KR101113934B1 - 난가공재에 홀을 형성하는 방법과 이 방법으로 홀이 형성된 난가공재 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (14)
- 난가공재(difficult-to-work material)에 홀을 형성하는 방법에 있어서,제1난가공재 구조체의 일면에 채널을 형성하는 단계와,상기 제1난가공재 구조체의 채널이 형성된 면에 활성 금속 접착층을 형성하는 단계와,제2난가공재 구조체의 일면과 상기 접착층이 형성된 상기 제1난가공재 구조체의 면이 접하도록 하여, 상기 제1난가공재 구조체, 상기 제2난가공재 구조체 및 상기 접착층으로 이루어진 집합체를 제공하는 단계와,상기 집합체를 열처리하여 상기 제2난가공재 구조체를 상기 제1난가공재 구조체의 채널이 형성된 면에 접합하는 단계;를 포함하며,상기 접착층은 Ti, V, Mn, Fe, Co, Ni, Cr, Cu, Zn, Al, Si, Zr, Nb, Mo, Pd, Ag, In, Sn, Sb, Pt, Au, Ce, Nd로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 난가공재에 홀을 형성하는 방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 접착층은 진공증착에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 난가공재에 홀을 형성하는 방법.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 열처리하는 단계의 온도는 상기 제1난가공재 구조체의 소성온도 및 상기 제2난가공재 구조체의 소성온도보다 50℃이상 낮은 것을 특징으로 하는 난가공재에 홀을 형성하는 방법.
- 제1항에 있어서,상기 열처리하는 단계의 분위기는 환원성 분위기 또는 진공 분위기인 것을 특징으로 하는 난가공재에 홀을 형성하는 방법.
- 제1항에 있어서,상기 열처리하는 단계에서 상기 집합체에 압력을 가하는 것을 특징으로 하는 난가공재에 홀을 형성하는 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제1난가공재 구조체와 제2난가공재 구조체의 조성은 동일한 것을 특징으로 하는 난가공재에 홀을 형성하는 방법.
- 제1항에 있어서,상기 채널을 형성하는 단계는,다이싱소(Dicing Saw)를 이용하여 상기 채널은 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 난가공재에 홀을 형성하는 방법.
- 제1항에 있어서,상기 채널을 형성하는 단계는,레이저를 이용하여 상기 채널은 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 난가공재에 홀을 형성하는 방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 홀의 종횡비(aspect ratio)는 5 내지 10000인 것을 특징으로 하는 난가공재에 홀을 형성하는 방법.
- 제1항의 방법에 의하여 홀이 형성된 난가공재.
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JP2003326497A (ja) | 2002-05-09 | 2003-11-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | マイクロチャンネル構造体びその製造方法 |
JP2006297895A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-11-02 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッド用貫通電極付き基板の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
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---|---|---|---|---|
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JP2003326497A (ja) | 2002-05-09 | 2003-11-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | マイクロチャンネル構造体びその製造方法 |
JP2006297895A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-11-02 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッド用貫通電極付き基板の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
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