KR100646702B1 - 홀 및/또는 그루브로 형성된 화학적 기계적 연마패드 - Google Patents

홀 및/또는 그루브로 형성된 화학적 기계적 연마패드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 홀, 그루브 또는 이들의 조합이 형성되어 있는 화학적 기계적 연마패드에 관한 것으로, 연마패드 상에 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성되는 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 형성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따라, 연마공정시 슬러리의 유동을 효과적으로 제어할 수 있고 연마율을 안정하게 유지하면서 웨이퍼의 평탄도를 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
연마패드, 홀, 그루브, 조합, 동심원, 슬러리

Description

홀 및/또는 그루브로 형성된 화학적 기계적 연마패드{CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING HOLES AND/OR GROOVES}
도 1은 일반적인 CMP 장치의 구조 및 연마방법을 나타내는 개략도.
도 2는 화학적 기계적 연마 공정의 개념을 나타내는 개략도.
도 3a은 종래의 동심원 형태의 그루브가 형성된 연마패드의 개략도.
도 3b는 6b의 A-A선에 따른 절단면도.
도 4a는 종래의 홀이 형성된 연마패드의 개략도.
도 4b는 도 5a의 연마패드에 형성된 관통홀의 단면도.
도 5은 본 발명에 따라 형성되는 홀, 그루브 또는 이들의 조합의 다양한 형태를 나타낸 개략도.
도 6a 내지 6d는 본 발명에 따라 홀, 그루브 또는 이들의 조합으로 구성되는동심원의 개략도.
도 7은 본 발명에 따라 다수의 홀로 구성된 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 형성된 연마패드의 개략도.
도 8은 본 발명에 따라 두 영역으로 나누어져, 각각 다수의 홀로 구성된 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 형성된 연마패드의 개략도.
도 9 및 10은 본 발명에 따라 그루브, 홀 및 이들의 조합으로 이루어진 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 형성된 연마패드의 개략도.
※ 도면의 부호에 대한 설명 ※
1: CMP 연마장치 10: CMP 연마패드
20: 정반 30: 웨이퍼
32: 리테이너 링 34: 헤드
40: 슬러리 공급수단 42: 슬러리
50: 컨디셔너
본 발명은 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, 이하 "CMP"라 함)에 사용되는 연마패드(polishing pad)에 관한 것으로, 특히, 연마패드 상에 홀(holes), 그루브(grooves) 또는 이들의 조합으로 구성된 다수의 동심원이 형성되는 화학적 기계적 연마패드에 관한 것이다.
일반적으로 CMP는 반도체 소자 제조 공정에서 글로벌 평탄화(global planarization)를 이루기 위해 사용되는 초 정밀/경면 연마방법의 하나로서, 슬러리(연마액, slurry)를 연마패드와 웨이퍼(wafer) 사이에 투입하여 화학적으로 표면을 부식시킨 후 부식된 면을 기계적으로 연마하는 화학적 기계적 연마방법이다.
통상적인 CMP 장치(1)의 개략도 및 CMP 장치(1)에 의한 화학적 기계적 연마 공정의 모식도가 도 1 및 2에 도시되어 있다. CMP의 연마과정은 CMP 장치(1)의 연 마패드(10) 상에서 이루어지는 화학적 부식반응과 기계적 연마공정을 포함한다. 화학적 부식반응은 슬러리(42)를 통하여 이루어지는데, 슬러리(42)는 웨이퍼(30)의 표면을 화학적으로 반응시킴으로써 후속되는 기계적인 연마공정이 용이하게 되도록 해주는 역할을 한다. CMP 연마과정에서, CMP 연마패드(10)는 정반(platen)(20)에 고정되어 회전하고, 웨이퍼(30)는 리테이너 링(retainer Ring)(32)에 의해 고정되어 자전함과 동시에 진동(oscillation) 운동을 한다. 이 때 슬러리 공급수단(40)에 의해 연마패드 위로 공급된 슬러리의 연마입자는 CMP 연마패드(10)와 웨이퍼(30) 사이로 유입되며 유입된 연마입자는 웨이퍼(30)와 연마패드(10)의 상대속도의 차이에 의해 웨이퍼(30)와 마찰하게 되어 기계적인 연마작용을 수행하게 된다. 슬러리(42)는 미세 크기의 연마입자를 함유한 콜로이드(colloidal) 형태의 액체로서, 연마공정 중에 CMP 연마패드(10) 위에 뿌려진다. 연마패드 상에 공급된 슬러리는 패드의 회전으로 인한 원심력에 의하여 연마패드의 원주 밖으로 배출되게 된다. 연마율을 높이기 위해서는 CMP 연마패드 상면에 다수의 연마입자가 존재하여 연마과정에 참여할 수 있어야 한다. 즉, CMP 연마패드는 공급되는 슬러리를 CMP 연마패드 표면에 가능한 오랜 시간 동안 잡아둘 수 있어야 한다.
CMP 연마패드가 회전할 때, 연마패드의 외주로 갈수록 원심력(centrifugal force)이 커지게 된다. 이러한 원심력의 차이에 의해 슬러리는 외부로 갈수록 배출속도가 빨라지고 슬러리는 연마패드의 반경에 따라 불균일하게 분포된다. 이러한 슬러리의 불균일한 분포때문에 웨이퍼의 연마율은 그 위치에 따라 변화하게 된다. 연마율의 변화는 결국 웨이퍼의 평탄도에 영향을 끼치게 되고, 연마패드의 중심부 와 외주면의 연마정도가 상이하게 되는 결과를 일으킨다. 따라서, 슬러리의 유동을 제어함으로써 슬러리가 연마패드 상에서 일정하게 분포하도록 할 필요가 있다.
또한, 연마공정 중에 웨이퍼는 연마입자와의 마찰을 위해 연마패드를 일정한 압력으로 누르게 되는데, 이 압력에 의해 유동되는 슬러리가 웨이퍼의 중심부까지 잘 흘러들어가지 못하게 되어, 웨이퍼의 중심부의 슬러리의 분포가 웨이퍼의 외주면에 비해 상대적으로 적게 된다. 따라서, 웨이퍼의 중심부와 외주면의 연마정도가 불균일하게 된다.
종래에 이러한 문제점들을 극복하기 위하여, CMP 연마패드 상에 소정의 폭과 깊이 및 형상을 갖는 홀 또는 그루브를 형성시키는 방법이 제안되었다. 이러한 홀 또는 그루브는 연마공정에서 계속적으로 공급되는 슬러리의 유동 및 분포를 결정하는 주요 요인으로 작용하게 된다.
종래에 연마패드 상에 형성된 홀 또는 그루브를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
도 3a는 종래의 동심원 형태의 그루브가 형성된 연마패드의 개략도이며, 도 3b는 도 3a의 A-A선에 따른 단면도이다. 도 3a에 도시된 연마패드에는 서로 다른 직경을 갖는 복수개의 동심원 형태 그루브가 일정한 간격을 이루며 형성되어 있다. 연마패드에 지속적으로 공급되는 슬러리는 연마패드가 회전함에 따라 원심력에 의해 바깥쪽으로 힘을 받게 되고, 슬러리는 연마공정 중에 각각의 동심원 형태 그루브에 고였다가 바깥쪽으로 빠져나가게 된다. 이러한, 동심원 형태의 그루브의 예가 미국특허 제5,984,769호에 개시되어 있다. 미국특허 제5,984,769호에는 동심을 갖 는 다수의 원형 그루브 및 나선형 그루브가 형성되어 있는 연마패드가 개시되어 있으며, 또한 연마패드를 복수의 영역으로 구분하여 그루브의 너비와 간격이 서로 다르게 형성된다. 이러한 원형 또는 나선형 그루브가 형성된 연마패드는 그루브만으로 형성되고 패턴이 정형화되어 있어 CMP 공정에서 요구되는 다양한 조건을 만족시키는데 적합하지 않다.
도 4a는 종래의 홀이 형성된 연마패드의 개략도이며, 도 4b는 도 4a의 홀의 단면도이다. 도 4a에 도시된 연마패드에는 다수의 홀이 규칙적으로 배치되어 있다. 이러한 연마패드 상에 배치된 홀은 연마패드에 공급된 슬러리를 저장함으로써 슬러리가 원심력에 의해 배출되는 것을 지연시키는 작용을 한다. 미국특허 제5,853,317호에는 연마패드의 피삭체를 연마하는 제1표면 및 정반에 고정되는 제2표면에 홀을 형성하되, 제2표면에 형성하는 홀이 제1표면에 형성하는 홀보다 크게 하는 것이 개시되어 있고, 미국특허 제5,329,734호에는 다수의 공극(pores)이 형성된 제1영역과 다수의 개구(openings)가 형성된 제2영역을 포함하는 연마패드가 개시되어 있다.
종래의 등간격으로 배치된 그루브 또는 홀은 연마패드와 웨이퍼가 접촉하고 있는 영역에서는 슬러리가 웨이퍼의 중심부로 흘러들어가는 것이 방해받기 때문에 중심부의 연마율이 떨어지는 단점이 있다.
또한, 동심원형 그루브의 경우에는 그루브가 폐쇄되어 있는 형태를 가지며 원심력에 대해 수직으로 그루브 벽이 형성되어 있기 때문에 가장 높은 슬러리 저장능력을 갖고 있지만 그루브의 깊이가 연마패드의 두께의 1/4로 작다는 단점을 가지고 있다.
이와 같이 종래의 연마패드 상에 형성되는 그루브 또는 홀의 가공형상은 일정한 간격의 동심원 또는 격자로 정형화되어서 슬러리의 유동을 제어하기 위한 효과적인 그루브의 패턴을 만들어 내기가 어렵고, 홀의 패턴이 단조롭고 정형화되어 CMP 공정에서 요구되는 다양한 패턴의 홀을 배치하기가 어렵다.
따라서, 이러한 문제점들을 개선하기 위해서는 그루브 또는 홀의 형태, 밀도, 분포 등을 원심력과 웨이퍼의 위치 등 연마공정의 조건을 고려하여 설계하여야 할 필요성이 있다.
본 발명은 화학적 기계적 연마 공정에 사용되는 연마패드에 슬러리의 배출 속도를 지연시키고 슬러리가 연마면에 균일하게 분포되도록 하는 홀, 그루브 또는 이들의 조합으로 구성된 형태가 가공된 연마패드를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 연마공정시 슬러리의 유동을 효과적으로 제어할 수 있는 다양한 형태, 크기 및 패턴을 갖는 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성되는 형태가 가공된 연마패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 화학적 기계적 연마에 사용되는 연마패드에 있어서, 상기 연마패드 상에 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성되는 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 연마패드 상에 그루브, 홀 또는 이들의 조합이 적절히 배치되며, 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성된 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원을 형성함으로써 이루어진다.
이하, 본 발명의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 동심원은 그루브, 홀 또는 그루브와 홀의 조합으로 구성된다. 도 5에는 본 발명에 따른 동심원을 구성하는 그루브, 홀 또는 이들의 조합의 여러 가지 형태가 예시되어 있다.
먼저, 소정의 너비 및 깊이를 갖는 연속적인 그루브를 동심원으로 형성할 수 있다. 이러한 예는 미국특허 제5,984,769호에 동심을 갖는 다수의 원형 그루브가 동일한 간격을 갖도록 형성된 연마패드로서 개시되어 있다.
본 발명에 따르면, 소정의 너비, 깊이 및 길이를 갖는 불연속적인 그루브가 소정의 간격을 갖도록 규칙적으로 배치할 수 있다. 또한, 그루브 사이가 일정한 간격을 유지하도록 미리 결정된 동일한 간격으로 배치하거나, 또는 그루브 사이의 간격을 상이하게 하면서 규칙적으로 반복되도록 하거나 불규칙하게 배치할 수 있다. 또한 그루브들 사이의 깊이, 너비 또는 길이를 서로 다르게 변화시키면서 배치할 수 있다. 여기에서, 그루브의 단면은 직각 형태가 일반적일 것이나, 역삼각형 또는 그 밖의 형태로도 가능하다.
또한 본 발명에 따르면, 소정의 깊이, 직경을 갖는 다수의 홀이 홀의 중심 사이의 거리가 일정한 간격을 갖도록 배치할 수 있다. 홀 사이의 간격은 짧은 경우 홀이 연속적으로 배치되는 형태가 된다. 홀 사이의 간격은 크거나 짧게 조절할 수 있다. 또한, 일정한 간격 r1을 갖는 둘 이상의 홀로 구성된 홀군을 형성하고, 이러 한 홀군이 일정한 간격 r2(r2〉r1)를 갖도록 규칙적으로 반복되도록 배치할 수 있다. 다수의 홀은 또한 그루브와 마찬가지로 불규칙한 간격을 갖도록 형성할 수도 있다. 또한, 여기에서 홀 사이의 깊이, 직경, 또는 형태를 서로 다르게 하여 배치할 수 있다.
본 발명에 따라 홀과 그루브가 조합된 형태가 이루어진다. 그루브와 홀의 조합은 상술한 바와 같은 다양한 패턴의 그루브와 홀의 조합으로서 무수히 많은 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 소정의 깊이 및 직경을 갖는 홀과 소정의 깊이, 너비 및 길이를 갖는 하나의 그루브가 소정의 간격을 두고 교대로 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성된 패턴은 동심원을 이룬다. 이러한 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성되는 동심원의 형태가 도 6a 내지 6d에 도시되어 있다.
도 6a에는 소정의 너비 및 길이를 갖고 일정한 간격을 두고 형성된 다수의 그루브로 구성된 동심원이 도시되어 있고, 도 6b에는 소정의 직경을 갖고 일정한 간격을 두고 형성된 다수의 홀로 구성된 동심원이 도시되어 있다. 또한, 도 6c 및 6d에는 그루브와 홀의 조합으로 구성되는 동심원이 도시되어 있다. 도 6c는 하나의 그루브와 하나의 홀이 규칙적으로 교대로 배치되는 형태이고, 도 6d는 두 개의 홀과 하나의 그루브가 규칙적으로 교대로 반복되도록 배치되는 형태이다.
도 6a 내지 6d에 도시되어 있는 동심원의 형태는 예시적인 것으로서, 도 5에 예시되어 있는 바와 같이 다양한 형태의 홀, 그루브 또는 이들의 조합으로 구성되 는 다양한 패턴을 갖는 동심원을 형성할 수 있다.
이와 같이, 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성되는 동심원은 서로 다른 반경을 가질 수 있고, 이러한 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 연마패드에 형성된다.
본 발명에 따라 연마패드 상에 형성되는 서로 다른 반경을 갖는 각각의 동심원을 구성하는 그루브, 홀 또는 이들의 조합은 동일한 패턴이 될 수도 있고 상이한 패턴이 될 수 있다. 또한, 일부 영역에서는 동일한 패턴을 갖고 다른 영역 사이는 상이한 패턴을 가질 수 있다.
본 발명에 따라 형성되는 다수의 동심원 사이의 간격 또한 서로 동일할 수도 있고 서로 상이할 수도 있다. 또한, 다수의 동심원 사이의 간격은 동심원의 반경에 따라 점차로 변화할 수 있다. 예를 들어, 동심원 사이의 간격이 중심으로부터 외부로 갈수록 반경에 반비례하여 점차 좁아지도록 형성할 수 있다.
도 7에는 다수의 홀로 구성된 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 형성된 연마패드가 도시되어 있다. 본 실시예에서, 다수의 홀은 동일한 직경 및 간격을 가지며, 동심원 사이의 간격 또한 동일하도록 형성되어 있다. 여기에서, 동심원을 구성하는 홀의 깊이, 직경 또는 간격, 또는 동심원 사이의 간격을 조절하여 연마패드에 형성되는 홀의 패턴을 변화시켜 다양한 변경을 할 수 있음은 물론이다.
본 발명에 따르면, 연마패드의 반경의 크기에 따라 복수의 영역으로 분할될 수 있다. 도 8에는 두 영역으로 분할되어 형성된 연마패드가 도시되어 있다.
연마패드는 반경에 따라 복수의 영역으로 분할되고, 각 영역 내에서는 동일 한 패턴으로 구성된 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 형성되고, 상이한 영역 사이에서는 상이한 패턴을 갖거나, 그루브 또는 홀의 깊이, 너비 또는 간격 등을 서로 상이하게 하여 형성할 수 있다.
예를 들어, 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 연마패드는 반경 r0에 따라 내부영역(r〈r0)과 외부영역(r〉r0)으로 나누어지고, 내부영역 및 외부영역 각각은 동일 영역 내에서 직경 및 간격이 동일한 서로 다른 반경을 갖는 동심원으로 형성되고, 반면에 외부영역은 내부영역보다 홀의 직경 및 간격이 큰 홀로 구성된 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원으로 형성될 수 있다.
도 9 및 10에는 본 발명의 실시예를 도시한 것으로서, 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성되는 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원으로 형성되는 화학적 기계적 연마패드를 나타낸다.
이밖에도, 본 발명은 연마공정 조건에 최적화할 수 있는 다양한 패턴의 홀 및/또는 그루브를 다양하게 변형시키면서 형성할 수 있다.
본 발명에 따라 형성되는 홀, 그루브 또는 이들의 조합은 레이저 가공방법을 사용하는 것이 바람직하다. 레이저를 이용한 가공방법은 복잡한 형태를 정밀하게 가공할 수 있고, 가공된 홀 및/또는 그루브의 내부 표면이 매끈하며, 홀 및/또는 그루브의 형태, 크기, 깊이 등을 용이하게 조절할 수 있다는 장점이 있다.
물론 본 발명은 종래의 기계적 수단에 의한 절삭 및 천공에 의해 가공될 수도 있고, 레이저 가공방법과 기계적 가공방법을 조합하여 가공할 수 있다.
본 발명에 따라 화학적 기계적 연마 공정에 사용되는 연마패드에 슬러리의 배출 속도를 지연시키고 슬러리가 연마면에 균일하게 분포되도록 하는 홀 및/또는 그루브의 패턴을 제공하고, 연마공정시 슬러리의 유동을 효과적으로 제어할 수 있는 다양한 형태, 크기 및 패턴을 갖는 그루브 및/또는 홀을 제공함으로써, 연마율을 안정하게 유지하면서 평탄도를 증가시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 화학적 기계적 연마 공정에 사용되는 연마패드에 형성되는 홀 및/또는 그루브의 패턴에 관한 것으로, 당업자는 본 발명을 고려하여 충분히 변경, 변환, 치환 및 대체할 수 있을 것이고, 상술한 것에만 한정되지 않는다.

Claims (15)

  1. 화학적 기계적 연마에 사용되는 연마패드에 있어서,
    상기 연마패드 상에 홀, 그루브 또는 이들의 조합으로 구성되는 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 형성되며,
    상기 홀로 구성되는 동심원 중 적어도 하나는, 상기 연마패드 중심으로부터 동일한 반경을 따라 배치된 복수개의 홀로 구성되며, 상기 복수개의 홀은 인접한 홀과 서로 연결되어 동심원을 형성하도록 레이저로 가공된 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 그루브로 구성되는 동심원은 소정의 깊이, 너비 및 길이를 갖는 다수의 그루브가 소정의 간격을 두고 불연속적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  3. 제2항에 있어서, 상기 그루브의 깊이, 너비 및 길이 중 적어도 하나가 서로 다른 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  4. 제2항에 있어서, 상기 그루브 사이의 간격은 동일한 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 홀로 구성되는 동심원 중 다른 적어도 하나는 소정의 깊이, 직경을 갖는 다수의 홀이 소정의 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 홀로 구성되는 동심원은 홀의 깊이, 직경 및 홀 사이의 간격 중 적어도 하나가 서로 다른 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  7. 제1항에 있어서, 상기 그루브와 홀의 조합으로 구성되는 동심원은 소정의 깊이, 직경 및 간격을 갖는 하나 또는 복수 개의 홀과 소정의 깊이, 너비 및 길이를 갖는 하나의 그루브가 소정의 간격을 두고 교대로 배치되는 것을 특징으로 하는 연마패드.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다수의 동심원 사이의 간격이 서로 동일한 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다수의 동심원 사이의 간격이 중심으로부터 외부로 갈수록 점점 좁아지는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  10. 삭제
  11. 화학적 기계적 연마에 사용되는 연마패드에 있어서,
    상기 연마패드는 반경의 크기에 따라 복수개의 영역으로 분할되되, 동일 영역 내에서는 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성되는 동일한 형태의 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 형성되고, 상이한 영역 사이에서는 상이한 형태의 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성되는 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 형성되고,
    상기 복수개의 영역 중 적어도 일 영역에는 홀로 구성된 적어도 하나의 동심원을 포함하며,
    상기 홀로 구성되는 동심원 중 적어도 하나는, 상기 연마패드 중심으로부터 동일한 반경을 따라 배치된 복수개의 홀로 구성되며, 상기 복수개의 홀은 인접한 홀과 서로 연결되어 동심원을 형성하도록 레이저로 가공된 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  12. 화학적 기계적 연마에 사용되는 연마패드에 있어서,
    상기 연마패드는 반경의 크기에 따라 복수개의 영역으로 분할되되, 동일 영역 내에서는 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성되는 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 동일한 간격으로 배치되고, 상이한 영역 사이에서는 그루브, 홀 또는 이들의 조합으로 구성되는 서로 다른 반경을 갖는 다수의 동심원이 상이한 간격으로 배치되며,
    상기 복수개의 영역 중 적어도 일 영역에는 홀로 구성된 적어도 하나의 동심원을 포함하며,
    상기 홀로 구성되는 동심원 중 적어도 하나는, 상기 연마패드 중심으로부터 동일한 반경을 따라 배치된 복수개의 홀로 구성되며, 상기 복수개의 홀은 인접한 홀과 서로 연결되어 동심원을 형성하도록 레이저로 가공된 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  13. 제 5항에 있어서, 상기 홀로 구성되는 동심원은 홀의 깊이, 직경 및 홀 사이의 간격 중 적어도 하나가 서로 다른 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 다수의 동심원 사이의 간격이 서로 동일한 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
  15. 제 13항에 있어서, 상기 다수의 동심원 사이의 간격이 중심으로부터 외부로 갈수록 점점 좁아지는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마패드.
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