KR101067006B1 - 유체 흡입장치 - Google Patents

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강근수
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권종수
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Abstract

본 발명은 반도체웨이퍼를 피복하는 유체의 공급 중단시 노즐내의 잔류 유체를 흡입하는 장치에 있어서, 전단에는 상기 노즐과 연결되는 유출구가 형성되고, 후단에는 유입구가 형성되어 내부에 유체가 흐르는 유체통로를 갖는 배관; 상기 배관의 후단에 설치되어 유체의 흐름을 차단하는 차단밸브; 상기 배관의 전단에 설치되고, 상기 배관으로부터 분기되는 유체 흡입통로와 연결되며 노즐 내의 잔류 유체를 흡입하는 흡입밸브;로 구성되는 유체 흡입장치를 공급하여,
내경이 작은 유체 흡입통로가 있어 흡입 속도 조절이 가능하고, 넓은 유체 흡입실을 제공함으로써 많은 양의 유체를 천천히 흡입할 수 있으며, 조절부에 의해 유체 흡입양의 조절이 용이하며, 벤트홀이 흡입밸브와 차단밸브의 커버에 형성되어 있어 피스톤부재의 승하강이 원활하게 하는 효과가 있다.

Description

유체 흡입장치{APPARATUS FOR ABSORBING FLUID}
본 발명은 반도체 웨이퍼에 공급되는 유체를 흡입하는 유체 흡입장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유체가 흐르는 배관상에 유체의 공급을 차단하는 차단밸브와, 유체 공급이 차단된 상태에서 이미 공급된 유체를 흡입하는 흡입밸브로 이루어진 유체 흡입장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에서는 반도체 웨이퍼상에 피복을 위한 약액(chemical)을 분사한다. 약액의 공급 도중 정지하고자 하는 때는 흡입밸브를 사용하여 공급되기 직전의 약액을 흡입한다.
종래 반도체 웨이퍼의 제조공정에서 사용되던 흡입밸브는 반도체웨이퍼상에 약액을 공급하다가 중단시 소량의 약액이 반도체웨이퍼상으로 계속 떨어지게 되는 것을 방지하기 위하여 사용되었다. 그러나, 상기의 흡입밸브는 스프링을 이용하여 다이어프램을 승하강시킴으로써 약액을 흡입하였다. 그러나, 상기 스프링이 빠르게 수축 또는 팽창을 함으로써 약액이 흡입될 수 있는 충분한 시간적 여유가 없었다.
또한, 약액이 흡입되는 통로가 커서 약액이 부압에 의해 흡입되는 것을 조절하기가 곤란한 문제가 있었다. 나아가, 흡입밸브측에 다이어프램을 이용하는 경우에는 다이어프램의 막의 이동에 의한 공간의 차이만큼만 흡입이 가능하므로, 극히 미량의 약액만을 흡수할 수 있다는 용량의 한계가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 유체가 흐르는 배관상에 내경이 작은 유체 흡입통로를 분기시키고, 분기된 통로를 통해 흡입되는 유체의 양을 증가시키기 위하여 넓은 공간을 제공하는 플렉시블 밸브를 갖는 흡입밸브와, 상기 흡입밸브로 유입되는 유체의 공급을 차단하는 차단밸브가 설치되어 진공을 형성할 수 있는 유체 흡입장치를 제공하는데 그 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예는 반도체웨이퍼를 피복하는 유체의 공급 중단시 노즐내의 잔류 유체를 흡입하는 장치에 있어서, 전단에는 상기 노즐과 연결되는 유출구가 형성되고, 후단에는 유입구가 형성되어 내부에 유체가 흐르는 유체통로를 갖는 배관; 상기 배관의 후단에 설치되어 유체의 흐름을 차단하는 차단밸브; 상기 배관의 전단에 설치되고, 상기 배관으로부터 분기되는 유체 흡입통로와 연결되며 노즐 내의 잔류 유체를 흡입하는 흡입밸브; 로 구성되는 유체 흡입장치를 제공한다.
본 발명에 따른 실시예는 상기 흡입밸브가 상기 배관의 전단 상측에 결합되어 외부와 차단시키는 흡입밸브 커버와, 상기 흡입밸브 커버의 내주면을 승하강하는 제1피스톤부재와, 상기 제1피스톤부재의 상단에 결합되어 상기 제1피스톤부재를 가압하는 제1스프링부재와, 상단은 상기 제1피스톤부재의 하단과 결합되고, 하단의 돌출부가 상기 흡입밸브 커버와 상기 배관의 사이에서 압착되어 고정되며, 내부로는 흡입실을 형성하고 외부로는 제1에어존을 형성하는 신축가능한 플렉시블 밸브를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예는 상기 차단밸브가 상기 배관의 후단 상측에 설치되고, 중앙에는 관통홀이 형성되어 있는 플랜지와, 상기 플랜지의 상단에 결합되어 외부와 차단하는 차단밸브 커버와, 상기 차단밸브 커버의 내주면을 승하강하는 제2피스톤부재와, 상기 제2피스톤부재의 상단에 결합하여 상기 제2피스톤부재를 가압하는 제2스프링부재와, 상기 제2피스톤부재와 일체로 결합되어 상기 플랜지에 형성된 관통홀을 통과하여 상기 유입구로부터 차단밸브로 유입되는 유체를 승하강에 의하여 차단하는 다이어프램을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예는 상기 흡입밸브의 상측에 설치되어 흡입되는 유체의 양을 조절하는 조절기구; 상기 흡입밸브와 차단밸브에 각각 결합하여 상기 흡입밸브와 차단밸브에 에어를 공급하는 제1,2에어공급관을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예는 상기 조절기구가 상기 제1스프링부재의 상단에 결합되고, 상기 흡입밸브 커버의 상단을 관통하는 스톱퍼와, 상기 스톱퍼의 상단과 접촉되어 상기 스톱퍼를 승하강시키는 회전식 핸들을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예는 상기 흡입밸브와 차단밸브의 외측에는 제1,2피스톤부재의 승하강이 원활하도록 외기의 출입이 가능한 제1,2벤트홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 실시예는 상기 유체 흡입통로는 내경을 작게 하여 잔류 유체의 흡입 속도 조절이 가능하도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 실시예는 상기 제1,2피스톤부재의 외주면에는 기밀성을 유지하기 위한 오링이 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 실시예는 상기 흡입밸브가 독립하여 설치되거나 상기의 차단밸브와 연동하여 설치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 내경이 작은 유체 흡입통로가 있어 흡입 속도 조절이 가능하고, 넓은 유체 흡입실을 제공함으로써 많은 양의 유체를 천천히 흡입할 수 있으며, 조절부에 의해 유체 흡입양의 조절이 용이하며, 벤트홀이 흡입밸브와 차단밸브의 커버에 형성되어 있어 피스톤부재의 승하강이 원활하게 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유체흡입시의 유체 흡입장치의 종단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유체공급시의 유체 흡입장치의 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유체 흡입장치의 평단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유체 흡입장치의 정면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다.
먼저, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유체흡입시의 유체 흡입장치의 종단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유체공급시의 유체 흡입장치의 종단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 유체 흡입장치는 베이스(500)상에 설치되고 유체가 흐르는 배관(100)과, 상기 배관(100)의 후단에 설치되고, 상기 배관(100)으로부터 분기되어 유체를 차단하는 차단밸브(200)와, 상기 배관의 전단에 설치되어 유체가 상기 배관(100)으로부터 분기된 내경이 작은 유체 흡입통로(130)를 통해 흡입되도록 하는 흡입밸브(300)와, 상기 흡입밸브(300)의 상단에 설치되어 유체의 흡입양를 조절하는 조절기구(400)를 포함한다.
상기 차단밸브(200)는 유입구(120)을 통해 유입된 유체가 배관(100)을 통해 흐르다가 차단밸브(200)의 내부로의 유입을 차단하는 다이어프램막(250)이 부착된 다이어프램(240)과, 상기 배관(100)의 상부 일측에 설치되고 상기 다이어프램(240)의 이동통로를 제공하는 플랜지(220)와, 상기 플랜지(220)의 상단에 결합되어 외부와 차단시키는 차단밸브 커버(210)와, 상기 다이어프램(240)과 고정 연결되어 상기 상기 차단밸브 커버(210)의 내주면 상에서 다이어프램(240)과 일체로 승하강하는 제2피스톤부재(260)와, 상기 제2피스톤부재(260)의 상단에 결합되고, 상기 차단밸브 커버(210)의 내부 상측을 지지점으로 하는 제2스프링부재(270)로 구성된다. 이 때, 다이어프램막(250)은 배관(100)과 볼트로 결합되어 있다.
상기 흡입밸브(300)는 상기 배관(100)의 돌출부(140,150)와 결합되고 외부와차단시키는 흡입밸브 커버(310)와, 상기 흡입밸브 커버(310)의 내주면 상에서 승하강하는 제1피스톤부재(320)와, 상기 제1피스톤부재(320)의 하단에 결합된 신축가능한 플렉시블 밸브(340)와, 상기 제1피스톤부재(320)의 상단에 결합되어 상기 제1피스톤부재(320)를 가압하는 제1스프링부재(330)로 구성된다.
이 때, 상기 플렉시블 밸브(340)의 하단부(350)는 경방향 외측으로 돌출되어 있으며, 상기 플렉시블 밸브 하단부(350)는 상기 흡입밸브 커버(310)와 상기 배관(100)의 사이에 끼워져 조임볼트(510,520)에 의해 조여져 그 움직임이 고정된다.
상기 조절기구(400)는 상기 흡입밸브 커버(310)의 상단에 형성된 커버관통홀(380)을 관통하여 상기 제1스프링부재(330)에 제공되는 탄성력을 조절하는 스톱퍼(420)와, 상기 스톱퍼(420)의 상단과 내부에서 접촉되어 승하강하는 회전식 핸들(410)로 구성된다. 이 때, 상기 핸들(410)의 내주면에는 나사가 형성되어 있으며, 이는 흡입밸브 커버(310)의 상단에 형성된 나사와 결합되어 핸들(410)의 회전과 동시에 핸들(410)이 승하강하게 된다.
또한, 각 부품의 연결부 특히, 상기 제1,2피스톤부재(320,260)의 외주면에는 기밀성을 유지하기 위하여 오링(305-1,305-2,405-1,405-2)이 설치되어 있으며, 그 밖에도 기밀성을 유지하기 위하여 오링(305-3,305-4,405-3,405-4,405-5,405-6,405-7,405-8)이 설치되어 있다.
상기 차단밸브(200)의 외부에는 제2에어공급관(620)이 설치되어 있으며, 상기 제2에어공급관(620)은 차단밸브(200) 내부의 제2에어존(290)(제2피스톤부재(260)와 플랜지(220) 사이에 형성)에 연통되어 있다. 따라서, 유체공급시 상기 제2에어공급관(620)을 통하여 제2에어존(290)에 에어를 공급함으로써 제2피스톤부재(260)를 위로 밀어올려 제2스프링부재(270)을 수축시키고, 이에 따라 다이어프램(240)이 상승하며 차단밸브 유입구(160)를 열게 된다. 이와는 달리, 유체흡입시에는 제2에어존(290) 내의 에어를 배출되도록 함으로써 제2피스톤부재(260)가 하강하고, 이에 따라 다이어프램(240)이 하강하여 차단밸브 유입구(160)를 막게 된다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 차단밸브(200)의 외측에는 벤트홀(206)이 형성되어 있으며, 이 벤트홀(206)은 차단밸브(200) 내부의 제2진공전(280)(제2피스톤부재(260)와 차단밸브 커버(210)의 상단 사이에 형성)에 연통되어 있다. 따라서, 제2피스톤부재(260)가 승하강할 때 에어가 상기 벤트홀(206)을 통해 출입하여 상기 제2피스톤부재(260)의 승하강이 원활하도록 되어 있다. 즉, 제2피스톤부재(260)가 상승하고자 하는데 제2진공존(280) 내에 공기가 가득 채워져 있다면 그만큼 제2피스톤부재(260)의 상승이 힘들기 때문에 이를 방지하기 위함이다.
상기 차단밸브(200)와 마찬가지로 흡입밸브(300)의 외부에는 제1에어공급관(610)과 벤트홀(306)이 형성되어 있는데, 제1에어공급관(610)을 통하여 제1에어존(360)(제1피스톤부재(320)와 플렉시블 밸브의 하단부(350) 사이에 형성)으로 에어를 공급하거나 배출하고, 벤트홀(306)을 통하여 제1피스톤부재(320)의 승하강에 따라 제1진공존(390) 내부에 에어를 공급하거나 배출한다. 유체공급시에는 제1에어공급관(610)을 통하여 제1에어존(360)의 에어를 외부로 배출하여 제1피스톤부재(320)는 자중에 의하여 하강함으로써 플렉시블 밸브(340)를 하강시킨다. 상기 플렉시블 밸브(340)가 하강함으로써 유체 흡입통로(130)를 막아 유체가 흡입밸브(300) 내로 유입되지 않고 바로 유출구(110)를 통해 외부로 배출되도록 한다. 또한, 유체흡입시에는 제1에어공급관(610)을 통하여 제1에어존(360)에 에어를 공급하여 제1피스톤부재(320)를 상승시켜 유체 흡입통로(130)를 연다. 이 때, 벤트홀(306)이 형성되어 제1피스톤부재(320)가 상승할 때 제1진공존(390)의 내부에 있던 에어를 외부로 배출시킨다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 작동과정을 상세하게 설명하기로 한다.
먼저, 반도체웨이퍼상에 유체를 공급하는 경우에 대하여 설명한다. 이는 도 2에 도시되어 있는데, 도시된 바와 같이 유체공급시에는 다이어프램(240)이 상승한 상태여서 다이어프램(240)이 차단밸브 유입구(160)를 막지 않고 있다. 따라서, 유체는 배관(100)의 내부를 이동하다가 차단밸브 유입구(160)를 통해 차단밸브(200)의 하단으로 유입된다. 유입된 유체는 차단밸브(200) 하단으로부터 유출되어 계속하여 배관(100)을 흐른다. 유체공급시에는 다이어프램(240)과 일체로 형성된 제2피스톤부재(260)도 상승되어 있는데, 이는 제2에어공급관(206)을 통하여 제2에어존(290)에 에어를 공급함으로써 제2피스톤부재(260)가 제2스프링부재(270)의 탄성력을 극복하면서 상승한다. 유체공급시에는 제2진공존(280)에 있던 공기가 외부로 배출되어야만 제2피스톤부재(260)이 원활하게 승하강하게 되므로 차단밸브 커버(210)의 외부에 형성된 벤트홀(206)을 통해 제2진공존(280) 내의 공기가 외부로 배출된다.
또한, 유체공급시의 제1피스톤부재(320)는 하강한 상태이고, 상기 제1피스톤부재(320)의 하단에 연결된 플렉시블 밸브(340)는 수축된 상태여서 유체가 흡입되는 공간을 제공하지 않도록 되어 있다. 상기 제1피스톤부재(320)의 하강은 제1에어존(360)에 있던 에어를 제1에어공급관(610)을 통해 외부로 배출시킴으로써 제1피스톤부재(320)가 자중에 의하여 하강하게 되고, 상기 제1피스톤부재(320)의 하강에 의하여 이와 연결된 플렉시블 밸브(340)가 수축된다. 이 때, 상기 제1스프링부재(330)의 상단은 스톱퍼(420)에 의해 지지된다. 유체공급시에는 상기와 같이 유체의 흐름을 방해하는 요소가 없어 공급되는 유체는 도 2의 화살표 방향으로 계속하여 흐르게 된다.
이하에서는 노즐의 잔류 유체흡입시의 작동에 대하여 설명한다.
유체를 흡입하기 위해서는 흡입밸브(300) 내를 진공에 가까운 상태를 만들어야 하는데, 이를 위해서는 먼저 차단밸브(200)에서 공급되는 유체를 차단해야 한다. 이를 위해서 제2에어존(290) 내에 있던 에어를 제2에어공급관(620)을 통해 외부로 배출시킨다. 에어가 외부로 배출됨에 따라 제2피스톤부재(260)가 하강하게 되고 상기 제2피스톤부재(260)에 연결되어 있는 다이어프램(240)도 관통홀(230)을 통해 하강한다. 상기 다이어프램(240)의 하강에 따라 다이어프램막(250)이 이완됨과 동시에 다이어프램(240)이 차단밸브 유입구(160)를 막게 되어 공급되던 유체는 더 이상 차단밸브(200)내로 유입되지 않게 된다.
이와 동시에 제1에어존(360)에 제1에어공급관(610)을 통해 에어를 공급한다. 에어가 제1에어존(360)에 공급됨에 따라 제1에어존(360)의 내부에는 압력이 높아져 제1피스톤부재(320)를 밀어올리게 된다. 이와 동시에 상기 제1피스톤부재(320)와 연결되어 있는 플렉시블 밸브(340)도 함께 상승하면서 팽창하게 된다.
이 때, 플렉시블 밸브 하단부(350)는 흡입밸브 커버(310)와 배관(100)의 사이에서 압착되고 있으므로 플렉시블 밸브 하단부(350)는 고정된 상태에서 플렉시블 밸브(340)가 팽창하게 된다. 플렉시블 밸브(340)의 팽창에 의해 형성된 공간인 흡입실(370)은 진공에 가까운 상태이므로 유체는 부압에 의하여 상기 흡입실(370) 내로 흡입된다. 유체 흡입통로(130)를 내경이 2mm이하가 되도록 함으로써 유체의 흡입 속도를 조절할 수 있다. 즉, 유체 흡입통로(130)의 내경이 크다면 흡입실(370) 내의 압력을 더욱 진공상태에 가깝도록 해야 하는데 본 발명에서는 유체 흡입통로(130)의 내경을 작게 하여 흡입 속도의 조절이 용이하다.
또한, 흡입밸브 커버(310)의 상단에 나사결합되어 회전이 가능한 핸들(410)을 회전시키면 상기 핸들(410)이 승하강하면서 제1스프링부재(330)를 수축 또는 이완시켜 제1피스톤부재(320)의 높이를 조절함으로써 유체의 흡입양을 조절한다. 이 때, 제1진공존(390)의 내부에 있던 에어는 벤트홀(306)을 통해 외부로 배출되어 제1피스톤부재(320)의 상승을 원활하게 하고, 제1피스톤부재(320)가 하강할 때는 외부로부터 에어가 벤트홀(306)을 통해 유입되어 제1피스톤부재(320)의 하강이 원활하게 한다.
상기와 같은 과정에 의하여 유출구(110)에 연결되는 노즐(도면 미도시)에 잔류해 있는 유체를 떨어뜨리지 않고(Non Drip) 흡입할 수 있다. 유체가 흡입되는 경로는 도 1의 화살표로 표시하였다.
유체흡입시에는 흡입실(370)내부의 압력을 작게 할수록 흡입이 잘 이루어지므로 제1에어존(360)은 에어가 새지 않도록 해야 한다. 또한, 제2에어존(290)도 기밀유지가 중요하다. 따라서, 오링(305-1,305-2,305-3,305-4,405-1,405-2,405-3,405-4,405-5,405-6,405-7,405-8)이 각 부품이 결합되는 부위에 설치되어 있다.
상기와 같이 본 발명에 의하면 노즐에 잔류하고 있는 유체를 떨어뜨리지 않으면서 천천히 흡입함으로써 흡입속도와 흡입량의 조절이 가능하다.
본 발명에 따른 실시예에 의하면 흡입밸브(300)를 차단밸브(200)가 없이 독립적으로 설치하여 사용이 가능하고, 상기 차단밸브(200)와 동일한 배관(100)에 설치하거나 별도로 설치할 수도 있다. 다만, 흡입밸브(300)와 차단밸브(200)를 동일한 배관(100)에 설치한다면 유체공급 라인 구성시 공간 활용이 용이한 장점이 있다.
100: 배관 110: 유출구
120: 유입구 130: 유체 흡입통로
140: 돌출부 150: 돌출부
160: 차단밸브 유입구 200: 차단밸브
206: 벤트홀 210: 차단밸브 커버
220: 플랜지 230: 관통홀
240: 다이어프램 250: 다이어프램막
260: 제2피스톤부재 270: 제2스프링부재
280: 제2진공존 290: 제2에어존
300: 흡입밸브 305-1,305-2,305-3,305-4: 오링
306: 벤트홀 310: 흡입밸브 커버
320: 제1피스톤부재 330: 제1스프링부재
340: 플렉시블 밸브 350: 플렉시블 밸브 하단부
360: 제1에어존 370: 흡입실
380: 커버관통홀 390: 제1진공존
400: 조절기구
405-1,405-2,405-3,405-4,405-5,405-6,405-7,405-8: 오링
410: 핸들 420: 스톱퍼
500: 베이스 510,520,530,540: 조임볼트

Claims (9)

  1. 반도체웨이퍼를 피복하는 유체의 공급 중단시 노즐내의 잔류 유체를 흡입하는 장치에 있어서,
    전단에는 상기 노즐과 연결되는 유출구가 형성되고, 후단에는 유입구가 형성되어 내부에 유체가 흐르는 유체통로를 갖는 배관;
    상기 배관의 후단에 설치되어 유체의 흐름을 차단하는 차단밸브;
    상기 배관의 전단에 설치되고, 상기 배관으로부터 분기되는 유체 흡입통로와 연결되며 노즐 내의 잔류 유체를 흡입하는 흡입밸브;
    를 포함하되,
    상기 흡입밸브는 상기 배관의 전단 상측에 결합되어 외부와 차단시키는 흡입밸브 커버와, 상기 흡입밸브 커버의 내주면을 승하강하는 제1피스톤부재와, 상기 제1피스톤부재의 상단에 결합되어 상기 제1피스톤부재를 가압하는 제1스프링부재와, 상단은 상기 제1피스톤부재의 하단과 결합되고, 하단의 돌출부가 상기 흡입밸브 커버와 상기 배관의 사이에서 압착되어 고정되며, 내부로는 흡입실을 형성하고 외부로는 제1에어존을 형성하는 신축가능한 플렉시블 밸브를 포함하는 유체 흡입장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 차단밸브는,
    상기 배관의 후단 상측에 설치되고, 중앙에는 관통홀이 형성되어 있는 플랜지와,
    상기 플랜지의 상단에 결합되어 외부와 차단하는 차단밸브 커버와,
    상기 차단밸브 커버의 내주면을 승하강하는 제2피스톤부재와,
    상기 제2피스톤부재의 상단에 결합하여 상기 제2피스톤부재를 가압하는 제2스프링부재와,
    상기 제2피스톤부재와 일체로 결합되어 상기 플랜지에 형성된 관통홀을 통과하여 상기 유입구로부터 차단밸브로 유입되는 유체를 승하강에 의하여 차단하는 다이어프램을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유체 흡입장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 흡입밸브의 상측에 설치되어 흡입되는 유체의 양을 조절하는 조절기구;
    상기 흡입밸브와 차단밸브에 각각 결합하여 상기 흡입밸브와 차단밸브에 에어를 공급하는 제1,2에어공급관;
    을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유체 흡입장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 조절기구는,
    상기 제1스프링부재의 상단에 결합되고, 상기 흡입밸브 커버의 상단을 관통하는 스톱퍼와,
    상기 스톱퍼의 상단과 접촉되어 상기 스톱퍼를 승하강시키는 회전식 핸들을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유체 흡입장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 흡입밸브와 차단밸브의 외측에는 제1,2피스톤부재의 승하강이 원활하도록 외기의 출입이 가능한 제1,2벤트홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유체 흡입장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유체 흡입통로는 내경을 작게 하여 잔류 유체의 흡입 속도 조절이 가능하도록 하는 것을 특징으로 하는 유체 흡입장치.
  8. 제3항 또는 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1,2피스톤부재의 외주면에는 기밀성을 유지하기 위한 오링이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 유체 흡입장치.
  9. 제1 에 있어서,
    상기 흡입밸브는 독립하여 설치되거나 상기의 차단밸브와 연동하여 설치되는 것을 특징으로 하는 유체 흡입장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021016125A1 (en) * 2019-07-19 2021-01-28 Robertshaw Controls Company Intermittent pilot ignition gas valve having protection against negative pressure for internal diaphragms

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100656561B1 (ko) * 2004-06-29 2006-12-13 에스엠씨 가부시키 가이샤 역흡입밸브
KR100842154B1 (ko) * 2004-03-23 2008-06-27 코가네이 코포레이션 약액 공급 장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060127320A (ko) * 2005-06-07 2006-12-12 삼성전자주식회사 역류방지용 밸브를 구비한 반도체 제조설비의 배기 시스템

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100842154B1 (ko) * 2004-03-23 2008-06-27 코가네이 코포레이션 약액 공급 장치
KR100656561B1 (ko) * 2004-06-29 2006-12-13 에스엠씨 가부시키 가이샤 역흡입밸브

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021016125A1 (en) * 2019-07-19 2021-01-28 Robertshaw Controls Company Intermittent pilot ignition gas valve having protection against negative pressure for internal diaphragms
US11808452B2 (en) 2019-07-19 2023-11-07 Robertshaw Controls Company Intermittent pilot ignition gas valve having protection against negative pressure for internal diaphragms

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