KR101037787B1 - Manufacturing method of interfering sheet and interfering sheet - Google Patents

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Abstract

본 발명은 매개부재를 제조하는 제조방법으로서, 금형준비단계; 자성체부 마련단계; 배치단계; 충진단계; 및 정렬단계;를 포함하되, 상기 자성체부 마련단계는,The present invention provides a manufacturing method for producing an intermediate member, a mold preparation step; Magnetic body preparation step; Batching step; Filling step; And an alignment step; but the preparing of the magnetic body part includes:

기판의 표면에 레지스트를 도포하는 도포단계; 상기 도전부와 대응되는 위치에 관통구멍이 형성된 마스크 필름을 상기 레지스트 위에 안착시키는 필름 안착단계; 상기 마스크 필름에 자외선을 비추는 노광단계; 상기 마스크 필름을 제거하는 필름 제거단계; 자외선에 노출된 레지스트 부분을 제거하는 현상단계; 및 기판의 표면을 자성체 물질로 도금을 수행하여 레지스트가 제거된 부분에 자성체층이 형성되도록 하는 제1도금단계; 남아있는 레지스트 및 상기 제1도금단계에서 레지스트 위에 형성된 도금층을 함께 제거하기 위한 레지스트 제거단계; 상기 레지스트 제거단계에서 제거된 레지스트 부분에 비자성체층을 형성하기 위하여 기판의 표면을 비자성체 물질로 도금하는 제2도금단계; 및 상기 자성체층 위에 형성된 비자성체층을 제거하기 위하여 표면처리하는 CMP 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 매개부재의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 매개부재에 대한 것이다.An application step of applying a resist to the surface of the substrate; A film mounting step of mounting a mask film having a through hole formed at a position corresponding to the conductive portion on the resist; An exposure step of shining ultraviolet rays on the mask film; A film removing step of removing the mask film; A developing step of removing a portion of the resist exposed to ultraviolet rays; And a first plating step of plating the surface of the substrate with a magnetic material to form a magnetic layer on a portion where the resist is removed. A resist removal step for removing the remaining resist and the plating layer formed on the resist in the first plating step; A second plating step of plating a surface of the substrate with a nonmagnetic material to form a nonmagnetic layer on the resist portion removed in the resist removing step; And a CMP step of surface-treating to remove the nonmagnetic layer formed on the magnetic layer, and the intermediate member manufactured by the method.

매개부재, 도전부, 시트, 노광, 현상, 도금 Medium member, conductive part, sheet, exposure, development, plating

Description

매개부재의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 매개부재{Manufacturing method of interfering sheet and interfering sheet}Manufacturing method of intermediary member and intermediary member manufactured by the manufacturing method {Manufacturing method of interfering sheet and interfering sheet}

본 발명은 매개부재 및 그 매개부재의 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 미세피치를 가지는 매개부재 및 그 미세피치를 가지는 매개부재를 제조하는 방법에 대한 것이다.The present invention relates to a mediating member and a method of manufacturing the mediating member, and more particularly, to a mediating member having a fine pitch and a method of manufacturing the mediating member having the fine pitch.

일반적으로 제조가 완료된 반도체 소자 등의 피검사 디바이스는 그 불량여부를 판단하기 위하여 전기적 테스트를 실시한다. 구체적으로는 테스트장치로부터 소정의 테스트신호를 피검사 디바이스로 흘려보내 그 피검사 디바이스의 단락여부를 판정하게 된다. 이러한 테스트장치와 피검사 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 소위 테스트소켓이라는 매개장치를 이용하여 간접적으로 접속되게 된다. 이러한 테스트소켓으로는 포고핀 등 다양한 것이 사용될 수 있으나, 최근에는 다수의 도전부를 가지며 일방향으로의 전기적 흐름은 허용하고 그 일방향과 수직인 방향으로의 전기적 흐름은 억제하는 등의 이방성의 특징을 가지는 매개부재를 이용한 테스트 소켓이 주로 사용되어 오고 있다.In general, a device under test, such as a semiconductor device, which has been manufactured, performs an electrical test to determine whether there is a defect. Specifically, a predetermined test signal is sent from the test apparatus to the device under test to determine whether the device under test is short-circuited. The test apparatus and the device under test are not directly connected to each other, but are indirectly connected by using a so-called test socket. As such a test socket, various types such as pogo pins can be used, but in recent years, it has a plurality of conductive parts and has anisotropic characteristics such as allowing electrical flow in one direction and suppressing electrical flow in a direction perpendicular to the one direction. Test sockets using members have been mainly used.

이러한 매개부재를 제작하는 일례가 도 1 및 도 2에 도시된다. 구체적으로는 상금형(101)과 하금형(102)으로 이루어지는 한 쌍의 금형내에는 성형공간이 마련되고, 이 성형공간 내에 소정의 성형 재료(130a)를 주입하고 그 성형재료(130a)를 경화시킴에 의하여 매개부재(130)를 제작하게 된다. 구체적으로는 상기 성형공간 내에는 매개부재(130)의 도전부(131)와 대응되는 부분에 자성체층(121)이 형성되고 그 이외에 부분에는 비자성체층(122)이 형성되는 자성체부(120)가 마련되고, 자성체부(120)와 금형(101, 102)사이에는 강자성체 기판(111)이 형성되어 있게 된다. 한편, 상기 상금형(101)의 상측과 하금형(102)의 하측에는 각각 자장을 가하기 위한 전자석이 마련되어 있게 된다. An example of manufacturing such an intermediate member is shown in FIGS. 1 and 2. Specifically, a molding space is provided in a pair of molds including the upper mold 101 and the lower mold 102, and a predetermined molding material 130a is injected into the molding space to cure the molding material 130a. By interposing the intermediate member 130 is manufactured. Specifically, the magnetic body portion 120 in which the magnetic layer 121 is formed in the portion corresponding to the conductive portion 131 of the intermediate member 130 and the non-magnetic layer 122 is formed in other portions of the molding space. The ferromagnetic substrate 111 is formed between the magnetic body portion 120 and the molds 101 and 102. On the other hand, the upper side of the upper mold 101 and the lower side of the lower mold 102 is provided with an electromagnet for applying a magnetic field, respectively.

상기 금형 내의 성형공간에는 충진되는 성형재료(130a)는 액상의 실리콘(132a) 내에 평균 입경이 수㎛ ~ 수십㎛ 로 이루어진 도전성 입자(131a)를 첨가하여 혼합하여 이루어진 것으로서, 감압에 의한 탈포처리를 행함으로써 제조된다.The molding material 130a filled in the molding space in the mold is mixed by adding conductive particles 131a having an average particle diameter of several micrometers to several tens of micrometers in the liquid silicone 132a. It is manufactured by doing.

이러한 성형재료(130a)가 상기 성형공간 내에 충진된 후에는, 도 2에 도시된 바와 같이 전자석이 작동함에 따라 상하방향으로 자장이 형성되게 되고, 이러한 자장의 방향을 따라서 액상 실리콘(132a) 내의 도전성 입자(131a)가 일렬로 수직배치되며, 이후에 상기 액상 실리콘(132a)을 경화시킴으로서 매개부재(130)를 제작하게 되는 것이다.After the molding material 130a is filled in the molding space, as shown in FIG. 2, as the electromagnet operates, a magnetic field is formed in the vertical direction, and the conductivity in the liquid silicon 132a is along the direction of the magnetic field. Particles 131a are vertically arranged in a row, and then the intermediate member 130 is manufactured by curing the liquid silicon 132a.

이와 같이 제작된 매개부재(130)는 도 3에 도시된 바와 같이 피검사 디바이스(150)와 검사장치(160)의 사이에 배치된다. 구체적으로는 상기 매개부재(130)의 도전부(131)와 대응되는 위치에 피검사 디바이스(150)의 단자(151)와 검사장치(160)의 패드(161)를 접촉시킨 상태에서 검사장치(160)로부터 검사신호를 인가함 에 따라 소정의 전기적 검사가 이루어지게 된다.The intermediate member 130 manufactured as described above is disposed between the device under test 150 and the test device 160 as shown in FIG. 3. Specifically, the inspection device (in the state in which the terminal 151 of the device under test 150 and the pad 161 of the inspection device 160 are brought into contact with the conductive portion 131 of the intermediate member 130). As a test signal is applied from 160, a predetermined electric test is performed.

이러한 종래기술에 따른 매개부재는 다음과 같은 문제점이 있다.The intermediate member according to the prior art has the following problems.

종래기술에 따른 매개부재를 제작하기 위한 금형 내에 배치되는 자성체부에서 자성체층은 기계적인 가공에 의하여 소정의 크기로 제작된 후에 그 사이에 비자성체층을 형성시킴에 의하여 제작되게 되는데, 이와 같이 기계적 가공에 의하여 자성체층을 형성시키는 경우에는 미세한 크기로 제작하기 어려운 단점이 있다. 또한, 기계적인 가공에 의하여 자성체층을 제작하는 경우에는 기계적인 오차가 필연적으로 발생할 우려가 있으며 이에 따라 전체적인 신뢰성에 문제가 생기게 된다.In the magnetic body portion disposed in the mold for manufacturing the intermediate member according to the prior art, the magnetic body layer is manufactured by forming a non-magnetic layer therebetween after being manufactured to a predetermined size by mechanical processing, such as mechanical In the case of forming the magnetic layer by processing, it is difficult to produce a fine size. In addition, when the magnetic layer is manufactured by mechanical processing, mechanical errors may inevitably occur, thereby causing problems in overall reliability.

즉, 최근에는 도전부 사이의 거리(피치; P1)가 0.4mm 이하로 유지되는 정밀한 크기의 매개부재가 필요로 하게 되는데, 상술한 바와 같이 자성체부를 제작하는 경우에는 도 4에 도시된 바와 같이 도전부가 수직으로 정렬되지 못하고 일부 도전부의 경우에는 인접한 도전부와 전기적으로 접속되는 등의 문제가 생기게 되는 것이다.That is, in recent years, a mediator having a precise size in which the distance between the conductive parts (pitch) P 1 is maintained at 0.4 mm or less is required. As shown in FIG. If the conductive parts are not aligned vertically, some of the conductive parts cause problems such as electrical connection with adjacent conductive parts.

또한, 기계적인 가공에 의하여 자성체부를 제작하는 경우에는 정밀도를 높이기 위한 절삭기계 등이 상당히 고가이게 되어 전체적인 제작비용을 증대시키는 요인일 될 수 있을 뿐만 아니라, 불량율도 높게 되어 전체적인 매개부재의 신뢰성에도 문제를 일으킬 염려가 있게 된다.In addition, in the case of manufacturing the magnetic part by mechanical processing, the cutting machine for improving the precision becomes considerably expensive, which may not only increase the overall manufacturing cost but also increase the defective rate, which is also a problem in the reliability of the overall intermediate member. There is a risk of causing.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 도전부 사이의 거리가 미세피치를 가지는 가지는 매개부재도 신뢰성있게 제작할 수 있는 매개부재의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an intermediate member that can be reliably manufactured even with an intermediate member having a fine pitch between conductive parts.

또한, 그 제조방법에 의하여 제조된 매개부재를 제공하는 것을 목적으로 한다. Moreover, it aims at providing the intermediate member manufactured by the manufacturing method.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 매개부재의 제조방법은, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하기 위한 매개부재로서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되는 다수의 도전부; 및 상기 각각의 도전부를 지지하면서 서로 절연시키는 절연부;를 포함하되, 상기 각각의 도전부는 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 있는 매개부재를 제조하는 제조방법으로서,Method for producing an intermediate member according to the present invention for achieving the above object is disposed between the device under test and the inspection apparatus as an intermediate member for electrically connecting the terminal of the device under test and the pad of the inspection device to each other. A plurality of conductive parts disposed at positions corresponding to terminals of the device under test; And an insulating part supporting each of the conductive parts while insulating each other, wherein each of the conductive parts is a manufacturing method of manufacturing an intermediate member having a plurality of conductive particles arranged in a thickness direction.

상금형과 하금형으로 이루어지며 내부에 성형공간이 마련되는 한 쌍의 금형을 마련하는 금형준비단계; 상기 매개부재의 도전부와 대응되는 위치에 자성체층이 형성되고 그 자성체층 사이에 비자성체층이 마련되는 자성체부를 마련하는 자성체부 마련단계; 상기 자성체부를 상기 금형의 성형공간 내에 배치하는 배치단계; 액상의 절연성 물질 내에 다수의 도전성 입자가 배치되는 매개부재 성형재료를 상기 성형공간 내에 충진하는 충진단계; 및 상기 상금형과 하금형의 외부에서 자장을 가하여 상기 도전성 입자가 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치로 정렬하도록 하는 정렬단계;를 포함하고,A mold preparation step of preparing a pair of molds having an upper mold and a lower mold and having a molding space formed therein; A magnetic body portion preparing step of providing a magnetic body portion having a magnetic layer formed at a position corresponding to the conductive portion of the intermediate member and having a non-magnetic layer interposed between the magnetic layer; An arrangement step of disposing the magnetic body in a molding space of the mold; A filling step of filling the molding space with a medium member molding material in which a plurality of conductive particles are disposed in a liquid insulating material; And an alignment step of applying a magnetic field outside the upper mold and the lower mold to align the conductive particles to a position corresponding to the terminal of the device under test.

상기 자성체부 마련단계는,The magnetic body preparing step,

기판의 표면에 레지스트를 도포하는 도포단계; 상기 도전부와 대응되는 위치에 관통구멍이 형성된 마스크 필름을 상기 레지스트 위에 안착시키는 필름 안착단계; 상기 마스크 필름에 자외선을 비추는 노광단계; 상기 마스크 필름을 제거하는 필름 제거단계; 자외선에 노출된 레지스트 부분을 제거하는 현상단계; 및 기판의 표면을 자성체 물질로 도금을 수행하여 레지스트가 제거된 부분에 자성체층이 형성되도록 하는 제1도금단계; 남아있는 레지스트 및 상기 제1도금단계에서 레지스트 위에 형성된 도금층을 함께 제거하기 위한 레지스트 제거단계; 상기 레지스트 제거단계에서 제거된 레지스트 부분에 비자성체층을 형성하기 위하여 기판의 표면을 비자성체 물질로 도금하는 제2도금단계; 및 상기 자성체층 위에 형성된 비자성체층을 제거하기 위하여 표면처리하는 CMP 단계를 포함한다.An application step of applying a resist to the surface of the substrate; A film mounting step of mounting a mask film having a through hole formed at a position corresponding to the conductive portion on the resist; An exposure step of shining ultraviolet rays on the mask film; A film removing step of removing the mask film; A developing step of removing a portion of the resist exposed to ultraviolet rays; And a first plating step of plating the surface of the substrate with a magnetic material to form a magnetic layer on a portion where the resist is removed. A resist removal step for removing the remaining resist and the plating layer formed on the resist in the first plating step; A second plating step of plating a surface of the substrate with a nonmagnetic material to form a nonmagnetic layer on the resist portion removed in the resist removing step; And a CMP step of surface treatment to remove the nonmagnetic layer formed on the magnetic layer.

상기 제조방법에서, 상기 제1도금단계는,In the manufacturing method, the first plating step,

상기 자성체 물질로 수행되는 도금은 Ni-Co 도금액을 이용하는 것이 바람직하다.As the plating performed with the magnetic material, it is preferable to use a Ni-Co plating solution.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 매개부재의 제조방법은, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하기 위한 매개부재로서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되는 다수의 도전부; 및 상기 각각의 도전부를 지지하면서 서로 절연시키는 절연부;를 포함하되, 상기 각각의 도전부는 다수의 도전 성 입자가 두께방향으로 배열되어 있는 매개부재를 제조하는 제조방법으로서,Method for producing an intermediate member according to the present invention for achieving the above object is disposed between the device under test and the inspection apparatus as an intermediate member for electrically connecting the terminal of the device under test and the pad of the inspection device to each other. A plurality of conductive parts disposed at positions corresponding to terminals of the device under test; And an insulating part supporting each of the conductive parts while insulating each other, wherein each conductive part is a manufacturing method for manufacturing an intermediate member having a plurality of conductive particles arranged in a thickness direction.

상금형과 하금형으로 이루어지며 내부에 성형공간이 마련되는 한 쌍의 금형을 마련하는 금형준비단계; 상기 매개부재의 도전부와 대응되는 위치에 자성체층이 형성되고 그 자성체층 사이에 비자성체층이 마련되는 자성체부를 마련하는 자성체부 마련단계; 상기 자성체부를 상기 금형의 성형공간 내에 배치하는 배치단계; 액상의 절연성 물질 내에 다수의 도전성 입자가 배치되는 매개부재 성형재료를 상기 성형공간 내에 충진하는 충진단계; 및 상기 상금형과 하금형의 외부에서 자장을 가하여 상기 도전성 입자가 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치로 정렬하도록 하는 정렬단계;를 포함하고,A mold preparation step of preparing a pair of molds having an upper mold and a lower mold and having a molding space formed therein; A magnetic body portion preparing step of providing a magnetic body portion having a magnetic layer formed at a position corresponding to the conductive portion of the intermediate member and having a non-magnetic layer interposed between the magnetic layer; An arrangement step of disposing the magnetic body in a molding space of the mold; A filling step of filling the molding space with a medium member molding material in which a plurality of conductive particles are disposed in a liquid insulating material; And an alignment step of applying a magnetic field outside the upper mold and the lower mold to align the conductive particles to a position corresponding to the terminal of the device under test.

상기 자성체부 마련단계는,The magnetic body preparing step,

기판의 표면에 레지스트를 도포하는 도포단계; 상기 도전부와 대응되는 위치에 관통구멍이 형성된 마스크 필름을 상기 레지스트 위에 안착시키는 필름 안착단계; 상기 마스크 필름에 자외선을 비추는 노광단계; 상기 마스크 필름을 제거하는 필름 제거단계; 자외선에 노출된 레지스트 부분을 제거하는 현상단계; 및 기판의 표면을 자성체 물질로 도금을 수행하여 레지스트가 제거된 부분에 자성체층이 형성되도록 하는 제3도금단계; 및 상기 자성체층의 표면 평탄화 및 레지스트 위에 올려진 도금층을 제거하기 위한 CMP 단계를 포함한다.An application step of applying a resist to the surface of the substrate; A film mounting step of mounting a mask film having a through hole formed at a position corresponding to the conductive portion on the resist; An exposure step of shining ultraviolet rays on the mask film; A film removing step of removing the mask film; A developing step of removing a portion of the resist exposed to ultraviolet rays; And a third plating step of plating the surface of the substrate with a magnetic material so that the magnetic layer is formed on the portion where the resist is removed. And a CMP step for planarizing the surface of the magnetic layer and removing the plating layer on the resist.

상기 제조방법의 상기 제3도금단계에서,In the third plating step of the manufacturing method,

상기 자성체 물질로 수행되는 도금은 Ni-Co 도금액을 이용하는 것이 바람직하다.As the plating performed with the magnetic material, it is preferable to use a Ni-Co plating solution.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 매개부재는, 상술한 제조방법 에 의하여 제조된 매개부재인 것이 바람직하다.The intermediate member according to the present invention for achieving the above object is preferably an intermediate member manufactured by the above-described manufacturing method.

상기 매개부재에서, 상기 도전성 입자는 자성을 가지는 금속소재로 이루어지는 것이 바람직하다.In the intermediate member, the conductive particles are preferably made of a metal material having magnetic properties.

상기 매개부재에서,In the intermediate member,

상기 금속소재는 니켈(Ni) 또는 철(Fe) 계 합금 분말인 것이 바람직하다.The metal material is preferably nickel (Ni) or iron (Fe) -based alloy powder.

상술한 본 발명에 따른 제조방법에 의하면, 미세한 피치를 가지는 자성체층을 쉽게 제작할 수 있어 정밀성을 가지는 매개부재를 제조가 가능하다는 장점이 있다.According to the manufacturing method according to the present invention described above, there is an advantage in that it is possible to easily produce a magnetic material layer having a fine pitch, thereby producing an intermediate member having precision.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따른 매개부재를 나타내는 도면이고, 도 6 및 도 7은 금형내에서 매개부재가 제조되는 모습을 나타내는 도면이며, 도 8은 도 6 및 도 7에 개시된 매개부재를 제작하는 방법을 나타내는 도면이다.Figure 5 is a view showing a mediating member according to a preferred embodiment according to the present invention, Figures 6 and 7 are views showing a state in which the intermediate member is manufactured in the mold, Figure 8 is a mediation disclosed in Figures 6 and 7 It is a figure which shows the method of manufacturing a member.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 매개부재(10)는, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하기 위한 것이다. The intermediate member 10 according to the preferred embodiment of the present invention is disposed between the device under test and the test apparatus to electrically connect the terminal of the device under test to the pad of the test apparatus.

구체적으로는 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되는 다수의 도전부(11)와, 상기 각각의 도전부(11)를 지지하면서 서로 절연시키는 절연부(12) 로 이루어진다.Specifically, it consists of many electrically conductive parts 11 arrange | positioned in the position corresponding to the terminal of a device under test, and the insulating part 12 which insulates each other, supporting each said electrically conductive part 11. As shown in FIG.

상기 각각의 도전부(11)는 탄력성을 가지면서 절연성을 가지는 절연성 물질내에 다수의 도전성 입자(11a)가 두께 방향으로 배열되는 상태로 배치되며, 각각의 도전부(11) 사이의 거리는 0.4mm 이하인 것이 바람직하다.Each of the conductive parts 11 is arranged in a state in which a plurality of conductive particles 11a are arranged in a thickness direction in an insulating material having elasticity and insulating property, and the distance between each conductive part 11 is 0.4 mm or less. It is preferable.

상기 절연성 물질은, 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해 사용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 여러 가지의 것을 사용할 수 있지만 액상 실리콘 고무가 바람직하다. As for the said insulating material, the heat resistant high molecular material which has a crosslinked structure is preferable. Although various things can be used as curable polymeric substance formation material which can be used in order to obtain such a crosslinked polymeric substance, Liquid silicone rubber is preferable.

액상 실리콘 고무는 부가형의 것이나 축합형의 것이라도 좋지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 이 부가형 액상 실리콘 고무는, 비닐기와 Si-H 결합과의 반응에 의해 경화하는 것이고, 비닐기 및 Si-H 결합의 양쪽을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 1액형(1성분형)의 것과, 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 이액형(이성분형)의 것이 있지만, 본 발명에 있어서는 이액형의 부가형 액상 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다. The liquid silicone rubber may be an addition type or a condensation type, but an addition type liquid silicone rubber is preferable. This addition type liquid silicone rubber is cured by a reaction between a vinyl group and a Si-H bond, and contains a one-component (one-component type) consisting of a polysiloxane containing both a vinyl group and a Si-H bond, and a vinyl group. Although there exists a two-component (two component type) consisting of polysiloxane and polysiloxane containing a Si-H bond, in the present invention, it is preferable to use a two-component addition type liquid silicone rubber.

상기 도전성 입자(11a)는, 자성을 띠는 코어 입자(이하,「자성 코어 입자」라고도 함)의 표면에, 1층 또는 2층 이상인 고도전성 금속으로 이루어지는 피복층이 형성되어 이루어지는 것이 이용된다. 여기서,「고도전성 금속」이라 함은, 0 ℃에서의 도전율이 5 ㅧ 106 Ω-1m-1 이상인 것을 말한다. 도전성 입자 P를 얻기 위한 자성 코어 입자는, 그 수평균 입자 지름이 수 내지 수십㎛이되, 구체적으로는 3 내 지 50 ㎛인 것이 바람직하다. 여기서, 자성 코어 입자의 수평균 입자 지름은 레이저 회절 산란법에 의해 측정된 것을 말한다.As for the said electroconductive particle 11a, the thing by which the coating layer which consists of one layer or two or more highly conductive metals is formed on the surface of magnetic core particle (henceforth "magnetic core particle") is used. Here, "highly conductive metal" means that the electrical conductivity at 0 ° C is 5 k 10 6 Ω -1 m -1 or more. The magnetic core particles for obtaining the conductive particles P have a number average particle diameter of several tens to several tens of micrometers, preferably three to fifty micrometers. Here, the number average particle diameter of a magnetic core particle says what was measured by the laser diffraction scattering method.

상기 수평균 입자 지름이 3 ㎛ 이상이면, 가압 변형이 쉽고, 저항치가 낮아 접속 신뢰성이 높은 접속용 도전부를 얻기 쉽다. 한편, 상기 수평균 입자 지름이 50 ㎛ 이하이면, 미세한 접속용 도전부를 쉽게 형성할 수 있고, 또한 얻을 수 있는 접속용 도전부는 안정된 도전성을 갖는 것이 되기 쉽다. When the said number average particle diameter is 3 micrometers or more, pressurization deformation is easy and a resistance value is low, and the connection electrically conductive part with high connection reliability is easy to be obtained. On the other hand, when the said number average particle diameter is 50 micrometers or less, a fine electrically conductive part can be easily formed, and the electrically conductive part for connection which can be obtained tends to have stable electroconductivity.

또한, 자성 코어 입자는 그 BET 비표면적이 10 내지 1500 ㎡/kg인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 20 내지 1000 ㎡/kg, 특히 바람직하게는 50 내지 500 ㎡/kg이다. In addition, the magnetic core particles preferably have a BET specific surface area of 10 to 1500 m 2 / kg, more preferably 20 to 1000 m 2 / kg, particularly preferably 50 to 500 m 2 / kg.

이 BET 비표면적이 10 ㎡/kg 이상이면, 당해 자성 코어 입자는 도금 가능한 영역이 충분히 큰 것이므로, 당해 자성 코어 입자에 소요의 양의 도금을 확실하게 할 수 있어, 따라서 도전성이 큰 도전성 입자 P를 얻을 수 있는 동시에, 당해 도전성 입자 P 사이에 있어서 접촉 면적이 충분히 크기 때문에, 안정되고 높은 도전성을 얻을 수 있다. 한편, 이 BET 비표면적이 1500 ㎡/kg 이하이면, 당해 자성 코어 입자가 취약한 것이 되지 않아 물리적인 응력이 가해졌을 때에 파괴되는 일이 적어, 안정되고 높은 도전성이 유지된다. If this BET specific surface area is 10 m <2> / kg or more, since the area | region which can be plated is large enough, the said magnetic core particle can ensure the plating of the required quantity to the said magnetic core particle, and therefore, the electroconductive particle P with high electroconductivity In addition, since the contact area is large enough between the said electroconductive particle P, stable and high electroconductivity can be obtained. On the other hand, when this BET specific surface area is 1500 m <2> / kg or less, the said magnetic core particle will not become fragile and will be hardly destroyed when a physical stress is applied, and stable and high electroconductivity will be maintained.

자성 코어 입자를 구성하는 재료로서는 철, 니켈, 코발트 및 이들의 합금을 사용할 수 있지만, 그 포화 자화가 0.1 Wb/㎡ 이상인 것을 바람직하게 사용할 수 있고, 더욱 바람직하게는 0.3 Wb/㎡ 이상, 특히 바람직하게는 0.5 Wb/㎡ 이상인 것이다.Iron, nickel, cobalt, and alloys thereof can be used as the material constituting the magnetic core particles, but those whose saturation magnetization is 0.1 Wb / m 2 or more can be preferably used, more preferably 0.3 Wb / m 2 or more, particularly preferably Preferably it is 0.5 Wb / m <2> or more.

한편, 본 실시예에서는 인접한 도전부(11) 사이의 거리가 0.4mm 인 것이 바람직하며, 이러한 미소피치를 가지는 매개부재(130)를 얻는 경우에는 미세피치를 가지는 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행할 수 있다.On the other hand, in this embodiment, it is preferable that the distance between adjacent conductive parts 11 is 0.4 mm, and when obtaining the intermediate member 130 having such a small pitch, the electrical inspection of the device under test having a fine pitch can be performed. Can be.

상술한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 매개부재는 다음과 같이 제작할 수 있다. The intermediate member according to the preferred embodiment of the present invention described above can be manufactured as follows.

구체적으로는, 상금형(30)과 하금형(31)으로 이루어지며 내부에 성형공간이 마련되는 한 쌍의 금형을 마련한다(금형준비단계). 이후에, 상기 매개부재(10)의 도전부(11)와 대응되는 위치에 자성체층(22)이 형성되고 그 자성체층(22) 사이에 비자성체층(23)이 마련되는 자성체부(20)를 마련한다(자성체부 마련단계), 이후에, 상기 자성체부(20)를 상기 금형(30, 31)의 성형공간 내에 배치한다(배치단계). 이후에 액상의 절연성 물질(12a) 내에 다수의 도전성 입자(11a)가 배치되는 매개부재 성형재료(10a)를 상기 성형공간 내에 충진한다.(충진단계; 도 6에서는 금형준비단계, 자성체부 마련단계, 배치단계, 충진단계를 최종적으로 거친 상태가 도시된다). 이후에, 상기 상금형(30)과 하금형(31)의 외부에서 자장을 가하여 상기 도전성 입자(11a)가 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치로 정렬한다(정렬단계; 도 7에 도시) 이후에는 상기 매개부재 성형재료를 경화시켜 상술한 매개부재는 제조하게 된다.Specifically, the upper mold 30 and the lower mold 31 is provided, and a pair of molds having a molding space provided therein is provided (mold preparation step). Subsequently, the magnetic body part 20 in which the magnetic layer 22 is formed at a position corresponding to the conductive portion 11 of the intermediate member 10 and the nonmagnetic layer 23 is provided between the magnetic layer 22 is provided. Prepare a magnetic body portion (step), and then, the magnetic body portion 20 is disposed in the molding space of the mold (30, 31) (batch step). Thereafter, the intermediate member molding material 10a in which the plurality of conductive particles 11a are disposed in the liquid insulating material 12a is filled in the molding space. (Filling step; , The final stage of the batch, filling step is shown). Subsequently, a magnetic field is applied outside the upper mold 30 and the lower mold 31 to align the conductive particles 11a to positions corresponding to the terminals of the device under test (alignment step; shown in FIG. 7). Thereafter, the above-described mediator is manufactured by curing the mediator molding material.

한편 이때, 미세피치를 제작하기 위한 핵심적인 기술인 자성체부 마련단계는 다음과 같은 순서에 의하여 제작된다. 구체적으로 살펴보면, 실리콘(Si)웨이퍼와 같은 기판(23)을 준비한다(도 8의 (a) 참조). 그 이후에 기판(23)의 표면에 LPR(Liquid Photo Resistor) 또는 DFR(Dry film Resistor) 등의 레지스트(24)를 도 포한다(도포단계; 도 8 (b) 참조). 이후에, 상기 제조될 매개부재(10)의 도전부(11)와 대응되는 위치에 관통구멍(25a)이 형성된 마스크 필름(25)을 상기 레지스트(24) 위에 안착시킨다.(필름 안착단계; 도 8 (c) 참조). 이후에, 상기 마스크 필름(25)에 자외선을 비춘다.(노광단계; 도 8(d) 참조). 이후에, 마스크 필름(25)를 제거한다(필름 제거단계; 도 8(e) 참조). 이후에, 자외선에 노출된 레지스트 부분(24b)을 현상액에 넣음으로서 제거한다. 이때 나머지 레지스트 부분(24a)만이 기판(23)에 남게 된다.(현상단계; 도 8(f)). 이후에, 기판(23)의 표면을 자성체 물질로 도금을 수행하여 레지스트가 제거된 부분에 자성체층(26b)이 형성되도록 한다. (제1도금단계; 도 8(g)) 이때, 상기 남겨진 레지스트 부분(24a)의 위에도 도금층(26a)가 형성되게 된다. 이후에, 남아있는 레지스트(24a)및 상기 제1도금단계에서 레지스트(24a) 위에 형성된 도금층(26a)을 함께 제거한다.(레지스트 제거단계; 도 8(h)) 구체적으로는 상기 레지스트(24a)가 제거됨에 따라 그 위에 올려져있던 도금층(26a)가 함께 제거되며, 기판(23) 표면에는 단지 도금층(26a)만 남겨지게 된다. 이후에는 상기 레지스트 제거단계에서 제거된 레지스트 부분에 비자성체층(27a)을 형성하기 위하여 기판의 표면을 비자성체 물질로 도금한다(제2도금단계; 도 8(i)). 이때 비자성체 물질은 구리 등의 도금성이 우수하지만, 비자성 특성을 가지는 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 한편, 이때 비자성체 물질은 자성체층(26b)의 위에도 도금층(27b)으로 배치되어 있으므로, 이를 제거하기 위한 단계로서, 상기 자성체층 위에 형성된 비자성체층을 제거하기 위하여 표면처리한다(CMP 공정; 도 8의 (j)) 한편, 상기 제1도금단계에서, 상기 도금은 Ni-Co 도금액을 이용 하여 수행하는 것는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 자성체층을 형성할 수 있는 것이라면 다양한 도금액이 사용될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, the magnetic body preparation step, which is a core technology for manufacturing the fine pitch, is manufactured in the following order. Specifically, a substrate 23 such as a silicon (Si) wafer is prepared (see FIG. 8A). Thereafter, a resist 24 such as a liquid photo resistor (LPR) or a dry film resistor (DFR) is applied to the surface of the substrate 23 (application step; see FIG. 8 (b)). Thereafter, a mask film 25 having a through hole 25a formed at a position corresponding to the conductive portion 11 of the intermediate member 10 to be manufactured is seated on the resist 24. (Film seating step; FIG. 8 (c)). Thereafter, the mask film 25 is illuminated with ultraviolet rays (exposure step; see FIG. 8 (d)). Thereafter, the mask film 25 is removed (film removing step; see FIG. 8 (e)). Thereafter, the resist portion 24b exposed to ultraviolet rays is removed by placing it in a developer. At this time, only the remaining resist portion 24a remains on the substrate 23 (developing step; Fig. 8 (f)). Thereafter, the surface of the substrate 23 is plated with a magnetic material so that the magnetic layer 26b is formed on the portion where the resist is removed. (First Plating Step; Fig. 8 (g)) At this time, the plating layer 26a is also formed on the remaining resist portion 24a. Thereafter, the remaining resist 24a and the plating layer 26a formed on the resist 24a in the first plating step are removed together. (Resist removal step; FIG. 8 (h)) Specifically, the resist 24a is removed. As is removed, the plated layer 26a on it is removed together, leaving only the plated layer 26a on the surface of the substrate 23. Thereafter, the surface of the substrate is plated with a nonmagnetic material to form a nonmagnetic layer 27a on the resist portion removed in the resist removing step (second plating step; FIG. 8 (i)). In this case, although the nonmagnetic material is excellent in plating property such as copper, it is preferable to use a material having nonmagnetic properties. Meanwhile, since the nonmagnetic material is disposed on the magnetic layer 26b as the plating layer 27b, the nonmagnetic material is surface-treated to remove the nonmagnetic layer formed on the magnetic layer (CMP process; 8 (j)) Meanwhile, in the first plating step, the plating is preferably performed by using a Ni-Co plating solution, but is not limited thereto, and various plating solutions may be used as long as they can form various magnetic layers. Of course, it can be used.

또한, 상기 매개부재의 제조방법은 다음과 같이 변경되는 것도 가능하다. 실리콘(Si)웨이퍼와 같은 기판(23')을 준비하고(도 9의 (a) 참조), 기판(23')의 표면에 LPR(Liquid Photo Resistor) 또는 DFR(Dry film Resistor) 등의 레지스트(24')를 도포한다(도포단계; 도 9 (b) 참조) 이후에, 상기 제조될 매개부재(10)의 도전부(11)와 대응되는 위치에 관통구멍(25a')이 형성된 마스크 필름(25')을 상기 레지스트(24') 위에 안착시킨다.(필름 안착단계; 도 9 (c) 참조) 이후에, 상기 마스크 필름(25')에 자외선을 비춘다.(노광단계; 도 8(d) 참조). 이후에, 상기 마스크 필름(25')을 제거한다.(필름 제거단계; 도 8(e)) 이후에, 자외선에 노출된 레지스트 부분(24b')을 현상액에 넣음으로서 제거한다. 이때 나머지 레지스트 부분(24a')만이 기판(23)에 남게 된다(현상단계; 도 8(f)) 이후에, 상기 레지스트(24')가 제거된 부분에 도금층(26a') 및 자성체층(26b')을 입히도록 도금처리한다.(도금단계; 도 8의 (g)) 상기 필름 제거단계 이후에는 상기 자성체층(26b')의 표면 처리를 한다.(CMP 단계; 도 8의 (h)) CMP 단계가 포함되어 있어 레지스트(24a') 위에 올려진 도금층(26a')를 제거함과 동시에 자성체층(26b')의 표면을 매끈하게 한다.In addition, the manufacturing method of the intermediate member may be changed as follows. A substrate 23 'such as a silicon (Si) wafer is prepared (see FIG. 9 (a)), and a resist such as a liquid photo resistor (LPR) or a dry film resistor (DFR) (DFR) is formed on the surface of the substrate 23'. 24 ') (application step; see Fig. 9 (b)), after the mask film having a through hole (25a') formed in a position corresponding to the conductive portion 11 of the intermediate member 10 to be manufactured ( 25 ') is deposited on the resist 24'. (Film seating step; see FIG. 9 (c)) Afterwards, the mask film 25 'is illuminated with ultraviolet light (exposure step; FIG. 8 (d)). Reference). Thereafter, the mask film 25 'is removed. (Film removing step; Fig. 8 (e)) After that, the resist portion 24b' exposed to ultraviolet rays is removed by putting it in a developer. At this time, only the remaining resist portion 24a 'remains on the substrate 23 (development step; Fig. 8 (f)), after the resist 24' is removed, the plating layer 26a 'and the magnetic layer 26b are removed. Plating process is performed to apply '). (Plating step; FIG. 8 (g)) After the film removing step, surface treatment of the magnetic layer 26b' is performed. (CMP step; FIG. 8 (h)) A CMP step is included to smooth out the surface of the magnetic layer 26b 'while removing the plating layer 26a' placed on the resist 24a '.

또한, 상기 도금단계에서, 상기 도금은 Ni-Co 도금액을 이용하여 수행하는 것는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 자성체층을 형성할 수 있는 것이라면 다양한 도금액이 사용될 수 있음은 물론이다.In addition, in the plating step, the plating is preferably performed by using a Ni-Co plating solution, but is not limited thereto, and various plating solutions may be used as long as it can form various magnetic layers.

상술한 매개부재의 제조방식에 의하면, 자성체부가 정밀성 있게 제조될 수 있기 때문에, 그에 따라 미세한 피치를 가지는 도전부를 제작할 수 있게 되는 장점이 있게 되는 것이다.According to the manufacturing method of the above-described intermediate member, since the magnetic body portion can be manufactured precisely, there is an advantage that it is possible to manufacture a conductive portion having a fine pitch accordingly.

이상에서 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.Although the present invention has been described in detail by way of examples, the present invention is not necessarily limited to these embodiments and modifications, and may be variously modified and implemented within the scope of the technical spirit of the present invention.

도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 매개부재를 제조하는 방법을 나타내는 도면.1 and 2 illustrate a method of manufacturing an intermediate member according to the prior art.

도 3는 도 1 및 2에 의하여 제조된 매개부재를 나타내는 도면.3 is a view showing an intermediate member manufactured by FIGS. 1 and 2.

도 4는 미세피치를 가지는 매개부재를 도 1 및 도 2에 의하여 제조된 모습을 나타내는 도면.Figure 4 is a view showing a state produced by the medial member having a fine pitch 1 and 2;

도 5는 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따른 매개부재를 나타내는 도면5 is a view showing an intermediate member according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7은 도 106에서 제작된 자성체부가 마련된 금형내에서 매개부재가 제조되는 모습을 나타내는 도면6 and 7 are views showing a state in which the intermediate member is manufactured in the mold provided with the magnetic body manufactured in FIG.

도 8은 도 6 및 도 7에 개시된 매개부재를 제작하는 방법을 나타내는 도면8 is a view showing a method of manufacturing the intermediate member disclosed in FIGS. 6 and 7

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 자성체부를 제작하는 모습을 나타내는 도면.9 is a view showing a state of manufacturing a magnetic body according to another embodiment of the present invention.

Claims (7)

피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하기 위한 매개부재로서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되는 다수의 도전부; 및 상기 각각의 도전부를 지지하면서 서로 절연시키는 절연부;를 포함하되, 상기 각각의 도전부는 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 있는 매개부재를 제조하는 제조방법으로서,A plurality of conductive parts disposed between the device under test and the test apparatus to electrically connect the terminals of the device under test and the pads of the test apparatus with each other; ; And an insulating part supporting each of the conductive parts while insulating each other, wherein each of the conductive parts is a manufacturing method of manufacturing an intermediate member having a plurality of conductive particles arranged in a thickness direction. 상금형과 하금형으로 이루어지며 내부에 성형공간이 마련되는 한 쌍의 금형을 마련하는 금형준비단계;A mold preparation step of preparing a pair of molds having an upper mold and a lower mold and having a molding space formed therein; 상기 매개부재의 도전부와 대응되는 위치에 자성체층이 형성되고 그 자성체층 사이에 비자성체층이 마련되는 자성체부를 마련하는 자성체부 마련단계;A magnetic body portion preparing step of providing a magnetic body portion having a magnetic layer formed at a position corresponding to the conductive portion of the intermediate member and having a non-magnetic layer interposed between the magnetic layer; 상기 자성체부를 상기 금형의 성형공간 내에 배치하는 배치단계;An arrangement step of disposing the magnetic body in a molding space of the mold; 액상의 절연성 물질 내에 다수의 도전성 입자가 배치되는 매개부재 성형재료를 상기 성형공간 내에 충진하는 충진단계; 및A filling step of filling the molding space with a medium member molding material in which a plurality of conductive particles are disposed in a liquid insulating material; And 상기 상금형과 하금형의 외부에서 자장을 가하여 상기 도전성 입자가 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치로 정렬하도록 하는 정렬단계;를 포함하고,And an alignment step of applying a magnetic field outside the upper mold and the lower mold to align the conductive particles to a position corresponding to the terminal of the device under test. 상기 자성체부 마련단계는,The magnetic body preparing step, 기판의 표면에 레지스트를 도포하는 도포단계;An application step of applying a resist to the surface of the substrate; 상기 도전부와 대응되는 위치에 관통구멍이 형성된 마스크 필름을 상기 레지스트 위에 안착시키는 필름 안착단계;A film mounting step of mounting a mask film having a through hole formed at a position corresponding to the conductive portion on the resist; 상기 마스크 필름에 자외선을 비추는 노광단계;An exposure step of shining ultraviolet rays on the mask film; 상기 마스크 필름을 제거하는 필름 제거단계;A film removing step of removing the mask film; 자외선에 노출된 레지스트 부분을 제거하는 현상단계; 및A developing step of removing a portion of the resist exposed to ultraviolet rays; And 기판의 표면을 자성체 물질로 도금을 수행하여 레지스트가 제거된 부분에 자성체층이 형성되도록 하는 제1도금단계;A first plating step of plating the surface of the substrate with a magnetic material to form a magnetic layer on a portion where the resist is removed; 남아있는 레지스트 및 상기 제1도금단계에서 레지스트 위에 형성된 도금층을 함께 제거하기 위한 레지스트 제거단계;A resist removal step for removing the remaining resist and the plating layer formed on the resist in the first plating step; 상기 레지스트 제거단계에서 제거된 레지스트 부분에 비자성체층을 형성하기 위하여 기판의 표면을 비자성체 물질로 도금하는 제2도금단계; 및A second plating step of plating a surface of the substrate with a nonmagnetic material to form a nonmagnetic layer on the resist portion removed in the resist removing step; And 상기 자성체층 위에 형성된 비자성체층을 제거하기 위하여 표면처리하는 CMP 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 매개부재의 제조방법.And a CMP step of surface treatment to remove the nonmagnetic layer formed on the magnetic layer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1도금단계에서,In the first plating step, 상기 자성체 물질로 수행되는 도금은 Ni-Co 도금액을 이용하는 것을 특징으로 하는 매개부재의 제조방법.Plating is performed by the magnetic material is a method of manufacturing an intermediate member, characterized in that using the Ni-Co plating solution. 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하기 위한 매개부재로서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되는 다수의 도전부; 및 상기 각각의 도전부를 지지하면서 서로 절연시키는 절연부;를 포함하되, 상기 각각의 도전부는 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 있는 매개부재를 제조하는 제조방법으로서,A plurality of conductive parts disposed between the device under test and the test apparatus to electrically connect the terminals of the device under test and the pads of the test apparatus with each other; ; And an insulating part supporting each of the conductive parts while insulating each other, wherein each of the conductive parts is a manufacturing method of manufacturing an intermediate member having a plurality of conductive particles arranged in a thickness direction. 상금형과 하금형으로 이루어지며 내부에 성형공간이 마련되는 한 쌍의 금형을 마련하는 금형준비단계;A mold preparation step of preparing a pair of molds having an upper mold and a lower mold and having a molding space formed therein; 상기 매개부재의 도전부와 대응되는 위치에 자성체층이 형성되고 그 자성체층 사이에 비자성체층이 마련되는 자성체부를 마련하는 자성체부 마련단계;A magnetic body portion preparing step of providing a magnetic body portion having a magnetic layer formed at a position corresponding to the conductive portion of the intermediate member and having a non-magnetic layer interposed between the magnetic layer; 상기 자성체부를 상기 금형의 성형공간 내에 배치하는 배치단계;An arrangement step of disposing the magnetic body in a molding space of the mold; 액상의 절연성 물질 내에 다수의 도전성 입자가 배치되는 매개부재 성형재료를 상기 성형공간 내에 충진하는 충진단계; 및A filling step of filling the molding space with a medium member molding material in which a plurality of conductive particles are disposed in a liquid insulating material; And 상기 상금형과 하금형의 외부에서 자장을 가하여 상기 도전성 입자가 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치로 정렬하도록 하는 정렬단계;를 포함하고,And an alignment step of applying a magnetic field outside the upper mold and the lower mold to align the conductive particles to a position corresponding to the terminal of the device under test. 상기 자성체부 마련단계는,The magnetic body preparing step, 기판의 표면에 레지스트를 도포하는 도포단계;An application step of applying a resist to the surface of the substrate; 상기 도전부와 대응되는 위치에 관통구멍이 형성된 마스크 필름을 상기 레지스트 위에 안착시키는 필름 안착단계;A film mounting step of mounting a mask film having a through hole formed at a position corresponding to the conductive portion on the resist; 상기 마스크 필름에 자외선을 비추는 노광단계;An exposure step of shining ultraviolet rays on the mask film; 상기 마스크 필름을 제거하는 필름 제거단계;A film removing step of removing the mask film; 자외선에 노출된 레지스트 부분을 제거하는 현상단계; 및A developing step of removing a portion of the resist exposed to ultraviolet rays; And 기판의 표면을 자성체 물질로 도금을 수행하여 레지스트가 제거된 부분에 자성체층이 형성되도록 하는 제3도금단계; 및 A third plating step of plating the surface of the substrate with a magnetic material to form a magnetic layer on a portion where the resist is removed; And 상기 자성체층의 표면 평탄화 및 레지스트 위에 올려진 도금층을 제거하기 위한 CMP 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 매개부재의 제조방법.And a CMP step for flattening the surface of the magnetic layer and removing the plating layer on the resist. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제3도금단계에서,In the third plating step, 상기 자성체 물질로 수행되는 도금은 Ni-Co 도금액을 이용하는 것을 특징으로 하는 매개부재의 제조방법.Plating is performed by the magnetic material is a method of manufacturing an intermediate member, characterized in that using the Ni-Co plating solution. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의하여 제조된 매개부재.An intermediate member manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 4. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 도전성 입자는 자성을 가지는 금속소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 매개부재.The conductive member is an intermediate member, characterized in that made of a metal material having magnetic properties. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 금속소재는 니켈(Ni) 또는 철(Fe) 계 합금 분말인 것을 특징으로 하는 매개부재.The metal material is an intermediate member, characterized in that the nickel (Ni) or iron (Fe) -based alloy powder.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102030280B1 (en) 2018-07-04 2019-10-08 주식회사 새한마이크로텍 Manufacturing method of anisotropic conductive sheet
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0661302A (en) * 1992-08-05 1994-03-04 Nippon Arumitsuto Kk Electric connection method
JP2006351504A (en) * 2004-10-22 2006-12-28 Jsr Corp Anisotropic conductive connector for wafer inspection, manufacturing method of the same, probe card for wafer inspection, manufacturing method of the same, and wafer inspection device
JP2007085833A (en) * 2005-09-21 2007-04-05 Jsr Corp Anisotropically conductive connector for wafer inspection, its manufacturing method, probe card for wafer inspection, and wafer inspection device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0661302A (en) * 1992-08-05 1994-03-04 Nippon Arumitsuto Kk Electric connection method
JP2006351504A (en) * 2004-10-22 2006-12-28 Jsr Corp Anisotropic conductive connector for wafer inspection, manufacturing method of the same, probe card for wafer inspection, manufacturing method of the same, and wafer inspection device
JP2007085833A (en) * 2005-09-21 2007-04-05 Jsr Corp Anisotropically conductive connector for wafer inspection, its manufacturing method, probe card for wafer inspection, and wafer inspection device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102030280B1 (en) 2018-07-04 2019-10-08 주식회사 새한마이크로텍 Manufacturing method of anisotropic conductive sheet
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