KR101071741B1 - 기판 연삭 장치 및 시스템 - Google Patents

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세크론 주식회사
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Abstract

기판 연삭 장치는 스테이지, 연삭 휠 및 연삭 블록을 포함한다. 스테이지에는 단자가 상부로 노출되도록 기판이 놓여진다. 연삭 휠은 스테이지에 놓여진 기판의 상부에 배치되고, 단자를 가로질러 기판을 일정 두께로 연삭함으로써 단자를 적어도 두 개로 분리시킨다. 연삭 블록은 기판과 인접하도록 스테이지에 장착되고, 기판을 연삭하는 도중 연삭 휠의 연삭면이 편마모될 경우 연삭 휠의 회전을 통해 연삭면을 평평하게 연삭한다. 따라서, 편마모된 연삭 휠의 연삭면을 장치 내에서 연삭 블록을 통해 평평하게 연삭할 수 있다.

Description

기판 연삭 장치 및 시스템{SYSTEM AND APPARATUS FOR GRINDING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 연삭 장치 및 시스템에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 일면에 단자가 형성된 기판을 연삭하여 상기 단자를 적어도 두 개로 분리시키는 연삭 장치 및 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 칩이 기판 상에 연결된 구조를 가지며, 일 예로는 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자 등을 들 수 있다.
상기 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 공정과, 형성된 상기 칩들의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 검사한 상기 칩들을 기판에 연결시키는 공정과, 상기 기판에 연결된 상기 칩들을 일괄적으로 몰딩 성형하여 반도체 기판을 형성하는 공정과, 형성한 상기 반도체 기판을 상기 칩들을 기준으로 소잉하는 공정을 수행하여 제조된다.
이때, 상기 반도체 기판은 일면에 외부의 다른 전기 장치와 상기 칩들을 전기적으로 연결시키기 위한 다수의 단자들이 형성된다. 이에, 최근에는 상기 칩들의 집적도가 향상되고 있음에 따라 상기 단자들의 개수도 증가하는 추세에 있다.
이를 위하여, 상기 반도체 기판의 일면에 상기 단자들을 형성시킨 다음, 별도의 기판 연삭 장치를 통해 상기 단자들을 적어도 두 개로 분리시키는 공정이 추가적으로 진행될 수 있다.
구체적으로, 상기 기판 연삭 장치는 연삭 휠을 통해 상기 기판의 단자들이 형성된 부위를 일정 두께로 연삭함으로써, 상기 단자들을 분리시키게 된다.
그러나, 상기 기판의 연삭 공정을 장시간 진행하게 되어 상기 연삭 휠의 연삭면이 편마모될 경우 상기 연삭 휠을 외부로 분리시켜 교체하거나 외부에서 상기 연삭면을 평평하게 연삭한 다음 다시 상기 기판 연삭 장치에 장착하게 됨으로써, 상기 연삭 공정이 비교적 장시간 동안 정지되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 장치 내에서 편마모된 연삭 휠의 연삭면을 평평하게 연삭할 수 있는 기판 연삭 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 연삭 장치를 포함하는 기판 연삭 시스템을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 기판 연삭 장치는 스테이지, 연삭 휠 및 연삭 블록을 포함한다.
상기 스테이지에는 단자가 상부로 노출되도록 기판이 놓여진다. 상기 연삭 휠은 상기 스테이지에 놓여진 기판의 상부에 배치되고, 상기 단자를 가로질러 상기 기판을 일정 두께로 연삭함으로써 상기 단자를 적어도 두 개로 분리시킨다.
상기 연삭 블록은 상기 기판과 인접하도록 상기 스테이지에 장착되고, 상기 기판을 연삭하는 도중 상기 연삭 휠의 연삭면이 편마모될 경우 상기 연삭 휠의 회전을 통해 상기 연삭면을 평평하게 연삭한다.
여기서, 상기 연삭 블록은 상기 연삭 휠의 연삭면을 평평해지도록 연삭하는 그라인딩(grinding) 블록 및 상기 그라인딩 블록에 의해 평평해진 연삭면을 상기 기판의 연마가 가능하도록 거칠어지게 연삭하는 드레싱(dressing) 블록을 포함한다.
이에, 상기 그라인딩 블록 및 상기 드레싱 블록 각각은 네 개의 면들이 상기 연삭면의 연삭이 가능하도록 구성된 육면체 구조를 가질 수 있다.
한편, 상기 기판 연삭 장치는 상기 연삭 휠과 연결되고, 상기 연삭 휠을 회전축과 평행한 제1 수평 방향으로 이송시키는 휠 이송부를 더 포함할 수 있다.
이럴 경우, 상기 그라인딩 블록 및 상기 드레싱 블록은 상기 제1 수평 방향을 따라 상기 기판의 양측 부위들 각각에서 상기 스테이지에 장착될 수 있다.
또한, 상기 기판 연삭 장치는 상기 스테이지와 연결되고, 상기 스테이지를 상기 제1 수평 방향과 수직한 제2 수평 방향으로 이송시키는 스테이지 이송부를 더 포함할 수 있다.
이럴 경우, 상기 그라인딩 블록 및 상기 드레싱 블록은 상기 제2 수평 방향을 따라 상기 기판의 양측 부위들 각각에서 상기 스테이지에 장착될 수 있다.
이때, 상기 그라인딩 블록과 상기 드레싱 블록은 상면들이 상기 기판의 연삭된 부위의 저면보다 낮거나 같게 장착될 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 연삭 시스템은 기판 연삭부, 거리 산출부 및 제어부를 포함한다.
상기 기판 연삭부는 단자가 상부로 노출되도록 기판이 놓여진 스테이지, 상기 스테이지에 놓여진 기판의 상부에 배치되고 상기 단자를 가로질러 상기 기판을 일정 두께로 연삭함으로써 상기 단자를 적어도 두 개로 분리시키는 연삭 휠, 상기 기판과 인접하도록 상기 스테이지에 배치되고 상기 기판을 연삭하는 도중 상기 연삭 휠의 연삭면이 편마모될 경우 상기 연삭 휠의 회전을 통해 상기 연삭면을 평평 하게 연삭하는 연삭 블록 및 상기 연삭 휠 또는 상기 스테이지를 이송시켜 상기 연삭 휠이 상기 기판 또는 상기 연삭 블록에 위치시키는 이송부를 포함한다.
상기 거리 산출부는 상기 기판 연삭부와 연결되고, 상기 연삭 휠이 상기 기판을 연삭한 총 연삭 거리를 산출한다. 상기 제어부는 상기 거리 산출부와 연결되고, 상기 총 연삭 거리가 기준 거리를 초과할 경우 상기 연삭 휠이 상기 연삭 블록에 위치하도록 상기 이송부를 제어한다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 다른 특징에 따른 기판 연삭 시스템은 기판 연삭부, 기판 검사부 및 제어부를 포함한다.
상기 기판 연삭부는 단자가 상부로 노출되도록 기판이 놓여진 스테이지, 상기 스테이지에 놓여진 기판의 상부에 배치되고 상기 단자를 가로질러 상기 기판을 일정 두께로 연삭함으로써 상기 단자를 적어도 두 개로 분리시키는 연삭 휠, 상기 기판과 인접하도록 상기 스테이지에 배치되고 상기 기판을 연삭하는 도중 상기 연삭 휠의 연삭면이 편마모될 경우 상기 연삭 휠의 회전을 통해 상기 연삭면을 평평하게 연삭하는 연삭 블록 및 상기 연삭 휠 또는 상기 스테이지를 이송시켜 상기 연삭 휠이 상기 기판 또는 상기 연삭 블록에 위치시키는 이송부를 포함한다.
상기 기판 검사부는 상기 기판 연삭부와 연결되고, 상기 기판 연삭부에서 연삭된 기판을 이송 받아 상기 기판의 연삭 부위를 검사한다.
상기 제어부는 상기 기판 검사부와 연결되고, 상기 기판 검사부에서 검사한 결과 상기 연삭 부위가 불균일할 경우 상기 연삭 휠이 상기 연삭 블록에 위치하도록 상기 이송부를 제어하는 제어부를 포함한다.
이러한 기판 연삭 장치 및 시스템에 따르면, 기판의 단자를 적어도 두 개로 분리시키기 위한 연삭 휠이 장시간 상기 기판을 연삭하여 그 연삭면이 편마모될 경우, 상기 기판과 인접하도록 상기 스테이지에 장착된 연삭 블록을 통해 상기 연삭 휠의 분리 없이 그대로 상기 연삭면을 평평하게 연삭시킴으로써, 상기 기판 연삭 장치에 의해 진행되는 상기 기판의 연삭 공정을 거의 연속적으로 진행시킬 수 있다. 이로써, 상기 기판의 연삭 공정을 효율적으로 진행할 수 있다.
또한, 상기 기판의 연삭 공정을 진행하는 도중 상기 연삭 휠이 연삭한 총 연삭 거리를 산출하거나 상기 연삭 휠에 의해 연삭된 상기 기판의 연삭 부위를 이미지 검사하여 이를 통해 상기 연삭 휠의 편마모를 판단함으로써, 상기 연삭 휠의 상기 연삭 블록에 의한 연삭 과정도 자동적으로 진행되도록 할 수 있다. 즉, 상기 기판의 연삭 공정을 더욱더 효율적으로 진행시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 연삭 장치 및 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연삭 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연삭 시스템(1000)은 기판 연삭부(100), 거리 산출부(200) 및 제어부(300)를 포함한다.
상기 기판 연삭부(100)는 일면에 다수의 단자(12)들에 형성된 기판(10)을 연삭한다. 여기서, 상기 기판(10)은 웨이퍼로부터 절단된 다수의 칩들을 회로 기판에 전기적으로 연결시킨 다음, 이를 수지물을 통해 몰딩하여 패키지화된 반도체 기판으로 이루어진다. 이에, 상기 단자(12)들은 상기 회로 기판의 상기 칩들과 반대되는 면에 형성될 수 있다.
상기 기판 연삭부(100)는 상기 기판(10)의 단자(12)들 각각을 적어도 두 개로 분리시키기 위하여 상기 단자(12)들이 형성된 상기 기판(10)의 일면을 연삭한다. 이에, 상기 기판 연삭부(100)는 상기 기판(10)을 전체적으로 연삭하여 절단시키는 것이 아니고, 상기 단자(12)들을 포함하는 일정 두께만 연삭한다.
또한, 상기 기판 연삭부(100)는 상기 칩들이 상기 회로 기판과 와이어에 의해 전기적으로 연결될 경우, 상기 와이어가 절단되지 않고 상기 단자(12)들만 분리될 수 있는 최소한의 두께로 연삭한다.
이하, 상기 기판 연삭부(100)의 일 실시예에 대해서 도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하여 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 연삭 시스템의 일 실시예에 따른 기판 연삭부를 위에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 기판 연삭부에 의해서 연삭된 기판 의 연삭 부위를 절단하여 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 기판 연삭부(100)는 스테이지(110), 연삭 휠(120), 연삭 블록(130), 제1 휠 이송부(140), 제2 휠 이송부(150) 및 스테이지 이송부(160)를 포함한다.
상기 스테이지(110)에는 상기 기판(10)이 상기 단자(12)들이 노출되도록 놓여진다. 상기 기판(10)은 상기 스테이지(110)의 중심 부위에 형성된 기판 안착부(112)에 놓여진다.
상기 기판 안착부(112)는 놓여진 상기 기판(10)을 외부로부터 제공되는 진공압을 통해 흡입하여 고정시킬 수 있다. 또한, 상기 기판 안착부(112)에는 놓여진 상기 기판(10)이 움직이는 것을 방지하기 위하여 상기 기판(10)의 측면들을 가이드하는 가이드부(미도시)가 구성될 수 있다.
상기 연삭 휠(120)은 상기 스테이지(110)에 놓여진 상기 기판(10)의 상부에 배치된다. 상기 연삭 휠(120)은 외부로부터 제공되는 회전력에 의해 회전이 가능하도록 구성된다.
상기 연삭 휠(120)은 상기 단자(12)들이 형성된 상기 기판(10)에 실질적으로 접촉하여 회전하면서 연삭한다. 이에, 상기 연삭 휠(120)은 상기 단자(12)들 각각의 사이즈가 비교적 작으므로, 상기 단자(12)들과 접촉하는 연삭면(122)은 약 0.1 내지 0.5㎜의 폭을 가질 수 있다.
또한, 상기 연삭 휠(120)의 연삭면(122)은 상기 단자(12)들이 형성된 상기 기판(10)을 위치에 따라 동일한 깊이로 연삭하기 위하여 대략 평평하게 형성된다.
상기 연삭 블록(130)은 상기 기판(10)과 인접하도록 상기 스테이지(110)에 장착된다. 상기 연삭 블록(130)은 상기 스테이지(110)의 기판 안착부(112)와 연결되는 블록 안착부(114)에 장착된다.
이때, 상기 블록 안착부(114)는 상기 연삭 블록(130)을 상기 기판 안착부(112)와 마찬가지로, 진공압에 의해 흡입하여 고정할 수도 있고, 별도의 고정 부재(미도시)를 통하여 고정시킬 수도 있다.
여기서, 상기 블록 안착부(114)는 통상적으로 상기 기판(10)이 상기 연삭 블록(130)보다 두께가 얇으므로, 상기 기판 안착부(112)와 단차를 이루면서 형성될 수 있다.
상기 연삭 블록(130)은 상기 연삭 휠(120)이 상기 기판(10)을 장시간 연삭하는 도중 상기 연삭면(122)이 편마모될 경우에, 이를 보수하여 상기 연삭 휠(120)을 재사용하도록 한다.
구체적으로, 상기 연삭 블록(130)은 편마모된 상기 연삭면(122)을 연삭하여 상기 연삭면(122)이 처음처럼 평평해지도록 한다. 이때, 상기 연삭 휠(120)의 연삭면(122)을 평평하게 하는 공정은 상기 연삭 휠(120)이 상기 연삭 블록(130)과 접촉한 상태에서 회전하면서 진행된다.
상기 연삭 블록(130)은 그라인딩(griding) 블록(422) 및 드레싱(dressing) 블록(424)을 포함한다. 상기 그라인딩 블록(132)과 상기 드레싱 블록(134)은 상기 연삭 휠(120)의 회전축(124)과 평행한 제1 수평 방향(x)으로 상기 기판(10)의 양측 부위들 각각에서 상기 스테이지(110)에 장착된다. 상기 그라인딩 블록(132)과 상기 드레싱 블록(134)은 상기 제1 수평 방향(x)에 수직한 제2 수평 방향(y)으로 길게 장착된다.
상기 그라인딩 블록(132)은 편마모된 상기 연삭 휠(120)의 연삭면(122)이 평평해지도록 일정 두께를 한번에 연삭한다. 상기 드레싱 블록(134)은 상기 그라인딩 블록(132)에 의해서 평평하게 연삭된 상기 연삭면(122)이 거칠어지도록 상기 연삭면(122)을 연삭한다.
구체적으로, 상기 드레싱 블록(134)은 상기 연삭 휠(120)에 포함되어 상기 기판(10)을 연삭하는 연삭 입자들이 외부로 노출되도록 함으로써, 상기 연삭 휠(120)을 통한 상기 기판(10)의 연삭이 원활하게 진행되도록 한다.
이러한 상기 그라인딩 블록(132)과 상기 드레싱 블록(134) 각각은 적어도 네 개의 면들이 상기 연삭면(122)의 연삭이 가능하도록 구성된 육면체 구조를 갖는다.
이는, 상기 그라인딩 블록(132)과 상기 드레싱 블록(134) 각각이 상기 연삭면(122)을 연삭하는 도중 표면이 마모되어 상기 연삭면(122)의 연삭이 더 이상 이루어지지 않을 경우, 상기 연삭면(122)과 접촉하는 면이 달라지도록 다시 장착함으로써, 그 사용성을 증가시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 그라인딩 블록(132)과 상기 드레싱 블록(134) 각각의 연삭이 가능한 면들은 상기 그라인딩 블록(132)과 상기 드레싱 블록(134)을 상기 제2 수평 방향(y)과 평행한 축을 기준으로 회전시키면서 노출되는 면들일 수 있다.
상기 제1 휠 이송부(140)는 상기 연삭 휠(120)과 연결된다. 상기 제1 휠 이송부(140)는 상기 연삭 휠(120)을 상기 제1 수평 방향으로 이송시킨다. 이에, 상기 제1 휠 이송부(140)는 상기 연삭 휠(120)이 상기 스테이지(110)에 놓여진 상기 기판(10)과 상기 스테이지(110)에 장착된 상기 그라인딩 블록(132) 및 상기 드레싱 블록(134)의 사이를 이송한다.
일 예로, 상기 제1 휠 이송부(140)는 상기 연삭 휠(120)을 직선 운동시킴에 따라 실린더 방식, 모터와 볼 스크류의 결합 방식, 모터와 렉 및 피니언 기어 결합 방식 등이 사용될 수 있다.
이때, 상기 제1 휠 이송부(140)는 상기 연삭 휠(120)에 연결되어 있으므로, 상기 연삭 휠(120)에 회전력을 전달할 수 있는 구성도 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 휠 이송부(140)는 상기 연삭 휠(120)의 회전하는 상기 회전축(124) 자체를 상기 제1 수평 방향(x)으로 이송시킬 수 있다.
상기 제2 휠 이송부(150)는 상기 제1 휠 이송부(140)와 연결된다. 상기 제2 휠 이송부(150)는 상기 제1 및 제2 수평 방향(x, y)과 수직한 수직 방향(z)으로 상기 제1 휠 이송부(140)를 이송시킴으로써, 상기 연삭 휠(120)을 상기 수직 방향(z)으로 이송시킨다.
상기 제2 휠 이송부(150)는 상기 연삭 휠(120)이 상기 기판(10)을 연삭하는 깊이를 결정한다. 이에 따라, 상기 제2 휠 이송부(150)는 정밀 제어가 가능한 서보 모터와 볼 스크류의 결합된 엘리베이터 구조를 가질 수 있다.
상기 스테이지 이송부(160)는 상기 스테이지(110)와 결합된다. 상기 스테이지 이송부(160)는 상기 스테이지(110)를 상기 제2 수평 방향(y)으로 이송시킨다. 상기 스테이지 이송부(160)는 상대적으로 부피가 큰 상기 스테이지(110)를 이송함 에 따라 리니어 모터 구조를 포함할 수 있다.
이와 같은 구성에 있어서, 상기 연삭 휠(120)을 통해 상기 기판(10)을 연삭하는 공정을 간단하게 설명하면, 우선 상기 연삭 휠(120)을 상기 제1 휠 이송부(140)들을 통하여 상기 스테이지(110) 상에 놓여진 상기 기판(10)의 연삭하고자 하는 부위로 이송시킨다.
이어, 상기 연삭 휠(120)을 상기 제2 휠 이송부(150)를 통해 상기 기판(10)으로 가압하면서 상기 스테이지(110)를 상기 스테이지 이송부(160)를 통해 이송시켜 상기 기판(10)을 연삭한다.
이어, 상기 연삭 휠(120)을 상기 제2 휠 이송부(150)를 통해 상승시킨다. 이어, 상기 연삭 휠(120)을 상기 제1 휠 이송부(140)를 통해 상기 기판(10)의 다른 연삭하고자 부위로 이송시킨다. 이어, 상기 연삭 휠(120)과 상기 스테이지(110) 각각을 상기 제2 휠 이송부(150) 및 상기 스테이지 이송부(160)를 통해 상기 기판(10)을 연삭한다.
상기와 같은 일련의 기판(10) 연삭 공정이 장시간 진행되는 도중 상기 연삭 휠(120)의 연삭면(122)이 편마모될 경우, 상기 제1 휠 이송부(140)를 통하여 상기 제1 수평 방향(x)을 따라 상기 그라인딩 블록(132)으로 이송시킨다.
이어, 상기 제2 휠 이송부(150)를 통해 상기 연삭 휠(120)을 상기 그라인딩 블록(132)으로 가압하여 상기 연삭 휠(120)의 연삭면(122)이 평평해지도록 연삭한다. 이어, 상기 연삭 휠(120)을 상기 제2 휠 이송부(150)를 통해 상승시킨다. 이어, 상기 연삭 휠(120)을 상기 제1 휠 이송부(140)를 통해 상기 제1 수평 방향을 따라 상기 드레싱 블록(134)으로 이송시킨다.
이어, 상기 그라인딩 블록(132)에 의해 평평해진 상기 연삭 휠(120)의 연삭면(122)을 상기 드레싱 블록(134)을 통해 거칠게 연삭하여 상기 연삭 휠(120)의 연삭 입자들이 노출되도록 한다.
이때, 상기 제2 휠 이송부(150)는 상기 연삭 휠(120)이 상기 드레싱 블록(134)으로 가압시키지만, 상기 그라인딩 블록(132)에서처럼 상기 연삭면(122)을 평평하게 하는 목적이 아니므로, 그 가압력은 상기 그라인딩 블록(132)에서보다는 약하게 적용시킨다.
이어, 상기 연삭 휠(120)을 상기 기판(10)의 연삭하고자 하는 다른 부위로 상기 제1 휠 이송부(140)를 통해 이송시켜 상기와 같은 상기 기판(10)의 연삭 공정들을 수행한다.
이와 같이, 상기 기판(10)의 단자(12)들 각각을 적어도 두 개로 분리시키기 위한 상기 연삭 휠(120)이 장시간 상기 기판(10)을 연삭하여 상기 연삭면(122)이 편마모될 경우, 상기 기판(10)과 인접하도록 상기 스테이지(110)에 장착된 상기 그라인딩 블록(132)과 상기 드레싱 블록(134)을 통해 상기 연삭 휠(120)의 분리 없이 그대로 상기 연삭면(122)을 평평하게 연삭시킴으로써, 상기 기판(10) 연삭 장치에 의해 진행되는 상기 기판(10)의 연삭 공정을 거의 연속적으로 진행시킬 수 있다. 이로써, 상기 기판(10)의 연삭 공정을 효율적으로 진행할 수 있다.
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 상기 기판 연삭부(100)의 다른 실시예를 상세하고 설명하고자 한다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 연삭 시스템의 다른 실시예에 따른 기판 연삭부를 위에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 기판 연삭부에 의해 연삭된 기판의 연삭 부위를 드레싱 블록에서 바라본 도면이다.
본 실시예에서는, 연삭 블록의 장착된 위치를 제외하고는 도 2 및 도 3의 구성과 동일하므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 연삭 블록(420)의 그라인딩 블록(422)과 드레싱 블록(424)은 스테이지 이송부(160)가 스테이지(410)를 이송하는 제2 수평 방향(y)을 따라 상기 스테이지(410)의 기판 안착부(412)에 놓여진 기판(10)의 양측 부위들 각각에서 상기 스테이지(410)에 장착된다.
여기서, 상기 스테이지(410)의 상기 연삭 블록(420)이 장착되는 블록 안착부(414)는 상기 제2 수평 방향(y)을 따라 상기 기판 안착부(412)의 양측 부위들 각각에 구성된다.
이와 같은 상기 그라인딩 블록(422)과 상기 드레싱 블록(424)의 장착은 상기 스테이지 이송부(160)가 상기 스테이지(410)를 이송하여 연삭 휠(120)이 상기 기판(10)을 연삭하는 진행 방향에 연속하여 이루어질 수 있다.
즉, 상기 그라인딩 블록(422)과 상기 드레싱 블록(424)은 상면들이 상기 연삭 휠(120)에 의해 연삭되는 상기 기판(10)의 연삭 부위(14)의 저면보다 낮거나 같게 장착시킴으로써, 상기 연삭 휠(120)이 상기 기판(10)을 연삭하는 공정에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
반대로, 상기 기판(10)의 사이즈가 커지게 되어 상기 스테이지 이송부(160) 의 한 동작에 의한 상기 연삭 휠(120)의 연삭 거리가 길어지게 될 경우, 상기 그라인딩 블록(422)과 상기 드레싱 블록(424)을 상기 기판(10)의 연삭 부위(14)의 저면보다 소정의 높이로 높게 장착시킴으로써, 상기 연삭 휠(120)의 연삭면(122)이 연삭이 상기 기판(10)의 연삭과 연속적으로 이루어지도록 할 수 있다.
이러면, 상기 연삭 휠(120)의 연삭면(122)을 평평하게 유지할 수 있다는 장점이 있으나, 상기 연삭 휠(120)이 빠르게 마모되어 그 교체 시간이 짧아진다는 단점이 있을 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 거리 산출부(200)는 상기 기판 연삭부(400)와 연결된다.
상기 거리 산출부(200)는 상기 기판 연삭부(400)에서 상기 연삭 휠(120)이 상기 기판(10)을 연삭한 총 연삭 거리를 산출한다. 이를 위하여, 상기 거리 산출부(200)는 실질적으로 상기 연삭 휠(120)이 상기 기판(10)을 연삭할 때 상기 기판(10)이 놓여진 상기 스테이지(410)를 이송하는 상기 스테이지 이송부(160)와 연결될 수 있다.
이에, 상기 거리 산출부(200)는 상기 총 연삭 거리를 보다 정밀하게 산출하기 위하여 상기 연삭 휠(120)이 상기 기판(10)과 접촉한 상태를 감지하는 센서(미도시)를 사용할 수 있다.
상기 제어부(300)는 상기 거리 산출부(200)와 연결된다. 상기 제어부(300)는 상기 총 연삭 거리가 기준 거리를 초과할 경우 상기 연삭 휠(120)이 상기 연삭 블록(420)의 그라인딩 블록(422)으로 이송하도록 상기 제1 휠 이송부(140)를 제어한 다.
이와 달리, 상기 제어부(300)는 도 4 및 도 5의 실시예에서와 같이, 상기 연삭 블록(420)의 그라인딩 블록(422)과 드레싱 블록(424)이 상기 제2 수평 방향을 따라 상기 기판(10)의 양측 부위들 각각에서 상기 스테이지(410)에 장착될 경우에는 상기 그라인딩 블록(422)이 상기 연삭 휠(120)로 이송하도록 상기 스테이지 이송부(160)를 제어할 수 있다.
따라서, 상기 기판(10)의 연삭 공정을 진행하는 도중 상기 연삭 휠(120)이 연삭한 상기 총 연삭 거리를 산출하여 이를 통해 상기 연삭 휠(120)의 연삭 시점을 판단함으로써, 상기 연삭 휠(120)의 상기 연삭 블록(420)에 의한 연삭 과정도 자동적으로 진행되도록 할 수 있다. 즉, 상기 기판(10)의 연삭 공정을 더욱더 효율적으로 진행시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 연삭 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
본 실시예에서, 기판 연삭부는 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예들 중 어느 하나와 동일할 수 있으므로, 그 중 하나의 실시예인 도 1 내지 도 3에서와 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 연삭 시스템(1100)은 기판 연삭부(100), 기판 검사부(700) 및 제어부(800)를 포함한다.
상기 기판 연삭부(100)는 일면에 다수의 단자(12)들에 형성된 기판(10)을 연삭 휠(120)을 통하여 연삭한다. 상기 기판 연삭부(100)는 상기 기판(10)의 단 자(12)들 각각을 적어도 두 개로 분리시키기 위하여 상기 단자(12)들이 형성된 상기 기판(10)의 일면을 연삭한다. 상기 기판 연삭부(100)는 상기 기판(10)을 상기 단자(12)들을 포함하는 일정 두께만 연삭한다.
여기서, 상기 연삭 휠(120)은 상기 기판(10)을 장시간 연삭하여 상기 기판(10)과 접촉하는 면이 편마모될 경우에 연삭 블록(130)을 통해 편마모된 면을 평평하게 연삭한다.
상기 기판 검사부(700)는 상기 기판 연삭부(100)와 연결된다. 상기 기판 검사부(700)는 상기 기판 연삭부(100)에서 연삭된 상기 기판(10)을 기판 이송부(500)를 통해 이송 받는다. 이때, 상기 기판 이송부(500)에 의해 이송된 상기 기판(10)은 검사 플레이트(600)에 놓여진다.
상기 기판 검사부(700)는 상기 검사 플레이트(600)에 놓여진 상기 기판(10)의 이미지를 촬영한다. 구체적으로, 상기 기판 검사부(700)는 상기 기판(10) 중 상기 연삭 휠(120)에 의해 연삭된 부위를 입체 방식으로 이미지를 획득한다. 이로써, 상기 기판 검사부(700)는 상기 이미지를 통해 상기 기판(10)의 연삭된 부위, 특히 저면이 균일한지 또는 불균일한지를 검사한다.
상기 제어부(800)는 상기 기판 검사부(700)와 연결된다. 상기 제어부(800)는 상기 기판 검사부(700)에서 상기 이미지를 통해 상기 기판(10)의 연삭된 부위가 불균일하게 검사될 경우, 상기 연삭 휠(120)의 상기 기판(10)과 접촉하는 면이 편마모되었다고 판단한다.
이에 따라, 상기 제어부(800)는 상기 기판(10)의 연삭된 부위가 불균일하게 검사되면, 상기 연삭 휠(120)이 상기 연삭 블록(130)의 그라인딩 블록(132)으로 이송하도록 상기 제1 휠 이송부(140)를 제어한다.
이와 달리, 상기 제어부(800)는 도 4 및 도 5의 실시예에서와 같이, 상기 연삭 블록(420)의 그라인딩 블록(422)과 드레싱 블록(424)이 스테이지 이송부(160)가 상기 스테이지(110)를 이송하는 제2 수평 방향(y)을 따라 상기 기판(10)의 양측 부위들 각각에서 상기 스테이지(110)에 장착될 경우에는 상기 그라인딩 블록(422)이 상기 연삭 휠(120)로 이송하도록 상기 스테이지 이송부(160)를 제어할 수 있다.
따라서, 상기 기판(10)의 연삭 공정을 진행하는 도중 상기 연삭 휠(120)에 의해 연삭된 상기 기판(10)의 연삭 부위(14) 이미지 검사하여 이를 통해 상기 연삭 휠(120)의 편마모를 판단함으로써, 상기 연삭 휠(120)의 연삭도 자동적으로 진행할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 기판의 단자를 분리시키기 위하여 상기 기판의 일정 두께를 연삭하는 연삭 휠이 편마모될 경우에, 이를 장치 내에서 자동적으로 제어하여 상기 연삭 휠의 편마모 부위를 평평하게 한 다음, 상기 연삭 휠을 재사용함으로써, 상기 연삭 휠의 편마모에 의한 보수 사간을 단축시킬 수 있는 연삭 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연삭 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 연삭 시스템의 일 실시예에 따른 기판 연삭부를 위에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 기판 연삭부에 의해서 연삭된 기판의 연삭 부위를 절단하여 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 연삭 시스템의 다른 실시예에 따른 기판 연삭부를 위에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 기판 연삭부에 의해 연삭된 기판의 연삭 부위를 드레싱 블록에서 바라본 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 연삭 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 기판 12 : 단자
100 : 기판 연삭부 110 : 스테이지
120 : 연삭 휠 130 : 연삭 블록
132 : 그라인딩 블록 134 : 드레싱 블록
140 : 제1 휠 이송부 150 : 제2 휠 이송부
160 : 스테이지 이송부 200 : 거리 산출부
300 : 제어부 1000 : 기판 연삭 시스템

Claims (8)

  1. 단자가 상부로 노출되도록 기판이 놓여진 스테이지;
    상기 스테이지에 놓여진 기판의 상부에 배치되고, 상기 단자를 가로질러 상기 기판을 일정 두께로 연삭함으로써 상기 단자를 적어도 두 개로 분리시키는 연삭 휠; 및
    상기 기판과 인접하도록 상기 스테이지에 장착되고, 상기 기판을 연삭하는 도중 상기 연삭 휠의 연삭면이 편마모될 경우 상기 연삭 휠의 회전을 통해 상기 연삭면을 평평하게 연삭하는 연삭 블록을 포함하고,
    상기 연삭 블록은 상기 연삭 휠의 연삭면을 평평해지도록 연삭하는 그라인딩(grinding) 블록; 및
    상기 그라인딩 블록에 의해 평평해진 연삭면을 상기 기판의 연마가 가능하도록 거칠어지게 연삭하는 드레싱(dressing) 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연삭 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 연삭 휠과 연결되고, 상기 연삭 휠을 회전축과 평행한 수평 방향으로 이송시키는 휠 이송부를 더 포함하고,
    상기 그라인딩 블록 및 상기 드레싱 블록은 상기 수평 방향을 따라 상기 기판의 양측 부위들 각각에서 상기 스테이지에 장착된 것을 특징으로 하는 기판 연삭 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 스테이지와 연결되고, 상기 스테이지를 상기 연삭 휠의 회전축과 수직한 수평 방향으로 이송시키는 스테이지 이송부를 더 포함하고,
    상기 그라인딩 블록 및 상기 드레싱 블록은 상기 수평 방향을 따라 상기 기판의 양측 부위들 각각에서 상기 스테이지에 장착된 것을 특징으로 하는 기판 연삭 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 그라인딩 블록과 상기 드레싱 블록은 상면들이 상기 기판의 연삭된 부위의 저면보다 낮거나 같게 장착된 것을 특징으로 하는 기판 연삭 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 그라인딩 블록 및 상기 드레싱 블록 각각은 적어도 네 개의 면들이 상기 연삭면의 연삭이 가능하도록 구성된 육면체 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 연삭 장치.
  7. 단자가 상부로 노출되도록 기판이 놓여진 스테이지, 상기 스테이지에 놓여진 기판의 상부에 배치되고 상기 기판상의 단자를 가로질러 상기 기판을 일정 두께로 연삭함으로써 상기 단자를 적어도 두 개로 분리시키는 연삭 휠, 상기 기판과 인접하도록 상기 스테이지에 장착되고 상기 기판을 연삭하는 도중 상기 연삭 휠의 연삭면이 편마모될 경우 상기 연삭 휠의 회전을 통해 상기 연삭면을 평평하게 연삭하는 연삭 블록 및 상기 연삭 휠 또는 상기 스테이지를 이송시켜 상기 연삭 휠을 상기 기판 또는 상기 연삭 블록에 위치시키는 이송부를 포함하는 기판 연삭부;
    상기 기판 연삭부와 연결되고, 상기 연삭 휠이 상기 기판을 연삭한 총 연삭 거리를 산출하는 거리 산출부; 및
    상기 거리 산출부와 연결되고, 상기 총 연삭 거리가 기준 거리를 초과할 경우 상기 연삭 휠이 상기 연삭 블록에 위치하도록 상기 이송부를 제어하는 제어부를 포함하는 기판 연삭 시스템.
  8. 삭제
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010016400A1 (en) * 2000-02-21 2001-08-23 Chun-Chi Lee Method of making wafer level chip scale package

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102027238B1 (ko) * 2019-03-14 2019-11-04 인세미텍 주식회사 분할 기판 제조용 연삭 가공장치

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