KR101054301B1 - 세척 장치 및 분사 장치 - Google Patents

세척 장치 및 분사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101054301B1
KR101054301B1 KR1020110024399A KR20110024399A KR101054301B1 KR 101054301 B1 KR101054301 B1 KR 101054301B1 KR 1020110024399 A KR1020110024399 A KR 1020110024399A KR 20110024399 A KR20110024399 A KR 20110024399A KR 101054301 B1 KR101054301 B1 KR 101054301B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
elastic member
gas
liquid
hole
Prior art date
Application number
KR1020110024399A
Other languages
English (en)
Inventor
권재천
Original Assignee
주식회사 이포스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이포스 filed Critical 주식회사 이포스
Priority to KR1020110024399A priority Critical patent/KR101054301B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101054301B1 publication Critical patent/KR101054301B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

본 발명은 세척 장치 및 분사 장치에 대하여 개시한다. 본 발명의 일면에 따른 세척 장치는, 수직 방향으로 관통하는 안착홀을 포함하는 노즐 블록; 및 실리콘 또는 고무 재질로 구성되는 노즐; 환형 탄성체이며, 상기 노즐을 감싸는 형태로 상기 노즐과 연접하는 탄성 부재; 및 수직 방향으로 관통하는 피팅홀을 포함하되, 일부는 상기 안착홀의 상단에 연접하고, 나머지는 상기 탄성 부재와 상기 노즐을 고정하고 상기 안착홀에 끼워지며, 상기 일부와 연접한 배관으로부터 기체 또는 액체를 공급받아, 상기 피팅홀을 통해 상기 노즐의 일단으로 전달하는 결합부를 포함하고, 상기 노즐은 타탄으로 상기 기체 또는 상기 액체를 분사하여 상기 노즐 블록의 하단에 위치한 물체로부터 이물질을 제거할 때, 상기 탄성 부재의 탄성에 의하여 원형운동 또는 선형운동하는 것을 특징으로 한다.

Description

세척 장치 및 분사 장치{Cleaning Apparatus and Spraying Apparatus}
본 발명은 세척 장치의 노즐에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 세척 시간을 단출시키고, 세척 능력을 효율적으로 제어할 수 있는 세척 장치 및 분사 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼는 벌크결정 성장, 외형 연삭, 방위 가공, 결정절단, 슬라이싱, 래핑, 에칭, 도너킬러 어닐링, 에지 연마, 폴리싱이나, 세정 등의 반도체 공정을 통해 제조된다.
반도체 공정은 특히 래핑이나 폴리싱 과정에서 연마 패드면이나, 래핑기 정반면의 틈에 연마제가 안착되어 고착되는 경우가 많아, 세척 장치로부터 물(D.I: 정제수)과 공기를 분사하여 연마제 고착된 가루를 제거한다.
종래의 세척 장치는 도 1과 같이, 외관을 구성하는 상단 케이스(110)와 하단 케이스(120), 상단 케이스(110) 내부에서 공기배관(130)에 연결되는 니플(140), 니플(140)과 노즐(150)을 연결하는 연결부(150) 및 압축공기를 외부로 배출하는 호스(150) 등으로 구성되었다.
종래의 세척 장치의 노즐(150)은 하단 케이스(120)의 특정 공간에 의해 어느 정도 움직임 반경이 제한되기는 하지만, 도 2와 같이 지나치게 유연하여 분사 방향이 불규칙하여 하부에 놓인 반도체 웨이퍼의 이물질을 효과적으로 제거하지는 못했다.
본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 배경에서 안출된 것으로서, 탄성력에 의해 분사 방향을 효과적으로 제어할 수 있는 세척 장치 및 분사 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 일면에 따른 세척 장치는, 수직 방향으로 관통하는 안착홀을 포함하는 노즐 블록; 및 실리콘 또는 고무 재질로 구성되는 노즐; 환형 탄성체이며, 상기 노즐을 감싸는 형태로 상기 노즐과 연접하는 탄성 부재; 및 수직 방향으로 관통하는 피팅홀을 포함하되, 일부는 상기 안착홀의 상단에 연접하고, 나머지는 상기 탄성 부재와 상기 노즐을 고정하고 상기 안착홀에 끼워지며, 상기 일부와 연접한 배관으로부터 기체 또는 액체를 공급받아, 상기 피팅홀을 통해 상기 노즐의 일단으로 전달하는 결합부를 포함하고, 상기 노즐은 타탄으로 상기 기체 또는 상기 액체를 분사하여 상기 노즐 블록의 하단에 위치한 물체로부터 이물질을 제거할 때, 상기 탄성 부재의 탄성에 의하여 원형운동 또는 선형운동하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 면에 따른 분사 장치는, 일단에 연결된 배관으로부터 공급받은 기체 또는 액체를 타단으로 분사하는 노즐; 탄성에 의하여 내부에 끼워진 상기 노즐의 기준점을 향한 복원력을 강화하는 환형 탄성 부재; 및 상기 환형 탄성 부재의 일부, 상기 노즐의 일단을 상기 배관에 고정하는 결합부를 포함하고, 상기 노즐은, 상기 기체 또는 상기 액체를 분사할 때 상기 탄성 부재의 탄성에 의하여 원형운동 또는 선형운동하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 스프링의 탄성에 의하여 분사시에 종래 좌우방향으로 불규칙하게 움직이던 노즐의 움직임을 규칙적인 원형운동 또는 환형운동으로 변화시킬 수 있어, 사용자 편의성을 향상시킬 수 있고, 이물질을 제거의 효율성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 별도의 기계 또는 제어 장치의 장착 없이 압력을 배가, 증폭시켜 세척시간을 단축할 수 있고, 세척 효율은 높이면서, 세척 방향도 효율적으로 제어할 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래의 세척 장치를 도시한 도면.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐을 구비한 세척 장치의 분해도.
도 3b는 도 3a의 'A' 부분을 확대하여 도시한 도면.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 세척 장치의 단면 사시도.
도 4b 및 도 4c의 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐의 운동방향을 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 분사 노즐 장치를 도시한 구조도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이제 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐을 구비한 세척 장치의 분해도이고, 도 3b는 도 3a의 'A' 부분을 확대하여 도시한 도면이며, 도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 세척 장치의 단면 사시도이고, 도 4b 및 도 4c의 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐의 운동방향을 도시한 도면이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐을 구비한 세척 장치(30)는 상단 커버(310), 제1 노즐 블록(320), 노즐 결합부(330), 바브 피팅(340), 우레탄 호스(350), 분사 노즐(370) 및 제2 노즐 블록(380)을 포함한다.
세척 장치(30)는 상단에서부터 상단 커버(310)->제1 노즐 블록(320)->노즐 결합부(330)/바브 피팅(340)/우레탄 호스(350)/분사 노즐(370)-> 제2 노즐 블록(380)의 순서로 결합한다.
세정이 필요한 공정에서, 세척 장치(30)의 제2 노즐 블록(380) 하단에는 반도체 웨이퍼가 놓여, 물공급 배관에 의하여 공급되는 물과 안착홀(381) 내 분사 노즐(370)로부터 분사되는 압축공기에 의하여 이물질이 제거된다. 이하, 세척 장치(30)의 구성요소에 대하여 세부적으로 설명한다.
상단 커버(310)는 예컨대, 사각 형상으로 구성되어, 하부는 제1 노즐 블록(320)과 연접하여 제1 노즐 블록(320)에 나사 등에 의하여 고정된다.
제1 노즐 블록(320)은 예컨대, 상단 커버(310)에 대응되는 사각 형상으로 구성되어, 결합시에 위로는 상단 커버(310)와 결합하며, 아래로는 제2 노즐 블록(380)과 연접한다.
제1 노즐 블록(320)은 수직 방향으로 관통하며, 각기 노즐 결합부(330)를 안착하는 하나 이상의 결합홀(321)을 포함하며, 결합홀(321)의 가장자리에는 노즐 결합부(330)로 공급되는 압축공기의 누출을 막기 위한 고무재질의 오링(O-Ring)(322)이 구비된다.
노즐 결합부(330)는 제2 노즐 블록(380)에 걸쳐지는 일부와 제2 노즐 블록(380)의 안착홀(381)에 끼워지는 나머지를 포함한다. 본 명세서에서는 노즐 결합부(330)가 윗단이 아랫단보다 긴 형태의 두단의 원통형으로 구성되는 경우를 예로 들어 설명한다. 여기서, 노즐 결합부(330)의 윗단 및 아랫단 지름은 결합홀(321)의 지름보다는 작고, 안착홀(381)의 지름보다는 크며, 노즐 결합부(330)의 아랫단 지름은 안착홀(381)의 지름보다 작아, 안착홀(381)에 끼워질 수 있다.
노즐 결합부(330)의 윗단의 중심은 수직 방향으로 관통하는 피팅홀(331)이 형성되며, 아랫단의 내부는 피팅홀(331)과 연결되면서 아래쪽으로 개방된 안착공간이 포함되며, 아랫단의 측면에는 복수의 나사홀(333)이 구비된다.
노즐 결합부(330)는 도 3b에 도시된 바와 같이, 바브 피팅(340), 스프링(360), 우레탄 호스(350) 및 분사 노즐(370)과 결합된 후, 결합홀(321)의 내부에서 제2 노즐 블록(380)의 안착홀(381)에 끼워진다. 이하, 바브 피팅(340), 스프링(360), 우레탄 호스(350) 및 분사 노즐(370)에 대하여 살펴본다.
바브 피팅(340)은 중심에 홀이 있는 긴 형상으로 구성되어, 금속 또는 프라스틱 재질로 구성되며, 상단의 일부는 아래쪽에서 위쪽으로 노즐 결합부(330)의 피팅홀(331)에 끼워지며, 하단의 나머지는 분사 노즐(370)과 결합한 후 노즐 결합부(330)의 안착공간에 위치한다. 따라서, 바브 피팅(340)은 피팅홀(331)에 연접한 공기 배관(383)으로부터 공급받은 압축공기를 분사 노즐(370)에 전달한다.
분사 노즐(370)은 고무 또는 실리콘 재질로 구성되어, 일단은 바브 피팅(340)에 끼워져 노즐 결합부(330)의 안착공간에 위치하며 타단은 개방된다. 따라서, 분사 노즐(370)은 바브 피팅(340)으로부터 압축공기를 전달받아 타단으로 분사한다.
여기서, 분사 노즐(370)의 재질, 길이, 지름 및 두께는 공기 배관(383)으로부터 공급되는 압축공기의 압력, 안착홀(381)의 높이와 지름이나, 스프링(360)의 길이와 단면 지름 등에 의하여 결정될 수 있다.
또한, 분사 노즐(370)의 일단은 노즐 결합부(330)의 안착공간에서 스프링(360)의 일부 및 우레탄 호스(350)와 연접한 다음, 복수의 나사홀(333)에 끼워진 복수의 나사에 의하여 노즐 결합부(330)에 고정된다.
스프링(360)은 환형의 탄성체로서, 금속 재질 또는 고무 재질로 구성될 수 있고, 내부에 분사 노즐(370), 우레탄 호스(350)가 끼워진 상태에서 노즐 결합부(330)의 안착공간에 위치할 그 일부가 복수의 나사홀(333)에 의하여 노즐 결합부(330)에 고정된다.
제2 노즐 블록(380)은 제1 노즐 블록(320)의 외곽에 대응되는 형상으로 구성되어 상부는 제1 노즐 블록(320)과 결합하며, 내부에 노즐 결합부(330)가 끼워지는 수직 방향으로 관통하는 적어도 하나의 안착홀(381)을 포함한다.
여기서, 안착홀(381)은 일정지름의 원통형으로 구성될 수 있으며, 위쪽보다 아래쪽이 더 넓은 지름을 갖는 형상으로 구성될 수 있다. 그리고, 안착홀(381)의 가장자리에는 압축공기 누출을 막기 위한 고무재질의 오링(O-Ring)(382)이 구비된다.
제2 노즐 블록(380)은 결합시에 위쪽으로는 제1 노즐 블록(320) 및 노즐 결합부(330)의 일부와 연접하며, 내부적으로는 노즐 결합부(330), 스프링(360), 우레탄 호스(350), 분사 노즐(370)과 연접한다. 따라서, 분사 노즐(370)은 공기 배관(383)으로부터 압축공기가 공급되면 스프링(360)의 탄성력에 의하여 안착홀(381) 내에서 원형운동 또는 선형운동할 수 있다.
예시적으로 설명하면, 분사 노즐(370)은 안착홀(381) 내에서, 도 4b와 같이 나선형태로 원형운동할 수 있으며, 초기에는 나선형태로 원형운동하다가 시간이 지날수록 일정한 지름으로 원형운동할 수 있으며, 도 4c와 같이 안착홀(381) 내에서 지그재그로 각도를 틀면서 선형운동할 수 있다.
도 4a의 단면 사시도와 같이, 공기 배관(383)은 제2 노즐 블록(380)의 일 측면 외부 연결부로부터 제2 노즐 블록(380)의 내부공간을 통과하여 제2 노즐 블록(380)의 상측으로 돌출되어, 노즐 결합부(330)의 윗단에 형성된 배관홈(332)에 연접하며, 그 끝단은 피팅홀(331)에 연접한다. 따라서, 공기 배관(383)으로부터 공급되는 압축공기는 피팅홀(331) 내 바브 피팅(340)을 통해 분사 노즐(370)에 공급된 후, 분사 노즐(370)의 타단으로 분사되어 제2 노즐 블록(380)의 하단에 위치한 세척할 물체로부터 이물질을 제거할 수 있다.
한편, 분사 노즐(370)은 공급되는 공기의 공기압, 분사 노즐(370)의 재질, 세로길이 및 내외경, 안착홀(381)의 직경과 깊이, 안착홀(381)의 하단 끝과의 분사 노즐(370)의 길이 차이, 스프링(360)의 길이, 내외경 및 굵기, 스프링(360)과 분사 노즐(370)의 길이 차이 등에 의하여 원형운동 또는 선형운동할 수 있다.
실험에 의하여 확인된 분사 노즐(370)의 원형운동 규격은 공기압 0.4~0.8 MPa, 분사 노즐(370)의 길이는 22 내지 24mm, 분사 노즐(370)의 내경은 2mm, 외경은 3mm, 분사 노즐(370)의 원형운동 또는 환형운동하는 부위가 위치한 안착홀(381)의 직경은 17mm, 깊이는 25mm, 안착홀(381)의 하단 끝과 분사 노즐(370)의 길이 차이는 1~3mm, 스프링의 길이는 21.5~24.5mm, 스프링의 내경은 8 ~ 12mm, 스프링(360)의 하단 끝과 분사 노즐(370)의 길이 차이는 분사 노즐(370)의 길이가 더 길 경우 1mm, 스프링(360)의 길이가 더 길 경우 2mm, 스프링(360)의 굵기는 0.4~0.7mm, 분사 노즐(370)의 재질은 경도 65도의 실리콘이다.
이하, 노즐을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐 장치에 대하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐 장치를 도시한 구조도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐 장치(50)는 배관(510), 노즐(540), 스프링(530) 및 고정부(520)를 포함한다.
배관(510)은 일단으로부터 압축공기를 공급받아 노즐(540)이 끼워진 타단으로 전달한다. 여기서, 배관(510)은 이음이 없는 하나의 배관일 수 있으며, 이음새, 고무 파킹, 볼트 등에 의하여 이어진 복수의 배관일 수도 있다.
노즐(540)은 양단이 개방된 고무 또는 실리콘 재질의 호스로서, 일단은 배관(510)의 타단에 끼워지고, 타단은 개방되어 배관(510)으로부터 압축공기를 전달받아 외부로 분사한다.
스프링(530)은 노즐(540)보다 지름이 큰 환형의 탄성체이며, 내부에 노즐(540)을 끼워서 노즐(540)에 연접한다.
여기서, 노즐(540) 및 스프링(530)의 길이와 지름은 분사 노즐 장치(50)의 적용 환경에 따라 다양하게 결정될 수 있다.
고정부(520)는 스프링(530) 보다 큰 사이즈로 구성되어, 나사 등에 의하여 내부에 노즐(540)을 끼운 스프링(530)의 일부를 고정한다.
한편, 스프링(530)과 고정부(520), 또는 노즐(540)과 스프링(530) 사이에는 다른 부속품이 끼워서 그들 간의 고정을 강화하거나, 결합 또는 사용에 따른 마모의 정도를 줄일 수 있음은 물론이다.
도 5의 분사 노즐 장치(50)에 따르면, 배관(510)으로부터 공급된 압축공기를 분사할 때 공기압에 의해 불규칙하게 움직이던 노즐(540)을 스프링(530)의 탄성에 의하여 원형 움직임으로 변화시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 분사 노즐 장치(50)를 사용하는 사용자는 분사 노즐 장치(50)를 용이하게 제어하여 물체에 대한 이물질 제거를 용이하게 수행할 수 있다.
한편, 도 5에서는 압축공기를 분사하여 공기압에 의해 이물질을 제거하는 분사 노즐 장치(50)를 예로 들어 설명하였지만, 분사 노즐 장치(50)는 물을 이용한 세척을 위하여 물을 분사할 수 있으며, 도색 공정을 위하여 페인트를 분사할 수도 있음은 물론이다.
이와 같이, 본 발명은 스프링의 탄성에 의하여 분사시에 종래 좌우방향으로 불규칙하게 움직이던 노즐의 움직임을 규칙적인 원형운동 또는 환형운동으로 변화시킬 수 있어, 사용자 편의성을 향상시킬 수 있고, 이물질을 제거의 효율성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 별도의 기계 또는 제어 장치의 장착 없이 압력을 배가, 증폭시켜 세척시간을 단축할 수 있고, 세척 효율은 높이면서, 세척 방향도 효율적으로 제어할 수 있다.
이상, 본 발명의 구성에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능함은 물론이다. 본 명세서에서는 설치되는 탄성 부재가 환경 스프링인 경우를 예시적으로 설명하였으나, 환형 스프링 이외에 연질의 실리콘이나, 고무 재질 등을 채택하여 구성될 수도 있음은 물론이다. 따라서 본 발명의 보호 범위는 전술한 실시예에 국한되어서는 아니되며 이하의 특허청구범위의 기재에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 수직 방향으로 관통하는 안착홀을 포함하는 노즐 블록; 및
    실리콘 또는 고무 재질로 구성되는 노즐;
    환형 탄성체이며, 상기 노즐을 감싸는 형태로 상기 노즐과 연접하는 탄성 부재;
    수직 방향으로 관통하는 피팅홀을 포함하되, 일부는 상기 안착홀의 상단에 연접하고, 나머지는 상기 탄성 부재와 상기 노즐을 고정하고 상기 안착홀에 끼워지며, 상기 일부와 연접한 배관으로부터 기체 또는 액체를 공급받아, 상기 피팅홀을 통해 상기 노즐의 일단으로 전달하는 결합부를 포함하고,
    상기 노즐은 타단으로 상기 기체 또는 상기 액체를 분사하여 상기 노즐 블록의 하단에 위치한 물체로부터 이물질을 제거할 때, 상기 탄성 부재의 탄성에 의하여 원형운동 또는 선형운동하며,
    상기 노즐 및 상기 탄성 부재의 규격은, 상기 기체 또는 상기 액체의 압력, 상기 안착홀의 지름, 상기 안착홀의 높이를 고려하여 실험에 의하여 결정되는 것인 세척 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    일단은 상기 피팅홀의 아래쪽에서 위쪽으로 끼워지고 타단은 상기 노즐과 결합하며, 상기 일단을 통해 상기 배관으로부터 상기 기체 또는 상기 액체를 공급받아 상기 노즐로 전달하는 바브 피팅을 더 포함하는 세척 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 배관은,
    외부로부터 시작되어, 상기 노즐 블록의 측면을 통과하여 상기 노즐 블록의 상단으로 돌출된 후, 상기 노즐 블록의 상단에서 상기 결합부의 일부 및 상기 피팅홀과 연접하며, 상기 외부로부터 기체 또는 액체를 공급받아 상기 피팅홀 및 상기 바브 피팅을 통해 상기 노즐로 공급하는 것인 세척 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 탄성 부재와 상기 노즐 사이에는 우레탄 호스가 더 끼워져,
    상기 노즐이 손상되는 것을 방지하고, 상기 탄성 부재와 상기 결합부의 결합력을 강화하는 것인 세척 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기체 또는 상기 액체를 분사하는 분사 모듈 또는 다른 분사 모듈에 의하여 상기 물체의 이물질 제거를 돕도록 물이 공급되는 것인 세척 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 노즐 블록의 상단에서 상기 노즐 블록과 연접하며, 상기 노즐 블록과 결합할 때, 상기 결합부의 일부를 내부에 포함하도록 형성된 결합홀 또는 결합홈을 포함하는 상단
    을 더 포함하는 세척 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기체 또는 상기 액체의 압력은 0.4~0.8 MPa, 상기 노즐의 길이는 22 내지 24mm, 상기 노즐의 내경은 2mm, 상기 노즐의 외경은 3mm, 상기 노즐의 원형운동 또는 선형운동하는 부위가 위치한 상기 안착홀의 직경은 17mm, 상기 위치한 안착홀의 깊이는 25mm, 상기 위치한 안착홀의 하단 끝과 상기 노즐의 길이 차이는 1~3mm, 상기 탄성 부재의 길이는 21.5~24.5mm, 상기 탄성 부재의 내경은 8 ~ 12mm, 상기 탄성 부재의 하단 끝과 상기 노즐의 길이 차이는 상기 노즐의 길이가 더 길 경우 1mm, 상기 탄성 부재의 길이가 더 길 경우 2mm, 상기 탄성 부재의 굵기는 0.4~0.7mm 및 상기 노즐의 재질은 경도 65도의 실리콘인 세척 장치.
  9. 일단에 연결된 배관으로부터 공급받은 기체 또는 액체를 타단으로 분사하는 노즐;
    탄성에 의하여 내부에 끼워진 상기 노즐의 기준점을 향한 복원력을 강화하는 환형 탄성 부재;
    상기 환형 탄성 부재의 일부 및 상기 노즐의 일단을 상기 배관에 고정하는 결합부; 및
    상기 환형 탄성 부재와 상기 노즐 사이에 끼워져, 상기 노즐이 손상되는 것을 방지하고, 상기 환형 탄성 부재와 상기 결합부의 결합력을 강화하는 우레탄 호스를 포함하고,
    상기 노즐은, 상기 기체 또는 상기 액체를 분사할 때 상기 환형 탄성 부재의 탄성에 의하여 원형운동 또는 선형운동하는 것인 분사 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 우레탄 호스는,
    상기 결합부와 상기 환형 탄성 부재 사이에 구비되는 것인 분사 장치.
KR1020110024399A 2011-03-18 2011-03-18 세척 장치 및 분사 장치 KR101054301B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110024399A KR101054301B1 (ko) 2011-03-18 2011-03-18 세척 장치 및 분사 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110024399A KR101054301B1 (ko) 2011-03-18 2011-03-18 세척 장치 및 분사 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101054301B1 true KR101054301B1 (ko) 2011-08-08

Family

ID=44932865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110024399A KR101054301B1 (ko) 2011-03-18 2011-03-18 세척 장치 및 분사 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101054301B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003154294A (ja) 2001-02-27 2003-05-27 Kayoshi Hasegawa ノズル及び噴出装置。
KR200422401Y1 (ko) 2006-05-18 2006-07-26 김건환 회전 파동형 에어건
KR200433682Y1 (ko) * 2006-09-30 2006-12-13 (주)에이멕 분사노즐이 고르게 요동하는 분사장치
KR20060133375A (ko) * 2005-06-20 2006-12-26 엘지.필립스 엘시디 주식회사 도포액 도포장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003154294A (ja) 2001-02-27 2003-05-27 Kayoshi Hasegawa ノズル及び噴出装置。
KR20060133375A (ko) * 2005-06-20 2006-12-26 엘지.필립스 엘시디 주식회사 도포액 도포장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법
KR200422401Y1 (ko) 2006-05-18 2006-07-26 김건환 회전 파동형 에어건
KR200433682Y1 (ko) * 2006-09-30 2006-12-13 (주)에이멕 분사노즐이 고르게 요동하는 분사장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200631915A (en) Apparatus of cleaning glass substrate and method of cleaning glass substrate
TWI702111B (zh) 拋光處理裝置及基板處理裝置
CN114770366B (zh) 一种硅片双面研磨装置的静压板及硅片双面研磨装置
CN204934103U (zh) 晶圆清洗装置
TW201417955A (zh) 研磨裝置
KR20200094684A (ko) 세정 부재의 처리 장치, 기판 처리 장치, 세정 부재의 셀프 클리닝 방법
KR101054301B1 (ko) 세척 장치 및 분사 장치
ATE512758T1 (de) Spülen nach einem auf einen wafer angewandten chemisch-mechanischen planarisierungsprozess
KR101436928B1 (ko) 분사노즐이 미세관의 구조를 갖는 액류 분사체 및 그 액류 분사체를 이용한 미세 누수 균열 부분 방수시공 방법
US20220016742A1 (en) Dressing apparatus and polishing apparatus
KR102531903B1 (ko) 셀프 클리닝 장치 및 기판 처리 장치
KR101641783B1 (ko) 분사노즐을 이용한 관 세척장치
CN108621023B (zh) 化学机械研磨机台及化学机械研磨制程
US9352446B2 (en) Device for the injection of CMP slurry
US6045334A (en) Valve disabler for use in high pressure pipe cleaning applications
KR101616387B1 (ko) 블라스팅 장치
KR101615426B1 (ko) 슬러리 분사노즐 및 이를 이용한 기판 처리장치
JP6987730B2 (ja) ウォータージェットガン装着用ノズルカバー
KR101780778B1 (ko) 세정장치
JP6918414B2 (ja) 洗浄ガン
JP2015198221A (ja) 板状体の剥離装置及びその方法並びに板状体の製造方法
WO2019241067A1 (en) High pressure spray head
KR101751491B1 (ko) 파이프 외관 클리닝 장치
US20110177762A1 (en) Wafer unloading system and wafer processing equipment including the same
KR101611333B1 (ko) 분수식 초음파 세정 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140729

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150727

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee