KR101085830B1

KR101085830B1 - 박리 장치, 이 박리 장치를 포함하는 유기 성막 장치 및, 박리 방법

Info

Publication number: KR101085830B1
Application number: KR1020090052814A
Authority: KR
Inventors: 요시유키 하리마; 유지 오노
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2008-07-31
Filing date: 2009-06-15
Publication date: 2011-11-22
Also published as: JP2010040565A; KR20100014114A; JP4620766B2

Abstract

(과제) 마스크 및 기판을 스테이지로부터 유연하게 박리한다.

(해결 수단) 박리 장치(400)는, 마스크용 박리 기구(400A)와 기판용 박리 기구(400B)를 갖는다. 마스크용 박리 기구(400A)는, 스테이지(110)에 이격(離隔)하여 재치면(holding stage)의 반대측에 배치된 제1 플레이트(425a)와, 제1 타이밍에 제1 플레이트(425a)를 누르는 누름 부재(420a)와, 제1 플레이트(425a)에 고정된 복수의 제1 핀(430a)을 갖는다. 기판용 박리 기구(400B)는, 제1 플레이트(425a) 근방에 배치된 제2 플레이트(425b)와, 제2 타이밍에 제2 플레이트(425b)를 누르는 누름 부재(420b)와, 제2 플레이트(425b)에 고정된 복수의 제2 핀(430b)을 갖는다. 복수의 제1 핀(430a)에 의해 마스크(M)가 박리되고, 복수의 제2 핀(430b)에 의해 기판(G)이 박리된다.

박리, 정전 척, 마스크, 기판

Description

박리 장치, 이 박리 장치를 포함하는 유기 성막 장치 및, 박리 방법 {PEELING APPARATUS, ORGANIC FILM FORMING APPARATUS HAVING THE PEELING APPARATUS, AND PEELING METHOD}

본 발명은, 피(被)처리체 및 마스크의 박리 장치, 이 박리장치를 포함하는 유기 성막 장치 및, 그 박리 방법에 관한 것이다.

정전 척(electrostatic chuck)은, 기재 상에 유전체를 형성하고, 유전체와, 유전체 상에 올려놓여진 기판과의 사이에 직류 전압을 인가하여, 양자의 사이에 발생한 힘(예를 들면, 쿨롱힘(Coulomb force) 등)에 의해 기판을 스테이지에 흡착하는 기구이다. 정전 척은, 기계적인 지지구를 사용하지 않기 때문에, 기판 전체를 균일하게 가공할 수 있는 점에서, 기판의 흡착 고정용 디바이스로서 널리 보급되고 있다. 정전 척은, 일반적으로는, 기판과 정전 척의 사이에 불활성 가스를 흘려 기판을 냉각시키거나, 히터와 조합하여 기판을 가열하는 등, 가공중인 기판의 온도를 제어할 목적을 겸해서 사용하는 일이 많다.

기판의 에칭이나 성막 후, 기판을 반출 가능하게 하기 위해 제전(除電)이 행해진다. 제전은, 스테이지에 역전압을 건 후 전압을 오프함으로써, 기판 전체가 예를 들면 마이너스로 대전되어 있던 상태로부터 플러스의 전하와 반응시킴으로써 중화시킨다. 이에 따라, 스테이지에 대한 기판의 흡착을 상실시킬 수 있다.

그러나, 제전에 의해서도 중화가 불충분해지는 경우가 있다. 예를 들면, 절연 부분을 갖는 기판의 경우, 기판 표면의 절연 부분이 대전되어 기판과 스테이지의 사이가 충분히 중화되지 않는 경우이다. 그 경우, 푸셔 핀(pusher pin)을 사용하여 기판을 스테이지로부터 무리하게 박리하려고 하면, 기판이 도약하여 파손될 우려가 있다.

그래서, 이러한 불충분한 중화에 대하여, 불활성 가스로부터 생성된 플라즈마 중의 이온(+)을 이용하여, 기판 전체가 마이너스(-)로 대전되어 있던 상태를 중화하면서, 푸셔 핀을 구동함으로써, 스테이지로부터 기판을 박리하는 것도 생각된다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

[특허문헌 1] 일본공개특허공보 2002-134489호

그러나 이것은, 어디까지나 불활성 가스로부터 플라즈마를 생성할 수 있는 플라즈마 처리 장치의 경우에 실행 가능한 제전 방법으로, 플라즈마의 생성 기구를 갖지 않는 장치에는 사용할 수 없다.

한편, 정전 척은, 전술한 바와 같이, 기계적인 지지구를 사용하지 않기 때문에, 기판 전체를 균일하게 가공할 수 있을 뿐만 아니라, 파티클의 저감, 막의 순도(純度)의 향상 등의 효과를 갖는다. 최근, 기판의 대형화가 진행되고 있는 점에서, 프로세스 처리 시에는, 정전 척을 이용하여 대(大)면적의 기판을 확실하게 스테이지에 유지하면서, 반출 시에는, 처리 용기 내를 오염시키지 않고 유연하게 스테이지로부터 박리하는 방법이 요망된다.

특히, 피처리체의 미세 가공에 마스크를 사용하는 장치에서는, 피처리체에 인접한 상태에서 마스크도 스테이지에 유지하지 않으면 안 된다. 그 경우, 피처리체를 미세 가공 후, 우선, 마스크를 스테이지로부터 순조롭게 박리시키고, 또한 피처리체를 스테이지로부터 유연하게 박리시킬 필요가 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에서는, 마스크용의 박리 기구 및 피처리체용의 박리 기구를 이용하여, 마스크 및 피처리체를 스테이지로부터 유연하게 박리하는 것이 가능한 박리 장치 및 박리 방법을 제공한다.

즉, 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 형태에 따르면, 스테이지를 사이에 두고 마스크 및 피처리체의 반대측에 상기 스테이지에 이격(離隔)하여 배치된 제1 플레이트와, 제1 타이밍에 상기 제1 플레이트를 상기 스테이지측을 향하여 누르는 제1 누름 수단과, 상기 제1 플레이트의 상기 스테이지측의 면에 고정되어, 상기 제1 누름 수단에 의한 누름에 따라서 상기 스테이지에 올려놓여진 마스크를 눌러 이동시키는 복수의 제1 핀을 갖는 마스크용 박리 기구와, 상기 제1 플레이트와 동일한 측에 상기 스테이지에 이격하여 배치된 제2 플레이트와, 제2 타이밍에 상기 제2 플레이트를 상기 스테이지측을 향하여 누르는 제2 누름 수단과, 상기 제2 플레이트의 상기 스테이지측의 면에 고정되어, 상기 제2 누름 수단에 의한 누름에 따라서 상기 스테이지에 올려놓여진 피처리체를 눌러 이동시키는 복수의 제2 핀을 갖는 피처리체용 박리 기구를 구비하는 박리 장치가 제공된다.

마스크를 박리하기 위한 제1 핀과 피처리체를 박리하기 위한 제2 핀이 1개의 플레이트에 고정되어 있는 경우, 우선, 플레이트를 어느 중간 위치까지 누름으로써, 제1 핀이 마스크를 눌러, 마스크가 스테이지로부터 박리된다. 마스크 박리 후, 플레이트를 아까의 중간 위치에서 더욱 안쪽까지 누름으로써, 제2 핀이 피처리체를 눌러, 피처리체가 스테이지로부터 박리된다.

1개의 기구로 2단계의 처리를 함으로써, 마스크 박리와 피처리체 박리라는 두 가지 동작을 순조롭고 그리고 정밀도 좋게 실행하는 것은 어렵다. 최근, 기판이 대면적화하고 있는 점을 감안하면, 다수의 핀을 균등하게 마스크 및 피처리체에 맞닿게 하여 균등하게 누를 필요가 있어, 상기 두 가지 동작의 연대를 양호하게 하는 것은 더욱더 어려워지고 있다.

그래서, 상기 본 발명의 구성에서는, 마스크를 박리하기 위한 박리 기구와 피처리체를 박리하기 위한 박리 기구를 따로따로 형성한다. 이에 따라, 2개의 기구가 마스크의 박리 및 피처리체의 박리를 따로따로 실행한다. 구체적으로는, 우선, 마스크용 박리 기구가, 제1 플레이트를 최종 위치까지 확실하게 누름으로써, 복수의 제1 핀을 마스크에 균등하게 맞닿게 하고, 이에 따라 마스크를 스테이지로부터 순조롭게 박리한다. 다음으로, 피처리체용 박리 기구가, 제2 플레이트를 최종 위치까지 확실하게 누름으로써, 복수의 제2 핀을 피처리체에 균등하게 맞닿게 하고, 이에 따라 피처리체를 스테이지로부터 순조롭게 박리한다. 이와 같이, 2개의 기구를 형성함으로써, 1개의 기구로 마스크 박리와 피처리체 박리의 두 가지 동작을 2단계로 나눠서 제어하는 경우에 비하여, 마스크 박리와 피처리체 박리라는 두 가지 동작의 연대가 양호해져, 마스크 및 기판을 유연하게 스테이지로부터 박리할 수 있다.

상기 스테이지에는 복수의 제1 관통공이 형성되고, 상기 제1 핀은, 상기 복수의 제1 관통공을 관통함으로써, 상기 스테이지에 올려놓여진 마스크를 박리시켜도 좋다.

또한, 상기 스테이지에는 복수의 제2 관통공이 형성되고, 상기 제2 핀은, 상기 복수의 제2 관통공을 관통함으로써, 상기 스테이지에 올려놓여진 피처리체를 박리시켜도 좋다.

상기 복수의 제1 관통공 및 상기 복수의 제1 핀은, 상기 복수의 제2 관통공 및 상기 복수의 제2 핀보다 외측에 형성되어 있어도 좋다.

이에 따르면, 다른 2개의 박리 기구를 사용함으로써, 제1 타이밍에 외측에 형성된 복수의 제1 핀에 의해 마스크가 스테이지로부터 박리되고, 그 후, 제2 타이밍에 내측에 형성된 복수의 제2 핀에 의해 피처리체가 스테이지로부터 박리된다. 이에 따라, 기계적인 정밀도가 좋아져, 피처리체가 도약하여 파손되는 일 없이, 마스크 및 기판을 유연하게 스테이지로부터 박리할 수 있다.

상기 제1 누름 수단 및 상기 제2 누름 수단은, 누름에 의해, 상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀을 마스크 및 피처리체에 접촉시킴으로써, 상기 스테이지에 마스크 및 피처리체를 정전 흡착시키고 있는 전하를 그라운드측으로 빠져나가게 하면서, 마스크 및 피처리체를 상기 스테이지로부터 박리시켜도 좋다.

이에 따르면, 기계적인 지지구를 사용하지 않기 때문에, 피처리체 전체를 균일하게 가공할 수 있다. 또한, 파티클의 저감, 미세 가공의 순도의 향상 등의 효과를 가져올 수 있다. 이와 함께, 2개의 박리 기구에 의해, 피처리체를 미세 가공 후, 우선, 마스크를 스테이지로부터 유연하게 박리시키고, 또한 피처리체를 스테이지로부터 유연하게 박리시킬 수 있다.

상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀의 선단은 도전성 물질로 형성되고, 상기 제1 누름 수단 및 상기 제2 누름 수단은, 누름에 의해 상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀의 선단을 마스크 및 피처리체에 접촉시킴으로써, 상기 스테이지에 마스크 및 피처리체를 정전 흡착시키고 있는 전하를 그라운드측으로 빠져 나가게 하면서, 마스크 및 피처리체를 상기 스테이지로부터 박리시켜도 좋다.

상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀의 선단은, 도전성 수지, 도전성 고무, 도전성 물질의 코팅에 의해 형성되어도 좋다.

이에 따르면, 각 핀의 선단을 도전성 수지 또는 도전성 고무로 형성하거나, 각 핀을 테프론 등의 도전성 물질로 코팅함으로써, 각 핀이 마스크나 기판과 접촉했을 때에 스테이지와 마스크 또는 기판과의 사이의 전하를 각 핀을 통하여 그라운드측으로 달아나게 할 수 있다. 또한, 각 핀이 마스크 및 기판에 접촉했을 때에 마스크 및 기판을 손상시키지 않도록, 각 핀의 선단은, 비커스(Vickers)가 낮은 도전성 물질을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀과 마스크 및 피처리체와의 접촉 시간은, 1∼2초 사이의 어느 일 시간이어도 좋고, 0.5∼1초 사이이면 더욱 바람직하다.

상기 제1 누름 수단 및 상기 제2 누름 수단은, 가스에 의해 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트를 각각 눌러도 좋다. 이때, 상기 제1 누름 수단 및 상기 제2 누름 수단은, 에어 실린더에 에어를 봉입함으로써 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트를 각각 눌러도 좋다.

이에 따르면, 예를 들면, 1개의 박리 기구에 포함된 1개의 누름 수단에 의해, 마스크, 피처리체의 순으로 스테이지로부터 박리시키는 경우에 비하여, 전술한 바와 같이 제어를 용이하게 할 수 있다. 이 결과, 처리에 불균일이 생기기 어려워, 마스크 및 피처리체를 스테이지로부터 확실하게 박리할 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 다른 형태에 의하면, 상기 2개의 박리 기구를 갖는 박리 장치를 유기 성막 장치의 처리 용기 내에 부착함으로써, 유기 성막 시에 이용한 마스크 및 유기 성막한 피처리체를 차례로 상기 스테이지로부터 박리하는 유기 성막 장치가 제공된다.

상기 박리 장치는, 상기 스테이지의 마스크 및 피처리체의 재치면이 상기 처리 용기의 저면(底面)에 대향하도록 상기 처리 용기 내에 부착되어 있어도 좋다.

상기 유기 성막 장치는, 복수층의 유기층을 연속 성막하는 장치라도 좋다.

이에 따르면, 마스크용의 박리 기구와 피처리체용의 박리 기구를 따로따로 구비한 박리 장치에 의해, 플라즈마 중의 전하에 의해 제전하는 방법을 취할 수 없는 유기 성막 장치에 있어서도, 스테이지에 정전 흡착된 마스크 및 피처리체를 스테이지로부터 확실하고 유연하게 박리할 수 있다.

또한, 마스크 및 피처리체를 정전 흡착에 의해 스테이지에 고정하는 방법에서는, 기계적인 지지구를 사용하지 않기 때문에, 기판 전체를 균일하게 가공할 수 있을 뿐만 아니라, 파티클의 저감, 막의 순도의 향상 등의 효과를 가져올 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 다른 형태에 의하면, 스테이지를 사이에 두고 마스크 및 피처리체의 반대측에 상기 스테이지에 이격하여 배치된 제1 플레이트를 제1 타이밍에 상기 스테이지측을 향하여 누르는 스텝과, 상기 제1 타이밍의 누름에 따라서, 상기 제1 플레이트의 상기 스테이지측의 면에 고정된 복수의 제1 핀에 의해 상기 스테이지에 올려놓여진 마스크를 박리시키는 스텝과, 상기 제1 플레이트와 동일한 측에서 상기 스테이지에 이격하여 배치된 제2 플레이트를 상기 제1 타이밍보다 늦은 제2 타이밍에 상기 스테이지측을 향하여 누르는 스텝과, 상기 제2 타이밍의 누름에 따라서, 상기 제2 플레이트의 상기 스테이지측의 면에 고정된 복수의 제2 핀에 의해 상기 스테이지에 올려놓여진 피처리체를 박리시키는 스텝을 포함하는 박리 방법이 제공된다.

이에 따르면, 1개의 기구로 마스크 박리와 피처리체 박리의 두 가지 동작을 제어하는 경우에 비하여, 마스크 박리와 피처리체 박리라는 두 가지 동작의 연대가 양호해져, 마스크 및 기판을 유연하게 스테이지로부터 박리할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 마스크용의 박리 기구 및 피처리체용의 박리 기구를 이용하여, 마스크 및 피처리체를 스테이지로부터 유연하게 박리할 수 있다.

(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)

이하의 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박리 장치에 대하여 설명한다. 이하에서는, 박리 장치가 부착된 유기 성막 장치를 예로 들어서 설명한다. 또한, 이하의 설명 및 첨부 도면에 있어서, 동일한 구성 및 기능을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.

도 1에 유기 성막 장치(10) 및 유기 성막 장치(10)에 장착된 박리 장치(400)의 종단면을 모식적으로(schematically) 나타낸다. 유기 성막 장치(10)는, 처리 용기(100) 및 증착 용기(200)를 갖고 있으며, 제1 처리 용기(100) 내에서 6층의 유기막이 연속적으로 성막된다. 처리 용기(100)는 직방체의 형상이며, 그 내부에 기판을 올려놓는 스테이지(110), 6개의 취출(吹出) 기구(120a∼120f) 및, 7개의 격 벽(partition; 130)을 갖고 있다.

스테이지(110)는 지지체(110a)를 통하여 슬라이드 기구(110b)에 부착되어 있다. 스테이지(110)는, 고전압 전원(150)으로부터 인가된 직류 전압에 의해 기판(G)을 정전 흡착하는 기구를 갖고 있다. 슬라이드 기구(110b)는, 처리 용기(100)의 천정부에 장착됨과 함께 접지되어 있고, 스테이지(110)에 정전 흡착된 기판(G)을 처리 용기(100)의 길이 방향으로 미끄러져 움직이게 하여, 이에 따라, 각 취출 기구(120)의 약간 상공에서 기판(G)을 평행 이동시키도록 되어 있다.

6개의 취출 기구(120a∼120f)는 형상 및 구조가 모두 동일하며, 서로 평행하게 등간격으로 배치되어 있다. 취출 기구(120a∼120f)는, 그 내부가 중공(hollow)의 직사각형 형상을 하고 있고, 그 상부 중앙에 형성된 개구로부터 유기 분자를 취출하도록 되어 있다.

각 취출 기구(120)의 사이에는 격벽(130)이 각각 형성되어 있다. 격벽(130)은, 각 취출 기구(120)를 구분함으로써, 각 취출 기구(120)의 개구로부터 취출되는 유기 분자가 인접하는 취출 기구(120)로부터 취출되는 유기 분자에 혼입되는 것을 방지하도록 되어 있다. 처리 용기(100)의 측벽에는, 기판(G)을 반입 및 반출하는 게이트 밸브(140)가 형성되어 있다.

증착 용기(200)에는, 형상 및 구조가 동일한 6개의 도가니(210a∼210f)가 내장되어 있다. 도가니(210a∼210f)는 각종 유기 재료를 각각 수납하고 있어, 각 도가니(210a∼210f)를 고온으로 함으로써 각 유기 재료를 기화시키도록 되어 있다. 또한, 기화란, 액체가 기체로 변하는 현상뿐만 아니라, 고체가 액체의 상태를 거치 지 않고 직접 기체로 변하는 현상(즉, 승화)도 포함하고 있다.

도가니(210a∼210f)는 연결관(220a∼220f)에 각각 연결되어 있다. 연결관(220a∼220f)은 대기중의 밸브(230)에 의해 그 개폐가 제어된다. 도가니(210a∼210f)에서 기화된 유기 분자는, 연결관(220a∼220f)을 지나 취출 기구(120a∼120f)의 개구로부터 처리 용기(100)의 내부로 방출된다. 증착 용기(200)는, 도시하지 않는 배기 기구에 의해 소망의 진공도까지 감압된다.

게이트 밸브(140)의 근방에는, 처리 용기 외에 마스크 얼라이너 기구(300) 및 기판 상하 핀 기구(310)가 배치됨과 아울러, 처리 용기(100)의 천정면에는 박리 장치(400)가 부착되어 있다. 마스크 얼라이너 기구(300) 및 기판 상하 핀 기구(310)는, 직사각 형상의 플레이트(300a, 310a)의 코너 각각에 핀(300b, 310b)이 각각 상향으로 부착되어 있다.

핀(300b, 310b)은, 처리 용기(100)의 저면으로부터 처리 용기 내로 관통하고 있다. 직사각 형상의 플레이트(300a, 310a)의 외부 주연(periphery)에는, 벨로우즈(320, 330)의 일단이 각각 장착되어 있다. 벨로우즈(320, 330)의 타단은, 처리 용기(100)의 외부 저면에 고착되어 있다. 처리 용기 내는, 벨로우즈(320, 330) 및 플레이트(300a, 310a)에 의해 밀폐되어 있다.

이러한 구성에 의해, 마스크 얼라이너 기구(300) 및 기판 상하 핀 기구(310)는, 제어 장치(600)로부터 출력된 제어 신호에 기초하는 모터(M1) 및 모터(M2)의 구동에 따라서 승강하고, 게이트 밸브(140)로부터 반입 및 반출되는 마스크(M) 및 기판(G)을 일시적으로 대피(待避)시킨다.

(박리 장치)

박리 장치(400)는, 도 2에 그 사시도를 나타낸 바와 같이, 2개의 에어 실린더(405a, 405b), 고정 부재(410), 누름 부재(420a, 420b), 제1 플레이트(425a), 제2 플레이트(425b), 복수의 제1 핀(430a) 및, 복수의 제2 핀(430b)을 갖고 있다. 또한, 에어 실린더(405a) 및 누름 부재(420a)는, 제1 타이밍에 제1 플레이트(425a)를 스테이지(110)측을 향하여 누르는 제1 누름 수단에 상당한다. 또한, 에어 실린더(405b) 및 누름 부재(420b)는, 제2 타이밍에 제2 플레이트(425b)를 스테이지(110)측을 향하여 누르는 제2 누름 수단에 상당한다. 또한, 이하의 설명에서는, 에어 실린더(405a), 누름 부재(420a), 제1 플레이트(425a) 및, 복수의 제1 핀(430a)을 마스크용 박리 기구(400A)라고도 호칭하며, 에어 실린더(405b), 누름 부재(420b), 제2 플레이트(425b) 및, 복수의 제2 핀(430b)을 기판용 박리 기구(400B)(피처리체용 박리 기구에 상당)라고도 호칭한다.

에어 실린더(405a, 405b)에는, 에어의 유입구(IN) 및 에어의 유출구(OUT)가 각각 1개씩 형성되어 있다. 에어 실린더(405a, 405b)는 도 1에 나타낸 에어 공급원(500)에 접속되어, 소정의 타이밍에 제어 장치(600)로부터 출력되는 제어 신호에 따라서, 에어 공급원(500)으로부터 에어 실린더(405a, 405b) 내로 소정량의 에어가 유입 또는 유출됨으로써, 에어 실린더(405a, 405b)에 연결된 누름 부재(420a, 420b)를 각각 피스톤 운동시키도록 되어 있다.

고정 부재(410)는 처리 용기(100)의 외부 상면에 고정된다. 고정 부재(410)와 처리 용기(100)와의 접촉면은 도 1에 나타낸 O링(435, 440)에 의해 각각 진공 봉지되어 있다. 누름 부재(420a, 420b)는, 처리 용기(100)의 천정면을 관통하여 처리 용기 내에 삽입되어 있다.

스테이지(110)에는, 기판(G)이나 마스크(M)의 재치면과 반대측에 제1 플레이트(425a) 및 제2 플레이트(425b)가 부착되어 있다. 제1 플레이트(425a)는, ㄷ자 형상으로 형성된 제2 플레이트(425b)의 사이에 배치되어 있다.

제1 플레이트(425a)의 스테이지측의 면에는, 복수의 제1 핀(430a)이 제1 플레이트(425a)에 나사 고정되어 있다. 각 제1 핀(430a)은, 스테이지(110)에 형성된 각 제1 관통공(Op1)에 삽입되어 있다.

에어 실린더(405a)에 에어가 유입되면, 누름 부재(420a)가 제1 플레이트(425a)에 맞닿아, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 제1 플레이트(425a)를 스테이지측으로 누른다(PA). 이에 따라, 각 제1 핀(430a)이 각 제1 관통공(Op1)을 관통하여 마스크(M)에 맞닿아, 마스크(M)를 눌러 이동시킨다. 이에 따라, 마스크(M)가 스테이지(110)로부터 박리된다.

다시 도 2로 되돌아가서, 제2 플레이트(425b)의 스테이지측의 면에도, 복수의 제2 핀(430b)이 제2 플레이트(425b)에 나사 고정되어 있다. 각 제2 핀(430b)은, 스테이지(110)에 형성된 각 제2 관통공(Op2)에 삽입되어 있다.

에어 실린더(405b)에 에어가 유입되면, 누름 부재(420b)가 제2 플레이트(425b)에 맞닿아, 도 3(b)에 나타낸 바와 같이, 제2 플레이트(425b)를 스테이지측으로 누른다(PB). 이에 따라, 복수의 제2 핀(430b)이 제2 관통공(Op2)을 관통하여 기판(G)에 맞닿아, 기판(G)을 눌러 이동시킨다. 이에 따라, 기판(G)이 스테이 지(110)로부터 박리된다.

제1 핀(430a)은, 막대 형상 금속(430a1)의 선단에 도전성 물질(430a2)이 부착된 구성이다. 마찬가지로, 제2 핀(430b)은, 막대 형상 금속(430b1)의 선단에 도전성 물질(430b2)이 부착된 구성이다. 각 핀의 선단에는, 예를 들면, 도전성 수지, 도전성 고무가 이용된다. 각 핀은, 절연물에 도전성 물질의 코팅을 행함으로써 형성되어 있어도 좋다. 막대 형상 금속(430a1, 430b1)은 직경이 4∼5㎜이며, 선단의 도전성 물질(430a2, 430b2)의 높이는 2∼3㎜이다.

이에 따라, 각 핀의 선단을 형성하는 도전성 수지 또는 도전성 고무, 혹은 각 핀을 테프론 등의 도전성 물질로 코팅함으로써, 각 핀(430a, 430b)이 마스크(M)나 기판(G)과 접촉했을 때에, 스테이지(110)에 마스크(M) 및 기판(G)을 정전 흡착시키고 있는 전하를, 도 2에 나타낸 각 핀(430a, 430b)의 선단의 도전성 물질을 통하여, 각 플레이트(425a, 425b), 각 누름 부재(420a, 420b)로부터 도 1의 접지된 슬라이드 기구(110b) 및, 처리 용기(100)(=그라운드)로 빠져 나가게 할 수 있다. 또한, 각 핀(430a, 430b)이 마스크(M) 및 기판(G)에 접촉했을 때에 마스크(M) 및 기판(G)을 손상시키지 않도록, 각 핀의 선단은 비커스(Vickers)가 낮은 도전성 물질을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀과, 마스크(M) 및 기판(G)과의 접촉 시간은, 1∼2초 사이의 어느 한 시간이면 좋지만, 0.5∼1초 사이이면 보다 바람직하다.

이러한 구성의 유기 성막 장치(10)에서는, 게이트 밸브(140)로부터 마스 크(M) 및 기판(G)이 반입된다(로드). 반입된 마스크(M) 및 기판(G)은, 도 1에 나타낸 마스크 얼라이너 기구(300) 및 기판 상하 핀 기구(310)에 일시 대피된 후, 스테이지(110)에 정전 흡착된 상태에서 취출 기구(120a∼120f)의 상방을 게이트 밸브(140)측으로부터 안쪽을 향하여 미끄러져 움직인다. 그때, 취출 기구(120a∼120f)로부터 취출된 유기 분자가 기판상에 부착된다. 이 결과, 도 4에 나타낸 바와 같이, 기판(G)상의 ITO(양극)에 홀 수송층(제1층), 비(非)발광층(제2층), 청색 발광층(제3층), 적색 발광층(제4층), 녹색 발광층(제5층), 전자 수송층(제6층)이 계층적으로 연속 성막되고, 성막 후, 박리 장치(400)에 의해 스테이지(110) 및 마스크(M), 기판(G)의 전하를 그라운드로 달아나게 하면서, 마스크(M), 기판(G)을 스테이지(110)로부터 순조롭게 박리하여, 반출한다(언로드).

(로드 제어 처리 : 마스크 및 기판의 반입과 재치)

다음으로, 마스크(M) 및 기판(G)의 로드 제어 처리에 대하여, 도 5∼도 9를 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 5는, 로드 제어 처리를 나타낸 플로우 차트이며, 도 6∼도 8은, 각 스텝 시의 동작을 나타낸 도면이며, 도 9는 마스크(M)와 기판(G)과의 얼라인먼트를 설명하기 위한 도면이다.

또한, 제어 장치(600)는, 도시하지 않는 CPU, 기억 영역(ROM, RAM 등), 입출력 인터페이스, 데이터 버스, 어드레스 버스를 갖고 있고, 로드 제어 처리 및 후술하는 언로드 제어 처리는, 실제로는 제어 장치의 CPU에 의해 실행된다. 구체적으로는, CPU가 기억 영역에 격납한 로드 제어 처리 및 언로드 제어 처리를 실행하기 위한 프로그램을 기동하여, 기억 영역에 기억되어, 버스를 통하여 얻은 데이터나 입출력 인터페이스를 통하여 외부로부터 입력한 데이터를 이용하면서 로드 제어 처리 및 언로드 제어 처리를 실행한다.

마스크(M)의 반입 지시가 있으면 게이트 밸브(140)가 열림과 아울러, 도 5의 스텝 S500으로부터 로드 제어 처리가 개시되어, 스텝 S505에서 마스크(M)를 처리 용기 내로 반입한다. 이에 따라, 마스크(M)가 픽(Pc)(엔드 이펙터) 상에 올려놓여진 상태에서 게이트 밸브(140)로부터 처리 용기 내로 반입된다(도 6(a)).

다음으로, 스텝 S510에서 마스크(M)를 위치 결정한다. 이에 따라, 도 6(a)의 Ⅰ-Ⅰ면으로 처리 용기(100)를 절단한 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 마스크(M)는, 픽(Pc) 상에서 러프 얼라이너(rough aligner; 700)를 회전 운동 조정함으로써 위치 결정된다. 위치 결정 후, 러프 얼라이너(700)는 원래의 위치로 되돌아간다.

다음으로, 스텝 S515에서 마스크 얼라이너 기구(300)를 상승시켜, 마스크 얼라이너 기구(300)에 의해 픽(Pc) 상의 마스크(M)를 들어올린다. 그 후, 픽(Pc)은 대피한다(도 6(c)). 이어서, 마스크 얼라이너 기구(300)는 마스크(M)를 지지한 채 하강하고, 스텝 S520에서 기판(G)이 픽(Pc) 상에 얹혀진 상태로 게이트 밸브(140)로부터 처리 용기 내로 반입된다(도 7(a)).

다음으로, 스텝 S525에서 기판(G)을 위치 결정한다. 즉, 도 7(a)의 Ⅱ-Ⅱ면으로 처리 용기(100)를 절단한 도 7(b)에 나타낸 바와 같이, 기판(G)은, 픽(Pc) 상에서 러프 얼라이너(700)에 의해 위치 결정 된다. 위치 결정 후, 러프 얼라이너(700)는 원래의 위치로 되돌아간다.

이어서, 스텝 S530으로 진행하여, 기판 상하 핀 기구(310)를 상승시켜, 기판 상하 핀 기구(310)에 의해 픽(Pc) 상의 기판(G)을 들어올린다. 그 후, 픽(Pc)은 대피한다(도 7(c)).

다음으로, 스텝 S535에서, 기판 상하 핀 기구(310) 상의 기판(G)과 마스크 얼라이너 기구(300) 상의 마스크(M)와의 위치 관계를 조정한다. 구체적으로는, 도 9에 나타낸 바와 같이, 기판(G) 상의 얼라인먼트 마크(Ag)와 마스크(M)의 절결창(切缺窓)(AM)과의 위치 관계를 CCD 카메라(510)로 검출하면서, 얼라인먼트 마크(Ag)(×)의 위치를 화상 인식하여, 얼라인먼트 마크(Ag)(×)를 절결창(AM)의 중심에 맞추도록 마스크(M)를 이동시킨다.

다음으로, 스텝 S540에서, 기판 상하 핀 기구(310)를 상승시켜, 기판(G)을 스테이지(110)에 접착한다(도 8(a)). 이어서, 스텝 S545에서, 마스크 얼라이너 기구(300)를 상승시켜, 기판(G)을 사이에 끼운 상태에서 마스크(M)를 스테이지(110)에 접착한다(도 8(b)). 다음으로, 도 9에 나타낸 기판(G) 상의 얼라인먼트 마크(Ag)에 유기막을 성막해 버리면, 다음 공정에서 얼라인먼트(위치 결정)할 수 없게 되어 버리기 때문에 이것을 피하기 위해, 스텝 S550에서 마스크 클램프(Mc)를 회전 운동시킴으로써 마스크(M)의 절결창(AM)을 막는다(도 8(c)).

이어서, 스텝 S555에서 스테이지(110)에 직류 전압을 인가함으로써, 마스크(M)와 기판(G)을 스테이지(110)에 정전 흡착시키고, 스텝 S560에서 마스크 얼라이너 기구(300) 및 기판 상하 핀 기구(310)를 하강시키고, 스텝 S595에서 로드 제어 처리를 일단 종료한다. 이에 따라, 로드 동작은 완료되고, 스테이지(110)가 각 취출 기구(120)를 향하여 이동한다(도 8(d)). 이에 따라, 기판(G) 및 마스크(M)가 도 1에 나타낸 각 취출 기구(120)의 약간 상공을 평행 이동하면서, 마스킹된 기판(G)에 소망의 유기막이 적층된다.

(언로드 제어 처리 : 마스크 및 기판의 박리와 반출)

다음으로, 마스크(M) 및 기판(G)의 언로드 제어 처리에 대하여, 도 10∼도 14를 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 10은 언로드 제어 처리를 나타낸 플로우 차트이며, 도 11∼도 14는 각 스텝 시의 동작을 나타낸 도면이다.

기판(G)에 소망의 유기막이 적층된 후, 도 10의 스텝 S1000에서부터 언로드 제어 처리가 개시되고, 스텝 S1005에서 스테이지는 게이트 밸브(140) 근방까지 미끄러져 움직인다. 이 시점에서는, 마스크(M) 및 기판(G)이 스테이지(110)에 정전 흡착된 상태로 반입/반출 위치까지 되돌아와 있다(도 11(a)).

다음으로, 스텝 S1010에서, 기판 상하 핀 기구(310) 및 마스크 얼라이너 기구(300)가 상승하여, 기판(G) 및 마스크(M)를 각각 지지한다. 이 상태에서, 마스크 클램프(Mc)를 언로크시키고, 도시하지 않는 전원으로부터 스테이지(110)에 역전압을 인가한 후, 정지한다(도 11(b)).

다음으로, 스텝 S1015에서 마스크용 박리 기구(400A)가 하강하여, 제1 타이밍에 제1 플레이트를 스테이지(110)측을 향하여 누르는 제1 누름 수단으로서의 기능을 발휘한다. 실제로는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 마스크용 박리 기구(400A)의 에어 실린더(405a)에 에어가 유입되고, 이에 따라서 누름 부재(420a)가 눌려, 도 2에 나타낸 제1 플레이트(425a)가 스테이지측으로 눌려 이동하게 되어, 제1 핀(430a)이 마스크(M)에 맞닿지만, 도 11에서는 누름 부재(420a)가 마스크(M) 에 맞닿도록 생략되어 그려져 있다. 도 2에 나타낸 제1 핀(430a)이 마스크(M)에 접촉하고 있는 동안에, 스테이지(110)와 마스크(M)와의 사이의 전하를, 제1 핀(430a)을 통하여, 제1 플레이트(425a), 제1 누름 부재(420a)로부터 접지된 처리 용기(100)(=그라운드)로 달아나게 할 수 있다. 이와 같이 하여, 정전 흡착되어 있던 마스크(M)를 손상시키는 일 없이 순조롭게 스테이지(110)로부터 박리할 수 있다(도 11(d)). 박리 시의 스트로크(stroke)는, 마스크 얼라이너 기구(300)의 핀(300b)의 내부에 각각 내장된 도시하지 않는 스프링에 의해 흡수된다.

이어서, 스텝 S1025에서, 마스크 얼라이너 기구(300)가 마스크(M)를 지지한 채 하강한다(도 12(a)). 다음으로, 스텝 S1030으로 진행해, 기판용 박리 기구(400B)가 하강하여(도 12(b)), 제2 타이밍에 제2 플레이트를 스테이지(110)측을 향하여 누르는 제2 누름 수단으로서의 기능을 발휘한다. 실제로는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 기판용 박리 기구(400B)의 에어 실린더(405b)로 에어를 유입하고, 이에 따라서 누름 부재(420b)가 눌려, 제2 플레이트(425b)가 스테이지측으로 눌려 이동하여, 제2 핀(430b)이 기판(G)에 맞닿지만, 도 12에서는 누름 부재(420b)가 기판(G)에 맞닿도록 생략되어 그려져 있다. 도 2에 나타낸 제2 핀(430b)이 기판(G)에 접촉하고 있는 동안에 스테이지(110)와 기판(G)과의 사이의 전하를, 제2 핀(430b)을 통하여, 제2 플레이트(425b), 제2 누름 부재(420b)로부터 접지된 처리 용기(100)(=그라운드)로 빠져 나가게 할 수 있다. 이와 같이 하여, 정전 흡착되어 있던 기판(G)을 손상시키는 일 없이 유연하게 스테이지(110)로부터 박리할 수 있다(도 12(c)). 박리 시의 스트로크는, 기판 상하 핀 기구(310)의 핀(310b)의 내부 에 각각 내장된 도시하지 않는 스프링에 의해 흡수된다.

이어서, 스텝 S1040에서 기판 상하 핀 기구(310)가 기판(G)을 지지한 채 하강하고, 스텝 S1045에서 마스크용 박리 기구(400A) 및 기판용 박리 기구(400B)가 상승한다(도 12(d)).

그 후, 스텝 S1050에서 픽(Pc)이 처리 용기 내로 삽입되고(도 13(a)), 스텝 S1055에서 기판 상하 핀 기구(310)가 하강하고, 기판 상하 핀 기구(310) 상의 기판(G)은 픽(Pc) 상에 올려놓여져, 게이트 밸브(140)로부터 반출된다(도 13(b)).

다음으로, 스텝 S1060에서 마스크 얼라이너 기구(300)가 상승하고(도 13(c)), 스텝 S1065에서 픽(Pc)이 처리 용기 내로 삽입되고(도 13(d)), 스텝(S1070)에서 마스크 얼라이너 기구(300)가 마스크(M)를 지지한 채 하강하고, 마스크 얼라이너 기구(300) 상의 마스크(M)는 픽(Pc) 상에 올려놓여져, 게이트 밸브(140)로부터 반출되고(도 14(a)), 스텝 S1095에서 언로드 제어 처리를 일단 종료한다(도 14(b)). 이에 따라, 언로드 동작은 완료된다.

이상에 설명한 본 실시 형태에 따른 박리 장치(400)에 의하면, 마스크(M)를 박리하기 위한 마스크용 박리 기구(400A)와 기판(G)을 박리하기 위한 기판용 박리 기구(400B)가 따로따로 형성된다. 이에 따라, 1개의 기구로 마스크 박리와 기판 박리의 두 가지 동작을 제어하는 경우에 비하여, 마스크 박리와 피처리체 박리라는 두 가지 동작의 연대가 양호해져, 마스크(M) 및 기판(G)을 유연하게 스테이지(110)로부터 박리할 수 있다.

(기판 처리 시스템)

또한, 이상에 설명한 박리 장치(400)는, 예를 들면, 도 15에 나타낸 클러스터형의 기판 처리 시스템(Sys)에 사용할 수 있다. 기판 처리 시스템(Sys)은, 유기 성막 장치(10), 에칭 장치(20), CVD 장치(30), 스퍼터링 장치(40), 로드록실(load lock chamber; 50), 클리닝 장치(60) 및, 반송 장치(TM)로 구성되어 있다.

박리 장치(400)는, 예를 들면, 유기 성막 장치(10)나 스퍼터링 장치(40) 등에 사용할 수 있다. 예를 들면, 스퍼터링 장치(40)에 있어서도, 기판(G)을 마스킹하면서 처리하는 경우, 기판의 반출을 할 때에, 박리 장치(400)에 의해 마스크(M) 및 기판(G)을 유연하게 스테이지(110)로부터 박리할 수 있다.

상기 실시 형태에 있어서, 각부의 동작은 서로 관련되어 있어, 서로의 관련을 고려하면서, 일련의 동작으로서 치환할 수 있다. 그리고, 이와 같이 치환함으로써, 박리 장치의 발명의 실시 형태를 박리 방법의 실시 형태로 할 수 있다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 매우 적합한 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않음은 말할 필요도 없다. 당업자라면, 특허청구의 범위에 기재된 범주 내에 있어서, 각종의 변형예 또는 수정예에 생각이 미칠 수 있음은 분명하며, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유기 성막 장치의 종단면도이다.

도 2는 동(同) 실시 형태에 따른 박리 장치의 사시도이다.

도 3은 동 실시 형태에 따른 제1 및 제2 플레이트의 동작을 나타낸 도면이다.

도 4는 동 실시 형태에 따른 6층 연속 성막 처리에 의해 형성되는 유기 EL 소자를 나타낸 도면이다.

도 5는 동 실시 형태에 따른 로드 제어 처리를 나타낸 플로우 차트이다.

도 6은 동 실시 형태에 따른 로드 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 7은 동 실시 형태에 따른 로드 동작(계속)을 설명하기 위한 도면이다.

도 8은 동 실시 형태에 따른 로드 동작(계속)을 설명하기 위한 도면이다.

도 9는 동 실시 형태에 따른 기판과 마스크와의 위치 결정을 설명하기 위한 도면이다.

도 10은 동 실시 형태에 따른 언로드 제어 처리를 나타낸 플로우 차트이다.

도 11은 동 실시 형태에 따른 언로드 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 12는 동 실시 형태에 따른 언로드 동작(계속)을 설명하기 위한 도면이다.

도 13은 동 실시 형태에 따른 언로드 동작(계속)을 설명하기 위한 도면이다.

도 14는 동 실시 형태에 따른 언로드 동작(계속)을 설명하기 위한 도면이다.

도 15는 동 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성도이다.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)

10 : 유기 성막 장치

100 : 처리 용기

110 : 스테이지

120 : 취출(吹出) 기구

130 : 격벽

140 : 게이트 밸브

200 : 증착 용기

300 : 마스크 얼라이너 기구

310 : 기판 상하 핀 기구

400 : 박리 장치

400A : 마스크용 박리 기구

400B : 기판용 박리 기구

405a, 405b : 에어 실린더

410 : 고정 부재

420a, 420b : 누름 부재

425a : 제1 플레이트

425b : 제2 플레이트

430a : 제1 핀

430b : 제2 핀

500 : 에어 공급원

510 : CCD 카메라

600 : 제어 장치

700 : 러프 얼라이너(rough aligner)

M : 마스크

G : 기판

Op1 : 제1 관통공

Op2 : 제2 관통공

Claims

스테이지를 사이에 두고 마스크 및 피(被)처리체의 반대측에 상기 스테이지에 이격(離隔)하여 배치된 제1 플레이트와,

제1 타이밍에 상기 제1 플레이트를 상기 스테이지측을 향하여 누르는 제1 누름 수단과,

상기 제1 플레이트의 상기 스테이지측의 면에 고정되어, 상기 제1 누름 수단에 의한 누름에 따라서 상기 스테이지에 올려놓여진 마스크를 눌러 이동시키는 복수의 제1 핀을 갖는 마스크용 박리 기구와,

상기 제1 플레이트와 동일한 측에 상기 스테이지에 이격하여 배치된 제2 플레이트와,

제2 타이밍에 상기 제2 플레이트를 상기 스테이지측을 향하여 누르는 제2 누름 수단과,

상기 제2 플레이트의 상기 스테이지측의 면에 고정되어, 상기 제2 누름 수단에 의한 누름에 따라서 상기 스테이지에 올려놓여진 피처리체를 눌러 이동시키는 복수의 제2 핀을 갖는 피처리체용 박리 기구를 구비하는 박리 장치.
제1항에 있어서,

상기 스테이지에는 복수의 제1 관통공이 형성되고,

상기 제1 핀은, 상기 복수의 제1 관통공을 관통함으로써, 상기 스테이지에 올려놓여진 마스크를 박리시키는 박리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 스테이지에는 복수의 제2 관통공이 형성되고,

상기 제2 핀은, 상기 복수의 제2 관통공을 관통함으로써, 상기 스테이지에 올려놓여진 피처리체를 박리시키는 박리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

마스크를 상기 제1 타이밍에 상기 스테이지로부터 박리시킨 후, 피처리체를 상기 제2 타이밍에 상기 스테이지로부터 박리시키는 박리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제1 누름 수단 및 상기 제2 누름 수단의 누름에 의해 상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀을 마스크 및 피처리체에 접촉시킴으로써, 상기 스테이지에 마스크 및 피처리체를 정전 흡착시키고 있는 전하를 그라운드측으로 빠져 나가게 하면서, 마스크 및 피처리체를 상기 스테이지로부터 박리시키는 박리 장치.
제5항에 있어서,

상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀의 선단은 도전성 물질로 형성되고,

상기 제1 누름 수단 및 상기 제2 누름 수단의 누름에 의해 상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀의 선단을 마스크 및 피처리체에 접촉시킴으로써, 상기 스테이지에 마스크 및 피처리체를 정전 흡착시키고 있는 전하를 그라운드측으로 빠져나가게 하면서, 마스크 및 피처리체를 상기 스테이지로부터 박리시키는 박리 장치.
제6항에 있어서,

상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀의 선단은, 도전성 수지, 도전성 고무, 도전성 물질의 코팅에 의해 형성되어 있는 박리 장치.
제5항에 있어서,

상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀과, 마스크 및 피처리체와의 접촉 시간은 1∼2초 사이인 박리 장치.
제5항에 있어서,

상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀과, 마스크 및 피처리체와의 접촉 시간은 0.5∼1초 사이인 박리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제1 누름 수단 및 상기 제2 누름 수단은, 가스에 의해 상기 제1 플레이 트 및 상기 제2 플레이트를 각각 누르는 박리 장치.
제10항에 있어서,

상기 제1 누름 수단 및 상기 제2 누름 수단은, 에어 실린더에 에어를 봉입함으로써 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트를 각각 누르는 박리 장치.
제3항에 있어서,

상기 복수의 제1 관통공 및 상기 복수의 제1 핀은, 상기 복수의 제2 관통공 및 상기 복수의 제2 핀보다 외측에 형성되어 있는 박리 장치.
제1항 또는 제2항에 기재된 박리 장치를 유기 성막 장치의 처리 용기 내에 부착함으로써, 유기 성막 시에 이용한 마스크 및 유기 성막한 피처리체를 차례로 상기 스테이지로부터 박리하는 유기 성막 장치.
제13항에 있어서,

상기 박리 장치는, 상기 스테이지의 마스크 및 피처리체의 재치면(holding surface)이 상기 처리 용기의 저면에 대향하도록 상기 처리 용기 내에 부착되는 유기 성막 장치.
제13항에 있어서,

상기 유기 성막 장치는 복수층의 유기층을 연속 성막하는 장치인 유기 성막 장치.
스테이지를 사이에 두고 마스크 및 피처리체의 반대측에 상기 스테이지에 이격하여 배치된 제1 플레이트를 제1 타이밍에 상기 스테이지측을 향하여 누르는 스텝과,

상기 제1 타이밍의 누름에 따라서, 상기 제1 플레이트의 상기 스테이지측의 면에 고정된 복수의 제1 핀에 의해 상기 스테이지에 올려놓여진 마스크를 박리시키는 스텝과,

상기 제1 플레이트와 동일한 측에서 상기 스테이지에 이격하여 배치된 제2 플레이트를 상기 제1 타이밍보다 늦은 제2 타이밍에 상기 스테이지측을 향하여 누르는 스텝과,

상기 제2 타이밍의 누름에 따라서, 상기 제2 플레이트의 상기 스테이지측의 면에 고정된 복수의 제2 핀에 의해 상기 스테이지에 올려놓여진 피처리체를 박리시키는 스텝을 포함하는 박리 방법.
제16항에 있어서,

상기 제1 타이밍의 누름 및 상기 제2 타이밍의 누름에 의해 상기 복수의 제1 핀 및 상기 복수의 제2 핀을 마스크 및 피처리체에 접촉시킴으로써, 상기 스테이지에 마스크 및 피처리체를 정전 흡착시키고 있는 전하를 그라운드측으로 빠져나가게 하면서, 마스크 및 피처리체를 상기 스테이지로부터 박리시키는 박리 방법.