KR101120528B1 - 홈이 형성된 연마 패드와 연마 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 3a는, 도 2의 연마 패드(104)와 연결되어, 상기 언급한 바와 같이 혼합 웨이크(도 1의 엘리먼트(46))의 형성을 억제하거나 패드의 연마층(108)에 존재하는 홈(148, 152, 156) 내부의 혼합 웨이크의 크기를 감소시키는 홈 패턴(144)을 도시하고 있다. 일반적으로, 본 발명에 내재하는 개념은, 연마면(108)의 모든 위치에서 혹은 가능한 많은 위치에서 웨이퍼(112)의 접선 속도 벡터에 대해 큰 각도를 갖는 홈(148, 152, 156)을 제공하고자 하는 것이다. 웨이퍼(112)의 회전축(136)이 연마 패드(104)의 회전축(128)과 일치한다면, 본 발명에 따른 이상적인 홈 패턴은, 홈이 패드의 회전축으로부터 바깥쪽으로 발산하는 형태의 홈이 될 것이다. 그러나, 도 2에 도시된 연마기(100)와 같은 이중회전축 연마기에서는, 연마 패드(104)와 웨이퍼(112)의 회전축(128, 136) 간의 이격(offset)(160)에 의해서 상황이 복잡하게 얽히게 된다.
Claims (10)
- 자기기판, 광학기판 그리고 반도체 기판 중에 최소한 하나를 연마하기 위한 연마 패드에 있어서,(a)연마 패드 상의 제 1 점의 궤적에 의해 한정되는 제 1 경계와, 연마 패드 상의 제 2 점의 궤적에 의해 한정되고 제 1 경계와는 이격되어 위치되는 제 2 경계에 의해 한정되는 연마 지역을 가진 연마층과,(b)제 1 경계에 인접한 연마 지역에 최소한 부분적으로 포함되고, 제 1 경계와의 교차점에서 45°내지 135°의 각도를 이루게 되는 다수의 제 1 대각도 홈들과,(c)제 2 경계에 인접한 연마 지역에 최소한 부분적으로 포함되고, 제 2 경계와의 교차점에서 45°내지 135°의 각도를 이루게 되는 다수의 제 2 대각도 홈들과,(d)연마 지역 내에 있으면서, 다수의 제 1 대각도 홈들과 다수의 제2 대각도 홈들 사이에 포함되며, 제 1 경계와 제 2 경계의 궤적에 대해 -30°내지 30°의 각도를 이루게 되는 최소한 하나의 소각도 홈들로 구성되는 연마 패드.
- 제 1 항에 있어서, 연마 패드는 회전형 연마 패드인 연마 패드.
- 제 2 항에 있어서, 다수의 제 1 대각도 홈들중에서 각 개별홈과 다수의 제 2 대각도 홈들 중에서 각 개별홈은, 연마 패드의 회전축에 대해 방사형이 되는 연마 패드.
- 제 1 항에 있어서, 최소한 하나의 소각도 홈은 나선형 홈이 되는 연마 패드.
- 제 1 항에 있어서, 다수의 소각도 홈들을 추가로 포함하고, 상기 다수의 소각도 홈들 각각은, 다수의 제 1 대각도 홈들 중에서 상응하는 하나의 개별 홈과, 다수의 제 2 대각도 홈들중에서 상응하는 하나의 개별 홈을 연결시키는 연마 패드.
- 제 2 항에 있어서, 다수의 소각도 홈들을 추가로 포함하고, 상기 다수의 소각도 홈들 각각은 원형으로 이루어진 연마 패드.
- 제 1 항에 있어서, 연마 패드는 선형 벨트가 되는 연마 패드.
- 제 1 항에 있어서, 다수의 제 1 대각도 홈들은 제 1 경계와의 교차점에서 60°에서 120°의 각도를 이루고,다수의 제 2 대각도 홈들은 제 2 경계와의 교차점에서 60°에서 120°의 각도를 이루게되는 연마 패드.
- 자기기판, 광학기판 또는 반도체 기판을 연마하는 방법에 있어서,연마 패드와 연마 매체로 기판을 연마하는 단계를 포함하되,상기 연마 패드는,(a)연마 패드 상의 제 1 점의 궤적에 의해 한정되는 제 1 경계와, 연마 패드 상의 제 2 점의 궤적에 의해 한정되고 제 1 경계와는 이격되어 위치되는 제 2 경계에 의해 한정되는 연마 지역을 가진 연마층과,(b)각자 제 1 경계에 인접한 연마 지역에 최소한 부분적으로 포함되고, 제 1 경계와의 교차점에서 45°내지 135°의 각도를 이루게 되는 다수의 제 1 대각도 홈들과,(c)각자 제 2 경계에 인접한 연마 지역에 최소한 부분적으로 포함되고, 제 2 경계와의 교차점에서 45°내지 135°의 각도를 이루게 되는 다수의 제 2 대각도 홈들과,(d)연마 지역 내에 있으면서, 다수의 제 1 대각도 홈들과 다수의 제 2 대각도 홈들 사이에 포함되며, 제 1 경계와 제 2 경계의 궤적에 대해 -30°내지 30°의 각도를 이루게 되는 최소한 하나의 소각도 홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
- 제 9 항에 있어서, 연마 패드는 반도체 기판을 연마하고, 다수의 제 1 대각도 홈들과 다수의 제 2 대각도 홈들, 그리고 최소한 하나의 소각도 홈이 적어도 연마공정의 일부동안에 반도체 웨이퍼에 동시에 접하게 되는 연마 방법.
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