KR101101708B1 - 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법 - Google Patents
수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법Info
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Abstract
본 발명은, 플라스틱 기판을 준비하는 단계와, 상기 플라스틱 기판 상에 폴리실라잔계 코팅액을 코팅하여 수분투과 방지막을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 폴리실라잔계 코팅액은 폴리실라잔 60∼85중량%, 에틸아세테이트 1∼10중량%, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 0.05∼5중량% 및 제1 용매 10∼25중량%를 포함하는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 수분투과 방지 효과 뿐만 아니라 플라스틱 기판보다 더 높은 투과율을 보이며, 높은 막 경도를 갖는 수분투과 방지 효과 뿐만 아니라 플라스틱 기판보다 더 높은 투과율을 보이며 높은 막 경도를 갖는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판을 형성할 수 있다.
Description
본 발명은 플라스틱 기판 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수분투과 방지 효과 뿐만 아니라 플라스틱 기판보다 더 높은 투과율을 보이며 높은 막 경도를 갖는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이 소자는 차세대 디스프레이 소자로 각광받고 있다. 상기 플렉서블 디스플레이 소자에 사용되는 투명한 플라스틱 기판은 빛의 투과율이 높고 대기 중에 존재하는 수분 등에 대한 내구성이 우수하여야 소자의 신뢰성을 확보할 수 있다.
플렉서블 디스플레이 소자에 사용되는 플라스틱 기판은 내충격성, 낮은 열팽창률, 높은 가스 배리어 특성 등이 요구되고 있다. 플라스틱 기판을 플렉서블 디스플레이 소자의 기판에 적용하는데 있어 가장 큰 문제점은 수분, 산소와 같은 대기 중의 가스 침투를 차단할 수 있는 가스 배리어 특성이 낮다는 것이다. 고분자 수지를 재료로 하는 플라스틱 기판은 유연하다는 장점이 있으나, 기본적인 고유 특성으로 인해 습기, 산소와 같은 기체가 쉽게 침투하고 각종 화학약품에 대한 내화학성이 취약하다.
따라서, 플렉서블 디스플레이 소자로 적용하기 위하여 플라스틱 기판 표면을 수분과 산소에 대한 투과율이 매우 낮고, 각종 화학약품에 대한 내성이 강한 물질로 보호해 주어야 한다. 최근에는 플라스틱 기판에 수분이 투과되는 것을 억제할 수 있는 수분투과 방지막에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는 공정이 간단한 습식법(wet)을 이용하여 코팅하고, 대면적 코팅이 용이하며, 수분투과 방지 효과 뿐만 아니라 플라스틱 기판보다 더 높은 투과율을 보이며, 높은 막 경도를 갖는 수분투과 방지 효과 뿐만 아니라 플라스틱 기판보다 더 높은 투과율을 보이며 높은 막 경도를 갖는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법을 제공함에 있다.
본 발명은, 플라스틱 기판을 준비하는 단계와, 상기 플라스틱 기판 상에 폴리실라잔계 코팅액을 코팅하여 수분투과 방지막을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 폴리실라잔계 코팅액은 폴리실라잔 60∼85중량%, 에틸아세테이트 1∼10중량%, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 0.05∼5중량% 및 제1 용매 10∼25중량%를 포함하는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법을 제공한다.
상기 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법은, 상기 플라스틱 기판에 버퍼층 형성을 위한 코팅액을 코팅하는 단계 및 상기 코팅액을 건조하여 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 수분투과 방지막은 상기 버퍼층 상에 형성하며, 상기 버퍼층 형성을 위한 코팅액은, 제2 용매에 테트라에틸 오르소실리케이트, 메틸트리에톡시실란, 증류수 및 가수분해 반응을 촉진하기 위한 촉매를 첨가하고 교반된 용액일 수 있다.
상기 테트라에틸 오르소실리케이트는 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 1∼15중량부 첨가하고, 상기 메틸트리에톡시실란은 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 10∼35중량부 첨가하며, 상기 증류수는 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 20∼35중량부 첨가하고, 상기 촉매는 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 0.05∼3중량부 첨가하는 것이 바람직하다.
상기 버퍼층 형성을 위한 코팅액에 사용되는 제2 용매는 에탄올, 메탄올, 부탄올 및 이소프로필알코올 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지고, 상기 촉매는 염산, 질산, 인산, 황산 및 아세트산 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 버퍼층 형성을 위한 코팅액은 딥코팅 또는 스핀코팅으로 코팅되고, 10∼500㎚ 두께로 코팅되는 것이 바람직하다.
상기 플라스틱 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에스테르설폰, 폴리아크릴레이트 및 폴리이미드 중에서 선택된 1종 이상의 투명 플라스틱으로 이루어진 것일 수 있다.
상기 제1 용매는 에탄올, 메탄올, 부탄올 및 이소프로필알코올 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지고, 상기 폴리실라잔계 코팅액은 딥코팅 또는 스핀코팅으로 코팅되고, 500㎚∼10㎛ 두께로 코팅되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 수분투과 방지 효과 뿐만 아니라 플라스틱 기판보다 더 높은 투과율을 보이며, 높은 막 경도를 갖는 수분투과 방지 효과 뿐만 아니라 플라스틱 기판보다 더 높은 투과율을 보이며 높은 막 경도를 갖는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판을 형성할 수 있다.
도 1은 코팅 전 후의 플라스틱 기판의 투과율을 측정한 결과를 도시한 그래프이다.
도 2는 수분투과 방지막의 딥코팅의 인상속도에 따른 투과율의 변화를 도시한 그래프이다.
도 3은 인상속도에 따른 코팅막(버퍼층과 수분투과 방지막)의 두께를 나타낸 그래프이다.
도 4는 스핀 코팅을 이용하여 회전속도 500~3000rpm에서 제조된 코팅막(버퍼층과 수분투과 방지막)의 두께를 나타낸 그래프이다.
도 5a 및 도 5b는 500rpm으로 스핀코팅한 막의 표면구조와 단면 구조를 나타낸 주사전자현미경(scanning electron microscope) 사진이다.
도 2는 수분투과 방지막의 딥코팅의 인상속도에 따른 투과율의 변화를 도시한 그래프이다.
도 3은 인상속도에 따른 코팅막(버퍼층과 수분투과 방지막)의 두께를 나타낸 그래프이다.
도 4는 스핀 코팅을 이용하여 회전속도 500~3000rpm에서 제조된 코팅막(버퍼층과 수분투과 방지막)의 두께를 나타낸 그래프이다.
도 5a 및 도 5b는 500rpm으로 스핀코팅한 막의 표면구조와 단면 구조를 나타낸 주사전자현미경(scanning electron microscope) 사진이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
플렉서블 디스플레이용 플라스틱 기판에 수분투과 방지막을 형성하기 위하여 습식법(wet)을 이용하여 수분투과 방지막을 코팅한다. 상기 습식법을 이용한 수분투과 방지막의 형성은 기존의 건식법(dry)을 이용하여 코팅막을 형성하는 경우 보다 공정이 간단하며, 대면적 코팅이 용이하다. 제조된 수분투과 방지막의 특성은 수분투과 방지 효과 뿐만 아니라, 기존의 플라스틱 기판보다 더 높은 투과율을 보이며, 높은 막 경도를 갖는 하드코팅막으로 형성된다.
상기 플라스틱 기판은 가시영역에서 광투과성을 갖고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에스테르설폰, 폴리아크릴레이트 및 폴리이미드 중에서 선택된 1종 이상의 투명 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
플라스틱 기판 상에 수분투과 방지막을 형성하기 위해, 상기 플라스틱 기판 상에 폴리실라잔계 코팅액을 코팅한다. 상기 폴리실라잔계 코팅액은 폴리실라잔 60∼85중량%, 에틸아세테이트 1∼10중량%, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 0.05∼5중량% 및 제1 용매 10∼25중량%를 포함하는 용액이다. 상기 제1 용매는 에탄올, 메탄올, 부탄올 및 이소프로필알코올 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어질 수 있다. 상기 폴리실라잔계 코팅액은 딥코팅 또는 스핀코팅으로 코팅되고, 500㎚∼10㎛ 두께로 코팅되는 것이 바람직하다.
플라스틱 기판에 수분투과 방지막을 형성하기 전에 플라스틱 기판 상에 버퍼층을 형성할 수도 있다. 상기 버퍼층을 형성하기 위해, 상기 플라스틱 기판에 버퍼층 형성을 위한 코팅액을 코팅하고, 상기 코팅액을 건조하여 버퍼층을 형성한다.
상기 버퍼층 형성을 위한 코팅액은, 제2 용매에 테트라에틸 오르소실리케이트, 메틸트리에톡시실란, 증류수 및 가수분해 반응을 촉진하기 위한 촉매를 첨가하고 교반된 용액일 수 있다.
상기 테트라에틸 오르소실리케이트는 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 1∼15중량부 첨가하는 것이 바람직하고, 상기 메틸트리에톡시실란은 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 10∼35중량부 첨가하는 것이 바람직하며, 상기 증류수는 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 20∼35중량부 첨가하는 것이 바람직하고, 상기 촉매는 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 0.05∼3중량부 첨가하는 것이 바람직하다.
상기 버퍼층 형성을 위한 코팅액에 사용되는 제2 용매는 에탄올, 메탄올, 부탄올 및 이소프로필알코올 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어질 수 있다.
상기 촉매는 염산, 질산, 인산, 황산 및 아세트산 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 버퍼층 형성을 위한 코팅액은 딥코팅 또는 스핀코팅으로 코팅되고, 10∼500㎚ 두께로 코팅되는 것이 바람직하다.
이하에서, 본 발명에 따른 실시예를 더욱 구체적으로 제시하며, 다음에 제시하는 실시예에 의하여 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
수분투과 방지막을 형성하기 위한 플라스틱 기판으로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)(Toray사, KDL86W-188), 폴리에스테르설폰(polyestersulfone; PES)(I-Component사, SCL 200, STH 200), 폴리아크릴레이트(polyarylate; PAR)(Arylite사, AC 200HC, AC 100HC), 폴리이미드(polyimide; PI)(미쯔비시사, NEOPIUM LH-1000, L-3430)를 사용하였다.
수분투과 방지막을 형성하기 전에 버퍼층을 형성하기 위한 코팅액을 제조하였는데, 상기 코팅액은 용매인 에탄올(C2H5OH) 62.06g에 테트라에틸 오르소실리케이트(tetraethyle orthosilicate; TEOS) 4.72g을 넣고 5분간 교반(stirring)한 후, 메틸트리에톡시실란(methyltriethoxysilane; MTES) 13.39g을 넣고 5분간 교반(stirring)을 하고, 증류수 19.11g에 가수분해 반응을 촉진하기 위한 촉매인 HCl(35%) 0.72g을 섞은 후, 최종적으로 혼합하여 하루(24hr) 정도 용액을 교반하여 제조하였다.
수분투과 방지막은 폴리실라잔계 코팅액를 이용하였다. 상기 폴리실라잔계 코팅액은 폴리실라잔(polysilazane) 76.4중량%, 이소프로필 알콜(isopropyl alcohol) 17.3중량%, 에틸아세테이트(ethyl acetate) 4.5중량%, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르(ethylene glycol monobutyl ether) 1.7중량%가 함유된 물질을 사용하였다.
버퍼층 형성을 위한 코팅액과 수분투과 방지막 형성을 위한 폴리실라잔계 코팅액은 마이크로 실린지 필터(0.8, 0.45㎛)를 사용하여 필터링한 후 플리스틱 기판에 코팅하였다.
버퍼층은 딥코팅 방법으로 플라스틱 기판 상에 코팅하였다. 보다 구체적으로는, 버퍼층 형성을 위한 코팅액에 플라스틱 기판을 담근 후 인상속도는 100mm/min로 하여 상온에서 1시간 동안 건조하여 버퍼층을 형성하였다.
수분투과 방지막은 버퍼층 상에 각각 딥코팅과 스핀코팅을 이용하여 제조하였다. 딥코팅의 인상속도는 100~3000mm/min 정도 였고, 스핀코팅의 회전속도는 500~3000 rpm 정도 였으며, 회전은 15~30초 동안 유지시켰다. 코팅된 수분투과 방지막은 상온 건조 후 80℃에서 1시간 내지 수 일 동안 건조되었다.
코팅막의 특성을 평가하기 위하여 표면관찰은 광학현미경(BX51-33MU, OLYMPUS)과 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope; SEM)(JSM6700F JEOL JAPAN)을 이용하였고, 광투과율은 자외선-비스 스펙트로 포토 미터(UV-Vis. spectro photo meter)(JASCO, V-500 series)을 이용하여 측정하였으며, 접촉각 측정은 접촉각 측정 시스템 FM 이지 드롭(Contract angle measuring system FM easy Drop)(KRUSS)을 이용하였고, 코팅막 두께 측정은 표면 프로파일러(Surface profiler)(Dektak 150, VEECO)을 이용하였으며, 막 경도는 연필경도계(Pencil Hardness Tester)(BMSH-405A)을 이용하였고, 수분투과도는 옥스-투랜 2/21 엠디(OX-TRAN 2/21 MD)(Mocon, USA)를 이용하여 측정하였다.
코팅 전 후 기판의 표면 접촉각을 측정한 결과 아래 표 1에 나타난 바와 같이 코팅 후 표면의 접촉각이 기판에 따라 약 11.4~35.8° 정도 증가하였다. 이것은 코팅된 수분투과 방지막이 소수성을 갖기 때문에 표면 접촉각이 증가된 것으로 보이며, 이 때문에 수분이 수분투과 방지막 표면에 흡착되는 것이 어려울 것으로 추측된다. 아래의 표 1에 코팅 전과 후의 표면 접촉각 변화를 나타내었다.
| 기판 종류 | 코팅전 | 코팅후 | 코팅 후 변화 |
| KDL86W-188㎛ | 60.6° | 74.0° | 13.4° 증가 |
| AC100HC | 60.8° | 87.8° | 27° 증가 |
| AC200HC | 35.5° | 71.3° | 35.8° 증가 |
| NEOPIUM LH-100 | 56.9° | 68.3° | 11.4° 증가 |
| NEOPIUM L-3430 | 65.5° | 90.7° | 25.2° 증가 |
아래의 표 2와 도 1은 코팅 전 후의 기판의 투과율을 측정한 결과이다. 수분투과 방지막은 딥코팅을 이용하여 인상속도 300mm/min로 제조하였다. 플라스틱 기판에 버퍼층과 수분투과 방지막을 코팅한 후 투과율을 측정한 결과, 380~780nm 영역에서의 가시광선 평균 투과율은 기판의 투과율 보다 약 1.01~2.81%의 증가를 보였다. 디스플레이용 기판으로써 이용되기 위해서는 높은 투과율이 요구되는데 코팅후 투과율이 증가되었다는 것은 디스플레이용 기판으로써 응용이 가능하다는 결과로 보여진다.
| 기판 |
코팅 전 | 코팅 후 | 가시광선 투과율 변화 |
| 가시광선 투과율(%) | 가시광선 투과율(%) | ||
| KDL86W-188㎛ | 87.62 | 89.26 | +1.64 |
| AC100HC | 88.53 | 90.76 | +2.23 |
| AC200HC | 88.73 | 89.74 | +1.01 |
| LH-100 | 86.57 | 89.38 | +2.81 |
| L-3430 | 88.48 | 90.57 | +2.09 |
| 평균 | 87.99 | 89.94 | 1.96 |
수분투과 방지막의 딥코팅의 인상속도에 따른 투과율의 변화를 아래의 표 3과 도 2에 나타내었다. 코팅되지 않은 기판의 투과율은 87.48%이지만, 인상속도를 600~3000mm/min로하여 제조한 수분투과 방지막이 코팅된 기판은 89.08~89.48%의 평균 투과율을 보였으며, 3000mm/min으로 막을 코팅한 후 80℃의 오븐에 건조한 막의 경우가 가장 높은 투과율을 나타내었다.
| 인상속도 | 가시광선 투과율(%) |
| 코팅되지 않은 기판 | 87.48 |
| 600mm/min | 89.26 |
| 1200mm/min | 89.12 |
| 1800mm/min | 89.88 |
| 2400mm/min | 88.97 |
| 3000mm/min | 89.08 |
| 3000mm/min, 오븐(oven) 건조 | 89.48 |
도 3은 인상속도에 따른 코팅막(버퍼층과 수분투과 방지막)의 두께를 나타냈다. 인상속도가 증가됨에 따라 막 두께는 전체적으로 증가되지만, 인상속도가 600mm/min에서 1200mm/min으로 증가될 경우 평균 막 두께는 4.1㎛에서 5.43㎛로 크게 증가되었지만, 1200~3000mm/min에서는 막 두께의 급격한 증가는 나타나지 않았다. 코팅된 기판(10cm×10cm)의 위, 중간, 끝부분에서의 코팅막의 두께 차이는 약 2~3㎛ 정도로 이것은 코팅 용액의 점도가 높기 때문에 발생한 것으로 생각된다.
스핀 코팅을 이용하여 회전속도 500~3000rpm에서 제조된 코팅막(버퍼층과 수분투과 방지막)의 두께를 도 4에 나타내었다. 회전속도가 증가할수록 코팅막의 두께는 점차적으로 4.77㎛에서 1.47㎛로 감소하였다.
도 5a 및 도 5b는 500rpm으로 스핀코팅한 막의 표면구조(도 5a 참조)와 단면 구조(도 5b 참조)를 나타낸다. 도 5a 및 도 5b에서 보듯이 코팅막(버퍼층과 수분투과 방지막)은 크랙이 발생되지 않은 균일한 표면구조와 일정한 막 두께를 보여주고 있다.
아래의 표 4는 AC 200HC 기판에 딥코팅으로 형성한 버퍼층과 상기 버퍼층 상에 각각 딥코팅과 스핀코팅으로 제조한 수분투과 방지막의 연필경도를 나타내었다. 코팅 전 AC 200HC 기판의 연필경도 값은 H 미만이다. 기판에 딥코팅으로 형성한 버퍼층과 상기 버퍼층 상에 각각 딥코팅과 스핀코팅을 이용하여 제조한 수분투과 방지막의 두께는 각각 5.44㎛, 4.46㎛이고, 코팅 후 기판의 연필경도는 4H로 높아졌다. 이 결과는 제조된 코팅막은 수분투과 방지막 뿐만 아니라 하드코팅막으로써도 응용될 수 있다는 것을 의미한다.
| 기판 | 코팅방법 | 코팅막두께 | 코팅전 연필경도 | 코팅후 연필경도 |
| AC 200HC | 딥코팅 | 5.44㎛ | H 미만 | 4H |
| AC 200HC | 스핀코팅 | 4.46㎛ | H 미만 | 4H |
아래의 표 5는 플라스틱 기판에 버퍼층을 형성하고 상기 버퍼층 상에 수분투과 방지막을 코팅한 후의 투습도를 나타내었다. 코팅되지 않은 기판의 경우에는 코팅 전 54.858~57.441g/㎡·day의 높은 투습도를 갖지만, 버퍼층과 수분투과 방지막이 코팅된 기판의 경우에는 0.874~0.915g/㎡·day으로 낮은 투습도를 나타내었다.
| 기판 |
투습도(g/㎡·day) | |
| 코팅 전 | 코팅 후 | |
| PES (SCL 200) | 57.441 | 0.915 |
| PAR (AC 200HC) | 54.858 | 0.874 |
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
Claims (7)
- 플라스틱 기판을 준비하는 단계;
상기 플라스틱 기판 상에 폴리실라잔계 코팅액을 코팅하여 수분투과 방지막을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 폴리실라잔계 코팅액은 폴리실라잔 60∼85중량%, 에틸아세테이트 1∼10중량%, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 0.05∼5중량% 및 제1 용매 10∼25중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법.
- 제1항에 있어서,
상기 플라스틱 기판에 버퍼층 형성을 위한 코팅액을 코팅하는 단계; 및
상기 코팅액을 건조하여 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 수분투과 방지막은 상기 버퍼층 상에 형성하며,
상기 버퍼층 형성을 위한 코팅액은, 제2 용매에 테트라에틸 오르소실리케이트, 메틸트리에톡시실란, 증류수 및 가수분해 반응을 촉진하기 위한 촉매를 첨가하고 교반된 용액인 것을 특징으로 하는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법.
- 제2항에 있어서, 상기 테트라에틸 오르소실리케이트는 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 1∼15중량부 첨가하고, 상기 메틸트리에톡시실란은 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 10∼35중량부 첨가하며, 상기 증류수는 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 20∼35중량부 첨가하고, 상기 촉매는 상기 제2 용매 100중량부에 대하여 0.05∼3중량부 첨가하는 것을 특징으로 하는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법.
- 제2항에 있어서, 상기 버퍼층 형성을 위한 코팅액에 사용되는 제2 용매는 에탄올, 메탄올, 부탄올 및 이소프로필알코올 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지고, 상기 촉매는 염산, 질산, 인산, 황산 및 아세트산 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법.
- 제2항에 있어서, 상기 버퍼층 형성을 위한 코팅액은 딥코팅 또는 스핀코팅으로 코팅되고, 10∼500㎚ 두께로 코팅되는 것을 특징으로 하는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에스테르설폰, 폴리아크릴레이트 및 폴리이미드 중에서 선택된 1종 이상의 투명 플라스틱으로 이루어진 것을 특징으로 하는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 용매는 에탄올, 메탄올, 부탄올 및 이소프로필알코올 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지고, 상기 폴리실라잔계 코팅액은 딥코팅 또는 스핀코팅으로 코팅되고, 500㎚∼10㎛ 두께로 코팅되는 것을 특징으로 하는 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법.
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| KR1020100042716A KR101101708B1 (ko) | 2010-05-07 | 2010-05-07 | 수분투과 방지막이 코팅된 플라스틱 기판 형성방법 |
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2010
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