KR101114318B1 - 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
샘플 | 충전제 | 난연성 (UL 94) |
Tg(TMA) | CTE (Tg 이하) |
표면 조도 (Ra) |
박리 강도 |
실시예 1 | CaCO3 (판상형) |
V0 | 156 ℃ | 63 ppm | 0.85 ㎛ | 1.1 kN/m |
비교예 1 | 실리카 (구형) |
V0 | 155 ℃ | 55 ppm | 0.7~0.8 ㎛ | 0.7 kN/m |
Claims (18)
- 비스페놀 A형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지 및 인(phospher)계 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지;경화제;경화촉진제; 및탄산칼슘계 무기 충전제를 포함하는 박리 강도(peel-strength)가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.이 때, 상기 탄산칼슘계 무기 충전제는 중질탄산칼슘, 경질탄산칼슘 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군에서 선택되며, 조도 형성이 가능한 판상형, 입방형, 콜로이드형 또는 침상형을 나타낸다.
- 제1항에 있어서,상기 복합 에폭시 수지는평균 에폭시 수지 당량이 100 내지 700인 비스페놀 A형 에폭시 수지;평균 에폭시 수지 당량이 100 내지 600인 크레졸 노볼락 에폭시 수지;평균 에폭시 수지 당량이 100 내지 500인 고무 변성형 에폭시 수지; 및평균 에폭시 수지 당량이 400 내지 800인 인계 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 복합 에폭시 수지는 상기 복합 에폭시 수지 100 중량부에 대하여,상기 비스페놀 A형 에폭시 수지 1 내지 20 중량부;상기 크레졸 노볼락 에폭시 수지 30 내지 70 중량부;상기 고무 변성형 에폭시 수지 1 내지 20 중량부; 및상기 인계 에폭시 수지 1 내지 30 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 경화제는 페놀 노볼락, 비스페놀 노볼락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 경화제는 연화점이 100~140℃이고, 수산가(hydroxyl equivalent)가 100~150인 비스페놀 A 노볼락(BPA novolac)형의 에폭시 수지 경화제인 것을 특징으 로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 경화제는 상기 복합 에폭시 수지의 에폭기의 혼합 당량에 대하여 0.5 내지 1.3 당량비로 혼합되는 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 경화촉진제는 이미다졸계 화합물인 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제7항에 있어서,상기 이미다졸계 화합물은 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 경화촉진제는 상기 복합 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 2 중량부로 혼합되는 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
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- 제1항에 있어서,상기 탄산칼슘계 무기 충전제는 입자 크기가 0.1 내지 10 μm인 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 탄산칼슘계 무기 충전제는 상기 복합 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 50 중량부로 혼합되는 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 탄산칼슘계 무기 충전제는 실란 커플링제로 표면 처리된 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 난연성 수지 조성물은 디스미어 공정을 포함하는 방법으로 기판을 형성한 후에 절연층과 도금층의 박리 강도가 1.0 kN/m 이상의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물.
- 제1항 내지 제9항 및 제13항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 기재된 난연성 수지 조성물을 이용하여 제조된 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판.
- 제1항 내지 제9항 및 제13항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 기재된 난연성 수지 조성물을 준비하는 단계;상기 조성물을 기판의 코어 레이어 표면에 적층하는 단계;상기 적층된 기판을 전경화하는 단계;상기 기판의 표면을 디스미어 처리하여 표면에 조도를 형성하는 단계; 및상기 기판의 표면에 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판의 제조 방법.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090033138A KR101114318B1 (ko) | 2009-04-16 | 2009-04-16 | 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
JP2009285549A JP2010251700A (ja) | 2009-04-16 | 2009-12-16 | 剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法 |
CN2009102613837A CN101864151B (zh) | 2009-04-16 | 2009-12-23 | 用于高剥离强化印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用其的印刷电路板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090033138A KR101114318B1 (ko) | 2009-04-16 | 2009-04-16 | 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100114655A KR20100114655A (ko) | 2010-10-26 |
KR101114318B1 true KR101114318B1 (ko) | 2012-03-14 |
Family
ID=42956095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090033138A KR101114318B1 (ko) | 2009-04-16 | 2009-04-16 | 박리 강도가 강화된 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010251700A (ko) |
KR (1) | KR101114318B1 (ko) |
CN (1) | CN101864151B (ko) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8840967B2 (en) | 2006-10-11 | 2014-09-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing printed circuit board including flame retardant insulation layer |
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-
2009
- 2009-04-16 KR KR1020090033138A patent/KR101114318B1/ko active IP Right Grant
- 2009-12-16 JP JP2009285549A patent/JP2010251700A/ja active Pending
- 2009-12-23 CN CN2009102613837A patent/CN101864151B/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101864151A (zh) | 2010-10-20 |
CN101864151B (zh) | 2013-03-13 |
JP2010251700A (ja) | 2010-11-04 |
KR20100114655A (ko) | 2010-10-26 |
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A201 | Request for examination | ||
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