KR101117459B1

KR101117459B1 - Heating apparatus for heater of substrate processing apparatus

Info

Publication number: KR101117459B1
Application number: KR1020100098728A
Authority: KR
Inventors: 손홍준
Original assignee: 주식회사 테스
Priority date: 2010-10-11
Filing date: 2010-10-11
Publication date: 2012-03-07

Abstract

PURPOSE: A heating apparatus for a heater of a substrate processing apparatus are provided to improve the temperature evenness of a heater by partly heating the heater through controlling the radiation angle of heat applied to the lower part of the heater. CONSTITUTION: A chamber wall(3) forms a reaction space. A heater block(2) is installed within the chamber wall. A lamp assembly(10) is installed in the lower part of the outside of the chamber wall. The lamp assembly heats the lower part of the heater block. The lamp assembly is comprised of a lamp, a motor, and a bracket.

Description

기판처리장치의 히터 가열장치{HEATING APPARATUS FOR HEATER OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Heater heating device for substrate processing equipment {HEATING APPARATUS FOR HEATER OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 기판처리장치의 히터가열장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판처리장치의 내부 하드웨어나 공정조건 자체를 변경하지 않고도 기판의 처리공정 중에 기판처리장치의 히터에 조사하여 기판의 전 영역에 걸쳐서 균일하게 공정이 진행될 수 있도록 구성할 수 있고, 필요에 따라 히터를 선택적으로 가열하여 원하는 온도분포곡선을 얻을 수 있는 기판처리장치의 히터가열장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heater heating apparatus of a substrate processing apparatus, and more particularly, to irradiate the heater of the substrate processing apparatus to the entire region of the substrate during the processing of the substrate without changing the internal hardware of the substrate processing apparatus or the process condition itself. The present invention relates to a heater heating apparatus of a substrate processing apparatus, which can be configured to allow the process to proceed uniformly, and can selectively heat the heater as needed to obtain a desired temperature distribution curve.

일반적으로 기판처리장치는 기판(웨이퍼)의 표면에 반응가스를 반응시켜서 원자 또는 분자 단위로 기판표면에 박막을 형성시키고 있다. In general, the substrate treating apparatus forms a thin film on the surface of a substrate by atomic or molecular units by reacting a reaction gas on the surface of the substrate (wafer).

이러한 박막의 형성은, 공정챔버의 내부로 반응가스가 유입되고, 반응가스가 기판 상면에 균일하게 분포될 수 있도록 다수의 관통홀이 형성된 샤워헤드를 통하여 반응가스를 분사하여 기판상에 물질막을 증착시킴으로써 이루어진다. 최근에는 이러한 반응가스의 이온 또는 라디컬의 생성에 의해 용이하게 반응하도록 하기 위하여 챔버 외부의 고전압의 에너지를 이용하여 반응가스를 플라즈마 상태로 여기시킨 상태에서 반응가스들의 화학반응을 유도하는 플라즈마 강화 화학기상증착방식이 널리 이용되고 있다. In the formation of the thin film, the reaction gas is introduced into the process chamber, and the reaction gas is injected through the shower head having a plurality of through holes so that the reaction gas is uniformly distributed on the upper surface of the substrate. By doing so. Recently, in order to easily react by generating ions or radicals of the reaction gas, plasma-enhanced chemistry that induces chemical reactions of the reaction gases in a state in which the reaction gas is excited in a plasma state using high voltage energy outside the chamber. Vapor deposition is widely used.

도 1은 종래기술에 의한 기판처리장치를 나타낸 것이다. 종래의 기판처리장치는 챔버(100)와, 상기 챔버의 상부에 마련되며 중앙에 가스관통홀이 형성된 가스박스(200)와, 상기 가스박스의 하부에 마련되어 상기 가스박스를 통해 유입된 반응가스를 분사시키는 샤워헤드(300)와, 상기 챔버(100)내의 하부에 마련되어 기판(W)을 안착시키는 히터블럭(400)과, 배기수단으로 구성되며, 상기 챔버(100)의 일측벽 또는 양측벽에는 기판출입구(110)가 형성되어, 상기 기판출입구(110)를 통하여 기판(W)이 이송수단에 의해 반입 및 반출된다. 1 shows a substrate processing apparatus according to the prior art. The conventional substrate processing apparatus includes a chamber 100, a gas box 200 provided at an upper portion of the chamber and having a gas through hole at the center thereof, and a reaction gas introduced through the gas box at a lower portion of the gas box. Shower head 300 to be sprayed, a heater block 400 is provided in the lower portion of the chamber 100 to seat the substrate (W), and the exhaust means, one side wall or both side walls of the chamber 100 A substrate entrance 110 is formed, and the substrate W is carried in and out by the transfer means through the substrate entrance 110.

상기 기판처리장치에 있어서, 반응가스는 외부의 가스공급원으로부터 공급되어 상기 가스박스에 마련된 가스관통홀을 통하여 유입되고, 상기 가스박스에 마련된 가스확산판(201)을 통하여 상기 샤워헤드 상부로 확산된 후, 상기 샤워헤드에 형성된 다수의 분사노즐을 통해 기판(W)의 상면으로 균일하게 분사되도록 구성되어 있다.
In the substrate processing apparatus, the reaction gas is supplied from an external gas supply source and flows through a gas through hole provided in the gas box, and diffuses into the upper portion of the shower head through the gas diffusion plate 201 provided in the gas box. After that, it is configured to be uniformly sprayed on the upper surface of the substrate (W) through a plurality of spray nozzles formed in the shower head.

상술한 바와 같은 기판처리장치에 있어서, 온도의 균일성은 CVD 공정에서 중요한 고려사항이다. 웨이퍼 전체에 걸쳐 균일한 두께를 얻기 위해서는 웨이퍼 전체에 걸친 온도의 균일성이 정밀하게 제어되어야 하는데, 종래의 기판처리장치에 있어서는, 고온에서 방열판의 표면에 걸친 열손실이 균일하지 않기 때문에 웨이퍼의 중앙에서보다 가장자리에서의 열손실이 커서 온도균일성이 문제될 뿐만 아니라, 고온 고밀도 전력과 관련되어 국부가열 등으로 인하여 온도의 균일성에 영향을 준다는 문제점이 있었다.
In the substrate processing apparatus as described above, uniformity of temperature is an important consideration in the CVD process. In order to obtain a uniform thickness throughout the wafer, the uniformity of temperature throughout the wafer must be precisely controlled. In a conventional substrate processing apparatus, since the heat loss over the surface of the heat sink is not uniform at a high temperature, the center of the wafer is not uniform. The heat loss at the edge is larger than at, which not only causes a problem of temperature uniformity, but also has a problem of affecting the uniformity of temperature due to local heating in relation to high temperature and high density power.

상술한 문제점을 해결하기 위한 방안으로서, 상기 기판의 샤워헤드를 다중구역으로 분할하여 구획하여 균일한 가스분포의 흐름을 제어하거나, 상기 기판처리장치의 히터를 다중구역으로 분할하여 구획하고, 각각의 구역에서의 히터의 가열온도를 별도로 제어하여 기판의 중앙부와 가장자리부에서의 균일한 온도분포를 얻도록 하는 방안이 제시되고 있다. In order to solve the above problems, the shower head of the substrate is divided into multiple zones to control a uniform flow of gas distribution, or the heater of the substrate processing apparatus is divided into multiple zones and divided into A method of controlling the heating temperature of the heater in the zone separately is proposed to obtain a uniform temperature distribution at the center and the edge of the substrate.

그러나, 상술한 방법은 상기 기판처리장치 자체의 하드웨어 구성이나 상기 기판처리장치의 공정조건 자체를 변경하여야 하기 때문에, 구조적 변경이나 공정조건의 변경에 많은 시간과 비용이 소요된다고 하는 문제점이 있었고, 다양한 공정조건에 따른 변경에 적절하게 대응하기 어렵다고 하는 문제점이 있었다.
However, the above-described method has a problem that it takes a lot of time and cost to change the structural or process conditions because the hardware configuration of the substrate processing apparatus itself or the process conditions of the substrate processing apparatus itself must be changed. There was a problem in that it was difficult to adequately respond to changes in process conditions.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 기판처리장치의 내부 하드웨어나 공정조건 자체를 변경하지 않고도 챔버의 외부에서 복사열을 이용한 간접 가열 방식에 의하여 히터를 가열하고 원하는 공정조건에 따라 히터의 가열부위를 선택적으로 조정하여 온도의 균일성을 유지할 수 있는 기판처리장치의 히터 가열장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention is proposed to solve the above problems of the prior art, the heater is heated by the indirect heating method using the radiant heat from the outside of the chamber without changing the internal hardware or process conditions of the substrate processing apparatus and desired process conditions It is an object of the present invention to provide a heater heating apparatus for a substrate processing apparatus capable of selectively adjusting the heating portion of the heater to maintain uniformity of temperature.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 기판처리장치의 히터가열장치는, 반응공간을 형성하는 챔버벽과, 상기 챔버벽 내에 설치되어 기판이 장착되는 히터블럭과, 샤워헤드를 가지는 기판처리장치에 있어서, 상기 기판처리장치의 챔버벽의 외측 하단에 장착되어 상기 기판처리장치 내에 설치된 히터블럭 하단부를 가열하는 램프어셈블리와, 상기 기판처리장치의 챔버벽의 하단에 형성된 개구에 상기 챔버벽과 일체로 설치되며 상기 램프어셈블리로부터 조사된 광이 투과하는 윈도우를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the heater heating apparatus of the substrate processing apparatus according to the present invention comprises a chamber wall for forming a reaction space, a heater block provided in the chamber wall to mount a substrate, and a substrate processing having a shower head. An apparatus, comprising: a lamp assembly mounted to an outer lower end of a chamber wall of the substrate processing apparatus to heat a lower end of a heater block installed in the substrate processing apparatus, and an opening formed at a lower end of the chamber wall of the substrate processing apparatus. It is integrally installed and comprises a window through which the light irradiated from the lamp assembly is transmitted.

여기서, 상기 램프어셈블리는, 상기 챔버벽의 외측 하단에 설치되어 상기 히터블럭을 향하여 복사열을 조사하는 램프와, 상기 램프에 체결되어 상기 램프의 조사각도를 조절하는 모터부를 구비하는 것을 특징으로 한다.The lamp assembly may include a lamp installed at an outer lower end of the chamber wall to irradiate radiant heat toward the heater block, and a motor unit coupled to the lamp to adjust an irradiation angle of the lamp.

여기서, 상기 히터가열장치는, 상기 램프어셈블리에 연결되어 상기 램프어셈블리를 상기 챔버벽의 주위를 따라 회전시키는 회전구동모터를 포함하는 램프어셈블리 회전부를 더욱 구비하는 것을 특징으로 한다. The heater heating apparatus may further include a lamp assembly rotating unit including a rotation driving motor connected to the lamp assembly to rotate the lamp assembly along the circumference of the chamber wall.

여기서, 상기 램프어셈블리 회전부는, 외주면에 기어치가 형성된 체결플레이트를 동축으로 가지는 회전구동모터와, 내측에 베어링이 설치되고 외측 하단에 상기 체결플레이트와 맞물림되는 기어치가 형성되고, 외측상단에 상기 램프어셈블리가 체결되는 회전부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.Here, the lamp assembly rotating unit, the rotational drive motor having a coaxial coupling plate formed with gear teeth on the outer circumferential surface, a gear is installed on the inner side and the gear teeth to be engaged with the fastening plate is formed on the outer bottom, the lamp assembly on the outer upper end It characterized in that it comprises a rotating member is fastened.

여기서, 상기 램프어셈블리 회전부는, 일측에 기어치가 형성되고 타측이 상기 챔버벽에 체결된 기어치부재와, 상기 램프어셈블리에 체결된 회전구동모터와, 상기 회전구동모터에 동축으로 연결되며 상기 기어치부재에 맞물림되는 체결플레이트를 구비하는 것을 특징으로 한다.
Here, the lamp assembly rotating unit, a gear tooth is formed on one side and the other side is a gear tooth member fastened to the chamber wall, a rotation drive motor fastened to the lamp assembly, the gear drive is coaxially connected to the gear tooth And a fastening plate engaged with the member.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 챔버의 외부에 설치된 램프에 의해 복사열을 이용하여 히터를 가열하고, 상기 램프의 조사각도를 조정하여 원하는 공정조건에 따라 히터의 가열부위를 선택적으로 조정할 수 있으며, 램프어셈블리 회전부에 의해 상기 램프를 상기 챔버벽의 주위를 따라 회전시키면서 상기 히터블럭을 가열할 수 있으므로, 기판처리장치의 내부 하드웨어나 공정조건 자체를 변경하지 않고도 온도의 균일성을 유지할 수 있다.
According to the present invention having the above-described configuration, the heater is heated by radiant heat by a lamp installed outside the chamber, and the irradiation angle of the lamp is adjusted to selectively adjust the heating portion of the heater according to a desired process condition. The heater assembly may be heated by rotating the lamp along the periphery of the chamber wall by a lamp assembly rotating unit, thereby maintaining uniformity of temperature without changing the internal hardware of the substrate processing apparatus or the process condition itself. have.

도 1은 종래기술에 의한 기판처리장치를 나타내는 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 히터 가열장치를 나타내는 도면이고,
도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 히터 가열장치의 가열위치에 따른 챔버내의 기판상의 온도분포를 나타낸 도면이고,
도 5는 본 발명에 따른 히터 가열장치의 램프어셈블리 회전부를 나타내는 도면,
도 6은 램프어셈블리 회전부의 다른 예를 나타내는 도면이다. 1 is a view showing a substrate processing apparatus according to the prior art,
2 is a view showing a heater heating apparatus according to the present invention,
3 and 4 are views showing the temperature distribution on the substrate in the chamber according to the heating position of the heater heating apparatus according to the present invention,
5 is a view showing a lamp assembly rotating part of the heater heating apparatus according to the present invention;
6 is a diagram illustrating another example of the lamp assembly rotating unit.

이하에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 여기서, 본 발명에 따른 실시예들을 설명하는데 있어, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하며, 필요에 따라 그 설명은 생략한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Here, in describing the embodiments according to the present invention, the same reference numerals are used for the same components, and description thereof will be omitted as necessary.

도 2은 본 발명에 따른 히터 가열장치를 나타내는 도면이고, 도 3 및 도 4는 히터 가열장치의 가열위치에 따른 기판상의 온도분포를 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a heater heating apparatus according to the present invention, Figures 3 and 4 are views showing the temperature distribution on the substrate according to the heating position of the heater heating apparatus.

여기서, 도 2에는 설명의 편의를 위하여 일부 구성만을 도시하였지만, 본 발명에 의한 히터가열장치가 설치되는 기판처리장치는, 종래 기술에 의한 기판처리장치와 마찬가지로, 반응공간을 형성하는 챔버벽(3)과, 상기 챔버벽 내에 설치되어 기판이 장착되는 히터블럭(2)과, 샤워헤드(도시하지 않음) 등을 구비함은 물론이다.
Here, although only a partial configuration is shown in FIG. 2 for convenience of description, the substrate processing apparatus in which the heater heating apparatus according to the present invention is installed is similar to the substrate processing apparatus according to the prior art, and the chamber wall 3 forming the reaction space 3 is described. ), A heater block 2 installed in the chamber wall, on which a substrate is mounted, and a shower head (not shown).

도 2 내지 도 4을 참조하여 살펴보면, 본 발명에 따른 기판처리장치의 히터가열장치(1)는, 램프어셈블리(10)와 윈도우(30)를 포함한다.2 to 4, the heater heating apparatus 1 of the substrate processing apparatus according to the present invention includes a lamp assembly 10 and a window 30.

상기 램프어셈블리(10)는 상기 기판처리장치의 상기 챔버벽(3)의 외측 하단에 장착되어 상기 기판처리장치 내에 설치된 히터블럭 하단부를 가열하도록 구성되어 있다. The lamp assembly 10 is configured to be mounted on the outer lower end of the chamber wall 3 of the substrate processing apparatus and to heat the lower end of the heater block installed in the substrate processing apparatus.

상기 램프어셈블리(10)는, 램프(11)와, 모터부(12)와, 브라켓(13)으로 구성되어 있다. The lamp assembly 10 is composed of a lamp 11, a motor unit 12, and a bracket 13.

상기 램프(11)는 상기 챔버벽의 외측 하단에 설치되어 상기 히터블럭을 향하여 복사열을 조사하며, 빛의 복사열을 이용하여 상기 히터블럭(2)의 하단을 간접적으로 가열하게 된다. 상기 히터블럭(2)은 내부에 형성된 열선을 이용하여 기판을 직접 가열되어 열분포의 균일화를 이루도록 구성되어 있지만, 공정 중 여러 가지 공정조건이나 환경에 의해 기판상의 온도분포가 균일하지 못하여 필요한 부분만을 가열하거나 기판상에 균일한 막이 형성되도록 온도보상을 요하기도 한다. 이러한 경우 상기 램프(11)를 통하여 상기 히터블럭(2)을 간접적 및 부분적으로 가열하여 온도보상을 이루어 균일한 온도분포를 이루도록 구성된다. The lamp 11 is installed at an outer lower end of the chamber wall to irradiate radiant heat toward the heater block, and indirectly heats the lower end of the heater block 2 by using radiant heat of light. The heater block 2 is configured to directly heat the substrate by using a heating wire formed therein to achieve uniform heat distribution, but the temperature distribution on the substrate is not uniform due to various process conditions or environments during the process, thereby heating only a necessary portion. Alternatively, temperature compensation may be required to form a uniform film on the substrate. In this case, the heater block 2 is indirectly and partially heated through the lamp 11 to compensate for the temperature, thereby forming a uniform temperature distribution.

여기서, 상기 램프(11)는 상기 챔버벽의 상측에 설치되어 기판상에 직접적으로 조사되어 온도보상을 이룰 수도 있으나, 이는 기판처리공정에 원하지 않은 영향을 미칠 수도 있으므로, 본 발명에 있어서는, 히터블럭의 하부에서 히터블럭을 가열하여 기판상의 온도를 간접적으로 보상하도록 구성되는 것이 바람직하다.Here, the lamp 11 may be installed on the upper side of the chamber wall to be directly irradiated on the substrate to achieve a temperature compensation, but this may have an undesirable effect on the substrate processing process, in the present invention, the heater block The heater block is preferably configured to indirectly compensate for the temperature on the substrate by heating the heater block at the bottom.

상기 램프(11)는 본 실시예에 있어서는, 적외선 램프로 구성한 것을 예로 하였으나, 반드시 이에 한정되지 않고 할로겐 램프 등 다양한 형태로 구성할 수 있음은 물론이다. In the present embodiment, the lamp 11 is configured as an infrared lamp. However, the lamp 11 is not limited thereto and may be configured in various forms such as a halogen lamp.

상기 램프(11)의 본체 일측에는 모터부(12)가 체결되며, 상기 모터부(12)의 구동축에 체결된 상기 램프는 상기 모터부의 회전구동에 의해 회전되어 상기 히터블럭으로의 조사각도가 조절된다. 상기 모터부(12)는, 예를 들면 로터리 솔레노이드나 DC 모터 등으로 구성될 수 있다. 또한 램프(11)의 원하는 조사각도의 조절을 위하여 조사각도를 조절하는 제어부(도면에 도시하지 아니함)를 더 포함할 수 있다. The motor part 12 is fastened to one side of the main body of the lamp 11, and the lamp fastened to the drive shaft of the motor part 12 is rotated by the rotational drive of the motor part to adjust the irradiation angle to the heater block. do. The motor unit 12 may be configured of, for example, a rotary solenoid or a DC motor. In addition, a control unit (not shown) for adjusting the irradiation angle for adjusting the desired irradiation angle of the lamp 11 may be further included.

상기 모터부(12)는 브라켓(13)에 체결되어 고정되며, 상기 브라켓(13)은 상기 기판처리장치의 챔버벽(3)의 외측면에 고정되어 설치된다.
The motor unit 12 is fastened to the bracket 13 and fixed, and the bracket 13 is fixed to the outer surface of the chamber wall 3 of the substrate processing apparatus.

도 3 및 도 4는 챔버내의 기판상의 온도분포에 따른 히터 가열장치의 가열위치를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 기판의 가장자리에서의 막두께가 중앙부보다 얇게 되거나 원하는 공정조건에서 기판의 가장자리에서의 막 두께가 두껍게 형성될 필요가 있는 경우에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 램프 어셈블리(10)의 상기 램프(11)를 상기 히터블럭(2)의 중앙하부를 향하여 조사하도록 조사각도를 조절하여 가열하면, 기판의 가장자리에서 온도가 높은 온도분포곡선(T)을 얻을 수 있다. 3 and 4 are views showing the heating position of the heater heating apparatus according to the temperature distribution on the substrate in the chamber. For example, when the film thickness at the edge of the substrate needs to be thinner than the central portion or the film thickness at the edge of the substrate needs to be formed thick at the desired process conditions, as shown in FIG. When the lamp 11 is heated by adjusting the irradiation angle to irradiate the center lower portion of the heater block 2, a temperature distribution curve T having a high temperature can be obtained at the edge of the substrate.

역으로, 예를 들어, 기판의 중앙부에서의 막두께가 가장자리보다 얇게 되거나 원하는 공정조건에서 기판의 중앙부에서의 막 두께가 두껍게 형성될 필요가 있는 경우에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 램프 어셈블리(10)의 상기 램프(11)를 상기 히터블럭(2)의 가장자리 하부를 향하여 조사하도록 조사각도를 조절하여 가열하면, 기판의 가장자리에서 온도가 높은 온도분포곡선(T)을 얻을 수 있다.Conversely, for example, when the film thickness at the center portion of the substrate becomes thinner than the edges or when the film thickness at the center portion of the substrate needs to be formed thick at a desired process condition, as shown in FIG. 4, the lamp assembly When the lamp 11 of (10) is heated by adjusting the irradiation angle to be irradiated toward the lower edge of the heater block 2, a temperature distribution curve T having a high temperature can be obtained at the edge of the substrate.

따라서, 이러한 램프 어셈블리(10)를 이용하여 히터블럭(11)을 부분적으로 온도 보상하게 된다.
Therefore, the temperature of the heater block 11 is partially compensated using the lamp assembly 10.

상기 램프(11)로부터 상기 히터블럭(2)의 하단으로의 조사경로에는 윈도우(30)가 설치된다. 램프 어셈블리(10)를 이용한 빛의 조사 경로에 있는 챔버(3)에 윈도우(30)를 장착하여 히터(11)의 하단부가 부분적으로 가열될 수 있도록 한다. The window 30 is installed in the irradiation path from the lamp 11 to the lower end of the heater block 2. The window 30 is mounted in the chamber 3 in the light irradiation path using the lamp assembly 10 so that the lower end of the heater 11 can be partially heated.

상기 윈도우(30)는 상기 기판처리장치의 챔버벽의 하단에 개구를 형성하고, 상기 개구에 상기 윈도우를 상기 챔버벽과 일체로 형성하여, 상기 램프어셈블리로부터 조사된 광이 투과하도록 구성된다. 여기서 윈도우(30)는 고온의 열처리 과정을 견딜 수 있도록 석영, 사파이어 글래스 등을 일 예로 사용할 수 있다.
The window 30 is configured to form an opening at a lower end of the chamber wall of the substrate processing apparatus, and to form the window integrally with the chamber wall at the opening, so that the light irradiated from the lamp assembly is transmitted. Here, the window 30 may use quartz, sapphire glass, or the like as an example to withstand high temperature heat treatment.

한편, 본 발명에 의한 기판처리장치의 히터가열장치는 상기 기판처리장치의 챔버벽의 둘레를 따라 회전이 가능하도록 구성될 수 있다. On the other hand, the heater heating apparatus of the substrate processing apparatus according to the present invention may be configured to be rotatable along the circumference of the chamber wall of the substrate processing apparatus.

도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 히터가열장치는, 상기 램프어셈블리(10)에 연결되어 상기 램프어셈블리를 상기 챔버벽(3)의 주위를 따라 회전시키는 회전구동모터(51)를 포함하는 램프어셈블리 회전부(50)를 더욱 구비하도록 구성될 수 있다. As shown in FIGS. 5 and 6, the heater heating device includes a rotary drive motor 51 connected to the lamp assembly 10 to rotate the lamp assembly along the circumference of the chamber wall 3. It may be configured to further include a lamp assembly rotating unit (50).

상기 램프어셈블리 회전부(50)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 하나의 회전구동모터에 의해 복수개의 램프어셈블리를 회전구동시키도록 구성될 수도 있고, 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 챔버벽(3)의 둘레를 따라 일정간격 이격되어 설치된 복수개의 램프어셈블리(10)에 각각 장착되도록 구성될 수도 있다.
As shown in FIG. 5, the lamp assembly rotating unit 50 may be configured to rotate and drive a plurality of lamp assemblies by one rotation driving motor, and as shown in FIG. 6, the chamber wall 3. It may be configured to be mounted to each of the plurality of lamp assembly 10 spaced apart at regular intervals along the circumference of the.

도 5는 본 발명의 램프어셈블리의 일예를 나타내는 도면이다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 램프어셈블리 회전부(50)는 회전구동모터(51)와, 회전부재(52)와, 기어장치(53)와, 체결플레이트(54)를 포함한다. 5 is a view showing an example of the lamp assembly of the present invention. As shown in FIG. 5, the lamp assembly rotating unit 50 includes a rotation driving motor 51, a rotating member 52, a gear device 53, and a fastening plate 54.

도 5에 나타낸 실시예에 있어서는, 하나의 회전구동모터(51)가 챔버벽에 고정설치되어 지지된다. 상기 회전구동모터(51)에는 체결플레이트(54)가 상기 회전구동모터의 중심샤프트에 동축으로 체결되며, 상기 체결플레이트의 외주면에는 기어치가 형성되어 있다.In the embodiment shown in Fig. 5, one rotary drive motor 51 is fixedly supported on the chamber wall. A fastening plate 54 is coaxially fastened to the central shaft of the rotary drive motor to the rotary drive motor 51, and gear teeth are formed on an outer circumferential surface of the fastening plate.

또한, 상기 회전부재(52)는 내부에 베어링이 설치되어 상기 챔버벽의 외주면에 상기 챔버벽과 상대적 회전이 가능하도록 구성되어 있다. 상기 회전부재의 외측면에는 표면에 기어치가 형성된 기어장치(53)가 장착되며, 상기 기어장치는 상기 체결플레이트와 기어맞물림되도록 구성되어 있다. In addition, the rotating member 52 is a bearing is installed therein is configured to allow relative rotation with the chamber wall on the outer peripheral surface of the chamber wall. The outer surface of the rotating member is equipped with a gear device 53 having a gear tooth formed on the surface, the gear device is configured to mesh with the fastening plate.

또한, 상기 회전부재의 외측 상단에는 상기 램프어셈블리(10)의 브라켓(13)이 고정설치되어 상기 회전부재의 회전에 따라 상기 챔버벽의 둘레를 따라 회전된다. In addition, the bracket 13 of the lamp assembly 10 is fixedly installed on the outer upper end of the rotating member is rotated along the circumference of the chamber wall in accordance with the rotation of the rotating member.

상술한 바와 같은 구성에 의해, 상기 회전구동모터의 구동에 의해 상기 체결플레이트가 회전구동되면, 이에 맞물림되는 상기 회전부재가 회전구동되고, 이에 따라 상기 램프어셈블리가 회전구동된다. According to the configuration as described above, when the fastening plate is driven to rotate by the drive of the rotary drive motor, the rotating member to be engaged therein is rotated, and the lamp assembly is rotated accordingly.

따라서, 램프어셈블리(10)는 챔버(3)를 중심으로 회전함으로써, 램프어셈블리(10)에 의하여 히터(2)에 복사열이 고루 전달될 수 있도록 한다.
Therefore, the lamp assembly 10 rotates about the chamber 3, so that the radiant heat can be evenly transmitted to the heater 2 by the lamp assembly 10.

도 6은 램프어셈블리 회전부의 다른 예를 나타내는 도면이다. 상기 램프어셈블리 회전부는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 각각의 램프어셈블리에 회전구동모터가 각각 설치되도록 구성될 수 있다. 도 6에 나타낸 상기 램프어셈블리 회전부(50)는 회전구동모터(51)와, 체결플레이트(54)와, 기어치부재(55)로 구성된다. 상기 기어치부재(55)는 일측에 기어치가 형성되고 타측이 상기 챔버벽에 체결되며, 상기 기어치부재에는 상기 회전구동모터의 중심샤프트에 동축으로 연결되며 외주면에 기어치가 형성된 체결플레이트와 맞물림된다. 6 is a diagram illustrating another example of the lamp assembly rotating unit. As shown in FIG. 6, the lamp assembly rotating unit may be configured such that a rotation driving motor is installed in each lamp assembly. The lamp assembly rotation part 50 shown in FIG. 6 is comprised by the rotation drive motor 51, the fastening plate 54, and the gear tooth member 55. As shown in FIG. The gear tooth member 55 is formed with a gear tooth on one side and the other side is fastened to the chamber wall, and the gear tooth member is coaxially connected to the central shaft of the rotary drive motor and engaged with a fastening plate having gear teeth formed on an outer circumferential surface thereof. .

또한, 도 6에 나타낸 상기 램프어셈블리 회전부(50)의 회전구동모터(51)에는 상기 램프어셈블리(10)의 브라켓(13)이 고정연결되어 있다. In addition, the bracket 13 of the lamp assembly 10 is fixedly connected to the rotation driving motor 51 of the lamp assembly rotating unit 50 shown in FIG.

이로써, 상기 회전구동모터의 회전에 의해, 상기 체결플레이트가 상기 챔버벽에 고정설치된 기어치부재의 기어치와 맞물리면서 회전하게 되어, 상기 회전구동모터가 상기 챔버벽의 둘레를 따라 회전하게 되고, 이에 따라 상기 회전구동모터에 고정연결된 상기 램프어셈블리가 상기 챔버벽의 둘레를 따라 회전하게 된다.
Thus, by the rotation of the rotary drive motor, the fastening plate is rotated to mesh with the gear teeth of the gear tooth member fixed to the chamber wall, the rotary drive motor is rotated along the circumference of the chamber wall, accordingly The lamp assembly fixedly connected to the rotary drive motor is rotated along the circumference of the chamber wall.

상술한 바와 같이, 상기 램프어셈블리가 챔버벽의 둘레를 따라 회전하면서 상기 램프에 의해 히터블럭의 하단부를 가열할 수 있으므로, 기판의 둘레를 따라 골고루 복사열이 전달될 수 있어 기판의 전체 둘레에서 고른 온도보상을 이룰 수 있다.
As described above, since the lamp assembly can heat the lower end of the heater block by the lamp while rotating along the circumference of the chamber wall, radiant heat can be transmitted evenly along the circumference of the substrate, so that the temperature evenly around the entire circumference of the substrate. Compensation can be achieved.

본 실시예는 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타낸 것에 불과하며, 본 발명의 명세서에 포함된 기술적 사상의 범위내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 기술적 사상에 포함되는 것은 자명하다.
The present embodiment is merely a part of the technical idea included in the present invention clearly, and modifications and specific embodiments that can be easily inferred by those skilled in the art within the scope of the technical idea included in the specification of the present invention are all Obviously, it is included in the technical idea of the present invention.

1 : 히터 가열장치 2 : 히터블럭
3 : 챔버 10 : 램프어셈블리
30 : 윈도우 50 : 램프어셈블리 회전부1: heater heating device 2: heater block
3: chamber 10: lamp assembly
30: window 50: lamp assembly rotating part

Claims

반응공간을 형성하는 챔버벽과, 상기 챔버벽 내에 설치되어 기판이 장착되는 히터블럭과, 샤워헤드를 가지는 기판처리장치에 있어서,
상기 기판처리장치의 챔버벽의 외측 하단에 장착되어 상기 기판처리장치 내에 설치된 히터블럭 하단부를 가열하는 램프어셈블리와,
상기 기판처리장치의 챔버벽의 하단에 형성된 개구에 상기 챔버벽과 일체로 설치되며 상기 램프어셈블리로부터 조사된 광이 투과하는 윈도우를 포함하고;
상기 램프어셈블리에 연결되어 상기 램프어셈블리를 상기 챔버벽의 주위를 따라 회전시키는 회전구동모터를 포함하는 램프어셈블리 회전부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터 가열장치.
A substrate processing apparatus having a chamber wall forming a reaction space, a heater block installed in the chamber wall, and having a substrate mounted thereon, and a shower head.
A lamp assembly mounted on an outer lower end of the chamber wall of the substrate processing apparatus and heating a lower end of the heater block installed in the substrate processing apparatus;
A window formed integrally with the chamber wall in an opening formed at a lower end of the chamber wall of the substrate processing apparatus and including a window through which light emitted from the lamp assembly is transmitted;
And a lamp assembly rotating part connected to the lamp assembly, the lamp assembly rotating part including a rotation driving motor rotating the lamp assembly along the circumference of the chamber wall.

제 1 항에 있어서, 상기 램프어셈블리는,
상기 챔버벽의 외측 하단에 설치되어 상기 히터블럭을 향하여 복사열을 조사하는 램프와,
상기 램프에 체결되어 상기 램프의 조사각도를 조절하는 모터부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터 가열장치.
The method of claim 1, wherein the lamp assembly,
A lamp installed at an outer lower end of the chamber wall to irradiate radiant heat toward the heater block;
And a motor unit coupled to the lamp to adjust an irradiation angle of the lamp.

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제 1 항에 있어서, 상기 램프어셈블리 회전부는,
외주면에 기어치가 형성된 체결플레이트를 동축으로 가지는 회전구동모터와,
내측에 베어링이 설치되고 외측 하단에 상기 체결플레이트와 맞물림되는 기어치가 형성되고, 외측상단에 상기 램프어셈블리가 체결되는 회전부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터 가열장치.
The method of claim 1, wherein the lamp assembly rotating unit,
A rotational drive motor having a coaxial shaft with a gear plate formed on an outer circumferential surface thereof,
The heater heating device of the substrate processing apparatus, characterized in that the bearing is installed on the inside and the gear teeth to be engaged with the fastening plate is formed on the outer lower end, the rotating member is fastened to the upper lamp assembly.

제 1 항에 있어서, 상기 램프어셈블리 회전부는,
일측에 기어치가 형성되고 타측이 상기 챔버벽에 체결된 기어치부재와,
상기 램프어셈블리에 체결된 회전구동모터와,
상기 회전구동모터에 동축으로 연결되며 상기 기어치부재에 맞물림되는 체결플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터 가열장치.
The method of claim 1, wherein the lamp assembly rotating unit,
Gear tooth member is formed on one side and the other side is fastened to the chamber wall,
A rotation drive motor fastened to the lamp assembly;
And a fastening plate connected coaxially to the rotary drive motor and engaged with the gear tooth member.