JP4493742B2 - Gas ejection structure for levitation conveyor - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、浮上搬送装置用の気体噴出構造に係わる。より詳細には、搬送板を構成する封止板の変形などを防ぐことができる浮上搬送装置用の気体噴出構造に関する。本発明は、液晶ディスプレイ等に用いられるガラス板、半導体装置が形成されるウエハなどの気流搬送をする浮上搬送装置や浮上搬送システムに好適に用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
板状基体を浮上させて搬送するシステムとして、例えば、ＴＦＴ型液晶ディスプレイ用のガラス板を搬送するものがある。この搬送システムを図３８に示す。この搬送システムは、移送ユニット１００と制御ユニット２００とを組み合わせて、構成されたものである。移送ユニット１００は、四角形状のガラス板３００を浮上させて移動方向３１０の方向に移動させる。制御ユニット２００は、ガラス板３００を浮上させた状態で停止、静止させると共に、転換方向３１１に方向転換させる。さらに、搬送システムは、図示を省略しているが、ガラス板３００に対して各種の処理を行う処理ユニットを備えている。
【０００３】
移送ユニット１００は、ガラス板３００を直線的に移動させるために、通常、連結されて用いられる。この移送ユニット１００の一例を図３９に示す。移送ユニット１００は、基台１１０と囲い材１２０とを備えている。基台１１０には、ガラス板３００を浮上させるための気体、例えば、ガラス板３００に影響を与えない窒素ガス、アルゴンガス、乾燥空気やその他のガスを供給する供給系１１１が配管されている。囲い材１２０が覆う、基台１１０の面１１２が搬送路の搬送面であり、搬送面１１２には、複数の噴出孔１１３が空けられている。
【０００４】
噴出孔１１３は、図４０に示すように、搬送面１１２に対して傾斜して設けられ、噴出孔１１３の傾斜方向は、ガラス板３００の移動方向３１０の中心１１２Ａに向かって傾斜している。また、噴出孔１１３とは別に、図４１に示すように、推進用の噴出孔１１５が、ガラス板３００の移動方向３１０と平行に並んで、かつ、搬送面１１２に対して傾斜して空けられている。噴出孔１１３，１１５は、搬送面１１２から気体室１１４，１１６に至る間に空けられている。気体室１１４，１１６は、供給系１１１にそれぞれ通じている。
【０００５】
各噴出孔１１３，１１５によって、供給系１１１から供給される気体は、気体室１１４，１１６を経て、噴出孔１１３，１１５から噴出する。噴出孔１１３，１１５からの気体の噴出方向が搬送面１１２に対して斜め上方に傾斜し、かつ、移動方向３１０に対して、噴出孔１１３が直角になり、噴出孔１１５が平行になっている。このような気体の噴出が、図４２の噴出方向１１３Ａ，１１５Ａによって、平面的に表されている。
【０００６】
こうして、各噴出孔１１３，１１５から噴出方向１１３Ａ，１１５Ａに噴出された気体によって、ガラス板３００が浮上して移動方向３１０に動くと同時に、ガラス板３００の中心が搬送面１１２の中心１１２Ａに沿って移動するので、ガラス板３００の側面が囲い材１２０の側壁に接触することがない。つまり、ガラス板３００は、搬送面１１２や囲い材１２０に対して非接触の状態で移動する。
【０００７】
制御ユニット２００は、移送ユニット１００から送られてくるガラス板３００を受け取り、このガラス板３００の停止、静止および移動方向の変更や、ガラス板３００自身の回転等を行う。制御ユニット２００は、図４３に示すように、基台２１０と囲い材２２０とを備えている。囲い材２２０には、基台１１０と同じように、ガラス板３００を浮上させるための気体を供給する供給系２１１が配管されている。囲い材２２０が覆う、基台２１０の面２１２が搬送路の搬送面であり、搬送面２１２には、吸引口と複数の噴出孔とが空けられている。
【０００８】
搬送面２１２の中心には、図４４に示すように、吸引口２１３が空けられている。吸引口２１３は、中心付近の気体を吸い込んで、ガラス板３００を浮上させたまま静止させる。吸引口２１３の周りには、内側から順に設定ライン２２１〜２２４が設定されている。
【０００９】
設定ライン２２２には、噴出孔２１５が空けられている。噴出孔２１５は、噴出孔１１３と同じように、搬送面２１２に対して斜め上方に空けられているが、気体の噴出方向は、反時計方向の噴出方向２１５Ａである。噴出孔２１５からの気体によって、ガラス板３００が反時計方向に回転する。
【００１０】
また、設定ライン２２２には、噴出孔２１６が空けられている。噴出孔２１６は、噴出孔１１３と同じように、搬送面２１２に対して斜め上方に空けられているが、気体の噴出方向は、時計方向の噴出方向２１６Ａである。噴出孔２１６からの気体によって、ガラス板３００が時計方向に回転する。
【００１１】
設定ライン２２１，２２３，２２４には、噴出孔２１４，２１７，２１８が空けられている。噴出孔２１４，２１７，２１８は、噴出孔１１３と同じように、搬送面２１２に対して斜め上方に空けられている。噴出孔２１４，２１７，２１８による気体は、吸引口２１３に向かう噴出方向２１４Ａ，２１７Ａ，２１８Ａに噴出される。噴出方向２１４Ａ，２１７Ａ，２１８Ａからの気体によって、ガラス板３００の中心が吸引口２１３に位置するようになる。
【００１２】
さらに、制御ユニット２００には、ガラス板３００の推進および捕捉用の噴出孔２５１〜２５３が、各２列の設定ライン２２５，２２６に空けられている。噴出孔２５１は、ガラス板３００の移動方向３１０と１８０度逆の方向である噴出方向２５１Ａに気体を噴出し、噴出孔２５２は、移動方向３１０と同じ方向である噴出方向２５２Ａに気体を噴出する。
【００１３】
噴出孔２５３は、ガラス板３００の転換方向３１１と同方向である噴出方向２５３Ａに気体を噴出する。
【００１４】
ガラス板３００が移動方向３１０から制御ユニット２００に入ってくると、移動方向３１０とは逆の方向に、噴出孔２１５が気体を噴出する。これによって、ガラス板３００は、噴出された気体の減速作用によって捕捉され、搬送面２１２の中心に円滑に停止される。この結果、ガラス板３００の静止、回転動作がスムーズに行える。例えば、ガラス板３００が転換方向３１１に方向転換される場合、噴出孔２５３が気体を噴出する。噴出された気体によって、ガラス板３００は転換方向３１１に推進される。
【００１５】
こうした動作によって、ガラス板３００の方向転換が行われる。なお、ガラス板３００を移動方向３１０と同じ方向に送り出す場合、噴出孔２５２が気体を噴出する。
【００１６】
このような移送ユニット１００および制御ユニット２００とで構成される搬送システムと、各種の処理ユニットとを組み合わせることによって、ガラス板３００の処理システムが構築される。このような搬送システムの一例が国際出願番号ＰＣＴ／ＪＰ９１／０１４６９に示されている。
【００１７】
ところで、移送ユニット１００の基台１１０と制御ユニット２００の基台２１０とは、次のようにして作られている。例えば、移送ユニット１００の場合、基台１１０は、図４５に示すように、搬送板１１０Ａを備えている。搬送板１１０Ａは、加工板１３０と封止板１４０とで構成されている。
【００１８】
従来、加工板１３０に対する加工は次のようにして行われた。すなわち、図４６に示すように、加工板１３０の下面１３１から、ドリル（図示を省略）によって、穴１３２が空けられた。穴１３２の直径が数ｍｍ程度であり、穴空けの加工が下面１３１に対して直角方向から行われた。ドリルは、加工板１３０を加工するための加工機（図示を省略）に、あらかじめセットされている。
【００１９】
穴１３２の形成が終了すると、図４７に示すように、加工板１３０の上面１３３から、孔１３４が穴１３２に向けて空けられた。孔１３４は、直径が０．３〜１ｍｍ程度であり、穴１３２に貫通している。孔１３４の孔空け加工は、上面１３３に対して傾斜した方向からドリル（図示を省略）によって行われた。
【００２０】
こうして、加工板１３０には、穴１３２と孔１３４とが形成された。穴１３２が気体室１１４や気体室１１６であり、孔１３４が噴出孔１１３や噴出孔１１５である。
【００２１】
加工板１３０に対する噴出孔１１３，１１５と気体室１１４，１１６の形成が終了すると、図４８に示すように、溝１３５，１３６が加工板１３０の下面１３１に設けられた。このとき、気体室１１４だけを連結するように、溝１３５が設けられ、また、気体室１１６だけを連結するように、溝１３６が設けられた。
【００２２】
溝１３５，１３６の形成が終了すると、先の図４５に示すように、下面１３１に封止板１４０が取り付けられて、下面１３１の各溝１３５，１３６が互いに独立して密封された。これらの溝１３５，１３６によって、移送ユニット１００内に供給系が形成された。なお、加工板１３０が溝１３５，１３６を持つ代わりに、封止板１４０が溝を持つようにしてもよい。
【００２３】
こうして、加工板１３０と封止板１４０とによって、搬送板１１０Ａが作られた。さらに、搬送板１１０Ａ内の供給系が、気体の流れを制御するバルブ等を経て、供給系１１１に接続されて、基台１１０が作られた。同様にして、制御ユニット２００の基台２１０も加工板と封止板とによって作られた。
【００２４】
しかし、この技術には、次に示すような問題があった。つまり、移送ユニット１００および制御ユニット２００の加工板または封止板が供給系の溝を備える構成であった。このために、加工板や封止板の厚さが溝の部分で薄くなり、板の反りが加工板や封止板に発生するという問題点があった。板の反りによって、封止板１４０を加工板１３０に取り付けるための作業性が悪くなってしまう。また、加工板１３０と封止板１４０との密着の状態も悪くなり、気体の漏れが発生することにもなる。
【００２５】
以上、説明したとおり、従来の技術によれば、以下の問題点があった。つまり、気体を噴出孔に供給するための供給系を搬送板に設けるために、気体を流す溝が加工板や封止板に必要になる。この結果、加工板や封止板に反りが発生し、加工板や封止板を取り扱うための作業性が悪化し、さらに、供給された気体の漏れが発生するという問題があった。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、搬送板を構成する封止板の変形などを防ぐことができる浮上搬送装置用の気体噴出構造を提供することを目的とする。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板が、下面から供給された気体を上面である搬送面から噴出する複数の噴出部を備え、前記封止板が前記加工板の下面に取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、前記封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、前記流路形成部分は、上面を前記加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出部に対して前記供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、前記封止部分は、前記流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられたことを特徴とする。
【００２８】
本発明によって、外部の供給系からの気体を流すための、搬送板内の内部の供給系が、流路形成部分と封止部分とによって形成される。これによって、外部の供給系からの気体が流路形成部分を通って噴出部に送られる。この結果、グループ化された噴出部に、外部の供給系からの気体を流すための溝を封止板に設けることが不要になるので、封止板の変形などの発生を防ぐことができる。
【００２９】
本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板は、下面から供給された気体を上面である搬送面から噴出する複数の噴出部を備え、前記封止板が前記加工板の下面に取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、前記封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、前記流路形成部分は、上面を前記加工板の下面に取り付けられると共に、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出部に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、前記封止部分は、前記流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられ、前記供給系からの気体を前記各供給穴に流すことを特徴とする。
【００３０】
本発明によって、外部の供給系からの気体を流すための、搬送板内の内部の供給系が、流路形成部分と封止部分とによって形成される。これによって、供給系からの気体が封止部と流路形成部分とを通って噴出部に送られる。この結果、グループ化された噴出部に、外部の供給系からの気体を流すための溝を封止板に設けることが不要になるので、封止板の変形などの発生を防ぐことができる。
【００３１】
本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板の上面が前記搬送面であり、前記封止板が前記加工板の下面を覆うように取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、前記加工板が板部分と流路形成部分とを備え、前記板部分は、上面が前記搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、前記流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出孔に対して、前記供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に前記板部分の下面が取り付けられたことを特徴とする。
【００３２】
本発明によって、外部の供給系からの気体を流すための、搬送板内の内部の供給系が、加工板の流路形成部分と封止板とによって形成される。これによって、外部の供給系からの気体が流路形成部分を通って噴出孔に送られる。この結果、グループ化された噴出孔に、供給系からの気体を流すための溝を封止板に設けることが不要になるので、封止板の変形などの発生を防ぐことができる。
【００３３】
本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板の上面が前記搬送面であり、前記封止板が前記加工板の下面を覆うように取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、前記加工板が板部分と流路形成部分とを備え、前記板部分は、上面が前記搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、前記流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出孔に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に前記板部分の下面が取り付けられ、前記封止板は、前記供給系からの気体を前記各供給穴に流すことを特徴とする。
【００３４】
本発明によって、外部の供給系からの気体を流すための、搬送板内の内部の供給系が、加工板の流路形成部分と封止板とによって形成される。これによって、外部の供給系からの気体が封止板と流路形成部分とを通って噴出孔に送られる。この結果、グループ化された噴出孔に、外部の供給系からの気体を流すための溝を封止板に設けることが不要になるので、封止板の変形などの発生を防ぐことができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
［実施の形態１］
次に、図１〜図４を参照して、本発明の実施の形態１を詳細に述ベる。図１は、実施の形態１に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。図２は、図１の流路形成部分のＩ−Ｉ断面を示す断面図である。図３は、図２のＩＩ−ＩＩ断面を示す断面図である。図４は、実施の形態１に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【００３６】
実施の形態１による浮上搬送装置用の気体噴出構造は、移送ユニットの搬送板に適用されている。移送ユニットは、気流搬送システムの中で用いられている浮上搬送装置の１つである。実施の形態１の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、図１に示すように、搬送面Ａ1から噴出する気体で板状基体（例えば、ガラス板）を浮上させる搬送板Ａと、この搬送板Ａに気体を供給する供給系とを備えている。搬送板Ａが加工板１と封止板２とを備え、加工板１が、下面から供給された気体を上面である搬送面Ａ1から噴出する複数の噴出部（噴出孔１Ａとその気体室、噴出孔１Ｂとその気体室）を備えている。封止板２が加工板１の下面に取り付けられている。この浮上搬送装置用の気体噴出構造において、封止板２が流路形成部分２Ａと封止部分２Ｂとを備えている。流路形成部分２Ａは、上面を加工板１の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された噴出部に対して供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備えている。封止部分２Ｂは、流路形成部分２Ａの下面を覆うようにこの流路形成部分２Ａに取り付けられている。
【００３７】
加工板１は、図４７に示されている加工板１３０と同じであり、加工板１の搬送面Ａ1には、図４２に示されている噴出孔１１３，１１５と同じ噴出孔１Ａ1，１Ｂ1が下面まで空けられている。
【００３８】
流路形成部分２Ａは、縦横の長さが加工板１と同じ板状体である。図２に示すように、流路形成部分２Ａには、６列に並べられた噴出孔１Ａ1の気体室１Ａ2に気体を流すための、長方形をした供給穴２Ａ1〜２Ａ6が空けられている。供給穴２Ａ1〜２Ａ6は移動方向３１０に沿って互いに平行に配列されている。図３に示すように、供給穴２Ａ1の一端が流路形成部分２Ａの側面２Ａ21まで延びている。また、供給穴２Ａ1の他端が供給穴２Ａ7によって供給穴２Ａ2〜２Ａ6の端と連結されている。
【００３９】
さらに、流路形成部分２Ａには、噴出孔１Ｂ1の気体室１Ｂ2の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴２Ａ11，２Ａ1２が空けられている。供給穴２Ａ11，２Ａ12の端が供給穴２Ａ1と同様に流路形成部分２Ａの側面２Ａ21まで延びている。供給穴２Ａ1〜２Ａ7，２Ａ11，２Ａ12はプレス加工による打ち抜きで製作される。
【００４０】
封止部分２Ｂは、縦横の長さが流路形成部分２Ａと同じ板状体であり、流路形成部分２Ａを密着状態で覆うものである。
【００４１】
図４に示すように、流路形成部分２Ａの上面２Ａ22が加工板１の下面１Ｄに密着して取り付けられた。この結果、流路形成部分２Ａの供給穴２Ａ1〜２Ａ7，２Ａ11，２Ａ12による、搬送板Ａ内の供給系が形成された。この後、流路形成部分２Ａの下面２Ａ23に封止部分２Ｂが密着状態で取り付けられて、搬送板Ａが作られた。こうして作られた搬送板Ａによって、供給穴２Ａ1〜２Ａ7が供給穴２Ａ11，２Ａ12と互いに独立して気体を流すことが可能になる。
【００４２】
さらに、気体の流れを制御するバルブ等を経て、搬送板Ａ内の供給穴２Ａ1と供給穴２Ａ11，２Ａ12とが外部の供給系に接続されて、移送ユニット用の基台が作られた。
【００４３】
こうして、実施の形態１によれば、気体室を連結する溝が不要になるので、移送ユニットの封止板２が反ることを防ぐことができる。かつ、気体室を設けることが不要であるので、移送ユニットの封止板２に対する工程を減らすことができる。
【００４４】
また、流路形成部分２Ａを打ち抜きによって作るので、気体室を設ける工程を不要にすることができ、移送ユニットの搬送板を作るための加工時間を短くすることができる。
【００４５】
[実施の形態２]
次に、図５と図６とを参照して、本発明の実施の形態２を詳細に述ベる。図５は、実施の形態２に係る流路形成部分の断面を示す断面図である。図６は、実施の形態２に係る封止部分を示す平面図である。
【００４６】
実施の形態２による浮上搬送装置用の気体噴出構造では、実施の形態１の流路形成部分２Ａと封止部分２Ｂに相当するものとして、図５に示す流路形成部分３Ａと図６に示す封止部分３Ｂとが用いられている。つまり、実施の形態２では、封止板が流路形成部分３Ａと封止部分３Ｂとを備えている。流路形成部分３Ａは、上面が加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された噴出部（噴出孔１Ａとその気体室、噴出孔１Ｂとその気体室）に対して気体を流すための供給穴３Ａ1〜３Ａ7，３Ａ11〜３Ａ13をそれぞれ備えている。封止部分３Ｂは、流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられ、供給系からの気体を供給穴３Ａ1〜３Ａ7，３Ａ11〜３Ａ13に流すことを特徴とする。
【００４７】
流路形成部分３Ａは、縦横の長さが加工板１と同じ板状体である。流路形成部分３Ａには、６列に並べられた噴出孔１Ａ1の気体室１Ａ2の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴３Ａ1〜３Ａ6が空けられている。供給穴３Ａ1〜３Ａ6は移動方向３１０に沿って互いに平行に配列されている。供給穴３Ａ1〜３Ａ6の端が供給穴３Ａ7によって連結されている。
【００４８】
さらに、流路形成部分３Ａには、噴出孔１Ｂ1の気体室１Ｂ2の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴３Ａ11，３Ａ12が空けられている。供給穴３Ａ11，３Ａ12の端は供給穴３Ａ13によって連結されている。供給穴３Ａ1〜３Ａ7，３Ａ11〜３Ａ13はプレス加工による打ち抜きで製作される。
【００４９】
封止部分３Ｂは、縦横の長さが流路形成部分３Ａと同じ板状体であり、流路形成部分３Ａの下面を覆うものである。供給穴３Ａ7に対応する封止部分３Ｂの位置には、接続穴３Ｂ1が空けられている。接続穴３Ｂ１は封止部分３Ｂを貫通している。同じようにして、供給穴３Ａ13に対応して接続穴３Ｂ2が封止部分３Ｂに空けられている。接続穴３Ｂ1，３Ｂ2は、プレス加工による打ち抜きで製作される。
【００５０】
これらの流路形成部分３Ａと封止部分３Ｂとによって、実施の形態１と同じように搬送板が作られた。さらに、気体の流れを制御するバルブ等が封止部分３Ｂの接続穴３Ｂ1，３Ｂ2に接続されて、制御ユニット用の基台が作られた。
【００５１】
こうして実施の形態２によれば、供給穴３Ａ1〜３Ａ7，３Ａ11〜３Ａ13に対して、封止部分３Ｂの接続穴３Ｂ1と接続穴３Ｂ2との２つだけが必要であるので、搬送板に対して外部の供給系を接続するための構造を簡単にすることができる。
【００５２】
[実施の形態３]
次に、図７〜図１２を参照して、本発明の実施の形態３を詳細に述ベる。図７は、実施の形態３に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。図８は、図７の平面を示す平面図である。図９は、図８のＩＩＩ−ＩＩＩ断面を示す断面図である。図１０は、実施の形態３に係る流路形成部分を示す平面図である。図１１は、実施の形態３に係る封止部分を示す平面図である。図１２は、実施の形態３に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【００５３】
実施の形態３による浮上搬送装置用の気体噴出構造は、制御ユニットの搬送板に適用されている。制御ユニットは、気流搬送システムの中で用いられている浮上搬送装置の１つである。実施の形態３の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、図７に示すように、搬送面Ｂ１から噴出する気体で板状基体（例えば、ガラス板）を浮上させる搬送板Ｂと、この搬送板Ｂに気体を供給する供給系とを備えている。搬送板Ｂが加工板４と封止板５とを備え、加工板４が、下面から供給された気体を上面である搬送面Ｂ1から噴出する複数の噴出部（噴出孔とその気体室、噴出孔とその気体室）を備えている。封止板５が加工板４の下面に取り付けられている。この浮上搬送装置用の気体噴出構造において、封止板５が流路形成部分５Ａと封止部分５Ｂとを備えている。流路形成部分５Ａは、上面を加工板４の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された噴出部に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備えている。封止部分５Ｂは、流路形成部分５Ａの下面を覆うようにこの流路形成部分５Ａに取り付けられ、供給系からの気体を各供給穴に流す。
【００５４】
加工板４は、浮上させた状態でガラス板を停止、静止させると共に、ガラス板の方向転換等をさせるために、多数の噴出孔を搬送面Ｂ1に備えている。つまり、図８と図９とに示すように、加工板４の上面４１1の中心には、吸引口４１Ａが空けられている。上面４１1が図７に示す搬送板Ｂの搬送面Ｂ1である。吸引口４１Ａは図４４の吸引口２１３と同じである。
【００５５】
吸引口４１Ａの周りには、内側から順に設定ライン４１11〜４１14が設定されている。設定ライン４１11には、噴出孔４１Ｂ1が空けられている。噴出孔４１Ｂ1は、図９に示すように、気体室４１Ｂ2に通じている。噴出孔４１Ｂ1は噴出方向４２Ｂつまり反時計方向に気体を噴出する。噴出孔４１Ｂ1からの気体によって、搬送面Ｂ1から浮上しているガラス板が反時計方向に回転する。設定ライン４１12には、噴出孔４１Ｃ1が空けられている。噴出孔４１Ｃ1は気体室４１Ｃ2に通じている。噴出孔４１Ｃ1は噴出方向４２Ｃつまり時計方向に気体を噴出する。噴出孔４１Ｃ1からの気体によって、ガラス板が時計方向に回転する。
【００５６】
設定ライン４１13，４１14には、噴出孔４１Ｄ1，４１Ｅ1が空けられている。噴出孔４１Ｄ1，４１Ｅ1は気体室４１Ｄ2，４１Ｅ2に通じている。噴出孔４１Ｄ1，４１Ｅ1は噴出方向４２Ｄ，４２Ｅつまり吸引口４１Ａに向けて気体を噴出する。噴出孔４１Ｄ1，４１Ｅ1からの気体によって、ガラス板の中心が吸引口４１Ａに位置するようになる。
【００５７】
さらに、上面４１1には、ガラス板の推進および捕捉用の噴出孔が設けられている。このために、上面４１1の３つの端部には、設定ライン４１21〜４１23が設定されている。設定ライン４１21には、噴出孔４１Ｆ1が空けられている。噴出孔４１Ｆ1は気体室４１Ｆ2に通じている。噴出孔４１Ｆ1は、噴出方向４２Ｆつまり移動方向３１０に気体を噴出する。噴出孔４１Ｆ1からの気体によって、ガラス板が移動方向３１０に移動される。また、移動方向３１０の反対方向から進入してくるガラス板に対して、噴出孔４１Ｆ1が気体を噴出する。この噴出された気体の減速作用によって、ガラス板が捕捉される。
【００５８】
設定ライン４１22には、噴出孔４１Ｇ1が空けられている。噴出孔４１Ｇ1は、噴出方向４２Ｇつまり移動方向３１１に気体を噴出する。噴出孔４１Ｇ1からの気体によって、ガラス板が移動方向３１１に移動される。また、移動方向３１１の反対側から進入してくるガラス板に対して、噴出孔４１Ｇ1が気体を噴出する。この噴出された気体の減速作用によって、ガラス板が捕捉される。
【００５９】
設定ライン４１23には、噴出孔４１Ｈ1が空けられている。噴出孔４１Ｈ1は気体室４１Ｈ2に通じている。噴出孔４１Ｈ1は、噴出方向４２Ｈつまり移動方向３１０と反対方向に気体を噴出する。噴出孔４１Ｈ1からの気体によって、ガラス板が移動方向３１０と反対に移動される。また、移動方向３１０から進入してくるガラス板に対して、噴出孔４１Ｈ1が気体を噴出する。この噴出された気体の減速作用によって、ガラス板が捕捉される。
【００６０】
このような吸引口４１Ａと噴出孔４１Ｂ1〜４１Ｈ1とが空けられて、加工板４が作られる。
【００６１】
封止板５は、流路形成部分５Ａと封止部分５Ｂとを備えている。流路形成部分５Ａは、縦横の長さが加工板４と同じ板状体である。図１０に示すように、流路形成部分５Ａの中心には、吸引口４１Ａから気体を吸引するための円形状の吸引穴５Ａ11が空けられている。吸引穴５Ａ11の外側には、各噴出孔４１Ｂ1の気体室４１Ｂ2に気体を供給するための環状の供給穴５Ａ12が吸引穴５Ａ11を中心にして同心円状に空けられている。この場合、気体室４１Ｂ2すべてのが１つのグループを構成している。グループ化は、同じ機能の複数噴出孔の気体室を集めたものである。供給穴５Ａ12によって、円板５Ａ1が流路形成部分５Ａから分離された状態になる。
【００６２】
供給穴５Ａ12の外側には、各噴出孔４１Ｃ1の気体室４１Ｃ2に気体を供給するための環状の供給穴５Ａ13が、吸引穴５Ａ11を中心にして同心円状に空けられている。この場合、各気体室４１Ｃ2が１つのグループを構成している。供給穴５Ａ13によって、環状の円板５Ａ2が流路形成部分５Ａから分離された状態になる。
【００６３】
供給穴５Ａ13の外側には、噴出孔４１Ｄ1，４１Ｅ1の気体室４１Ｄ2，４１Ｅ2に気体を供給するための、４つの円弧状の供給穴５Ａ14が吸引穴５Ａ11を中心にして同心円状に空けられている。この場合、気体室４１Ｄ2，４１Ｅ2が４つのグループに分けられている。供給穴５Ａ14の外側には、噴出孔４１Ｆ1の気体室４１Ｆ2、４１Ｇ1の気体室４１Ｇ2、４１Ｈ1の気体室４１Ｈ2に気体を供給するための長方形状の供給穴５Ａ15，５Ａ16，５Ａ17が空けられている。吸引穴５Ａ11と供給穴５Ａ12〜５Ａ17の形成は、プレス加工による打ち抜きで製作される。
【００６４】
封止部分５Ｂは、縦横の長さが流路形成部分５Ａと同じ板状体であり、流路形成部分５Ａの下面を覆うものである。図１１に示すように、吸引穴５Ａ11に対応する、封止部分５Ｂの位置には、接続穴５Ｂ1が空けられている。接続穴５Ｂ1は封止部分５Ｂを貫通している。同じようにして、供給穴５Ａ12，５Ａ13，５Ａ14に対応して接続穴５Ｂ2，５Ｂ3，５Ｂ4が封止部分５Ｂに空けられている。そして、供給穴５Ａ15〜５Ａ17に対応して接続穴５Ｂ5〜５Ｂ7が封止部分５Ｂに空けられている。
【００６５】
接続穴５Ｂ1〜５Ｂ7は、プレス加工による打ち抜きで形成される。打ち抜きが終了すると、封止部分５Ｂの製作が終了する。
【００６６】
図１２に示すように、流路形成部分５Ａの下面５Ａ22が封止部分５Ｂの上面５Ｂ21に密着して取り付けられた。このとき、封止部分５Ｂの上面５Ｂ21に対して、円板５Ａ1が中心に位置するように取り付けられ、また、円板５Ａ2が、円板５Ａ1に対して同心円状になるように、上面５Ｂ21に取り付けられた。これによって、封止板５が作られた。
【００６７】
この後、流路形成部分５Ａの上面５Ａ21が加工板４の下面４１2に密着して取り付けられて、搬送板１が作られた。さらに、気体の流れを制御するバルブ等が封止部分５Ｂの下面５Ｂ22側から接続穴５Ｂ1〜５Ｂ7に接続されて、制御ユニット用の基台が作られた。
【００６８】
こうして実施の形態３によれば、気体室を連結するための溝が封止板５に対して不要になるので、封止板５が反ることを防ぐことができる。
【００６９】
また、流路形成部分５Ａと封止部分５Ｂとを打ち抜きによって作るので、気体を流すための流路の形成が簡単になるり、搬送板Ｂの製造時間を短縮することができる。
【００７０】
［実施の形態４］
次に、図１３〜図１７を参照して、本発明の実施の形態４を詳細に述ベる。図１３は、実施の形態４に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。図１４は、図１３の板部分のＩＶ−ＩＶ断面を示す断面図である。図１５は、図１３のＶ−Ｖ断面を示す断面図である。図１６は、図１５のＶＩ−ＶＩ断面を示す断面図である。図１７は、実施の形態４に係る搬送板の組み立ての様子をす断面図である。
【００７１】
実施の形態４による浮上搬送装置用の気体噴出構造は、移送ユニットの搬送板に適用されている。実施の形態４の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、図１３に示すように、搬送面Ｃ1から噴出する気体で板状基体（例えば、ガラス板）を浮上させる搬送板Ｃと、この搬送板Ｃに気体を供給する供給系とを備えている。搬送板Ｃが加工板６と封止板７とを備えている。加工板６の上面が搬送面Ｃ１であり、封止板７が加工板６の下面を覆うように取り付けられている。この浮上搬送装置用の気体噴出構造において、加工板６が板部分６Ａと流路形成部分６Ｂとを備えている。板部分６Ａは、上面が搬送面Ｃ1であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔６Ａ1，６Ａ2を備えている。流路形成部分６Ｂは、噴出機能に応じてグループ化された噴出孔６Ａ1，６Ａ2に対して、供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面には板部分７の下面が取り付けられている。
【００７２】
つまり、板部分６Ａには、図４２の噴出孔１１３と同じ噴出孔６Ａ1が空けられ、噴出孔１１５と同じ噴出孔６Ａ2が空けられている。図１４に示すように、噴出孔６Ａ1，６Ａ2は板部分６Ａの上面６Ａ１１から下面６Ａ12に貫通している。板部分６Ａの上面６Ａ11が搬送板Ｃの搬送面Ｃ1である。
【００７３】
流路形成部分６Ｂは、図１５に示すように、縦横の長さが板部分６Ａと同じ板状体である。流路形成部分６Ｂには、６列に並べられた噴出孔６Ａ1の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴６Ｂ1〜６Ｂ6が空けられている。供給穴６Ｂ1〜６Ｂ6は移動方向３１０に沿って互いに平行に配列されている。図１６に示すように、供給穴６Ｂ1の一端が流路形成部分６Ｂの側面６Ｂ21まで延びている。また、供給穴６Ｂ1の他端が供給穴６Ｂ7によって供給穴６Ｂ2〜６Ｂ6の端と連結されている。
【００７４】
さらに、流路形成部分６Ｂには、噴出孔６Ａ2の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴６Ｂ11，６Ｂ12が空けられている。供給穴６Ｂ11，６Ｂ12の端が供給穴６Ｂ1と同様に板状体の側面６Ｂ21まで延びている。供給穴６Ｂ1〜６Ｂ7、６Ｂ11，６Ｂ12はプレス加工による打ち抜きで製作される。
【００７５】
封止板７は、縦横の長さが流路形成部分６Ｂと同じ板状体であり、流路形成部分６Ｂの下面を覆うものである。
【００７６】
図１７に示すように、板部分６Ａの下面６Ａ12が流路形成部分６Ｂの上面６Ｂ22に密着して取り付けられて、加工板６が作られた。この後、封止板７が流路形成部分６Ｂの下面６Ｂ23に密着して取り付けられて、搬送板Ｃが作られた。こうして作られた搬送板Ｃによって、供給穴６Ｂ1〜６Ｂ6が供給穴６Ｂ11，６Ｂ12と互いに独立して気体を流すことが可能になる。
【００７７】
さらに、気体の流れを制御するバルブ等を経て、搬送板Ｃ内の供給穴６Ｂ1と供給穴６Ｂ11，６Ｂ12とが供給系に接続されて、移送ユニット用の基台が作られた。
【００７８】
こうして実施の形態４によれば、気体室を連結する溝が不要になるので、移送ユニットの加工板６が反ることを防ぐことができる。かつ、搬送板Ｃに気体室を設けることが不要であるので、移送ユニットの加工板６に対する工程を減らすことができる。
【００７９】
また、流路形成部分６Ｂを打ち抜きによって作るので、気体室を設ける工程を不要にすることができ、移送ユニットの搬送板を作るための加工時間を短くすることができる。
【００８０】
[実施の形態５]
次に、図１８と図１９とを参照して、本発明の実施の形態５を詳細に述ベる。図１８は、実施の形態５に係る流路形成部分の断面を示す断面図である。図１９は、実施の形態５に係る封止板を示す平面図である。
【００８１】
実施の形態５による浮上搬送装置用の気体噴出構造では、実施の形態４の流路形成部分６Ｂと封止板７として、図１８に示す流路形成部分８と図１９に示す封止板９とが用いられている。つまり、実施の形態５では、加工板が板部分と流路形成部分８とで構成されている。板部分は、上面が搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔６Ａ1，６Ａ2を備えている。流路形成部分８は、噴出方向に応じてグループ化された噴出孔６Ａ1，６Ａ2に対して気体を流すための供給穴８Ａ〜８Ｊをそれぞれ備え、上面に板部分６Ａの下面が取り付けられている。封止板９は、供給系からの気体を供給穴８Ａ〜８Ｊに流す。
【００８２】
つまり、流路形成部分８は、縦横の長さが板部分６Ａと同じ板状体である。流路形成部分８には、６列に並べられた板部分６Ａの噴出孔６Ａ1の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴８Ａ〜８Ｆが空けられている。供給穴８Ａ〜８Ｆは移動方向３１０に沿って互いに平行に配列されている。供給穴８Ａ〜８Ｆの端が供給穴８Ｇによって連結されている。
【００８３】
さらに、流路形成部分８には、板部分６Ａの噴出孔６Ａ2の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴８Ｈ，８Ｉが空けられている。供給穴８Ｈ，８Ｉの端は供給穴８Ｊによって連結されている。供給穴８Ａ〜８Ｊはプレス加工による打ち抜きで製作される。
【００８４】
封止板９は、縦横の長さが板部分８と同じ板状体であり、流路形成部分８の下面を覆うものである。供給穴８Ｇに対応する封止板９の位置には、接続穴９Ａが空けられている。接続穴９Ａは封止板９を貫通している。同じようにして、供給穴８Ｊに対応して接続穴９Ｂが封止板９に空けられている。
【００８５】
接続穴９Ａ，９Ｂは、プレス加工による打ち抜きで形成される。打ち抜きが終了すると、封止板９の製作が終了する。
【００８６】
これらの流路形成部分８と封止板９とによって、実施の形態４と同じように搬送板が作られた。さらに、気体の流れを制御するバルブ等が封止板９の接続穴９Ａ，９Ｂに接続されて、移送ユニット用の基台が作られた。
【００８７】
こうして、実施の形態５によれば、封止板９の接続穴９Ａと接続穴９Ｂとの２つに対して、気体を流すための制御を行えばよいので、搬送板の構造を簡単にすることができる。
【００８８】
[実施の形態６]
次に、図２０〜図２５を参照して、本発明の実施の形態６を詳細に述ベる。図２０は、実施の形態６に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。図２１は、図２０の平面を示す平面図である。図２２は、図２１のＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示す断面図である。図２３は、実施の形態６に係る流路形成部分を示す平面図である。図２４は、実施の形態６に係る封止板を示す平面図である。図２５は、実施の形態６に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【００８９】
実施の形態６による浮上搬送装置用の気体噴出構造は、制御ユニットの搬送板に適用されている。実施の形態６による浮上搬送装置用の気体噴出構造は、図２０に示すように、搬送面Ｄ1から噴出する気体で板状基体（例えば、ガラス板）を浮上させる搬送板Ｄと、この搬送板Ｄに気体を供給する供給系とを備えている。搬送板Ｄが加工板１０と封止板１４とを備えている。加工板１０の上面が搬送面Ｄ1であり、封止板１４が加工板１０の下面を覆うように取り付けられている。この浮上搬送装置用の気体噴出構造において、加工板１０が板部分１１と流路形成部分１２とを備えている。板部分１１は、上面が搬送面Ｄ1であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備えている。流路形成部分１２は、噴出方向に応じてグループ化された噴出孔に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に板部分１１の下面が取り付けられている。封止板１４は、供給系からの気体を各供給穴に流す。
【００９０】
図２１に示すように、板部分１１の上面１１1の中心には、吸引口１１Ａが空けられている。上面１１1が搬送板Ｄの搬送面Ｄ1である。吸引口１１Ａは図４４の吸引口２１３と同じである。また、図２２に示すように、吸引口１１Ａは、板部分１１の上面１１1から下面１１2に貫通している。
【００９１】
吸引口１１Ａの周りには、内側から順に設定ライン１１11〜１１14が設定されている。設定ライン１１11には、噴出孔１１Ｂが空けられている。噴出孔１１Ｂは、板部分１１の上面１１1から下面１１2に貫通している。噴出孔１１Ｂからの気体によって、搬送面Ｄ1から浮上しているガラス板が反時計方向に回転する。設定ライン１１12には、噴出孔１１Ｃが空けられている。噴出孔１１Ｃは噴出方向１１Ｃ1つまり時計方向に気体を噴出する。
【００９２】
設定ライン１１13，１１14には、噴出孔１１Ｄ，１１Ｅが空けられている。噴出孔１１Ｄ，１１Ｅは、板部分１１の上面１１1から下面１１2に貫通している。噴出孔１１Ｄ，１１Ｅは噴出方向１１Ｄ1，１１Ｅ1つまり吸引口１１Ａに向けて気体を噴出する。
【００９３】
さらに、上面１１1には、ガラス板の推進および捕捉用の噴出孔が設けられている。このために、上面１１1の３つの端部には、設定ライン１１21〜１１23が設定されている。設定ライン１１21には、噴出孔１１Ｆが空けられている。噴出孔１１Ｆは、板部分１１の上面１１1から下面１１2に貫通している。噴出孔１１Ｆは移動方向３１０に気体を噴出する。
【００９４】
設定ライン１１22には、噴出孔１１Ｇが空けられている。噴出孔１１Ｇは、板部分１１の上面１１1から下面１１2に貫通している。噴出孔１１Ｇは移動方向３１１に気体を噴出する。
【００９５】
設定ライン１１23には、噴出孔１１Ｈが空けられている。噴出孔１１Ｈは、板部分１１の上面１１1から下面１１2に貫通している。噴出孔１１Ｈは移動方向３１０と反対に気体を噴出する。
【００９６】
このような吸引口１１Ａと噴出孔１１Ｂ〜１１Ｈが空けられて、板部分１１が作られる。
【００９７】
流路形成部分１２は、縦横の長さが板部分１１と同じ板状体である。図２３に示すように、流路形成部分１２の中心には、吸引口１１Ａに気体を供給するための円形状の吸引穴１２Ａが空けられている。吸引穴１２Ａの外側には、各噴出孔１１Ｂに気体を供給するための環状の供給穴１２Ｂが吸引穴１２Ａを中心にして同心円状に空けられている。この場合、すべての噴出孔１１Ｂが１つのグループを構成している。供給穴１２Ｂによって、円板１２1が流路形成部分１２から分離された状態になる。
【００９８】
供給穴１２Ｂの外側には、各噴出孔１１Ｃに気体を供給するための環状の供給穴１２Ｃが吸引穴１２Ａを中心にして同心円状に空けられている。この場合、各噴出孔１１Ｃが１つのグループを構成している。供給穴１２Ｃによって、環状の円板１２Ａ2が流路形成部分１２から分離された状態になる。
【００９９】
供給穴１２Ｃの外側には、噴出孔１１Ｄ，１１Ｅに気体を供給するための４つの円弧状の供給穴１２Ｄが吸引穴１２Ａを中心にして同心円状に空けられている。この場合、噴出孔１１Ｄ，１１Ｅが４つのグループに分けられている。供給穴１２Ｄの外側には、噴出孔１１Ｆ〜１１Ｈに気体を供給するための長方形状の供給穴１２Ｅ〜１２Ｇが空けられている。吸引穴１２Ａおよび供給穴１２Ｂ〜１２Ｇの形成は、プレス加工による打ち抜きで製作される。
【０１００】
封止板１４は、縦横の長さが流路形成部分１２と同じ板状体であり、流路形成部分１２の下面を覆うものである。図２４に示すように、吸引穴１２Ａに対応する封止板１４の位置には、接続穴１４Ａが空けられている。接続穴１４Ａは封止板１４を貫通している。同じようにして、供給穴１２Ｂ，１２Ｃに対応して接続穴１４Ｂ，１４Ｃが封止板１４に空けられ、各供給穴１２Ｄに対応して接続穴１４Ｄが封止板１４にそれぞれ空けられている。そして、供給穴１２Ｅ〜１２Ｇに対応して接続穴１４Ｅ〜１４Ｇが封止板１４に空けられている。接続穴１４Ａ〜１４Ｇは、プレス加工による打ち抜きで製作される。
【０１０１】
図２５に示すように、流路形成部分１２の上面１２11が板部分１１の下面１１2に密着して取り付けられる。このとき、板部分１１の下面１１2に対して、円板１２1が中心に位置するように取り付けられ、また、円板１２2が円板１２1に対して同心円状になるように下面１１２に取り付けられた。この後、流路形成部分１２の下面１２12が封止板１４の上面１４1に密着して取り付けられて、搬送板Ｄが作られた。
【０１０２】
さらに、気体の流れを制御するバルブ等が封止板１４の下面１４2側から接続穴１４Ａ〜１４Ｇに接続されて、制御ユニット用の基台が作られた。
【０１０３】
こうして、実施の形態６によれば、気体室を連結する溝が不要になるので、制御ユニットの加工板１０が反ることを防ぐことができる。かつ、加工板１０に気体室を設けることが不要であるので、制御ユニットの加工板１０に対する工程を減らすことができる。
【０１０４】
また、流路形成部分１２と封止板１４とを打ち抜きによって作るので、各噴出孔用の気体室を設ける工程を不要にすることができ、搬送板Ｄを作るための加工時間を短くすることができる。
【０１０５】
[実施の形態７]
以下、図２６〜図３０を参照して、本発明の実施の形態７について詳細に述べる。図２６は、実施の形態７に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す平面図である。図２７は、図２６の部分的な拡大を示す拡大図である。図２８は、搬送面に設定された加工位置を示す平面図である。図２９は、図２７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面を示す断面図である。図３０は、係合体の取り付けの様子を示す断面図である。
【０１０６】
実施の形態７に係る浮上搬送装置用の気体噴出構造では、移送ユニットの板部分として次のものを用いている。つまり、図２６および図２７に示すように、板部分２１の搬送面２１1に、受け穴２１Ａが空けられている。なお、図２７は図２６の破線部分２１2の拡大図である。
【０１０７】
受け穴２１Ａは、図２８に示すように、移送ユニットの板部分の搬送面２１1に設定されている、移送ユニットの噴出孔の加工位置２１Ｂに空けられている。受け穴２１Ａは、図２９に示すように、板部分２１を貫通する、円筒形をした穴である。受け穴２１Ａの貫通方向は、搬送面２１1に対して直角である。つまり、受け穴２１Ａを形成するための加工が、加工位置２１Ｂの部分で搬送面２１1に対して直角方向から行われる。
【０１０８】
係合体２２は、受け穴２１Ａに嵌合する、直径が受け穴２１Ａと同じである円柱形状をしたものである。係合体２２の上面２２1には、下面２２2に貫通する噴出孔２２Ａが空けられている。
【０１０９】
係合体２２は、次のようにして作られる。つまり、直径が受け穴２１Ａと同じであり、長さが板部分２１の厚さと同じである丸棒状のチップが用意された。このチップに対して、直径が０．３ｍｍ程度の孔が設けられた。この孔は、ドリルを用いて、上面２２1から下面２２2に達するまで空けられた。開けられた孔が係合体２２の噴出孔２２Ａである。そして、噴出孔２２Ａを空けるための加工は、加工機を用いて次のようにして行われた。つまり、治具によって挟まれたチップが加工機にセットされ、加工機に装着されたドリルがチップに噴出孔２２Ａを形成した。この結果、噴出孔２２Ａが上面２２1に対して傾斜している場合でも、チップが治具によって傾斜されて保持されたので、加工機による直角方向からの加工が可能になった。
【０１１０】
係合体２２に対する噴出孔２２Ａの加工が終了すると、図３０に示すように、噴出孔２２Ａの噴出方向が所定方向に位置決めされて、係合体２２は、が下面から板部分２１の受け穴２１Ａに打ち込まれて、板部分２１に挿入された。これによって、図２６に示される板部分２１が作られた。この後、実施の形態１と同じようにして、流路形成部分が板部分２１に密着状態で取り付けられ、さらに、封止板が流路形成部分に密着状態で取り付けられた。こうして、移送ユニット用の搬送板が作られた。
【０１１１】
実施の形態７によって、板部分２１とは別に作られた係合体２２が板部分２１の受け穴２１Ａに打ち込まれて、噴出方向が特定された噴出孔が形成される。この結果、向きが異なる噴出孔が１枚の板部分２１に形成される場合でも、板部分２１の向きを変えながら、孔を空ける作業が不要になり、噴出孔の形成を極めて容易に行うことができる。また、これによって、板部分２１に対する加工時間を短縮することができる。
【０１１２】
また、受け穴２１Ａに係合体２２を打ち込むので、板部分２１に対する噴出孔の加工ミスの発生を防ぐことができ、また、加工ミスが発生しても、係合体２２を受け穴２１Ａから抜き出すだけで、板部分２１に対する修正を簡単に行うことができる。
【０１１３】
［実施の形態８］
次に、図３１および図３２を参照して、本発明の実施の形態８について説明する。図３１は、実施の形態８に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す拡大図である。図３２は、図３１のＩＸ−ＩＸ断面を示す断面図である。
【０１１４】
実施の形態８では、実施の形態７に対してガイド部が設けられている。つまり、図３１および図３２に示すように、板部分２１に設けられている受け穴２１Ａの側壁に、溝２３Ａがガイド用溝部として設けられている。溝２３Ａは、噴出孔２２Ａが空けられている位置を示している。また、係合体２２の側壁には、受け穴２１Ａの溝２３Ａと嵌合する突出部２３Ｂがガイド用突出部として設けられている。突出部２３Ｂは、噴出孔２２Ａによる気体の噴出方向を特定するためのものである。
【０１１５】
突出部２３Ｂが溝２３Ａに嵌合することによって、受け穴２１Ａに対して、噴出孔２２Ａの噴出方向を簡単に設定することができる。
【０１１６】
［実施の形態９］
次に、図３３および図３４を参照して、本発明の実施の形態９について説明する。図３３は、実施の形態９に係わる加工板を示す平面図である。図３４は、実施の形態９に係わる係合体を示す平面図である。
【０１１７】
実施の形態９では、実施の形態７の受け穴２１Ａおよび係合体２２に、実施の形態８とは別のガイド部が設けられている。つまり、図３３に示すように、板部分２１の下面２１3には、合わせ印２４Ａが設けられている。合わせ印２４Ａは、印刷等によって、受け穴２１Ａの周辺に形成されている。
【０１１８】
また、図３４に示すように、係合体２２の下面２２2には、合わせ印２４Ｂが設けられている。合わせ印２４Ｂは、合わせ印２４Ａと位置合わせをするためのものであり、噴出孔２２Ａの噴出方向を示している。合わせ印２４Ｂは、印刷等によって、係合体２２の下面２２2の外周付近に形成されている。
【０１１９】
係合体２２が受け穴２１Ａに打ち込まれるときに、係合体２２の合わせ印２４Ｂが、受け穴２１Ａの周辺に設けられた合わせ印２４Ａと一致するようにする。これよって、係合体２２の噴出孔２２Ａの噴出方向を受け穴２１Ａに対して簡単に設定することができる。
【０１２０】
［実施の形態１０］
次に、図３５を参照して、本発明の実施の形態１０について説明する。図３５は、実施の形態１０に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す平面図である。
【０１２１】
実施の形態１０では、実施の形態７〜実施の形態９の円形状の受け穴２１Ａの代わりに、多角形状として例えば６角形状の受け穴２５が、板部分２１に空けられている。また、実施の形態７〜実施の形態９の円形状の係合体２２の代わりに、受け穴２５と嵌合する形状の６角形状の係合体２６が、受け穴２５に挿入されている。
【０１２２】
６角形状の受け穴２５および係合体２６によって、ガイド部が形成されている。この６角形状のガイド部によって、噴出孔２２Ａの噴出方向を特定することができる。
【０１２３】
［実施の形態１１］
次に、図３６を参照して、本発明の実施の形態１１について説明する。図３６は、実施の形態１１に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す断面図である。
【０１２４】
実施の形態１１では、係止部が実施の形態７〜実施の形態１０に設けられている。つまり、直径ａ２の受け穴２１Ａが板部分２１に形成されるときに、搬送面２１1近くの受け穴２１Ａに、段差部２７が設けられている。段差部２７によって、搬送面２１1側の受け穴２１Ａは、直径ａ２に比べて小さなものとなっている。こうして、段差部２７が設けられた受け穴２１Ａが、板部分２１に空けられている。
【０１２５】
係合体２２は、受け穴２１Ａに嵌合する形状をしている。つまり、直径がａ２である係合体２２の、上面２２1近くの部分が、直径ａ２に比べて狭く形成されている。こうして、受け穴２１Ａと同様に、係合体２２に対しても、段差部２８が設けられている。
【０１２６】
実施の形態１１では、受け穴２１Ａの段差部２７と、係合体２２の段差部２８とによって、係止部が形成されている。この係止部によって、係合体２２が受け穴２１Ａに打ち込まれる際に、係合体２２の上面２２1が搬送面２１1から飛び出ることを防止することができる。この結果、係合体２２の上面２２1を板部分２１の搬送面２１1に対して、簡単に平らにすることができる。
【０１２７】
［実施の形態１２］
次に、本発明の実施の形態１２について説明する。図３７は、実施の形態１２に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す断面図である。
【０１２８】
実施の形態１２では、実施の形態１１と別の係止部が、実施の形態７〜実施の形態１０に設けられている。つまり、直径ａ２を最大径とし、直径ａ３を最小径とする円錐形状の受け穴２９が、板部分２１に空けられている。受け穴２９の最大径が板部分２１の下面２１3に位置し、最小径が板部分２１の搬送面２１1に位置している。
【０１２９】
噴出孔３０Ａが空けられている係合体３０は、受け穴２９と嵌合する形状をしている。つまり、係合体３０は、直径ａ２を最大径とし、直径ａ３を最小径とし、かつ、長さａ１を高さとする円錐である。
【０１３０】
実施の形態１２では、受け穴２９の円錐形状と、係合体３０の円錐とによって、係止部が形成されている。この係止部によって、実施の形態１１と同じように、係合体３０が受け穴２９に打ち込まれる際に、係合体３０の上面が搬送面２１1から飛び出ることを防止することができる。
【０１３１】
以上、実施の形態１〜実施の形態１２について説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されることはない。例えば、実施の形態１〜実施の形態１２では、ＴＦＴ型液晶ディスプレイ用のガラス板等を気流搬送するものを例としたが、本発明は、ガラス板に限られることなく、各種板状基体を搬送するシステムに適用可能である。
【０１３２】
また、移送ユニットと制御ユニットとに設けられた噴出孔の配列方式としては、各種のものがあり、これら各種の配列方式に本発明の適用が可能である。
【０１３３】
また、実施の形態７〜実施の形態１２では、板部分が移送ユニット用のものであったが、制御ユニット用の板部分に対しても、同様に本発明の適用が可能である。
【０１３４】
さらに、噴出孔から噴出する気体として、高純度乾燥空気、高純度窒素ガス、高純度アルゴンガス、高純度炭酸ガス等を用いることが可能である。ウエハを気流搬送する場合には、搬送用のガスとして、不純物濃度が数ｐｐｂ以下の高純度窒素ガスを用いるのが最適である。
【０１３５】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造では、封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、流路形成部分は、上面を加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された噴出部に対して供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、封止部分は、流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられたことを特徴とする。また、本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造では、封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、流路形成部分は、上面を加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された噴出部に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、封止部分は、流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられ、供給系からの気体を各供給穴に流すことを特徴とする。
【０１３６】
これによって、グループ化された噴出部に気体を流すための溝を封止板に設けることが不要なる。この結果、封止板の変形の発生を防ぐことができる。また、あらかじめ打ち抜き等で作った流路形成部分を用いるので、搬送板の製造工程に要する時間を短縮することができる。
【０１３７】
本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造では、加工板が板部分と流路形成部分とを備え、板部分は、上面が搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された噴出孔に対して、供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に板部分の下面が取り付けられたことを特徴とする。また、本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造では、加工板が板部分と流路形成部分とを備え、板部分は、上面が搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された噴出孔に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に板部分の下面が取り付けられ、封止板は、供給系からの気体を各供給穴に流すことを特徴とする。
【０１３８】
これによって、グループ化された噴出孔に気体を流すための溝を加工板に設けることが不要なる。この結果、加工板の変形の発生を防ぐことができる。また、あらかじめ打ち抜き等で作った流路形成部分を用いて加工板を作るので、搬送板の製造工程に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。
【図２】図１の流路形成部分のＩ−Ｉ断面を示す断面図である。
【図３】図２のＩＩ−ＩＩ断面を示す断面図である。
【図４】実施の形態１に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【図５】実施の形態２に係る流路形成部分の断面を示す断面図である。
【図６】実施の形態２に係る封止部分を示す平面図である。
【図７】実施の形態３に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。
【図８】図７の平面を示す平面図である。
【図９】図８のＩＩＩ−ＩＩＩ断面を示す断面図である。
【図１０】実施の形態３に係る流路形成部分を示す平面図である。
【図１１】実施の形態３に係る封止部分を示す平面図である。
【図１２】実施の形態３に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【図１３】実施の形態４に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。
【図１４】図１３の板部分のＩＶ−ＩＶ断面を示す断面図である。
【図１５】図１３のＶ−Ｖ断面を示す断面図である。
【図１６】図１５のＶＩ−ＶＩ断面を示す断面図である。
【図１７】実施の形態４に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【図１８】実施の形態５に係る流路形成部分の断面を示す断面図である。
【図１９】実施の形態５に係る封止板を示す平面図である。
【図２０】実施の形態６に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。
【図２１】図２０の平面を示す平面図である。
【図２２】図２１のＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示す断面図である。
【図２３】実施の形態６に係る流路形成部分を示す平面図である。
【図２４】実施の形態６に係る封止板を示す平面図である。
【図２５】実施の形態６に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【図２６】実施の形態７に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す平面図である。
【図２７】図２６の部分的な拡大を示す拡大図である。
【図２８】搬送面に設定された加工位置を示す平面図である。
【図２９】図２７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面を示す断面図である。
【図３０】係合体の取り付けの様子を示す断面図である。
【図３１】実施の形態８に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す拡大図である。
【図３２】図３１のＩＸ−ＩＸ断面を示す断面図である。
【図３３】実施の形態９に係わる加工板を示す平面図である。
【図３４】実施の形態９に係わる係合体を示す平面図である。
【図３５】実施の形態１０に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す平面図である。
【図３６】実施の形態１１に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す断面図である。
【図３７】実施の形態１２に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す断面図である。
【図３８】従来の板状基体搬送システムを示す平面図である。
【図３９】従来の移送ユニットを示す斜視図である。
【図４０】図３９のＸＩ−ＸＩ断面を示す断面図である。
【図４１】図３９のＸＩＩ−ＸＩＩ断面を示す断面図である。
【図４２】従来の移送ユニットによる噴出方向を示す説明図である。
【図４３】従来の制御ユニットを示す斜視図である。
【図４４】従来の移送ユニットによる噴出方向を示す説明図である。
【図４５】従来の移送ユニットの構造を示す断面図である。
【図４６】従来の移送ユニットの加工板に対する加工の様子を示す断面図である。
【図４７】従来の移送ユニットの加工板に対する加工の様子を示す断面図である。
【図４８】従来の移送ユニットの加工板の底面を示す底面図である。
【符号の説明】
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，１１０Ａ 搬送板
Ａ1，Ｂ1，Ｃ1，１０，２１1，１１2，２１2 搬送面
１，４，６，１０，１３０ 加工板
１Ａ1，１Ｂ1，４１Ｂ1〜４１Ｈ1，６Ａ1，６Ａ2，１１Ｂ〜１１Ｈ，２２Ａ，
３０Ａ，１１３，１１５，２１４〜２１８，２５１〜２５３ 噴出孔
１Ａ2，１Ｂ2，４１Ｂ2〜４１Ｈ2，１１４，１１６ 気体室
２，７，９，１４，１４０ 封止板
２Ａ，３Ａ，５Ａ，６Ｂ，８，１２ 流路形成部分
２Ａ1〜２Ａ7，２Ａ11，２Ａ12，３Ａ1〜３Ａ7，３Ａ11〜３Ａ13，
５Ａ12〜５Ａ17，６Ｂ1〜６Ｂ7，６Ｂ11，６Ｂ12，８Ａ〜８Ｊ，９Ａ，
９Ｂ，１２Ｂ〜１２Ｇ 供給穴
５Ａ11，１２Ａ 吸引穴
２Ａ21，６Ｂ21 側面
２Ａ22，４１1，５Ａ21，５Ｂ21，６Ａ11，６Ｂ22，１１1，１２11，
１４1，２２1 上面
１Ｄ，２Ａ23，４１2，５Ａ22，５Ｂ22，６Ａ12，６Ｂ23，１１2，１２12，
１４2，２２2，１２１3，１３１ 下面
２Ｂ，３Ｂ，５Ｂ 封止部分
３Ｂ1，３Ａ2，５Ｂ1〜５Ｂ7，１４Ａ〜１４Ｇ 接続穴
１１11〜１１14，１１21〜１１23，４１11〜４１14，４１21〜４１23，
２２１〜２２６ 設定ライン
１１Ａ，４１Ａ，２１３ 吸引口 １１Ｂ1〜１１Ｅ1，４２Ｂ〜４２Ｆ，
１１３Ａ，１１５Ａ，２１４Ａ〜２１８Ａ，２５１Ａ〜２５３Ａ 噴出方向
５Ａ1，５Ａ2，１２1，１２2 円板
６Ａ，１１，２１ 板部分
２１2 破線部分
２１Ａ，２５，２９ 受け穴
２１Ｂ 加工位置
２２，２６，３０ 係合体
２３Ａ 溝
２３Ｂ 突出部
２４Ａ，２４Ｂ 合わせ印
２７，２８ 段差部
１００ 移送ユニット
１１０，２１０ 基台
１１１，２１１ 供給系
１１２Ａ 中心
１２０，２２０ 囲い材
１３２ 穴
１３４ 孔
１３５，１３６ 溝
２００ 制御ユニット
３００ ガラス板
３１０ 移動方向
３１１ 転換方向[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a gas ejection structure for a levitation transport apparatus. More specifically, the present invention relates to a gas ejection structure for a levitation conveyance device that can prevent deformation of a sealing plate constituting the conveyance plate. The present invention is suitably used for a levitation conveyance device or a levitation conveyance system for carrying an air current such as a glass plate used in a liquid crystal display or the like, or a wafer on which a semiconductor device is formed.
[0002]
[Prior art]
As a system that floats and transports a plate-like substrate, for example, there is a system that transports a glass plate for a TFT type liquid crystal display. This transport system is shown in FIG. This transport system is configured by combining the transfer unit 100 and the control unit 200. The transfer unit 100 floats the rectangular glass plate 300 and moves it in the direction of movement 310. The control unit 200 stops and stops in a state where the glass plate 300 is floated, and changes the direction in the change direction 311. Furthermore, although not shown, the transport system includes a processing unit that performs various processes on the glass plate 300.
[0003]
The transfer unit 100 is usually connected and used in order to move the glass plate 300 linearly. An example of the transfer unit 100 is shown in FIG. The transfer unit 100 includes a base 110 and an enclosure member 120. A supply system 111 for supplying a gas for floating the glass plate 300, for example, nitrogen gas, argon gas, dry air, or other gas that does not affect the glass plate 300 is piped on the base 110. A surface 112 of the base 110 covered by the enclosure member 120 is a transport surface of the transport path, and a plurality of ejection holes 113 are formed in the transport surface 112.
[0004]
As shown in FIG. 40, the ejection holes 113 are inclined with respect to the conveying surface 112, and the inclination direction of the ejection holes 113 is inclined toward the center 112 </ b> A of the moving direction 310 of the glass plate 300. In addition to the ejection holes 113, as shown in FIG. 41, the ejection ejection holes 115 are arranged parallel to the moving direction 310 of the glass plate 300 and inclined with respect to the transport surface 112. ing. The ejection holes 113 and 115 are formed between the conveying surface 112 and the gas chambers 114 and 116. The gas chambers 114 and 116 communicate with the supply system 111, respectively.
[0005]
The gas supplied from the supply system 111 by the ejection holes 113 and 115 is ejected from the ejection holes 113 and 115 through the gas chambers 114 and 116. The ejection direction of the gas from the ejection holes 113 and 115 is inclined obliquely upward with respect to the conveying surface 112, and the ejection hole 113 is perpendicular to the moving direction 310 and the ejection holes 115 are parallel to each other. . Such gas ejection is represented in plan by the ejection directions 113A and 115A in FIG.
[0006]
Thus, the glass plate 300 floats and moves in the moving direction 310 by the gas ejected from the ejection holes 113 and 115 in the ejection directions 113A and 115A, and at the same time, the center of the glass plate 300 follows the center 112A of the conveying surface 112. Therefore, the side surface of the glass plate 300 does not contact the side wall of the enclosure member 120. That is, the glass plate 300 moves in a non-contact state with respect to the conveyance surface 112 and the enclosure material 120.
[0007]
The control unit 200 receives the glass plate 300 sent from the transfer unit 100, and stops the glass plate 300, changes the stationary and moving direction, rotates the glass plate 300 itself, and the like. The control unit 200 includes a base 210 and an enclosure 220 as shown in FIG. As with the base 110, a supply system 211 that supplies gas for floating the glass plate 300 is piped to the enclosure member 220. A surface 212 of the base 210 covered by the enclosing material 220 is a transport surface of the transport path, and the transport surface 212 has a suction port and a plurality of ejection holes.
[0008]
As shown in FIG. 44, a suction port 213 is opened at the center of the transport surface 212. The suction port 213 sucks the gas in the vicinity of the center and makes the glass plate 300 stand still while floating. Around the suction port 213, setting lines 221 to 224 are set in order from the inside.
[0009]
In the setting line 222, an ejection hole 215 is opened. The ejection hole 215 is formed obliquely upward with respect to the transport surface 212 as in the ejection hole 113, but the gas ejection direction is a counterclockwise ejection direction 215A. The glass plate 300 rotates counterclockwise by the gas from the ejection hole 215.
[0010]
Further, an ejection hole 216 is opened in the setting line 222. The ejection holes 216 are formed obliquely upward with respect to the transport surface 212 as in the ejection holes 113, but the gas ejection direction is the clockwise ejection direction 216A. The glass plate 300 is rotated clockwise by the gas from the ejection holes 216.
[0011]
In the setting lines 221, 223, and 224, ejection holes 214, 217, and 218 are opened. The ejection holes 214, 217, and 218 are opened obliquely upward with respect to the transport surface 212, as with the ejection holes 113. Gases from the ejection holes 214, 217, and 218 are ejected in ejection directions 214A, 217A, and 218A toward the suction port 213. The center of the glass plate 300 is positioned at the suction port 213 by the gas from the ejection directions 214A, 217A, and 218A.
[0012]
Further, the control unit 200 is provided with ejection holes 251 to 253 for propulsion and capture of the glass plate 300 in two rows of setting lines 225 and 226, respectively. The ejection hole 251 ejects gas in the ejection direction 251A that is 180 degrees opposite to the movement direction 310 of the glass plate 300, and the ejection hole 252 ejects gas in the ejection direction 252A that is the same direction as the movement direction 310. .
[0013]
The ejection hole 253 ejects gas in the ejection direction 253 </ b> A that is the same direction as the conversion direction 311 of the glass plate 300.
[0014]
When the glass plate 300 enters the control unit 200 from the movement direction 310, the ejection holes 215 eject gas in the direction opposite to the movement direction 310. Thereby, the glass plate 300 is captured by the decelerating action of the ejected gas and is smoothly stopped at the center of the transport surface 212. As a result, the glass plate 300 can be smoothly stopped and rotated. For example, when the glass plate 300 is turned in the turning direction 311, the ejection holes 253 eject gas. The glass plate 300 is propelled in the conversion direction 311 by the ejected gas.
[0015]
By such an operation, the direction of the glass plate 300 is changed. In addition, when sending out the glass plate 300 in the same direction as the moving direction 310, the ejection hole 252 ejects gas.
[0016]
A processing system for the glass plate 300 is constructed by combining the transfer system configured by the transfer unit 100 and the control unit 200 and various processing units. An example of such a transport system is shown in International Application No. PCT / JP91 / 01469.
[0017]
By the way, the base 110 of the transfer unit 100 and the base 210 of the control unit 200 are made as follows. For example, in the case of the transfer unit 100, the base 110 includes a transport plate 110A as shown in FIG. The conveyance plate 110 </ b> A includes a processed plate 130 and a sealing plate 140.
[0018]
Conventionally, processing on the processed plate 130 has been performed as follows. That is, as shown in FIG. 46, a hole 132 was drilled from the lower surface 131 of the processed plate 130 by a drill (not shown). The diameter of the hole 132 was about several mm, and the drilling was performed from the direction perpendicular to the lower surface 131. The drill is set in advance on a processing machine (not shown) for processing the processed plate 130.
[0019]
When the formation of the hole 132 was completed, the hole 134 was formed toward the hole 132 from the upper surface 133 of the processed plate 130 as shown in FIG. The hole 134 has a diameter of about 0.3 to 1 mm and penetrates the hole 132. The hole 134 was drilled from a direction inclined with respect to the upper surface 133 by a drill (not shown).
[0020]
Thus, the hole 132 and the hole 134 were formed in the processed plate 130. The hole 132 is the gas chamber 114 or the gas chamber 116, and the hole 134 is the ejection hole 113 or the ejection hole 115.
[0021]
When the formation of the ejection holes 113 and 115 and the gas chambers 114 and 116 with respect to the processed plate 130 was completed, grooves 135 and 136 were provided in the lower surface 131 of the processed plate 130 as shown in FIG. At this time, a groove 135 was provided so as to connect only the gas chamber 114, and a groove 136 was provided so as to connect only the gas chamber 116.
[0022]
When the formation of the grooves 135 and 136 was completed, as shown in FIG. 45, the sealing plate 140 was attached to the lower surface 131, and the grooves 135 and 136 on the lower surface 131 were sealed independently of each other. A supply system was formed in the transfer unit 100 by these grooves 135 and 136. Instead of the processed plate 130 having the grooves 135 and 136, the sealing plate 140 may have a groove.
[0023]
In this way, the transport plate 110 </ b> A was made by the processed plate 130 and the sealing plate 140. Furthermore, the supply system in 110 A of conveyance boards was connected to the supply system 111 through the valve | bulb etc. which control the flow of gas, and the base 110 was made. Similarly, the base 210 of the control unit 200 was also made of a processed plate and a sealing plate.
[0024]
However, this technique has the following problems. That is, the processing plate or the sealing plate of the transfer unit 100 and the control unit 200 is configured to include a supply system groove. For this reason, there is a problem that the thickness of the processed plate or the sealing plate is reduced at the groove portion, and the warpage of the plate occurs in the processed plate or the sealing plate. The workability for attaching the sealing plate 140 to the processed plate 130 deteriorates due to the warp of the plate. Further, the state of close contact between the processed plate 130 and the sealing plate 140 is also deteriorated, and gas leakage occurs.
[0025]
As described above, according to the conventional technique, there are the following problems. That is, in order to provide a supply system for supplying gas to the ejection holes in the transport plate, a groove for flowing gas is required for the processed plate and the sealing plate. As a result, the processed plate and the sealing plate are warped, the workability for handling the processed plate and the sealing plate is deteriorated, and further, there is a problem that the supplied gas leaks.
[0026]
[Problems to be solved by the invention]
It is an object of the present invention to provide a gas ejection structure for a levitation transport device that can prevent deformation of a sealing plate constituting the transport plate.
[0027]
[Means for Solving the Problems]
A gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus according to the present invention includes a conveyance plate that floats a plate-like substrate with gas ejected from a conveyance surface, and a supply system that supplies gas to the conveyance plate, and the conveyance plate is a processed plate. And a sealing plate, the working plate is provided with a plurality of ejection portions for ejecting gas supplied from the lower surface from the upper conveying surface, and the sealing plate is attached to the lower surface of the processing plate In the gas jetting structure for a conveying device, the sealing plate includes a flow path forming portion and a sealing portion, and the flow path forming portion is attached to the lower surface of the processed plate, and is grouped according to the jetting direction. Supply holes for allowing the gas from the supply system to flow into the jetted part, and the sealing portion is attached to the flow path forming portion so as to cover the lower surface of the flow path forming portion. It is characterized by that.
[0028]
According to the present invention, an internal supply system in the transport plate for flowing a gas from an external supply system is formed by the flow path forming portion and the sealing portion. Thereby, the gas from an external supply system is sent to the ejection part through the flow path forming part. As a result, since it becomes unnecessary to provide the sealing plate with a groove for flowing a gas from an external supply system in the grouped ejection parts, it is possible to prevent the deformation of the sealing plate.
[0029]
A gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus according to the present invention includes a conveyance plate that floats a plate-like substrate with gas ejected from a conveyance surface, and a supply system that supplies gas to the conveyance plate, and the conveyance plate is a processed plate. And a sealing plate, and the processed plate includes a plurality of ejection portions that eject gas supplied from a lower surface from a conveying surface, which is an upper surface, and the sealing plate is attached to the lower surface of the processed plate In the gas ejection structure for the conveying device, the sealing plate includes a flow path forming portion and a sealing portion, and the flow path forming portion has an upper surface attached to the lower surface of the processed plate and according to the ejection direction. Supply holes for allowing gas to flow to the grouped jetting portions, respectively, and the sealing portion is attached to the flow path forming portion so as to cover the lower surface of the flow path forming portion, and the supply system Flowing gas from each of the supply holes And butterflies.
[0030]
According to the present invention, an internal supply system in the transport plate for flowing a gas from an external supply system is formed by the flow path forming portion and the sealing portion. Thereby, the gas from the supply system is sent to the ejection part through the sealing part and the flow path forming part. As a result, since it becomes unnecessary to provide the sealing plate with a groove for flowing a gas from an external supply system in the grouped ejection parts, it is possible to prevent the deformation of the sealing plate.
[0031]
A gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus according to the present invention includes a conveyance plate that floats a plate-like substrate with gas ejected from a conveyance surface, and a supply system that supplies gas to the conveyance plate, and the conveyance plate is a processed plate. And a sealing plate, and the upper surface of the processed plate is the conveying surface, and the sealing plate is attached so as to cover the lower surface of the processed plate. Comprises a plate portion and a flow path forming portion, and the plate portion has an upper surface as the transport surface, and has a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface, and the flow path forming portion corresponds to the ejection direction. The ejection holes grouped together are provided with supply holes for flowing gas from the supply system, and the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface.
[0032]
According to the present invention, an internal supply system in the transport plate for flowing gas from an external supply system is formed by the flow path forming portion of the processed plate and the sealing plate. Thereby, the gas from the external supply system is sent to the ejection hole through the flow path forming portion. As a result, since it becomes unnecessary to provide the sealing plate with a groove for flowing gas from the supply system in the grouped ejection holes, it is possible to prevent the deformation of the sealing plate.
[0033]
A gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus according to the present invention includes a conveyance plate that floats a plate-like substrate with gas ejected from a conveyance surface, and a supply system that supplies gas to the conveyance plate, and the conveyance plate is a processed plate. And a sealing plate, and the upper surface of the processed plate is the conveying surface, and the sealing plate is attached so as to cover the lower surface of the processed plate. Comprises a plate portion and a flow path forming portion, and the plate portion has an upper surface as the transport surface, and has a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface, and the flow path forming portion corresponds to the ejection direction. Supply holes for flowing gas to the ejection holes grouped together, and the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface, and the sealing plate is configured to supply the gas from the supply system to the supply holes. It is characterized by flowing in.
[0034]
According to the present invention, an internal supply system in the transport plate for flowing gas from an external supply system is formed by the flow path forming portion of the processed plate and the sealing plate. Thereby, the gas from an external supply system is sent to the ejection hole through the sealing plate and the flow path forming portion. As a result, it becomes unnecessary to provide the sealing plate with a groove for flowing a gas from an external supply system in the grouped ejection holes, so that the deformation of the sealing plate can be prevented.
[0035]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[Embodiment 1]
Next, the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a II cross section of the flow path forming portion of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a II-II cross section of FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state of assembly of the transport plate according to the first embodiment.
[0036]
The gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to Embodiment 1 is applied to the transport plate of the transfer unit. The transfer unit is one of the levitation transfer devices used in the airflow transfer system. As shown in FIG. 1, the gas ejection structure for the levitation conveyance apparatus of the first embodiment has a conveyance surface A 1 A transport plate A that floats a plate-like substrate (for example, a glass plate) with a gas ejected from the air supply, and a supply system that supplies gas to the transport plate A are provided. The conveying plate A includes a processed plate 1 and a sealing plate 2, and the processed plate 1 is a conveying surface A whose upper surface is gas supplied from the lower surface. 1 Are provided with a plurality of ejection portions (ejection hole 1A and its gas chamber, ejection hole 1B and its gas chamber). A sealing plate 2 is attached to the lower surface of the processed plate 1. In this gas ejection structure for the levitation transport apparatus, the sealing plate 2 includes a flow path forming portion 2A and a sealing portion 2B. The flow path forming portion 2A has an upper surface attached to the lower surface of the processed plate 1 and includes supply holes for flowing gas from the supply system to the ejection portions grouped according to the ejection direction. The sealing portion 2B is attached to the flow path forming portion 2A so as to cover the lower surface of the flow path forming portion 2A.
[0037]
The processed plate 1 is the same as the processed plate 130 shown in FIG. 1 Includes the same ejection hole 1A as the ejection holes 113 and 115 shown in FIG. 1 , 1B 1 Is open to the bottom.
[0038]
The flow path forming portion 2 </ b> A is a plate-like body having the same vertical and horizontal lengths as the processed plate 1. As shown in FIG. 2, the flow path forming portion 2A has jet holes 1A arranged in six rows. 1 No gas chamber 1A 2 Rectangular supply hole 2A for flowing gas through 1 ~ 2A 6 Is open. Supply hole 2A 1 ~ 2A 6 Are arranged parallel to each other along the moving direction 310. As shown in FIG. 3, the supply hole 2A 1 One end of the side surface 2A of the flow path forming portion 2A twenty one It extends to. Supply hole 2A 1 The other end of the supply hole 2A 7 2A supply hole 2 ~ 2A 6 It is connected with the end.
[0039]
Further, the flow passage forming portion 2A has an ejection hole 1B. 1 No gas chamber 1B 2 2A rectangular supply holes for flowing gas into each row 11 , 2A 1 2 is open. Supply hole 2A 11 , 2A 12 The end of the supply hole 2A 1 2A of the flow path forming part 2A in the same manner as twenty one It extends to. Supply hole 2A 1 ~ 2A 7 , 2A 11 , 2A 12 Is manufactured by stamping.
[0040]
The sealing portion 2B is a plate-like body having the same vertical and horizontal lengths as the flow path forming portion 2A, and covers the flow path forming portion 2A in a close contact state.
[0041]
As shown in FIG. 4, the upper surface 2A of the flow path forming portion 2A twenty two Was attached in close contact with the lower surface 1D of the processed plate 1. As a result, the supply hole 2A of the flow path forming portion 2A 1 ~ 2A 7 , 2A 11 , 2A 12 Thus, a supply system in the transport plate A was formed. Thereafter, the lower surface 2A of the flow path forming portion 2A twenty three The sealing portion 2B was attached in close contact with the transfer plate A. The supply plate 2A is formed by the transport plate A thus produced. 1 ~ 2A 7 Is the supply hole 2A 11 , 2A 12 It becomes possible to flow gas independently of each other.
[0042]
Furthermore, the supply hole 2A in the conveying plate A is passed through a valve or the like for controlling the gas flow. 1 And supply hole 2A 11 , 2A 12 Were connected to an external supply system to create a base for the transfer unit.
[0043]
Thus, according to the first embodiment, since the groove for connecting the gas chambers is unnecessary, the sealing plate 2 of the transfer unit can be prevented from warping. And since it is unnecessary to provide a gas chamber, the process with respect to the sealing plate 2 of a transfer unit can be reduced.
[0044]
Moreover, since the flow path forming portion 2A is made by punching, the step of providing a gas chamber can be eliminated, and the processing time for making the transfer plate of the transfer unit can be shortened.
[0045]
[Embodiment 2]
Next, the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 5 and FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross section of the flow path forming portion according to the second embodiment. FIG. 6 is a plan view showing a sealing portion according to the second embodiment.
[0046]
In the gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to the second embodiment, the flow path forming portion 3A shown in FIG. 5 and the flow channel forming portion 3A shown in FIG. 6 are shown as corresponding to the flow path forming portion 2A and the sealing portion 2B of the first embodiment. A sealing portion 3B is used. That is, in the second embodiment, the sealing plate includes the flow path forming portion 3A and the sealing portion 3B. The flow path forming portion 3A has an upper surface attached to the lower surface of the processed plate, and supplies gas to the ejection portions (the ejection hole 1A and its gas chamber, the ejection hole 1B and its gas chamber) grouped according to the ejection direction. Supply hole 3A for flowing 1 ~ 3A 7 , 3A 11 ~ 3A 13 Each is equipped. The sealing portion 3B is attached to the flow path forming portion so as to cover the lower surface of the flow path forming portion, and the gas from the supply system is supplied to the supply hole 3A. 1 ~ 3A 7 , 3A 11 ~ 3A 13 It is characterized by flowing in.
[0047]
The flow path forming portion 3 </ b> A is a plate-like body having the same vertical and horizontal lengths as the processed plate 1. The flow passage forming portion 3A has jet holes 1A arranged in six rows. 1 No gas chamber 1A 2 3A rectangular supply hole for flowing gas into each row 1 ~ 3A 6 Is open. Supply hole 3A 1 ~ 3A 6 Are arranged parallel to each other along the moving direction 310. Supply hole 3A 1 ~ 3A 6 The end of the supply hole 3A 7 Are connected by
[0048]
Further, the flow passage forming portion 3A has an ejection hole 1B. 1 No gas chamber 1B 2 3A rectangular supply hole for flowing gas into each row 11 , 3A 12 Is open. Supply hole 3A 11 , 3A 12 The end of the supply hole 3A 13 Are connected by Supply hole 3A 1 ~ 3A 7 , 3A 11 ~ 3A 13 Is manufactured by stamping.
[0049]
The sealing portion 3B is a plate-like body having the same vertical and horizontal lengths as the flow path forming portion 3A, and covers the lower surface of the flow path forming portion 3A. Supply hole 3A 7 At the position of the sealing portion 3B corresponding to the connection hole 3B 1 Is open. The connection hole 3B1 passes through the sealing portion 3B. In the same way, supply hole 3A 13 Corresponding to the connection hole 3B 2 Is opened in the sealing portion 3B. Connection hole 3B 1 , 3B 2 Is manufactured by stamping by pressing.
[0050]
By these flow path forming part 3A and sealing part 3B, a transport plate was made as in the first embodiment. Further, a valve or the like for controlling the gas flow is connected to the connection hole 3B of the sealing portion 3B. 1 , 3B 2 The base for the control unit was made.
[0051]
Thus, according to the second embodiment, the supply hole 3A 1 ~ 3A 7 , 3A 11 ~ 3A 13 In contrast, the connection hole 3B of the sealing portion 3B 1 And connection hole 3B 2 Therefore, the structure for connecting an external supply system to the transport plate can be simplified.
[0052]
[Embodiment 3]
Next, the third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 7 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the third embodiment. FIG. 8 is a plan view showing the plane of FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 10 is a plan view showing a flow path forming portion according to the third embodiment. FIG. 11 is a plan view showing a sealing portion according to the third embodiment. FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state of assembly of the transport plate according to the third embodiment.
[0053]
The gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to Embodiment 3 is applied to the transport plate of the control unit. The control unit is one of the levitation conveyance devices used in the airflow conveyance system. As shown in FIG. 7, the gas ejection structure for the levitation conveyance apparatus according to the third embodiment includes a conveyance plate B that floats a plate-like substrate (for example, a glass plate) with gas ejected from the conveyance surface B1, and this conveyance plate. And a supply system for supplying gas to B. The conveying plate B includes a processed plate 4 and a sealing plate 5, and the processed plate 4 is a conveying surface B whose upper surface is a gas supplied from the lower surface. 1 Are provided with a plurality of ejection portions (ejection holes and their gas chambers, ejection holes and their gas chambers). A sealing plate 5 is attached to the lower surface of the processed plate 4. In the gas jetting structure for the levitation transport apparatus, the sealing plate 5 includes a flow path forming portion 5A and a sealing portion 5B. 5 A of flow path formation parts are each equipped with the supply hole for flowing gas with respect to the ejection part grouped according to the ejection direction with the upper surface being attached to the lower surface of the processed plate 4. The sealing portion 5B is attached to the flow path forming portion 5A so as to cover the lower surface of the flow path forming portion 5A, and allows gas from the supply system to flow through the supply holes.
[0054]
The processed plate 4 stops and stops the glass plate in a levitated state, and in order to change the direction of the glass plate, a large number of ejection holes are formed on the conveying surface B. 1 In preparation. That is, as shown in FIGS. 8 and 9, the upper surface 41 of the processed plate 4. 1 A suction port 41A is opened at the center of the. Top surface 41 1 Is the conveying surface B of the conveying plate B shown in FIG. 1 It is. The suction port 41A is the same as the suction port 213 in FIG.
[0055]
Around the suction port 41A, there is a setting line 41 in order from the inside. 11 ~ 41 14 Is set. Setting line 41 11 In the ejection hole 41B 1 Is open. Ejection hole 41B 1 As shown in FIG. 9, the gas chamber 41B 2 Leads to. Ejection hole 41B 1 Ejects gas in the ejection direction 42B, that is, counterclockwise. Ejection hole 41B 1 By the gas from the transfer surface B 1 The glass plate floating from the counterclockwise rotates. Setting line 41 12 In the ejection hole 41C 1 Is open. Jet hole 41C 1 Is the gas chamber 41C 2 Leads to. Ejection hole 41C 1 Ejects gas in the ejection direction 42C, that is, in the clockwise direction. Jet hole 41C 1 The glass plate is rotated clockwise by the gas from.
[0056]
Setting line 41 13 , 41 14 In the ejection hole 41D 1 , 41E 1 Is open. Ejection hole 41D 1 , 41E 1 Is the gas chamber 41D 2 , 41E 2 Leads to. Ejection hole 41D 1 , 41E 1 Ejects gas toward the ejection directions 42D and 42E, that is, toward the suction port 41A. Ejection hole 41D 1 , 41E 1 The center of the glass plate is positioned at the suction port 41A due to the gas from.
[0057]
Furthermore, the upper surface 41 1 Are provided with ejection holes for propulsion and capture of the glass plate. For this purpose, the upper surface 41 1 At the three ends, the setting line 41 twenty one ~ 41 twenty three Is set. Setting line 41 twenty one In the ejection hole 41F 1 Is open. Ejection hole 41F 1 Is the gas chamber 41F 2 Leads to. Ejection hole 41F 1 Ejects gas in the ejection direction 42F, that is, in the movement direction 310. Ejection hole 41F 1 The glass plate is moved in the moving direction 310 by the gas from. In addition, with respect to the glass plate entering from the direction opposite to the moving direction 310, the ejection hole 41F. 1 Spouts gas. The glass plate is captured by the decelerating action of the ejected gas.
[0058]
Setting line 41 twenty two In the ejection hole 41G 1 Is open. Spout hole 41G 1 Ejects gas in the ejection direction 42G, that is, in the moving direction 311. Spout hole 41G 1 The glass plate is moved in the moving direction 311 by the gas from. In addition, with respect to the glass plate entering from the opposite side of the moving direction 311, the ejection hole 41 </ b> G 1 Spouts gas. The glass plate is captured by the decelerating action of the ejected gas.
[0059]
Setting line 41 twenty three In the injection hole 41H 1 Is open. Ejection hole 41H 1 Is gas chamber 41H 2 Leads to. Ejection hole 41H 1 Ejects gas in the ejection direction 42H, that is, in the direction opposite to the movement direction 310. Ejection hole 41H 1 The glass plate is moved in the direction opposite to the moving direction 310 by the gas from. In addition, with respect to the glass plate entering from the moving direction 310, the ejection hole 41H 1 Spouts gas. The glass plate is captured by the decelerating action of the ejected gas.
[0060]
Such suction port 41A and ejection hole 41B 1 ~ 41H 1 And the processed plate 4 is made.
[0061]
The sealing plate 5 includes a flow path forming portion 5A and a sealing portion 5B. The flow path forming portion 5 </ b> A is a plate-like body having the same vertical and horizontal lengths as the processed plate 4. As shown in FIG. 10, at the center of the flow path forming portion 5A, a circular suction hole 5A for sucking gas from the suction port 41A. 11 Is open. Suction hole 5A 11 On the outside of each nozzle 41B 1 Gas chamber 41B 2 Annular supply hole 5A for supplying gas to the tube 12 Is suction hole 5A 11 Is concentrically spaced around the center. In this case, the gas chamber 41B 2 All make up one group. Grouping is a collection of gas chambers of multiple orifices with the same function. Supply hole 5A 12 By the disk 5A 1 Is separated from the flow path forming portion 5A.
[0062]
Supply hole 5A 12 On the outside of each nozzle 41C 1 Gas chamber 41C 2 Annular supply hole 5A for supplying gas to the tube 13 But suction hole 5A 11 Is concentrically spaced around the center. In this case, each gas chamber 41C 2 Constitutes one group. Supply hole 5A 13 The annular disk 5A 2 Is separated from the flow path forming portion 5A.
[0063]
Supply hole 5A 13 On the outside of the nozzle 41D 1 , 41E 1 Gas chamber 41D 2 , 41E 2 Four arc-shaped supply holes 5A for supplying gas to 14 Is suction hole 5A 11 Is concentrically spaced around the center. In this case, gas chamber 41D 2 , 41E 2 Are divided into four groups. Supply hole 5A 14 On the outside of the nozzle 41F 1 Gas chamber 41F 2 41G 1 Gas chamber 41G 2 , 41H 1 Gas chamber 41H 2 Rectangular supply hole 5A for supplying gas to the tube 15 , 5A 16 , 5A 17 Is open. Suction hole 5A 11 And supply hole 5A 12 ~ 5A 17 Is formed by stamping by press working.
[0064]
The sealing portion 5B is a plate-like body having the same vertical and horizontal lengths as the flow path forming portion 5A, and covers the lower surface of the flow path forming portion 5A. As shown in FIG. 11, the suction hole 5A 11 In the position of the sealing portion 5B corresponding to the connection hole 5B 1 Is open. Connection hole 5B 1 Penetrates the sealing portion 5B. In the same way, supply hole 5A 12 , 5A 13 , 5A 14 Corresponding to the connection hole 5B 2 , 5B Three , 5B Four Is opened in the sealing portion 5B. And supply hole 5A 15 ~ 5A 17 Corresponding to the connection hole 5B Five ~ 5B 7 Is opened in the sealing portion 5B.
[0065]
Connection hole 5B 1 ~ 5B 7 Is formed by stamping by press working. When the punching is finished, the production of the sealing portion 5B is finished.
[0066]
As shown in FIG. 12, the lower surface 5A of the flow path forming portion 5A twenty two Is the upper surface 5B of the sealing portion 5B twenty one Attached closely. At this time, the upper surface 5B of the sealing portion 5B twenty one In contrast, disk 5A 1 Is attached so that it is located at the center, and the disk 5A 2 But the disk 5A 1 The upper surface 5B so as to be concentric with respect to twenty one Attached to. Thereby, the sealing plate 5 was made.
[0067]
Thereafter, the upper surface 5A of the flow path forming portion 5A twenty one Is the lower surface 41 of the processed plate 4. 2 The transfer plate 1 was made by being attached in close contact. Further, a valve or the like for controlling the gas flow is provided on the lower surface 5B of the sealing portion 5B. twenty two Connection hole 5B from the side 1 ~ 5B 7 The base for the control unit was made.
[0068]
Thus, according to the third embodiment, since the groove for connecting the gas chambers is not required for the sealing plate 5, the sealing plate 5 can be prevented from warping.
[0069]
In addition, since the flow path forming portion 5A and the sealing portion 5B are made by punching, the formation of the flow channel for flowing gas can be simplified, and the manufacturing time of the transport plate B can be shortened.
[0070]
[Embodiment 4]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 13 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the fourth embodiment. 14 is a cross-sectional view showing a IV-IV cross section of the plate portion of FIG. 15 is a cross-sectional view showing a VV cross section of FIG. 13. FIG. 16 is a cross-sectional view showing a VI-VI cross section of FIG. FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a state of assembly of the transport plate according to the fourth embodiment.
[0071]
The gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to Embodiment 4 is applied to a transport plate of a transfer unit. As shown in FIG. 13, the gas ejection structure for the levitation transport apparatus of the fourth embodiment has a transport surface C. 1 The conveyance board C which floats a plate-shaped base | substrate (for example, glass plate) with the gas which ejects from this, and the supply system which supplies gas to this conveyance board C are provided. The conveyance plate C includes a processing plate 6 and a sealing plate 7. The upper surface of the processed plate 6 is a conveyance surface C <b> 1, and the sealing plate 7 is attached so as to cover the lower surface of the processed plate 6. In the gas jetting structure for the levitation transport apparatus, the processed plate 6 includes a plate portion 6A and a flow path forming portion 6B. The upper surface of the plate portion 6A is the conveying surface C 1 A plurality of ejection holes 6A penetrating from the upper surface to the lower surface 1 , 6A 2 It has. The flow path forming portion 6B is composed of the ejection holes 6A grouped according to the ejection function. 1 , 6A 2 On the other hand, a supply hole for flowing gas from the supply system is provided, and the lower surface of the plate portion 7 is attached to the upper surface.
[0072]
That is, the plate portion 6A has the same ejection hole 6A as the ejection hole 113 of FIG. 1 , And the same ejection hole 6A as the ejection hole 115 2 Is open. As shown in FIG. 1 , 6A 2 Is the upper surface 6A11 to the lower surface 6A of the plate portion 6A. 12 Has penetrated. Upper surface 6A of plate portion 6A 11 Is the conveying surface C of the conveying plate C 1 It is.
[0073]
As shown in FIG. 15, the flow path forming portion 6B is a plate-like body having the same length and width as the plate portion 6A. The flow path forming part 6B has jet holes 6A arranged in six rows. 1 Rectangular supply hole 6B for flowing gas into each row 1 ~ 6B 6 Is open. Supply hole 6B 1 ~ 6B 6 Are arranged parallel to each other along the moving direction 310. As shown in FIG. 16, the supply hole 6B 1 One end of the side surface 6B of the flow path forming portion 6B twenty one It extends to. Supply hole 6B 1 The other end of the supply hole 6B 7 By supply hole 6B 2 ~ 6B 6 It is connected with the end.
[0074]
Further, the flow path forming portion 6B has an ejection hole 6A. 2 Rectangular supply hole 6B for flowing gas into each row 11 , 6B 12 Is open. Supply hole 6B 11 , 6B 12 The end of the supply hole 6B 1 Side face 6B of plate-like body like twenty one It extends to. Supply hole 6B 1 ~ 6B 7 , 6B 11 , 6B 12 Is manufactured by stamping.
[0075]
The sealing plate 7 is a plate-like body having the same vertical and horizontal lengths as the flow path forming portion 6B, and covers the lower surface of the flow path forming portion 6B.
[0076]
As shown in FIG. 17, the lower surface 6A of the plate portion 6A. 12 Is the upper surface 6B of the flow path forming portion 6B twenty two The processed board 6 was made by attaching closely to the substrate. Thereafter, the sealing plate 7 is a lower surface 6B of the flow path forming portion 6B. twenty three Was attached in close contact with each other to form a conveying plate C. The supply hole 6B is formed by the transport plate C made in this way. 1 ~ 6B 6 Is the supply hole 6B 11 , 6B 12 It becomes possible to flow gas independently of each other.
[0077]
Furthermore, the supply hole 6B in the conveying plate C is passed through a valve or the like for controlling the gas flow. 1 And supply hole 6B 11 , 6B 12 Were connected to the supply system to create a base for the transfer unit.
[0078]
Thus, according to the fourth embodiment, since the groove for connecting the gas chambers is not necessary, the processed plate 6 of the transfer unit can be prevented from warping. And since it is unnecessary to provide a gas chamber in the conveyance board C, the process with respect to the processed board 6 of a transfer unit can be reduced.
[0079]
Moreover, since the flow path forming portion 6B is made by punching, the step of providing a gas chamber can be eliminated, and the processing time for making the transfer plate of the transfer unit can be shortened.
[0080]
[Embodiment 5]
Next, the fifth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 18 and FIG. FIG. 18 is a cross-sectional view showing a cross section of the flow path forming portion according to the fifth embodiment. FIG. 19 is a plan view showing a sealing plate according to the fifth embodiment.
[0081]
In the gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to the fifth embodiment, the flow path forming portion 6B and the sealing plate 7 of the fourth embodiment are used as the flow path forming portion 8 shown in FIG. 18 and the sealing plate 9 shown in FIG. And are used. That is, in the fifth embodiment, the processed plate is composed of the plate portion and the flow path forming portion 8. The upper surface of the plate portion is a conveying surface, and a plurality of ejection holes 6A penetrating from the upper surface to the lower surface. 1 , 6A 2 It has. The flow path forming portion 8 is composed of the ejection holes 6A grouped according to the ejection direction. 1 , 6A 2 Are provided with supply holes 8A to 8J for flowing gas, and the lower surface of the plate portion 6A is attached to the upper surface. The sealing plate 9 allows the gas from the supply system to flow through the supply holes 8A to 8J.
[0082]
That is, the flow path forming portion 8 is a plate-like body having the same length as the plate portion 6A in the vertical and horizontal directions. The flow path forming portion 8 has jet holes 6A of plate portions 6A arranged in six rows. 1 The rectangular supply holes 8A to 8F for allowing a gas to flow through each of the columns are opened. The supply holes 8 </ b> A to 8 </ b> F are arranged in parallel to each other along the movement direction 310. The ends of the supply holes 8A to 8F are connected by the supply hole 8G.
[0083]
Further, the flow path forming portion 8 has an ejection hole 6A of the plate portion 6A. 2 The rectangular supply holes 8H and 8I for allowing the gas to flow through each of the columns are opened. The ends of the supply holes 8H and 8I are connected by a supply hole 8J. The supply holes 8A to 8J are manufactured by punching by pressing.
[0084]
The sealing plate 9 is a plate-like body having the same vertical and horizontal length as that of the plate portion 8 and covers the lower surface of the flow path forming portion 8. A connection hole 9A is opened at the position of the sealing plate 9 corresponding to the supply hole 8G. The connection hole 9A penetrates the sealing plate 9. In the same manner, the connection hole 9B is opened in the sealing plate 9 corresponding to the supply hole 8J.
[0085]
The connection holes 9A and 9B are formed by punching by pressing. When the punching is finished, the production of the sealing plate 9 is finished.
[0086]
The flow path forming portion 8 and the sealing plate 9 made a transport plate as in the fourth embodiment. Further, a valve or the like for controlling the gas flow was connected to the connection holes 9A and 9B of the sealing plate 9, and a base for the transfer unit was made.
[0087]
Thus, according to the fifth embodiment, since the control for flowing the gas may be performed on the connection hole 9A and the connection hole 9B of the sealing plate 9, the structure of the transport plate is simplified. be able to.
[0088]
[Embodiment 6]
Next, the sixth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 20 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the sixth embodiment. FIG. 21 is a plan view showing the plane of FIG. 22 is a cross-sectional view showing a VII-VII cross section in FIG. 21. FIG. 23 is a plan view showing a flow path forming portion according to the sixth embodiment. FIG. 24 is a plan view showing a sealing plate according to the sixth embodiment. FIG. 25 is a cross-sectional view showing a state of assembly of the transport plate according to the sixth embodiment.
[0089]
The gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to the sixth embodiment is applied to the transport plate of the control unit. As shown in FIG. 20, the gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to the sixth embodiment has a transport surface D. 1 The conveyance board D which floats a plate-shaped base | substrate (for example, glass plate) with the gas which ejects from this, and the supply system which supplies gas to this conveyance board D are provided. The conveyance plate D includes a processing plate 10 and a sealing plate 14. The upper surface of the processed plate 10 is the conveying surface D 1 The sealing plate 14 is attached so as to cover the lower surface of the processed plate 10. In the gas ejection structure for the levitation transport apparatus, the processed plate 10 includes a plate portion 11 and a flow path forming portion 12. As for the plate part 11, an upper surface is a conveyance surface D 1 And a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface. The flow path forming portion 12 includes supply holes for flowing gas to the ejection holes grouped according to the ejection direction, and the lower surface of the plate portion 11 is attached to the upper surface. The sealing plate 14 causes the gas from the supply system to flow through each supply hole.
[0090]
As shown in FIG. 21, the upper surface 11 of the plate portion 11 1 A suction port 11A is opened at the center of the. Top surface 11 1 Is the transport surface D of the transport plate D 1 It is. The suction port 11A is the same as the suction port 213 in FIG. Further, as shown in FIG. 22, the suction port 11 </ b> A is provided on the upper surface 11 of the plate portion 11. 1 From bottom 11 2 Has penetrated.
[0091]
Around the suction port 11A, the setting line 11 is arranged in order from the inside. 11 ~ 11 14 Is set. Setting line 11 11 The ejection hole 11B is opened. The ejection hole 11 </ b> B is formed on the upper surface 11 of the plate portion 11. 1 From bottom 11 2 Has penetrated. Conveying surface D by gas from ejection hole 11B 1 The glass plate floating from the counterclockwise rotates. Setting line 11 12 11C has an ejection hole 11C. The ejection hole 11C has an ejection direction 11C. 1 That is, the gas is ejected clockwise.
[0092]
Setting line 11 13 , 11 14 Are provided with ejection holes 11D and 11E. The ejection holes 11D and 11E are formed on the upper surface 11 of the plate portion 11. 1 From bottom 11 2 Has penetrated. The ejection holes 11D and 11E are in the ejection direction 11D. 1 , 11E 1 That is, gas is ejected toward the suction port 11A.
[0093]
Furthermore, the top surface 11 1 Are provided with ejection holes for propulsion and capture of the glass plate. For this purpose, the top surface 11 1 At the three ends, the setting line 11 twenty one ~ 11 twenty three Is set. Setting line 11 twenty one Has an ejection hole 11F. The ejection hole 11 </ b> F is formed on the upper surface 11 of the plate portion 11. 1 From bottom 11 2 Has penetrated. The ejection hole 11 </ b> F ejects gas in the movement direction 310.
[0094]
Setting line 11 twenty two 11G has an ejection hole 11G. The ejection hole 11 </ b> G is formed on the upper surface 11 of the plate portion 11. 1 From bottom 11 2 Has penetrated. The ejection hole 11 </ b> G ejects gas in the movement direction 311.
[0095]
Setting line 11 twenty three The ejection hole 11H is opened. The ejection hole 11 </ b> H is formed on the upper surface 11 of the plate portion 11. 1 From bottom 11 2 Has penetrated. The ejection holes 11H eject gas in the direction opposite to the movement direction 310.
[0096]
The suction port 11A and the ejection holes 11B to 11H are opened to form the plate portion 11.
[0097]
The flow path forming portion 12 is a plate-like body having the same vertical and horizontal lengths as the plate portion 11. As shown in FIG. 23, a circular suction hole 12A for supplying gas to the suction port 11A is opened at the center of the flow path forming portion 12. Outside the suction hole 12A, an annular supply hole 12B for supplying gas to each of the ejection holes 11B is concentrically formed around the suction hole 12A. In this case, all the ejection holes 11B constitute one group. The disk 12 is provided by the supply hole 12B. 1 Is separated from the flow path forming portion 12.
[0098]
On the outside of the supply hole 12B, an annular supply hole 12C for supplying gas to each of the ejection holes 11C is formed concentrically around the suction hole 12A. In this case, each ejection hole 11C forms one group. An annular disk 12A is provided by the supply hole 12C. 2 Is separated from the flow path forming portion 12.
[0099]
Outside the supply hole 12C, four arc-shaped supply holes 12D for supplying gas to the ejection holes 11D and 11E are concentrically formed around the suction hole 12A. In this case, the ejection holes 11D and 11E are divided into four groups. Outside the supply hole 12D, rectangular supply holes 12E to 12G for supplying gas to the ejection holes 11F to 11H are opened. The suction holes 12A and the supply holes 12B to 12G are formed by punching by pressing.
[0100]
The sealing plate 14 is a plate-like body having the same vertical and horizontal lengths as the flow path forming portion 12 and covers the lower surface of the flow path forming portion 12. As shown in FIG. 24, a connection hole 14A is opened at the position of the sealing plate 14 corresponding to the suction hole 12A. The connection hole 14A passes through the sealing plate 14. Similarly, connection holes 14B and 14C are opened in the sealing plate 14 corresponding to the supply holes 12B and 12C, and connection holes 14D are opened in the sealing plate 14 corresponding to the respective supply holes 12D. . Then, connection holes 14E to 14G are opened in the sealing plate 14 corresponding to the supply holes 12E to 12G. The connection holes 14A to 14G are manufactured by punching by pressing.
[0101]
As shown in FIG. 25, the upper surface 12 of the flow path forming portion 12. 11 Is the lower surface 11 of the plate portion 11 2 It is attached in close contact with. At this time, the lower surface 11 of the plate portion 11 2 On the other hand, the disk 12 1 Is mounted in the center, and the disk 12 2 Is the disc 12 1 It attached to the lower surface 112 so that it might become concentric with respect to. Thereafter, the lower surface 12 of the flow path forming portion 12 12 Is the upper surface 14 of the sealing plate 14. 1 Was attached in close contact with each other, and a conveying plate D was made.
[0102]
Further, a valve or the like for controlling the gas flow is provided on the lower surface 14 of the sealing plate 14. 2 Connected to the connection holes 14A to 14G from the side, a base for the control unit was made.
[0103]
Thus, according to the sixth embodiment, since the groove for connecting the gas chambers is unnecessary, it is possible to prevent the processed plate 10 of the control unit from warping. And since it is not necessary to provide a gas chamber in the processing board 10, the process with respect to the processing board 10 of a control unit can be reduced.
[0104]
Moreover, since the flow path forming portion 12 and the sealing plate 14 are made by punching, the process of providing the gas chamber for each ejection hole can be made unnecessary, and the processing time for making the transport plate D can be shortened. Can do.
[0105]
[Embodiment 7]
Hereinafter, the seventh embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 26 is a plan view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the seventh embodiment. FIG. 27 is an enlarged view showing a partial enlargement of FIG. FIG. 28 is a plan view showing a processing position set on the transport surface. 29 is a cross-sectional view showing a VIII-VIII cross section of FIG. FIG. 30 is a cross-sectional view showing a state of attachment of the engaging body.
[0106]
In the gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to the seventh embodiment, the following is used as the plate portion of the transfer unit. That is, as shown in FIGS. 26 and 27, the conveying surface 21 of the plate portion 21. 1 In addition, a receiving hole 21A is opened. 27 is a broken line portion 21 in FIG. 2 FIG.
[0107]
As shown in FIG. 28, the receiving hole 21A has a conveying surface 21 on the plate portion of the transfer unit. 1 Is set at a processing position 21B of the ejection hole of the transfer unit. The receiving hole 21A is a cylindrical hole penetrating the plate portion 21, as shown in FIG. The through direction of the receiving hole 21A is the conveyance surface 21. 1 Is perpendicular to. That is, the processing for forming the receiving hole 21A is performed at the processing position 21B at the conveyance surface 21. 1 Is performed from a direction perpendicular to.
[0108]
The engaging body 22 has a cylindrical shape that fits into the receiving hole 21A and has the same diameter as the receiving hole 21A. Upper surface 22 of the engagement body 22 1 The bottom surface 22 2 An ejection hole 22A penetrating through is formed.
[0109]
The engagement body 22 is produced as follows. That is, a round bar-shaped chip having the same diameter as the receiving hole 21A and the same length as the thickness of the plate portion 21 was prepared. A hole having a diameter of about 0.3 mm was provided for this chip. This hole is drilled with a top 22 1 From bottom 22 2 It was vacated until it reached. The opened hole is the ejection hole 22 </ b> A of the engagement body 22. And the process for opening 22 A of ejection holes was performed as follows using the processing machine. That is, the chip sandwiched between the jigs was set in the processing machine, and the drill mounted on the processing machine formed the ejection hole 22A in the chip. As a result, the ejection hole 22A becomes the upper surface 22 1 Even when tilted with respect to the tip, the chip was tilted and held by the jig, and thus machining from a right angle by a processing machine became possible.
[0110]
When the processing of the ejection hole 22A with respect to the engagement body 22 is completed, as shown in FIG. 30, the ejection direction of the ejection hole 22A is positioned in a predetermined direction, and the engagement body 22 is moved from the lower surface to the receiving hole 21A of the plate portion 21. It was driven and inserted into the plate part 21. As a result, the plate portion 21 shown in FIG. 26 was produced. Thereafter, in the same manner as in the first embodiment, the flow path forming portion was attached in close contact with the plate portion 21, and the sealing plate was further attached in close contact with the flow path forming portion. Thus, a transport plate for the transfer unit was made.
[0111]
According to the seventh embodiment, the engaging body 22 made separately from the plate portion 21 is driven into the receiving hole 21A of the plate portion 21 to form the ejection hole whose ejection direction is specified. As a result, even when the ejection holes having different directions are formed in one plate portion 21, it is not necessary to make holes while changing the orientation of the plate portion 21, and the formation of the ejection holes can be performed very easily. Can do. Moreover, the processing time with respect to the board part 21 can be shortened by this.
[0112]
Further, since the engaging body 22 is driven into the receiving hole 21A, it is possible to prevent the occurrence of a processing error in the ejection hole for the plate portion 21, and even if a processing error occurs, the engaging body 22 is simply extracted from the receiving hole 21A. Thus, the plate portion 21 can be easily corrected.
[0113]
[Embodiment 8]
Next, with reference to FIG. 31 and FIG. 32, Embodiment 8 of this invention is demonstrated. FIG. 31 is an enlarged view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the eighth embodiment. 32 is a cross-sectional view showing a IX-IX cross section of FIG.
[0114]
In the eighth embodiment, a guide portion is provided with respect to the seventh embodiment. That is, as shown in FIGS. 31 and 32, a groove 23A is provided as a guide groove on the side wall of the receiving hole 21A provided in the plate portion 21. The groove 23A indicates a position where the ejection hole 22A is opened. Further, on the side wall of the engagement body 22, a protrusion 23B that fits into the groove 23A of the receiving hole 21A is provided as a guide protrusion. The protrusion 23B is for specifying the gas ejection direction by the ejection hole 22A.
[0115]
By fitting the protrusion 23B into the groove 23A, the ejection direction of the ejection hole 22A can be easily set with respect to the receiving hole 21A.
[0116]
[Embodiment 9]
Next, Embodiment 9 of the present invention will be described with reference to FIG. 33 and FIG. FIG. 33 is a plan view showing a processed plate according to the ninth embodiment. FIG. 34 is a plan view showing an engagement body according to the ninth embodiment.
[0117]
In the ninth embodiment, a guide portion different from that in the eighth embodiment is provided in the receiving hole 21A and the engagement body 22 in the seventh embodiment. That is, as shown in FIG. 33, the lower surface 21 of the plate portion 21. Three Is provided with an alignment mark 24A. The alignment mark 24A is formed around the receiving hole 21A by printing or the like.
[0118]
Further, as shown in FIG. 34, the lower surface 22 of the engaging body 22. 2 Is provided with an alignment mark 24B. The alignment mark 24B is for alignment with the alignment mark 24A, and indicates the ejection direction of the ejection hole 22A. The alignment mark 24B is printed on the lower surface 22 of the engagement body 22 by printing or the like. 2 It is formed in the vicinity of the outer periphery.
[0119]
When the engagement body 22 is driven into the receiving hole 21A, the alignment mark 24B of the engagement body 22 is made to coincide with the alignment mark 24A provided around the reception hole 21A. Accordingly, the ejection direction of the ejection hole 22A of the engagement body 22 can be easily set with respect to the receiving hole 21A.
[0120]
[Embodiment 10]
Next, Embodiment 10 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 35 is a plan view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the tenth embodiment.
[0121]
In the tenth embodiment, instead of the circular receiving hole 21A of the seventh to ninth embodiments, a hexagonal receiving hole 25, for example, is formed in the plate portion 21 as a polygonal shape. Further, instead of the circular engagement body 22 of the seventh to ninth embodiments, a hexagonal engagement body 26 that is fitted to the reception hole 25 is inserted into the reception hole 25.
[0122]
A guide portion is formed by the hexagonal receiving hole 25 and the engagement body 26. The jet direction of the jet holes 22A can be specified by the hexagonal guide portion.
[0123]
[Embodiment 11]
Next, Embodiment 11 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 36 is a sectional view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the eleventh embodiment.
[0124]
In the eleventh embodiment, the locking portion is provided in the seventh to tenth embodiments. That is, when the receiving hole 21A having the diameter a2 is formed in the plate portion 21, the conveying surface 21 1 A stepped portion 27 is provided in the nearby receiving hole 21A. Due to the stepped portion 27, the conveying surface 21 1 The side receiving hole 21A is smaller than the diameter a2. Thus, the receiving hole 21 </ b> A provided with the stepped portion 27 is opened in the plate portion 21.
[0125]
The engaging body 22 has a shape that fits into the receiving hole 21A. That is, the upper surface 22 of the engaging body 22 having a diameter a2. 1 A nearby portion is formed narrower than the diameter a2. Thus, similarly to the receiving hole 21 </ b> A, the stepped portion 28 is provided for the engaging body 22.
[0126]
In the eleventh embodiment, a locking portion is formed by the step portion 27 of the receiving hole 21 </ b> A and the step portion 28 of the engaging body 22. When the engaging body 22 is driven into the receiving hole 21 </ b> A by this locking portion, the upper surface 22 of the engaging body 22. 1 Is the transport surface 21 1 Can be prevented from jumping out. As a result, the upper surface 22 of the engaging body 22 1 The conveying surface 21 of the plate portion 21 1 On the other hand, it can be easily flattened.
[0127]
[Embodiment 12]
Next, an embodiment 12 of the invention will be described. FIG. 37 is a sectional view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the twelfth embodiment.
[0128]
In the twelfth embodiment, a locking portion different from the eleventh embodiment is provided in the seventh to tenth embodiments. That is, a conical receiving hole 29 having a diameter a2 as a maximum diameter and a diameter a3 as a minimum diameter is formed in the plate portion 21. The maximum diameter of the receiving hole 29 is the lower surface 21 of the plate portion 21. Three The minimum diameter is the conveying surface 21 of the plate portion 21 1 Is located.
[0129]
The engaging body 30 in which the ejection holes 30 </ b> A are open has a shape that fits into the receiving hole 29. That is, the engagement body 30 is a cone having a diameter a2 as a maximum diameter, a diameter a3 as a minimum diameter, and a length a1 as a height.
[0130]
In the twelfth embodiment, the locking portion is formed by the conical shape of the receiving hole 29 and the cone of the engaging body 30. As in the eleventh embodiment, when the engaging body 30 is driven into the receiving hole 29 by this locking portion, the upper surface of the engaging body 30 becomes the transport surface 21. 1 Can be prevented from jumping out.
[0131]
Although the first to twelfth embodiments have been described above, the present invention is not limited to these embodiments. For example, in the first to twelfth embodiments, the glass plate for a TFT type liquid crystal display or the like is used as an example of air flow conveyance, but the present invention is not limited to the glass plate, and various plate-like substrates are used. It can be applied to a transport system.
[0132]
Moreover, there are various types of arrangement methods of the ejection holes provided in the transfer unit and the control unit, and the present invention can be applied to these various arrangement methods.
[0133]
In the seventh to twelfth embodiments, the plate portion is for the transfer unit. However, the present invention can be similarly applied to the plate portion for the control unit.
[0134]
Further, high purity dry air, high purity nitrogen gas, high purity argon gas, high purity carbon dioxide gas, or the like can be used as the gas ejected from the ejection holes. When the wafer is transferred by airflow, it is optimal to use a high purity nitrogen gas having an impurity concentration of several ppb or less as the transfer gas.
[0135]
【The invention's effect】
As described above, in the gas ejection structure for the levitation transport apparatus of the present invention, the sealing plate includes the flow path forming portion and the sealing portion, and the flow path forming portion is attached to the lower surface of the processed plate. Each having a supply hole for flowing a gas from the supply system to the ejection portion grouped according to the ejection direction, and the sealing portion covers the lower surface of the flow passage formation portion. It is attached to the part. Further, in the gas jetting structure for the levitation transport apparatus of the present invention, the sealing plate includes a flow path forming portion and a sealing portion, and the flow path forming portion is attached to the lower surface of the processed plate in the jet direction. Each is provided with a supply hole for allowing gas to flow to the jetting parts grouped according to each other, and the sealing part is attached to the flow path forming part so as to cover the lower surface of the flow path forming part, and from the supply system It is characterized by flowing gas into each supply hole.
[0136]
Accordingly, it is not necessary to provide a groove for flowing a gas through the grouped ejection portions in the sealing plate. As a result, the occurrence of deformation of the sealing plate can be prevented. In addition, since the flow path forming portion previously made by punching or the like is used, the time required for the manufacturing process of the transport plate can be shortened.
[0137]
In the gas ejection structure for the levitation conveyance apparatus of the present invention, the processed plate includes a plate portion and a flow path forming portion, and the plate portion has a conveyance surface on the upper surface, and a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface. The flow path forming portion is provided with supply holes for flowing gas from the supply system to the ejection holes grouped according to the ejection direction, and the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface. Features. In the gas ejection structure for the levitation conveyance apparatus of the present invention, the processed plate includes a plate portion and a flow path forming portion, and the plate portion has a conveyance surface on the upper surface, and a plurality of ejections penetrating from the upper surface to the lower surface. The flow path forming portion is provided with supply holes for flowing gas to the ejection holes grouped according to the ejection direction, the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface, and the sealing plate is The gas from the supply system is made to flow into each supply hole.
[0138]
Thereby, it is not necessary to provide a groove for flowing a gas through the grouped ejection holes in the processed plate. As a result, the deformation of the processed plate can be prevented. In addition, since the processed plate is made using the flow path forming portion that has been previously made by punching or the like, the time required for the manufacturing process of the transport plate can be shortened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to Embodiment 1. FIG.
2 is a cross-sectional view showing a II cross section of a flow path forming portion in FIG. 1;
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a II-II cross section of FIG. 2;
4 is a cross-sectional view showing a state of assembly of a transport plate according to Embodiment 1. FIG.
5 is a cross-sectional view showing a cross section of a flow path forming portion according to Embodiment 2. FIG.
6 is a plan view showing a sealing portion according to Embodiment 2. FIG.
7 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to Embodiment 3. FIG.
FIG. 8 is a plan view showing the plane of FIG. 7;
9 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
FIG. 10 is a plan view showing a flow path forming portion according to the third embodiment.
11 is a plan view showing a sealing portion according to Embodiment 3. FIG.
12 is a cross-sectional view showing a state of assembling a transport plate according to Embodiment 3. FIG.
13 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to Embodiment 4. FIG.
14 is a sectional view showing a IV-IV section of the plate portion of FIG. 13;
15 is a cross-sectional view showing a VV cross section of FIG. 13;
16 is a cross-sectional view showing a VI-VI cross section of FIG. 15. FIG.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state of assembling a transport plate according to the fourth embodiment.
18 is a cross-sectional view showing a cross section of a flow path forming portion according to Embodiment 5. FIG.
19 is a plan view showing a sealing plate according to Embodiment 5. FIG.
20 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to Embodiment 6. FIG.
FIG. 21 is a plan view showing the plane of FIG. 20;
22 is a cross-sectional view showing a VII-VII cross section of FIG. 21. FIG.
FIG. 23 is a plan view showing a flow path forming portion according to the sixth embodiment.
24 is a plan view showing a sealing plate according to Embodiment 6. FIG.
FIG. 25 is a cross-sectional view showing a state of assembling the transport plate according to the sixth embodiment.
FIG. 26 is a plan view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the seventh embodiment.
FIG. 27 is an enlarged view showing a partial enlargement of FIG. 26;
FIG. 28 is a plan view showing a processing position set on the conveying surface.
29 is a cross-sectional view showing a VIII-VIII cross section of FIG. 27. FIG.
FIG. 30 is a cross-sectional view showing a state of attachment of the engaging body.
31 is an enlarged view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to Embodiment 8. FIG.
32 is a cross-sectional view showing a IX-IX cross section of FIG. 31. FIG.
33 is a plan view showing a processed plate according to Embodiment 9. FIG.
34 is a plan view showing an engagement body according to the ninth embodiment. FIG.
35 is a plan view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to Embodiment 10. FIG.
36 is a cross-sectional view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to Embodiment 11. FIG.
FIG. 37 is a cross-sectional view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to Embodiment 12.
FIG. 38 is a plan view showing a conventional plate-like substrate transport system.
FIG. 39 is a perspective view showing a conventional transfer unit.
40 is a cross-sectional view showing a XI-XI cross section of FIG. 39. FIG.
41 is a cross-sectional view showing a cross section taken along line XII-XII in FIG. 39;
FIG. 42 is an explanatory diagram showing the ejection direction by a conventional transfer unit.
FIG. 43 is a perspective view showing a conventional control unit.
FIG. 44 is an explanatory view showing the ejection direction by a conventional transfer unit.
FIG. 45 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional transfer unit.
FIG. 46 is a cross-sectional view showing a state of processing on a processing plate of a conventional transfer unit.
FIG. 47 is a cross-sectional view showing a state of processing on a processing plate of a conventional transfer unit.
FIG. 48 is a bottom view showing a bottom surface of a processed plate of a conventional transfer unit.
[Explanation of symbols]
A, B, C, D, 110A Conveying plate
A 1 , B 1 , C 1 , 10, 21 1 , 11 2 , 21 2 Transport surface
1, 4, 6, 10, 130 Processing plate
1A 1 , 1B 1 , 41B 1 ~ 41H 1 , 6A 1 , 6A 2 , 11B-11H, 22A,
30A, 113, 115, 214 to 218, 251 to 253
1A 2 , 1B 2 , 41B 2 ~ 41H 2 114,116 Gas chamber
2, 7, 9, 14, 140 Sealing plate
2A, 3A, 5A, 6B, 8, 12 Channel formation part
2A 1 ~ 2A 7 , 2A 11 , 2A 12 , 3A 1 ~ 3A 7 , 3A 11 ~ 3A 13 ,
5A 12 ~ 5A 17 , 6B 1 ~ 6B 7 , 6B 11 , 6B 12 , 8A-8J, 9A,
9B, 12B-12G supply hole
5A 11 , 12A Suction hole
2A twenty one , 6B twenty one side
2A twenty two , 41 1 , 5A twenty one , 5B twenty one , 6A 11 , 6B twenty two , 11 1 , 12 11 ,
14 1 , 22 1 Top
1D, 2A twenty three , 41 2 , 5A twenty two , 5B twenty two , 6A 12 , 6B twenty three , 11 2 , 12 12 ,
14 2 , 22 2 , 121 Three 131 lower surface
2B, 3B, 5B sealing part
3B 1 , 3A 2 , 5B 1 ~ 5B 7 , 14A-14G Connection hole
11 11 ~ 11 14 , 11 twenty one ~ 11 twenty three , 41 11 ~ 41 14 , 41 twenty one ~ 41 twenty three ,
221 to 226 setting line
11A, 41A, 213 Suction port 11B 1 ~ 11E 1 42B-42F,
113A, 115A, 214A to 218A, 251A to 253A ejection direction
5A 1 , 5A 2 , 12 1 , 12 2 Disc
6A, 11, 21 plate part
21 2 Dashed line
21A, 25, 29 Receiving hole
21B Processing position
22, 26, 30 Engagement body
23A Groove
23B Protrusion
24A, 24B alignment mark
27, 28 steps
100 transfer unit
110,210 base
111, 211 supply system
112A center
120,220 Enclosure
132 holes
134 holes
135,136 groove
200 Control unit
300 glass plate
310 Movement direction
311 Direction of change

Claims (4)

搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板が、下面から供給された気体を上面である搬送面から噴出する複数の噴出部を備え、前記封止板が前記加工板の下面に取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、
前記封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、
前記流路形成部分は、上面を前記加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出部に対して前記供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、
前記封止部分は、前記流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられたことを特徴とする浮上搬送装置用の気体噴出構造。A transport plate that floats the plate-like substrate with gas ejected from the transport surface, and a supply system that supplies gas to the transport plate, the transport plate includes a processing plate and a sealing plate, the processing plate, In the gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus, which includes a plurality of ejection portions that eject gas supplied from the lower surface from the conveyance surface that is the upper surface, and the sealing plate is attached to the lower surface of the processed plate.
The sealing plate comprises a flow path forming portion and a sealing portion;
The flow path forming part is provided with a supply hole for flowing a gas from the supply system to the ejection part, the upper surface of which is attached to the lower surface of the processed plate and grouped according to the ejection direction,
The gas ejection structure for a levitation transport apparatus, wherein the sealing portion is attached to the flow path forming portion so as to cover a lower surface of the flow path forming portion. 搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板は、下面から供給された気体を上面である搬送面から噴出する複数の噴出部を備え、前記封止板が前記加工板の下面に取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、
前記封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、
前記流路形成部分は、上面を前記加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出部に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、
前記封止部分は、前記流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられ、前記供給系からの気体を前記各供給穴に流すことを特徴とする浮上搬送装置用の気体噴出構造。A transport plate that floats the plate-like substrate with gas ejected from the transport surface, and a supply system that supplies gas to the transport plate, the transport plate includes a processing plate and a sealing plate, the processing plate, In the gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus, which includes a plurality of ejection portions that eject gas supplied from the lower surface from the conveyance surface that is the upper surface, and the sealing plate is attached to the lower surface of the processed plate.
The sealing plate comprises a flow path forming portion and a sealing portion;
The flow path forming portion is provided with a supply hole for flowing gas to the ejection part grouped according to the ejection direction, the upper surface being attached to the lower surface of the processed plate,
The sealing part is attached to the flow path forming part so as to cover the lower surface of the flow path forming part, and the gas from the supply system flows into the supply holes. Spout structure. 搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板の上面が前記搬送面であり、前記封止板が前記加工板の下面を覆うように取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、
前記加工板が板部分と流路形成部分とを備え、
前記板部分は、上面が前記搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、
前記流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出孔に対して、前記供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に前記板部分の下面が取り付けられたことを特徴とする浮上搬送装置用の気体噴出構造。A transport plate that floats the plate-like substrate with gas ejected from the transport surface; and a supply system that supplies gas to the transport plate, the transport plate including a processing plate and a sealing plate, and an upper surface of the processing plate In the gas ejection structure for a levitation conveyance device attached so as to cover the lower surface of the processing plate, the sealing surface is the conveyance surface,
The processed plate includes a plate portion and a flow path forming portion,
The plate portion has an upper surface as the transport surface, and includes a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface,
The flow path forming portion is provided with supply holes for flowing gas from the supply system to the ejection holes grouped according to the ejection direction, and the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface. A gas jetting structure for a levitation transport apparatus. 搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板の上面が前記搬送面であり、前記封止板が前記加工板の下面を覆うように取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、
前記加工板が板部分と流路形成部分とを備え、
前記板部分は、上面が前記搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、
前記流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出孔に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に前記板部分の下面が取り付けられ、
前記封止板は、前記供給系からの気体を前記各供給穴に流すことを特徴とする浮上搬送装置用の気体噴出構造。A transport plate that floats the plate-like substrate with gas ejected from the transport surface; and a supply system that supplies gas to the transport plate, the transport plate including a processing plate and a sealing plate, and an upper surface of the processing plate In the gas ejection structure for a levitation conveyance device attached so as to cover the lower surface of the processing plate, the sealing surface is the conveyance surface,
The processed plate includes a plate portion and a flow path forming portion,
The plate portion has an upper surface as the transport surface, and includes a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface,
The flow path forming portion is provided with supply holes for flowing gas to the ejection holes grouped according to the ejection direction, and the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface.
The sealing plate causes the gas from the supply system to flow into the supply holes.
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