KR101075938B1 - Method for manufacturing metal core pcb - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기절연성, 열전도성, 도금층의 부착력 등이 월등하게 향상된 메탈코어 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a metal core printed circuit board, and more particularly, to a method for manufacturing a metal core printed circuit board with improved electrical insulation, thermal conductivity, adhesion of the plating layer, and the like.

본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법은, 기판의 표면에 아노다이징처리를 통해 산화피막층을 형성하는 산화피막층 형성단계; 상기 산화피막층에 봉공처리를 통해 산화피막층 내의 기공을 봉공하는 봉공처리단계; 상기 봉공처리된 산화피막층 위에 에어로졸 데포지션공법을 통해 하지도금층을 형성하는 하지도금층 형성단계; 및 상기 하지도금층 위에 전해도금을 통해 도금층을 형성하는 도금층 형성단계;를 포함한다. Method for manufacturing a metal core printed circuit board according to the present invention, the oxide film layer forming step of forming an oxide film layer on the surface of the substrate through anodizing; A sealing process step of sealing pores in the oxide film layer by sealing the oxide film layer; A base plating layer forming step of forming a base plating layer on the sealant oxide layer by an aerosol deposition method; And a plating layer forming step of forming a plating layer on the base plating layer through electroplating.

메탈코어, 인쇄회로기판, 전기절연성, 열전도성, 부착, 에어로졸 데포지션 Metal Core, Printed Circuit Board, Electrical Insulation, Thermal Conductive, Adhesion, Aerosol Deposition

Description

메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING METAL CORE PCB}Manufacturing Method of Metal Core Printed Circuit Board {METHOD FOR MANUFACTURING METAL CORE PCB}

본 발명은 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기절연성, 열전도성, 도금층의 부착력(adhesion) 등이 월등하게 향상된 메탈코어 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a manufacturing method of a metal core printed circuit board, and more particularly, to a manufacturing method capable of manufacturing a metal core printed circuit board with improved electrical insulation, thermal conductivity, adhesion of the plating layer and the like. will be.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 기판의 표면에 배선이 집적되어 다양한 소자들이 실장되거나 소자 사이에 전기적 접속이 구성된 전자부품의 일종으로, 기술의 발전에 따라 다양한 형태와 다양한 기능을 갖게 되는 인쇄 회로기판이 제조되고 있다. A printed circuit board is a type of electronic component in which wires are integrated on a surface of a board and various elements are mounted or electrical connections are formed between the devices. Printed circuit boards have various forms and various functions according to technology development. Substrates are being manufactured.

최근에는 전자 제품들이 소형화, 고밀도화, 박판화, 패키지화 됨에 따라 인쇄회로기판 자체의 박판화 및 미세패턴화가 진행되고 있으며, 이러한 추세를 반영하기 위한 금속재질의 기판을 이용한 메탈코어 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 대한 연구개발이 진행되고 있다. Recently, as electronic products have been miniaturized, increased in density, thinned, and packaged, thinning and fine patterning of printed circuit boards have been progressed, and metal core printed circuit boards using metal substrates and manufacturing methods thereof are used to reflect this trend. Research and development is underway.

메탈코어 인쇄회로기판은 금속재질의 기판을 적용함에 따라 LED용 회로기판 또는 반도체용 회로기판 등에 용이하게 적용될 수 있으며, 또한 공정단축 및 원가 절감을 용이하게 구현할 수 있는 장점이 있다. The metal core printed circuit board may be easily applied to an LED circuit board or a semiconductor circuit board by applying a metal substrate, and also has an advantage of facilitating process reduction and cost reduction.

이러한 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법에는 1) 무전해도금 및 전해도금방식, 2) 교류전원에 의한 전해도금방식, 3) 수지를 라미네이팅하는 방식 등과 같은 다양한 방식이 있었다. There are various methods for manufacturing the metal core printed circuit board, such as 1) electroless plating and electroplating, 2) electroplating by AC power, and 3) laminating resin.

1) 무전해도금 및 전해도금방식을 상세히 살펴보면, 금속재질로 이루어진 기판의 표면에 아노다이징에 의해 산화피막층(절연층)을 형성하고, 이러한 아노다이징에 의해 형성된 산화피막층(절연층)은 그 내부에 다수의 기공을 내포한 구조로 형성된다. 그런 후에, 컨디셔닝-Acid dip-Pre dip-Pd촉매(catalyzing)-중화(reduction) 등의 공정을 진행하고, 그 위에 무전해도금(Electroless plating)을 수행함으로써 산화피막층 위에 하지도금층을 형성하며, 이 무전해도금층 위에 전해도금(Electro plating)을 수행함으로써 도금층을 형성한다.1) Looking at the electroless plating and the electroplating method in detail, an anodization layer (insulation layer) is formed on the surface of the substrate made of a metal material by anodizing, and an oxide layer (insulation layer) formed by such anodization has a large number therein. It is formed into a structure containing pores. Thereafter, a process such as conditioning-Acid dip-Pre dip-Pd catalyzing-reduction and the like is performed, and electroless plating is performed thereon to form a base plating layer on the oxide film layer. The plating layer is formed by performing electroplating on the electroless plating layer.

하지만, 무전해도금 및 전해도금방식에 의해 제조된 메탈코어 인쇄회로기판은 무전해도금에 의한 하지도금층이 산화피막층의 기공들을 봉공하지 않음에 따라 그 전기절연성이 매우 낮은 단점이 있었다. However, the metal core printed circuit board manufactured by the electroless plating and the electroplating method has a disadvantage in that its electrical insulation is very low since the underlying plating layer by the electroless plating does not seal pores of the oxide film layer.

또한, 무전해도금 및 전해도금방식에 의해 제조된 메탈코어 인쇄회로기판은 복잡한 공정을 거쳐 도금층을 형성하기 때문에 그 제조원가가 높으며, 또한 생산성이 저하되는 단점이 있었다. 그리고, 하지도금층과 산화피막층 사이의 부착력(adhesion) 이 저하되어 하지도금층 및 도금층이 쉽게 박리되는 단점이 있었다. In addition, the metal core printed circuit board manufactured by the electroless plating and the electroplating method has a disadvantage in that the manufacturing cost is high and productivity is lowered because the plating layer is formed through a complicated process. In addition, the adhesion between the underlying plating layer and the oxide film layer is lowered, so that the underlying plating layer and the plating layer are easily peeled off.

2) 교류전원에 의한 전해도금방식의 경우, 금속재질로 이루어진 기판의 표면에 아노다이징에 의해 산화피막층(절연층)을 형성하고, 이러한 아노다이징에 의해 형성된 산화피막층은 그 내부에 다수의 기공을 내포한 구조로 형성된다. 그런 후에, 산화피막층 위에 교류전원을 인가하면 산화피막층의 분극현상에 의해 산화피막층 내의 기공으로 구리가 석출된 후에 산화피막층 위에 도금층이 형성된다. 2) In the case of the electroplating method using an AC power source, an anodization layer (insulation layer) is formed on the surface of the substrate made of metal material by anodizing, and the anodization layer formed by such anodization includes a plurality of pores therein. It is formed into a structure. After that, when AC power is applied on the oxide layer, copper is deposited into pores in the oxide layer due to polarization of the oxide layer, and then a plating layer is formed on the oxide layer.

이에, 교류전원에 의한 전해도금방식은 그 제조공정이 단축되어 원가절감의 효과를 얻을 수 있고, 산화피막층과 도금층의 부착력 을 높일 수 있는 장점이 있다. Thus, the electroplating method by the AC power source has the advantage of shortening the manufacturing process to obtain a cost reduction effect, and can increase the adhesion between the oxide film layer and the plating layer.

하지만, 교류전원에 의한 전해도금방식은 절연층인 산화피막층의 기공 내에 도금층이 개재된 구조로 형성됨에 따라 그 전기절연성이 매우 낮아지는 단점이 있었다. However, the electroplating method by the AC power source has a disadvantage in that its electrical insulation is very low as the plating layer is formed in the pores of the oxide film layer as the insulating layer.

3) 수지를 라미네이팅하는 방식의 경우, 금속재질의 기판 표면에 실리카를 함유한 에폭시 수지를 라미네이팅함으로써 수지재질의 절연층을 형성하고, 이러한 수지 재질의 절연층 표면에 전해도금을 수행함으로써 도금층을 형성한다. 3) In the case of laminating a resin, an insulating layer made of a resin material is formed by laminating an epoxy resin containing silica on a metal substrate surface, and a plating layer is formed by performing electroplating on the surface of the insulating layer made of this resin material. do.

이에, 수지를 라미네이팅하는 방식은 금속기판과 도금층 사이에 수지재질의 절연층이 형성됨에 따라 그 전기절연성이 매우 양호하고, 금속기판과 절연층 사이의 부착력 이 높은 장점이 있었다. 하지만, 수지를 라미네이팅하는 방식은 절연층이 수지 재질로 구성됨에 따라 그 열전도성이 매우 취약한 단점이 있었다. Thus, the method of laminating the resin has an advantage that the electrical insulation is very good as the insulating layer of the resin material is formed between the metal substrate and the plating layer, the adhesion between the metal substrate and the insulating layer is high. However, the method of laminating the resin has a disadvantage that its thermal conductivity is very weak as the insulating layer is made of a resin material.

본 발명은 상기와 같이 종래기술들의 여러단점들을 극복하기 위해 안출된 것으로, 전기절연성, 열전도성, 부착력(adhesion) 등이 월등히 향상된 고품질의 메탈코어 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention has been made to overcome the many disadvantages of the prior art as described above, a metal core printed circuit board capable of manufacturing a high quality metal core printed circuit board with significantly improved electrical insulation, thermal conductivity, adhesion (adhesion), etc. The purpose is to provide a method of manufacturing.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법은, Method of manufacturing a metal core printed circuit board according to the present invention for achieving the above object,

기판의 표면에 아노다이징처리를 통해 산화피막층을 형성하는 산화피막층 형성단계;Forming an oxide layer through anodizing on the surface of the substrate;

상기 산화피막층에 봉공처리를 통해 산화피막층 내의 기공을 봉공하는 봉공처리단계;A sealing process step of sealing pores in the oxide film layer by sealing the oxide film layer;

상기 봉공처리된 산화피막층 위에 에어로졸 데포지션공법을 통해 하지도금층을 형성하는 하지도금층 형성단계; 및 A base plating layer forming step of forming a base plating layer on the sealant oxide layer by an aerosol deposition method; And

상기 하지도금층 위에 전해도금을 통해 도금층을 형성하는 도금층 형성단계;를 포함한다. And a plating layer forming step of forming a plating layer on the base plating layer through electroplating.

상기 하지도금층 형성단계는, 상온 조건에서 전도성 분말을 에어로졸 데포지션공법을 통해 상기 산화피막층의 표면에 하지도금층을 형성하는 것을 특징으로 한 다. 이와 같이, 본 발명은 에어로졸 데포지션 공정을 통해 전도성 분말의 입자들이 충돌 및 미세한 분쇄 등이 연속적으로 이루어짐으로써 입자들 사이에 미세기공이 없는 치밀한 조직의 하지도금층을 형성할 수 있는 장점이 있다. The base plating layer forming step is characterized in that the conductive powder is formed on the surface of the oxide film layer through the aerosol deposition method at room temperature conditions. As described above, the present invention has an advantage that the particles of the conductive powder collide and finely pulverize continuously through an aerosol deposition process, thereby forming a base plating layer of a dense structure without micropores between the particles.

상기 전도성 분말은, 전도성이 양호한 금속분말, 전도성이 양호한 세라믹분말 중에서 어느 하나 또는 2 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다. The conductive powder is characterized in that any one or a mixture of two or more of metal powder having good conductivity, ceramic powder having good conductivity.

상기 하지도금층은 형성단계 및 도금층 형성단계 사이에는, 상기 하지도금층을 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The base plating layer further comprises a step of heat-treating the base plating layer between the forming step and the plating layer forming step.

상기 봉공처리단계는, 니켈아세트산 침전법을 적용하는 것을 특징으로 한다. 이에, 본 발명은 아노다이징에 의해 생성된 산화피막층의 기공을 봉공물질로 막음으로써 산화피막층의 전기절연성을 매우 양호하게 할 수 있는 장점이 있다. The sealing step is characterized in that the nickel acetate precipitation method is applied. Thus, the present invention has the advantage that the electrical insulation of the oxide film layer can be made very good by blocking the pores of the oxide film layer produced by anodizing with a sealing material.

상기 산화피막층 형성단계 전에, 상기 기판의 표면에 부착된 유지성분을 제거하는 탈지처리 및 상기 기판의 표면을 세척하는 산세처리를 수행하는 것을 특징으로 한다. 이러한 탈지 및 산세처리를 통해 기판의 표면을 매우 깨끗하게 세척함으로써 아노다이징을 통한 산화피막층의 형성을 더욱 용이하게 진행할 수 있다. Before the step of forming the oxide film layer, it is characterized in that the degreasing treatment for removing the oil and fat component attached to the surface of the substrate and the pickling treatment for washing the surface of the substrate. Through such a degreasing and pickling process, the surface of the substrate is cleaned very clean, thereby making it easier to form the oxide film layer through anodizing.

상기 봉공처리단계 및 하지도금층 형성단계 사이에는 상기 산화피막층의 표면을 세정 및 건조하는 단계를 더 추가하는 것을 특징으로 한다. 이러한 세정 및 건조 단계를 통해 산화피막층의 표면을 세척함으로써 에어로졸 데포지션을 보다 원활하게 수행할 수 있다. Between the sealing process step and the base plated layer forming step further comprises the step of cleaning and drying the surface of the oxide film layer. The aerosol deposition may be more smoothly performed by cleaning the surface of the oxide layer through the cleaning and drying steps.

이상과 같은 본 발명에 의하면, 봉공처리를 통해 산화피막층의 기공들을 봉공함으로써 그 전기절연성이 매우 양호지고, 전도성이 양호한 하지도금층이 에어로졸 데포지션을 통해 치밀하게 형성됨에 따라 전체적으로 높은 열전도성을 구현할 수 있으며, 또한 에어로졸 데포지션을 통해 하지도금층이 산화피막층의 표면에 견고하게 부착 됨으로써 도금층 및 하지도금층의 박리가 방지되는 장점이 있다. According to the present invention as described above, by sealing the pores of the oxide film layer through the sealing process, its electrical insulation is very good, and as the base plated layer having good conductivity is densely formed through the aerosol deposition, it is possible to realize high thermal conductivity as a whole. In addition, since the under plating layer is firmly attached to the surface of the oxide film layer through the aerosol deposition, the plating layer and the under plating layer are prevented from peeling off.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한다. 1 to 7 illustrate a method of manufacturing a metal core printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법이 도시되어 있다. 1 shows a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention.

먼저, 알루미늄, 마그네슘, 티타늄 등과 같은 금속 재질로 이루어진 금속기판(11)의 표면을 세척하는 세척공정을 진행할 수 있다. 이러한 세척공정은 산화피막층(12)을 보다 용이하게 하도록 진행되는 전처리공정의 일종으로, 일반적으로 기판(11)의 표면에 부착되어 있는 유지성분을 제거하기 위한 탈지(Degrease)처리를 수행(S1)한 후에, 탈지처리된 기판(11)의 표면을 세척하는 산세(Desmut)처리를 진행한다(S2). First, a washing process of washing the surface of the metal substrate 11 made of a metal material such as aluminum, magnesium, or titanium may be performed. This washing process is a kind of pretreatment process to make the oxide film layer 12 easier, and generally, a degrease process is performed to remove a fat component adhering to the surface of the substrate 11 (S1). After that, a desmut treatment for cleaning the surface of the degreasing substrate 11 is performed (S2).

그런 다음, 세척된 기판(11)의 표면에 아노다이징처리를 수행함으로써 기판(11)의 표면에 산화피막층(12)을 형성한다(S3). 이러한 아노다이징은 건축자재, 전기통신기기, 광학기기, 장식품, 자동차부품 등에 광범위하게 활용되는 표면처리방법으로, 금속의 표면에 얇은 산화막을 형성하여 금속의 내부를 보호할 수 있다. 이러한 아노다이징은 주로 알루미늄, 마그네슘, 티타늄 등과 같이 산소와 반응정도가 양호하여 스스로 표면에 산화막을 형성할 수 있는 금속에 대해 사용된다. Then, anodizing is performed on the surface of the cleaned substrate 11 to form the oxide film layer 12 on the surface of the substrate 11 (S3). Such anodizing is a surface treatment method widely used in building materials, telecommunication devices, optical devices, ornaments, automobile parts, etc., and may form a thin oxide film on the surface of the metal to protect the inside of the metal. Such anodizing is mainly used for metals that have a good degree of reaction with oxygen such as aluminum, magnesium, titanium, and the like to form an oxide film on their own surface.

이러한 아노다이징처리는 금속이 양극으로 작용하도록 함으로써 금속 표면의 산화작용을 촉진시켜 균일한 두께의 산화피막층을 형성하기 위한 방법으로, 황산, 크롬산, 옥살산 등의 용액 내에서 기판(11)을 양극으로 한 상태에서 통전시켜 양극에서 발생하는 산소에 의해 기판(11) 표면이 산화되어 일정한 두께의 산화피막층(12)을 생성한다. 그리고, 아노다이징처리에는 옥살산법, 크롬산법, 황산법 등과 같이 다양한 처리방법이 있으며, 각각의 방법에 따라 그 처리온도, 시간, 피막 두께 등이 다르게 형성될 수 있다. The anodizing treatment is a method for promoting oxidation of the metal surface by forming metal as an anode to form an oxide film layer having a uniform thickness. The surface of the substrate 11 is oxidized by oxygen generated from the anode by energizing in a state to form an oxide film layer 12 having a constant thickness. In addition, the anodizing treatment has various treatment methods such as oxalic acid method, chromic acid method, sulfuric acid method, etc., and the treatment temperature, time, film thickness, etc. may be differently formed according to each method.

이와 같이 아노다이징처리를 통해 생성된 산화피막층(12)은 전기절연성이 높은 절연층이 되고, 산화피막층(12)은 그 내부에 복수의 기공(12a)이 형성된다. Thus, the oxide film layer 12 generated through the anodizing treatment becomes an insulating layer having high electrical insulation, and the oxide film layer 12 has a plurality of pores 12a formed therein.

그런 다음, 산화피막층(12)의 표면에 봉공(Sealing)처리를 수행함으로써 산화피막층(12)의 기공(12a)이 봉공물질(13)에 의해 막힌다(S4). 이러한 봉공처리법에는 비등수 또는 가압증기를 이용한 수화봉공법, 금속염을 이용한 금속염 봉공법, 오일 또는 유기물을 도포하거나 이에 침적하는 유기물 봉공법, 도장에 의한 도장봉공법 등과 같이 다양한 방법이 있었다. 특히, 본 발명의 봉공처리는 금속염 봉공법 중에서 니켈아세트산 침전법을 적용할 수 있다. Then, by performing a sealing process on the surface of the oxide film layer 12, the pores 12a of the oxide film layer 12 are blocked by the sealing material 13 (S4). The sealing method has a variety of methods, such as hydration sealing method using boiling water or pressurized steam, metal salt sealing method using a metal salt, organic material sealing method for applying or depositing oil or organic matter, coating sealing method by painting. In particular, the sealing treatment of the present invention can be applied to the nickel acetate precipitation method in the metal salt sealing method.

한편, 아노다이징에 의해 생성된 산화피막층(12)은 그 활성이 높은 상태이므 로, 방치해두면 복수의 기공(12a) 내로 공기 중의 가스 등이 흡착되어 불활성상태가 될 수 있으므로, 산화피막층(12)의 기공(12a)들은 봉공물질(13)에 의해 막힌다. 이와 같이, 본 발명은 산화피막층(12)의 기공(12a)이 봉공물질(13)에 의해 봉공됨으로써 산화피막층(12)은 전기절연성이 더욱 향상되는 장점이 있다. On the other hand, since the oxide film layer 12 produced by anodizing has a high activity, when left, the oxide film layer 12 may be inactivated by adsorbing gases in the air into the plurality of pores 12a. Pore 12a is blocked by the sealing material (13). As described above, according to the present invention, the pores 12a of the oxide film layer 12 are sealed by the sealing material 13, so that the oxide film layer 12 has an advantage of further improving electrical insulation.

이렇게 봉공된 산화피막층(12) 위에 에어로졸 데포지션(Aerosol Deposition)처리를 수행함으로써 산화피막층(12) 위에 하지도금층(14)을 형성한다(S6). The under plating layer 14 is formed on the oxide film layer 12 by performing an aerosol deposition process on the sealed oxide film layer 12 (S6).

한편, 에어로졸 데포지션을 보다 원활하게 수행하기 위하여 산화피막층(12)의 표면을 세정 및 건조시키는 공정(S5)을 더 추가할 수도 있다.Meanwhile, in order to perform the aerosol deposition more smoothly, the step S5 of cleaning and drying the surface of the oxide film layer 12 may be further added.

하지도금층 형성단계(S6)는 산화피막층(12)의 표면에 수 마이크로미터 이내의 전도성 분말(14a)을 도 6 및 도 7에 도시된 에어로졸 데포지션공정을 통해 성막함에 따라 하지도금층(14)을 형성한다. Underplating layer forming step (S6) is formed by forming a conductive powder (14a) within a few micrometers on the surface of the oxide film layer 12 through the aerosol deposition process shown in Figs. Form.

전도성 분말(14a)에는 구리(Cu), 철(Fe), 니켈(Ni), 은(Ag), 주석(Sn) 등과 같이 전도성이 양호한 금속분말 또는 LNO Composite 등과 같은 세라믹 분말 등이 이용될 수 있다. The conductive powder 14a may be a metal powder having good conductivity such as copper (Cu), iron (Fe), nickel (Ni), silver (Ag), tin (Sn), or a ceramic powder such as LNO composite. .

도 6은 에어로졸 데포지션 장치의 원리를 도시한 예시적인 개념도로서, 도시된 바와 같이, 가스용기(1)에는 운반가스가 충전되어 있고, 이 운반가스는 일정 유량으로 제어되면서 에어로졸 챔버(2) 내로 투입된다. 에어로졸 챔버(2) 내에는 수 마이크로미터 이내의 전도성 분말(14a)이 담겨져 있다. 에어로졸 챔버(2)의 기계적 운동에 의해 전도성 분말(14a)은 에어로졸 챔버(2) 내에서 분산 상태가 되고, 에어로졸 챔버(2)로 투입된 운반가스에 의해 분산된 전도성 분말(14a)은 진공튜 브(7)를 통과하여 이동한 후에, 진공상태의 데포지션 챔버(5, deposition chamber) 내에서 분사노즐(4)을 통해 기판(11)의 산화피막층(12) 위로 분사된다. 그리고, 진공펌프(8)는 데포지션 챔버(5) 내의 진공도를 조절하고, 이송장치(9)는 기판(11)의 위치를 제어하도록 구성된다. FIG. 6 is an exemplary conceptual diagram illustrating the principle of an aerosol deposition apparatus. As shown, a gas container 1 is filled with a carrier gas, which is controlled at a constant flow rate into the aerosol chamber 2. Is committed. The aerosol chamber 2 contains conductive powder 14a within several micrometers. The conductive powder 14a is dispersed in the aerosol chamber 2 by the mechanical movement of the aerosol chamber 2, and the conductive powder 14a dispersed by the carrier gas introduced into the aerosol chamber 2 is a vacuum tube. After moving through (7), it is sprayed onto the oxide film layer 12 of the substrate 11 through the spray nozzle 4 in the deposition chamber 5 in a vacuum state. Then, the vacuum pump 8 adjusts the degree of vacuum in the deposition chamber 5, and the transfer device 9 is configured to control the position of the substrate 11.

특히, 에어로졸 데포지션 공정은 도 7(a)에 도시된 바와 같이 분사노즐(4)에 의해 분사되는 전도성 분말(14a)의 입자가 산화피막층(12)의 표면과 충돌하고, 그 후에 도 7(b)와 같이 충돌한 전도성 분말(14a)의 입자가 파괴되면서 산화피막층(12)의 표면에 박히거나 강력한 결합을 함과 동시에 다른 입자가 그 위에 충돌한다. 그리고, 도 7(c)와 같이 충돌된 입자가 분쇄되어 강한 결합을 이루는 층을 형성하고, 그 위에 다시 다른 입자가 충돌한다. 이와 같이, 에어로졸 데포지션 공정을 통해 전도성 분말(14a)의 입자들이 충돌 및 미세한 분쇄 등이 연속적으로 이루어짐으로써 입자들 사이에 미세기공이 없는 치밀한 조직의 하지도금층(14)을 형성한다. 이러한 에어로졸 데포지션 공정은 상온 조건에서 진행된다. In particular, in the aerosol deposition process, as shown in FIG. 7 (a), particles of the conductive powder 14a sprayed by the spray nozzle 4 collide with the surface of the oxide layer 12, and thereafter, FIG. As the particles of the conductive powder 14a collided as shown in b) are destroyed, other particles collide on the surface of the anodized layer 12 or have a strong bond. Then, as shown in FIG. 7C, the collided particles are pulverized to form a strong bonding layer, and other particles collide again thereon. As described above, the particles of the conductive powder 14a collide with each other and finely pulverize through the aerosol deposition process to form the base plating layer 14 of the dense structure without the micropores between the particles. This aerosol deposition process is carried out at room temperature conditions.

또한, 본 발명은 하지도금층(14)에 대해 200~900℃의 온도조건에서 열처리를 수행(S7)함으로써 하지도금층(14)의 입자는 보다 성장할 뿐만 아니라 입자들 사이의 미세기공이 거의 제거될 수 있고, 이에 하지도금층(14)의 조직이 더욱 치밀하게 산화피막층(12)의 표면에 부착되는 장점이 있다. In addition, according to the present invention, by performing a heat treatment (S7) on the underlying plated layer 14 at a temperature of 200 to 900 ° C., the particles of the underlying plated layer 14 may not only grow more, but micropores between the particles may be almost eliminated. This has the advantage that the structure of the underlying plating layer 14 is more densely attached to the surface of the oxide film layer 12.

그리고, 하지도금층(14)의 표면에는 전해도금을 통해 구리(Cu) 등과 같은 도금층(15)을 형성하고(S8), 이렇게 형성된 도금층(15)은 패터닝, 에칭 등을 통해 소정의 내층회로가 형성될 수 있으며, 필요에 따라 내층회로 위에 외층회로가 더 형 성될 수도 있다. In addition, a plating layer 15 such as copper (Cu) is formed on the surface of the underlying plating layer 14 by electroplating (S8), and the plating layer 15 thus formed is formed with a predetermined inner layer circuit through patterning, etching, or the like. If necessary, an outer layer circuit may be further formed on the inner layer circuit.

이상과 같은 본 발명은, 봉공처리를 통해 산화피막층(12)의 기공(12a)들을 봉공함으로써 그 전기절연성을 향상시킬 수 있고, 전도성이 양호한 분말을 에어로졸 데포지션을 통해 산화피막층(12)의 표면에 하지도금층(14)을 치밀하게 형성함으로써 전체적으로 높은 열전도성을 구현할 수 있으며, 또한 에어로졸 데포지션을 통해 하지도금층(14)이 산화피막층(12)의 표면에 견고하게 부착됨으로써 도금층(15) 및 하지도금층(14)의 박리가 보다 효과적으로 방지되는 장점이 있다.The present invention as described above, by sealing the pores (12a) of the oxide film layer 12 through the sealing process can be improved its electrical insulation, the surface of the oxide film layer 12 through aerosol deposition of a good conductivity powder By forming the base plating layer 14 on the substrate to achieve a high thermal conductivity as a whole, the base plating layer 14 is firmly attached to the surface of the oxide film layer 12 through the aerosol deposition. There is an advantage that the peeling of the plating layer 14 is more effectively prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도이다. 1 is a process diagram illustrating a method of manufacturing a metal core printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 제조방법의 산화피막층 형성단계를 도시한 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing an oxide film forming step of the manufacturing method according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 제조방법의 봉공처리단계를 도시한 단면도이다. Figure 3 is a cross-sectional view showing the sealing step of the manufacturing method according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 제조방법의 하지도금층 형성단계를 도시한 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view showing the step of forming a base plate layer of the manufacturing method according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 제조방법의 도금층 형성단계를 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing a plating layer forming step of the manufacturing method according to the present invention.

도 6은 일반적인 에어로졸 데포지션장치를 도시한 예시도이다. 6 is an exemplary view showing a general aerosol deposition apparatus.

도 7은 에어로졸 데포지션의 원리를 도시한 개념도이다. 7 is a conceptual diagram illustrating the principle of aerosol deposition.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 *Brief description of symbols for the main parts of the drawings

11: 기판 12: 산화피막층11: substrate 12: oxide film layer

13: 봉공물질 14: 하지도금층13: sealing material 14: base plated layer

15: 도금층 15: plating layer

Claims (7)

기판의 표면에 아노다이징처리를 통해 산화피막층을 형성하는 산화피막층 형성단계;Forming an oxide layer through anodizing on the surface of the substrate; 상기 산화피막층에 봉공처리를 통해 산화피막층 내의 기공을 봉공하는 봉공처리단계;A sealing process step of sealing pores in the oxide film layer by sealing the oxide film layer; 상기 봉공처리된 산화피막층의 표면에 상온 조건에서 전도성 분말을 에어로졸 데포지션공법을 통해 성막함으로써 하지도금층을 형성하는 하지도금층 형성단계; A base plating layer forming step of forming a base plating layer by forming a conductive powder on the surface of the sealed oxide film layer through an aerosol deposition method at room temperature; 상기 하지도금층을 200~900℃의 온도조건에서 열처리하는 열처리단계; 및 A heat treatment step of heat-treating the base plated layer at a temperature condition of 200 to 900 ° C .; And 상기 하지도금층 위에 전해도금을 통해 도금층을 형성하는 도금층 형성단계;를 포함하고, A plating layer forming step of forming a plating layer on the base plating layer through electroplating; 상기 전도성 분말은 전도성이 양호한 금속분말, 전도성이 양호한 세라믹분말 중에서 어느 하나 또는 2 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법.The conductive powder is a metal powder printed circuit board, characterized in that any one or a mixture of two or more of good conductivity metal powder, good conductivity ceramic powder. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 산화피막층 형성단계 전에, 상기 기판의 표면에 부착된 유지성분을 제거하는 탈지처리 및 상기 기판의 표면을 세척하는 산세처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법.A method of manufacturing a metal core printed circuit board, characterized in that before the step of forming the oxide film layer, a degreasing treatment for removing a holding component attached to the surface of the substrate and a pickling treatment for washing the surface of the substrate are performed. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 봉공처리단계 및 하지도금층 형성단계 사이에는 상기 산화피막층의 표면을 세정 및 건조하는 단계를 더 추가하는 것을 특징으로 하는 메탈코어 인쇄회로기판의 제조방법. Method of manufacturing a metal core printed circuit board, characterized in that further comprising the step of cleaning and drying the surface of the oxide film layer between the sealing step and the bottom plating layer forming step.
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