KR101041068B1 - 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법 - Google Patents
서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101041068B1 KR101041068B1 KR1020090058334A KR20090058334A KR101041068B1 KR 101041068 B1 KR101041068 B1 KR 101041068B1 KR 1020090058334 A KR1020090058334 A KR 1020090058334A KR 20090058334 A KR20090058334 A KR 20090058334A KR 101041068 B1 KR101041068 B1 KR 101041068B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sub
- mount substrate
- silicon
- substrate
- led chip
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
Claims (9)
- 복수의 LED 칩들을 서브 마운트 기판에 각각 부착하는 칩 부착 단계;상기 칩 부착 단계가 완료된 서브 마운트 기판 및 LED 칩에 형광물질이 혼합된 실리콘을 도포하는 형광체 도포 단계;상기 형광체 도포 단계가 완료된 서브 마운트 기판을 각 LED 칩 단위로 절단하는 기판 절단 단계; 및상기 기판 절단 단계가 완료된 서브 마운트 기판을 패키지에 부착하고 패키지와 전기적으로 연결하는 패키징 단계;를 포함하며,상기 형광체 도포 단계는, 기판의 가장자리에 점성이 높은 댐 실리콘을 도포하여 댐을 형성한 후, 기판의 중앙부에 비교적 상기 댐보다 점성이 낮은 실리콘을 도포하고, 그 실리콘이 균일하게 흘러서 경화되는 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 서브 마운트 기판은 Si 소재의 기판에 전극이 형성된 것을 특징으로 하는 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 형광체 도포 단계가 완료된 각 LED 칩들의 광특성을 검사하는 검사 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법.
- 제3항에 있어서,상기 검사 단계를 수행하여 불량으로 판정된 LED 소자를 제외하고 포장하는 테이핑 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법.
- 제3항에 있어서상기 검사 단계를 수행한 후, 상기 실리콘의 도포 두께가 얇다고 판단되는 경우 상기 실리콘을 보충하여 도포하는 실리콘 보충 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 칩 부착 단계는, 플립칩 형태로 형성된 LED 칩들을 서브 마운트 기판에 부착하는 것을 특징으로 하는 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 패키징 단계는, LED 칩 또는 서브 마운트 기판의 전극 상면에 도포된상기 실리콘을 벗겨 내고 그 전극에 와이어 본딩을 하여 패키지와 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 형광체 도포 단계는, 상기 실리콘을 분무(spray)하는 방법으로 도포하는 것을 특징으로 하는 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법.
- 삭제
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090058334A KR101041068B1 (ko) | 2009-06-29 | 2009-06-29 | 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법 |
TW099120844A TWI392123B (zh) | 2009-06-29 | 2010-06-25 | 使用次黏著基板製造發光二極體的方法 |
CN2010102144292A CN101937961B (zh) | 2009-06-29 | 2010-06-25 | 使用次粘着基板制造发光二极管的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090058334A KR101041068B1 (ko) | 2009-06-29 | 2009-06-29 | 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110000976A KR20110000976A (ko) | 2011-01-06 |
KR101041068B1 true KR101041068B1 (ko) | 2011-06-13 |
Family
ID=43391171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090058334A KR101041068B1 (ko) | 2009-06-29 | 2009-06-29 | 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101041068B1 (ko) |
CN (1) | CN101937961B (ko) |
TW (1) | TWI392123B (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI442496B (zh) * | 2011-03-01 | 2014-06-21 | Lextar Electronics Corp | 光機模組及其製作方法 |
KR101326060B1 (ko) * | 2012-09-11 | 2013-11-07 | 한국광기술원 | 엘이디 소자 장착용 시트 평가 시스템 및 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100665121B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 파장변환형 발광 다이오드 패키지 제조방법 |
JP2009076749A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000183404A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 発光素子アレイ、そのボンディング方法および装置 |
JP4024994B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2007-12-19 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
KR100587017B1 (ko) * | 2005-02-23 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법 |
JP2008091831A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Toshiba Corp | Led用サブマウント基板およびそれを用いた発光装置並びにled用サブマウント基板の製造方法 |
JP2009117814A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-28 | William S Chan | 多接合マルチスペクトルソーラーコンバータ |
-
2009
- 2009-06-29 KR KR1020090058334A patent/KR101041068B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-06-25 CN CN2010102144292A patent/CN101937961B/zh active Active
- 2010-06-25 TW TW099120844A patent/TWI392123B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100665121B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 파장변환형 발광 다이오드 패키지 제조방법 |
JP2009076749A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110000976A (ko) | 2011-01-06 |
CN101937961A (zh) | 2011-01-05 |
CN101937961B (zh) | 2013-05-08 |
TW201101543A (en) | 2011-01-01 |
TWI392123B (zh) | 2013-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7834375B2 (en) | Submounts for semiconductor light emitting devices and methods of forming packaged light emitting devices including dispensed encapsulants | |
US7521728B2 (en) | Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed reflectors and methods of forming the same | |
EP2919285B1 (en) | Light emitting device and method for manufacturing the same | |
US9166129B2 (en) | Batwing LED with remote phosphor configuration | |
US8058088B2 (en) | Phosphor coating systems and methods for light emitting structures and packaged light emitting diodes including phosphor coating | |
US8940561B2 (en) | Systems and methods for application of optical materials to optical elements | |
KR100665121B1 (ko) | 파장변환형 발광 다이오드 패키지 제조방법 | |
TWI655791B (zh) | 發光二極體裝置與其製作方法 | |
US8835952B2 (en) | Submounts for semiconductor light emitting devices and methods of forming packaged light emitting devices including dispensed encapsulants | |
US20160225959A1 (en) | LED Packaging Structure And Method For Manufacturing The Same | |
US20130249387A1 (en) | Light-emitting diodes, packages, and methods of making | |
US8138509B2 (en) | Light emitting device having luminescent layer with opening to exposed bond pad on light emitting die for wire bonding pad to substrate | |
KR20110074098A (ko) | Led 패키지에 수지를 도포하는 장치와, 이를 이용한 led 패키지 제조 방법 | |
KR101041068B1 (ko) | 서브 마운트 기판을 이용한 발광 다이오드 제조 방법 | |
EP2503605B1 (en) | Light-emitting diode and method for producing same | |
JP5657012B2 (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
US10290780B2 (en) | Method for manufacturing light-emitting device | |
JP5816479B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法。 | |
KR101140607B1 (ko) | 칩 레벨의 형광체 코팅 방법 | |
JP2015204386A (ja) | 半導体発光装置とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140520 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150602 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160603 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170601 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180605 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190603 Year of fee payment: 9 |