KR101022003B1 - Touch panel and manufacturing method for touch panel - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A touch panel and a method for manufacturing the same are provided to prevent the stain on an icon film due to a thermal transformation in FPC tail bonding process. CONSTITUTION: A first electrode(112) is formed on an upper surface of a lower substrate(110), and second electrode(122) is formed on an upper surface of an upper substrate(120). An FPC(Flexible Printed Circuit) tail(130) is arranged on a specific part of the lower surface and the upper surface. An icon film(140) is combined with the upper surface of the upper plate. A thermal barrier layer(150) is arranged between the icon film and the upper plate.

Description

터치패널 및 터치패널의 제조방법{Touch panel and manufacturing method for touch panel}Touch panel and manufacturing method for touch panel

본 발명은 터치패널 및 터치패널의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 하부 기판과 상부 기판의 사이에 FPC 테일을 본딩하는 과정에서 열 변형에 의한 본딩 자국이 아이콘 필름에 남지 않는 터치패널 및 터치패널의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel and a method of manufacturing the touch panel, and more particularly, a touch panel in which bonding marks due to thermal deformation do not remain on the icon film in the process of bonding the FPC tail between the lower substrate and the upper substrate; It relates to a method for manufacturing a touch panel.

각종 전자기기를 효율적으로 사용하기 위하여, 리모콘이나 별도의 입력 장치 없이 디스플레이 장치의 표시면에서 신호를 입력하기 위한 터치 패널이 널리 사용되고 있다. 즉, 전자 수첩과, 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Dispaly Panel), EL(Electroluminescense) 등의 평면 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube) 등과 같은 화상 표시 장치의 표시면에 설치되어 사용자가 화상 표시 장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되고 있다.In order to efficiently use various electronic devices, a touch panel for inputting a signal on a display surface of a display device without a remote controller or a separate input device is widely used. That is, on the display surface of an electronic notebook, a flat panel display device such as a liquid crystal display device (LCD), a plasma dispaly panel (PDP), an electroluminescense (EL), and an image display device such as a cathode ray tube (CRT). It is installed so that the user can select desired information while viewing the image display device.

이와 같은 터치패널은 터치를 감지하는 방법에 따라 저항막 방식(resistive type), 정전 용량 방식(capacitive type) 및 적외선 방식(infrared type) 등으로 구분할 수 있다. Such a touch panel may be classified into a resistive type, a capacitive type, and an infrared type according to a method of sensing a touch.

상기와 같은 터치 패널 중 저항막 방식의 터치 패널은 기본적으로 투명전도막(또는 투명 전극)이 형성된 투명한 상부 기판과, 투명전도막이 형성된 투명한 하부 기판이 일정 간격을 두고 적층된 구조를 갖는다. 따라서, 상부 기판에 펜 또는 손가락 같은 소정의 입력 수단으로 어느 한 지점에 접촉하게 되면, 상부 기판에 형성된 투명전도막과 하부 기판에 형성된 투명전도막이 상호 통전되고, 그 위치의 저항값에 의하여 변화된 전압 값을 읽어들인 후 제어 장치에서 전위차의 변화에 따라 위치 좌표를 찾는다.Among the touch panels as described above, the resistive touch panel basically has a structure in which a transparent upper substrate on which a transparent conductive film (or transparent electrode) is formed and a transparent lower substrate on which a transparent conductive film is formed are stacked at a predetermined interval. Therefore, when a certain point of contact with the upper substrate is brought into contact with a predetermined input means such as a pen or a finger, the transparent conductive film formed on the upper substrate and the transparent conductive film formed on the lower substrate are energized with each other, and the voltage changed by the resistance value at the position. After reading the value, the controller finds the position coordinate according to the change of potential difference.

도 1은 일반적인 저항막 방식의 터치 패널의 일 예에 대한 개략적인 분해 사시도이다.1 is a schematic exploded perspective view of an example of a general resistive touch panel.

도 1을 참조하면, 터치 패널(10)은, 절연성 점착제(3)를 사이에 두고 상호 합착되는 상부 기판(2) 및 하부 기판(1)과, 상부 기판(2)의 상면에 부착되는 아이콘 필름(4)과, 하부 기판(1)의 상면 일측에 본딩되는 FPC 테일(5, Flexible Printed Circuit)을 포함한다. 이때, 상부 기판(2) 및 하부 기판(1)은 투명한 필름 기판 또는 투명한 유리 기판으로 마련된다.Referring to FIG. 1, the touch panel 10 may include an upper substrate 2 and a lower substrate 1 bonded to each other with an insulating adhesive 3 interposed therebetween, and an icon film attached to an upper surface of the upper substrate 2. (4) and an FPC tail 5 (Flexible Printed Circuit) bonded to one side of the upper surface of the lower substrate 1. At this time, the upper substrate 2 and the lower substrate 1 is provided as a transparent film substrate or a transparent glass substrate.

상부 기판(2)의 하면에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 1점 쇄선으로 한정되는 영역에 투명전도막(23)이 형성되고, X축 방향으로 투명전도막(23)의 하면 그리고 양측 가장자리에 X1 전극(21) 및 X2 전극(22)이 형성된다. X1 전극(21) 및 X2 전극(22)은 투명전도막(23)과 전기적으로 연결된다. 이때, 투명전도막(23)은 ITO(Indium-Tin Oxide)를 상부 기판(2)의 하면에 코팅하여 마련되고, X1 전극(21) 및 X2 전극(22)은 투명전도막(23)의 하면에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다.On the lower surface of the upper substrate 2, as shown in Fig. 1, a transparent conductive film 23 is formed in the region defined by the dashed-dotted line, and the lower surface and both edges of the transparent conductive film 23 in the X-axis direction. The X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 are formed in this. The X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 are electrically connected to the transparent conductive film 23. In this case, the transparent conductive film 23 is prepared by coating indium tin oxide (ITO) on the lower surface of the upper substrate 2, and the X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 are formed on the lower surface of the transparent conductive film 23. It is prepared by printing silver.

하부 기판(1)의 상면에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 1점 쇄선으로 한정되는 영역에 투명전도막(13)이 형성되고, Y축 방향으로 투명전도막(13)의 상면 그리고 양측 가장자리에 Y1 전극(11) 및 Y2 전극(12)이 형성된다. Y1 전극(11) 및 Y2 전극(12)은 투명전도막(13)과 전기적으로 연결된다. 또한, 하부 기판(1)의 상면에는, 상부 기판(2)의 X1 전극(21) 및 X2 전극(22)과 대응하는 위치에서, X1 보조 전극(15) 및 X2 보조 전극(16)이 형성된다. 이때, 상부 기판(2)의 X1 전극(21) 및 X2 전극(22)은, 각각 하부 기판(1)의 X1 보조 전극(15) 및 X2 보조 전극(16)과 4개의 AG 도트(18, AG DOT)에 의해 전기적으로 연결된다. 이때, 투명전도막(13)은 ITO(Indium-Tin Oxide)를 하부 기판(1)의 상면에 코팅하여 마련되고, Y1 전극(11) 및 Y2 전극(12)은 투명전도막(13)의 상면에 은(silver)을 인쇄하여 마련되며, AG 도트(18)은 X1 보조 전극(15) 및 X2 보조 전극(16)의 상면에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다. On the upper surface of the lower substrate 1, a transparent conductive film 13 is formed in a region defined by a dashed-dotted line as shown in FIG. 1, and the upper surface and both edges of the transparent conductive film 13 in the Y-axis direction. The Y1 electrode 11 and the Y2 electrode 12 are formed in this. The Y1 electrode 11 and the Y2 electrode 12 are electrically connected to the transparent conductive film 13. In addition, an X1 auxiliary electrode 15 and an X2 auxiliary electrode 16 are formed on the upper surface of the lower substrate 1 at positions corresponding to the X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 of the upper substrate 2. . At this time, the X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 of the upper substrate 2 are each the X1 auxiliary electrode 15 and the X2 auxiliary electrode 16 of the lower substrate 1 and the four AG dots 18, AG. Electrical connection by DOT). At this time, the transparent conductive film 13 is prepared by coating Indium-Tin Oxide (ITO) on the upper surface of the lower substrate 1, and the Y1 electrode 11 and the Y2 electrode 12 are the upper surface of the transparent conductive film 13. The silver dot is provided by printing silver, and the AG dot 18 is prepared by printing silver on the upper surfaces of the X1 auxiliary electrode 15 and the X2 auxiliary electrode 16.

한편, 하부 기판(1)의 상면에는, Y1 전극(11) 및 Y2 전극(12)을 각각 FPC 테일(5)에 전기적으로 연결하기 위한 Y1 연결선(11a) 및 Y2 연결선(12a)과, X1 보조 전극(15) 및 X2 보조 전극(16)을 각각 FPC 테일(5)에 전기적으로 연결하기 위한 X1 연결선(15a) 및 X2 연결선(16a)이 더 형성된다. 이때, Y1 연결선(11a) 및 Y2 연결선(12a)과 X1 연결선(15a) 및 X2 연결선(16a)의 단부들은, FPC 테일(5)의 하면에 접촉할 수 있도록 하부 기판(1)의 상면에서 FPC 테일(5)이 본딩되는 부분에 집합하여 배치된다. Y1 연결선(11a) 및 Y2 연결선(12a)과 X1 연결선(15a) 및 X2 연결선(16a)은 하부 기판(1)의 상면에서 투명전도막(13)이 코팅되지 않은 외곽 영역에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다.On the other hand, on the upper surface of the lower substrate 1, Y1 connecting line 11a and Y2 connecting line 12a and X1 auxiliary line for electrically connecting the Y1 electrode 11 and the Y2 electrode 12 to the FPC tail 5, respectively. An X1 connecting line 15a and an X2 connecting line 16a are further formed to electrically connect the electrode 15 and the X2 auxiliary electrode 16 to the FPC tail 5, respectively. At this time, the ends of the Y1 connecting line 11a and the Y2 connecting line 12a and the X1 connecting line 15a and the X2 connecting line 16a may contact the bottom surface of the FPC tail 5 so as to contact the bottom surface of the FPC tail 5. The tails 5 are collectively arranged at the portion to be bonded. The Y1 connecting line 11a and the Y2 connecting line 12a and the X1 connecting line 15a and the X2 connecting line 16a form silver on the outer region of the upper surface of the lower substrate 1 where the transparent conductive film 13 is not coated. It is prepared by printing.

절연성 점착제(3)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 양면 점착 시트 형태로 마련되어 하부 기판(1)과 상부 기판(2) 사이에 개재되고, 투명전도막(13,23)에 해당하는 위치에 개구부(31)가 형성된다. 하부 기판(1)과 상부 기판(2)은 절연성 점착제(3)에 의해 합착된다. 한편, 절연성 점착제(3)는 4개의 AG 도트(18)에 대응하는 위치에서 4개의 통전홀(32)이 관통 형성된다.As shown in FIG. 1, the insulating adhesive 3 is provided in the form of a double-sided adhesive sheet, is interposed between the lower substrate 1 and the upper substrate 2, and is positioned at a position corresponding to the transparent conductive films 13 and 23. The opening 31 is formed. The lower substrate 1 and the upper substrate 2 are bonded by the insulating adhesive 3. On the other hand, the insulating pressure sensitive adhesive 3 is formed with four through holes 32 passing through at positions corresponding to four AG dots 18.

도 2는 도 1의 터치 패널에서 하부 기판에 FPC 테일을 본딩하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2의 FPC 테일이 본딩된 하부 기판에 상부 기판을 합착하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of bonding an FPC tail to a lower substrate in the touch panel of FIG. 1, and FIG. 3 illustrates a method of bonding the upper substrate to a lower substrate bonded to the FPC tail of FIG. 2. Is a schematic cross-sectional view.

도 2를 참조하면, 하부 기판(1)의 상면 일측(Y1, Y2, X1 및 X2 연결선(11a, 12a, 15a, 16a)의 단부들이 집합되는 부분)에 배치된 FPC 테일(5)은, 대략 180℃의 온도로 가열된 본딩 팁(6)에 의해 하부 기판(1)에 대하여 가압된다. 이에 따라, FPC 테일(5)은 그 하면에 도포된 이방성 도전 접착제(미도시)가 고온·고압으로 압착됨으로써 하부 기판(1)의 상면에 본딩된다. 즉, 하부 기판(1)에 FPC 테일(5)을 본딩하기 위해서는 열과 압력이 요구된다.Referring to FIG. 2, the FPC tail 5 disposed on one side of the upper surface of the lower substrate 1 (a portion where the ends of the connection lines 11a, 12a, 15a, and 16a are collected) is approximately. It is pressed against the lower substrate 1 by the bonding tip 6 heated to a temperature of 180 ° C. Accordingly, the FPC tail 5 is bonded to the upper surface of the lower substrate 1 by pressing the anisotropic conductive adhesive (not shown) applied to the lower surface thereof at high temperature and high pressure. That is, heat and pressure are required to bond the FPC tail 5 to the lower substrate 1.

도 3을 참조하면, FPC 테일(5)이 본딩된 하부 기판(1)과 아이콘 필름(4)이 부착된 상부 기판(2)은, 하부 기판(1)과 상부 기판(2) 사이에 개재되는 절연성 점착제(3)에 의해 상호 합착된다. 이때, FPC 테일(5)은 상부 기판(2)에 본딩되지 않는다. 한편, 아이콘 필름(4)은 외부의 충격 등으로부터 상부 기판(2)을 보호하기 위한 것으로, 상부 기판(2)과 아이콘 필름(4) 사이에 개재되는 OCA(45, Optical Clear Adhesive)에 의해 상부 기판(2)의 상면에 부착된다.Referring to FIG. 3, the lower substrate 1 to which the FPC tail 5 is bonded and the upper substrate 2 to which the icon film 4 is attached are interposed between the lower substrate 1 and the upper substrate 2. They are mutually bonded by the insulating adhesive 3. At this time, the FPC tail 5 is not bonded to the upper substrate 2. On the other hand, the icon film 4 is to protect the upper substrate 2 from external impact, etc., the upper portion by the OCA (45, Optical Clear Adhesive) interposed between the upper substrate 2 and the icon film 4 It is attached to the upper surface of the substrate 2.

이처럼, 일반적인 터치 패널(10)은, 상부 기판(2)에 형성된 X1 전극(21) 및 X2 전극(22)이 상부 기판(2)에서 직접 FPC 테일(5)과 전기적으로 연결되는 것이 아니라, 하부 기판(1)에서 X1 전극(21) 및 X2 전극(22)과 AG 도트(18)에 의해 전기적으로 연결된 보조 전극들(15, 16)과 그의 연결선들(15a, 16a)을 통해 하부 기판(1)에만 본딩되는 FPC 테일(5)과 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다.As such, in the general touch panel 10, the X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 formed on the upper substrate 2 are not electrically connected to the FPC tail 5 directly on the upper substrate 2. The lower substrate 1 through the auxiliary electrodes 15 and 16 and its connecting lines 15a and 16a electrically connected to the substrate 1 by the X1 electrode 21 and the X2 electrode 22 and the AG dot 18. ) And is electrically connected to the FPC tail 5 bonded only.

그러나, 위와 같은 구성을 갖는 일반적인 터치 패널(10)은, 하부 기판(1)과 상부 기판(2)을 전기적으로 연결하기 위한 AG 도트(18)가 반드시 필요한데, 이러한 AG 도트(18)는 터치 패널(10)을 사용하는 과정에서 외부의 충격이나 주변 환경의 온도 변화에 의해 하부 기판(1) 및/또는 상부 기판(1)으로부터 쉽게 떨어져서 터치 패널(10)의 고장을 발생시키는 문제점이 있다. 그리고, AG 도트(18)를 형성하는 공정은 까다롭기 때문에 터치 패널(10)의 생산 수율을 떨어뜨린다.However, in the general touch panel 10 having the above configuration, an AG dot 18 for electrically connecting the lower substrate 1 and the upper substrate 2 is necessary. Such an AG dot 18 is a touch panel. In the process of using (10), there is a problem in that the touch panel 10 is broken by being easily separated from the lower substrate 1 and / or the upper substrate 1 by an external shock or a temperature change of the surrounding environment. And since the process of forming AG dot 18 is difficult, the production yield of the touch panel 10 falls.

한편, 위와 같은 AG 도트의 문제점을 개선하기 위해, 하부 기판(1)과 상부 기판(2) 모두에 FPC 테일(5)을 본딩하는 방법을 고려해 볼 수 있지만, 이러한 경우에는 보호 필름이 부착된 상부 기판이 가열된 본딩 팁(6)에 의해 가압되어야 하므로, 상부 기판(2) 또는 아이콘 필름(4)에 본딩 자국이 남는 문제점이 있다. 이러한 문제점은, 터치 패널이 설치되는 디스플레이 장치에서 터치 패널의 외곽 영역이 그대로 노출되는 이른바 '윈도우 터치 방식의 터치 패널'에서 더욱 심각해진다.On the other hand, in order to improve the problems of the AG dot as described above, a method of bonding the FPC tail 5 to both the lower substrate 1 and the upper substrate 2 can be considered. Since the substrate must be pressed by the heated bonding tip 6, there is a problem that the bonding marks remain on the upper substrate 2 or the icon film 4. This problem becomes more serious in a so-called 'window touch type touch panel' in which the outer region of the touch panel is exposed as it is in the display device in which the touch panel is installed.

본 발명의 목적은, 하부 기판과 상부 기판의 사이에 FPC 테일을 본딩하는 과정에서 열 변형에 의한 본딩 자국이 아이콘 필름에 남지 않는 터치패널 및 터치패널의 제조방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a touch panel and a touch panel in which bonding marks due to thermal deformation do not remain on the icon film in the process of bonding the FPC tail between the lower substrate and the upper substrate.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 상면에 제1 전극이 형성된 하부 기판; 하면에 제2 전극이 형성된 상부 기판; 상기 하부 기판의 상면의 일 영역과 상기 상부 기판의 하면의 일 영역 상에 배치되는 FPC 테일; 상기 상부 기판의 상면에 결합되는 아이콘 필름; 및 상기 아이콘 필름의 하면의 일 영역과 상기 FPC 테일이 마련된 측의 상기 상부 기판의 상면의 일 영역 상에 배치되는 열차단층을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널에 의하여 달성된다.The object is, according to the present invention, a lower substrate having a first electrode formed on the upper surface; An upper substrate on which a second electrode is formed; An FPC tail disposed on one region of an upper surface of the lower substrate and one region of a lower surface of the upper substrate; An icon film coupled to an upper surface of the upper substrate; And a heat shield layer disposed on one region of the lower surface of the icon film and one region of the upper surface of the upper substrate on the side where the FPC tail is provided.

상기 FPC 테일은, 상기 하부 기판을 가열 및 가압하는 본딩 팁에 의하여 상기 하부 기판과 상기 상부 기판의 사이에 본딩될 수 있다.The FPC tail may be bonded between the lower substrate and the upper substrate by a bonding tip for heating and pressing the lower substrate.

상기 FPC 테일은, 상기 하부 기판을 가열하는 히트 스테이지 및 상기 상부 기판을 가압하는 압력 팁에 의하여 상기 하부 기판과 상기 상부 기판의 사이에 본딩될 수 있다.The FPC tail may be bonded between the lower substrate and the upper substrate by a heat stage heating the lower substrate and a pressure tip pressing the upper substrate.

상기 열차단층은 단열 필름으로 마련될 수 있다.The thermal barrier layer may be provided with a heat insulating film.

상기 열차단층은 단열 잉크를 상기 아이콘 필름의 하면의 일 영역에 프린트하여 마련될 수 있다.The thermal barrier layer may be provided by printing the thermal insulation ink on one area of the lower surface of the icon film.

상기 열차단층은 단열 코팅제를 상기 아이콘 필름의 하면의 일 영역에 코팅하여 마련될 수 있다.The thermal barrier layer may be provided by coating an insulating coating on one area of the lower surface of the icon film.

상기 터치패널은, 상기 아이콘 필름의 하면의 타 영역과 상기 상부 기판의 상면의 타 영역 사이에 개재되어 상기 아이콘 필름과 상기 상부 기판을 합착시키는 점착제를 더 포함할 수 있다.The touch panel may further include an adhesive interposed between the other region of the lower surface of the icon film and the other region of the upper surface of the upper substrate to bond the icon film and the upper substrate.

상기 상부 기판은 PET 재질의 필름 기판 또는 유리 기판으로 마련될 수 있다.The upper substrate may be provided as a film substrate or a glass substrate of PET material.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 상면에 제1 전극이 형성된 하부 기판을 마련하는 단계; 하면에 제2 전극이 형성된 상부 기판을 마련하는 단계; 상기 하부 기판의 상면의 일 영역과 상기 상부 기판의 하면의 일 영역 상에 FPC 테일을 배치시키는 단계; 상기 상부 기판의 상면에 결합되는 아이콘 필름을 마련하는 단계; 및 상기 하부 기판 측에서 상기 하부 기판을 가열하여 상기 하부 기판과 상기 상부 기판의 사이에 개재되는 상기 FPC 테일을 본딩시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법에 의해서도 달성된다.The object is, according to the present invention, providing a lower substrate having a first electrode formed on the upper surface; Providing an upper substrate on which a second electrode is formed; Disposing an FPC tail on an area of an upper surface of the lower substrate and an area of a lower surface of the upper substrate; Providing an icon film coupled to an upper surface of the upper substrate; And bonding the FPC tail which is interposed between the lower substrate and the upper substrate by heating the lower substrate on the lower substrate side.

상기 터치패널의 제조방법은, 상기 아이콘 필름을 마련하는 단계 후에, 상기 아이콘 필름의 하면의 일 영역과 상기 FPC 테일이 마련된 측의 상기 상부 기판의 상면의 일 영역 상에 열차단층을 배치시키는 단계를 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing the touch panel, after the preparing of the icon film, the step of disposing a heat shield layer on one area of the lower surface of the icon film and one area of the upper surface of the upper substrate on the side where the FPC tail is provided is performed. It may further include.

상기 FPC 테일을 본딩시키는 단계는, 본딩 팁에 의하여 상기 하부 기판을 가열 및 가압시킬 수 있다.Bonding the FPC tail may heat and press the lower substrate by a bonding tip.

상기 FPC 테일을 본딩시키는 단계는, 히트 스테이지에 의하여 상기 하부 기판을 가열시키며, 압력 팁에 의하여 상기 상부 기판을 가압할 수 있다.Bonding the FPC tail may heat the lower substrate by a heat stage and pressurize the upper substrate by a pressure tip.

상기 하부 기판을 마련하는 단계는, 상기 하부 기판의 상면에 제1 투명전도 막을 형성하고, 상기 제1 투명전도막의 상면 양측 가장자리에 각각 배치되는 Y1 전극 및 Y2 전극을 포함하는 상기 제1 전극을 형성하며, 상기 상부 기판을 마련하는 단계는, 상기 상부 기판의 하면에 제2 투명전도막을 형성하고, 상기 하부 전극에 대해 수직 방향으로 상기 상부 투명전도막의 하면 양측 가장자리에 각각 배치되는 X1 전극 및 X2 전극을 포함하는 상기 제2 전극을 형성할 수 있다.The preparing of the lower substrate may include forming a first transparent conductive film on an upper surface of the lower substrate, and forming the first electrode including Y1 and Y2 electrodes respectively disposed on both edges of the upper surface of the first transparent conductive film. The preparing of the upper substrate may include forming a second transparent conductive film on a lower surface of the upper substrate and disposed on both edges of the lower surface of the upper transparent conductive film in a direction perpendicular to the lower electrode, respectively. The second electrode may be formed to include.

상기 하부 기판을 마련하는 단계는, 상기 Y1 전극 및 상기 Y2 전극을 각각 상기 FPC 테일에 전기적으로 연결하기 위한 Y1 연결선 및 Y2 연결선을 상기 하부 기판의 상면에 더 형성하고, 상기 상부 기판을 마련하는 단계는, 상기 X1 전극 및 상기 X2 전극을 각각 상기 FPC 테일에 전기적으로 연결하기 위한 X1 연결선 및 X2 연결선을 상기 하부 기판의 상면에 더 형성할 수 있다.The preparing of the lower substrate may further include forming a Y1 connecting line and a Y2 connecting line on an upper surface of the lower substrate to electrically connect the Y1 electrode and the Y2 electrode to the FPC tail, respectively, and preparing the upper substrate. An X1 connecting line and an X2 connecting line for electrically connecting the X1 electrode and the X2 electrode to the FPC tail may be further formed on an upper surface of the lower substrate.

본 발명에 의하면, 아이콘 필름과 상부 기판 사이에 배치되는 열차단층에 의하여 하부 기판과 상부 기판의 사이에 FPC 테일을 본딩하는 과정에서 열 변형에 의한 본딩 자국이 아이콘 필름에 남지 않게 된다.According to the present invention, in the process of bonding the FPC tail between the lower substrate and the upper substrate by the thermal barrier layer disposed between the icon film and the upper substrate, no bonding marks due to thermal deformation remain on the icon film.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the present invention, descriptions of already known functions or configurations will be omitted to clarify the gist of the present invention.

또한, 이하에서는 FPC 테일의 하면 및 상면 모두에 이방성 도전 접착제를 도포하고 이를 고온·고압으로 압착함으로써 하부 기판의 상면 및 상부 기판의 하면 에 FPC 테일을 본딩하는 경우를 기준으로 본 발명을 설명하지만, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되지 않는다. 즉, 본 발명은 FPC 테일의 하면에만 이방성 도전 접착제를 도포하고 이를 고온·고압으로 압착하여 FPC 테일을 하부 기판의 상면에 본딩하며, 상부 기판의 X1 전극 및 X2 전극은 AG Dot 및 하부 기판의 보조 전극들과 그의 연결선들을 통해 하부 기판에만 본딩되는 FPC 테일과 전기적으로 연결되는 경우에도 적용될 수 있음을 밝혀둔다.In addition, hereinafter, the present invention will be described based on the case where the FPC tail is bonded to the upper surface of the lower substrate and the lower surface of the upper substrate by applying an anisotropic conductive adhesive to both the lower surface and the upper surface of the FPC tail and pressing them at high temperature and high pressure. The scope of the present invention is not limited thereby. That is, the present invention applies an anisotropic conductive adhesive only on the lower surface of the FPC tail and compresses it at a high temperature and high pressure to bond the FPC tail to the upper surface of the lower substrate, and the X1 electrode and the X2 electrode of the upper substrate are used to support the AG dot and the lower substrate. Note that the present invention can also be applied to the case in which the electrode and its connecting lines are electrically connected to the FPC tail bonded only to the lower substrate.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 분해사시도이며, 도 5는 도 4의 터치패널의 개략적인 단면도이다.4 is an exploded perspective view of a touch panel according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a schematic cross-sectional view of the touch panel of FIG.

이들 도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널(100)은 상면에 제1 전극(112)이 형성된 하부 기판(110)과, 하면에 제2 전극(122)이 형성된 상부 기판(120)과, 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 개재되어 제1 전극(112) 및 제2 전극(122)과 전기적으로 연결되는 FPC 테일(130, Flexible Printed Circuit, 연성인쇄회로)과, 상부 기판(120)의 상면에 부착되는 아이콘 필름(140)과, FPC 테일(130)의 본딩시 아이콘 필름(140) 측으로 전달되는 열을 차단하기 위한 열차단층(150)과, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착하기 위한 점착제(160)를 포함한다.Referring to these drawings, the touch panel 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a lower substrate 110 having a first electrode 112 formed on an upper surface thereof, and an upper substrate formed with a second electrode 122 formed on a lower surface thereof. 120 and an FPC tail 130 interposed between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 to be electrically connected to the first electrode 112 and the second electrode 122. And, the icon film 140 attached to the upper surface of the upper substrate 120, the thermal barrier layer 150 for blocking heat transmitted to the icon film 140 side when bonding the FPC tail 130, and the lower substrate ( And a pressure-sensitive adhesive 160 for bonding the 110 and the upper substrate 120 to each other.

하부 기판(110)은, 투명한 유리 기판으로 마련되는데, 잘 깨지지 않아 가공성이 우수한 강화 유리로 제작하는 것이 바람직하다. 다만, 본 발명에서 하부 기판(110)은 유리 기판에 한정되지 아니하고, 유연성을 갖는 필름 기판으로 마련될 수 있다.Although the lower substrate 110 is provided with a transparent glass substrate, it is preferable that the lower substrate 110 is made of tempered glass that is hardly cracked and has excellent workability. However, in the present invention, the lower substrate 110 is not limited to the glass substrate and may be provided as a film substrate having flexibility.

하부 기판(110)의 상면에는, 도 4에 1점 쇄선으로 도시된 바와 같이, 터치 패널(100)이 설치되는 디스플레이 장치(미도시)의 표시면에 해당되는 영역(이하 '입력 영역'이라 함)에 제1 투명전도막(111)이 형성된다. 이때, 제1 투명전도막(111)은 ITO(Indium-Tin Oxide)를 하부 기판(110)의 상면에 코팅하여 마련된다. 여기서, ITO는, 인-주석 산화물(Indium-Tin Oxide)의 줄임말로 투명하면서 전기가 통하는 물질을 말한다. 한편, 도 4에는 도시되지 않았지만, 하부 기판(110)의 제1 투명전도막(111) 상에는 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이의 간격을 적절히 유지시키기 위한 도트 스페이서(dot spacers)가 형성된다.As shown by a dashed-dotted line in FIG. 4, an upper surface of the lower substrate 110 corresponds to a display surface of a display device (not shown) on which the touch panel 100 is installed (hereinafter referred to as an “input area”). ) Is formed on the first transparent conductive film 111. In this case, the first transparent conductive film 111 is provided by coating indium-tin oxide (ITO) on the upper surface of the lower substrate 110. Here, ITO is short for Indium-Tin Oxide and refers to a transparent and electrically conductive material. Although not shown in FIG. 4, dot spacers are disposed on the first transparent conductive film 111 of the lower substrate 110 to appropriately maintain a gap between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. Is formed.

하부 기판(110)에 형성된 제1 전극(112)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 투명전도막(111)의 상면 양측 가장자리에 각각 배치되는 스트립 형태의 Y1 전극(112a) 및 Y2 전극(112b)을 포함한다. 이때, Y1 전극(112a) 및 Y2 전극(112b)은 제1 투명전도막(111)의 상면에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다. Y1 전극(112a) 및 Y2 전극(112b)은 제1 투명전도막(111)과 전기적으로 연결된다.As illustrated in FIG. 4, the first electrode 112 formed on the lower substrate 110 may have a strip-shaped Y1 electrode 112a and a Y2 electrode disposed at both edges of the upper surface of the first transparent conductive film 111. (112b). In this case, the Y1 electrode 112a and the Y2 electrode 112b are provided by printing silver on the upper surface of the first transparent conductive film 111. The Y1 electrode 112a and the Y2 electrode 112b are electrically connected to the first transparent conductive film 111.

한편, 하부 기판(110)의 상면에는 Y1 전극(112a) 및 Y2 전극(112b)을 각각 FPC 테일(130)에 전기적으로 연결하기 위한 Y1 연결선(112c) 및 Y2 연결선(112d)이 더 형성된다. 이때, Y1 연결선(112c) 및 Y2 연결선(112d)은 하부 기판(110)의 상면에서 제1 투명전도막(111)이 코팅되지 않은 외곽 영역에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다. Y1 연결선(112c) 및 Y2 연결선(112d)의 단부들은 FPC 테일(130)의 하면에 접촉할 수 있도록 하부 기판(110)의 4개의 코너 중 임의의 코너에 배치된다. 즉, Y1 연결선(112c) 및 Y2 연결선(112d)의 단부들은 하부 기판(110)의 상면에서 FPC 테일(130)이 본딩 될 부분에 배치된다.Meanwhile, a Y1 connecting line 112c and a Y2 connecting line 112d are further formed on the upper surface of the lower substrate 110 to electrically connect the Y1 electrode 112a and the Y2 electrode 112b to the FPC tail 130, respectively. In this case, the Y1 connecting line 112c and the Y2 connecting line 112d are provided by printing silver on an outer region of the upper surface of the lower substrate 110 where the first transparent conductive film 111 is not coated. The ends of the Y1 connecting line 112c and the Y2 connecting line 112d are disposed at any one of four corners of the lower substrate 110 to be in contact with the bottom surface of the FPC tail 130. That is, the ends of the Y1 connection line 112c and the Y2 connection line 112d are disposed at the portion where the FPC tail 130 is to be bonded on the upper surface of the lower substrate 110.

상부 기판(120)은, 유연성을 갖는 투명한 필름 기판으로 마련되는데, 일반적으로 PET(Poly Ethylen Terephthalate) 필름으로 제작된다. 다만, 본 발명에서 상부 기판(120)은 필름 기판에 한정되지 아니하고, 유리 기판으로 마련될 수 있다.The upper substrate 120 is provided as a flexible transparent film substrate, and is generally made of a PET (Poly Ethylen Terephthalate) film. However, in the present invention, the upper substrate 120 is not limited to the film substrate, but may be provided as a glass substrate.

상부 기판(120)의 하면에는, 도 4에 1점 쇄선으로 도시된 바와 같이, 입력 영역에 제2 투명전도막(121)이 형성된다. 이때, 제2 투명전도막(121)은 ITO를 상부 기판(120)의 하면에 코팅하여 마련된다.On the lower surface of the upper substrate 120, a second transparent conductive film 121 is formed in the input region, as shown by the dashed-dotted line in FIG. In this case, the second transparent conductive film 121 is provided by coating ITO on the lower surface of the upper substrate 120.

상부 기판(120)에 형성된 제2 전극(122)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 하부 기판(110)에 형성된 제1 전극(112)에 대해 수직 방향으로 제2 투명전도막(121)의 하면 양측 가장자리에 각각 배치되는 스트립 형태의 X1 전극(122a) 및 X2 전극(122b)을 포함한다. 이때, X1 전극(122a) 및 X2 전극(122b)은 제2 투명전도막(121)의 하면에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다. X1 전극(122a) 및 X2 전극(122b)은 제2 투명전도막(121)과 전기적으로 연결된다.As illustrated in FIG. 4, the second electrode 122 formed on the upper substrate 120 may have the second transparent conductive film 121 in a direction perpendicular to the first electrode 112 formed on the lower substrate 110. The lower surface includes a strip-shaped X1 electrode 122a and an X2 electrode 122b respectively disposed at both edges. In this case, the X1 electrode 122a and the X2 electrode 122b are provided by printing silver on the lower surface of the second transparent conductive film 121. The X1 electrode 122a and the X2 electrode 122b are electrically connected to the second transparent conductive film 121.

한편, 상부 기판(120)의 하면에는 X1 전극(122a) 및 X2 전극(122b)을 각각 FPC 테일(130)에 전기적으로 연결하기 위한 X1 연결선(122c) 및 X2 연결선(122d)이 더 형성된다. 이때, X1 연결선(122c) 및 X2 연결선(122d)은 상부 기판(120)의 하면에서 제2 투명전도막(121)이 코팅되지 않은 외곽 영역에 은(silver)을 인쇄하여 마련된다. X1 연결선(122c) 및 X2 연결선(122d)의 단부들은 FPC 테일(130)의 상면과 접촉할 수 있도록 FPC 테일(130)의 상면과 접촉할 수 있도록 상부 기판(120)의 하면에서 FPC 테일(130)이 본딩 될 부분에 배치된다.Meanwhile, an X1 connecting line 122c and an X2 connecting line 122d are further formed on the bottom surface of the upper substrate 120 to electrically connect the X1 electrode 122a and the X2 electrode 122b to the FPC tail 130, respectively. In this case, the X1 connecting line 122c and the X2 connecting line 122d are provided by printing silver on an outer region of the lower surface of the upper substrate 120 where the second transparent conductive film 121 is not coated. The ends of the X1 connecting line 122c and the X2 connecting line 122d may contact the top surface of the FPC tail 130 so as to be in contact with the top surface of the FPC tail 130. ) Is placed in the part to be bonded.

FPC 테일(130)은, 도 4에 도시된 바와 같이, Y1 연결선(112c) 및 Y2 연결선(112d)의 단부들과 X1 연결선(122c) 및 X2 연결선(122d)의 단부들이 집합하는 영역에서 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 개재된다. 이때, FPC 테일(130)은 그 상·하면에 도포된 이방성 도전 접착제(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive)가 고온·고압으로 압착됨으로써 상·하부 기판(120, 110)에 본딩된다.As shown in FIG. 4, the FPC tail 130 includes a lower substrate in an area where the ends of the Y1 connecting line 112c and the Y2 connecting line 112d and the ends of the X1 connecting line 122c and the X2 connecting line 122d are collected. It is interposed between the 110 and the upper substrate 120. At this time, the FPC tail 130 is bonded to the upper and lower substrates 120 and 110 by compressing the anisotropic conductive adhesive (ACA) applied to the upper and lower surfaces at high temperature and high pressure.

본 실시예의 경우 FPC 테일(130)은 하부 기판(110)을 가열 및 가압하는 본딩 팁(BT, 도 7 참조)에 의하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 사이에 본딩되거나, 하부 기판(110)을 가열하는 히트 스테이지(HS, 도 8 참조) 및 상부 기판(120)을 가압하는 압력 팁(PT, 도 8 참조)에 의하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 사이에 본딩된다. 상·하부 기판(120,110)에 FPC 테일(130)을 본딩하는 방법에 대한 구체적인 설명은 후술하는 터치패널의 제조방법에서 하기로 한다. 이러한 FPC 테일(130)은 제1 전극(112) 및 제2 전극(122)을 컨트롤러(미도시)에 전기적으로 연결하는 기능을 담당한다. 이때, 컨트롤러(미도시)는 터치 패널(100)의 입력 영역에서 사용자에 의해 선택된 지점의 위치를 연산한다.In the present embodiment, the FPC tail 130 is bonded between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 by a bonding tip BT (see FIG. 7) for heating and pressing the lower substrate 110, or the lower substrate. Bonding between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 by a heat stage (HS, see FIG. 8) for heating 110 and a pressure tip (PT, see FIG. 8) for pressing the upper substrate 120. do. A detailed description of the method of bonding the FPC tail 130 to the upper and lower substrates 120 and 110 will be given later in the method of manufacturing a touch panel. The FPC tail 130 is responsible for electrically connecting the first electrode 112 and the second electrode 122 to a controller (not shown). In this case, the controller (not shown) calculates the position of the point selected by the user in the input area of the touch panel 100.

아이콘 필름(140)은, 외부의 충격 등으로부터 상부 기판(120)을 보호하고 터치 패널(100)의 원도우(window) 역할을 하는 것으로, '윈도우 필름(Window film)'이라고도 불리운다. 아이콘 필름(140)은 일반적으로 PET(Poly Ethylen Terephthalate) 필름으로 제작되고, 아이콘 필름(140)의 하면의 외곽 영역에는 회사 로고 또는 제품명 등이 인쇄될 수 있다. 아이콘 필름(140)은 상부 기판(120)과 아이콘 필름(140) 사이에 개재되는 점착제(160)에 의하여 상부 기판(120)의 상면에 부착된다. 상부 기판(120)이 유리 기판으로 마련되는 경우, 아이콘 필름(140)은 외부의 충격에 의하여 상부 기판(120)이 파손되어 그 파편이 사용자에게 튀는 것을 방지하기 위한 비산 방지 필름의 기능을 겸한다.The icon film 140 protects the upper substrate 120 from external shocks and serves as a window of the touch panel 100, and is also referred to as a window film. The icon film 140 is generally made of a PET (Poly Ethylen Terephthalate) film, and a company logo or a product name may be printed on an outer region of the bottom surface of the icon film 140. The icon film 140 is attached to the upper surface of the upper substrate 120 by the adhesive 160 interposed between the upper substrate 120 and the icon film 140. When the upper substrate 120 is provided with a glass substrate, the icon film 140 also functions as a scattering prevention film for preventing the upper substrate 120 from being broken by the external impact and splashing the debris to the user. .

열차단층(150)은 FPC 테일(130)이 마련된 측의 상부 기판(120)의 상면의 일 영역 상에 배치되어 FPC 테일(130)의 본딩시 아이콘 필름(140) 측으로 전달되는 열을 일정부분 차단하는 것이다. 열차단층(150)은 단열 필름으로 마련되어 아이콘 필름(140)의 하면의 일 영역과 상부 기판(120)의 상면의 일 영역 상에 개재된다. 열차단층(150)의 면적은 각 연결선(112c, 112d, 122c, 122d)의 단부들을 덮는 FPC 테일(130)의 일단부의 면적보다 약간 크게 마련된다. 전술한 바와 같이 FPC 테일(130)은 하부 기판(110)을 가열 및 가압하는 본딩 팁(BT)에 의하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 사이에 본딩되거나, 하부 기판(110)을 가열하는 히트 스테이지(HS) 및 상부 기판(120)을 가압하는 압력 팁(PT)에 의하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 사이에 본딩되는데, 열차단층(150)은 하부 기판(110)을 가열하는 경우 하부 기판(110)으로부터 아이콘 필름(140) 측으로 전달되는 열을 차단함으로써 아이콘 필름(140)에 FPC 테일(130)의 본딩 자국이 남지 않도록 한다.The thermal barrier layer 150 is disposed on an area of the upper surface of the upper substrate 120 on the side where the FPC tail 130 is provided, and partially blocks heat transmitted to the icon film 140 when bonding the FPC tail 130. It is. The thermal barrier layer 150 is provided as a heat insulating film and is interposed on one region of the lower surface of the icon film 140 and one region of the upper surface of the upper substrate 120. The area of the thermal barrier layer 150 is slightly larger than the area of one end of the FPC tail 130 covering the ends of each of the connecting lines 112c, 112d, 122c, and 122d. As described above, the FPC tail 130 is bonded between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 by a bonding tip BT for heating and pressing the lower substrate 110 or the lower substrate 110. Bonded between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 by a heat stage (HS) for heating and a pressure tip (PT) for pressing the upper substrate 120, the thermal barrier layer 150 is the lower substrate 110 ) Is heated to block the heat transferred from the lower substrate 110 to the icon film 140 so that the bonding marks of the FPC tail 130 do not remain on the icon film 140.

본 실시예와 달리 열차단층(150)은 단열 잉크를 아이콘 필름(140)의 하면의 일 영역 또는 상부 기판(120)의 상면의 일 영역에 프린트하거나, 단열 코팅제를 아이콘 필름(140)의 하면의 일 영역 또는 상부 기판(120)의 상면의 일 영역에 코팅하여 마련될 수도 있다.Unlike the present embodiment, the thermal barrier layer 150 prints the thermal insulation ink on one region of the lower surface of the icon film 140 or one region of the upper surface of the upper substrate 120, or the thermal insulation coating of the lower surface of the icon film 140. It may be provided by coating on one region or one region of the upper surface of the upper substrate 120.

점착제(160)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 개재된다. 점착제(160)는 상·하부 기판(120,110)과 대응하는 형상으로 마련되고, 입력 영역에 해당하는 위치에 개구부(131)가 형성된다. 점착제(160)는 입력 영역을 제외한 영역에서 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 합착하는 동시에 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이의 단락을 방지한다. 이때, 점착제(160)는 양면 점착 시트 형태로 마련된다. 다만, 본 발명에서 점착제(160)는 하부 기판(110) 및/또는 상부 기판(120)의 해당 부분에 겔(gel) 타입의 점착 물질을 도포하여 마련되거나, 하부 기판(110) 및/또는 상부 기판(120)의 해당 부분에 점착 물질을 인쇄하여 마련될 수 있다.As illustrated in FIG. 4, the pressure sensitive adhesive 160 is interposed between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. The adhesive 160 is provided in a shape corresponding to the upper and lower substrates 120 and 110, and an opening 131 is formed at a position corresponding to the input area. The adhesive 160 bonds the lower substrate 110 and the upper substrate 120 in an area excluding the input area and prevents a short circuit between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. At this time, the adhesive 160 is provided in the form of a double-sided adhesive sheet. However, in the present invention, the adhesive 160 is provided by applying a gel-type adhesive material to a corresponding portion of the lower substrate 110 and / or the upper substrate 120, or the lower substrate 110 and / or the upper portion. The adhesive material may be printed on a corresponding portion of the substrate 120.

본 실시예의 터치패널(100)은, 아이콘 필름(140)과 상부 기판(120) 사이에 배치되는 열차단층(150)에 의하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 사이에 FPC 테일(130)을 본딩하는 과정에서 열 변형에 의한 본딩 자국이 아이콘 필름(140)에 남지 않게 된다.In the touch panel 100 according to the present exemplary embodiment, the FPC tail 130 is disposed between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 by the thermal barrier layer 150 disposed between the icon film 140 and the upper substrate 120. ), The bonding marks due to thermal deformation do not remain in the icon film 140 in the process of bonding.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법의 흐름도이고, 도 7은 도 6의 FPC 테일을 본딩하는 원리를 나타낸 개략적인 모식도이며, 도 8은 다른 실시예에 따른 도 6의 FPC 테일을 본딩하는 원리를 나타낸 개략적인 모식도이다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a principle of bonding the FPC tail of FIG. 6, and FIG. 8 is a diagram of FIG. 6 according to another embodiment. Schematic diagram showing the principle of bonding the FPC tail.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은 하부 기판 및 상부 기판을 각각 마련하는 단계(S110, S120)와, 하부 기판과 상부 기판의 사이에 FPC 테일을 배치시키는 단계(S130)와, 상부 기판의 상면에 아이콘 필름을 마련하는 단계와, FPC 테일이 마련된 측의 상부 기판의 상면 일 영역 상에 열차단층을 배치시키는 단계(S150)와, FPC 테일을 본딩시키는 단계(S160)를 포함한다.Referring to these drawings, the method of manufacturing a touch panel according to the present embodiment includes preparing the lower substrate and the upper substrate (S110 and S120), and disposing the FPC tail between the lower substrate and the upper substrate (S130). ), And providing an icon film on the upper surface of the upper substrate, disposing a thermal barrier layer on a region of the upper surface of the upper substrate on the side where the FPC tail is provided (S150), and bonding the FPC tail (S160). It includes.

하부 기판을 마련하는 단계(S110)에서, 먼저 하부 기판(110)의 상면의 입력 영역에 ITO를 코팅하여 제1 투명전도막(111)을 형성한다. 다음으로, 제1 투명전도막(111)의 상면 양측 가장자리에 각각 배치되는 Y1 전극(112a) 및 Y2 전극(112b)을 포함하는 제1 전극(112)을 형성하고, 하부 기판(110)의 상면에서 제1 투명전도막(111)이 코팅되지 않은 외곽 영역에 Y1 전극(112a) 및 Y2 전극(112b)을 FPC 테일(130)에 전기적으로 연결하기 위한 Y1 연결선(112c) 및 Y2 연결선(112d)을 형성한다. 이때, Y1 전극(112a) 및 Y2 전극(112b)과 Y1 연결선(112c) 및 Y2 연결선(112d)은 은(silver)을 인쇄하여 마련된다.In preparing the lower substrate (S110), first, ITO is coated on the input region of the upper surface of the lower substrate 110 to form the first transparent conductive film 111. Next, the first electrode 112 including the Y1 electrode 112a and the Y2 electrode 112b respectively disposed on both edges of the upper surface of the first transparent conductive film 111 is formed, and the upper surface of the lower substrate 110 is formed. Y1 connecting line 112c and Y2 connecting line 112d for electrically connecting the Y1 electrode 112a and the Y2 electrode 112b to the FPC tail 130 at the outer region where the first transparent conductive film 111 is not coated. To form. At this time, the Y1 electrode 112a, the Y2 electrode 112b, the Y1 connection line 112c, and the Y2 connection line 112d are provided by printing silver.

상부 기판을 마련하는 단계(S120)에서, 먼저 상부 기판(120)의 하면의 입력 영역에 ITO를 코팅하여 제2 투명전도막(121)을 형성한다. 다음으로, 하부 기판(110)에 형성된 제1 전극(112)에 대해 수직 방향으로 제2 투명전도막(121)의 하면 양측 가장자리에 각각 배치되는 X1 전극(122a) 및 X2 전극(122b)을 포함하는 제2 전극(122)을 형성하고, 상부 기판(120)의 하면에서 제2 투명전도막(121)이 코팅되지 않은 외곽 영역에 X1 전극(122a) 및 X2 전극(122b)을 FPC 테일(130)에 전기적으로 연결하기 위한 X1 연결선(122c) 및 X2 연결선(122d)을 형성한다. 이때, X1 전극(122a) 및 X2 전극(122b)과 X1 연결선(122c) 및 X2 연결선(122d)은 은(silver)을 인쇄하여 마련된다.In preparing an upper substrate (S120), first, ITO is coated on an input region of a lower surface of the upper substrate 120 to form a second transparent conductive film 121. Next, X1 electrode 122a and X2 electrode 122b are disposed at both edges of the lower surface of the second transparent conductive film 121 in the vertical direction with respect to the first electrode 112 formed on the lower substrate 110. The second electrode 122 is formed, and the FPC tail 130 includes the X1 electrode 122a and the X2 electrode 122b in the outer region of the lower surface of the upper substrate 120 where the second transparent conductive film 121 is not coated. X1 connecting line 122c and X2 connecting line 122d for electrically connecting to each other are formed. At this time, the X1 electrode 122a and the X2 electrode 122b, the X1 connecting line 122c and the X2 connecting line 122d are provided by printing silver.

이처럼, 본 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법에서, 하부 기판(110)에 형성된 제1 전극(112)은 Y1 연결선(112c) 및 Y2 연결선(112d)을 통해 하부 기판(110)에 본딩되는 FPC 테일(130)의 하면과 전기적으로 연결되고, 상부 기판(120)에 형성 된 제2 전극(122)은 X1 연결선(122c) 및 X2 연결선(122d)을 통해 상부 기판(120)에 본딩되는 FPC 테일(130)의 상면과 전기적으로 연결되므로, 본 실시예에서는, 앞에서 언급한 종래 기술과 달리, 하부 기판(110)과 상부 기판(120)을 전기적으로 연결하기 위한 AG 도트(AG DOT)를 형성하는 공정이 생략된다.As such, in the method of manufacturing the touch panel according to the present embodiment, the first electrode 112 formed on the lower substrate 110 is bonded to the lower substrate 110 through the Y1 connecting line 112c and the Y2 connecting line 112d. The FPC tail electrically connected to the bottom surface of the tail 130 and bonded to the upper substrate 120 through the X1 connecting line 122c and the X2 connecting line 122d is electrically connected to the second electrode 122 formed on the upper substrate 120. Since it is electrically connected to the upper surface of the 130, in the present embodiment, unlike the prior art mentioned above, to form an AG dot (AG DOT) for electrically connecting the lower substrate 110 and the upper substrate 120 The process is omitted.

FPC 테일(130)을 배치시키는 단계(S130)에서, 하부 기판(110)의 상면의 일 영역과 상부 기판(120)의 하면의 일 영역 상에 FPC 테일(130)을 배치시킨다. FPC 테일(130)은 각 연결선(112c, 112d, 122c, 122d)의 단부들이 집합하는 영역에서 하부 기판(110)과 상부 기판(120) 사이에 개재된다. 이때, FPC 테일(130)은 그 상·하면에 도포된 이방성 도전 접착제(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive)가 후술하는 FPC 테일(130)을 본딩시키는 단계에서 고온·고압으로 압착됨으로써 하부 기판(110) 및 상부 기판(120)의 사이에 본딩된다.In the step of placing the FPC tail 130 (S130), the FPC tail 130 is disposed on one region of the upper surface of the lower substrate 110 and one region of the lower surface of the upper substrate 120. The FPC tail 130 is interposed between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 in a region where the ends of the connection lines 112c, 112d, 122c, and 122d are collected. At this time, the FPC tail 130 is compressed by the high temperature and high pressure in the step of bonding the FPC tail 130 described later by the anisotropic conductive adhesive (ACA) applied to the upper and lower surfaces of the lower substrate 110 and Bonded between the upper substrate 120.

아이콘 필름을 마련하는 단계(S140)에서, 상부 기판(120)과 아이콘 필름(140) 사이에 OCA(145, Optical Clear Adhesive)를 개재하여 외부의 충격 등으로부터 상부 기판(120)을 보호하기 위한 아이콘 필름(140)을 상부 기판(120)의 상면에 부착한다.In the preparing of the icon film (S140), an icon for protecting the upper substrate 120 from an external impact through an optical clear adhesive (OCA) 145 between the upper substrate 120 and the icon film 140. The film 140 is attached to the upper surface of the upper substrate 120.

열차단층을 배치시키는 단계(S150)에서, FPC 테일(130)이 마련된 측의 상부 기판(120)의 상면의 일 영역과 아이콘 필름(140)의 하면의 일 영역 상에 단열 필름으로 마련되는 열차단층(150)을 배치한다. 열차단층(150)의 면적은 각 연결선(112c, 112d, 122c, 122d)의 단부들을 덮는 FPC 테일(130)의 일단부의 면적보다 약간 크게 마련된다. 다만, 열차단층(150)은 단열 잉크를 아이콘 필름(140)의 하면 의 일 영역 또는 상부 기판(120)의 상면의 일 영역에 프린트하거나, 단열 코팅제를 아이콘 필름(140)의 하면의 일 영역 또는 상부 기판(120)의 상면의 일 영역에 코팅하여 마련될 수도 있다.In step (S150), the thermal barrier layer is provided with a thermal insulation film on one region of the upper surface of the upper substrate 120 on the side where the FPC tail 130 is provided and one region of the lower surface of the icon film 140. Place 150. The area of the thermal barrier layer 150 is slightly larger than the area of one end of the FPC tail 130 covering the ends of each of the connecting lines 112c, 112d, 122c, and 122d. However, the thermal barrier layer 150 may print the thermal insulation ink on one region of the lower surface of the icon film 140 or the one region of the upper surface of the upper substrate 120, or one region of the lower surface of the icon film 140, or The coating may be provided on one region of the upper surface of the upper substrate 120.

후술하는 바와 같이, 본 실시예의 터치패널의 제조방법은, FPC 테일(130)의 본딩시 종래와 달리 하부 기판(110) 측을 가열하므로 종래의 터치패널에 비하여 본딩 자국이 덜 형성되는 장점을 갖는다. 따라서, 필요에 따라 열차단층을 배치시키는 단계(S150)는 생략될 수도 있다.As will be described later, the manufacturing method of the touch panel according to the present embodiment has a merit that less bonding marks are formed than the conventional touch panel because the lower substrate 110 is heated at the time of bonding the FPC tail 130. . Therefore, the step S150 of disposing the thermal barrier layer may be omitted as necessary.

FPC 테일을 본딩시키는 단계(S160)에서, FPC 테일(130)은 그 상·하면에 도포된 이방성 도전 접착제(ACA, Anisotropic Conductive Adhesive)가 고온·고압으로 압착됨으로써 상·하부 기판(120,110)에 본딩된다. FPC 테일(130)은 하부 기판(110)을 가열 및 가압하는 본딩 팁(BT)에 의하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 사이에 본딩되거나(도 7 참조), 하부 기판(110)을 가열하는 히트 스테이지(HS) 및 상부 기판(120)을 가압하는 압력 팁(PT)에 의하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 사이에 본딩되는데(도 8 참조), 이하에서는 이를 상술한다.In step S160 of bonding the FPC tail, the FPC tail 130 is bonded to the upper and lower substrates 120 and 110 by compressing the anisotropic conductive adhesive (ACA) applied to the upper and lower surfaces thereof at high temperature and high pressure. do. The FPC tail 130 is bonded between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 by a bonding tip BT for heating and pressing the lower substrate 110 (see FIG. 7), or the lower substrate 110. It is bonded between the lower substrate 110 and the upper substrate 120 by a heat stage (HS) for heating the pressure and a pressure tip (PT) for pressing the upper substrate 120 (see FIG. 8), which will be described below. do.

먼저, 도 7을 참조하면, FPC 테일(130)은 하부 기판(110) 측에서 하부 기판(110)을 가열 및 가압하는 본딩 팁(BT)에 의하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 사이에 본딩된다. 각 연결선(112c, 112d, 122c, 122d)의 단부들이 집합하는 영역에 상·하면에 이방성 도전 접착제가 도포된 FPC 테일(130)을 배치시킨 뒤에는 미리 정해진 온도로 가열된 본딩 팁(BT)으로 하부 기판(110)을 가열 및 가압한다. 이때, 본딩 팁(BT)의 미리 정해진 온도는 하부 기판(110)과 FPC 테일(130) 의 접촉면에 대략 100℃ 내지 150℃의 온도가 가해지도록 설정되는 것이 바람직하다. 이에 따라, FPC 테일(130)는 그 상면과 하면에 도포된 이방성 도전 접착제(미도시)가 고온·고압으로 압착됨으로써 하부 기판(110)의 상면과 상부 기판(120)의 하면에 본딩된다. 결과적으로, 하부 기판(110)에 FPC 테일(130)을 본딩하기 위해 요구되는 열과 압력은 본딩 팁(BT)에 의해 공급된다. 또한, 열차단층(150)은 하부 기판(110)으로부터 아이콘 필름(140)으로 전달되는 열을 일정 부분 차단하며, 이에 따라 하부 기판(110)으로부터 아이콘 필름(140) 측으로 전달되는 열도 일정 부분 차단되고, 결국 아이콘 필름(140)의 하면은 대략 70℃ 내지 80℃ 정도의 열을 받게 된다. 즉, 열차단층(150)은 하부 기판(110)으로부터 전달되는 열의 약 30% 정도를 차단할 수 있도록 마련된다. First, referring to FIG. 7, the FPC tail 130 is formed of the lower substrate 110 and the upper substrate 120 by a bonding tip BT that heats and pressurizes the lower substrate 110 on the lower substrate 110 side. Bonded between. After arranging the FPC tail 130 coated with anisotropic conductive adhesive on the upper and lower surfaces in the areas where the ends of each of the connecting lines 112c, 112d, 122c, and 122d are collected, the lower portion of the connecting line 112c, 112d, 122c, and 122d is heated with a bonding tip BT heated to a predetermined temperature. The substrate 110 is heated and pressurized. At this time, the predetermined temperature of the bonding tip BT is preferably set such that a temperature of approximately 100 ° C. to 150 ° C. is applied to the contact surface of the lower substrate 110 and the FPC tail 130. Accordingly, the FPC tail 130 is bonded to the upper surface of the lower substrate 110 and the lower surface of the upper substrate 120 by pressing the anisotropic conductive adhesive (not shown) applied to the upper surface and the lower surface at high temperature and high pressure. As a result, the heat and pressure required to bond the FPC tail 130 to the lower substrate 110 are supplied by the bonding tip BT. In addition, the thermal barrier layer 150 blocks a portion of heat transferred from the lower substrate 110 to the icon film 140, and accordingly, a portion of heat transferred from the lower substrate 110 to the icon film 140 is blocked. As a result, the bottom surface of the icon film 140 receives heat of approximately 70 ° C. to 80 ° C. That is, the thermal barrier layer 150 is provided to block about 30% of the heat transferred from the lower substrate 110.

다음으로, 도 8을 참조하면, FPC 테일(130)은 하부 기판(110) 측에서 하부 기판(110)을 가열하는 히트 스테이지(HS)와, 상부 기판(120)을 가압하는 압력 팁(PT)에 의하여 하부 기판(110)과 상부 기판(120)의 사이에 본딩된다. 각 연결선(112c, 112d, 122c, 122d)의 단부들이 집합하는 영역에 상·하면에 이방성 도전 접착제가 도포된 FPC 테일(130)을 배치시킨 뒤에는 미리 정해진 온도로 가열된 히트 스테이지(HS)로 하부 기판(110)을 가열한다. 이때, 히트 스테이지(HS)의 미리 정해진 온도는 하부 기판(110)과 FPC 테일(130)의 접촉면에 대략 100℃ 내지 150℃의 온도가 가해지도록 설정되는 것이 바람직하다.Next, referring to FIG. 8, the FPC tail 130 includes a heat stage HS for heating the lower substrate 110 on the lower substrate 110 side, and a pressure tip PT for pressing the upper substrate 120. By bonding between the lower substrate 110 and the upper substrate 120. After arranging the FPC tail 130 coated with anisotropic conductive adhesive on the upper and lower surfaces in the areas where the ends of each of the connecting lines 112c, 112d, 122c, and 122d are assembled, the lower part is heated with a heat stage HS heated to a predetermined temperature. The substrate 110 is heated. In this case, the predetermined temperature of the heat stage HS is preferably set such that a temperature of approximately 100 ° C. to 150 ° C. is applied to the contact surface of the lower substrate 110 and the FPC tail 130.

이처럼 하부 기판(110)을 히트 스테이지(HS)로 가열함과 동시에 FPC 테일(130)이 배치된 측의 상부 기판(120)의 상면을 압력 팁(PT)으로 가압한다. 이에 따라, FPC 테일(130)는 그 상면과 하면에 도포된 이방성 도전 접착제(미도시)가 고온·고압으로 압착됨으로써 하부 기판(110)의 상면과 상부 기판(120)의 하면에 본딩된다. 결과적으로, 하부 기판(110)에 FPC 테일(130)을 본딩하기 위해 요구되는 열은 히트 스테이지(HS)에 의해 공급되며, 압력은 압력 팁(PT)에 의해 공급된다. 또한, 하부 기판(110)으로부터 아이콘 필름(140)으로 전달되는 열을 일정 부분 차단하는 열차단층(150)에 의하여 아이콘 필름(140)의 하면은 대략 70℃ 내지 80℃ 정도의 열을 받게 된다. 즉, 열차단층(150)은 하부 기판(110)으로부터 전달되는 열의 약 30% 정도를 차단할 수 있도록 마련된다.As described above, the lower substrate 110 is heated by the heat stage HS and the upper surface of the upper substrate 120 on the side where the FPC tail 130 is disposed is pressed by the pressure tip PT. Accordingly, the FPC tail 130 is bonded to the upper surface of the lower substrate 110 and the lower surface of the upper substrate 120 by pressing the anisotropic conductive adhesive (not shown) applied to the upper surface and the lower surface at high temperature and high pressure. As a result, the heat required for bonding the FPC tail 130 to the lower substrate 110 is supplied by the heat stage HS, and the pressure is supplied by the pressure tip PT. In addition, the bottom surface of the icon film 140 receives heat of about 70 ° C. to about 80 ° C. by the thermal barrier layer 150 that partially blocks heat transferred from the lower substrate 110 to the icon film 140. That is, the thermal barrier layer 150 is provided to block about 30% of the heat transferred from the lower substrate 110.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 종래와 달리 FPC 테일(130)을 본딩하기 위한 열을 하부 기판(110) 측으로부터 전달함으로써 FPC 테일(130)의 본딩시 열 변형에 의한 본딩 자국이 아이콘 필름(140)에 남는 것을 방지할 수 있다.As described above, in the method of manufacturing the touch panel according to the present embodiment, unlike the related art, heat deformation during bonding of the FPC tail 130 by transferring heat for bonding the FPC tail 130 from the lower substrate 110 side. It is possible to prevent the bonding marks from remaining on the icon film 140.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While specific embodiments of the invention have been described and illustrated above, it is to be understood that the invention is not limited to the described embodiments, and that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the invention. It is self-evident to those who have. Therefore, such modifications or variations are not to be understood individually from the technical spirit or point of view of the present invention, the modified embodiments will belong to the claims of the present invention.

도 1은 일반적인 저항막 방식의 터치 패널의 일 예에 대한 개략적인 분해 사시도이다.1 is a schematic exploded perspective view of an example of a general resistive touch panel.

도 2는 도 1의 터치 패널에서 하부 기판에 FPC 테일을 본딩하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of bonding an FPC tail to a lower substrate in the touch panel of FIG. 1.

도 3은 도 2의 FPC 테일이 본딩된 하부 기판에 상부 기판을 합착하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of attaching an upper substrate to a lower substrate bonded with the FPC tail of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 분해사시도이다.4 is an exploded perspective view of a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 터치패널의 개략적인 단면도이다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the touch panel of FIG. 4.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법의 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 7은 도 6의 FPC 테일을 본딩하는 원리를 나타낸 개략적인 모식도이다.FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a principle of bonding the FPC tail of FIG. 6.

도 8은 다른 실시예에 따른 도 6의 FPC 테일을 본딩하는 원리를 나타낸 개략적인 모식도이다.FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a principle of bonding the FPC tail of FIG. 6 according to another embodiment.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 : 터치패널 110 : 하부 기판100: touch panel 110: lower substrate

120 : 상부 기판 130 : FPC 테일120: upper substrate 130: FPC tail

140 : 아이콘 필름 150 : 열차단층140: icon film 150: thermal barrier

160 : 점착제 BT : 본딩 팁160: adhesive BT: bonding tips

HS : 히트 스테이지 PT : 압력 팁HS: Heat Stage PT: Pressure Tip

Claims (14)

상면에 제1 전극이 형성된 하부 기판;A lower substrate having a first electrode formed on an upper surface thereof; 하면에 제2 전극이 형성된 상부 기판;An upper substrate on which a second electrode is formed; 상기 하부 기판의 상면의 일 영역과 상기 상부 기판의 하면의 일 영역 상에 배치되는 FPC 테일;An FPC tail disposed on one region of an upper surface of the lower substrate and one region of a lower surface of the upper substrate; 상기 상부 기판의 상면에 결합되는 아이콘 필름; 및An icon film coupled to an upper surface of the upper substrate; And 상기 아이콘 필름의 하면의 일 영역과 상기 FPC 테일이 마련된 측의 상기 상부 기판의 상면의 일 영역 상에 배치되는 열차단층을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.And a heat shielding layer disposed on one region of the lower surface of the icon film and one region of the upper surface of the upper substrate on the side where the FPC tail is provided. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 FPC 테일은,The FPC tail is, 상기 하부 기판을 가열 및 가압하는 본딩 팁에 의하여 상기 하부 기판과 상기 상부 기판의 사이에 본딩되는 것을 특징으로 하는 터치패널.And a bonding tip between the lower substrate and the upper substrate by a bonding tip for heating and pressing the lower substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 FPC 테일은,The FPC tail is, 상기 하부 기판을 가열하는 히트 스테이지 및 상기 상부 기판을 가압하는 압력 팁에 의하여 상기 하부 기판과 상기 상부 기판의 사이에 본딩되는 것을 특징으 로 하는 터치패널.And a bonding between the lower substrate and the upper substrate by a heat stage heating the lower substrate and a pressure tip pressing the upper substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열차단층은 단열 필름으로 마련되는 것을 특징으로 하는 터치패널.The thermal barrier layer is a touch panel, characterized in that provided with a heat insulating film. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열차단층은 단열 잉크를 상기 아이콘 필름의 하면의 일 영역에 프린트하여 마련되는 것을 특징으로 하는 터치패널.The thermal barrier layer is a touch panel, characterized in that provided by printing the thermal insulation ink on one area of the lower surface of the icon film. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열차단층은 단열 코팅제를 상기 아이콘 필름의 하면의 일 영역에 코팅하여 마련되는 것을 특징으로 하는 터치패널.The thermal barrier layer is a touch panel, characterized in that provided by coating an insulating coating on one area of the lower surface of the icon film. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 아이콘 필름의 하면의 타 영역과 상기 상부 기판의 상면의 타 영역 사이에 개재되어 상기 아이콘 필름과 상기 상부 기판을 합착시키는 점착제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.And a pressure sensitive adhesive interposed between the other area of the lower surface of the icon film and the other area of the upper surface of the upper substrate to bond the icon film and the upper substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 기판은 PET 재질의 필름 기판 또는 유리 기판으로 마련되는 것을 특징으로 하는 터치패널.The upper substrate is a touch panel, characterized in that provided with a film substrate or a glass substrate of PET material. 상면에 제1 전극이 형성된 하부 기판을 마련하는 단계;Providing a lower substrate having a first electrode formed on an upper surface thereof; 하면에 제2 전극이 형성된 상부 기판을 마련하는 단계;Providing an upper substrate on which a second electrode is formed; 상기 하부 기판의 상면의 일 영역과 상기 상부 기판의 하면의 일 영역 상에 FPC 테일을 배치시키는 단계;Disposing an FPC tail on an area of an upper surface of the lower substrate and an area of a lower surface of the upper substrate; 상기 상부 기판의 상면에 결합되는 아이콘 필름을 마련하는 단계; 및Providing an icon film coupled to an upper surface of the upper substrate; And 상기 하부 기판 측에서 상기 하부 기판을 가열하여 상기 하부 기판과 상기 상부 기판의 사이에 개재되는 상기 FPC 테일을 본딩시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.Bonding the FPC tail that is interposed between the lower substrate and the upper substrate by heating the lower substrate on the lower substrate side. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 아이콘 필름을 마련하는 단계 후에,After preparing the icon film, 상기 아이콘 필름의 하면의 일 영역과 상기 FPC 테일이 마련된 측의 상기 상부 기판의 상면의 일 영역 상에 열차단층을 배치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.And arranging a heat shielding layer on one region of the lower surface of the icon film and one region of the upper surface of the upper substrate on the side where the FPC tail is provided. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 FPC 테일을 본딩시키는 단계는,Bonding the FPC tail, 본딩 팁에 의하여 상기 하부 기판을 가열 및 가압시키는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.Method of manufacturing a touch panel, characterized in that for heating and pressing the lower substrate by a bonding tip. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 FPC 테일을 본딩시키는 단계는,Bonding the FPC tail, 히트 스테이지에 의하여 상기 하부 기판을 가열시키며, 압력 팁에 의하여 상기 상부 기판을 가압하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.And heating the lower substrate by a heat stage and pressing the upper substrate by a pressure tip. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 하부 기판을 마련하는 단계는,Preparing the lower substrate, 상기 하부 기판의 상면에 제1 투명전도막을 형성하고, 상기 제1 투명전도막의 상면 양측 가장자리에 각각 배치되는 Y1 전극 및 Y2 전극을 포함하는 상기 제1 전극을 형성하며,Forming a first transparent conductive film on an upper surface of the lower substrate, and forming the first electrode including a Y1 electrode and a Y2 electrode disposed on both edges of an upper surface of the first transparent conductive film, 상기 상부 기판을 마련하는 단계는,Preparing the upper substrate, 상기 상부 기판의 하면에 제2 투명전도막을 형성하고, 상기 하부 전극에 대해 수직 방향으로 상기 상부 투명전도막의 하면 양측 가장자리에 각각 배치되는 X1 전극 및 X2 전극을 포함하는 상기 제2 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.Forming a second transparent conductive film on a lower surface of the upper substrate, and forming the second electrode including X1 electrodes and X2 electrodes respectively disposed at both edges of the lower surface of the upper transparent conductive film in a direction perpendicular to the lower electrode; The manufacturing method of the touch panel characterized by the above-mentioned. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 하부 기판을 마련하는 단계는,Preparing the lower substrate, 상기 Y1 전극 및 상기 Y2 전극을 각각 상기 FPC 테일에 전기적으로 연결하기 위한 Y1 연결선 및 Y2 연결선을 상기 하부 기판의 상면에 더 형성하고,A Y1 connecting line and a Y2 connecting line for electrically connecting the Y1 electrode and the Y2 electrode to the FPC tail, respectively, are further formed on an upper surface of the lower substrate, 상기 상부 기판을 마련하는 단계는,Preparing the upper substrate, 상기 X1 전극 및 상기 X2 전극을 각각 상기 FPC 테일에 전기적으로 연결하기 위한 X1 연결선 및 X2 연결선을 상기 하부 기판의 상면에 더 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.And an X1 connecting line and an X2 connecting line for electrically connecting the X1 electrode and the X2 electrode to the FPC tail, respectively, on an upper surface of the lower substrate.
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