KR200456769Y1 - LED illumination apparatus - Google Patents
LED illumination apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR200456769Y1 KR200456769Y1 KR2020090009277U KR20090009277U KR200456769Y1 KR 200456769 Y1 KR200456769 Y1 KR 200456769Y1 KR 2020090009277 U KR2020090009277 U KR 2020090009277U KR 20090009277 U KR20090009277 U KR 20090009277U KR 200456769 Y1 KR200456769 Y1 KR 200456769Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- case
- heat dissipation
- led
- heat
- led lighting
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
본 고안은 엘이디모듈을 포함한 엘이디 조명장치에 관한 것이다. 상기 고안은 상기 엘이디모듈과 상기 엘이디 조명장치의 내부 구성을 하우징하는 케이스; 상기 엘이디모듈의 후면에 접합되는 방열부; 및 상기 방열부의 후면과 상기 케이스의 내부면 사이의 공간에 충진되고, 상기 방열부의 후면과 면접촉하여 상기 방열부의 열을 상기 케이스로 전도하는 충진부재;를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이, 본 고안은 방열부와 케이스 사이의 공간을 열전도성 충진부재로 채우는 것에 의해 엘이디모듈로부터 발생하는 열을 케이스를 통해 효과적으로 방출하는 것이 가능하다. The present invention relates to an LED lighting device including an LED module. The invention is a case housing the internal configuration of the LED module and the LED lighting device; A heat dissipation unit joined to a rear surface of the LED module; And a filling member filled in a space between a rear surface of the heat dissipating unit and an inner surface of the case and conducting heat to the case by contacting the rear surface of the heat dissipating unit. As described above, the present invention can effectively discharge heat generated from the LED module through the case by filling the space between the heat dissipation portion and the case with the thermally conductive filling member.
엘이디, 엘이디 조명장치, 방열, 엘이디모듈 LED, LED lighting device, heat dissipation, LED module
Description
본 고안은 엘이디를 이용한 조명장치에 관한 것으로, 구체적으로는 케이스를 통해 방열성능을 향상시킨 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting apparatus using an LED, and more particularly, to an LED lighting apparatus to improve the heat dissipation performance through the case.
엘이디 조명장치는, 기존의 조명장치의 기능을 엘이디를 이용하여 구현하는 것이다. 최근, 엘이디를 이용한 조명장치는 낮은 소비 전력 및 뛰어난 내구성으로 인해 각광받고 있으며, 기존 조명장치를 대체하는 다양한 엘이디 조명장치가 시판되고 있다. 최근, 친환경 및 저전력에 대한 기술이 각광받으면서 종래 옥외에 사용되는 가로등, 광고등과 같은 조명장치도 엘이디 조명장치로 대체하려는 움직임이 활발하게 진행되고 있다. LED lighting device is to implement the function of the existing lighting device using the LED. Recently, lighting devices using LEDs are in the spotlight due to low power consumption and excellent durability, and various LED lighting devices are being marketed to replace existing lighting devices. Recently, as technologies for eco-friendly and low power have been spotlighted, there is an active movement to replace lighting devices such as street lamps and advertisement lamps, which are conventionally used outdoors, with LED lighting devices.
종래의 엘이디 조명장치는 외부에 충분한 밝기의 빛을 제공하기 위해 고휘도의 엘이디를 사용하기 때문에 엘이디로부터 발생된 열을 효과적으로 방출하기 위한 다양한 수단이 고안되어 있다. 일반적으로 방열성이 좋은 알루미늄기판에 엘이디가 실장된 엘이디모듈이 사용되고, 방열판, 방열핀, 히트싱크와 같은 방열부품이 적용되고 있다.Conventional LED lighting devices use high brightness LEDs to provide light of sufficient brightness to the outside, and various means for effectively dissipating heat generated from LEDs have been devised. In general, an LED module mounted with an LED on an aluminum substrate having good heat dissipation is used, and heat dissipation parts such as a heat sink, a heat sink fin, and a heat sink are applied.
그러나, 종래의 엘이디 조명장치는, 케이스에 의해 내부부품이 하우징되어 있어, 엘이디모듈로부터 발생된 열은 케이스 내부의 공기를 매개로 해서 케이스로 전달되어 외부로 방출된다. 이 때문에 종래의 엘이디 조명장치는 내부 공기의 열전도율의 한계 상 케이스를 통한 방열효율의 향상이 어려운 단점을 가지고 있다. 특히, 옥외에 사용되는 엘이디 조명장치는 방수를 위해 케이스가 밀폐되어 있어 케이스의 내부의 공기의 흐름이 약하기 때문에 케이스를 통한 방열효율이 떨어지는 단점을 가지고 있다. However, in the conventional LED lighting apparatus, the internal parts are housed by the case, and heat generated from the LED module is transferred to the case through the air inside the case and discharged to the outside. For this reason, the conventional LED lighting device has a disadvantage that it is difficult to improve the heat radiation efficiency through the case on the limit of the thermal conductivity of the internal air. In particular, the LED lighting device used for the outdoor has a disadvantage that the heat dissipation efficiency through the case is poor because the case is sealed for water resistance because the air flow in the case is weak.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은, 추가적인 비용 및 구조의 변경을 최소화하면서 종래 엘이디 조명장치의 케이스를 통해 방열효율을 높일 수 있는 엘이디 조명장치를 제공하고, 특히 옥외용으로 사용되는 엘이디 조명장치의 케이스를 통한 방열효율을 높일 수 있는 엘이디 조명장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above problems, to provide an LED lighting device that can increase the heat dissipation efficiency through the case of the conventional LED lighting device while minimizing additional cost and structure changes, in particular LED lighting used for outdoor It is to provide an LED lighting device that can increase the heat dissipation efficiency through the case of the device.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 엘이디모듈을 포함한 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 상기 엘이디 조명장치는 상기 엘이디모듈과 상기 엘이디 조명장치의 내부 구성을 하우징하는 케이스; 상기 엘이디모듈의 후면에 접합되는 방열부; 및 상기 방열부의 후면과 상기 케이스의 내부면 사이의 공간에 충진되고, 상기 방열부의 후면과 면접촉하여 상기 방열부의 열을 상기 케이스로 전도하는 충진부재;를 구비하는 것을 특징으로 한다.Features of the present invention for achieving the above technical problem, relates to an LED lighting device including an LED module, the LED lighting device comprises a case housing the internal configuration of the LED module and the LED lighting device; A heat dissipation unit joined to a rear surface of the LED module; And a filling member filled in a space between a rear surface of the heat dissipating unit and an inner surface of the case and conducting heat to the case by contacting the rear surface of the heat dissipating unit.
여기서, 상기 충진부재는 열전도성 재질로 제조되는 것이 바람직하다.Here, the filling member is preferably made of a thermally conductive material.
또한, 상기 충진부재는 연성의 금속재질의 세선을 이용하여 직물형태로 짜여진다.In addition, the filling member is woven in the form of a fabric using a thin wire of a soft metal material.
그리고, 상기 케이스는 방수기능을 수행하도록 상기 엘이디 조명장치를 하우징한다.The case houses the LED lighting device to perform a waterproof function.
또한, 상기 방열부는 방열판에 방열핀 또는 히트싱크가 결합된 형태로 마련될 수 있다.In addition, the heat dissipation unit may be provided in a form in which a heat dissipation fin or a heat sink is coupled to the heat dissipation plate.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치는, 방열부와 케이스 사이의 공간을 전도성 충진부재로 채우는 것에 의해 엘이디모듈로부터 발생하는 열을 케이스를 통해 효과적으로 방출하는 것이 가능하여 엘이디모듈의 방열효율을 높일 수 있다.As described above, the LED lighting apparatus according to the present invention, by filling the space between the heat dissipation unit and the case with the conductive filling member to effectively discharge the heat generated from the LED module through the case, the heat dissipation efficiency of the LED module Can increase.
더불어, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치는, 충진부재를 알루미늄세선 또는 구리세선과 같은 연성의 금속재료를 직물형태로 마련할 수 있기 때문에, 충진작업의 추가에 따른 제조상의 부담을 줄일 수 있다.In addition, the LED lighting apparatus according to the present invention, since the filling member can be provided with a flexible metal material such as aluminum fine wire or copper fine wire in the form of a fabric, it is possible to reduce the manufacturing burden due to the addition of the filling operation.
이하, 도1을 참조하여 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치에 대해 설명한다. 도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 측단면도이다.Hereinafter, an LED lighting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1. 1 is a side cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
도1에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치(100)는 광원의 기능을 수행하는 엘이디모듈(110), 내부 구성을 하우징하는 케이스(120), 엘이디모듈(110)로부터 발생된 열을 발열하는 방열부(130), 방열부(130)과 케이스(120)의 내부 사이의 공간에 충진되는 충진부재(150)를 구비한다.As shown in Figure 1, the
엘이디모듈(110)은 인쇄회로기판(112)에 다수개의 엘이디(114)가 장착되어 형성된다. 엘이디(114)로부터 방출된 빛은 전면커버(140)를 통하여 외부로 방출된다. 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(100)가 가로등과 같은 옥외용으로 사용되는 경우 고휘도이면서 내구성이 우수한 엘이디(114)를 사용하여야 한다.The
케이스(120)는 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(140)의 내부 구성을 하우 징하며 고정시키는 기능을 수행한다. 도1에 도시된 바와 같이 케이스(120)는 전면커버(140)와 결합하여, 방열부(130) 및 엘이디모듈(110), 충진부재(150)를 하우징 및 고정시킨다. 특히, 옥외용 가로등의 경우, 케이스(120)는 악천우 속에서도 견딜 수 있을 정도의 방수성능을 구비하여야 한다.The
방열부(130)는 도1에 도시된 바와 같이, 방열판(132)에 방열핀(134)을 결합한 형태로 마련된다. 방열판(132)은 엘이디모듈(110)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 인쇄회로기판(112)에 접합되며, 방열판(132)의 방열성능을 높이기 위하여 방열판(132)에 방열핀(134)을 접합시킨다. 물론, 히트싱크와 같은 방열부품을 적용하는 것도 가능하다.As shown in FIG. 1, the
충진부재(150)는, 도1에 도시된 바와 같이, 방열핀(134)의 후면부와 케이스(120)의 내부공간 사이에 충진되어 방열핀(134)의 열을 케이스(120)로 전달한다. 충진부재(150)는 열전도성이 좋으면서 충진이 용이한 재질을 이용하여야 한다. 충진부재(150)는 열전도성과 연성이 우수한 알루미늄세선 또는 구리세선 등을 이용하여 직물형태로 짜여져 제조된다. 도1에 도시된 충진부재(150)는 사각형 모양으로 짜여진 그물망의 형태를 가지고 있다.Filling
또한, 충진부재(150)는, 도2에 도시된 바와 같이, 방열핀(134)과 케이스(120)와의 면접촉을 최대화하기 위해, 도2의 (a)와 같이 8각형 모양으로 짜여진 그물망의 형태로 제작되거나, 도2의 (b)와 같이, 두께가 보다 얇은 연성금속재질을 이용하여 조밀하게 제작될 수 있다.In addition, the
이와 같이, 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치(140)는 방열부(130)과 케이 스(120)의 사이의 공간을 충진부재(150)를 이용하여 충진하여 방열부(130)의 열을 케이스(120)로 전달한다. 이러한 방식은 종래 방열부(130)의 열을 케이스(120) 내부의 공기를 매개로 하여 전달하는 방식보다 방열성능이 우수하다.As such, the
본 발명에 따른 엘이디 조명장치는 건축물 내부의 조명등 또는 옥외용 가로등이나 광고등에 주로 이용될 수 있다.LED lighting apparatus according to the present invention can be mainly used in the interior lighting or outdoor streetlights or advertising.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 각각 다른 충진부재의 모양을 도시한 것이다.Figure 2 shows the shape of each other filling member of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 엘이디 조명장치 110 : 엘이디모듈100: LED lighting device 110: LED module
120 : 케이스 130 : 방열부120: case 130: heat dissipation unit
140 : 전면커버 150 : 충진부재140: front cover 150: filling member
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020090009277U KR200456769Y1 (en) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | LED illumination apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020090009277U KR200456769Y1 (en) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | LED illumination apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110000770U KR20110000770U (en) | 2011-01-24 |
KR200456769Y1 true KR200456769Y1 (en) | 2011-11-21 |
Family
ID=44205888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020090009277U KR200456769Y1 (en) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | LED illumination apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200456769Y1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102136412B1 (en) * | 2019-02-07 | 2020-07-21 | (주)창조코프레이션 | Power supply unit of led lighting fixtures |
-
2009
- 2009-07-16 KR KR2020090009277U patent/KR200456769Y1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110000770U (en) | 2011-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI515387B (en) | Street light and lighting instrument thereof | |
JP5096424B2 (en) | LED lighting device and heat dissipation waterproof cover thereof | |
TWI414717B (en) | Light-emitting diode module with heat dissipating structure and lamp with light-emitting diode module | |
JP5770946B2 (en) | LED lighting | |
WO2008138177A1 (en) | An led lighting fixture with high-efficiency radiation effect | |
CN101315176A (en) | Light source module group with better cooling efficiency | |
KR101367360B1 (en) | Flexible heat dissipating substrate for led lighting module and led lighting module with the same | |
JP2009182327A (en) | Led illuminating device, led light source module, and led support member | |
KR101556415B1 (en) | High Power Light Emitting Diode Lamp | |
KR101894040B1 (en) | Led illuminating apparatus | |
US9752770B2 (en) | Light-emitting diode light fixture with channel-type heat dissipation system | |
KR101304733B1 (en) | Printed circuit board having heat sink structure and LED lighting apparatus having the same | |
JP2012043641A (en) | Led lighting system | |
KR200456769Y1 (en) | LED illumination apparatus | |
KR101395804B1 (en) | Light emitting diode lamp | |
RU105401U1 (en) | LED LIGHTING DEVICE | |
KR20110001430A (en) | The lighting fixture that using led | |
KR101188350B1 (en) | Light Emitting Diode Lamp using Heat Spreader | |
US8215783B2 (en) | LED lamp | |
KR20100099520A (en) | Illuminator | |
KR20140012404A (en) | Thermal pad and illuminating device comprising the same | |
JP2011086618A (en) | Illumination device | |
RU133901U1 (en) | LED LIGHTING DEVICE | |
KR100840131B1 (en) | A radiatior of l.e.d lighting module | |
JP5372238B2 (en) | Manufacturing method of integrated multilayer lighting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment |