KR101040722B1 - Led lamp with graphite paper and method of making the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED lamp and a method for manufacturing the same are provided to reduce a weight of a product and a manufacturing cost by simplifying a manufacturing process and to obtain a prominent heat-radiating effect thereby. CONSTITUTION: An LED lamp with graphite paper comprises: a printed circuit board(30); at least one LED chip(20) mounted on one side of the printed circuit board; a metallic conducting plate(40) which is closely attached on the other side of the printed circuit board and has a plurality of trench-shaped grooves; and graphite paper(50) which includes repetitive bent portions bent in a shape of zigzag and of which the bent portions are inserted into the grooves and which has a shape of paper mixed with pulp powders and graphite powders.

Description

그라파이트 페이퍼를 구비하는 엘이디 램프 및 제조방법{LED lamp with graphite paper and Method of making the same}LED lamp with graphite paper and manufacturing method {LED lamp with graphite paper and Method of making the same}

본 발명은 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 펄프 분말과 그라파이트 분말을 이용하여 제조된 그라파이트 페이퍼를 LED 칩과 PCB의 히트싱크로 활용함으로써, 알루미늄 등의 금속 히트싱크에 비해 제품을 경량화할 수 있고 제조비용을 감소시킬 수 있으며 성형성과 가공성이 우수하여 공정을 단축할 수 있으면서도 우수한 방열효과를 얻을 수 있는 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp having graphite paper and a method of manufacturing the same. More specifically, by utilizing the graphite paper manufactured by using pulp powder and graphite powder as heat sinks for LED chips and PCBs, the product can be made lighter and the manufacturing cost can be reduced compared to metal heat sinks such as aluminum, and The present invention relates to an LED lamp having graphite paper capable of obtaining excellent heat dissipation effect while being able to shorten a process due to excellent workability and a method of manufacturing the same.

최근 전자기기가 경량화, 소형화, 슬림(slim)화되고 고속화를 위하여 고집적화됨에 따라 단위 체적당 발열량이 증가하면서 열 부하로 인하여 많은 문제점이 발생하고 있다. CPU와 같은 반도체 소자의 경우에는 오작동이나 작동중지, 속도 저하 등의 문제가 발생할 수 있고, PDP와 같은 디스플레이 제품의 경우에는 화면 아지랑이 현상이나 해상도 저하, 명암비 저하 등과 같은 문제가 발생할 수 있으며, 노트북의 경우에는 폭발사고가 발생할 수도 있는 바, 전자소자에 있어 열 방출은 매우 중요한 과제 중의 하나이다.Recently, as electronic devices are lighter, smaller, slim, and highly integrated for high speed, heat generation per unit volume increases, causing a lot of problems due to heat load. In the case of a semiconductor device such as a CPU, problems such as malfunction, stoppage, or speed decrease may occur.In a display product such as a PDP, problems such as screen haze, resolution deterioration, and contrast ratio decrease may occur. In this case, an explosion may occur, so heat dissipation is one of the most important tasks in electronic devices.

한편, 최근 저탄소 녹색성장시대가 도래함에 따라 국제적으로 녹색환경운동이 전개되고 있다. 이러한 국제적인 추세에 발맞추어 한국 정부에서도 녹색성장 5개년 계획을 수립하여 적극적으로 지원하고 있는 실정이다. 더불어, 고유가 시대에 대비하여 에너지 절감의 필요성이 대두되고 있다.On the other hand, with the advent of the low carbon green growth era, the green environmental movement is being developed internationally. In line with this international trend, the Korean government has actively supported the five-year green growth plan. In addition, there is a need for energy saving in preparation for the era of high oil prices.

이러한 저탄소 녹색성장 부문 중에서 조명 분야는 발광 다이오드(LED)가 단연 각광을 받고 있다. LED는 반도체 소자를 조명에 이용하는 신기술로, 소비전력이 낮고 수명이 반영구적이며 여러 가지 색상 연출이 가능할 뿐만 아니라 단계적인 밝기의 제어가 가능한 특징을 가지고 있다. 또한, LED는 광전환효율이 높고 수은을 사용하지 않으며 이산화탄소 배출이 낮아 저탄소 녹색성장의 트렌드에 부합하는 제품이다.Among the low-carbon green growth sectors, light emitting diodes (LEDs) are in the spotlight. LED is a new technology that uses semiconductor devices for lighting. Its low power consumption, semi-permanent life, and the ability to produce various colors are also possible. In addition, LED is a product that meets the trend of low carbon green growth due to its high light conversion efficiency, no mercury, and low carbon dioxide emission.

LED는 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있으며 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드 갭(band gap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자이다. LED는 정보·통신 기기를 비롯한 전자 장치의 표시·화상용 광원으로 이용되어 왔으며, 1990년대 중반 이후에 청색 LED가 개발되면서 총천연색 디스플레이(display)가 가능하게 되었다. LED는 일반 조명등, 건물 장식등, 무드(mood)등, 차량등, 교통 신호등, 실내 및 실외 전광판, 유도등, 경고등, 각종 보안장비용 광원, 살균 또는 소독용 광원 등에 폭넓게 활용되고 있다.LED is composed of junction of p-type and n-type semiconductor and is a kind of optoelectronic device that emits energy corresponding to band gap of semiconductor as light by applying electron and hole when voltage is applied. LED has been used as a display and image light source for electronic devices including information and communication devices, and since the mid-1990s, blue LEDs have been developed to enable full-color display. LED is widely used in general lighting, building decoration, mood (mood), vehicle lights, traffic lights, indoor and outdoor billboards, induction lamps, warning lights, light sources for various security equipment, light sources for sterilization or disinfection.

이러한 LED 또한 반도체 소자로서 작동 과정에서 많은 양의 열이 발생하기 쉬우며, 과열될 경우 휘도 저하, 수명 단축 등 많은 부작용이 나타나게 된다. Such LED is also a semiconductor device, and a large amount of heat is easily generated during operation, and when overheated, many side effects such as deterioration of luminance and shortening of life may occur.

LED의 효과적인 방열을 위해 여러 가지 구조를 갖는 방열핀이 포함된 히트싱크를 사용하고 있다. 이러한 히트싱크는 대부분 알루미늄과 같은 금속재질로 제조되어 LED 램프의 후면에 장착된다. 그러나, 금속재질은 비중이 커서 제품을 경량화시키는데 한계가 있고, 단가가 높기 때문에 제조비용이 증대되는 문제점이 있다. 또한, 금속재질은 상대적으로 가공성이 떨어지므로 특정 형상으로 가공하기 위해 많은 시간과 비용이 소요되는 문제점이 있다.For effective heat dissipation of LEDs, heat sinks with heat sink fins with various structures are used. Most of these heat sinks are made of metal such as aluminum and mounted on the back of the LED lamp. However, since the metal material has a large specific gravity, there is a limit in lightening the product, and there is a problem in that the manufacturing cost increases because the unit price is high. In addition, since the metal material is relatively inferior in workability, there is a problem in that it takes a lot of time and cost to process a specific shape.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 특히 알루미늄 등의 금속 히트싱크에 비해 제품을 경량화할 수 있고 제조비용을 감소시킬 수 있으며, 성형성과 가공성이 우수하여 공정을 단축할 수 있으면서도 우수한 방열효과를 얻을 수 있는 LED 램프 및 그 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and in particular, it is possible to reduce the weight of the product compared to the metal heat sinks, such as aluminum, and to reduce the manufacturing cost, while also excellent in formability and processability can shorten the process It is an object of the present invention to provide an LED lamp and a method of manufacturing the same that can obtain excellent heat dissipation effect.

상기 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 일측면에 적어도 하나 장착되는 LED 칩; 상기 인쇄회로기판의 타측면에 밀착되며, 트렌치(trench) 형상을 갖는 복수개의 요홈이 구비된 금속전도판; 및 지그재그 형상으로 반복적으로 절곡된 절곡부를 가지고, 상기 절곡부가 상기 요홈에 삽입되며, 펄프 분말과 그라파이트 분말이 혼합된 종이 형상의 그라파이트 페이퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.LED lamp having a graphite paper according to the present invention to achieve the above object is a printed circuit board; At least one LED chip mounted on one side of the printed circuit board; A metal conductive plate adhered to the other side of the printed circuit board and provided with a plurality of grooves having a trench shape; And a bent portion repeatedly bent in a zigzag shape, wherein the bent portion is inserted into the groove, and includes paper-like graphite paper in which pulp powder and graphite powder are mixed.

또한, 그라파이트 페이터는 지그재그 형상으로 절곡되어 절곡부가 요홈의 내부에 삽입되되, 요홈 내부에 직접 삽입될 수도 있고, 절곡부와 요홈 사이에는 열전도성 접착제가 개재될 수도 있다.In addition, the graphite patter is bent in a zigzag shape so that the bent portion is inserted into the recess, may be directly inserted into the recess, or a thermal conductive adhesive may be interposed between the bent portion and the recess.

또한, 그라파이트 페이퍼는 판상을 지그재그 형태로 접어 전체가 일체형을 이루면서 절곡부만 요홈에 삽입되거나, 서로 분리된 단위 페이퍼를 각각 삽입한 형태를 취하여 하나의 요홈에 단위 페이퍼의 경사면 하나씩 삽입될 수도 있다.In addition, the graphite paper may be folded into a zigzag form of a plate shape to form an integral whole, and only the bent portion may be inserted into the groove, or each of the inclined surfaces of the unit paper may be inserted into one groove by inserting the unit paper separated from each other.

또한, 상기 인쇄회로기판과 상기 금속전도판 사이에는 열전도성 구리스가 개재될 수 있다.In addition, a thermally conductive grease may be interposed between the printed circuit board and the metal conductive plate.

또한, 상기 인쇄회로기판과 상기 금속전도판은 각각 원판 형상을 갖고, 상기 금속전도판의 후면에는 원통 형상의 금속기둥이 구비되며, 상기 그라파이트 페이퍼는 원기둥 형상으로 방사상을 띠면서 상기 금속전도판의 요홈과 상기 금속기둥에 결합될 수 있다.In addition, each of the printed circuit board and the metal conductive plate may have a disk shape, and a rear surface of the metal conductive plate may be provided with a cylindrical metal column, and the graphite paper may have a cylindrical shape in a radial shape. It may be coupled to the groove and the metal pillar.

또한, 상기 그라파이트 페이퍼의 후방에 위치하여, 상기 그라파이트 페이퍼 전체를 커버할 수 있도록 구비되는 케이스를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a case disposed at the rear of the graphite paper to cover the entire graphite paper.

본 발명에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 제조방법은 (a) 펄프 분말과 그라파이트 분말을 7:3으로 혼합한 후 압연시켜 그라파이트 페이퍼를 제조하는 단계; (b) PCB의 일측면에 적어도 하나의 LED 칩을 장착하는 단계; (c) 상기 PCB의 타측면에 요홈이 구비된 금속전도판을 밀착시키는 단계; (d) 상기 그라파이트 페이퍼를 지그재그 형태로 절곡시키는 단계; (e) 상기 요홈에 상기 그라파이트 페이퍼의 절곡부를 삽입시키는 단계; 및 (f) 상기 그라파이트 페이퍼의 후방에 상기 그라파이트 페이퍼 전체를 커버하는 케이스를 씌우는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Method for manufacturing an LED lamp having a graphite paper according to the present invention comprises the steps of (a) mixing the pulp powder and graphite powder in 7: 3 and then rolling to produce a graphite paper; (b) mounting at least one LED chip on one side of the PCB; (c) adhering a metal conductive plate provided with a recess on the other side of the PCB; (d) bending the graphite paper in a zigzag form; (e) inserting the bent portion of the graphite paper into the groove; And (f) covering a case covering the entire graphite paper to the rear of the graphite paper.

본 발명에 의하면 펄프 분말과 그라파이트 분말을 이용하여 제조된 그라파이트 페이퍼를 LED 칩과 PCB의 히트싱크로 활용함으로써, 알루미늄 등의 금속 히트싱크에 비해 제품을 경량화할 수 있고 제조비용을 감소시킬 수 있으며 성형성과 가공성이 우수하여 공정을 단축할 수 있으면서도 우수한 방열효과를 얻을 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by utilizing the graphite paper prepared by using the pulp powder and graphite powder as heat sinks of LED chips and PCBs, the product can be lighter and the manufacturing cost can be reduced compared to metal heat sinks such as aluminum, It is excellent in workability and can shorten the process, but also has an excellent heat dissipation effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 수직 단면도,
도 2는 도 1 중 그라파이트 페이퍼의 결합관계를 도시한 사시도,
도 3은 그라파이트 페이퍼가 삽입될 금속전도판의 평면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 모식도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 모식도,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 사시도,
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 수직단면도,
도 8은 도 7 중 금속전도판의 평면도이다. 1 is a vertical cross-sectional view of an LED lamp having graphite paper according to an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view illustrating a coupling relationship of graphite paper in FIG. 1;
3 is a plan view of a metal conductive plate into which the graphite paper is to be inserted;
4 is a schematic diagram of an LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention,
5 is a schematic diagram of an LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention,
6 is a perspective view of an LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention,
7 is a vertical sectional view of an LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a plan view of the metal conductive plate of FIG. 7.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the following will describe a preferred embodiment of the present invention, but the technical idea of the present invention is not limited thereto and may be variously modified and modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 수직 단면도이다. 도 2는 도 1 중 그라파이트 페이퍼의 결합관계를 도시한 사시도이다. 도 3은 그라파이트 페이퍼가 삽입될 금속전도판의 평면도이다.1 is a vertical cross-sectional view of an LED lamp having graphite paper according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating a coupling relationship of graphite paper in FIG. 1. 3 is a plan view of a metal conductive plate into which graphite paper is to be inserted.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프는, 도 1을 참조하면, 헤드캡(head cap)(10), LED 칩(20), 인쇄회로기판(PCB)(30), 금속전도판(40), 그라파이트 페이퍼(50), 및 케이스(60)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, an LED lamp having graphite paper according to a preferred embodiment of the present invention includes a head cap 10, an LED chip 20, a printed circuit board (PCB) 30, and a metal. It comprises a conductive plate 40, graphite paper 50, and the case 60.

헤드캡(10)은 LED 칩(20)의 상부에 구비되어 LED 칩(20)을 밀폐하는 역할을 수행한다. 헤드캡(26)은 투명 또는 반투명 재질로 형성되며, 빛이 조사되는 영역을 보다 확장하기 위해 곡면 형상을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 헤드캡(10)의 내부는 LED 칩(20)과 PCB(30)에 습기가 차는 것을 방지하고, LED로부터 발광된 빛이 공기 매질을 거치지 않고 바로 헤드캡(10)을 통해 방출될 수 있도록 진공상태로 유지되는 것이 바람직하다.The head cap 10 is provided above the LED chip 20 to seal the LED chip 20. The head cap 26 is formed of a transparent or translucent material, and preferably has a curved shape in order to expand the area to which light is irradiated. In addition, the inside of the head cap 10 is to prevent the moisture in the LED chip 20 and the PCB 30, the light emitted from the LED can be emitted through the head cap 10 directly without passing through the air medium. It is desirable to be kept in a vacuum state so that it is.

도시되지 않았으나, 헤드캡(10) 중 LED 칩(20)이 위치한 부분에는 볼록렌즈가 구비될 수 있다. 볼록렌즈는 LED 칩(20)의 광학적 특성을 향상시키는 역할을 수행한다. 볼록렌즈는 외부 곡면과 내부 곡면을 구비하는데, 외부 곡면의 곡률반경이 내부 곡면의 곡률 반경보다 작도록 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 광학적 볼록렌즈 방식을 사용하여 고지향성, 고광촉성, 광범위 조명성을 확보하여 원거리 조명이 가능하도록 할 수 있다. Although not shown, a convex lens may be provided at a portion of the head cap 10 in which the LED chip 20 is located. The convex lens plays a role of improving the optical characteristics of the LED chip 20. The convex lens has an outer curved surface and an inner curved surface, and the curvature radius of the outer curved surface is preferably formed to be smaller than the radius of curvature of the inner curved surface. By using such an optical convex lens method, it is possible to secure a high directivity, high photosensitivity, and a wide range of illumination to enable long-distance illumination.

LED 칩(20)은 PCB(30)의 일측면에 장착된다. LED 칩(20)은 PCB(30) 상에 직접 실장될 수 있으며, PCB(30)와 LED 칩(20) 사이에 Ag/세라믹/에폭시 레이어와 같이 열전도율이 우수한 혼합물층이 구비될 수도 있다.The LED chip 20 is mounted on one side of the PCB 30. The LED chip 20 may be directly mounted on the PCB 30, and a mixture layer having excellent thermal conductivity such as an Ag / ceramic / epoxy layer may be provided between the PCB 30 and the LED chip 20.

PCB(30)에는 LED 칩(20)을 구동시키기 위한 각종 전자회로와 배선 패턴이 형성되어 있다. PCB(30)는 헤드캡(10)의 형상에 따라 원판 형상 또는 사각판 형상 등으로 형성될 수 있다. PCB(30) 상에는 원하는 용도와 출력에 따라 단일 LED 칩 또는 복수개의 LED 칩이 장착될 수 있다.The PCB 30 is formed with various electronic circuits and wiring patterns for driving the LED chip 20. The PCB 30 may be formed in a disc shape or a square plate shape according to the shape of the head cap 10. On the PCB 30, a single LED chip or a plurality of LED chips may be mounted depending on the desired use and output.

PCB(30)는 합성수지 재질로 형성되는 것이 보통이나, 메탈 재질로 형성될 수도 있다. 메탈 PCB는 일반적인 PCB에 비하여 방열 효과가 우수하다. 그러나, LED 칩의 고밀도 집적화, LED 모듈의 소경량화 등의 경향으로 인하여 LED 소자에서 발생하는 대량의 열을 방열시키기에는 한계가 있을 수 있으므로, 발광시 수반되는 열로 인한 LED 소자의 손상 위험을 최소화하기 위해 메탈 PCB는 방열 부재를 구비하는 것이 바람직하다. The PCB 30 is usually formed of a synthetic resin material, but may be formed of a metal material. Metal PCB has better heat dissipation effect than general PCB. However, due to the trend of high density integration of the LED chip and small weight of the LED module, there may be a limit in dissipating a large amount of heat generated in the LED device, thereby minimizing the risk of damage to the LED device due to heat accompanying light emission. For this purpose, the metal PCB is preferably provided with a heat dissipation member.

도시되지 않았으나, LED 칩(20)에서 발생하는 열이 PCB(30)에 신속하게 전달될 수 있도록 하기 위해 각 LED 칩(20)과 PCB(30) 사이에는 열전도율이 우수한 혼합물층이 구비될 수 있다. 혼합물층으로는 에폭시 수지와 은(Ag) 및 세라믹 입자의 혼합물이 사용될 수 있다. Ag/세라믹/에폭시는 도전성 접착제로서의 역할을 하는데, 은 입자는 전기전도도와 열 변형 온도를 크게 향상시키며 에폭시 수지의 변성을 방지시킬 수 있다. Although not shown, a mixture layer having excellent thermal conductivity may be provided between each LED chip 20 and the PCB 30 so that heat generated from the LED chip 20 can be quickly transferred to the PCB 30. . As the mixture layer, a mixture of epoxy resin, silver (Ag), and ceramic particles may be used. Ag / ceramic / epoxy acts as a conductive adhesive, and silver particles can greatly improve electrical conductivity and heat distortion temperature and prevent denaturation of epoxy resins.

금속전도판(40)은 PCB(30)의 후면에 결합된다. 금속전도판(40)은 LED 칩(20)과 PCB(30)에서 발생하는 열을 신속하게 발산시키기 위해 열전도도가 우수한 알루미늄, 마그네슘 등과 같은 금속재질로 형성되는 것이 바람직하다.The metal conductive plate 40 is coupled to the rear surface of the PCB 30. The metal conductive plate 40 is preferably formed of a metal material such as aluminum and magnesium having excellent thermal conductivity in order to quickly dissipate heat generated from the LED chip 20 and the PCB 30.

금속전도판(40)의 후면에는 복수개의 요홈(42)이 구비된다. 요홈(42)에는 그라파이트 페이퍼(50)가 삽입된다. 요홈(42)은 도 3과 같이 트렌치(trench) 형상을 갖는 단위 요홈이 서로 동일한 간격으로 평행하게 배열될 수 있다.A plurality of recesses 42 are provided on the rear surface of the metal conductive plate 40. The graphite paper 50 is inserted into the recess 42. As shown in FIG. 3, the unit grooves having the trench shape may be arranged in parallel with each other at equal intervals.

도시되지 않았으나, 요홈(42)은 금속전도판(40)의 중앙부로 갈수록 보다 촘촘하게 배열될 수도 있다. PCB(30)의 가장자리는 중앙부에 비해 상대적으로 열발산이 용이하기 때문에, 방열을 위한 그라파이트 페이퍼(50)는 금속전도판(40)의 중앙부로 갈수록 보다 좁은 간격으로 배치될 수 있다.Although not shown, the grooves 42 may be arranged more densely toward the center of the metal conductive plate 40. Since the edge of the PCB 30 is easier to dissipate heat relative to the center portion, the graphite paper 50 for heat dissipation may be disposed at a narrower interval toward the center portion of the metal conductive plate 40.

그라파이트 페이퍼(graphite paper)(50)는 금속전도판(40)의 후면에 위치한 요홈(42)에 삽입되어, LED 칩(20)과 PCB(30)에서 발생한 열에 대하여 히트싱크(heat sink) 역할을 수행한다. 그라파이트 페이퍼(50)는 열전도도와 탄성이 우수하여 휘어지거나 절곡되더라도 우수한 방열효과를 나타낸다.Graphite paper 50 is inserted into the recess 42 located on the rear surface of the metal conductive plate 40 to serve as a heat sink for heat generated from the LED chip 20 and the PCB 30. To perform. Graphite paper 50 has excellent thermal conductivity and elasticity, and exhibits excellent heat dissipation even when bent or bent.

그라파이트 페이퍼는 펄프 분말과 그라파이트 분말을 혼합한 후 압연하는 방식으로 제조될 수 있다. 예컨대, 펄프 분말과 그라파이트 분말을 7:3으로 혼합한 후 압연롤러를 이용하여 종이 형태로 제조할 수 있다. 또한, 펄프 분말과 그라파이트 분말 및 알루미늄 분말을 7:2.5:0.5의 비율로 혼합할 수도 있다. 이와 같이, 알루미늄 분말이 포함되면 내구성과 인장강도를 향상시킬 수 있다.Graphite paper may be prepared by mixing and rolling pulp powder and graphite powder. For example, the pulp powder and the graphite powder may be mixed at 7: 3, and then may be manufactured in paper form using a rolling roller. The pulp powder, graphite powder and aluminum powder may also be mixed in a ratio of 7: 2.5: 0.5. As such, when aluminum powder is included, durability and tensile strength may be improved.

한편, 그라파이트 대신에 그래핀(graphene)을 이용하여 그라파이트 페이퍼를 제조할 수도 있다. 그래핀은 폴러렌, 탄소나노튜브와 같이 탄소원자의 결합으로 이루어진 물질이다. 폴러렌은 탄소원자가 구형으로 결합되어 있고, 탄소나노튜브는 탄소원자가 원기둥의 튜브형상으로 결합되어 있다. 이에 반해, 그래핀은 육각형 벌집형상의 2차원 구조를 가지고 있어, 초박형으로 제조될 수 있으면서도 폴러렌과 탄소나노튜브가 가진 우수한 물성을 모두 나타낼 수 있다. 그래핀을 이루는 탄소 원자 하나하나는 이웃한 탄소와 전자 한 쌍 반을 공유하며 결합한다. 한 쌍의 전자가 탄소와 탄소 사이를 결합시키는 동안, 결합에 참여하지 않은 전자들이 그래핀 내에서 용이하게 움직일 수 있는 관계로 전자의 이동성이 우수하고, 열전도도 또한 금속인 구리에 비해 10배가 넘는 물성치를 보인다.Meanwhile, graphite paper may be manufactured using graphene instead of graphite. Graphene is a material composed of carbon atom bonds such as polyene and carbon nanotubes. In polyolefin, carbon atoms are spherically bonded, and carbon nanotubes are carbon atoms bonded in a cylindrical tube shape. On the other hand, graphene has a two-dimensional structure of hexagonal honeycomb, and can be manufactured in an ultra-thin shape, but can exhibit both excellent properties of polystyrene and carbon nanotubes. Every carbon atom that makes up graphene shares a pair of half electrons with neighboring carbons. While a pair of electrons bonds between carbon and carbon, electrons that do not participate in the bond can move easily in graphene, so the mobility of the electrons is excellent, and the thermal conductivity is also 10 times higher than that of copper, which is a metal. Show physical properties

또한, 그래핀은 다른 물질과 결합이 용이하므로 확장성이 무한하다. 따라서, 그래핀 분말은 펄프 분말과도 잘 결합하고 알루미늄 분말과도 결합성이 우수하다. In addition, graphene is infinitely expandable because it is easily combined with other materials. Therefore, graphene powder binds well with pulp powder and has excellent binding property with aluminum powder.

구체적으로 폴러렌은 구리보다 전기전도도가 100배 이상 뛰어나고, 단결정 실리콘보다 전자의 이동성이 100배 이상 빠르며, 강철보다 강도가 200배 이상 우수하다. 또한, 지구상의 광물 중에서 가장 우수한 열전도도를 지닌 다이아몬드에 비해 열전도도가 2배 이상 우수한 특성을 가지고 있다. 뿐만 아니라, 탄성이 매우 우수하여 늘이거나 구부려도 전기적, 열적 성질이 변하지 않게 된다.Specifically, the polyolefin has an electrical conductivity greater than 100 times that of copper, the mobility of electrons is 100 times faster than the single crystal silicon, and the strength is 200 times higher than that of steel. In addition, it has a property of more than twice the thermal conductivity of diamond having the highest thermal conductivity among the minerals on earth. In addition, the elasticity is very excellent so that the electrical and thermal properties do not change even when stretched or bent.

그래핀을 이용하여 그라파이트 페이퍼를 제조하는 경우에도 마찬가지로 펄프 분말과 그래핀 분말을 혼합한 후 압연하는 방식으로 제조될 수 있다. 예컨대, 펄프 분말과 그래핀 분말을 7:3으로 혼합한 후 압연롤러를 이용하여 종이 형태로 제조할 수 있다. 또한, 펄프 분말과 그래핀 분말 및 알루미늄 분말을 7:2.5:0.5의 비율로 혼합할 수도 있다. In the case of preparing graphite paper using graphene, it may be prepared by mixing and rolling pulp powder and graphene powder. For example, the pulp powder and the graphene powder may be mixed at 7: 3, and then manufactured in paper form using a rolling roller. In addition, pulp powder, graphene powder and aluminum powder may be mixed in a ratio of 7: 2.5: 0.5.

그라파이트 페이퍼의 사용가능 온도는 -200도씨에서 대략 3200도씨까지 넓은 범위에서 사용가능하므로, 어떤 환경에서도 우수한 방열효과를 나타낼 수 있다.The usable temperature of graphite paper can be used in a wide range from -200 degrees Celsius to about 3200 degrees Celsius, so it can show excellent heat dissipation effect in any environment.

두께는 대략 0.2 ~ 1.5 mm 정도의 박형으로 제조될 수 있어 가공성이 매우 우수하며, 밀도는 대략 0.5 ~ 1.1 mg/m 정도의 경량이므로 종래의 금속 히트싱크에 비해 중량을 크게 줄일 수 있어 장소나 높이 등에 제한이 없이 LED 램프를 자유롭게 설치할 수 있다.Since the thickness can be manufactured in a thin thickness of about 0.2 ~ 1.5 mm, the workability is very good, and the density is about 0.5 ~ 1.1 mg / m light weight, so that the weight can be significantly reduced compared to the conventional metal heat sink, the location and height The LED lamp can be installed freely without limitation.

인장강도는 대략 4.9 ~ 6.3 MPa이며, 압축율이 대략 47%, 복원율이 대략 15% 정도로 우수하다. 열전도율은 25도씨 기준에서 면방향으로 대략 200 W(m·k)에 달하고, 두께 방향으로는 대략 5 W(m·k)에 이른다. 따라서, 그라파이트 페이퍼는 동일한 두께의 알루미늄 히트싱크와 거의 동일한 열전도율을 나타낸다.Tensile strength is about 4.9 ~ 6.3 MPa, excellent compressibility is about 47%, recovery rate is about 15%. The thermal conductivity reaches approximately 200 W (m · k) in the plane direction at 25 ° C and approximately 5 W (m · k) in the thickness direction. Thus, graphite paper exhibits approximately the same thermal conductivity as aluminum heat sinks of the same thickness.

동일한 면적과 두께를 갖는 그라파이트 페이퍼와 알루미늄을 개략적으로 비교하면 다음과 같다.A rough comparison of graphite paper and aluminum with the same area and thickness is as follows.

그라파이트 페이퍼Graphite Paper 알루미늄aluminum 비중importance 1.01.0 2.72.7 중량weight 가볍다light 무겁다heavy 표면적Surface area 크다Big 작다small 열전도율Thermal conductivity 차이없음no difference 차이없음no difference 방열효과Heat dissipation effect 표면적과 형상에 의존Depend on surface area and geometry 중량, 표면적에 의존Depend on weight and surface area 성형성, 가공성Formability, Processability 우수Great 별도의 장치 필요Separate device required

그라파이트 페이퍼(50)는 도 1과 같이 지그재그 형상으로 절곡되어 절곡부가 요홈(42)의 내부에 삽입된다. 도시되지 않았으나, 요홈은 그라파이트 페이퍼를 슬라이드 방식으로 삽입할 수 있도록 단면이 "T"자 형상의 끼움부를 더 구비할 수도 있다.The graphite paper 50 is bent in a zigzag shape as shown in FIG. 1 so that the bent portion is inserted into the recess 42. Although not shown, the groove may further include a fitting portion having a “T” shape in cross section so as to insert the graphite paper in a slide manner.

그라파이트 페이퍼(50)는 판상을 지그재그 형태로 접어 전체가 일체형을 이루면서 절곡부만 요홈(42)에 삽입되는 구조를 취할 수 있다. 또한, 그라파이프 페이퍼(50)는 서로 분리된 단위 페이퍼(중앙부만 1회 절곡됨)를 각각 삽입한 형태를 취할 수도 있다. 이 경우, 하나의 요홈에는 단위 페이퍼의 경사면 하나씩 삽입된다.The graphite paper 50 may take a structure in which the bent portion is inserted into the groove 42 while the plate shape is folded in a zigzag form to form an integral whole. In addition, the graph paper 50 may have a form in which unit papers (only the center portion is bent once) are inserted, respectively. In this case, one inclined surface of the unit paper is inserted into one recess.

그라파이트 페이퍼(50)의 절곡 각도는 LED 칩의 배치에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 요홈의 개수와 그라파이트 페이퍼의 면적과 높이는 LED 칩의 개수와 출력에 따라 변경 가능하다.The bending angle of the graphite paper 50 may be variously changed according to the arrangement of the LED chip, and the number of grooves and the area and height of the graphite paper may be changed depending on the number and output of the LED chip.

케이스(60)는 그라파이트 페이퍼(50)의 후방에 위치하여, 그라파이트 페이퍼(50) 전체를 커버할 수 있도록 구비된다. 그라파이트 페이퍼(50)의 경우 펄프 분말이 함유되어 있어 실외에 설치할 경우 우천시 젖는 현상이 발생하게 된다. 케이스(60)는 그라파이트 페이퍼(50)가 외부로 노출되지 않도록 하여 수분과의 접촉을 방지하는 역할을 수행한다.The case 60 is located at the rear of the graphite paper 50 and is provided to cover the entire graphite paper 50. In the case of the graphite paper 50, the pulp powder is contained, so that when it is installed outdoors, wet phenomenon occurs in the rain. The case 60 serves to prevent the contact with the moisture by preventing the graphite paper 50 from being exposed to the outside.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 모식도이다. 도 4의 실시예는 열전도성 접착제와 열전도성 구리스 및 결합부재를 더 구비한다는 점 이외에는 도 1의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.4 is a schematic diagram of an LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention. The embodiment of FIG. 4 is similar to the embodiment of FIG. 1 except that the embodiment further includes a thermally conductive adhesive, a thermally conductive grease, and a coupling member.

본 발명의 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼는 그라파이트 페이퍼의 절곡부와 요홈 사이에 열전도성 접착제가 개재된다. 그라파이트 페이퍼는 도 1과 같이 요홈(42) 내부에 직접 삽입될 수도 있으나, 요홈(42)으로부터 이탈되는 현상을 방지하기 위해 그라파이트 페이퍼(50)의 절곡부와 요홈(42) 사이에는 열전도성 접착제(45)가 개재되는 것이 바람직하다.Graphite paper according to another embodiment of the present invention is a thermally conductive adhesive is interposed between the bent portion and the groove of the graphite paper. The graphite paper may be directly inserted into the groove 42 as shown in FIG. 1, but a thermal conductive adhesive (B) between the bent portion and the groove 42 of the graphite paper 50 may be prevented from being separated from the groove 42. It is preferable that 45) is interposed.

또한, 금속전도판(40)과 PCB(30)는 단순 접촉될 수도 있으나, PCB(30)에서 발생한 열이 신속하게 금속전도판(40)으로 이동할 수 있도록 금속전도판(40)과 PCB(30) 사이에 열전도성 구리스(35)가 삽입되는 것이 바람직하다. 이때, 금속전도판(40)과 PCB(30) 간의 밀착을 위해 결합부재(15)가 구비될 수 있다. In addition, the metal conductive plate 40 and the PCB 30 may be simply contacted, but the metal conductive plate 40 and the PCB 30 may allow the heat generated from the PCB 30 to move to the metal conductive plate 40 quickly. It is preferable that the thermally conductive grease 35 is inserted between the? At this time, the coupling member 15 may be provided for close contact between the metal conductive plate 40 and the PCB 30.

도 4에서 그라파이트 페이퍼(50) 상에 도시된 화살표는 열의 흐름을 나타낸다. 그라파이트 페이퍼(50)로 전달된 열은 그라파이트 페이퍼의 경사면을 따라 절곡부로 모인 후 외부로 발산되기도 하고, 그라파이트 페이퍼의 경사면에서 외부로 직접 발산되기도 하며, 그라파이트 페이퍼의 양면에서 동시에 발산이 이루어진다.The arrows shown on the graphite paper 50 in FIG. 4 indicate the flow of heat. The heat transferred to the graphite paper 50 is collected along the inclined surface of the graphite paper to the bent portion and then diverged to the outside, or directly to the outside from the inclined surface of the graphite paper, and is simultaneously diverged on both sides of the graphite paper.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 모식도이다. 도 5의 실시예는 PCB(30)와 그라파이트 페이퍼(50)의 결합방식을 제외하고는 도 1의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.5 is a schematic view of an LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention. The embodiment of FIG. 5 is similar to the embodiment of FIG. 1 except for the coupling method of the PCB 30 and the graphite paper 50, and therefore, the description will be mainly given based on differences.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프는, 도 5를 참조하면, PCB(30)의 후면에 그라파이트 페이퍼(50)가 다이렉트로 접촉된다. 그라파이트 페이퍼(50)를 PCB(30)의 후면에 직접 접촉시키기 위해 별도의 고정판(55)과 결합부재(57)가 구비된다.In the LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention, referring to FIG. 5, the graphite paper 50 is in direct contact with the rear surface of the PCB 30. A separate fixing plate 55 and a coupling member 57 are provided to directly contact the graphite paper 50 with the rear surface of the PCB 30.

즉, PCB(30)의 후면에 그라파이트 페이퍼(50)를 직접 접촉시킨 후, 고정판(55)과 PCB(30)를 결합부재(57)를 이용하여 결합시킨다. 이때, PCB(30)와 결합부재(57)는 그라파이트 페이퍼(50)의 높이만큼 이격되는 것이 바람직하다. PCB(30)의 후면과 그라파이트 페이퍼(50)의 절곡부 사이, 고정판(55)과 그라파이트 페이퍼(50)의 절곡부 사이에는 열전도성 접착제(미도시)가 개재될 수 있다.That is, after directly contacting the graphite paper 50 on the back of the PCB 30, the fixing plate 55 and the PCB 30 is coupled using the coupling member 57. In this case, the PCB 30 and the coupling member 57 are preferably spaced apart by the height of the graphite paper 50. A thermal conductive adhesive (not shown) may be interposed between the rear surface of the PCB 30 and the bent portion of the graphite paper 50 and between the bent portion of the fixing plate 55 and the graphite paper 50.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 사시도이다. 도 6의 실시예는 그라파이트 페이퍼가 방사상으로 구비되어 있다는 점 이외에는 도 1의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.6 is a perspective view of an LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention. The embodiment of FIG. 6 is similar to the embodiment of FIG. 1 except that the graphite paper is provided radially, and thus the description will be mainly focused on differences.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프는, 도 6을 참조하면, 원판 형상의 PCB(30) 상에 LED 칩(20)이 원형으로 배열된다. In the LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention, referring to FIG. 6, the LED chips 20 are arranged in a circle on a disk-shaped PCB 30.

PCB(30)의 후면에는 금속전도판(40)이 구비되며, 금속전도판(40)의 후면에는 그라파이트 페이퍼(50)가 원기둥 형상으로 방사상을 띠면서 결합된다. 이때, 그라파이트 페이퍼(50)는 도 1의 실시예와 같이 지그재그로 접힌 형태로 결합가능하다. 한편, 그라파이트 페이퍼(50)는 낱장으로 가공하여 한 장씩 금속전도판(40)의 후면에 결합될 수도 있음은 물론이다. A metal conductive plate 40 is provided on the rear surface of the PCB 30, and the graphite paper 50 is coupled to the rear surface of the metal conductive plate 40 in a cylindrical shape. At this time, the graphite paper 50 may be combined in a zigzag folded form as in the embodiment of FIG. On the other hand, the graphite paper 50 may be combined with the rear surface of the metal conductive plate 40 by processing a single sheet.

그라파이트 페이퍼(50)를 효과적으로 고정시키기 위해 원통 형상의 금속기둥(59)이 더 구비될 수 있다. 금속기둥(59)은 금속전도판(40)과 일체형으로 제작되거나, 별도로 제작되어 결합될 수 있다.Cylindrical metal pillars 59 may be further provided to effectively fix the graphite paper 50. The metal column 59 may be manufactured integrally with the metal conductive plate 40 or may be manufactured separately and combined.

이와 같은 구조를 취할 경우, LED 칩(20)과 PCB(30)에서 발생한 열이 그라파이트 페이퍼(50)의 길이방향과 폭방향으로 신속하게 전달되어 발산될 수 있으며, 그라파이트 페이퍼(50)의 단부로 갈수록 그라파이트 페이퍼(50) 간의 간격이 넓어지므로 방열효율이 매우 우수하다.In such a structure, heat generated in the LED chip 20 and the PCB 30 can be quickly transmitted and dissipated in the longitudinal direction and the width direction of the graphite paper 50, and then dissipated to the end of the graphite paper 50. Increasingly, the interval between the graphite paper 50 is wide, so the heat radiation efficiency is very excellent.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프의 수직단면도이다. 도 8은 도 7 중 금속전도판의 평면도이다. 도 7의 실시예는 그라파이트 페이퍼와 금속전도판의 결합형태 이외에는 도 1의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.7 is a vertical cross-sectional view of an LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention. FIG. 8 is a plan view of the metal conductive plate of FIG. 7. The embodiment of FIG. 7 is similar to the embodiment of FIG. 1 except for the combination of the graphite paper and the metal conductive plate, and thus the description will be mainly focused on differences.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 그라파이트 페이퍼를 구비하는 LED 램프는, 도 7 및 도 8을 참조하면, 금속전도판(140)의 내부에 빈 공간을 마련하고, 개방부(144)와 폐쇄부(142)를 구비하여 개방부(144)로는 그라파이트 페이퍼(50)가 노출되도록 하고 폐쇄부(142)로는 그라파이트 페이퍼(50)가 고정되도록 한다.In the LED lamp having graphite paper according to another embodiment of the present invention, referring to FIGS. 7 and 8, an empty space is provided inside the metal conductive plate 140, and the opening part 144 and the closing part are provided. The 142 is provided with the opening 144 to expose the graphite paper 50 and the closing part 142 to fix the graphite paper 50.

개방부(144)와 폐쇄부(142)는 복수개가 반복되도록 배열되며, 개방부(144)의 폭이 폐쇄부(142)의 폭보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.The opening part 144 and the closing part 142 are arranged so that a plurality of iterations may be repeated, and it is preferable that the width of the opening part 144 is larger than the width of the closing part 142.

이와 같은 구조를 취할 경우 별도의 전도성 접착제가 필요없으며, 조립이 간단하고 그라파이트 페이퍼가 금속전도판에 견고하게 고정된다.This structure does not require a separate conductive adhesive, the assembly is simple and the graphite paper is firmly fixed to the metal conductive plate.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

본 발명은 엘이디 램프의 설계 및 제조분야, 특히 경량화되고 성형성과 가공성이 향상되며 방열성능이 우수한 엘이디 램프의 설계 및 제조분야에 광범위하게 적용될 수 있다.The present invention can be widely applied to the design and manufacturing of LED lamps, in particular, to the design and manufacturing of LED lamps, which is light in weight, improves formability and processability, and has excellent heat dissipation performance.

10 - 헤드캡 20 - LED 칩
30 - PCB 40 - 금속전도판
50 - 그라파이트 페이퍼 60 - 케이스10-Headcap 20-LED Chip
30-PCB 40-Metal conduction plate
50-Graphite Paper 60-Case

Claims (5)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 일측면에 적어도 하나 장착되는 LED 칩;
상기 인쇄회로기판의 타측면에 밀착되며, 트렌치(trench) 형상을 갖는 복수개의 요홈이 구비된 금속전도판; 및
지그재그 형상으로 반복적으로 절곡된 절곡부를 가지고, 상기 절곡부가 상기 요홈에 삽입되며, 펄프 분말과 그라파이트 분말이 혼합된 종이 형상의 그라파이트 페이퍼
를 포함하는 것을 특징으로 하는 그라파이트 페이퍼를 구비하는 엘이디 램프.Printed circuit board;
At least one LED chip mounted on one side of the printed circuit board;
A metal conductive plate adhered to the other side of the printed circuit board and provided with a plurality of grooves having a trench shape; And
Paper-like graphite paper having a bent portion repeatedly bent in a zigzag shape, wherein the bent portion is inserted into the groove, and pulp powder and graphite powder are mixed.
LED lamp having a graphite paper comprising a. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 상기 금속전도판 사이에는 열전도성 구리스가 개재되는 것을 특징으로 하는 그라파이트 페이퍼를 구비하는 엘이디 램프.The method of claim 1,
LED lamp having a graphite paper, characterized in that the thermal conductive grease is interposed between the printed circuit board and the metal conductive plate. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 상기 금속전도판은 각각 원판 형상을 갖고, 상기 금속전도판의 후면에는 원통 형상의 금속기둥이 구비되며, 상기 그라파이트 페이퍼는 원기둥 형상으로 방사상을 띠면서 상기 금속전도판의 요홈과 상기 금속기둥에 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 1,
Each of the printed circuit board and the metal conductive plate has a disk shape, and a rear surface of the metal conductive plate is provided with a cylindrical metal column, and the graphite paper has a cylindrical shape in a radial shape with the grooves of the metal conductive plate. LED lamp, characterized in that coupled to the metal pillar. 제1항에 있어서,
상기 그라파이트 페이퍼의 후방에 위치하여, 상기 그라파이트 페이퍼 전체를 커버할 수 있도록 구비되는 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그라파이트 페이퍼를 구비하는 엘이디 램프.The method of claim 1,
The LED lamp having a graphite paper, characterized in that it further comprises a case located behind the graphite paper to cover the whole of the graphite paper. (a) 펄프 분말과 그라파이트 분말을 7:3으로 혼합한 후 압연시켜 그라파이트 페이퍼를 제조하는 단계;
(b) PCB의 일측면에 적어도 하나의 LED 칩을 장착하는 단계;
(c) 상기 PCB의 타측면에 요홈이 구비된 금속전도판을 밀착시키는 단계;
(d) 상기 그라파이트 페이퍼를 지그재그 형태로 절곡시키는 단계;
(e) 상기 요홈에 상기 그라파이트 페이퍼의 절곡부를 삽입시키는 단계; 및
(f) 상기 그라파이트 페이퍼의 후방에 상기 그라파이트 페이퍼 전체를 커버하는 케이스를 씌우는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 그라파이트 페이퍼를 구비하는 엘이디 램프의 제조방법.
(a) mixing the pulp powder with the graphite powder at 7: 3 and rolling to prepare the graphite paper;
(b) mounting at least one LED chip on one side of the PCB;
(c) adhering a metal conductive plate provided with a recess on the other side of the PCB;
(d) bending the graphite paper in a zigzag form;
(e) inserting the bent portion of the graphite paper into the groove; And
(f) covering a case covering the entire graphite paper to the rear of the graphite paper;
Method of manufacturing an LED lamp having a graphite paper comprising a.
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