KR101136781B1 - Heat plate of heat exchanging device using thermal electric module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열전모듈을 이용하는 열교환장치의 열교환판에 관한 것으로, 알루미늄 재질로 성형되는 열교환판에 있어서,
상기 열교환판의 베이스 플레이트 일측면에는 열전모듈의 흡열부 및 발열부 각각에 면접촉하는 평탄면이 형성된 돌출부와, 상기 돌출부와 같은 방향으로 돌출되는 서브 열교환판이 일정간격으로 형성되어 있으며,
상기 베이스 플레이트 타측면에는 박판의 메인 열교환판이 일정간격으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발명이다.The present invention relates to a heat exchange plate of a heat exchanger using a thermoelectric module, in the heat exchange plate formed of aluminum material,
On one side of the base plate of the heat exchange plate, a protrusion having a flat surface in contact with each of the heat absorbing portion and the heat generating portion of the thermoelectric module, and a sub heat exchange plate protruding in the same direction as the protrusion are formed at regular intervals.
The other side of the base plate is an invention characterized in that the main heat exchange plate of the thin plate is formed at regular intervals.

Description

열전모듈을 이용한 열교환장치의 열교환판{Heat plate of heat exchanging device using thermal electric module}Heat plate of heat exchanging device using thermal electric module

본 발명은 열전모듈을 이용하는 열교환장치의 열교환판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열전모듈의 흡열부 및 발열부 양면 각각에 면접촉하는 상태로 설치되어 열전모듈의 흡열 및 발열 작용이 활발하게 이루어지도록 하므로써 열교환 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 열교환판에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat exchange plate of a heat exchanger apparatus using a thermoelectric module, and more particularly, is installed in surface contact with each of the heat absorbing portion and the heat generating portion of the thermoelectric module so that the endothermic and heat generating action of the thermoelectric module is actively performed. Therefore, the present invention relates to a heat exchange plate capable of improving heat exchange efficiency.

일반적으로 냉동장치에서 냉매를 냉각시키기 위한 열교환용 방열판, 각종 트랜지스터, 인쇄회로기판과 같은 전자부품에서 발생하는 열을 냉각시키기 위한 방열판 등은 주로 알루미늄 재질로 제작되고 있다.In general, a heat sink for heat exchange for cooling a refrigerant in a refrigerating device, heat sinks for cooling heat generated from electronic components such as various transistors and printed circuit boards are mainly made of aluminum.

알루미늄은 구리(동)에 비하여 열전도율은 떨어지지만 가격이 싸기 때문에 경제적인 측면에서 볼 때 비용적으로 유리하므로 열교환용 방열구조에 많이 사용되고 있는 실정이다.Aluminum has a lower thermal conductivity than copper (copper), but the price is low, so it is economically advantageous from an economical point of view, and thus it is widely used for heat dissipation structures for heat exchange.

통상적으로, 열교환용 방열판의 구조는 베이스 플레이트의 일면에 일정간격으로 다수 형성되는 방열핀들의 두께(예를 들면, 0.2～0.6mm 정도)가 얇으면 얇을수록 열전도율이 우수하고, 또 방열판들이 좁은 간격(예를 들면, 2～8mm 정도)으로 좁게 형성될수록 열교환 효율이 우수하다는 평가를 받을 수 있다.In general, the heat exchanger heat sink structure has a thinner thickness (for example, about 0.2 to 0.6 mm) of heat radiation fins formed at a predetermined interval on one surface of the base plate, so that the thinner the heat conductivity, the better the thermal conductivity and the narrower the heat sink. For example, it can be evaluated that the narrower the thickness (about 2 to 8 mm), the better the heat exchange efficiency.

그런데, 종래 기술의 열교환용 방열판 구조는 소정 두께(10～30mm 정도)를 갖는 베이스 플레이트와, 이의 일면에 일정간격을 유지하도록 형성된 다수의 방열핀들을 알루미늄 재질로 성형하는 데 기술적으로 한계가 있기 때문에 방열핀들을 얇은 두께(예를 들면, 0.2～0.6mm)로 형성되게 성형하는 것이 어렵기 때문에 방열핀이 1mm 이상의 두께로 압출 성형된 방열판을 사용하게 되므로 방열판의 열교환 효율이 낮을 수밖에 없다는 것이 단점으로 지적되고 있다.By the way, the heat dissipation structure of the heat exchanger of the prior art has a base plate having a predetermined thickness (about 10 ~ 30mm), and a plurality of heat dissipation fins formed to maintain a predetermined distance on one surface thereof because of the technical limitations in forming a heat dissipation fin Since it is difficult to mold them to have a thin thickness (for example, 0.2 to 0.6 mm), the heat dissipation fin is extruded to a thickness of 1 mm or more. .

또한 종래 열전모듈을 이용한 열교환장치는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(110)의 일측면에는 복수의 방열핀(120)들이 일정간격으로 돌출 형성되어 있고, 상기 베이스 플레이트(110)의 타측면은 밋밋한 평단면(130)이 형성되도록 제작되는 열교환판(100)과, 상기 열교환판(100)의 베이스 플레이트(110)에 형성된 평단면(130)이 서로 마주하도록 대설되는 두개의 양측 열교환판(100)에 형성된 양측 평단면(130) 각각에 흡열부 및 발열부가 동시에 면접촉하는 상태로 개재되도록 장착되는 열전모듈(200) 및 상기한 양측 열교환판(100) 사이에 장착된 열전모듈(200)을 감싸도록 설치되는 단열재(300)로 구성되어 있다.In addition, in the heat exchange apparatus using the conventional thermoelectric module, as shown in FIGS. 8 and 9, a plurality of heat dissipation fins 120 protrude at a predetermined interval on one side of the base plate 110, and the base plate 110 may be formed. The other side of the heat exchange plate 100 is formed so that the flat end surface 130 is formed, and the two side heat exchange is installed so that the flat end surface 130 formed on the base plate 110 of the heat exchange plate 100 to face each other The thermoelectric module 200 mounted between each of the flat end surfaces 130 formed on the plate 100 so that the heat absorbing portion and the heat generating portion are simultaneously in surface contact with each other, and the thermoelectric module mounted between the two heat exchange plates 100. It is composed of a heat insulating material 300 is installed to surround the 200.

그러나 상기와 같은 종래 기술의 열교환장치는 알루미늄 재질을 주조방식으로 성형되는 열교환판(100)의 베이스 플레이트(110) 타측면에 형성되는 평단면(130)이 정밀한 평면을 갖도록 성형할 수 없으므로, 이로 인해 열전모듈(200)의 흡열부 및 발열부 양면 각각에 양측 열교환판(100)의 베이스 플레이트(110) 타측면에 형성된 평단면(130)을 정밀하게 면접촉시킬 수 없기 때문에 열교환 효율이 저조해지는 단점이 발생하게 된다.However, the heat exchanger of the prior art as described above cannot be molded so that the flat end surface 130 formed on the other side of the base plate 110 of the heat exchanger plate 100 formed by casting is formed to have a precise plane. Due to this, since the flat end face 130 formed on the other side of the base plate 110 of the heat exchange plate 100 on both sides of the heat absorbing part and the heat generating part of the thermoelectric module 200 cannot be precisely surface contacted, heat exchange efficiency is lowered. Disadvantages arise.

따라서 상기와 같은 단점을 해소하기 위해 종래 기술에서는 알루미늄 재질을 주조방식으로 성형되는 열교환판(100)의 베이스 플레이트(110) 타측면에 형성된 평단면(130) 전부를 평면연마가공하는 수단으로 상기한 평단면(130)을 정밀한 평면을 이루도록 해야 하는데, 이는 열전모듈(200)의 흡열부 및 발열부 양면 각각의 면적에 비하여 베이스 플레이트(110)의 타측면에 형성된 평단면(130)의 면적이 훨씬 크고 넓기 때문에 상기 베이스 플레이트(110)의 평단면(130) 전체를 연마가공하는 데에는 많은 시간과 노력이 소요되는 등 연마가공비가 비싸지게 되며, 이로 인해 열교환판(100)의 생산단가가 비싸지게 된다는 것이 문제점으로 지적되고 있다.Therefore, in order to solve the above disadvantages, in the prior art, the above-mentioned means as a means for planarizing all of the flat end surfaces 130 formed on the other side of the base plate 110 of the heat exchanger plate 100 formed by molding the aluminum material. The flat end surface 130 should be formed in a precise plane, which is much larger in area of the flat end surface 130 formed on the other side of the base plate 110 than the areas of both the heat absorbing part and the heat generating part of the thermoelectric module 200. Since it is large and wide, it takes a lot of time and effort to grind the entire flat end surface 130 of the base plate 110, and the polishing processing cost becomes expensive, and thus, the production cost of the heat exchanger plate 100 becomes expensive. It is pointed out as a problem.

그리고 상기한 종래 기술의 열교환판(100)은 알루미늄을 주조하는 방식으로 성형하기 때문에 베이스 플레이트(110)의 일측면에 일정간격으로 돌출 형성되는 복수의 방열핀(120)들을 얇은 두께(0.2～0.6mm 정도)로 성형하지 못하게 될 뿐만 아니라 각 방열핀(120)들의 간격을 좁은 간격(2～8mm 정도)으로 성형하지 못하게 된다는 문제가 여전히 남아있다.
Since the heat exchange plate 100 according to the related art is formed by casting aluminum, a plurality of heat dissipation fins 120 protruding at a predetermined interval on one side of the base plate 110 may have a thin thickness (0.2 to 0.6 mm). Not only can not be molded to the degree) but also the problem that it is not possible to form the gap of each of the heat radiation fins 120 in a narrow interval (about 2 ~ 8mm) remains.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술에서 나타나는 제반 문제를 해결하기 위하여 제안된 것으로, 열교환판을 알루미늄 재질로 성형함에 있어 열전모듈이 장착되는 열교환판의 일측면에는 상기 열전모듈과 동일한 크기의 면적을 갖는 돌출부를 돌출 형성되도록 함과 동시에 상기한 돌출부보다 낮은 높이로 돌출되는 서브 열교환핀을 일정간격으로 돌출 형성되도록 하는 한편, 상기 열교환판의 타측면에는 구리(동) 재질로 된 박판의 메인 열교환핀을 일정간격으로 돌출 형성되도록 성형하므로써 열교환장치의 열교환 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 열교환판을 제공하는데 목적을 두고 발명한 것이다.
The present invention has been proposed in order to solve the problems described in the prior art as described above, and in forming a heat exchanger plate of aluminum, one side of the heat exchanger plate on which the thermoelectric module is mounted has the same size as the thermoelectric module. At the same time, the projecting portion is formed to protrude, and the sub-heat exchanger fin projecting at a lower level than the projecting portion is formed to be protruded at regular intervals, while the other side surface of the heat exchanger plate is made of a copper (copper) thin plate main heat exchanger fin. The present invention has been made for the purpose of providing a heat exchange plate that can be formed to protrude at a predetermined interval to improve the heat exchange efficiency of the heat exchanger.

본 발명은 상기와 같은 목적을 구현하기 위한 수단으로서,The present invention, as a means for realizing the above object,

알루미늄 재질로 성형되는 열교환판에 있어서,In the heat exchanger plate formed of aluminum material,

상기 열교환판의 베이스 플레이트 일측면에는 열전모듈의 흡열부 및 발열부 각각에 면접촉하는 평탄면이 형성된 돌출부와, 상기 돌출부와 같은 방향으로 돌출되는 서브 열교환판이 일정간격으로 형성되어 있으며,On one side of the base plate of the heat exchange plate, a protrusion having a flat surface in contact with each of the heat absorbing portion and the heat generating portion of the thermoelectric module, and a sub heat exchange plate protruding in the same direction as the protrusion are formed at regular intervals.

상기 베이스 플레이트 타측면에는 박판의 메인 열교환판이 일정간격으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The other side of the base plate is characterized in that the main heat exchange plate of the thin plate is formed at a predetermined interval.

또한, 상기 베이스 플레이트의 일측면에 돌출 형성되는 돌출부와 서브 열교환핀은 베이스 플레이트와 같은 알루미늄 재질로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the protrusion and the sub-heat exchange fins protruding from one side of the base plate may be made of an aluminum material such as a base plate.

또한, 상기 베이스 플레이트의 일측면에 돌출된 돌출부는 일정간격으로 형성되는 서브 열교환핀보다 더 높게 돌출되도록 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the protrusion protruding from one side of the base plate is characterized in that it is configured to protrude higher than the sub-heat exchange fins formed at a predetermined interval.

또한, 상기 베이스 플레이트의 타측면에 일정간격으로 형성되는 메인 열교환판은 구리(동) 재질로 된 박판으로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the main heat exchange plate formed at a predetermined interval on the other side of the base plate is characterized in that consisting of a thin plate made of copper (copper) material.

또한, 상기 메인 열교환핀은 그 일단의 일부만 베이스 플레이트에 매립되도록 구성된 것을 특징으로 한다.
In addition, the main heat exchange fin is characterized in that only a part of one end is configured to be embedded in the base plate.

본 발명에 의하면 베이스 플레이트는 알루미늄 재질로 형성하고 메인 열교환핀은 구리(동) 재질의 박판으로 형성하므로써 열교환 효율이 우수한 열교환판의 생산원가를 절감시킬 수 있도록 하는 효과가 있으며, 또한 알루미늄 재질의 베이스 플레이트 일측면에 돌출된 돌출부에 평탄면만을 평면연마가공하는 작업으로 열전모듈을 정밀하게 면접촉시킬 수 있게 되므로 열전모듈을 정밀하게 면접촉시키기 위한 연마가공작업에 소요되는 시간과 노력을 줄일 수 있게 되므로써 연마가공비를 절약할 수 있게 되어 열교환판의 생산단가를 더 절감시킬 수 있도록 하는 효과를 제공하며, 나아가 열전모듈이 장착되는 돌출부가 형성된 베이스 플레이트의 일측면에는 일정간격으로 돌출된 서브 열교환핀이 형성되어 있어 열교환 효율이 매우 우수한 열교환판을 제공할 수 있도록 하는 장점이 있다.
According to the present invention, the base plate is formed of aluminum and the main heat exchange fin is formed of a copper (copper) thin plate, thereby reducing the production cost of the heat exchanger plate having excellent heat exchange efficiency. Only the flat surface of the protrusion projecting on one side of the plate can be ground-polished so that the thermoelectric module can be precisely in surface contact, thus reducing the time and effort required for the polishing process for precisely contacting the thermoelectric module. Therefore, it is possible to save the processing cost of the polishing, thereby reducing the production cost of the heat exchanger plate, and furthermore, a sub-heat exchanger fin protruding at a predetermined interval on one side of the base plate on which the projection is mounted is formed. Heat exchanger plate with excellent heat exchange efficiency It has the advantage of being able to provide.

도 1은 본 발명을 설명하기 위한 열교환판의 일실시예의 사용상태도이며,
도 2는 본 발명의 열교환판의 베이스 플레이트 일측면에 형성된 돌출부 및 서브 열교환핀의 구성상태를 나타낸 사시도이고,
도 3은 본 발명의 열교환판의 베이스 플레이트 타측면에 형성된 메인 열교환핀의 구성상태를 나타나낸 사시도이며,
도 4 내지 도 6은 본 발명의 열교환판 제조공정도이고,
도 7은 도 1의 A-A선 단면도로 나타낸 본 발명의 사용상태 일실시예이며,
도 8은 본 발명의 열교환판의 베이스 플레이트 일측면에 돌출부를 복수열로 형성한 다른 실시예를 나타낸 평면도 또는 저면도이다.
도 9 및 도 10은 종래 기술을 보여준 것이다.1 is a state diagram used in one embodiment of a heat exchanger plate for explaining the present invention,
Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the protrusion and the sub-heat exchange fins formed on one side of the base plate of the heat exchange plate of the present invention,
Figure 3 is a perspective view showing the configuration of the main heat exchange fin formed on the other side of the base plate of the heat exchange plate of the present invention,
4 to 6 is a heat exchange plate manufacturing process chart of the present invention,
7 is an embodiment of a use state of the present invention shown in the cross-sectional view taken along line AA of FIG.
8 is a plan view or bottom view showing another embodiment in which a plurality of protrusions are formed on one side of the base plate of the heat exchange plate of the present invention.
9 and 10 show the prior art.

본 발명에 의한 열전모듈을 이용하는 열교환장치의 열교환판에 대한 구체적인 실시예를 첨부한 도면에 따라서 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, a detailed embodiment of a heat exchanger plate of a heat exchanger using a thermoelectric module according to the present invention will be described in detail as follows.

도면부호 1은 열교환판을 나타내는 것으로, 상기 열교환판(1)은 베이스 플레이트(2)와, 상기 베이스 플레이트의 일측면에 돌출 형성되는 하나 이상으로 형성되는 돌출부(3) 및 일정간격으로 다수 형성되는 서브 열교환판(4) 그리고 상기 베이스 플레이트(2)의 타측면에 일정간격으로 다수 형성되는 메인 열교환핀(5)으로 구성되어 있다.Reference numeral 1 denotes a heat exchange plate, and the heat exchange plate 1 is formed of a plurality of base plates 2, at least one protrusion 3 formed at one side of the base plate, and at regular intervals. The sub heat exchange plate 4 and the main heat exchange fins 5 are formed on the other side of the base plate 2 at regular intervals.

상기 열교환판(1)은 베이스 플레이트(2)와 이의 일측면에 돌출되어 있는 돌출부(3) 및 서브 열교환핀(4)은 알루미늄 재질로 형성되어 있으며, 상기 메인 열교환핀(5)은 구리(동) 재질로 형성되어 있는바, 이와 같이 형성되는 열교환판(1)의 제조공정의 일례를 도 4 내지 도 5의 도시로 간략하게 설명하면 다음과 같다.The heat exchange plate 1 has a base plate 2 and a protrusion 3 and a sub heat exchange fin 4 protruding from one side thereof. The heat exchange plate 1 is made of aluminum, and the main heat exchange fin 5 is copper (copper). Bar is formed of a material, an example of the manufacturing process of the heat exchange plate (1) formed as described above will be briefly described as shown in Figs.

도 4의 도시와 같이 열교환판 주조금형(6)의 바닥에는 베이스 플레이트 성형홈(2a)과 돌출부 성형홈(3a) 및 서브 열교환판 성형홈(4a)이 형성되어 있다. 따라서 상기 열교환판 주조금형(6)에 알루미늄 용탕을 부어준다.As shown in FIG. 4, the base plate forming groove 2a, the protrusion forming groove 3a, and the sub heat exchange plate forming groove 4a are formed at the bottom of the heat exchange plate casting mold 6. Therefore, the molten aluminum is poured into the heat exchange plate casting mold 6.

이어서 도 5의 도시와 같이 메인 열교환핀(5)의 하단 일부만 상기한 주조금형(6)에 채워진 알루미늄 용탕의 상부에 잠기게 하는데, 이때 상기 메인 열교환핀(5)들은 일정간격이 유지된 상태로 하단 일부만 잠기도록 하여 알루미늄 용탕이 냉각되도록 하면 상기한 메인 열교환판(5)들은 냉각 응고된 베이스 플레이트(2)에 하단 일부만 끼워진 상태로 고정 설치된다.Subsequently, as shown in FIG. 5, only a lower portion of the main heat exchange fin 5 is immersed in the upper portion of the molten aluminum filled in the casting mold 6, wherein the main heat exchange fins 5 are maintained at a predetermined interval. When only the lower portion is locked so that the aluminum molten metal is cooled, the main heat exchange plates 5 are fixedly installed in a state in which only the lower portion is fitted to the solidified base plate 2.

한편, 상기한 메인 열교환핀(5)들 각각은 복수열로 형성되는 각 펀칭공에 버링돌부가 끼워진 구조(도 1 참조)로서 각 메인 열교환판(5)들은 서로 간에 일정간격이 유지되도록 조립된 상태에서 알루미늄 용탕에 하단 일부가 잠긴 상태에서 베이스 플레이트(2)에 고정 설치되는 것이다.On the other hand, each of the main heat exchange fins (5) is a structure in which a burring protrusion is inserted into each punching hole formed in a plurality of rows (see Fig. 1), each main heat exchange plate (5) is assembled so as to maintain a predetermined distance from each other It is fixed to the base plate (2) in the state in which the lower part is locked in the molten aluminum in the state.

상기한 주조금형(6)에 채워준 알루미늄 용탕이 완전히 냉각 응고된 상태가 되면 도 6의 도시와 같이 주조금형(6)에서 응고된 베이스 플레이트(2)를 탈형시키게 되면 열교환판(1)이 제조되는 것이다.When the molten aluminum filled in the casting mold 6 is completely cooled and solidified, as shown in FIG. 6, when the base plate 2 solidified in the casting mold 6 is demolded, the heat exchange plate 1 is manufactured. will be.

상기와 같이 열교환판(1)을 제조하는 제조공정은 일례를 설명한 것일 뿐이며, 상기 열교환판(1)은 상기한 제조공정 이외의 방법으로도 제조할 수 있다는 것을 밝혀둔다.As mentioned above, the manufacturing process of manufacturing the heat exchanger plate 1 is only an example, and it turns out that the said heat exchanger plate 1 can also be manufactured by methods other than the above-mentioned manufacturing process.

본 발명의 특징은, 상기 열교환판(1)을 주조금형(6)에 알루미늄 용탕을 부어주는 주조방식으로 제조되는 베이스 플레이트(2)의 일측면에는 돌출부(3)와 서브 열교환핀(4)이 일체로 형성되도록 하며, 상기 베이스 플레이트(2)의 타측면에는 박판의 동판으로 된 메인 열교환판(5)들이 하단 일부만 박혀있는 상태로 제조한 것에 있다.The present invention is characterized in that the protrusion 3 and the sub-heat exchange fins 4 are formed on one side of the base plate 2 which is manufactured by casting the molten aluminum to the heat-dissipating plate 1 in the casting mold 6. It is to be formed integrally, the other side surface of the base plate (2) is made of a state in which the main heat exchange plate (5) made of copper plate of the thin plate is embedded only a part of the lower end.

상기 열교환판(1)의 베이스 플레이트(2)의 타측면에 돌출되는 메인 열교환핀(5)들은 베이스 플레이트(2)와는 별도의 재질 즉, 박판으로 된 동판을 조밀한 간격으로 알루미늄 용탕에 꽂아주는 방법으로 형성시킬 수 있는 것이다. 따라서 상기 메인 열교환핀(5)은 두께는 0.2～0.6mm 정도로 얇고, 2～8mm 정도의 좁게 간격으로 형성시킬 수 있는 것이다.The main heat exchange fins 5 protruding from the other side of the base plate 2 of the heat exchange plate 1 are inserted into a molten aluminum molten copper plate of a different material from the base plate 2, that is, a thin plate. It can be formed by the method. Therefore, the main heat exchange fin (5) is as thin as 0.2 ~ 0.6mm, it can be formed in a narrow interval of about 2 ~ 8mm.

한편, 상기 베이스 플레이트(2)의 일측면에 돌출부(3)와 함께 돌출되는 서브 열교환핀(4)들은 알루미늄 주조방식의 특성상 상기한 메인 열교환핀(5)보다 두꺼운 두께(1mm 이상)로 형성되고, 또 상기한 메인 열교환핀(5)보다 넓은 간격(10mm 이상)으로 형성된다.On the other hand, the sub heat exchange fins 4 protruding together with the protrusions 3 on one side of the base plate 2 are formed to a thickness (1 mm or more) thicker than the main heat exchange fins 5 in view of the aluminum casting method. In addition, it is formed at a wider interval (10 mm or more) than the main heat exchange fin (5).

그리고 상기 베이스 플레이트(2)의 일측면에서 돌출되어 있는 돌출부(3)의 돌출높이(H1)는 서브 열교환핀(4)의 돌출높이(H2)보다 더 높게 돌출되도록 형성되어 있으며, 또한 상기 돌출부(3)에 형성된 평탄면(31)은 열전모듈(7)과 같은 면적으로 형성되어 있다.
The protrusion height H 1 of the protrusion 3 protruding from one side of the base plate 2 is formed to protrude higher than the protrusion height H 2 of the sub heat exchange fin 4. The flat surface 31 formed in the protrusion part 3 is formed in the same area as the thermoelectric module 7.

이와 같이 구성된 본 발명의 열교환판의 작용을 설명한다.The operation of the heat exchanger plate of the present invention configured as described above will be described.

먼저, 상기 열교환판(1)의 베이스 플레이트(2) 일측면에 서브 열교환핀(4)보다 높게 돌출 형성된 돌출부(3)의 평탄면(31) 부분만을 평면연마가공할 수 있으므로 연마가공작업이 용이하고, 종래와 같이 베이스 플레이트 일면 전체를 평면연마가공하는 것에 비하여 연마가공 시간과 인력을 줄일 수 있는 것이다.First, only the flat surface 31 of the protrusion part 3 protruding higher than the sub heat exchange fin 4 on one side of the base plate 2 of the heat exchange plate 1 can be subjected to planar polishing, so that the polishing work is easy. In addition, the polishing process time and the manpower can be reduced as compared with the conventional ground polishing the entire base plate one surface.

상기 열교환판(1)은 도 1의 도시와 같이 열전모듈(7)의 흡열부측 및 발명부측 각각에 설치되어 열교환장치를 구성하는데, 상기 열전모듈(7)의 흡열부에 장착되는 열교환판(1)은 도면에서 부호 '1a'로 표시하여 설명하며, 상기 열전모듈(7)의 발열부에 장착되는 열교환판(1)은 도면에서 부호 '1b'로 표시하여 설명한다.The heat exchange plate 1 is installed on each of the heat absorbing portion side and the invention portion side of the thermoelectric module 7 as shown in FIG. 1 to form a heat exchanger, the heat exchange plate 1 mounted on the heat absorbing portion of the thermoelectric module 7 In the drawings, reference numeral 1a will be described. The heat exchange plate 1 mounted on the heat generating portion of the thermoelectric module 7 will be described with reference numeral 1b.

상기 도면(도 1 참조)에 도시되어 있는 바와 같이 흡열부측 열교환판(1a) 및 발열부측 열교환판(1b) 각각은 돌출부(3)의 평탄면(31)이 열전모듈(7)의 양면 즉, 흡열부 및 발열부 각각에 면접촉하는 상태로 설치되는 것이며, 따라서 흡열부측 열교환판(1a)으로 흡열되는 열은 돌출부(3)로 집중되어 열전모듈(7)의 흡열부를 통해 발열부측으로 전도되는 것이며, 또한 상기 열전모듈(7)의 발열부로 전도된 열은 발열부측 열교환판(1b)으로 통해 외부로 발열되는 것이다.As shown in FIG. 1 (refer to FIG. 1), each of the heat absorbing part side heat exchange plate 1a and the heat generating part side heat exchanger plate 1b has a flat surface 31 of the protrusion 3 on both sides of the thermoelectric module 7. The heat absorbing portion is installed in surface contact with each of the heat absorbing portion and the heat generating portion. Therefore, the heat absorbed by the heat absorbing portion side heat exchanger plate 1a is concentrated to the projecting portion 3 and conducted to the heat generating portion side through the heat absorbing portion of the thermoelectric module 7. In addition, the heat conducted to the heat generating portion of the thermoelectric module 7 is heat generated to the outside through the heat generating plate side heat exchange plate (1b).

또한 상기 흡열부측 열교환판(1a)은 베이스 플레이트(2)의 일측면에 일정간격으로 돌출 형성된 서브 열교환핀(4)들과 타측면에 일정간격으로 돌출 형성된 메인 열교환핀(5)들이 외부로부터 열을 흡수하게 되므로 열흡수율이 향상되는 것이며, 특히 상기 흡열부측 열교환판(1a)의 메인 열교환핀(5)이 열전도율이 우수한 동판재질로 된 박판(0.2～0.6mm 정도)이 좁은 간격으로 형성되어 있으므로 열의 흡수율을 크게 향상시킬 수 있는 것이다.In addition, the heat exchange part side heat exchange plate (1a) is a sub-heat exchange fins 4 protruding at a predetermined interval on one side of the base plate (2) and the main heat exchange fins 5 protruding at a predetermined interval on the other side heat from the outside Since the heat absorption rate is improved, in particular, the main heat exchange fins 5 of the heat absorbing portion side heat exchange plate 1a have thin plates (about 0.2 to 0.6 mm) made of copper plate material having excellent thermal conductivity, so that they are formed at narrow intervals. It is possible to greatly improve the heat absorption rate.

그리고 상기 발열부측 열교환판(1b) 역시 베이스 플레이트(2)의 일측면에 형성된 서브 열교환핀(4) 및 타측면에 형성된 메인 열교환핀(5)을 통해 열을 방출시키게 되는데, 상기 발열부측 열교환판(1b)에서도 동판 재질로 된 박판이 좁은 간격으로 형성되어 있으므로 열의 방출율을 크게 향상시킬 수 있는 것이다.The heat generating part side heat exchange plate 1b also emits heat through the sub heat exchange fins 4 formed on one side of the base plate 2 and the main heat exchange fins 5 formed on the other side thereof. Also in (1b), since the thin plates made of copper material are formed at narrow intervals, the heat release rate can be greatly improved.

한편, 도 7의 도시와 같이 열전모듈(7)과 이를 감싸도록 설치된 단열재(8)를 기준하여 흡열부측 열교환판(1a) 일측에는 흡열부측 크로스 플로워 팬(9a)을, 발열부측 열교환판(1b)의 일측에는 발열부측 크로스 플로워 팬(b)을 각각 설치하였을 경우에는 상기한 흡열부측 크로스 플로워 팬(9a)에서 공급되는 공기는 단열재(8)를 기준하여 흡열부측 열교환판(1a)의 메인 열교환판(5)과 서브 열교환판(4) 각각의 사이를 통과하면서 흐르게 되고, 또 상기한 발열부측 크로스 플로워 팬(9b)에서 공급되는 공기는 단열재(8)를 기준하여 발열부측 열교환판(1b)의 메인 열교환판(5)과 서브 열교환판(4) 각각의 사이를 통과하는 상태로 흐르게 되므로 열교환 효율의 향상을 기대할 수 있는 것이다.Meanwhile, as shown in FIG. 7, the heat absorbing part side cross-floor fan 9a is provided on one side of the heat absorbing part side heat exchanger plate 1a based on the thermoelectric module 7 and the heat insulating material 8 installed to surround the heat generating module 7 and the heat generating part side heat exchanger plate 1b. In the case where the heat generating portion side cross-floor fan b is installed at one side of the heat exchanger, the air supplied from the heat absorbing portion side cross-floor fan 9a is the main heat exchanger of the heat absorption portion side heat exchanger plate 1a based on the heat insulating material 8. The air flowing while passing between the plate 5 and each of the sub-heat exchange plates 4, and the air supplied from the heat-generating part side cross-floor fan 9b is generated on the heat-generating part side heat exchange plate 1b based on the heat insulating material 8. Since the main heat exchange plate 5 and the sub heat exchange plate 4 flows through each of the state can be expected to improve the heat exchange efficiency.

또한 상기 열교환판(1)은 서브 열교환판(4)이 형성되는 돌출부(3)를 도 7의 도시와 같이 복수열로 형성할 수 있으므로 여러 개의 열전모듈(7)로 구성되는 열교환장치에서 열교환 효율이 우수한 열교환판(1)을 제공할 수 있는 것이다.In addition, since the heat exchange plate 1 may form the protrusions 3 on which the sub heat exchange plate 4 is formed in a plurality of rows as shown in FIG. This excellent heat exchange plate 1 can be provided.

따라서 상기 열교환판(1)으로 구성되는 열교환장치는 열전모듈(7)의 흡열부측과 발열부측의 열교환 작용이 활발하게 이루어지게 되므로 열교환 효율이 향상된 열교환장치를 제공할 수 있게 되는 것이다.
Therefore, the heat exchanger constituted by the heat exchanger plate 1 is capable of providing a heat exchanger having improved heat exchange efficiency since heat exchange is actively performed on the heat absorbing side and the heat generating side of the thermoelectric module 7.

1,1a,1b : 열교환판 2 : 베이스 플레이트
3 : 돌출부 31 : 평탄면
4 : 서브 열교환핀 5 : 메인 열교환핀
6 : 주조금형 7 : 열전모듈
8 : 단열재 9a,9b : 크로스 플로워 팬1,1a, 1b: heat exchange plate 2: base plate
3: protrusion 31: flat surface
4: sub heat exchange fin 5: main heat exchange fin
6: casting mold 7: thermoelectric module
8: heat insulating material 9a, 9b: cross-floor fan

Claims (5)

알루미늄 재질로 성형되는 열교환판에 있어서,
상기 열교환판의 베이스 플레이트 일측면에는 열전모듈의 흡열부 및 발열부 각각에 면접촉하는 평탄면이 형성된 돌출부와, 상기 돌출부와 같은 방향으로 돌출되는 서브 열교환판이 일정간격으로 형성되어 있으며,
상기 베이스 플레이트 타측면에는 박판의 메인 열교환판이 일정간격으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용하는 열교환장치의 열교환판.
In the heat exchanger plate formed of aluminum material,
On one side of the base plate of the heat exchange plate, a protrusion having a flat surface in contact with each of the heat absorbing portion and the heat generating portion of the thermoelectric module, and a sub heat exchange plate protruding in the same direction as the protrusion are formed at regular intervals.
The heat exchanger plate of the heat exchanger using the thermoelectric module, characterized in that the main heat exchange plate of the thin plate is formed at a predetermined interval on the other side of the base plate.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 일측면에 돌출 형성되는 돌출부와 서브 열교환핀은 베이스 플레이트와 같은 알루미늄 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용하는 열교환장치의 열교환판.
The method of claim 1,
The protrusion and the sub-heat exchange fins protruding from one side of the base plate is a heat exchange plate of the heat exchanger using a thermoelectric module, characterized in that made of aluminum material such as the base plate.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 일측면에 돌출된 돌출부는 일정간격으로 형성되는 서브 열교환핀보다 더 높게 돌출되도록 구성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용하는 열교환장치의 열교환판.
The method of claim 1,
Protruding portion protruding on one side of the base plate heat exchanger plate using a thermoelectric module, characterized in that configured to protrude higher than the sub-heat exchanger fin formed at a predetermined interval.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 타측면에 일정간격으로 형성되는 메인 열교환판은 구리(동) 재질로 된 박판으로 구성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용하는 열교환장치의 열교환판.
The method of claim 1,
The heat exchange plate of the heat exchanger device using a thermoelectric module, characterized in that the main heat exchange plate formed at a predetermined interval on the other side of the base plate is made of a thin plate made of copper (copper) material.
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 메인 열교환핀은 그 일단의 일부만 베이스 플레이트에 매립되도록 구성된 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용하는 열교환장치의 열교환판.
The method according to claim 1 or 4,
The heat exchange plate of the heat exchanger using the thermoelectric module, characterized in that the main heat exchange fin is configured so that only a part of one end is embedded in the base plate.
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