KR101053145B1 - Substrate processing apparatus having a support member and the support member - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 매엽식 기판 처리 장치에서 기판을 지지하는 기판 지지부재에 관한 것으로, 본 발명의 기판 지지 부재는 기판이 놓여지는 스핀 헤드; 기판의 중심이 상기 스핀 헤드의 회전중심에 정위치되도록 상기 스핀 헤드에 놓여진 기판의 편심을 보정하는 편심 보정 부재를 포함한다.The present invention relates to a substrate support member for supporting a substrate in a sheet type substrate processing apparatus for processing a substrate, the substrate support member comprising: a spin head on which a substrate is placed; And an eccentric correction member for correcting an eccentricity of the substrate placed on the spin head so that the center of the substrate is positioned at the center of rotation of the spin head.

베벨,식각,편심,보정 Bevel, Etch, Eccentricity, Correction

Description

지지부재 및 상기 지지부재를 구비하는 기판 처리 장치{SUPPORT MEMBER AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE SAME}SUPPORT MEMBER AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE SAME

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 지지하는 지지부재 및 그것을 구비한 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a support member for supporting a substrate and a substrate processing apparatus having the same.

일반적으로, 반도체 소자의 제조공정에서 반도체 기판으로 사용되는 웨이퍼 (wafer)상에는 다결정막, 산화막, 질화막 및 금속막 등과 같은 복수의 막질이 형성된다. 상기한 막질 위에는 포토레지스트막이 코팅되고, 노광 공정에 의해 포토마스크에 그려진 패턴은 상기 포토레지스트막으로 전사된다. 이후, 식각공정에 의해서 웨이퍼상에는 원하는 패턴이 형성된다. In general, a plurality of films such as a polycrystalline film, an oxide film, a nitride film, and a metal film are formed on a wafer used as a semiconductor substrate in a semiconductor device manufacturing process. The photoresist film is coated on the film, and the pattern drawn on the photomask by the exposure process is transferred to the photoresist film. Thereafter, a desired pattern is formed on the wafer by an etching process.

따라서 반도체 소자를 제조하기 위해서는 복수의 공정이 필요하므로 하나의 공정이 진행된 웨이퍼는 다른 공정으로 이송되어야 한다. 이 때 웨이퍼는 이송장치에 의해서 가장자리가 파지되어 다른 공정으로 이송된다. 그러나 웨이퍼의 가장자리가 파지되어 이송될 때, 웨이퍼 가장자리의 막질이 떨어져 비산하여, 웨이퍼 중앙부의 표면을 오염시키거나, 다른 웨이퍼의 표면을 오염시킨다. 결과적으로 수율(yield)이 저하되므로, 웨이퍼 가장자리의 막질은 모두 제거되어야 한다. 따라서 웨이퍼의 가장자리를 식각하여 막질을 제거하는 것이 필요하다. Therefore, since a plurality of processes are required to manufacture a semiconductor device, a wafer having one process has to be transferred to another process. At this time, the wafer is gripped by the transfer device and transferred to another process. However, when the edge of the wafer is gripped and transported, the film quality of the wafer edge falls and scatters, contaminating the surface of the center portion of the wafer or contaminating the surface of another wafer. As a result, the yield is lowered, so all the film quality of the wafer edge must be removed. Therefore, it is necessary to remove the film by etching the edge of the wafer.

종래에는 웨이퍼 가장자리를 식각하는 방법으로는 웨이퍼 가장자리의 식각되는 부분을 제외한 나머지 부분(즉, 패턴부가 포함되는 일정 면적)을 보호용액 또는 마스크, 보호커버로 보호한 후 회전하는 웨이퍼로 식각액을 분사하는 습식 식각 방법, 회전하는 웨이퍼 가장자리로 플라즈마를 분사하는 건식 식각 방법으로 구분된다.Conventionally, the etching of the edge of the wafer is to protect the remaining portion (that is, a certain area including the pattern portion) except the portion to be etched on the edge of the wafer with a protective solution, a mask, a protective cover and then spray the etching solution to the rotating wafer Wet etching method, and dry etching method that injects plasma to the rotating wafer edge.

이러한 방식을 이용한 웨이퍼 가장자리 식각 장치는 다음과 같은 문제점을 가지고 있다. 일반적으로 웨이퍼는 로봇 아암과 같은 이송장치에 의해 척에 장착된다. 그러나 도 1에서와 같이, 웨이퍼의 중심(X2)이 척의 회전중심(X1)에 정확히 위치하지 않으면(즉, 웨이퍼의 중심과 척의 회전 중심에 편심이 생기면), 웨이퍼의 가장자리가 과에칭되거나 부족에칭된다.The wafer edge etching apparatus using this method has the following problems. Typically the wafer is mounted to the chuck by a transfer device such as a robot arm. However, as shown in FIG. 1, if the center of the wafer (X2) is not located exactly at the center of rotation (X1) of the chuck (i.e. eccentricity occurs between the center of the wafer and the center of rotation of the chuck), the edge of the wafer is overetched or underetched. do.

본 발명의 목적은 기판이 스핀헤드에 놓일때 기판의 중심이 회전중심에 정확하게 위치되도록 하는 지지부재 및 상기 지지부재를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a support member and a substrate processing apparatus having the support member such that the center of the substrate is accurately positioned at the center of rotation when the substrate is placed on the spin head.

본 발명의 목적은 기판 가장자리가 균일한 식각폭으로 식각될 수 있수 있는 지지부재 및 상기 지지부재를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a support member capable of etching a substrate edge with a uniform etching width and a substrate processing apparatus having the support member.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 지지 부재는, 기판이 놓여지는 스핀 헤드; 및 기판의 중심이 상기 스핀 헤드의 회전중심에 정위치되도록 상기 스핀 헤드에 놓여진 기판의 편심을 보정하는 편심 보정 부재를 포함한다.The substrate support member of the present invention for achieving the above object is a spin head on which the substrate is placed; And an eccentric correction member for correcting an eccentricity of the substrate placed on the spin head so that the center of the substrate is positioned at the center of rotation of the spin head.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 편심 보정 부재는 기판 가장자리와 접촉 또는 비접촉하는 정렬핀들; 및 상기 정렬핀들이 정위치된 기판의 가장자리와 접촉하는 위치까지 이동시키는 구동부를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the eccentricity correction member may include: alignment pins in contact or non-contact with a substrate edge; And a driving unit for moving the alignment pins to a position where the alignment pins come into contact with the edge of the positioned substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정렬핀들은 상기 스핀헤드와 함께 회전되는 기판의 가장자리와 접촉한 상태에서 상기 기판의 회전에 의해 자전운동한다.According to an embodiment of the present invention, the alignment pins are rotated by the rotation of the substrate in contact with the edge of the substrate to be rotated with the spin head.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 구동부는 상기 정렬핀들을 상기 스핀 헤드의 중심 방향으로 이동시킨다.According to an embodiment of the present invention, the driving unit moves the alignment pins toward the center of the spin head.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정렬핀은 상기 구동부와 연결되어 슬라이드 이동되는 샤프트; 및 상기 샤프트에 결합되며, 기판 가장자리와 접하는 홀더를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the alignment pin is connected to the drive unit and the slide slide; And a holder coupled to the shaft and in contact with the substrate edge.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 홀더는 상기 샤프트상에서 자유회전된다.According to an embodiment of the invention, the holder is free to rotate on the shaft.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 지지 부재는 상기 스핀 헤드 아래에 배치되며 상기 편심 보정 부재가 설치되는 베이스를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the substrate support member further includes a base disposed below the spin head and on which the eccentricity correction member is installed.

상술한 과제를 달성하기 위한 기판 지지부재는 베이스; 상기 베이스를 관통하여 베이스 상부에 위치되는 스핀 헤드; 상기 베이스에 설치되고, 기판의 중심이 상기 스핀 헤드의 회전중심에 정위치되도록 상기 스핀 헤드에 놓여진 기판의 편심 을 보정하는 편심 보정 부재를 포함한다.The substrate support member for achieving the above object is a base; A spin head penetrating the base and positioned above the base; And an eccentric correction member installed on the base to correct an eccentricity of the substrate placed on the spin head so that the center of the substrate is positioned at the center of rotation of the spin head.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 편심 보정 부재는 상기 베이스의 가장자리에서 상기 스핀 헤드의 회전축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 그리고 기판 가장자리와 접촉 또는 비접촉하는 정렬핀들; 및 상기 정렬핀들이 정위치된 기판의 가장자리와 접촉하는 위치까지 이동시키는 구동부를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the eccentricity correction member may include: alignment pins movably installed in the direction of the rotation axis of the spin head at an edge of the base and in contact with or in contact with a substrate edge; And a driving unit for moving the alignment pins to a position where the alignment pins come into contact with the edge of the positioned substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정렬핀은 상기 구동부와 연결되어 슬라이드 이동되는 샤프트; 및 상기 샤프트에 회전 가능하게 결합되며, 기판 가장자리와 접하는 홀더를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the alignment pin is connected to the drive unit and the slide slide; And a holder rotatably coupled to the shaft and in contact with the substrate edge.

상술한 과제를 달성하기 위한 기판 처리 장치는 기판이 놓이는 스핀 헤드를 갖는 기판 지지부재; 상기 스핀 헤드에 놓인 기판의 가장자리 영역을 식각하는 식각처리부를 포함하되; 상기 기판 지지부재는 상기 스핀 헤드의 아래에 위치되는 베이스; 상기 베이스에 설치되고, 기판의 중심이 상기 스핀 헤드의 회전중심에 정위치되도록 상기 스핀 헤드에 놓여진 기판의 편심을 보정하는 편심 보정 부재를 포함한다.A substrate processing apparatus for achieving the above object is a substrate support member having a spin head on which the substrate is placed; An etching processing unit for etching an edge region of the substrate placed on the spin head; The substrate support member may include a base positioned below the spin head; And an eccentric correction member installed on the base to correct an eccentricity of the substrate placed on the spin head so that the center of the substrate is positioned at the center of rotation of the spin head.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 편심 보정 부재는 기판 가장자리와 접촉 또는 비접촉하는 그리고 상기 스핀 헤드와 함께 회전되는 기판의 가장자리와 접촉한 상태에서 기판의 회전에 의해 자전운동하는 정렬핀들; 및 상기 정렬핀들이 정위치된 기판의 가장자리와 접촉하는 위치까지 이동시키는 구동부를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the eccentricity correction member may include: alignment pins which are rotated by the rotation of the substrate in contact with or without contact with the substrate edge and in contact with the edge of the substrate rotated with the spin head; And a driving unit for moving the alignment pins to a position where the alignment pins come into contact with the edge of the positioned substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 정렬핀은 상기 구동부와 연결되어 슬라이드 이동되는 샤프트; 및 상기 샤프트에 자유회전 가능하게 결합되며, 기판 가장자 리와 접하는 홀더를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the alignment pin is connected to the drive unit and the slide slide; And a holder freely coupled to the shaft and in contact with the substrate edge.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 식각 처리부는 기판 가장자리 영역으로 플라즈마를 제공하는 식각을 수행하는 플라즈마 토치 또는 기판 가장자리 영역으로 식각액을 공급하여 식각을 수행하는 식각 노즐을 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the etching processing unit may include a plasma torch that performs etching to provide plasma to the substrate edge region or an etching nozzle that supplies etching liquid to the substrate edge region.

본 발명에 의하면, 기판의 중심이 스핀헤드의 회전중심에 정확하게 일치한 상태에 가장자리 식각이 이루어진다. According to the present invention, edge etching is performed in a state where the center of the substrate is exactly coincident with the center of rotation of the spin head.

또한, 본 발명에 의하면 기판 가장자리가 균일한 식각폭으로 식각된다.In addition, according to the present invention, the substrate edge is etched with a uniform etching width.

또한, 본 발명에 의하면 회전되는 기판의 이탈을 방지함과 동시에 기판 가장자리에 오염을 최소화할 수 있다. In addition, according to the present invention it is possible to prevent the separation of the substrate to be rotated and at the same time minimize the contamination on the substrate edge.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 매엽식 기판 세정 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a sheet type substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

아래의 실시예에서는 식각액 또는 플라즈마를 이용하여 기판 가장자리 부분(베벨부분)을 식각하는 가장자리 식각 장치를 예를 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 기판을 회전시키면서 공정을 수행하는 다 양한 종류의 장치에도 적용될 수 있다. In the following embodiment, an edge etching apparatus for etching a substrate edge portion (bevel portion) using an etchant or plasma will be described as an example. However, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and may be applied to various kinds of apparatuses that perform a process while rotating a substrate.

( 실시 예 )(Example)

도 2은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 측면 구성도이다. 2 is a side configuration diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.

본 실시예에서는 기판 처리 장치(1)가 처리하는 기판으로 반도체 기판를 일례로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 유리 기판과 같은 다양한 종류의 기판에도 적용될 수 있다. In the present embodiment, a semiconductor substrate is illustrated and described as an example of the substrate processed by the substrate processing apparatus 1, but the present invention is not limited thereto and may be applied to various kinds of substrates such as glass substrates.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는 기판 가장자리를 식각하는 장치로써, 처리 용기(100), 기판 지지부재(200), 식각 처리부(300)를 포함한다. 도시하지 않았지만, 기판 가장자리 식각 공정후에 기판 표면을 세정하기 위해 세정액을 분사하는 노즐들은 생략하였다. 2, the substrate processing apparatus 1 according to the present invention is an apparatus for etching a substrate edge, and includes a processing container 100, a substrate supporting member 200, and an etching processing unit 300. Although not shown, nozzles for spraying the cleaning liquid to clean the substrate surface after the substrate edge etching process are omitted.

처리 용기(100)는 상부가 개구된 원통 형상을 갖고, 기판(w)을 처리하기 위한 공정 공간을 제공한다. 처리 용기(100)의 개구된 상면은 기판(w)의 반출 및 반입 통로로 제공된다. 처리 용기(100) 내측에는 기판 지지부재(200)가 위치된다. 기판 지지부재(200)는 공정 진행시 기판(W)을 지지하고, 기판을 회전시킨다. The processing container 100 has a cylindrical shape with an open upper portion, and provides a process space for processing the substrate w. An open upper surface of the processing container 100 serves as a carrying-out and carrying-in passage of the substrate w. The substrate support member 200 is positioned inside the processing container 100. The substrate supporting member 200 supports the substrate W during the process and rotates the substrate.

기판 지지 부재(200)는 처리 용기(100)의 내측에 설치된다. 기판 지지 부재(200)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 후술할 구동부(240)에 의해 회전될 수 있다. The substrate support member 200 is provided inside the processing container 100. The substrate support member 200 supports the substrate W during the process and may be rotated by the driver 240 to be described later during the process.

식각 처리부(300)는 기판의 비식각부로 식각에 사용되는 유체가 유입되는 것을 방지하는 보호부(310)와 기판의 가장자리부(식각부)로 플라즈마를 공급하여 이를 식각하는 플라즈마 토치(320)를 포함한다. 플라즈마 토치(320)는 보호부(310)의 보호커버(312) 일측에 설치된다. 보호부(310)의 보호커버(312)는 커버 이동부(314)에 의해 이동되어 공정 진행시 기판 상부면으로부터 소정거리 이격된 상태로 기판과 마주보도록 위치되며, 기판의 비식각부를 보호한다. 커버 이동부(314)는 보호커버(312)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킨다. 식각 처리부(300)는 플라즈마를 이용한 건식 식각 방식을 적용하였으나, 식각액을 기판 가장자리로 분사하여 식각하는 습식 식각 방식이 적용될 수 도 있다. 습식 식각 방식을 사용하는 경우에는 플라즈마 토치가 아닌 식각액을 분사하는 식각액 분사 노즐이 적용된다. The etching processing unit 300 supplies a plasma protection to the protection unit 310 to prevent the flow of the fluid used for etching into the non-etching portion of the substrate and the plasma torch 320 for etching the plasma by supplying the plasma to the edge portion (etching portion) of the substrate. Include. The plasma torch 320 is installed at one side of the protective cover 312 of the protective part 310. The protective cover 312 of the protective part 310 is moved by the cover moving part 314 and positioned to face the substrate at a predetermined distance from the upper surface of the substrate during the process, and protects the non-etched portion of the substrate. The cover moving part 314 moves the protective cover 312 in the vertical and horizontal directions. The etching processing unit 300 applies a dry etching method using plasma, but a wet etching method of spraying an etching solution to the edge of the substrate and etching the same may be applied. In the case of using a wet etching method, an etchant spray nozzle for spraying an etchant rather than a plasma torch is applied.

도 3은 기판 지지부재의 평면도이다. 3 is a plan view of the substrate support member.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 지지 부재(200)는 스핀헤드(210), 지지축(220), 구동부(230), 베이스(240) 그리고 편심 보정 부재(250)를 포함한다. As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate support member 200 includes a spin head 210, a support shaft 220, a driver 230, a base 240, and an eccentricity correction member 250.

기판 지지부재(200)는 스핀 헤드(210)와 지지축(220) 그리고 구동부(230)를 포함하는 회전 타입의 제1척과, 베이스 그리고 편심 보정 부재(250)를 포함하는 고정타입의 제2척으로 구분될 수 있다. 제1척은 기판을 진공으로 고정한 상태에서 회전하는 기능을 갖고, 제2척은 제1척에 놓여진 기판의 편심을 보정하고, 기판이 회전될 때 이탈되는 것을 방지하는 기능을 갖는다. 물론, 기판의 가장자리 식각 공정은 제2척이 기판의 편심만 보정한 후 기판 가장자리로부터 이격된 상태에서 진행될 수 도 있다. The substrate support member 200 includes a first chuck of a rotation type including a spin head 210, a support shaft 220, and a driving unit 230, and a second chuck of a fixed type including a base and an eccentricity correction member 250. It can be divided into. The first chuck has a function of rotating the substrate while the substrate is fixed in vacuum, and the second chuck has a function of correcting the eccentricity of the substrate placed on the first chuck and preventing the substrate from being disengaged when the substrate is rotated. Of course, the edge etching process of the substrate may be performed in a state in which the second chuck is spaced apart from the edge of the substrate after correcting only the eccentricity of the substrate.

스핀 헤드(210)는 원형의 상부 면을 갖으며 기판을 진공 흡착하는 진공척으로 이루어진다. 스핀헤드(210)의 하부에는 스핀헤드(210)를 지지하는 지지축(220)이 연결되며, 지지축(220)은 그 하단에 연결된 구동부(230)에 의해 회전한다. 구동 부(230)는 모터 등으로 마련될 수 있다. 지지축(220)이 회전함에 따라 스핀헤드(210) 및 기판(W)이 회전한다. The spin head 210 has a circular top surface and consists of a vacuum chuck for vacuum suction of the substrate. A support shaft 220 supporting the spin head 210 is connected to the lower portion of the spin head 210, and the support shaft 220 is rotated by the driving unit 230 connected to the lower end thereof. The driving unit 230 may be provided by a motor or the like. As the support shaft 220 rotates, the spin head 210 and the substrate W rotate.

베이스(240)는 기판 보다 큰 직경을 갖는 원통형의 몸체로 이루어지며, 설비 바닥면에 고정 설치된다. 베이스(240)의 상부 중앙에는 스핀 헤드(210)가 위치되며, 지지축(220)은 베이스(240)의 중앙에 형성된 관통공을 통해 스핀 헤드(210)와 연결된다. 베이스(240)는 스핀 헤드(210)가 회전될 때 회전되지 않는다. Base 240 is made of a cylindrical body having a larger diameter than the substrate, it is fixed to the installation bottom surface. The spin head 210 is positioned at the upper center of the base 240, and the support shaft 220 is connected to the spin head 210 through a through hole formed at the center of the base 240. Base 240 is not rotated when spin head 210 is rotated.

편심 보정 부재(250)는 기판(w)의 중심(x2)이 스핀 헤드(210)의 회전중심(x1)에 정위치되도록 스핀 헤드(210)에 놓여진 기판의 편심을 보정하기 위한 것이다. 편심 보정 부재(250)는 기판 가장자리와 접촉 또는 비접촉하는 정렬핀(260)들 및 정렬핀(260)들이 정위치된 기판의 가장자리와 접촉하는 위치까지 이동시키는 구동부(270)를 포함한다. The eccentricity correction member 250 is for correcting the eccentricity of the substrate placed on the spin head 210 such that the center x2 of the substrate w is positioned at the center of rotation x1 of the spin head 210. The eccentric correction member 250 includes alignment pins 260 that are in contact with or not in contact with the substrate edge, and a driving unit 270 that moves the alignment pins 260 to a position where the alignment pins are in contact with the edge of the substrate in place.

정렬 핀(260)들은 베이스(240)의 가장자리부에 소정 간격 이격되어 일정 배열로 배치되며, 베이스(240)의 상측으로 돌출되도록 구비된다. 정렬 핀(260)들 각각은 구동부(270)와 연결되어 슬라이드 이동되는 샤프트와 샤프트(262)에 자전 운동이 가능하게 결합되며, 기판 가장자리와 접하는 홀더(264)를 포함한다. 홀더(264)는 기판 가장자리와 접촉되는 중앙부분이 오목하게 형성된 원통 형상으로 이루어진다. 홀더(264)는 샤프트(262)에 회전 가능하게 설치된다. 도시하지 않았지만, 홀더(264)와 샤프트 사이에는 홀더(264)의 자유회전을 위한 베어링이 설치된다. 정렬핀(260)들은 홀더(264)가 스핀헤드(210)와 함께 회전되는 기판의 가장자리와 접촉한 상태에서 기판의 회전에 의해 자전운동된다. The alignment pins 260 are arranged in a predetermined arrangement at predetermined edges spaced apart from the edge portion of the base 240, and are provided to protrude upward from the base 240. Each of the alignment pins 260 may be coupled to the driving unit 270, and may be coupled to the shaft 262 to be slidably moved, and may have a holder 264 in contact with the substrate edge. The holder 264 has a cylindrical shape in which a center portion in contact with the substrate edge is concave. The holder 264 is rotatably installed on the shaft 262. Although not shown, a bearing for free rotation of the holder 264 is installed between the holder 264 and the shaft. The alignment pins 260 are rotated by the rotation of the substrate while the holder 264 is in contact with the edge of the substrate to be rotated together with the spin head 210.

구동부(270)는 정렬핀(260)들을 스핀 헤드(210)의 중심 외측 방향(오픈방향) 및 스핀 헤드의 중심 내측 방향(기판의 편심 보정을 위한 동작방향;클로즈)으로 이동시킨다. The driving unit 270 moves the alignment pins 260 in the center outward direction (open direction) of the spin head 210 and the center inward direction of the spin head (operation direction for eccentricity correction of the substrate; close).

도 4는 스핀 헤드에 편심을 갖고 놓여진 기판을 보여주는 도면이고, 도 5는 편심 보정 부재에 의해 기판의 편심이 보정된 상태를 보여주는 도면이다. 4 is a diagram illustrating a substrate placed eccentrically on a spin head, and FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which an eccentricity of the substrate is corrected by an eccentricity correction member.

본 발명의 기판 처리 장치(1)는 기판이 스핀 헤드(진공척)(210)에 놓여지면, 기판 가장자리 식각 공정(베벨 공정)을 진행하기 전 및 스핀 헤드(210)에서 기판을 척킹(진공으로 척킹)하기 전에 정렬핀(260)들의 오픈/클로즈 동작에 의해 기판의 편심을 보정한다. 즉, 도 4에서와 같이 기판의 중심이 스핀 헤드의 중심과 상이하게 놓여지는 경우, 도 5에서와 같이 정렬핀들이 클로즈 동작을 통해 기판의 위치를 보정하게 된다. 정렬핀들의 클로즈 동작 위치는 정위치된 기판의 가장자리와 접촉하는 위치에 해당된다. 이처럼, 본 발명의 기판 처리 장치는 스핀 헤드에 놓여진 기판을 정위치시킴으로써 기판 가장자리 식각 공정시 균일한 식각율을 얻을 수 있는 것이다. 도 4의 정렬핀 위치는 오픈 동작 상태이고, 도 5의 정렬핀 위치는 클로즈 동작 상태를 보여준다. In the substrate processing apparatus 1 of the present invention, when the substrate is placed on the spin head (vacuum chuck) 210, the substrate is chucked (vacuumed) before the substrate edge etching process (bevel process) and at the spin head 210. The eccentricity of the substrate is corrected by the open / close operation of the alignment pins 260 before chucking). That is, when the center of the substrate is positioned differently from the center of the spin head as shown in Figure 4, the alignment pins as shown in Figure 5 to correct the position of the substrate through the closing operation. The close operating position of the alignment pins corresponds to the position in contact with the edge of the substrate in place. As described above, the substrate processing apparatus of the present invention can obtain a uniform etching rate during the substrate edge etching process by positioning the substrate placed on the spin head. The alignment pin position of FIG. 4 is an open operation state, and the alignment pin position of FIG. 5 shows a closed operation state.

도 6 및 도 7은 기판의 회전에 의해 회전되는 정렬핀들을 보여주는 도면들이다. 도 6 및 도 7에서와 같이, 가장자리 식각 공정시에는 정렬핀(260)들이 기판의 회전과 연계되어 정렬핀의 홀더(264)가 반대 방향으로 회전하면서 기판의 이탈을 방지한다. 특히, 홀더는 제자리에서 회전하는 기판의 가장자리에 연계되어 자전운 동을 하기 때문에 기판과 홀더(264)의 접촉 위치는 계속 변경된다. 따라서, 기판과 홀더(264) 사이에 처리유체가 잔류하면서 기판을 오염시키는 문제점도 해결할 수 있다.6 and 7 illustrate alignment pins rotated by the rotation of the substrate. 6 and 7, during the edge etching process, the alignment pins 260 are connected to the rotation of the substrate to prevent the holder from falling off the substrate while the holder 264 of the alignment pin rotates in the opposite direction. In particular, the contact position of the substrate and the holder 264 is continuously changed because the holder is rotated in conjunction with the edge of the substrate rotating in place. Therefore, the problem of contaminating the substrate while the processing fluid remains between the substrate and the holder 264 can be solved.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1은 웨이퍼가 척에 정확히 위치하지 않은 상태은 경우 가장자리 식각상태를 보여주는 도면이다. 1 is a view showing an edge etching state when the wafer is not exactly positioned in the chuck.

도 2은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 측면 구성도이다. 2 is a side configuration diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 3은 기판 지지부재의 평면도이다. 3 is a plan view of the substrate support member.

도 4는 스핀 헤드에 편심을 갖고 놓여진 기판을 보여주는 도면이다.4 shows a substrate placed eccentrically on the spin head.

도 5는 편심 보정 부재에 의해 기판의 편심이 보정된 상태를 보여주는 도면이다. 5 is a view showing a state in which the eccentricity of the substrate is corrected by the eccentricity correction member.

도 6 및 도 7은 기판의 회전에 의해 회전되는 정렬핀들을 보여주는 도면들이다. 6 and 7 illustrate alignment pins rotated by the rotation of the substrate.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 처리용기100: processing container

200 : 기판 지지부재200: substrate support member

250 : 편심 보정 부재250: eccentricity correction member

300 : 식각 처리부300: etching processing unit

Claims (14)

기판 지지부재에 있어서: In the substrate support member: 기판이 놓여지는 스핀 헤드, 상기 스핀 헤드를 지지하는 지지축 그리고 상기 지지축의 하단에 연결되는 회전 구동부를 갖는 회전 타입의 제1척; 및A first chuck of a rotation type having a spin head on which a substrate is placed, a support shaft for supporting the spin head, and a rotation driver connected to a lower end of the support shaft; And 상기 스핀 헤드 아래에 위치되고, 기판보다 큰 직경을 갖는 원통형의 몸체로 설비 바닥면에 고정 설치되는 고정타입의 제2척을 포함하되;A second chuck of a fixed type positioned below the spin head and fixedly installed on a bottom surface of the facility with a cylindrical body having a diameter larger than that of the substrate; 상기 제2척은 The second chuck 중앙에 상기 지지축이 위치되는 관통공을 갖는 베이스;A base having a through hole in which the support shaft is located in the center; 상기 베이스에 설치되고 상기 스핀 헤드에 놓여진 기판의 편심을 보정하는 편심 보정 부재를 갖으며, An eccentricity correction member installed on the base and correcting the eccentricity of the substrate placed on the spin head, 상기 편심 보정 부재는 The eccentricity correction member 샤프트와, 상기 샤프트의 상단에 설치되고 기판 가장자리와 접하는 중앙부분이 오목하게 형성된 원통 형상으로 기판의 가장자리와 접촉한 상태에서 기판의 회전에 의해 자전운동하는 홀더를 갖는 정렬핀들과, 상기 정렬핀들을 정위치된 기판의 가장자리와 접촉하는 위치까지 이동시키는 편심보정용 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지부재.Alignment pins having a shaft, a holder installed at an upper end of the shaft and having a concave cylindrical portion formed in a concave shape in contact with an edge of the substrate, and having a holder rotating by rotation of the substrate in contact with the edge of the substrate; And an eccentricity correction driving unit for moving to a position in contact with the edge of the substrate in position. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 편심보정용 구동부는The eccentric driving unit 상기 정렬핀들을 상기 스핀 헤드의 중심 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 지지부재.And moving the alignment pins toward the center of the spin head. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀더는 상기 샤프트상에서 자유회전되는 것을 특징으로 하는 기판 지지부재. And the holder is free to rotate on the shaft. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판 처리 장치에 있어서:In the substrate processing apparatus: 기판이 놓여지는 스핀 헤드, 상기 스핀 헤드를 지지하는 지지축 그리고 상기 지지축의 하단에 연결되는 회전 구동부를 갖는 회전 타입의 제1척; A first chuck of a rotation type having a spin head on which a substrate is placed, a support shaft for supporting the spin head, and a rotation driver connected to a lower end of the support shaft; 상기 스핀 헤드 아래에 위치되고, 기판보다 큰 직경을 갖는 원통형의 몸체로 설비 바닥면에 고정 설치되며, 중앙에는 상기 지지축이 위치되는 관통공을 갖는 베이스, 상기 베이스에 설치되고 상기 스핀 헤드에 놓여진 기판의 편심을 보정하는 편심 보정 부재를 갖는 고정 타입의 제2척;A base having a diameter larger than that of the substrate and fixed to the bottom of the installation, the base having a through hole in which the support shaft is positioned, the base installed on the base and placed on the spin head. A second chuck of the fixed type having an eccentricity correction member for correcting the eccentricity of the substrate; 상기 스핀 헤드에 놓인 기판의 가장자리 영역을 식각하는 식각처리부를 포함하되;An etching processing unit for etching an edge region of the substrate placed on the spin head; 상기 편심 보정 부재는 The eccentricity correction member 기판 가장자리와 접하는 중앙부분이 오목하게 형성된 원통 형상의 홀더를 갖으며, 기판의 가장자리와 접촉한 상태에서 기판의 회전에 의해 자전운동하는 정렬핀들과, 상기 정렬핀들을 정위치된 기판의 가장자리와 접촉하는 위치까지 이동시키는 편심보정용 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A center holder in contact with the substrate edge has a concave cylindrical holder, the alignment pins rotating by the rotation of the substrate in contact with the edge of the substrate, and the alignment pins in contact with the edge of the substrate in position. Substrate processing apparatus comprising a drive for eccentricity correction to move to a position. 삭제delete 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 정렬핀은The alignment pin is 상기 구동부와 연결되어 슬라이드 이동되는 그리고 상기 홀더가 설치되는 샤프트 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And a shaft which is connected to the driving unit and slides and is installed with the holder. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 식각 처리부는 The etching processing unit 기판 가장자리 영역으로 플라즈마를 제공하는 식각을 수행하는 플라즈마 토치 또는 기판 가장자리 영역으로 식각액을 공급하여 식각을 수행하는 식각 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And an etching nozzle configured to perform etching by supplying an etchant to the substrate edge region or a plasma torch for performing etching to provide plasma to the substrate edge region.
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