KR101056040B1 - Substrate adsorption vacuum chuck - Google Patents

Substrate adsorption vacuum chuck Download PDF

Info

Publication number
KR101056040B1
KR101056040B1 KR1020090118824A KR20090118824A KR101056040B1 KR 101056040 B1 KR101056040 B1 KR 101056040B1 KR 1020090118824 A KR1020090118824 A KR 1020090118824A KR 20090118824 A KR20090118824 A KR 20090118824A KR 101056040 B1 KR101056040 B1 KR 101056040B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
suction
air
buffer
discharge
holes
Prior art date
Application number
KR1020090118824A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110062187A (en
Inventor
조경덕
Original Assignee
조경덕
(주)렉스닉테크놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조경덕, (주)렉스닉테크놀로지 filed Critical 조경덕
Priority to KR1020090118824A priority Critical patent/KR101056040B1/en
Publication of KR20110062187A publication Critical patent/KR20110062187A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101056040B1 publication Critical patent/KR101056040B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 TFT, LCD, PDP 등의 평판디스플레이에 사용되는 기판인 글라스를 진공 흡착하는 기판흡착용 진공 척에 관한 것이다. 본 발명은 몸체의 하면이나 측면에서 상면을 향해 천공된 다수의 에어분출구멍과 에어흡입구멍이 마련되되 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍은 몸체의 상면에 교대로 번갈아가면서 마련되고 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍이 천공된 몸체의 하면이나 측면에 그 배열방향으로 길게 배출버퍼와 흡입버퍼가 마련되며, 상기 에어분출구멍과 배출버퍼는 배출오리피스로, 상기 에어흡입구멍과 흡입버퍼는 흡입오리피스로 서로 연통되게 연결되며, 상기 버퍼 및 오리피스를 덮도록 몸체의 하면이나 측면에 커버가 마련되고 상기 배출버퍼와 흡입버퍼에 에어를 공급 내지 흡입할 수 있도록 상기 몸체나 커버에 연결포트가 마련된 것을 특징으로 한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate adsorption vacuum chuck for vacuum adsorption of glass, which is a substrate used for flat panel displays such as TFT, LCD, and PDP. The present invention is provided with a plurality of air ejection holes and air intake holes drilled toward the upper surface from the bottom or side of the body, wherein the air ejection holes and the air intake holes are alternately provided on the upper surface of the body and the air ejection holes and A discharge buffer and a suction buffer are provided on the lower surface or the side of the body in which the air suction holes are perforated, and the air discharge hole and the discharge buffer are discharge orifices, and the air suction hole and the suction buffer are suction orifices. It is connected in communication, the cover is provided on the bottom or side of the body to cover the buffer and the orifice, characterized in that the connection port is provided on the body or cover to supply or suck air to the discharge buffer and the suction buffer .

따라서 본 발명은 몸체의 상면에 교대로 번갈아가면서 다수의 에어분출구멍과 에어흡입구멍을 마련하고 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍을 구분시켜 버퍼로부터 오리피스를 통해 제각기 연통되게 마련함으로써 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍에 부하를 인가할 수 있어 어느 일부분의 에어흡입구멍이 오픈(개방)되더라도 진공흡착이 가능하며, 이로 인하여 기판이 몸체의 중앙은 물론 어느 한쪽으로 치우쳐 놓임에 무관하고 서로 이웃하는 에어흡입구멍간의 사이즈인 소형부터 몸체의 길이에 상응하는 대형에 이르기까지 여러 가지 사이즈의 기판을 흡착 고정할 수 있는 것이다.Accordingly, the present invention provides a plurality of air ejection holes and air intake holes alternately alternately on the upper surface of the body, and separates the air ejection holes and the air intake holes so as to communicate with each other through an orifice from a buffer. The load can be applied to the air suction hole, so that vacuum suction is possible even when any part of the air suction hole is opened (opened), and this allows air suction adjacent to each other regardless of whether the substrate is biased to the center or to one side of the body. It is possible to adsorb and fix substrates of various sizes, ranging from the small size of the holes to the large size corresponding to the length of the body.

기판흡착, 진공 척, 패턴요홈, 오리피스 Substrate adsorption, vacuum chuck, pattern groove, orifice

Description

기판흡착용 진공 척{vacuum chuck for adhesion of substrate}Vacuum chuck for adhesion of substrate

본 발명은 기판흡착용 진공 척에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 몸체의 상면에 교대로 번갈아가면서 다수의 에어분출구멍과 에어흡입구멍이 마련되되 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍이 구분되어 버퍼로부터 오리피스를 통해 제각기 연통되게 마련됨으로써 어느 일부분의 에어흡입구멍이 오픈(개방)되더라도 진공흡착이 가능하며, 이로 인하여 여러 가지 사이즈의 기판을 흡착 고정할 수 있는 기판흡착용 진공 척에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum chuck for absorbing a substrate, and more particularly, a plurality of air ejection holes and air suction holes are alternately alternately disposed on an upper surface of the body, and the air ejection holes and the air suction holes are separated from the buffer. Since the respective orifices are provided to communicate with each other through the orifice, vacuum suction is possible even when any part of the air suction hole is opened (opened), and thus relates to a substrate suction vacuum chuck capable of absorbing and fixing various sizes of substrates.

요즈음, TFT, LCD, PDP 등의 평판디스플레이에는 기판이 사용되는데, 상기 기판은 여러 가지의 다양한 사이즈로 마련되고 그 사이즈가 점차 커져 대형화되고 있는 추세이다. 상기 기판은 이송, 가공 및 검사 등을 위해서 고정시키는 데, 대부분이 진공을 이용하여 흡착 고정시키는 진공 척이 사용된다.Nowadays, substrates are used for flat panel displays such as TFT, LCD, PDP, etc., and the substrates are provided in various various sizes, and the sizes thereof are gradually increasing in size. The substrate is fixed for transfer, processing, inspection, and the like, and a vacuum chuck is mostly used for adsorption fixing using a vacuum.

기존의 진공 척은 도 1에 나타낸 바와 같이, 몸체(10)의 상면엔 각각의 기판사이즈에 알맞은 사각형의 패턴요홈(12a,12b,12c))이 마련되되 상기 패턴요 홈(12a,12b,12c)은 중앙에 가장 작은 것부터 외측으로 갈수록 큰 사이즈로 동심을 이루고 마련되어 있으며 상기 각각의 패턴요홈(12a,12b,12c)과 연통된 유로마다 별도의 솔레노이드밸브(14a,14b,14c)가 마련되어 있다.In the conventional vacuum chuck, as shown in FIG. 1, the pattern grooves 12a, 12b, and 12c are formed on the upper surface of the body 10, and the pattern grooves 12a, 12b, and 12c are respectively provided for the substrate size. ) Is formed concentrically from the smallest to the outside in a larger size, and separate solenoid valves 14a, 14b, and 14c are provided for each of the flow paths communicating with the respective pattern grooves 12a, 12b, and 12c.

상기와 같이 구성된 기존의 진공 척은 몸체(10)의 패턴요홈(12a,12b,12c) 위에 기판(G)이 패턴요홈(12a,12b,12c)의 부분적인 개방 없이 전체를 덮도록 정확하게 놓여야만 기판(G) 하면과 몸체(10)의 상면이 밀착되어 몸체(10)의 패턴요홈(12a,12b,12c)을 폐쇄하게 된다. 이로 인하여 몸체(10)의 상면에 흡착력이 걸리므로 기판(G)이 몸체(10)의 상면에 흡착되어 고정되는 것이었다.The existing vacuum chuck configured as described above should be placed exactly on the pattern grooves 12a, 12b, 12c of the body 10 so that the substrate G covers the whole without partial opening of the pattern grooves 12a, 12b, 12c. The lower surface of the substrate G and the upper surface of the body 10 are in close contact with each other to close the pattern recesses 12a, 12b, and 12c of the body 10. Because of this, the adsorption force is applied to the upper surface of the body 10, so that the substrate G is absorbed and fixed to the upper surface of the body 10.

그러나 상기와 같은 기존의 진공 척에 있어서는, 몸체의 패턴요홈이 사각형으로 형성되되 상기 패턴요홈이 중앙에서 외측으로 갈수록 큰 사이즈의 사각형이 적어도 2개 이상 형성된 것이어서 소정 사이즈의 기판을 흡착 고정시키고자 할 때 기판의 사이즈가 패턴요홈의 사이즈보다 작거나 기판이 한쪽으로 치우쳐 패턴요홈의 일부가 개방되게 되면 개방된 패턴요홈 부분을 통하여 에어가 흡입되므로 몸체 상면과 기판의 하면엔 흡착(진공)압력이 걸리지 않아 흡착되지 않는다는 문제점이 있었다.However, in the conventional vacuum chuck as described above, the pattern groove of the body is formed in a rectangle, but the pattern groove is formed at least two or more squares of a larger size from the center to the outside to adsorb and fix the substrate of a predetermined size. When the size of the substrate is smaller than the size of the pattern groove or when the substrate is biased to one side and part of the pattern groove is opened, air is sucked through the open pattern groove, so suction (vacuum) pressure is not applied to the upper surface of the body and the lower surface of the substrate. There was a problem that it is not adsorbed.

따라서 기판사이즈에 따라 몸체 상면의 패턴요홈 사이즈를 설계하여야 하므로 흡착 고정시키고자 하는 기판사이즈의 종류만큼 패턴요홈 또한 여러 개로 형성하여야 하며, 상기 몸체에 패턴요홈을 형성함에 한계가 있어 다수의 진공 척으로 마련할 수밖에 없고 결국 다수개의 척 구입을 위한 비용증가 및 관리가 효율적이지 못하다는 문제점이 있었다.Therefore, the pattern groove size of the upper surface of the body should be designed according to the substrate size. Therefore, the number of pattern grooves should be formed as many as the type of the substrate size to be fixed and fixed. Inevitably, there was a problem that the cost increase and management for the purchase of multiple chucks were not efficient.

특히, 몸체 상면의 패턴요홈 개수만큼 솔레노이드밸브가 필수적으로 설치되어야 하므로 진공 척의 구성 또한 복잡하고 단일진공 척의 제작비용이 증가될 수밖에 없다는 문제점이 있었다.In particular, since the solenoid valve must be installed as many as the number of pattern grooves on the upper surface of the body, the configuration of the vacuum chuck is also complicated and there is a problem that the manufacturing cost of the single vacuum chuck must be increased.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 폐단 및 문제점을 해결하기 위하여 연구개발한 것으로서, 그 목적을 열거하여 보고자 한다.The present invention has been researched and developed in order to solve the above-mentioned conventional closures and problems, it is intended to enumerate the purpose.

첫 번째 목적은 몸체의 상면에 교대로 번갈아가면서 다수의 에어분출구멍과 에어흡입구멍을 마련하고 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍을 구분시켜 버퍼로부터 오리피스를 통해 제각기 연통되게 마련함으로써 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍에 부하를 인가할 수 있어 어느 일부분의 에어흡입구멍이 오픈(개방)되더라도 진공흡착이 가능하며, 이로 인하여 기판이 몸체의 중앙은 물론 어느 한쪽으로 치우쳐 놓임에 무관하고 서로 이웃하는 에어흡입구멍간의 사이즈인 소형부터 몸체의 길이에 상응하는 대형에 이르기까지 여러 가지 사이즈의 기판을 흡착 고정할 수 있도록 한 기판흡착용 진공 척을 제공하는데 있다.The first objective is to provide a plurality of air blowing holes and air suction holes alternately on the upper surface of the body and to separate the air blowing holes and the air suction holes so as to communicate with each other through an orifice from a buffer. The load can be applied to the air suction hole, so that vacuum suction is possible even when any part of the air suction hole is opened (opened), and this allows air suction adjacent to each other regardless of whether the substrate is biased to the center or to one side of the body. The present invention provides a substrate suction vacuum chuck capable of absorbing and fixing substrates of various sizes ranging from the small size of the holes to the large size corresponding to the length of the body.

두 번째 목적은 각각의 에어흡입구멍이 흡입버퍼와 흡입오리피스를 통해 제각기 연통되고 상기 양쪽의 흡입버퍼와 연통된 유로에 각각 압력센서를 마련함으로써 압력센서를 통해 체크되는 압력을 통하여 여러 개의 압력체크포트 중에서 어느 한쪽의 압력체크포트가 오픈되게 됨을 인식할 수 있으며, 이로 인하여 기판의 작업 불량을 방지하고 작업불량으로 인한 손실을 미연에 방지할 수 있도록 한 기판흡착용 진공 척을 제공하는데 있다.The second purpose is to provide a plurality of pressure check ports through the pressure checked through the pressure sensor by providing a pressure sensor in each of the air suction holes are respectively communicated through the suction buffer and the suction orifice, and each of the suction buffer and the communication passage It can be recognized that the pressure check port of any one of the open, thereby to provide a substrate suction vacuum chuck to prevent the work failure of the substrate and prevent the loss due to the work in advance.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판흡착용 진공 척은 몸체의 하면이나 측면에서 상면을 향해 천공된 다수의 에어분출구멍과 에어흡입구멍이 마련되되 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍은 몸체의 상면에 교대로 번갈아가면서 마련되고 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍이 천공된 몸체의 하면이나 측면에 그 배열방향으로 길게 배출버퍼와 흡입버퍼가 마련되며, 상기 에어분출구멍과 배출버퍼는 배출오리피스로, 상기 에어흡입구멍과 흡입버퍼는 흡입오리피스로 서로 연통되게 연결되며, 상기 버퍼 및 오리피스를 덮도록 몸체의 하면이나 측면에 커버가 마련되고 상기 배출버퍼와 흡입버퍼에 에어를 공급 내지 흡입할 수 있도록 상기 몸체나 커버에 연결포트가 마련된 것을 특징으로 한다.Substrate adsorption vacuum chuck of the present invention for achieving the above object is provided with a plurality of air ejection holes and air suction holes perforated toward the upper surface from the bottom or side of the body, the air ejection hole and the air suction hole is the body Alternately provided on the upper surface of the exhaust and the suction buffer is provided on the lower surface or side of the body in which the air ejection hole and the air suction hole is perforated in the arrangement direction, the air ejection hole and the discharge buffer is discharge orifice Furnace, the air suction hole and the suction buffer is connected in communication with each other by the suction orifice, a cover is provided on the bottom or side of the body to cover the buffer and the orifice and can supply or suck air to the discharge buffer and the suction buffer It is characterized in that the connection port is provided on the body or cover.

상기 흡입오리피스는 그 단면적이 1㎟이하의 단면적으로 마련함이 바람직하다. 그 이유는 에어흡입구멍에서 흡입버퍼로 흡입할 때 부하, 즉 저항을 걸어주어야만 각각의 에어흡입구멍마다 흡착력을 얻을 수 있고 이로 인하여 어느 일부분의 에어흡입구멍이 오픈(개방)되더라도 진공흡착이 가능하게 된다. Preferably, the suction orifice has a cross-sectional area of 1 mm 2 or less. The reason for this is that the suction force can be obtained for each air suction hole only when a load, that is, a resistance, is applied to the suction buffer from the air suction hole, so that vacuum suction is possible even if a part of the air suction hole is opened (opened). do.

특히, 상기 흡입오리피스의 형상은 가공이 어려운 원형보다는 가공이 용이한 브이자형으로 형성함이 바람직하다. 그 사이즈 또한 폭 및 깊이를 0.2~0.6㎜정도로 가공함이 더욱 바람직하다. 흡입오리피스의 폭과 깊이가 0.6㎜를 초과하면 에어 보유량이 커서 응답성이 느리고 그 만큼의 에어손실이 크며, 0.2㎜미만이면 에어의 흐름이 원활하지 않을 수 있기 때문이다.In particular, the shape of the suction orifice is preferably formed in a V-shaped shape that is easy to process rather than difficult to form a circle. It is more preferable to process the size and width and depth to about 0.2-0.6 mm. This is because if the width and depth of the suction orifice exceed 0.6 mm, the air retention is large, so the response is slow and the air loss is large. If the suction orifice is less than 0.2 mm, the air flow may not be smooth.

상기 배출오리피스는 위에서 설명한 흡입오리피스의 원리와 동일하나 단지 부상력을 얻기 위한 것이라는 점에서 차이가 있다.The discharge orifice is identical to the principle of the suction orifice described above, except that the discharge orifice is merely for obtaining a flotation force.

본 발명에 따른 기판흡착용 진공 척에 있어서, 상기 에어흡입구멍 중에서 몸체의 길이방향 중앙부분에 위치된 2개의 에어흡입구멍은 압력을 체크하는 압력체크포트이며, 상기 2개의 압력체크포트는 몸체 중간양측부위의 흡입버퍼와 연통되게 센서연결포트가 마련되고 상기 흡입버퍼와 센서연결포트의 상단이 서로 연통되게 마련되어야 한다. 상기 2개의 압력체크포트는 그 상단인 몸체의 상면에 최소사이즈의 기판이 놓일 수 있도록 소정형상으로 형성되는 하나의 패턴요홈으로 마련됨이 바람직하다. In the substrate suction vacuum chuck according to the present invention, two air suction holes located in the central portion of the air suction hole in the longitudinal center portion of the body are pressure check ports for checking pressure, and the two pressure check ports are in the middle of the body. The sensor connection port should be provided in communication with the suction buffers at both sides, and the upper ends of the suction buffer and the sensor connection port should be provided in communication with each other. The two pressure check ports are preferably provided with one pattern groove formed in a predetermined shape so that the substrate of the minimum size can be placed on the upper surface of the body, which is the upper end thereof.

본 발명에 따른 기판흡착용 진공 척은, 상기 몸체를 판형으로 마련할 수 있는데, 이러한 경우의 몸체는 10여㎜ 정도의 판재를 사용하는바 에어배출구멍과 에어흡입구멍을 상하수직으로 천공하고 몸체의 하면에 에어배출구멍과 에어흡입구멍 주위에 그 배열방향으로 배출버퍼와 흡입버퍼를 마련하며 상기 에어분출구멍과 배출버퍼는 배출오리피스로, 상기 에어흡입구멍과 흡입버퍼는 흡입오리피스로 서로 연통되게 연결하여 마련한 것을 특징으로 한다.In the substrate suction vacuum chuck according to the present invention, the body may be provided in a plate shape, in which case the body uses a plate material of about 10 mm, and the air discharge hole and the air suction hole are drilled vertically and vertically. A discharge buffer and a suction buffer are provided in the arrangement direction around the air discharge hole and the air suction hole on the lower surface of the air discharge hole and the discharge buffer to the discharge orifice, and the air suction hole and the suction buffer to the suction orifice. It is characterized by the connection provided.

본 발명에 따른 기판흡착용 진공 척은 몸체의 상면에 교대로 번갈아가면서 다수의 에어분출구멍과 에어흡입구멍을 마련하고 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍을 구분시켜 버퍼로부터 오리피스를 통해 제각기 연통되게 마련함으로써 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍에 부하를 인가할 수 있어 어느 일부분의 에어흡입구멍이 오픈(개방)되더라도 진공흡착이 가능하며, 이로 인하여 기판이 몸체의 중앙은 물론 어느 한쪽으로 치우쳐 놓임에 무관하고 서로 이웃하는 에어흡입구멍간의 사이즈인 소형부터 몸체의 길이에 상응하는 대형에 이르기까지 여러 가지 사이즈의 기판을 흡착 고정할 수 있는 효과를 갖는다.Substrate adsorption vacuum chuck according to the present invention is provided alternately on the upper surface of the body to provide a plurality of air ejection holes and air intake holes and to separate the air ejection holes and air intake holes to communicate with each other through an orifice from a buffer. Thus, a load can be applied to the air ejection hole and the air suction hole, so that vacuum suction is possible even when any part of the air suction hole is opened (opened), thereby allowing the substrate to be biased toward either the center or the body. And it has the effect of adsorbing and fixing the substrate of various sizes ranging from the small to the size corresponding to the length of the body between the air suction hole adjacent to each other.

또한 본 발명에 따른 기판흡착용 진공 척은 각각의 에어흡입구멍이 흡입버퍼와 흡입오리피스를 통해 제각기 연통되고 상기 양쪽의 흡입버퍼와 연통된 유로에 각각 압력센서를 마련함으로써 압력센서를 통해 체크되는 압력을 통하여 여러 개의 압력체크포트 중에서 어느 한쪽의 압력체크포트가 오픈되게 됨을 인식할 수 있으며, 이로 인하여 기판의 작업불량을 방지하고 작업불량으로 인한 손실을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the vacuum suction chuck for substrate adsorption according to the present invention, each air suction hole is communicated through the suction buffer and the suction orifice respectively, and the pressure checked by the pressure sensor by providing a pressure sensor in each of the passages and communication with the suction buffer of both sides It can be recognized that the pressure check port of any one of the pressure check port is opened through the through, thereby preventing the work defect of the substrate and prevent the loss due to the work defect in advance.

이하, 본 발명의 기판흡착용 진공 척을 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the substrate suction vacuum chuck of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 바람직한 일실시예의 기판흡착용 진공 척을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2의 측면도이며, 도 4 내지 도 8은 본 발명의 요부인 몸체를 발췌하여 나타낸 도면들이다. 본 발명에 따른 기판흡착용 진공 척은, 몸체(100)와 이 몸체(100)의 정면에 그 중앙을 기준으로 하여 양쪽에 커버(200)로 구성된다.Figure 2 is a perspective view schematically showing a substrate suction vacuum chuck of a preferred embodiment according to the present invention, Figure 3 is a side view of Figure 2, Figures 4 to 8 are views showing the body that is the main part of the present invention. . Substrate adsorption vacuum chuck according to the present invention, the body 100 and the front of the body 100 is composed of a cover 200 on both sides with respect to the center thereof.

상기 몸체(100)는 도 4 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 정면에서 상면을 향해 천공된 다수의 에어분출구멍(110)과 에어흡입구멍(120)이 마련되되 상기 에어분출구멍(110)과 에어흡입구멍(120)은 몸체(100)의 상면에 교대로 번갈아가면서 마련되어 있고 상기 에어분출구멍(110)과 에어흡입구멍(120)이 천공된 몸체(100)의 정면에 그 배열방향으로 길게 배출버퍼(112)와 흡입버퍼(122)가 마련되며, 상기 에어분출구멍(110)과 배출버퍼(112)는 배출오리피스(114)로, 상기 에어흡입구멍(120)과 흡입버퍼(122)는 흡입오리피스(124)로 서로 연통되게 연결되어 있다.As shown in FIGS. 4 to 8, the body 100 is provided with a plurality of air ejection holes 110 and air suction holes 120 bored from the front to the upper surface, and the air ejection holes 110 and the air are provided. The suction holes 120 are alternately provided on the upper surface of the body 100 and the discharge buffer is elongated in the arrangement direction on the front of the body 100 in which the air ejection holes 110 and the air suction holes 120 are perforated. A 112 and a suction buffer 122 are provided, and the air blowing hole 110 and the discharge buffer 112 are discharge orifices 114, and the air suction hole 120 and the suction buffer 122 are suction orifices. 124 are in communication with each other.

상기 에어분출구멍(110)은 몸체(100)의 상면전후방에서 균일하게 분출되도록 마련하면 족하며, 상기 에어분출구멍(110)이 후방으로 치우친 경우, 몸체(100)의 정면에서 후방상단을 향해 지나가는 몸체(100)상면의 전방부분에 에어분출구멍(110)과 연통되면서 분기되는 에어분출구멍을 마련함이 바람직하다.The air ejection hole 110 may be provided to be uniformly ejected from the front and rear of the upper surface of the body 100, and when the air ejection hole 110 is biased to the rear, passing toward the rear upper end from the front of the body 100 It is preferable to provide an air blowing hole which is branched while communicating with the air blowing hole 110 in the front portion of the upper surface of the body (100).

상기 에어흡입구멍(120) 또한 에어분출구멍(110)과 동일하게 마련되면 족하므로 그 구체적인 설명은 생략한다. Since the air suction hole 120 is also provided in the same manner as the air ejection hole 110, detailed description thereof will be omitted.

그리고 상기 에어흡입구멍(120)의 상단에는 이웃하는 에어배출구멍(110)과 균일하게 근접되는 형상으로 폐쇄된 형상의 패턴요홈(126)이 마련되어 있다. At the upper end of the air suction hole 120, a pattern groove 126 of a closed shape is provided in a shape that is uniformly adjacent to the neighboring air discharge hole 110.

상기 에어흡입구멍 중에서 몸체(100)의 길이방향 중앙부분에 위치된 2개의 에어흡입구멍은 압력을 체크하는 압력체크포트(120a)이며, 상기 2개의 압력체크포트(120a)는 상기 몸체(100) 중간양측부위의 흡입버퍼(122)와 연통되게 센서연결포 트(130)가 마련되어 있고 상기 흡입버퍼(122)와 센서연결포트(130)의 상단이 서로 연통되게 마련되어 있다. 상기 2개의 압력체크포트(120a)는 그 상단인 몸체(100)의 상면에 최소사이즈의 기판(G)이 놓일 수 있도록 소정형상으로 형성되는 하나의 패턴요홈(126a)으로 마련되어 있다. Of the air suction holes, the two air suction holes located at the central portion in the longitudinal direction of the body 100 are pressure check ports 120a for checking pressure, and the two pressure check ports 120a are the body 100. The sensor connection port 130 is provided so as to communicate with the suction buffer 122 of the middle both sides, and the upper end of the suction buffer 122 and the sensor connection port 130 is provided to communicate with each other. The two pressure check ports 120a are provided with one pattern recess 126a formed in a predetermined shape so that the substrate G of the minimum size may be placed on the upper surface of the body 100, which is the upper end thereof.

상기 패턴요홈(126,126a)은 적당량의 에어를 보유하도록 흡입오리피스(124)보다는 깊고 흡입버퍼(122)보다는 낮게 형성됨이 바람직하다. The pattern recesses 126 and 126a are preferably deeper than the suction orifice 124 and lower than the suction buffer 122 so as to retain an appropriate amount of air.

상기 커버(200)는 몸체(100) 정면의 배출버퍼(112)와 흡입버퍼(122)는 물론 배출오리피스(114) 및 흡입오리피스(124)를 기밀이 유지되게 덮는 판재이다. 또한 상기 커버(200)에는 컴프레서로부터 공급받는 에어를 몸체(100) 정면의 배출버퍼(112)로 공급할 수 있도록 배출버퍼(112)와 연통된 연결포트(202)가 마련되어 있다. The cover 200 is a plate covering the discharge orifice 112 and the suction orifice 124 as well as the discharge orifice 114 and the suction orifice 124 of the body 100 to maintain the airtight. In addition, the cover 200 is provided with a connection port 202 in communication with the discharge buffer 112 to supply the air supplied from the compressor to the discharge buffer 112 in the front of the body (100).

상기 몸체(100)의 하면에는 진공펌프에 의해 흡입하는 에어를 몸체(100) 정면의 흡입버퍼(122)로부터 흡입할 수 있도록 흡입버퍼(122)와 연통된 연결포트(128)가 마련되어 있다.The lower surface of the body 100 is provided with a connection port 128 in communication with the suction buffer 122 to suck the air sucked by the vacuum pump from the suction buffer 122 of the front of the body (100).

상기 흡입오리피스(124)는 그 단면적이 1㎟이하의 단면적으로 마련함이 바람직하다. 그 이유는 에어흡입구멍(120)에서 흡입버퍼(122)로 흡입할 때 적당한 부하, 즉 저항을 걸어주어야만 각각의 에어흡입구멍(120)마다 흡착력을 얻을 수 있고 이로 인하여 어느 일부분의 에어흡입구멍(120)이 오픈(개방)되더라도 진공흡착이 가능하게 된다. The suction orifice 124 is preferably provided with a cross-sectional area of 1 mm 2 or less. The reason for this is that when suctioning from the air suction hole 120 to the suction buffer 122, an appropriate load, that is, resistance must be applied to obtain the suction force for each air suction hole 120, and thus, a portion of the air suction hole ( Even if 120 is opened (opened), vacuum adsorption is possible.

상기 흡입오리피스(124)의 형상은 가공이 어려운 원형보다는 가공이 용이한 브이자형으로 형성함이 더욱 바람직하다. 이때, 위에서 언급한 바와 같이 단면적을 갖는 것이면 충분하나 그 폭 및 깊이를 0.2~0.6㎜정도로 가공함이 더욱 바람직하다. 상기 흡입오리피스(124)의 폭과 깊이가 0.6㎜를 초과하면 에어보유량이 커서 응답성이 느리고 그 만큼의 에어손실이 크며, 0.2㎜미만이면 에어의 흐름이 원활하지 않을 수 있기 때문이다. 따라서 상기 흡입오리피스(124)에 의하면 흡입버퍼(122)로 유입되기 전에 에어흡입구멍(120)에서의 에어흡입유량을 기판의 흡착에 필요한 최소한의 유량이 유입되므로 에어손실이 최소화되게 된다.The shape of the suction orifice 124 is more preferably formed into a V-shape that is easy to process rather than difficult to form a circle. At this time, it is sufficient to have a cross-sectional area as mentioned above, but it is more preferable to process the width and depth to about 0.2 ~ 0.6mm. This is because if the width and depth of the suction orifice 124 exceeds 0.6 mm, the air retention is large and the response is slow, and the air loss is large, and if less than 0.2 mm, the air may not flow smoothly. Therefore, according to the suction orifice 124, the air suction flow rate in the air suction hole 120 before the flow into the suction buffer 122 flows into the minimum flow rate necessary for the adsorption of the substrate to minimize the air loss.

상기 배출오리피스(114)는 위에서 설명한 흡입오리피스(124)의 원리와 동일하나 단지 부상력을 얻기 위한 것이라는 점에서 차이가 있다. 따라서 상기 배출오리피스(114)에 의하면, 분출버퍼(112)에서 에어분출구멍(110)로 유입되기 전에 에어유입유량을 기판(G)의 부상에 필요한 최소한의 유량이 유입되므로 에어손실이 최소화되게 된다.The discharge orifice 114 is identical to the principle of the suction orifice 124 described above, except that the discharge orifice 114 is merely to obtain a floating force. Therefore, according to the discharge orifice 114, the air inlet flow rate before the flow into the air ejection hole 110 from the ejection buffer 112 flows into the minimum flow rate necessary for the floating of the substrate (G) is minimized air loss .

상기와 같이 구성된 기판흡착용 진공 척은 컴프레서로부터 연장된 에어호스(도시되지 않음)를 통해 에어가 커버(200)의 연결포트(202)로 공급되고 있고, 진공펌프와 유통되게 연결된 흡입호스(도시되지 않음)를 통해 몸체(100) 하면의 연결포트(128)로부터 에어를 흡입하는 상태이다. 상기 진공펌프와 연결포트(128) 사이의 유로인 호스에는 진공인가 여부를 제어하기 위한 하나의 솔레노이드밸브가 마련되어한 한다. In the substrate suction vacuum chuck configured as described above, the air is supplied to the connection port 202 of the cover 200 through an air hose (not shown) extending from the compressor, and the suction hose connected to the vacuum pump in circulation. Not in) air intake state from the connection port 128 of the lower surface of the body (100). The solenoid valve for controlling whether or not the vacuum is provided in the hose which is the flow path between the vacuum pump and the connection port 128 is provided.

이때, 컴프레서로부터 공급되는 에어는 배출버퍼(112)와 배출오리피스(114) 및 에어분출구멍(110)을 통해 몸체(100)의 상면으로부터 분출되고 진공펌프에 의해 흡입되는 에어는 상기 솔레노이드밸브가 오픈(개방)되게 되면 에어흡입구멍(120)과 흡입오리피스(124) 및 흡입버퍼(122)를 통해 진공펌프 측으로 흡입되게 된다.At this time, the air supplied from the compressor is ejected from the upper surface of the body 100 through the discharge buffer 112, the discharge orifice 114 and the air ejection hole 110, the air sucked by the vacuum pump is the solenoid valve is open If it is (opened) it is sucked to the vacuum pump side through the air suction hole 120, the suction orifice 124 and the suction buffer 122.

이러한 상태에서 최소사이즈 이상인 소정사이즈의 기판(G)을 몸체(100)의 상면에 올려놓되 적어도 중앙의 패턴요홈(126a)전체를 덮도록 올려놓으면 에어분출구멍(110)으로부터 지속적으로 분출되는 에어로 인해 기판(G)이 부상되고 이렇게 기판(G)을 부상시킨 에어는 기판(G)에 의해 사방으로 퍼지게 된다. In this state, the substrate G having a predetermined size of at least the minimum size is placed on the upper surface of the body 100, but at least the entire pattern groove 126a of the center is placed to cover the entire surface of the pattern groove 126a due to the air continuously ejected from the air ejection hole 110. The board | substrate G floats and the air which floated the board | substrate G in this way spreads in all directions by the board | substrate G.

이때, 각각의 에어배출구멍(110)들은 각각의 배출오리피스(114)를 통해 배출버퍼(112)와 연통되어 있으므로 상기 각각의 에어배출구멍(110)들은 부하, 즉 저항이 걸려있는 상태이며, 이로 인하여 각각의 에어배출구멍(110)마다 균일한 흡착력이 발생되는 상태인바 다수의 에어배출구멍(110)중에서 어느 일부분의 에어배출구멍(110)이 오픈(개방)되더라도 부상시킬 수 있는 것이다.At this time, each of the air discharge holes 110 is in communication with the discharge buffer 112 through the respective discharge orifices 114, each of the air discharge holes 110 is a load, that is, a state in which the load, Due to the state in which a uniform suction force is generated for each air discharge hole 110, any part of the air discharge hole 110 among the plurality of air discharge holes 110 may be open (open).

다시 말해서, 몸체(100)에 배열된 에어배출구멍(110)들 중 적어도 2~3개 이상의 에어배출구멍(110)을 덮는 최소사이즈나 이보다 큰 기판(G)이면 부상시킴이 가능하며, 이로 인하여 기판(G)이 몸체(100)의 중간부분이나 어느 한쪽으로 치우친 상태로 놓인다 하더라도 아무런 영향 없이 자유롭게 부상시킬 수 있는 것이다.In other words, if the minimum size or larger substrate (G) covering at least two to three or more air discharge holes 110 of the air discharge holes 110 arranged in the body 100, it is possible to injure, Even if the substrate (G) is placed in a state in which the middle portion or one side of the body 100 is biased, it can be freely floated without any effect.

이와 동시에 에어흡입구멍(120)에서 흡입하고 있으므로 에어분출구멍(110)에서 분출되는 에어는 상기 에어흡입구멍(120)과 하나의 폐쇄모양을 이루고 에어분출구멍(110)의 주위까지 넓게 퍼져있는 패턴요홈(126,126a)으로 인하여 상기 패턴요홈(126,126a)의 사방에서 균일하게 흡입이 이루어진다.At the same time, since the air is sucked from the air suction hole 120, the air jetted from the air jet hole 110 forms a closed shape with the air suction hole 120 and is spread widely around the air jet hole 110. Due to the grooves 126 and 126a, suction is uniformly performed on all sides of the pattern grooves 126 and 126a.

따라서 몸체(100)의 상면에 놓인 기판(G)은 에어의 흡입력으로 인하여 부압 이 발생되므로 몸체(100)의 상면에 진공 흡착되게 된다.Therefore, since the negative pressure is generated due to the suction force of air, the substrate G placed on the upper surface of the body 100 is vacuum-adsorbed on the upper surface of the body 100.

이때, 각각의 에어흡입구멍(120)들은 각각의 흡입오리피스(124)를 통해 흡입버퍼(122)와 연통되어 있으므로 상기 각각의 에어흡입구멍(120)들은 부하, 즉 저항이 걸려있는 상태이며, 이로 인하여 각각의 에어흡입구멍(120)마다 균일한 흡착력이 발생되는 상태인바 다수의 에어흡입구멍(120)중에서 어느 일부분의 에어흡입구멍(120)이 오픈(개방)되더라도 진공흡착이 가능하게 된다.At this time, the respective air suction holes 120 are in communication with the suction buffer 122 through the respective suction orifices 124, so that each of the air suction holes 120 is a load, that is, a state in which a resistance is applied. Due to the state in which a uniform suction force is generated for each air suction hole 120, even if any part of the air suction hole 120 of the plurality of air suction holes 120 is opened (opened), vacuum suction is possible.

결론적으로, 몸체(100)에 배열된 에어흡입구멍(120)들 중 적어도 하나이상의 에어흡입구멍(120)과 그 주위의 패턴요홈(126)을 덮는 사이즈나 이보다 큰 기판(G)이면 진공흡착이 가능하며, 이로 인하여 기판(G)이 몸체(100)의 중간부분이나 어느 한쪽으로 치우친 상태로 놓인다 하더라도 아무런 영향 없이 자유롭게 진공흡착이 이루어지는 것이다.In conclusion, if the substrate G covers the at least one or more air suction holes 120 and the pattern groove 126 around the air suction holes 120 arranged in the body 100, the vacuum suction may be performed. It is possible, because of this, even if the substrate (G) is placed in the middle of the body portion 100 or one of the biased state will be freely vacuum suction without any effect.

이와 같이 몸체(100)의 상면에서 기판(G)이 진공 흡착이 이루어질 때에는 몸체(100)의 중간위치인 양쪽의 흡입버퍼(122)에서 몸체(100)의 상면에 이르기까지 천공된 복수의 압력체크포트(120a)는 물론 에어흡입구멍(120)을 기판(G)에 의해 들뜸 없이 밀폐되어야 제대로 진공흡착이 이루어지는 정상적인 상태이다. 이때, 센서연결포트(130)에 호스를 통해 흡입버퍼(122)와 직접적으로 연통된 각각 압력센서(PS)가 압력을 체크하여 제어모니터에 출력한다. As such, when the substrate G is vacuum-adsorbed on the upper surface of the body 100, a plurality of pressure checks perforated from both suction buffers 122, which are intermediate positions of the body 100, to the upper surface of the body 100. The port 120a, as well as the air suction hole 120 should be sealed without being lifted by the substrate G, so that the vacuum suction is properly performed. At this time, each of the pressure sensor PS directly connected to the suction buffer 122 through the hose to the sensor connection port 130 checks the pressure and outputs it to the control monitor.

예를 들어, 상기 압력센서PS)가 개방시엔 0v의 신호로 출력되고 진공시엔 5v의 신호로 출력되는 것이라면, 상기 압력센서(PS)에서 출력되는 신호를 32,000으로 배가시켜 제어모니터에 출력시키면 작업자는 양쪽의 압력센서(PS)로부터 체크되는 미세한 체크압력차이 또한 확인할 수 있어 어느 한쪽의 압력체크포트(120a) 중 하나가 오픈됨을 확인할 수 있는 것이다.For example, if the pressure sensor PS is output as a signal of 0v when it is opened and as a signal of 5v when it is vacuum, the operator outputs the signal output from the pressure sensor PS to 32,000 and outputs it to the control monitor. The minute check pressure difference checked from both pressure sensors PS can also be confirmed, so that one of the pressure check ports 120a on either side is opened.

따라서 어느 한쪽의 압력체크포트(120a)중 어느 하나가 오픈됨으로 인해 발생되는 작업불량을 미연에 방지함은 물론 고가의 원자재손실을 방지할 수 있으며, 또한 장비점검 내지 세정함으로써 압력체크포트(120a)의 오픈을 방지할 수 있는 것이다.Therefore, it is possible not only to prevent work defects caused by opening any one of the pressure check ports 120a, but also to prevent expensive raw material loss, and also to check or clean equipment to check the pressure check ports 120a. It can prevent the open.

도 9는 본 발명에 따른 기판흡착용 진공 척의 다른 실시예를 나타낸 도면으로서, 몸체를 10여㎜ 정도의 판재형상으로 마련하고 상기 몸체의 하면에 커버를 마련한 것이다. 9 is a view showing another embodiment of the substrate suction vacuum chuck according to the present invention, the body is provided in the shape of a plate of about 10mm and the cover is provided on the lower surface of the body.

상기 몸체(100)는 에어배출구멍(110)과 에어흡입구멍(120)이 상하수직으로 천공되고 몸체(100)의 하면에 에어배출구멍(110)과 에어흡입구멍(120) 주위에 그 배열방향으로 배출버퍼(112)와 흡입버퍼(122)를 마련되어 있으며 상기 에어분출구멍(110)과 배출버퍼(112)는 배출오리피스(114)로, 상기 에어흡입구멍(120)과 흡입버퍼(122)는 흡입오리피스(124)로 서로 연통되게 연결되어 있다. 상기 커버(200)는 몸체(100) 하면의 배출버퍼(112)와 흡입버퍼(122)는 물론 배출오리피스(114) 및 흡입오리피스(124)를 기밀이 유지되게 덮는 판재이다.The body 100 has an air discharge hole 110 and an air suction hole 120 perforated vertically and vertically in the arrangement direction around the air discharge hole 110 and the air suction hole 120 on the lower surface of the body 100. The discharge buffer 112 and the suction buffer 122 is provided, and the air ejection hole 110 and the discharge buffer 112 are discharge orifices 114, and the air suction hole 120 and the suction buffer 122 are The suction orifice 124 is connected in communication with each other. The cover 200 is a plate that covers the discharge buffer 112 and the suction buffer 122 of the lower surface of the body 100, as well as the discharge orifice 114 and the suction orifice 124 to maintain the airtightness.

상기와 같은 다른 실시예의 기판흡착용 진공 척은 바람직한 실시 예와 마찬가지로 그 기능 및 작용이 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략하며, 진공 척의 슬림(slim)화를 꾀할 수 있는 것이다.Substrate adsorption vacuum chuck of another embodiment as described above is the same as the preferred embodiment the function and action is the same, so the detailed description thereof will be omitted, it is possible to achieve the slim (slim) of the vacuum chuck.

도 1은 종래의 기판흡착용 진공 척을 나타낸 구성도이다.1 is a block diagram showing a conventional substrate suction vacuum chuck.

도 2는 본 발명에 따른 바람직한 일실시예의 기판흡착용 진공 척을 개략적으로 나타낸 사시도이다. Figure 2 is a perspective view schematically showing a vacuum chuck for substrate adsorption according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 측면도이다.3 is a side view of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 기판흡착용 진공 척에서 몸체만을 발췌하여 나타낸 평면도이다.Figure 4 is a plan view showing only the body extracted from the substrate suction vacuum chuck of the present invention.

도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ에 대한 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG. 4.

도 6은 도 4의 Ⅵ-Ⅵ에 대한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken to VI-VI of FIG. 4.

도 7은 본 발명의 기판흡착용 진공 척에서 몸체만을 발췌하여 나타낸 정면도이다.Figure 7 is a front view showing only the body extract in the substrate suction vacuum chuck of the present invention.

도 8은 도 4의 Ⅷ-Ⅷ에 대한 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view of VIII-VIII of FIG. 4. FIG.

도 9는 본 발명에 따른 기판흡착용 진공 척의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing another embodiment of a substrate suction vacuum chuck according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 몸체 110: 에어배출구멍 112: 배출버퍼100: body 110: air discharge hole 112: discharge buffer

114: 배출오리피스 120: 에어흡입구멍 122: 흡입버퍼114: discharge orifice 120: air suction hole 122: suction buffer

124: 흡입오리피스 126: 패턴요홈 128: 연결포트124: suction orifice 126: pattern groove 128: connection port

130: 체크포트 200: 커버 PS: 압력센서130: check port 200: cover PS: pressure sensor

Claims (6)

몸체의 하면이나 측면에서 상면을 향해 천공된 다수의 에어분출구멍과 에어흡입구멍이 마련되되 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍은 몸체의 상면에 교대로 번갈아가면서 마련되고 상기 에어분출구멍과 에어흡입구멍이 천공된 몸체의 하면이나 측면에 그 배열방향으로 길게 배출버퍼와 흡입버퍼가 마련되며, 상기 에어분출구멍과 배출버퍼는 배출오리피스로, 상기 에어흡입구멍과 흡입버퍼는 흡입오리피스로 서로 연통되게 연결되며, 상기 버퍼 및 오리피스를 덮도록 몸체의 하면이나 측면에 커버가 마련되고 상기 배출버퍼와 흡입버퍼에 에어를 공급 내지 흡입할 수 있도록 상기 몸체나 커버에 연결포트가 마련된 것을 특징으로 하는 기판흡착용 진공 척.A plurality of air ejection holes and air intake holes drilled from the lower surface or the side of the body toward the upper surface are provided, and the air ejection holes and the air intake holes are alternately provided on the upper surface of the body, and the air ejection holes and the air intake holes are alternately provided. Discharge buffers and suction buffers are provided on the bottom or side of the perforated body in the arrangement direction, and the air ejection holes and the discharge buffers are connected to the discharge orifices, and the air suction holes and the suction buffers are connected to each other by the suction orifices. A cover is provided on the bottom or side of the body to cover the buffer and orifice, and a connection port is provided on the body or cover to supply or suck air to the discharge buffer and the suction buffer. Vacuum chuck. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡입오리피스는 각각의 에어흡입구멍에서 흡입버퍼로 흡입할 때 부하, 즉 저항을 걸어주어 각각의 에어흡입구멍마다 흡착력을 얻을 수 있도록 그 단면적이 1㎟이하인 것을 특징으로 하는 기판흡착용 진공 척.The suction orifice has a cross-sectional area of 1 mm 2 or less so that a suction force is applied to each air suction hole by applying a load, that is, a resistance when suctioned from each air suction hole to the suction buffer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 에어흡입구멍 중에서 몸체의 길이방향 중앙부분에 위치된 2개의 에어흡입구멍은 압력을 체크하는 압력체크포트인 것을 특징으로 하는 기판흡착용 진공 척.And two air suction holes located in the central portion of the body in the longitudinal direction of the air suction holes are pressure check ports for checking pressure. 제3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 2개의 압력체크포트는 몸체 중간양측부위의 흡입버퍼와 연통되게 센서연결포트가 마련되고 상기 흡입버퍼와 센서연결포트의 상단이 서로 연통되게 마련되는 것을 특징으로 하는 기판흡착용 진공 척. The two pressure check ports are provided with a sensor connection port so as to communicate with the suction buffer on both sides of the middle of the body, and the suction chuck and the upper end of the sensor connection port is provided with the substrate suction vacuum chuck, characterized in that the communication. 제3항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 2개의 압력체크포트는 그 상단인 몸체의 상면에 최소사이즈의 기판이 놓일 수 있도록 소정형상으로 형성되는 하나의 패턴요홈이 마련된 것을 특징으로 하는 기판흡착용 진공 척. Wherein the two pressure check port is a substrate suction vacuum chuck, characterized in that one pattern groove is formed in a predetermined shape so that the substrate of the minimum size is placed on the upper surface of the body that is the upper end. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸체는 납작한 판형으로 마련되되 에어배출구멍과 에어흡입구멍을 상하수직으로 천공하고 몸체의 하면에 에어배출구멍과 에어흡입구멍 주위에 그 배열방향으로 배출버퍼와 흡입버퍼를 마련하며 상기 에어분출구멍과 배출버퍼는 배출오리피스로, 상기 에어흡입구멍과 흡입버퍼는 흡입오리피스로 서로 연통되게 연결하여 마련한 것을 특징으로 하는 기판흡착용 진공 척.The body is provided in a flat plate shape, and the air discharge hole and the air suction hole are drilled vertically and vertically, and the discharge buffer and the suction buffer are arranged in the arrangement direction around the air discharge hole and the air suction hole on the lower surface of the body, and the air discharge hole And the discharge buffer is an discharge orifice, and the air suction hole and the suction buffer are connected to each other by a suction orifice.
KR1020090118824A 2009-12-03 2009-12-03 Substrate adsorption vacuum chuck KR101056040B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090118824A KR101056040B1 (en) 2009-12-03 2009-12-03 Substrate adsorption vacuum chuck

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090118824A KR101056040B1 (en) 2009-12-03 2009-12-03 Substrate adsorption vacuum chuck

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110062187A KR20110062187A (en) 2011-06-10
KR101056040B1 true KR101056040B1 (en) 2011-08-10

Family

ID=44396409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090118824A KR101056040B1 (en) 2009-12-03 2009-12-03 Substrate adsorption vacuum chuck

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101056040B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108942999A (en) * 2018-09-01 2018-12-07 亚米拉自动化技术(苏州)有限公司 A kind of Novel profile Combined type sponge sucker

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61125038A (en) 1984-11-21 1986-06-12 Nippon Maikuronikusu:Kk Semiconductor wafer measuring mounting base
JP2006135083A (en) * 2004-11-05 2006-05-25 Ckd Corp Noncontact support apparatus
KR20070074681A (en) * 2006-01-10 2007-07-18 한미반도체 주식회사 Turntable for manufacturing semiconductor
KR100913298B1 (en) * 2009-04-01 2009-08-26 이재성 Conveying plate using vacuum

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61125038A (en) 1984-11-21 1986-06-12 Nippon Maikuronikusu:Kk Semiconductor wafer measuring mounting base
JP2006135083A (en) * 2004-11-05 2006-05-25 Ckd Corp Noncontact support apparatus
KR20070074681A (en) * 2006-01-10 2007-07-18 한미반도체 주식회사 Turntable for manufacturing semiconductor
KR100913298B1 (en) * 2009-04-01 2009-08-26 이재성 Conveying plate using vacuum

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110062187A (en) 2011-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201193724Y (en) Parabiose multipath electrovalve
KR100627613B1 (en) Table and apparatus for grinding glass panel
KR101056040B1 (en) Substrate adsorption vacuum chuck
KR20100122839A (en) Non-contact type holding and storing method and device for workpiece
JP4493742B2 (en) Gas ejection structure for levitation conveyor
KR20110019518A (en) Nozzle for holding a substrate and apparatus for transferring a substrate including the same
TWI751895B (en) Substrate processing apparatus
JP2006275595A (en) Ic conveyor and contactor
JP6086476B2 (en) Substrate floating device
JP2014162580A (en) Noncontact support device and noncontact support method
KR20100043552A (en) Vacuum unit for semiconductor package product device
JP5195473B2 (en) Liquid absorption tank and liquid droplet ejection apparatus provided with the same
KR101555389B1 (en) Cleaning fixtures and methods of cleaning electrode assembly plenums
KR101329228B1 (en) Multi surface plate and panel bonding apparatus using the same
JPH11268830A (en) Air flow conveying cell
JP6498101B2 (en) Mounting head, surface mounter, and suction nozzle detection method
KR20090102568A (en) Ceramic ball panel type air vacuum tight
KR20110040002A (en) Apparatus for inspection of substrate
KR20100056217A (en) Substrate suction device, scriving apparatus having the same and substrate suction method
KR101136147B1 (en) float conveying device of substrate
KR100571595B1 (en) Vacuum generating device having a air guide panel
KR20120045758A (en) Non contact transport apparatus
CN107755393B (en) Protective cover
CN102931050B (en) Novel air inlet mode of atmospheric pressure plasma free radical cleaning spray gun
CN220821523U (en) Wafer adsorption device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee