KR101976469B1 - Lighting device - Google Patents

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홍승균
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민병국
박인수
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 광원부; 상기 광원부와 전기적으로 연결된 회로 기판 및 상기 회로 기판에서 연장된 결합부를 포함하는 구동부; 및 상기 구동부의 회로 기판을 수납하고, 상기 구동부의 결합부가 삽입되는 결합홈을 갖는 케이스;를 포함한다.An embodiment relates to a lighting device.
A lighting apparatus according to an embodiment includes a light source unit; A driving unit including a circuit board electrically connected to the light source unit and a coupling unit extending from the circuit board; And a case housing the circuit board of the driving unit and having a coupling groove into which the coupling unit of the driving unit is inserted.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다. An embodiment relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .

실시 예는 구동부를 안전하게 설치 및 고정할 수 있는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device capable of safely installing and fixing a driving part.

실시 예에 따른 조명 장치는, 광원부; 상기 광원부와 전기적으로 연결된 회로 기판 및 상기 회로 기판에서 연장된 결합부를 포함하는 구동부; 및 상기 구동부의 회로 기판을 수납하고, 상기 구동부의 결합부가 삽입되는 결합홈을 갖는 케이스;를 포함한다.A lighting apparatus according to an embodiment includes a light source unit; A driving unit including a circuit board electrically connected to the light source unit and a coupling unit extending from the circuit board; And a case housing the circuit board of the driving unit and having a coupling groove into which the coupling unit of the driving unit is inserted.

실시 예에 따른 조명 장치는, 수납부를 갖고, 전도성의 방열체; 상기 방열체의 수납부에 배치되고, 회로 기판과 상기 회로 기판의 적어도 일 측에서 외부로 연장된 돌출부를 포함하는 구동부; 및 상기 방열체와 상기 구동부 사이의 전기적 접속을 차단하고, 상기 구동부를 수납할 수 있는 통 형상을 갖고, 소정의 탄성을 갖고, 상기 구동부의 돌출부가 삽입되는 홈을 갖는 케이스;를 포함한다.A lighting apparatus according to an embodiment includes: a heat dissipating body having a housing portion; A driver disposed in the housing portion of the heat discharging body and including a circuit board and a protrusion extending outward from at least one side of the circuit board; And a case having a tubular shape capable of interrupting electrical connection between the heat discharging body and the driving unit and accommodating the driving unit and having a predetermined elasticity and a groove into which the projection of the driving unit is inserted.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 구동부를 안전하게 설치 및 고정할 수 있는 이점이 있다.Use of the illumination device according to the embodiment has an advantage that the driving unit can be safely installed and fixed.

도 1 은 일 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 3에 도시된 구동부와 케이스가 결합된 상태를 보여주는 단면도.
도 6은 도 3에 도시된 구동부와 케이스가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 9는 도 8에 도시된 방열체의 정면도.
도 10은 도 7에 도시된 조명 장치의 평면도.
도 11은 도 7에 도시된 조명 장치의 저면도.1 is a perspective view from above of a lighting device according to an embodiment;
2 is a perspective view of the lighting device shown in Fig. 1 as viewed from below.
3 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
4 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the driving unit and the case shown in FIG. 3 are combined.
6 is a perspective view showing a state in which the driving unit and the case shown in FIG. 3 are combined.
7 is a perspective view of a lighting apparatus according to another embodiment;
8 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
Fig. 9 is a front view of the heat dissipator shown in Fig. 8; Fig.
10 is a plan view of the illumination device shown in Fig.
11 is a bottom view of the lighting device shown in Fig.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being directly in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 일 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 4 Is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.

도 1 내지 도 4에 도시된 일 실시 예에 따른 조명 장치는, 방열체(heat sink, 100), 방열체(100)에 배치된 광원부(200), 광원부(200) 상에 배치된 광학부(300), 방열체(100)에 배치되어 광원부(200)로 전원을 제공하는 구동부(400), 구동부(400)를 수납하고 방열체(100)와 결합하는 케이스(500) 및 케이스(500)와 결합하고 외부 전원과 연결되는 소켓(600)을 포함할 수 있다. 이하, 도면을 참조하여 구성 요소들 각각을 상세히 설명하도록 한다.
1 to 4 includes a heat sink 100, a light source 200 disposed in the heat sink 100, an optical unit 200 disposed on the light source 200, A case 500 disposed in the heat discharging body 100 to supply power to the light source 200 and a case 500 accommodating the driving unit 400 and coupled to the heat discharging body 100; And may include a socket 600 coupled to and coupled to an external power source. Hereinafter, each of the components will be described in detail with reference to the drawings.

<방열체(100)><Heat Sink 100>

도 1 내지 도 4를 참조하면, 방열체(100)는 광학부(300), 케이스(500) 및 소켓(600)과 함께 일 실시 예에 따른 조명 장치의 외관을 형성할 수 있다. 이러한 방열체(100)는 일 면(110), 방열핀(130) 및 수납부(150)을 포함할 수 있다. 1 to 4, the heat sink 100 may form an appearance of a lighting device according to an embodiment together with the optical part 300, the case 500, and the socket 600. [ The heat discharging body 100 may include a first surface 110, a radiating fin 130, and a receiving portion 150.

일 면(110)은 방열체(100)의 표면의 일부로서, 평평한 면일 수 있다. 상기 일 면(110) 상에 광원부(200)가 배치된다. 구체적으로, 일 면(110)은 광원부(200)의 기판(210)의 하면과 면 접촉할 수 있다. 면 접촉을 통해, 광원부(200)의 기판(210)으로부터의 열이 방열체(100)로 전달될 수 있다. 여기서, 일 면(110)과 광원부(200)의 기판(210) 사이에는 방열패드(290)가 배치될 수 있다. One surface 110 is a part of the surface of the heat discharging body 100, and may be a flat surface. The light source unit 200 is disposed on the one surface 110. Specifically, the one surface 110 may be in surface contact with the lower surface of the substrate 210 of the light source unit 200. The heat from the substrate 210 of the light source part 200 can be transmitted to the heat discharging body 100 through the surface contact. Here, a heat radiation pad 290 may be disposed between the first surface 110 and the substrate 210 of the light source 200.

방열핀(130)은 방열체(100)의 표면에 배치될 수 있다. 방열핀(130)은 방열체(100)의 표면에서 바깥으로 연장된 것일 수 있다. 방열핀(130)은 복수로 배치될 수 있다. 이러한 방열핀(130)은 방열체(100)의 외부 표면의 면적을 넓혀 방열체(100)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.The radiating fins 130 may be disposed on the surface of the heat discharging body 100. The radiating fin 130 may extend outward from the surface of the heat discharging body 100. The heat dissipation fins 130 may be arranged in plural. The heat dissipation fin 130 may enlarge the area of the outer surface of the heat dissipator 100 to improve the heat dissipation efficiency of the heat dissipator 100.

수납부(150)는 리세스(recess)일 수 있다. 구체적으로, 수납부(150)는 방열체(100)의 표면에서 일 면(110) 방향으로 파진 리세스일 수 있다. 수납부(150)에는 구동부(400)와 구동부(400)를 수납한 케이스(500)의 일부가 배치될 수 있다.The receiving portion 150 may be a recess. Specifically, the receiving portion 150 may be a recess formed in the surface 110 of the heat discharging body 100. A part of the case 500 housing the driving part 400 and the driving part 400 may be disposed in the receiving part 150.

방열체(100)는 광학부(300)와 결합한다. 구체적으로, 방열체(100)의 일 면(110)과 수납부(150)를 관통하는 제1 홀(h1)과 제1 홀(h1) 위에 배치되는 광학부(300)의 결합부(315) 및 스크류(Screw)를 이용하여 방열체(100)와 광학부(300)는 결합할 수 있다. 상기 스크류가 수납부(150)에서 제1 홀(h1)을 통해 삽입되고, 광학부(300)의 결합부(315)에 형성된 홀에 결합됨으로써, 방열체(100)와 광학부(300)는 결합될 수 있다. The heat sink (100) is coupled to the optical portion (300). A coupling portion 315 of the optical portion 300 disposed on the first hole h1 and the first hole h1 passing through one side 110 of the heat dissipator 100 and the storage portion 150, The heat discharging body 100 and the optical unit 300 can be coupled using a screw. The screw is inserted through the first hole h1 in the receiving part 150 and is coupled to the hole formed in the coupling part 315 of the optical part 300 so that the heat emitting body 100 and the optical part 300 Can be combined.

방열체(100)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(100)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 및 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
The heat sink 100 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 100 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn), and magnesium .

<광원부(200)>&Lt; Light source unit 200 >

도 1 내지 도 4를 참조하면, 광원부(200)는 방열체(100) 상에 배치된다. 구체적으로, 광원부(200)는 방열체(100)의 일 면(110) 상에 배치될 수 있다. 또한, 광원부(200)는 방열체(100)와 광학부(300) 사이에 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 4, the light source unit 200 is disposed on the heat sink 100. Specifically, the light source unit 200 may be disposed on one surface 110 of the heat sink 100. The light source unit 200 may be disposed between the heat sink 100 and the optical unit 300.

광원부(200)는 소정의 광을 방출하는 발광 소자(230)을 포함한다. 구체적으로, 광원부(200)는 기판(210), 발광 소자(230), 렌즈(250), 커넥터(270) 및 방열패드(290)를 포함할 수 있다. The light source unit 200 includes a light emitting device 230 that emits a predetermined light. The light source 200 may include a substrate 210, a light emitting device 230, a lens 250, a connector 270, and a heat radiating pad 290.

기판(210)은 방열체(100)의 일 면(110) 위에 배치된다. 구체적으로, 기판(210)의 하면은 방열체(100)의 일 면(110)과 면 접촉할 수 있다.The substrate 210 is disposed on one surface 110 of the heat discharging body 100. Specifically, the lower surface of the substrate 210 may be in surface contact with one surface 110 of the heat dissipating body 100.

기판(210)의 상면 위에는 발광 소자(230), 렌즈(250) 및 커넥터(270)가 배치된다. 기판(210)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 기판(210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. On the upper surface of the substrate 210, a light emitting device 230, a lens 250, and a connector 270 are disposed. The substrate 210 has a circular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, a polygonal plate shape. The substrate 210 may be a printed circuit pattern on an insulator. For example, the substrate 210 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB . &Lt; / RTI &gt; In addition, a COB (Chips On Board) type that can directly bond an unpackaged LED chip on a printed circuit board can be used.

기판(210)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 상면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The substrate 210 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color whose top surface efficiently reflects light, for example, white, silver, or the like.

발광 소자(230)는 기판(210)의 상면 위에 복수로 배치될 수 있다. 여기서, 발광 소자(230)는 반도체 물질의 특성을 이용하여 광을 방출하는 소자일 수 있다. 구체적인 예로서, 발광 소자(230)는 발광 다이오드(LED)일 수 있다. The plurality of light emitting devices 230 may be disposed on the upper surface of the substrate 210. Here, the light emitting device 230 may be a device that emits light using the characteristics of a semiconductor material. As a specific example, the light emitting device 230 may be a light emitting diode (LED).

발광 소자(230)는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있다. The light emitting device 230 may be a red, green, blue, or white light emitting diode that emits red, green, blue, or white light, respectively, but is not limited thereto. Here, the light emitting diode may be a lateral type or a vertical type.

발광 소자(230)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 발광 소자(230)가 청색 발광 다이오드일 경우, 황색, 적색 및 녹색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. The light emitting device 230 may have a phosphor. When the light emitting device 230 is a blue light emitting diode, the phosphor may include at least one of yellow, red, and green phosphors. Specifically, the phosphor may include at least one of a garnet (YAG, TAG), a silicate, a nitride, and an oxynitride.

렌즈(250)는 발광 소자(230) 상에 배치된다. 렌즈(250)는 발광 소자(230)에서 방출된 광을 집광 또는 확산할 수 있다. 렌즈(250)는 발광 소자(230)와 일대일로 결합할 수 있다. 렌즈(250)의 개수와 발광 소자(230)의 개수는 같을 수 있다. The lens 250 is disposed on the light emitting element 230. The lens 250 may condense or diffuse the light emitted from the light emitting element 230. The lens 250 may be coupled with the light emitting device 230 in a one-to-one relationship. The number of the lenses 250 and the number of the light emitting devices 230 may be the same.

렌즈(250)는 광 방출면을 가질 수 있는데, 광 방출면은 광학부(300)의 베이스 판(310)의 하면과 접할 수 있다. 따라서, 렌즈(250)는 광학부(300)를 광원부(200) 위에 지지하는 역할을 담당할 수 있다. The lens 250 may have a light emitting surface, which may be in contact with the lower surface of the base plate 310 of the optical portion 300. Therefore, the lens 250 can play a role of supporting the optical part 300 on the light source part 200. [

렌즈(250)는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 발광 소자(230)에서 방출된 광에 의해 여기되어 여기광을 방출할 수 있다. 형광체는 황색, 적색 및 녹색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The lens 250 may have a phosphor. The phosphor can be excited by the light emitted from the light emitting element 230 to emit excitation light. The phosphor may include at least one of yellow, red, and green phosphors. Specifically, the phosphor may include at least one of a garnet (YAG, TAG), a silicate, a nitride, and an oxynitride.

커넥터(270)는 기판(210)을 관통하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 커넥터(270)는 기판(210)의 제1 홀(211)을 관통하고, 방열체(100)의 제2 홀(h2)을 관통하여 구동부(400)의 접속부(430)와 결합한다. 커넥터(270)는 기판(210)과 전기적 및 물리적으로 연결되고, 구동부(400)와 전기적 및 물리적으로 연결된다. 따라서, 커넥터(270)는 구동부(400)로부터의 전원을 기판(210)으로 전달한다. 커넥터(270)에 의해서, 구동부(400)와 광원부(200)를 연결하는 전선(wire)이 필요없다. 따라서, 전선과 구동부(400) 및 전선과 광원부(200)의 접촉 불량이 발생될 수 없고, 제작 및 조립상의 신속성 및 용이성의 장점이 있다.The connector 270 may be disposed to penetrate the substrate 210. The connector 270 penetrates the first hole 211 of the substrate 210 and penetrates the second hole h2 of the heat sink 100 to be coupled to the connection portion 430 of the driver 400 . The connector 270 is electrically and physically connected to the substrate 210 and electrically and physically connected to the driver 400. Accordingly, the connector 270 transfers the power from the driving unit 400 to the substrate 210. The connector 270 does not require a wire for connecting the driving unit 400 and the light source unit 200. Therefore, the contact failure between the electric wire and the driving unit 400, the electric wire and the light source unit 200 can not be generated, and there is an advantage of promptness and easiness in manufacturing and assembling.

방열패드(290)는 기판(210)의 하면과 방열체(100)의 일 면(110) 사이에 배치될 수 있다. 방열패드(290)는 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프일 수 있다. 방열패드(290)는 기판(210)에서 생성된 열을 방열체(100)로 신속하고 효과적으로 전달할 수 있다.
The heat dissipation pad 290 may be disposed between the lower surface of the substrate 210 and one surface 110 of the heat dissipation body 100. The heat radiation pad 290 may be a heat conductive silicone pad or a heat conductive tape having a high thermal conductivity. The heat dissipation pad 290 can quickly and effectively transmit the heat generated by the substrate 210 to the heat dissipator 100.

<광학판(300)>&Lt; Optical plate 300 >

도 1 내지 도 4를 참조하면, 광학판(300)은 광원부(200) 상에 배치되고, 방열체(100)와 결합한다. 1 to 4, the optical plate 300 is disposed on the light source unit 200 and is coupled to the heat discharger 100.

광학판(300)은 광원부(200)의 발광 소자(230)로부터 방출된 광을 외부로 통과시킨다. 이러한 광학판(300)은 베이스 판(310) 및 측판(330)을 포함할 수 있다. 베이스 판(310)과 측판(330)을 통해 광이 외부로 방출된다.The optical plate 300 allows the light emitted from the light emitting element 230 of the light source unit 200 to pass to the outside. The optical plate 300 may include a base plate 310 and a side plate 330. Light is emitted to the outside through the base plate 310 and the side plate 330.

베이스 판(310)은 원판 형상일 수 있다. 여기서, 베이스 판(310)의 형상은 원판으로 한정되는 것은 아니다. 베이스 판(310)의 형상은 일부 또는 전부가 소정의 곡률을 갖는 판일 수도 있다. The base plate 310 may have a disc shape. Here, the shape of the base plate 310 is not limited to the original plate. The shape of the base plate 310 may be a plate having a part or all of a predetermined curvature.

베이스 판(310)은 광원부(200)의 기판(210)으로부터 소정 간격 이격되어 배치된다. 여기서, 베이스 판(310)과 기판(210)은 평행하도록 배치될 수 있다. The base plate 310 is disposed at a predetermined distance from the substrate 210 of the light source unit 200. Here, the base plate 310 and the substrate 210 may be arranged in parallel.

베이스 판(310)은 측판(330)에 의해 지지되어 기판(210) 위에 배치될 수 있다. 베이스 판(310)은 광원부(200)의 렌즈(250)에 의해 지지되어 기판(210) 위에 배치될 수 있다. 또한, 베이스 판(310)은 측판(330)과 렌즈(250)에 의해 지지되어 기판(210) 위에 배치될 수도 있다.The base plate 310 may be supported by the side plate 330 and disposed on the substrate 210. The base plate 310 may be supported by the lens 250 of the light source 200 and disposed on the substrate 210. Also, the base plate 310 may be supported on the side plate 330 and the lens 250 and disposed on the substrate 210.

베이스 판(310)은 결합부(315)를 포함할 수 있다. 결합부(315)는 베이스 판(310)의 하면에서 광원부(200)측 방향으로 돌출된 것일 수 있다. The base plate 310 may include a coupling portion 315. The coupling portion 315 may protrude from the lower surface of the base plate 310 toward the light source 200.

측판(330)은 베이스 판(310)과 방열체(100)의 일 면(110) 사이에 배치된 것일 수 있다. 또한, 측판(330)은 베이스 판(310)의 외주에서 연장된 것일 수 있다. 측판(330)과 베이스 판(310) 사이의 각도는 0도 이상 180도 이하일 수 있다. The side plate 330 may be disposed between the base plate 310 and one surface 110 of the heat discharging body 100. In addition, the side plate 330 may extend from the outer periphery of the base plate 310. The angle between the side plate 330 and the base plate 310 may be 0 degree or more and 180 degrees or less.

측판(330)은 베이스 판(310)을 광원부(200) 위에 지지할 수 있다. 구체적으로, 측판(330)은 베이스 판(310)을 광원부(200)의 기판(210)으로부터 소정 간격 이격되도록 지지할 수 있다.The side plate 330 can support the base plate 310 on the light source 200. Specifically, the side plate 330 can support the base plate 310 at a predetermined distance from the substrate 210 of the light source unit 200.

측판(330)은 방열체(100)의 일 면(110) 상에 배치된다. 즉, 측판(330)은 방열체(100)에 매립되지 않고, 방열체(100) 위에 배치된다. 측판(330)이 방열체(100)의 일 면(110) 상에 배치되면, 실시 예에 따른 조명 장치에서 방출되는 전체 광량은 베이스 판(310)에서 방출되는 광량과 측판(330)에서 방출되는 광량의 합이 된다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치는, 베이스 판(310)만을 갖는 조명 장치보다 더 많은 광을 방출할 수 있는 이점이 있다.The side plate 330 is disposed on one side 110 of the heat discharging body 100. That is, the side plate 330 is not buried in the heat discharging body 100 but disposed on the heat discharging body 100. When the side plate 330 is disposed on one side 110 of the heat discharging body 100, the total amount of light emitted from the lighting apparatus according to the embodiment is equal to the amount of light emitted from the base plate 310, The sum of the amounts of light. Therefore, the illumination device according to the embodiment has an advantage that it can emit more light than the illumination device having only the base plate 310. [

광학판(300)의 재질은 유리일 수 있다. 그러나 유리는 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에, 광학판(300)은 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE)등일 수 있다. 바람직하게는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋은 광 확산용 폴리카보네이트(PC)일 수 있다.
The material of the optical plate 300 may be glass. However, the optical plate 300 may be made of plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), or the like, because the glass is weak in weight or external impact. (PC) for light diffusion preferably having good light resistance, heat resistance and impact strength characteristics.

<구동부(400)> <Driving unit 400>

도 5는 도 3에 도시된 구동부와 케이스가 결합된 상태를 보여주는 단면도이고, 도 6은 도 3에 도시된 구동부와 케이스가 결합된 상태를 보여주는 사시도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the driving unit and the case shown in FIG. 3 are coupled to each other, and FIG. 6 is a perspective view illustrating a combined state of the driving unit and the case shown in FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 구동부(400)는 외부로부터 전원을 제공받고, 제공받은 전원을 광원부(200)에 맞게 변환한다. 그리고, 변환된 전원을 광원부(200)로 공급한다. Referring to FIGS. 1 to 6, the driving unit 400 receives power from the outside and converts the supplied power to the light source unit 200. Then, the converted power source is supplied to the light source unit 200.

구동부(400)는 방열체(100)의 수납부(150) 내부에 배치된다. 구체적으로, 구동부(400)는 방열체(100)와의 전기적 접촉을 막기 위해, 구동부(400)는 케이스(500) 내부에 수납되어 방열체(100)의 수납부(150)에 수납될 수 있다.The driving part 400 is disposed inside the accommodating part 150 of the heat discharging body 100. The driving unit 400 may be accommodated in the case 500 so as to be accommodated in the accommodating unit 150 of the heat discharging unit 100 to prevent electrical contact with the heat discharging unit 100. [

구동부(400)는 회로 기판(410), 접속부(430) 및 결합부(450)를 포함할 수 있다.The driving unit 400 may include a circuit board 410, a connection unit 430, and a coupling unit 450.

회로 기판(410)은 원형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 타원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 회로 기판(510)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다.The circuit board 410 has a circular plate shape, but is not limited thereto and may have various shapes. For example, an elliptical or polygonal plate shape. The circuit board 510 may be a circuit pattern printed on an insulator.

회로 기판(410)은 케이스(500) 내부에 배치된다. 구체적으로, 회로 기판(410)은 케이스(500)의 삽입부(510)에 삽입되고, 결합부(450)에 의해 케이스(500)와 결합될 수 있다.The circuit board 410 is disposed inside the case 500. Specifically, the circuit board 410 is inserted into the insertion portion 510 of the case 500, and can be coupled to the case 500 by the coupling portion 450.

접속부(430)는 회로 기판(410)의 일 측에서 외부로 연장 또는 돌출된 것일 수 있다. 접속부(430)는 회로 기판(410)과 일체일 수 있다. 접속부(430)는 회로 기판(410)의 인쇄 회로 패턴과 전기적으로 연결된 인쇄 회로 패턴을 가질 수 있다. The connection portion 430 may extend or protrude from one side of the circuit board 410 to the outside. The connection part 430 may be integrated with the circuit board 410. The connection portion 430 may have a printed circuit pattern that is electrically connected to the printed circuit pattern of the circuit board 410.

접속부(430)는 광원부(200)의 커넥터(270)와 결합하여 구동부(400)로부터의 전원을 광원부(200)로 전달한다. 구체적으로, 접속부(430)는 방열체(100)의 제2 홀(h2)에 삽입된 커넥터(270)의 홈에 끼워져 결합될 수 있다. 구동부(400)와 광원부(200)는 별도의 전선없이 전기적으로 연결되므로, 전선에 의한 문제점이 발생할 수 없는 이점이 있다.The connection unit 430 is coupled to the connector 270 of the light source unit 200 to transmit power from the driver unit 400 to the light source unit 200. Specifically, the connection portion 430 may be inserted into the groove of the connector 270 inserted in the second hole h2 of the heat dissipator 100, and may be coupled. Since the driving unit 400 and the light source unit 200 are electrically connected without a separate electric wire, there is an advantage that a problem caused by the electric wire can not be generated.

결합부(450)는 회로 기판(410)의 다른 일 측에서 외부로 연장 또는 돌출된 돌출부일 수 있다. 결합부(450)는 도면에 도시된 바와 같이, 둘 이상일 수 있다. 결합부(450)는 회로 기판(410)과 일체일 수 있다. The engaging portion 450 may be a protrusion extending or protruding outward from the other side of the circuit board 410. The engaging portions 450 may be two or more, as shown in the figure. The coupling portion 450 may be integral with the circuit board 410.

결합부(450)는 구동부(400)를 케이스(500) 내부에 고정시킬 수 있다. 구체적으로, 결합부(450)는 케이스(500)의 삽입부(510)의 결합홈(515)에 삽입됨으로써, 회로 기판(410)을 케이스(500) 내부에 고정시킬 수 있다.The engaging portion 450 may fix the driving portion 400 to the inside of the case 500. The engaging portion 450 is inserted into the engaging groove 515 of the inserting portion 510 of the case 500 so that the circuit board 410 can be fixed inside the case 500. [

여기서, 결합부(450)와 결합홈(515)의 결합은 다음과 같은 과정에 의해 가능할 수 있다. 케이스(500)의 삽입부(510)가 연성을 갖는 플라스틱 재질로 구현된 경우에, 삽입부(510)에 구동부(400)를 수납하고, 외부에서 삽입부(510)로 소정의 압력을 가하여 삽입부(510)의 형상을 변형시킨다. 여기서, 삽입부(510)로 작용되는 압력의 크기는 삽입부(510)가 파손되지 않을 정도이고, 작용 방향은 삽입부(510)의 내부 중심 방향 또는 회로 기판(410)의 양면 방향일 수 있다. 압력에 의해, 삽입부(510)의 단면은 원형에서 타원형으로 변형될 수 있다.Here, the coupling part 450 and the coupling groove 515 may be combined by the following procedure. When the insertion portion 510 of the case 500 is made of a plastic material having flexibility, the driving portion 400 is received in the insertion portion 510 and a predetermined pressure is applied to the insertion portion 510 from the outside, Thereby deforming the shape of the portion 510. Here, the magnitude of the pressure acting on the inserting portion 510 is such that the inserting portion 510 is not damaged, and the acting direction may be the inner center direction of the inserting portion 510 or the both side directions of the circuit board 410 . By pressure, the cross section of the insert 510 can be deformed from circular to elliptical.

삽입부(510)의 형상이 변형된 상태에서, 구동부(400)의 결합부(450)를 삽입부(510)의 결합홈(515)에 끼운다. 마지막으로 삽입부(510)에 가해지던 소정의 압력을 제거한다. 이러한 과정을 통해 결합홈(515)에 결합부(450)가 끼워질 수 있고, 이를 통해, 구동부(400)와 케이스(500)가 결합할 수 있다. The engaging portion 450 of the driving portion 400 is inserted into the engaging groove 515 of the inserting portion 510 in a state in which the shape of the inserting portion 510 is deformed. Finally, a predetermined pressure applied to the insertion portion 510 is removed. Through this process, the engaging portion 450 can be fitted into the engaging groove 515, so that the driving portion 400 and the case 500 can be engaged with each other.

구동부(400)는 회로 기판(410)에 탑재되는 다수의 부품(미도시)들을 포함할 수 있다. 다수의 부품들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(200)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자를 포함할 수 있다.
The driving unit 400 may include a plurality of components (not shown) mounted on the circuit board 410. A plurality of components, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source to a DC power source, a driving chip for controlling driving of the light source unit 200, an ESD (ElectroStatic discharge) for protecting the light source unit 200, And a protection element.

<케이스(500)><Case (500)>

도 1 내지 도 6을 참조하면, 케이스(500)은 방열체(100)와 결합하고, 내부에 구동부(400)를 수납할 수 있다. 케이스(500)는 방열체(100)와 구동부(400) 사이의 전기적 절연을 위해, 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(500)는 플라스틱 등으로 구성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 6, the case 500 is coupled to the heat discharging body 100, and the driving unit 400 can be housed therein. The case 500 may be made of an insulating material for electrical insulation between the heat discharging body 100 and the driving unit 400. For example, the case 500 may be made of plastic or the like.

케이스(500)은 삽입부(510), 연결부(530) 및 걸림부(550)를 포함할 수 있다.The case 500 may include an insertion portion 510, a connection portion 530, and a locking portion 550.

삽입부(510)는 방열체(100)의 수납부(150)에 삽입된다. 삽입부(510)는 내부에 구동부(400)를 수납한다. 이를 위해, 삽입부(510)는 속이 빈 원통 형상을 가질 수 있다. The inserting portion 510 is inserted into the accommodating portion 150 of the heat discharging body 100. The insertion part 510 houses the driving part 400 therein. For this purpose, the insert 510 may have a hollow cylindrical shape.

삽입부(510)는 구동부(400)와의 결합을 위해, 결합홈(515)를 가질 수 있으며, 소정의 탄성을 가질 수 있다. 구체적으로, 외부에서 소정의 압력이 가해지면, 그 단면이 원형에서 타원형으로 변형되고, 상기 압력이 제거되면 초기 상태로 다시 변형될 수 있다.The insertion portion 510 may have a coupling groove 515 for coupling with the driving portion 400 and may have a predetermined elasticity. Specifically, when a predetermined pressure is externally applied, the cross-section is deformed from a circular shape to an elliptical shape, and can be deformed again to an initial state when the pressure is removed.

연결부(530)는 삽입부(510)에서 일측으로 연장된 것일 수 있다. 연결부(530)는 소켓(600)과 결합한다. 여기서, 연결부(530)는 소켓(600)의 나사산 구조와 대응되는 나사홈 구조를 가질 수 있다.The connection portion 530 may extend from the insertion portion 510 to one side. The connection part (530) engages with the socket (600). Here, the connection portion 530 may have a thread groove structure corresponding to the threaded structure of the socket 600. [

걸림부(550)는 삽입부(510)의 외면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 걸림부(550)는 삽입부(510)의 외면에서 바깥으로 연장된 것일 수 있다. 걸림부(550)는 삽입부(510)가 방열체(100)의 수납부(150)에 수납된 후, 삽입부(510)를 수납부(150) 바깥으로 빠지지 않도록 한다. 이를 위해, 방열체(100)의 수납부(150)에는 걸림부(550)와 결합하는 걸림턱(미도시)이 배치될 수 있다.
The latching portion 550 may be disposed on the outer surface of the insertion portion 510. More specifically, the latching portion 550 may extend outward from the outer surface of the insertion portion 510. The locking part 550 prevents the insertion part 510 from being pulled out of the storage part 150 after the insertion part 510 is housed in the storage part 150 of the heat discharging body 100. For this purpose, a latching jaw (not shown) which engages with the latching part 550 may be disposed in the housing part 150 of the heat discharging body 100.

도 7은 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 방열체의 정면도이고, 도 10은 도 7에 도시된 조명 장치의 평면도이고, 도 11은 도 7에 도시된 조명 장치의 저면도이다.FIG. 7 is a perspective view of a lighting apparatus according to another embodiment, FIG. 8 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 7, FIG. 9 is a front view of the heat dissipating body shown in FIG. 8, Fig. 11 is a bottom view of the illumination device shown in Fig. 7; Fig.

도 7 내지 도 11에 도시된 다른 실시 예에 따른 조명 장치는 도 1 내지 도 6에 도시된 일 실시 예에 따른 조명 장치와 대비하여 볼 때, 방열체(100’)에 있어서만 차이가 있다. 따라서, 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 다른 구성들은 일 실시 예에 따른 조명 장치와 동일하므로, 구체적인 설명은 상술한 내용으로 대체하도록 한다.The lighting apparatus according to another embodiment shown in Figs. 7 to 11 differs from the lighting apparatus according to the embodiment shown in Figs. 1 to 6 only in the heat radiator 100 '. Therefore, the other configurations of the illumination device according to the other embodiments are the same as those of the illumination device according to the embodiment, so that the specific description will be replaced with the above description.

도 7 내지 도 11을 참조하면, 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 방열체(100’)는, 도 1 내지 도 6에 도시된 조명 장치의 방열체(100)에서 추가적인 방열핀(170)을 더 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 도면 번호 130을 제1 방열핀으로, 도면 번호 170을 제2 방열핀으로 정의하도록 한다.7 to 11, the heat discharging body 100 'of the lighting apparatus according to another embodiment further includes additional heat radiating fins 170 in the heat discharging body 100 of the lighting apparatus shown in Figs. 1 to 6 can do. Hereinafter, for convenience of description, reference numeral 130 denotes a first radiating fin and reference numeral 170 denotes a second radiating fin.

제2 방열핀(170)은 방열체(100)의 표면에서 연장된 것으로서, 구체적으로 방열체(100)의 일 면(110)에서 위로 연장된 것일 수 있다. 이러한 제2 방열핀(170)은 광학부(300)의 측판(330) 상에 배치된다. 제2 방열핀(170)의 높이는 광학판(300)의 측판(330)의 높이와 같거나 더 작을 수 있다. 제2 방열핀(170)은 광학부(300)의 측판(330)의 전부가 아닌 일부 위에 배치된다.The second radiating fins 170 extend from the surface of the radiating body 100 and may extend upward from one surface 110 of the radiating body 100. The second radiating fins 170 are disposed on the side plate 330 of the optical portion 300. The height of the second radiating fins 170 may be equal to or smaller than the height of the side plate 330 of the optical plate 300. The second radiating fins 170 are disposed on a part of the side plate 330 of the optical part 300 that is not all of the side plate 330.

제2 방열핀(170)은 복수일 수 있다. 복수의 제2 방열핀(170)들은 측판(330)을 둘러싸도록 배치된다. 따라서, 측판(330)은 복수의 제2 방열핀(170)들에 의해 전부가 아닌 일부가 외부에 노출된다.The second radiating fins 170 may be plural. The plurality of second radiating fins 170 are arranged to surround the side plate 330. Accordingly, a part of the side plate 330, which is not all but a part of the side plate 330, is exposed to the outside by the plurality of second radiating fins 170.

제2 방열핀(170)은 광학부(300)의 측판(330)뿐만 아니라, 광학부(300)를 전체를 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. The second radiating fins 170 may protect the entire side of the optical unit 300 from external impact as well as the side plate 330 of the optical unit 300.

한편, 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 방열체(100’)는 통기구(190)를 가질 수 있다. 통기구(190)는 방열체(100)를 관통하는 구멍이다. Meanwhile, the heat discharging body 100 'of the lighting apparatus according to another embodiment may have the vent 190. The vent hole (190) is a hole penetrating through the heat discharging body (100).

방열체(100’)는 도 9에 도시된 바와 같이 상단부(160)와 하단부(180)를 포함할 수 있다. The heat discharging body 100 'may include an upper end portion 160 and a lower end portion 180 as shown in FIG.

상단부(160)는 일 면(110)과 제2 방열핀(170)을 포함할 수 있고, 제1 수납부(140)를 가질 수 있다. 상단부(160)의 제1 수납부(140)에는 광원부(200)와 광학부(300)가 배치된다. The upper end portion 160 may include a first surface 110 and a second radiating fin 170 and may have a first receiving portion 140. The light source unit 200 and the optical unit 300 are disposed in the first storage unit 140 of the upper portion 160.

하단부(180)는 제1 방열핀(130)을 포함하고, 제2 수납부(150)를 가질 수 있다. 하단부(180)의 제2 수납부(150)에는 구동부(400) 및 케이스(500)가 배치된다.The lower end portion 180 includes the first radiating fin 130 and may have the second accommodating portion 150. The driving unit 400 and the case 500 are disposed in the second storage unit 150 of the lower end 180.

상단부(160)는 위로 갈수록 직경이 감소하는 형상을 가질 수 있고, 하단부(180)는 아래로 갈수록 직경이 감소하는 형상을 가질 수 있다.The upper end portion 160 may have a shape decreasing in diameter toward the upper end, and the lower end portion 180 may have a shape in which the diameter decreases toward the lower end.

통기구(190)는 도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같이 상단부(160)에서 하단부(180)를, 또는 하단부(180)에서 상단부(160)를 관통하는 구멍일 수 있다. 통기구(190)는 제1 수납부(140)와 제2 수납부(150)와 인접하여 형성되고, 제1 수납부(140)에서 제2 수납부(150) 또는 제2 수납부(150)에서 제1 수납부(140) 방향으로 형성될 수 있다. 상단부(160)를 관통하는 통기구(190)는 광학부(300)의 측판(330)을 외부에 노출시킨다. The ventilation hole 190 may be a hole that passes through the upper end 160 from the lower end 180 or from the lower end 180 to the upper end 160 as shown in FIGS. The vent hole 190 is formed adjacent to the first housing part 140 and the second housing part 150 and is formed in the first housing part 140 and the second housing part 150 or the second housing part 150 And may be formed in the direction of the first storage portion 140. The vent hole 190 passing through the upper end portion 160 exposes the side plate 330 of the optical portion 300 to the outside.

통기구(190)들은 복수로 형성될 수 있다. 복수의 통기구(190)들은 제1 및 제2 방열핀(130, 170)의 두께만큼 이격되도록 형성될 수 있다.The ventilation holes 190 may be formed in plural. The plurality of ventilation holes 190 may be formed to be spaced apart from each other by a thickness of the first and second radiating fins 130 and 170.

통기구(190)를 통해, 방열체(100)의 표면적이 넓어지고, 공기가 이동할 수 있는 통로가 생겨 방열에 유리한 이점이 있다.The surface area of the heat discharging body 100 is widened through the vent hole 190 and a passage through which air can move is advantageous in favor of heat radiation.

상단부(160)와 하단부(180) 그리고 통기구(190)에 의해서, 제1 및 제2 방열핀(130, 170)들이 형성될 수 있다. 구체적으로, 상단부(160)는 위로 갈수록 직경이 감소하고, 하단부(180)는 아래로 갈수록 직경이 감소하는 형상을 갖는다. 이러한 상단부(160)와 하단부(180)에 상술한 통기구(190)가 형성되면, 통기구(190)에 의해 광학부(300)의 측판(330)이 외부에 노출시키면서, 앞서 상술한 제1 및 제2 방열핀(130, 170)들이 형성될 수 있다.The first and second radiating fins 130 and 170 may be formed by the upper end portion 160, the lower end portion 180, and the ventilation hole 190. Specifically, the diameter of the upper end portion 160 decreases as it goes upward, and the diameter of the lower end portion 180 decreases as it goes downward. When the ventilation hole 190 is formed in the upper end portion 160 and the lower end portion 180, the side plate 330 of the optical portion 300 is exposed to the outside by the ventilation hole 190, Two radiating fins 130 and 170 may be formed.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 방열체
200: 광원부
300: 광학부
400: 구동부
500: 케이스
600: 소켓100:
200: light source
300: optical part
400:
500: Case
600: Socket

Claims (9)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판, 상기 기판 상에 배치된 발광 소자 및 상기 기판과 전기적 및 물리적으로 연결된 커넥터를 포함하는 광원부;
상기 광원부와 전기적으로 연결된 회로 기판, 상기 회로 기판의 일 측에서 연장된 접속부 및 상기 회로 기판의 다른 일 측에서 연장된 결합부를 포함하는 구동부;
상기 구동부의 회로 기판을 수납하고, 상기 구동부의 결합부가 삽입되는 결합홈을 갖는 케이스; 및
상기 광원부가 배치되고, 상기 케이스를 수납하기 위한 수납부를 갖고, 상기 광원부로부터의 열을 방열하기 위한 방열체;
를 포함하고, 상기 방열체는 상기 광원부의 기판이 배치되는 일 면을 갖고, 상기 일 면을 관통하여 상기 수납부와 연결된 홀을 갖고,
상기 광원부의 커넥터는 상기 방열체의 홀에 배치되고, 상기 구동부의 접속부는 상기 커넥터와 전기적 및 물리적으로 결합되는 조명 장치.A light source unit including a substrate, a light emitting element disposed on the substrate, and a connector electrically and physically connected to the substrate;
A driving unit including a circuit board electrically connected to the light source unit, a connection unit extending from one side of the circuit board, and a coupling unit extending from the other side of the circuit board;
A case having a coupling groove for receiving a circuit board of the driving unit and for inserting an engaging part of the driving unit; And
A heat dissipation unit having the light source unit and a storage unit for storing the case and for radiating heat from the light source unit;
Wherein the heat dissipator has a surface on which the substrate of the light source unit is disposed and has a hole penetrating the one surface and connected to the accommodating portion,
Wherein a connector of the light source portion is disposed in a hole of the heat discharging body, and a connection portion of the driving portion is electrically and physically coupled to the connector. 제 4 항에 있어서,
상기 광원부 상에 배치되고, 상기 방열체와 결합하는 광학부를 더 포함하는 조명 장치.5. The method of claim 4,
And an optical unit disposed on the light source unit and coupled with the heat sink. 제 4 항에 있어서,
상기 방열체의 일 면과 상기 광원부의 기판 사이에 배치된 방열패드를 더 포함하는 조명 장치.5. The method of claim 4,
And a heat radiation pad disposed between one surface of the heat dissipator and the substrate of the light source portion. 삭제delete 삭제delete 제 4 항에 있어서,
상기 방열체의 수납부는 걸림턱을 갖고,
상기 케이스는 상기 걸림턱과 결합하는 걸림부를 갖는 조명 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the accommodating portion of the heat discharging body has a latching jaw,
And the case has a latching portion that engages with the latching jaw.
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