KR101119541B1 - Apparatus of compressing for acf bonding and method of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩을 위한 압착 장치 및 상기 압착 장치의 동작 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 제어 신호를 생성하고, 상기 생성된 제어 신호에 기초하여, 열을 발생하고 선정된 방향으로 압력을 발생하도록 핫 바(hot bar)를 동작하여 대상체에 열과 압력을 가하고, 상기 열과 압력이 가해지는 대상체의 일측에 대향하는 다른 일측의 표면이 선정된 온도 이하를 유지하도록 냉각함으로써, ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩 공정에서 커버렌즈가 변형되는 문제를 예방할 수 있다.The present invention relates to a compaction apparatus for anisotropic conductive film (ACF) bonding and a method of operating the compaction apparatus. Specifically, a control signal is generated, and heat is generated based on the generated control signal. By operating a hot bar to generate pressure by applying heat and pressure to the object, and cooling the surface on the other side opposite to one side of the object to which the heat and pressure is applied to maintain a temperature below a predetermined temperature. Anisotropic Conductive Film) The cover lens may be prevented from being deformed in the bonding process.

터치스크린, 접촉 감지 패널, 터치패널, 윈도우, 커버렌즈, ACF, 본딩 Touch Screen, Touch Sensing Panel, Touch Panel, Window, Cover Lens, ACF, Bonding

Description

ＡＣＦ본딩을 위한 압착 장치 및 상기 압착 장치의 동작 방법{APPARATUS OF COMPRESSING FOR ACF BONDING AND METHOD OF THE SAME}Crushing apparatus for AC bonding and operation method of the pressing apparatus {APPARATUS OF COMPRESSING FOR ACF BONDING AND METHOD OF THE SAME}

본 발명은 터치스크린 패널의 제조 공정 중에서, ACF 본딩을 위한 압착 장치 및 상기 압착 장치의 동작 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 커버렌즈 측의 표면이 선정된 온도 이하를 유지하도록 냉각하여, 커버렌즈가 변형되는 문제를 예방하고, 결국 터치스크린 패널의 불량률을 줄일 수 있다.The present invention relates to a compaction apparatus for ACF bonding and a method of operating the compaction apparatus in a manufacturing process of a touch screen panel. Specifically, the cover lens is cooled to maintain the surface of the cover lens side at a predetermined temperature or less. It is possible to prevent the problem of deformation, and eventually reduce the defective rate of the touch screen panel.

디스플레이 화면상의 특정 위치에 인가된 사용자의 접촉을 인식하는 입력 장치인 터치스크린에는 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식 등의 다양한 인식 기술과 구조가 응용된다.Various touch technologies and structures, such as resistive film type, capacitive type, and ultrasonic type, are applied to a touch screen, which is an input device that recognizes a user's touch applied to a specific position on a display screen.

이 가운데 최근 멀티터치 입력과 뛰어난 내구성 등의 장점으로 주목을 받으면서 적용 범위를 점차 넓혀가고 있는 정전용량 방식 터치스크린은 윈도우(커버렌즈라고도 함) 배면에 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 투명 도전성 물질로 형성된 센서 패턴을 이용하여 사용자의 접촉 및 접촉이 인가된 위치를 인식한다.Among these, capacitive touch screens, which have recently gained attention due to their advantages such as multi-touch input and excellent durability, are being made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) on the back of a window (also called a cover lens). Using the formed sensor pattern, the touch of the user and the position to which the touch is applied are recognized.

종래의 정전용량 방식 터치스크린은 아크릴 또는 글래스 소재로 이루어지는 커버렌즈의 배면에 OCA(Optically Clear Adhesive) 등의 투명 접착층에 의해 부착 된 투명 센서 기판으로 이루어진다.Conventional capacitive touch screens are made of a transparent sensor substrate attached to a rear surface of a cover lens made of acrylic or glass material by a transparent adhesive layer such as OCA (Optically Clear Adhesive).

PET(Polyethylene Terephthalate) 또는 글래스 소재의 투명 센서 기판의 일면에는 ITO 등의 투명 도전성 물질과 금속 배선을 포함하는 센서 패턴층이 형성되어 있다.On one surface of a transparent sensor substrate made of polyethylene terephthalate (PET) or glass, a sensor pattern layer including a transparent conductive material such as ITO and a metal wiring is formed.

통상 이와 같은 구조의 정전용량 방식 터치스크린 패널은 센서 IC가 실장되는 FPCB를 투명 센서 기판에 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 등으로 부착된다. 이로써 센서 패턴층(31)을 구성하는 개별 센서 전극이 센서 IC의 각 센서 핀과 전기적으로 연결된다.In the capacitive touch screen panel having such a structure, the FPCB on which the sensor IC is mounted is attached to the transparent sensor substrate using an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP). As a result, the individual sensor electrodes constituting the sensor pattern layer 31 are electrically connected to the respective sensor pins of the sensor IC.

그러나 상기 구조의 정전용량 방식 터치스크린 패널은 제조 과정에서 투명 센서 기판을 투명 접착층으로 커버렌즈에 부착하는 공정을 반드시 거치게 되고, 최종 공정인 상기 부착 공정에서의 불량률이 상당한 수준에 달하기 때문에 제조 원가를 절감하는 데에 있어서 일정한 한계가 있다. 이에, 이러한 한계를 극복하기 위해 윈도우 일체형 터치스크린 패널이 제안되고 있다.However, the capacitive touch screen panel having the above structure must be subjected to a process of attaching the transparent sensor substrate to the cover lens with a transparent adhesive layer in the manufacturing process, and the manufacturing cost is reduced since the defective rate in the attaching process, which is the final process, reaches a considerable level. There is a certain limit to the savings. Accordingly, in order to overcome this limitation, a window-integrated touch screen panel has been proposed.

윈도우 일체형 터치스크린 패널이 제안됨에 따라, 제조 공정의 효율성이 향상되었음에도 불구하고, 커버렌즈의 일부 영역 발생하는 고온 및 고압의 압착 방식에 의해 여전히 높은 불량률을 보인다.As the window-integrated touch screen panel is proposed, although the efficiency of the manufacturing process is improved, it still shows a high failure rate by the high temperature and high pressure compression method that occurs in some areas of the cover lens.

커버렌즈는 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하여 FPCB와 접촉되어야 한다. 이 과정에서 커버렌즈의 일부 영역에 고온 및 고압을 발생해야만 한다.The cover lens should be in contact with the FPCB using an anisotropic conductive film (ACF). In this process, high temperature and high pressure must be generated in some areas of the cover lens.

이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)은 열경화성 수지의 한 종류로서, 그 특성상 일정한 온도, 가압, 시간을 가해야 FPCB와 커버렌즈의 접착이 가능하다.Anisotropic Conductive Film (ACF) is a kind of thermosetting resin. Due to its characteristics, anisotropic conductive film (ACF) can be adhered to a FPCB and a cover lens only by applying a constant temperature, pressure, and time.

일정한 온도, 가압, 및 시간을 발생하기 위해서는 통상 히터가 구비된 핫 바(Hot bar)가 부착된 장치를 이용하여, 부착을 위한 물체의 접촉면에 핫 바(Hot bar)로 가압을 하며 열융착시킬 수 있다.In order to generate a constant temperature, pressurization, and time, a hot bar is usually attached to a device equipped with a heater. Can be.

고온, 고압 조건에서 수행되는 ACF 공정의 특성 상, 강화 글라스 재질의 커버렌즈에서 강화 풀림 현상이 발생하거나, PMMA 재질의 커버렌즈가 고온, 고압에 의해 변형, 파손되어 불량이 발생할 수 있는 가능성이 높다.Due to the characteristics of the ACF process performed under high temperature and high pressure conditions, there is a high possibility that the tempered loosening phenomenon may occur in the cover lens made of tempered glass or the cover lens made of PMMA may be deformed or broken by high temperature and high pressure. .

따라서, 윈도우 일체형 터치스크린 패널이 등장하였음에도 불구하고 터치스크린 패널의 제조 공정은 여전히 높은 불량률을 보이는 실정이다.Therefore, despite the emergence of the window integrated touch screen panel, the manufacturing process of the touch screen panel still shows a high failure rate.

본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치 및 상기 압착 장치의 동작 방법은 터치스크린 패널의 제조 공정에서 발생하는 커버렌즈의 손상을 예방하는 것을 목적으로 한다.The pressing device and the operating method of the pressing device according to an embodiment of the present invention aim to prevent damage to the cover lens generated in the manufacturing process of the touch screen panel.

본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치 및 상기 압착 장치의 동작 방법은 커버렌즈의 재질에 관계없이, 압착 공정에서 커버렌즈에 가해지는 온도를 낮춰 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 본딩을 적용하는 것을 목적으로 한다.The pressing device and the method of operating the pressing device according to an embodiment of the present invention apply anisotropic conductive film (ACF) bonding by lowering the temperature applied to the cover lens in the pressing process regardless of the material of the cover lens. It aims to do it.

상기의 목적을 달성하고 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치는 제어 신호를 생성하는 제어부, 상기 생성된 제어 신호에 기초하여, 열 및 압력을 발생시키고 대상체의 일측에 상기 열 및 압력을 가하는 압착부, 및 상기 대상체의 대향측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어하는 냉각부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object and solve the problems of the prior art, the crimping apparatus according to an embodiment of the present invention is a control unit for generating a control signal, based on the generated control signal, generates heat and pressure and A compression unit for applying the heat and pressure to one side, and the cooling unit for controlling to maintain the surface temperature on the opposite side of the object below a predetermined temperature.

본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치의 동작 방법은 제어 신호를 생성하는 단계, 및 상기 생성된 제어 신호에 기초하여, 열 및 압력을 발생시켜 대상체를 구성하는 구성체들을 서로 부착하는 단계를 포함하고, 상기 구성체들을 서로 부착하는 상기 단계는, 상기 대상체 일면의 표면 온도가 소정 온도 이하로 유지되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.A method of operating a crimping apparatus according to an embodiment of the present invention includes generating a control signal, and generating heat and pressure based on the generated control signal to attach the components constituting the object to each other. The attaching of the components to each other may include controlling the surface temperature of one surface of the object to be maintained below a predetermined temperature.

본 발명의 일실시예에 따른 접촉 감지 패널의 제조 방법은 일면에 감지 전극과 배선 패턴이 형성된 투명기판을 마련하는 단계, 상기 배선 패턴이 형성된 투명기판 일면의 일단에 이방 전도성 필름, 및 회로기판을 순차적으로 배치하는 단계, 및 상기 회로기판과 상기 투명기판을 열 압착하여 부착하는 단계를 포함하고, 상기 부착 단계는 상기 일면과 대향하는 면을 소정 온도 이하로 유지하는 것을 특징으로 한다.Method of manufacturing a touch sensing panel according to an embodiment of the present invention comprises the steps of providing a transparent substrate having a sensing electrode and a wiring pattern formed on one surface, an anisotropic conductive film, and a circuit board on one end of the transparent substrate on which the wiring pattern is formed And sequentially placing and attaching the circuit board and the transparent substrate by thermal compression, wherein the attaching step maintains a surface facing the one surface below a predetermined temperature.

본 발명의 일실시예에 따르면, 터치스크린 패널의 제조 공정에서 발생하는 커버렌즈의 손상을 예방할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to prevent damage to the cover lens generated in the manufacturing process of the touch screen panel.

본 발명의 일실시예에 따르면, 커버렌즈의 재질에 관계없이, 압착 공정에서 커버렌즈에 가해지는 온도를 낮춰 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 본딩을 적용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, anisotropic conductive film (ACF) bonding may be applied by lowering the temperature applied to the cover lens in the pressing process regardless of the material of the cover lens.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.In describing the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Terminology used herein is a term used to properly express a preferred embodiment of the present invention, which may vary according to a user, an operator's intention, or a custom in the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of the terms should be made based on the contents throughout the specification. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 접촉 감지 패널(100)을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a touch sensing panel 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 접촉 감지 패널(100)은, 투명기판(110) 상에 투명 도전성 물질을 사용한 감지 전극(120)과, 메탈을 사용한 배선 패턴(130)을 형성하여 제조될 수 있다.The touch sensing panel 100 according to an embodiment of the present invention may be manufactured by forming a sensing electrode 120 using a transparent conductive material and a wiring pattern 130 using a metal on the transparent substrate 110. .

상기 메탈이라 함은, 알루미늄, 몰리브덴, 구리 또는 그 합금 등의 전도성 금속 물질로 해석될 수 있다.The metal may be interpreted as a conductive metal material such as aluminum, molybdenum, copper, or an alloy thereof.

투명기판(110) 상에서 사용자의 터치가 발생하면, 감지 전극(120)은 상기 사용자의 터치에 따라서 생성되는 정전용량의 변화를 감지하여 배선 패턴(130)을 통해 FPCB(140)로 전달할 수 있다. 이에, FPCB(140)에 실장된 IC 칩(150)에서는 상기 발생하는 정전용량의 변화의 특징을 감지하여 선정된 알고리즘에 의한 제어명령을 생성할 수 있다.When a user's touch occurs on the transparent substrate 110, the sensing electrode 120 may detect a change in capacitance generated according to the user's touch and transmit the change in capacitance to the FPCB 140 through the wiring pattern 130. Accordingly, the IC chip 150 mounted in the FPCB 140 may generate a control command by a selected algorithm by detecting a characteristic of the change in capacitance generated.

본 명세서 상에서는 이해의 편의를 위해서, 회로기판의 일례로써 FPCB(140)의 용어를 사용하나, FPCB(140) 이외에도 다양한 종류의 회로기판이 사용될 수 있다.In the present specification, for convenience of understanding, the term FPCB 140 is used as an example of a circuit board, but various kinds of circuit boards may be used in addition to the FPCB 140.

본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치는 FPCB(140)와 투명기판(110)를 고온 고압에서 압착하여 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 통해 접합할 수 있다.In the crimping apparatus according to an embodiment of the present invention, the FPCB 140 and the transparent substrate 110 may be compressed at high temperature and high pressure to be bonded through an anisotropic conductive film (ACF).

접촉 감지 패널(100)의 제조를 위해서, 압착 장치를 이용할 수 있다.In order to manufacture the touch sensing panel 100, a crimping device may be used.

구체적으로, 일면에 감지 전극(120)과 배선 패턴(130)이 형성된 투명기판(110)을 마련하고, 배선 패턴(130)이 형성된 투명기판(110) 일면의 일단에 상기 이방 전도성 필름, 및 FPCB(140)을 순차적으로 배치할 수 있다.Specifically, the transparent substrate 110 having the sensing electrode 120 and the wiring pattern 130 formed on one surface thereof, and the anisotropic conductive film and the FPCB on one end of one surface of the transparent substrate 110 having the wiring pattern 130 formed thereon. 140 may be sequentially arranged.

이에, 압착 장치를 이용하여 FPCB(140)와 투명기판(110)을 열 압착하여, 상기 이방 전도성 필름을 통해 부착할 수 있으며, FPCB(140)와 투명기판(110)의 부착 시에 상기 일면과 대향하는 면, 즉 투명기판(110)의 측면을 소정 온도 이하로 유지하여 투명기판(110)의 변형을 방지할 수 있다.Accordingly, the FPCB 140 and the transparent substrate 110 may be thermally compressed using a crimping device, and may be attached through the anisotropic conductive film, and may be attached to the one surface when the FPCB 140 and the transparent substrate 110 are attached. The opposite surface, that is, the side surface of the transparent substrate 110 may be maintained below a predetermined temperature to prevent deformation of the transparent substrate 110.

구체적으로, 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치는 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 접속할 두 매체, 즉 FPCB(140)와 투명기판(110) 사이에 위치하고, 약 200~240℃까지 상승하는 핫 바(Hot bar)를 이용하여 10~20초 가량 FPCB(140)에 압력을 가해 FPCB(140)와 투명기판(110)를 접착시킬 수 있다.Specifically, the crimping apparatus according to an embodiment of the present invention is located between two mediums to which an anisotropic conductive film (ACF) is to be connected, that is, between the FPCB 140 and the transparent substrate 110, up to about 200 to 240 ° C. The FPCB 140 and the transparent substrate 110 may be adhered by applying pressure to the FPCB 140 for about 10 to 20 seconds using a rising hot bar.

이때, 고온으로 상승하는 핫 바로 인해 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 약 120~150℃의 열이 전달될 수 있다.In this case, heat of about 120 to 150 ° C. may be transferred to the anisotropic conductive film (ACF) due to the hot bar rising to a high temperature.

이방 전도성 필름에 발생하는 열은 열융착이 가능한 온도이지만, 투명기판(110)의 변형을 초래할 수 있다.Heat generated in the anisotropic conductive film is a temperature at which heat fusion is possible, but may cause deformation of the transparent substrate 110.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치는 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 발생한 열에 의해 투명기판(110)에 전달되는 열의 온도를 낮출 수 있다.Therefore, the crimping apparatus according to an embodiment of the present invention may lower the temperature of heat transferred to the transparent substrate 110 by heat generated in an anisotropic conductive film (ACF).

구체적으로, 이방 전도성 필름에 전달되는 열은 투명기판(110)에도 전달될 수 있는데, 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치는 투명기판(110)의 표면 중에서 상기 이방 전도성 필름을 통해 FPCB(140)와 인접하는 측면, 즉 열 및 압력이 직접적으로 가해지는 측면의 대향측에 대한 표면 온도를 선정된 온도 이하로 유지하도록 제어할 수 있다.Specifically, the heat transferred to the anisotropic conductive film may be transferred to the transparent substrate 110, the pressing device according to an embodiment of the present invention, the FPCB 140 through the anisotropic conductive film from the surface of the transparent substrate 110 ) And the surface temperature on the opposite side of the side adjacent to, i.e., the side to which heat and pressure are directly applied, can be controlled to maintain below the predetermined temperature.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치를 이용하면, 접촉 감지 패널(100)의 제조 공정에 있어서 강화 글라스 재질의 커버렌즈에서 강화 풀림 현상이 발생하는 문제, PMMA 재질의 커버렌즈가 고온, 고압에 의해 변형, 파손되어 발생하는 불량률의 문제를 해결할 수가 있다.Therefore, when using the crimping device according to an embodiment of the present invention, in the manufacturing process of the touch sensing panel 100, the problem of reinforcing loosening occurs in the cover lens of the tempered glass material, high temperature, The problem of defective rate caused by deformation and breakage due to high pressure can be solved.

본 발명의 일실시예에 따르면, 접촉 감지 패널(100)의 제조 공정에서 발생하는 투명기판(커버렌즈)의 손상을 예방할 수 있고, 투명기판의 재질에 관계없이, 압착 공정에서 투명기판에 가해지는 온도를 낮춰 ACF 본딩을 적용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, damage to the transparent substrate (cover lens) generated in the manufacturing process of the touch sensing panel 100 can be prevented, and irrespective of the material of the transparent substrate, it is applied to the transparent substrate in the pressing process. You can apply ACF bonding by lowering the temperature.

감지 전극(120)은 투명 도전성 물질에 의해 형성된 센서 패턴층으로 해석될 수 있으며, 증착되는 배선 패턴(130) 및 본딩 패드를 통해 후에 FPCB(140)에 실장된 IC 칩(150)의 각 센싱 채널은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The sensing electrode 120 may be interpreted as a sensor pattern layer formed by a transparent conductive material, and each sensing channel of the IC chip 150 mounted on the FPCB 140 through the wiring pattern 130 and the bonding pad to be deposited. May be electrically connected to each other.

이하의 설명에서는, 설명의 편의를 위해서 접촉 감지 패널(100)과 터치스크린 패널을 동일한 의미로 사용한다.In the following description, for convenience of description, the touch sensing panel 100 and the touch screen panel have the same meaning.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치(200)의 내부 구성을 설명하기 위한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an internal configuration of a crimping apparatus 200 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치(200)는 제어부(210), 압착부(220), 및 냉각부(230)를 포함할 수 있다.The crimping apparatus 200 according to an embodiment of the present invention may include a control unit 210, a crimping unit 220, and a cooling unit 230.

제어부(210)는 제어 신호를 생성한다.The controller 210 generates a control signal.

본 발명의 일실시예에 따른 제어부(210)는 사용자의 입력이나, 선정된 소프트웨어로부터 발생하는 제어 명령에 상응하는 제어 신호를 생성할 수 있다.The control unit 210 according to an embodiment of the present invention may generate a control signal corresponding to a user's input or a control command generated from the selected software.

압착부(220)는 상기 생성된 제어 신호에 기초하여, 열 및 압력을 발생시키고 대상체의 일측에 상기 열 및 압력을 가할 수 있다.The crimping unit 220 may generate heat and pressure based on the generated control signal and apply the heat and pressure to one side of the object.

이를 위해, 압착부(220)는 선정된 열을 발생하고, 대상체에 압력을 가하도록 움직이는 핫 바(Hot bar)를 포함할 수 있다.To this end, the crimping unit 220 may include a hot bar that generates a selected heat and moves to apply pressure to the object.

냉각부(230)는 상기 대상체의 대향측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어할 수 있다.The cooling unit 230 may control the surface temperature of the opposite side of the object to be maintained below a predetermined temperature.

구체적인 예로써, 상기 대상체는 커버렌즈, 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF), 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 순서로 적층된 터치스크린 패널로 해석될 수 있다.As a specific example, the object may be interpreted as a touch screen panel laminated in the order of a cover lens, an anisotropic conductive film (ACF), and a flexible printed circuit board (FPCB).

압착부(220)는 상기 제어 신호에 기초하여, 상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 일측에서 상기 터치스크린 패널이 압착되는 방향으로 상기 열 및 압력을 가할 수 있다. 상기 열 및 압력은 상기 핫 바(Hot bar)를 이용하여, 가해질 수 있다.The crimping unit 220 may apply the heat and pressure in a direction in which the touch screen panel is pressed on one side of the flexible printed circuit board (FPCB) based on the control signal. The heat and pressure may be applied using the hot bar.

압착부(220)는 상기 제어 신호에 따라서, 상기 핫 바(Hot bar)를 가열하여 약 200~240℃의 온도를 유지하고, 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)의 두께 및 종류에 따라 다르지만, 평균적으로 24.5~58.5 MPa 압력에서 약 5~20초 정도 시간으로 상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 일측에 압력을 가할 수 있다.The crimping unit 220 maintains a temperature of about 200 ° C. to 240 ° C. by heating the hot bar according to the control signal, and varies depending on the thickness and type of anisotropic conductive film (ACF). For example, the pressure may be applied to one side of the flexible printed circuit board (FPCB) at a time of about 5 to 20 seconds at an average pressure of 24.5 to 58.5 MPa.

핫 바(Hot bar)의 열 및 압력은 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 전달되고, 열 및 압력이 가해지는 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 의해, 상기 커버렌즈와 상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 접착될 수 있다.Heat and pressure of the hot bar are transferred to an anisotropic conductive film (ACF), and the cover lens and the FPCB by an anisotropic conductive film (ACF) to which heat and pressure are applied. (Flexible Printed Circuit Board) may be bonded.

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 일측에 발생하는 핫 바(Hot bar)의 열은 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 경유하여, 커버렌즈에도 전달된다.Heat of the hot bar generated on one side of the flexible printed circuit board (FPCB) is transmitted to the cover lens via an anisotropic conductive film (ACF).

커버렌즈는 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)으로 부터 열을 전달받기 때문에 상기 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)과 접촉한 측면에 대향하는 커버렌즈의 측면, 즉, 열과 압력이 가해지는 측면에 대향하는 커버렌즈의 측면에는 가장 늦게 열이 전달된다.Since the cover lens receives heat from an anisotropic conductive film (ACF), the side of the cover lens facing the side in contact with the anisotropic conductive film (ACF), that is, heat and pressure is applied. Heat is transmitted to the side of the cover lens opposite to the side at the latest.

열과 압력이 가해지는 측면에 대향하는 상기 커버렌즈의 측면은 터치스크린 패널에서 외부로 노출된 부분이므로, 변형에 민감할 수 있다.Since the side of the cover lens facing the side to which heat and pressure are applied is a portion exposed to the outside from the touch screen panel, it may be sensitive to deformation.

냉각부(230)는 상기 커버렌즈의 일측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어할 수 있다.The cooling unit 230 may control the surface temperature of one side of the cover lens to be maintained below a predetermined temperature.

냉각부(230)는, 압착부(220)가 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)에 열 및 압력을 가하여 상기 커버렌즈와 상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 접착하는 동안에, 상기 커버렌즈의 일측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어할 수 있다.The cooling unit 230, while the crimping unit 220 applies heat and pressure to the flexible printed circuit board (FPCB) to bond the cover lens and the flexible printed circuit board (FPCB) to one side of the cover lens. The surface temperature can be controlled to maintain below the predetermined temperature.

상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 상기 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)의 열 전도율이 상기 커버렌즈 보다 높기 때문에 냉각부(230)가 상기 커버렌즈의 일측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어하는 경우에도, 접착을 위해서 상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 상기 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 가해지는 열 및 압력은 충분히 공급될 수 있다.Since the thermal conductivity of the flexible printed circuit board (FPCB) and the anisotropic conductive film (ACF) is higher than that of the cover lens, the cooling unit 230 has a surface temperature lower than a predetermined temperature of one side of the cover lens. Even in the case of controlling to maintain the pressure, heat and pressure applied to the flexible printed circuit board (FPCB) and the anisotropic conductive film (ACF) may be sufficiently supplied for adhesion.

결국, 본 발명의 일실시예에 따르면, 터치스크린 패널의 제조 공정에서 발생하는 커버렌즈의 손상을 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 커버렌즈의 재질에 관계없이, 압착 공정에서 커버렌즈에 가해지는 온도를 낮춰 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 본딩을 적용할 수 있다.As a result, according to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent damage to the cover lens generated in the manufacturing process of the touch screen panel, and to lower the temperature applied to the cover lens in the pressing process regardless of the material of the cover lens. Anisotropic conductive film (ACF) bonding may be applied.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 핫 바 및 쿨링 바를 사용하는 압착 장치를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a crimping apparatus using a hot bar and a cooling bar according to an embodiment of the present invention.

터치스크린 패널(320)의 일측은 선정된 열 및 압력을 발생하는 핫 바(310)에 의하여 압착되고, 터치스크린 패널(320)의 대향측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어할 수 있다.One side of the touch screen panel 320 is compressed by the hot bar 310 generating the selected heat and pressure, and the surface temperature of the opposite side of the touch screen panel 320 is controlled to be maintained below the predetermined temperature. Can be.

커버렌즈(323)와 FPCB(321)사이에 ACF(322)를 위치시킨 후 핫 바(310)로 화살표 방향으로 고온의 압력을 가해 커버렌즈(323)와 FPCB(321)를 접촉할 수 있다. 이때, 커버렌즈(323)에 전달되는 핫 바(310)의 열은 쿨링 바(330)를 통해서 선정된 온도 이하로 제어될 수 있다.After the ACF 322 is positioned between the cover lens 323 and the FPCB 321, the cover lens 323 and the FPCB 321 may be contacted by applying a high pressure in the direction of the arrow to the hot bar 310. In this case, the heat of the hot bar 310 transmitted to the cover lens 323 may be controlled to be below a predetermined temperature through the cooling bar 330.

특히, PMMA 재질의 커버렌즈는, 90℃ 이하의 온도에서도 열 변형이 발생할 수 있다. In particular, the cover lens made of PMMA, thermal deformation may occur even at a temperature of 90 ℃ or less.

따라서, 최소 120℃ 이상의 온도에서 진행되는 압착 공정(ACF 공정)은 PMMA 재질의 커버렌즈에 치명적인 손상을 입힐 수 있으며, 커버렌즈의 온도를 열 변형 온도 이하로 유지할 수 있는 범위의 쿨링 바(330)를 적용하여 커버렌즈의 변형을 방지할 수 있다.Therefore, the pressing process (ACF process) that is carried out at a temperature of at least 120 ℃ or more may cause fatal damage to the cover lens of the PMMA material, the cooling bar 330 of the range that can maintain the temperature of the cover lens below the thermal deformation temperature It can be applied to prevent the deformation of the cover lens.

구체적인 예로써, ACF 공정을 진행하기 전에 쿨링 바(330)로써 커버렌즈의 온도를 낮춘 상태에서 핫 바(310)로 열 압착을 진행하여 커버렌즈(323)의 변형을 최소화할 수 있다.As a specific example, before the ACF process, the thermal compression of the cover lens 323 may be minimized by the hot bar 310 while the cover bar temperature is lowered by the cooling bar 330.

FOF(Film-On-Film)에서와 같이, 쿨링 바(330) 대신 기존에 사용하던 세라믹 바(Ceramic Bar)는 온도를 저장하는 역할을 하여 핫 바(310)의 온도가 상당량 커버렌즈(323)에 전달되어 커버렌즈(323)에 열 변형을 야기할 수 있다.As in the FOF (Film-On-Film), instead of the cooling bar 330, a conventional ceramic bar serves to store the temperature, so that the temperature of the hot bar 310 is considerable in the cover lens 323. May be transmitted to the cover lens 323 to cause thermal deformation.

그러나, 쿨링 바(330)를 사용할 경우 쿨링 바(330) 내부로 흐르는 빠른 공기가 세라믹 바 또는 메탈 바의 열을 흡수하여 핫 바(310)로부터 커버렌즈(323)로 전달되는 열을 빼앗기 때문에, 실제 커버렌즈(323)의 외곽표면은 종전 세라믹 바의 지지대를 사용했을 때보다 약 30~40℃ 정도 낮은 온도를 나타낼 수 있다. 결국, 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치를 이용하면 PMMA, PC 재질의 커버렌즈도 열 변형 없이 ACF 본딩할 수 있다.However, when the cooling bar 330 is used, since fast air flowing into the cooling bar 330 absorbs heat from the ceramic bar or the metal bar, the heat transferred from the hot bar 310 to the cover lens 323 is removed. The outer surface of the actual cover lens 323 may exhibit a temperature about 30 to 40 ° C. lower than when using the support of the conventional ceramic bar. As a result, when the compression apparatus according to the embodiment of the present invention is used, the cover lens made of PMMA and PC may also be ACF bonded without thermal deformation.

본 발명의 일실시예에 따른 쿨링 바(330)는 상기 대상체의 표면 온도를 낮추기 위해서, 수냉식 쿨러, 공냉식 쿨러, 및 반도체 특성의 지지대 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 반도체 특성의 지지대는 고 열 전도율을 갖는 물질로서, 커버렌즈에 전달되는 상기 핫 바로부터의 열을 외부로 방출시켜 상기 커버렌즈가 선정된 온도 이상으로 오르는 것을 방지할 수 있다.The cooling bar 330 according to an embodiment of the present invention may include at least one of a water-cooled cooler, an air-cooled cooler, and a support of semiconductor characteristics in order to lower the surface temperature of the object. The support of the semiconductor characteristics is a material having a high thermal conductivity, it is possible to prevent the cover lens from rising above a predetermined temperature by dissipating heat from the hot bar transferred to the cover lens to the outside.

이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)은 양방향의 절연성은 유지하면서 두께방향으로 도전성을 나타내는 미세 전기회로의 접속에 사용되는 필름형태의 전도성 접착제로서, 미세한 다수의 고밀도 회로를 동시 일괄 접속할 수 있는 소재이다.Anisotropic Conductive Film (ACF) is a film-type conductive adhesive used for the connection of micro electric circuits that exhibit conductivity in the thickness direction while maintaining insulation in both directions. It is a material capable of simultaneously connecting a large number of fine high density circuits. to be.

이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)으로써 커버렌즈의 변형없이 FPCB와 커버렌즈를 접촉할 수 있는 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치는, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기EL(Organic Electro Luminescence)등 평판디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 모듈 생산 공정 중 미세한 전기적 회로결합 및 접속에 널리 이용될 수 있다.An crimping apparatus according to an embodiment of the present invention capable of contacting the FPCB and the cover lens without deformation of the cover lens as an anisotropic conductive film (ACF), LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel) It can be widely used for fine electrical circuit coupling and connection during flat panel display (FPD) module production process, such as organic EL (Organic Electro Luminescence).

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of operating a crimping apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치의 동작 방법에 따르면, 제어 신호를 생성하고(단계 410), 상기 생성된 제어 신호에 기초하여, 열 및 압력을 발생시키고 대상체의 일측에 상기 열 및 압력을 가한다(단계 420).According to the operating method of the crimping apparatus according to an embodiment of the present invention, generating a control signal (step 410), based on the generated control signal, generates heat and pressure and the heat and pressure to one side of the object (Step 420).

구체적으로, 대상체는 복수의 구성체들로 형성될 수 있으며, 단계 420에서는 상기 대상체의 일측에 열 및 압력을 가하여, 상기 복수의 구성체들을 서로 부착할 수 있다.Specifically, the object may be formed of a plurality of constructs, and in step 420, the plurality of constructs may be attached to each other by applying heat and pressure to one side of the object.

본 발명의 일실시예에 따른 상기 복수의 구성체들은 커버렌즈, 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF), 및 회로기판을 포함할 수 있다. 이 경우, 단계 420에서의 상기 열 및 압력은 상기 복수의 구성체들 중에서 상기 회로기판에 가해질 수 있다.The plurality of components according to an embodiment of the present invention may include a cover lens, an anisotropic conductive film (ACF), and a circuit board. In this case, the heat and pressure in step 420 may be applied to the circuit board among the plurality of components.

단계 420을 위해서, 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치는 약 200~240℃까지 상승하는 핫 바(Hot bar)를 이용하여 10~20초 가량 대상체에 압력을 가할 수 있다.For the step 420, the pressing device according to an embodiment of the present invention may apply pressure to the object for about 10 to 20 seconds by using a hot bar rising to about 200 ~ 240 ℃.

핫 바에 의해 발생되는 열은 상기 대상체의 대향측에도 전달될 수 있다.Heat generated by the hot bar may also be transmitted to the opposite side of the object.

이에, 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치의 동작 방법에 따르면, 상기 대상체의 대향측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어할 수 있다(단계 430).Thus, according to the operating method of the crimping apparatus according to an embodiment of the present invention, the surface temperature on the opposite side of the object can be controlled to maintain below the predetermined temperature (step 430).

본 발명의 일실시예에 따르면, 단계 420와 단계 430은 시계열 적으로 동시에 수행될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, step 420 and step 430 may be performed simultaneously in time series.

즉, 대상체의 일측에 상기 열 및 압력을 가하는 열 압착 단계와 대향측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어하는 쿨링 단계가 동시에 수행될 수 있다.That is, the thermocompression step of applying the heat and pressure to one side of the object and the cooling step of controlling the surface temperature on the opposite side to maintain the predetermined temperature or less may be performed at the same time.

구체적인 예로써, 상기 대상체는 커버렌즈, 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF), 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 순서로 적층된 터치스크린 패널로 해석될 수 있다.As a specific example, the object may be interpreted as a touch screen panel laminated in the order of a cover lens, an anisotropic conductive film (ACF), and a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 대상체가 상기 터치스크린 패널로 해석되는 경우, 단계 420은 상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 일측에 상기 열 및 압력을 가하는 단계로 해석될 수 있다.When the object is interpreted as the touch screen panel, step 420 may be interpreted as applying the heat and pressure to one side of the flexible printed circuit board (FPCB).

뿐만 아니라, 상기 대상체가 상기 터치스크린 패널로 해석되는 경우, 단계 430은 상기 커버렌즈의 일측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어하는 단계로 해석될 수 있다.In addition, when the object is interpreted as the touch screen panel, step 430 may be interpreted as controlling the surface temperature of one side of the cover lens to be maintained below a predetermined temperature.

결국, 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치의 동작 방법에 따르면, 커버렌즈의 변형없이 터치스크린 패널이 생성된다(단계 440).As a result, according to the operation method of the pressing device according to an embodiment of the present invention, the touch screen panel is generated without deformation of the cover lens (step 440).

본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치의 동작 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The operation method of the crimping apparatus according to an embodiment of the present invention may be implemented in the form of program instructions that can be executed by various computer means and recorded in a computer readable medium. The computer readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. Program instructions recorded on the media may be those specially designed and constructed for the purposes of the present invention, or they may be of the kind well-known and available to those having skill in the computer software arts. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tape, optical media such as CD-ROMs, DVDs, and magnetic disks, such as floppy disks. Magneto-optical media, and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the present invention, and vice versa.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, but the present invention is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and variations from such descriptions. This is possible.

그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below but also by the equivalents of the claims.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an internal configuration of a crimping apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 핫 바 및 쿨링 바를 사용하는 압착 장치를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a crimping apparatus using a hot bar and a cooling bar according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 압착 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of operating a crimping apparatus according to an embodiment of the present invention.

Claims (9)

제어 신호를 생성하는 제어부;A control unit for generating a control signal; 상기 생성된 제어 신호에 기초하여, 열 및 압력을 발생시키고 대상체의 일측에 상기 열 및 압력을 가하는 압착부; 및A compression unit generating heat and pressure based on the generated control signal and applying the heat and pressure to one side of an object; And 상기 대상체의 대향측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어하는 냉각부Cooling unit to control the surface temperature on the opposite side of the object to maintain a predetermined temperature or less 를 포함하고,Including, 상기 대상체는,The object, 커버렌즈, 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF), 및 회로기판의 순서로 적층된 터치스크린 패널이고,A touch screen panel laminated in the order of a cover lens, an anisotropic conductive film (ACF), and a circuit board, 상기 압착부는, 상기 회로기판의 일측에 상기 열 및 압력을 가하며,The crimp unit applies the heat and pressure to one side of the circuit board, 상기 냉각부는, 상기 커버렌즈의 일측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.And the cooling unit controls the surface temperature of one side of the cover lens to maintain a predetermined temperature or less. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각부는,The cooling unit, 상기 대상체의 표면 온도를 낮추는 수냉식 쿨러 및 공냉식 쿨러 중에서 적 어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.Compression apparatus comprising at least one of a water-cooled cooler and an air-cooled cooler to lower the surface temperature of the object. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각부는,The cooling unit, 상기 대상체의 표면에 발생하는 열을 외부로 전도하는 반도체 특성의 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치.And a support having a semiconductor property for conducting heat generated on the surface of the object to the outside. 제어 신호를 생성하는 단계; 및Generating a control signal; And 상기 생성된 제어 신호에 기초하여, 열 및 압력을 발생시켜 대상체에 포함되는 구성체들을 서로 부착하는 단계Attaching the components included in the object to each other by generating heat and pressure based on the generated control signal 를 포함하고,Including, 상기 구성체들을 서로 부착하는 상기 단계는,The step of attaching the components to each other, 상기 대상체 일면의 표면 온도가 소정 온도 이하로 유지되도록 제어하는 단계를 포함하고,Controlling the surface temperature of one surface of the object to be maintained below a predetermined temperature; 상기 구성체들은,The constructs, 커버렌즈, 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF), 및 회로기판을 포함하고,A cover lens, an anisotropic conductive film (ACF), and a circuit board, 상기 열 및 상기 압력을 발생시켜 상기 구성체들을 서로 부착하는 단계는,Generating the heat and the pressure to attach the components to each other, 상기 회로기판의 일측에 상기 열 및 압력을 가하는 단계Applying the heat and pressure to one side of the circuit board 를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치의 동작 방법.Method of operation of the crimping device comprising a. 삭제delete 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 대상체 일면의 표면 온도가 소정 온도 이하로 유지되도록 제어하는 상기 단계는,The controlling of the surface temperature of one surface of the object to be maintained below a predetermined temperature may include: 상기 커버렌즈의 일측에 대한 표면 온도가 선정된 온도 이하를 유지하도록 제어하는 단계Controlling the surface temperature of one side of the cover lens to maintain a predetermined temperature or less; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 압착 장치의 동작 방법.Method of operation of the crimping device comprising a. 일면에 감지 전극과 배선 패턴이 형성된 투명기판을 마련하는 단계;Providing a transparent substrate having a sensing electrode and a wiring pattern formed on one surface thereof; 상기 배선 패턴이 형성된 투명기판 일면의 일단에 이방 전도성 필름, 및 회로기판을 순차적으로 배치하는 단계; 및Sequentially placing an anisotropic conductive film and a circuit board on one end of one surface of the transparent substrate on which the wiring pattern is formed; And 상기 회로기판과 상기 투명기판을 열 압착하여, 상기 이방 전도성 필름을 통해 부착하는 단계Thermally compressing the circuit board and the transparent substrate and attaching the printed circuit board through the anisotropic conductive film 를 포함하고,Including, 상기 부착 단계는 상기 일면과 대향하는 면을 소정 온도 이하로 유지하는 단계를 포함하고,The attaching step includes maintaining the surface facing the one surface below a predetermined temperature, 상기 투명기판은,The transparent substrate, 강화 글라스 재질 및 PMMA(Polymethyl Methacrylate) 재질 중에서 적어도 하나의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널의 제조 방법.A method of manufacturing a touch sensing panel comprising at least one of a tempered glass material and a polymethyl methacrylate (PMMA) material. 삭제delete
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