KR101034877B1 - 마이크로폰 조립체 - Google Patents

마이크로폰 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR101034877B1
KR101034877B1 KR1020100050453A KR20100050453A KR101034877B1 KR 101034877 B1 KR101034877 B1 KR 101034877B1 KR 1020100050453 A KR1020100050453 A KR 1020100050453A KR 20100050453 A KR20100050453 A KR 20100050453A KR 101034877 B1 KR101034877 B1 KR 101034877B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
case
plate
diaphragm
insulation
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020100050453A
Other languages
English (en)
Inventor
정갑렬
김기담
최강철
Original Assignee
주식회사 필코씨에스티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 필코씨에스티 filed Critical 주식회사 필코씨에스티
Priority to KR1020100050453A priority Critical patent/KR101034877B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101034877B1 publication Critical patent/KR101034877B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/02—Details casings, cabinets or mounting therein for transducers covered by H04R1/02 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/029—Manufacturing aspects of enclosures transducers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

본 발명은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 본 발명에서는 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)을 현실화시켜, 케이스 내부를 밀봉시키는 방식이 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 인쇄회로기판의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선될 수 있도록 지원하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기구물들의 불필요한 품질저하를 미리 차단시키고, 이에 기인한 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시킬 수 있다.

Description

마이크로폰 조립체{Microphone assembly}
본 발명은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조 형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)을 현실화시켜, 케이스 내부를 밀봉시키는 방식이 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 인쇄회로기판의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선될 수 있도록 지원하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기구물들의 불필요한 품질저하를 미리 차단시킬 수 있도록 한 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.
최근, 핸드폰, 전화기 등의 정보통신기기 분야 및 엠프(Amplifier) 등의 음향기기 분야의 기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향적 에너지(Acoustic energy)를 전기적 에너지(Electric energy)로 변환시키는 마이크로폰 조립체의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.
통상, 이러한 마이크로폰 조립체, 예컨대, 표면실장형 마이크로폰 조립체는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 회로보드에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이러한 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 음향 유입구(1a)가 구비된 원통형상의 케이스(1)와, 이 케이스(1) 내부의 수용공간에 수용되며, 앞의 음향 유입구(1a)를 통해 입력되는 음향(M)에 의해 진동하는 기구물들과, 이 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 인쇄회로기판(2)이 조합된 구성을 취하게 된다.
이때, 앞의 기구물들로는 예컨대, 진동판 어셈블리(5)를 이루는 폴라링(3) 및 진동판(4), 이 진동판(4)과 간극을 유지하는 유전체판(7), 진동판(4) 및 유전체판(7) 사이의 간극 형성을 위한 스페이서링(6)과, 유전체판(7) 및 PCB(2)를 전기적으로 연결하기 위한 도전베이스링(8), 도전베이스링(8) 및 유전체판(7)을 케이스(1)로부터 절연시키기 위한 절연베이스링(9) 등이 선택될 수 있다.
이 상황에서, 케이스(1)의 외곽 테두리(1b)는 인쇄회로기판(2)을 수용하면서, 일련의 커링절차을 통해, 수용공간 방향으로 구부려져 케이스(1) 내부의 기구물들을 안정적으로 고정시킴과 아울러, 이 기구물들을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 된다.
이 경우, 커링 완료된 케이스(1)의 외곽 테두리(1b) 내측에는 마이크로폰 조립체(10)의 전자기기 측 실장 시, 전자기기 내에 배치된 회로보드의 전기단자와 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결하기 위한 전기단자(2a)가 추가 배치된다.
이러한 종래의 체제 하에서, 추후, 출하 완료된 마이크로폰 조립체(10)는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 회로보드의 전기단자에 표면 실장되어, 해당 회로보드와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
그러나, 상술한 종래의 체제 하에서, 앞서 언급한 바와 같이, 케이스(1)의 외곽 테두리(1b)는 커링절차를 통해, 수용공간 방향으로 구부려지는 구조를 형성하기 때문에(물론, 이러한 종래의 커링절차는 케이스 내 기구물들의 안정적인 고정을 위하여 필수적으로 진행되어야할 절차였다), 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 케이스(1)의 수용공간 방향으로는 커링절차에 기인한 일정 크기의 압력 P가 강하게 가해질 수밖에 없게 되며, 결국, 케이스(1) 내부에 수용된 기구물들은 이 압력 P에 의해, 가혹한 스트레스를 겪을 수밖에 없게 된다.
물론, 이러한 스트레스 상황이 별도의 조치 없이 그대로 방치되는 경우, 케이스(1)의 내부에 수용된 기구물들은 예컨대, 커링 스트레스에 기인한 기구물들의 간극 평형도 파괴 문제점, 백 챔버(즉, 인쇄회로기판(2)의 상부에 형성되는 음향통과 공간)의 평형도 파괴 문제점, 유전체판(7)이 커링절차에 기인한 스트레스에 의해 변형/파손되는 문제점, 각 평형도 파괴/커링미스에 기인한 음향의 외부 누설 문제점 등에 의하여, 매우 낮은 품질상태를 보일 수밖에 없게 되며, 결국, 생산자(예컨대, 마이크로폰 조립체 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 최종 완성되는 마이크로폰 조립체(10)의 수율, 주파수 특성 등이 크게 감소되는 문제점을 어쩔 수 없이, 감수할 수밖에 없게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 기구물들의 자체 독립적인 자립형 고정구조형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)을 현실화시켜, 케이스 내부를 밀봉시키는 방식이 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 인쇄회로기판의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선될 수 있도록 지원하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기구물들의 불필요한 품질저하를 미리 차단시키고, 이에 기인한 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시키는데 있다.
본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 케이스와; 상기 케이스 내에 자체 고정된 상태로 수용되며, 상기 케이스 내로 유입되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과; 상기 케이스를 지지하며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩을 구비하면서, 전자기기 측 회로보드에 실장되는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 기구물들은 상기 케이스 내에 수용되며, 상기 케이스를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 진동판과; 상기 진동판을 고정하는 고정판과; 상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과; 상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판의 외곽을 압착하여 감싼 상태로, 상기 케이스 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 상기 케이스 내에 고정시킴과 아울러, 상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 상기 케이스와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과; 상기 절연/압착 베이스블록이 상기 케이스 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 상기 케이스 내부로 눌러 고정시키는 절연/압착 보조블록을 포함하고, 상기 절연/압착 보조블록 및 절연/압착 베이스블록 사이에는 본체 및 핀으로 이루어지면서, 상기 핀을 상기 절연/압착 보조블록의 외벽 및 절연/압착 베이스블록의 내벽에 삽입시켜, 상기 유전체판 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전접촉블록이 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체를 개시한다.
본 발명에서는 기구물들의 자체 독립적인 고정구조형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)을 현실화시켜, 케이스 내부를 밀봉시키는 방식이 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 인쇄회로기판의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선될 수 있도록 지원하기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들은 케이스 테두리의 커링절차에 기인하였던 강한 스트레스를 손쉽게 회피할 수 있게 되며, 결국, 생산자(예컨대, 마이크로폰 조립체 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 케이스 테두리의 커링절차에 기인하였던 각종 문제점, 예컨대, 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시킬 수 있게 된다.
도 1은 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체를 도시한 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체를 분리하여 도시한 예시도.
도 3은 도 2를 뒤집어 도시한 예시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체(100)는 음향유입구(111)를 구비하면는 케이스(110)와, 이 케이스(110)의 내부공간에 수용되면서, 앞의 음향유입구(111)를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물(150)들과, 앞의 케이스(110)를 지지하면서, <기구물(150)들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩(예컨대, FET 칩)(도시 안됨)>, <외부의 RF 노이즈를 감쇄 처리하는 노이즈 감쇄소자(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등)(도시 안됨)> 등을 구비하는 인쇄회로기판(190)이 체계적으로 조합된 구성을 취하게 된다. 이 경우, 앞의 회로 칩 및 노이즈 감쇄소자는 전기연결와이어, 전기연결패턴 등의 다양한 전기연결수단을 통해 상호 전기적으로 연결되는 구조를 취하게 된다.
여기서, 본 발명의 인쇄회로기판(190)은 케이스 내부에 수용되던 종래의 인쇄회로기판과 달리(도 1 참조), 케이스(110)보다 큰 사이즈를 가지면서, 해당 케이스(110)를 지지하는 구조를 형성하기 때문에, 케이스(110)의 테두리에 대응되는 인쇄회로기판(190)의 표면에는 케이스(110)를 접합 실장하기 위한 접합체(예컨대, 접합필름, 접합제 등)가 미리 배치된다.
이때, 앞의 기구물(150)들은 예컨대, 케이스(110)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 케이스(110)의 내부 수용공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(120), 스페이서판(Spacer plate:123), 절연/압착 베이스블록(130), 유전체판(140), 도전접촉블록(160), 절연/압착 보조블록(170) 등이 조합된 구성을 취할 수 있다(물론, 이러한 기구물들(150)은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다).
이 경우, 진동판 어셈블리(120)는 고정판(122) 및 진동판(121)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(140)은 상황에 따라, 예컨대, 폴리머 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있게 된다.
여기서, 앞의 케이스(150)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 고정판(122)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서판(123)은 예컨대, PET 필름(Polyetyleneterephtalate film), PI 필름(Polyimide film) 등으로 이루어지며, 진동판(121)은 금 또는 니켈이 코팅된 PET 필름, 금 또는 니켈이 코팅된 PPS 필름(Polyphenylene sulfide film) 등으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하다 할 것이다).
이러한 본 발명의 체제 하에서, 절연성 재질을 가지면서, 케이스(110) 내에 배치된 절연/압착 베이스블록(130) 측에서는 각 기구물(150)들이 결합되는 국면에서, 진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 유전체판(140)의 외곽을 자신의 내벽(130a)을 통해 압착하여 감싼 상태로, 케이스(110) 내에 자신의 외벽(130b)을 밀착시켜 수용되는 구조를 취함으로써, <진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 유전체판(140)을 케이스(110) 내에 고정시키는 역할>, <진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 유전체판(140)을 케이스(110)와 전기적으로 절연시키는 역할> 등을 수행하게 된다(이 경우, 고정판(122) 측에서는 자신의 밑면(122a)을 케이스(110)의 바닥면(110a)에 전기적/물리적으로 접촉시키는 구조를 형성하게 된다).
또한, 절연성 재질을 가지면서, 케이스(110) 내에 추가 배치된 절연/압착 보조블록(170) 측에서는 앞의 절연/압착 베이스블록(130)이 케이스(110) 내에 밀착 수용된 상태에서, 진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 유전체판(140)의 테두리가 자신의 밑면(170b)을 통해 눌리도록 절연/압착 베이스블록(130)의 내벽(130a)에 자신의 외벽(170b)을 밀착시켜 수용되는 구조를 취함으로써(도 3 참조), 절연/압착 베이스블록(130)에 의해 감싸 안겨져 있던 진동판(121) 및 고정판(122), 그리고, 유전체판(140)이 케이스(110) 내부로 눌려 고정될 수 있도록 지원하는 역할을 수행하게 된다.
결국, 상술한 절연/압착 베이스블록(130) 및 절연/압착 보조블록(170)의 역할 수행 하에서, 각 기구물들(150)은 케이스(110)의 커링 없이도, 해당 케이스(110) 내에서 안정적으로 고정될 수 있는 일련의 <자체독립형(자립형) 고정구조>를 유연하게 형성할 수 있게 된다.
이처럼, 본 발명에서는 절연/압착 베이스블록(130) 및 절연/압착 보조블록(170)의 활용을 통해, 기구물(150)들의 자체 독립적인 고정구조형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)을 현실화시키고, 이를 통해, 케이스(110) 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스(110)의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스(110)의 테두리를 인쇄회로기판(190)의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선시키기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 케이스(110)의 수용공간에 수용된 기구물(150)들은 케이스 테두리의 커링절차에 기인하였던 강한 스트레스를 손쉽게 회피할 수 있게 되며, 결국, 커링 스트레스에 기인한 간극 평형도 파괴 문제점, 백 챔버(즉, 인쇄회로기판(190)의 상부에 형성되는 음향통과 공간)의 평형도 파괴 문제점, 유전체판(140)이 커링절차에 기인한 스트레스에 의해 변형/파손되는 문제점, 각 평형도 파괴/커링미스에 기인한 음향의 외부 누설 문제점 등을 회피하면서, 매우 높은 품질상태를 나타낼 수 있게 된다(물론, 이 상황에서, 생산자 측에서는 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 자연스럽게 최소화시킬 수 있게 된다).
이때, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 절연/압착 보조블록(170) 및 절연/압착 베이스블록(130) 사이에는 예컨대, 본체(162) 및 이 본체(162)와 일체로 연결되면서, 일정 높이로 돌출 형성된 핀(161)이 체계적으로 조합된 도전접촉블록(160)이 추가 배치된다(물론, 상술한 핀(161)의 형상, 개수 등은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다).
이 경우, 도전접촉블록(160) 측에서는 각 기구물(150)들이 결합되는 국면에서, 자신의 핀(161)을 절연/압착 보조블록(170)의 본체(171) 외벽(170a) 및 절연베이스블록(130)의 본체(131) 내벽(130a)에 삽입시킨 상태에서, 핀(161) 및 본체(162)를 유전체판(140) 및 인쇄회로기판(190)에 각기 접촉시켜, 해당 유전체판(140) 및 인쇄회로기판(190)을 전기적으로 연결시키는 역할을 수행하게 된다.
여기서, 절연/압착 보조블록 본체(171)의 외벽(170a)에는 도전접촉블록(160) 측 핀(161)의 삽입을 가이드 하기 위한 제 1 핀 가이드 홈(172)이 추가 배치되며, 절연/압착 베이스블록 본체(131)의 내벽(130a)에도 도전접촉블록(160) 측 핀(161)의 삽입을 가이드 하기 위한 제 2 핀 가이드 홈(132)이 추가 배치된다(도 5 및 도 6 참조).
물론, 이러한 도전접촉블록(160)의 역할 수행 하에서, 케이스(110)의 음향유입구(111)를 통과한 외부 음향에 의해, 진동판(121) 및 유전체판(140) 사이의 간극(참고로, 이러한 간극은 스페이서판(123)의 역할 수행에 의해 형성된다)이 변화하게 되고, 이 간극 변화에 따라. 일련의 전류신호 변이가 발생하게 되면, 해당 전류신호 변이는 도전접촉블록(160)을 매개로 하여, 인쇄회로기판(190)의 회로 칩(191) 쪽으로 신속하게 전달될 수 있게 되며, 결국, 음/전 변환장치(100) 측에서는 유전체판(140) 및 인쇄회로기판(190) 사이에 절연성 재질을 가지는 절연/압착 보조블록(170)이 추가 배치된 상황 하에서도, 별다른 어려움 없이, 자신에게 주어진 음/전 변환 역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
한편, 이러한 본 발명의 체제 하에서, 추후, 출하 완료된 마이크로폰 조립체(100)는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 회로보드의 전기단자에 표면 실장되어, 해당 회로보드와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이 경우, 인쇄회로기판(190)의 최 외측에는 마이크로폰 조립체(100)의 전자기기 측 실장 시, 전자기기 내에 배치된 회로보드와 인쇄회로기판(190)을 전기적으로 연결하기 위한 전기단자(191)가 추가 배치된다(도 3 참조).
물론, 이러한 전기단자(191)의 최 외곽 배치구조가 정상적으로 가능한 것은 앞서 언급한 바와 같이, <절연/압착 베이스블록(130) 및 절연/압착 보조블록(170)의 활용을 통해, 기구물(150)들의 자체 독립적인 고정구조형성(즉, 케이스의 커링에 의존하지 않는 자립형 고정구조형성)을 현실화시키고, 이를 통해, 불필요한 케이스 커링절차를 배제시키는 본 발명 고유의 기본 기술개념>, <인쇄회로기판(190)을 케이스(110)의 내부에 수용하지 않고, 케이스(110)의 접합·밀봉에 활용하는 본 발명 고유의 기본 기술개념> 등이 조립체(100)에 미리 구체화되어 있기 때문이다(이와 비교하여, 앞의 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 커링 체제 하에서, 전기단자(2a)는 커링된 테두리(1b) 영역을 배려하기 위하여, 인쇄회로기판의 최 외측으로부터 내 측으로 일정 거리 옮겨져 배치될 수밖에 없었다).
한편, 상술한 바와 같이, 인쇄회로기판(190)의 전기단자(194)를 매개로 하여, 마이크로폰 조립체(100)를 전자기기 측 회로보드에 전기적으로 연결시킨 상황에서, 해당 전자기기를 테스트하거나, 운영하다 보면, 생산자 측에서는 여러 가지 원인에 기인하여, 실장 완료되어 있던 조립체(100)를 전자기기 측 회로보드로부터 선택 적출 한 후, 적출 완료된 조립체(100)를 새롭게 수리할 필요성에 자주 직면하게 된다.
물론, 이 상황에서, 종래의 기술에 따른 인쇄회로기판 측 전기단자(2a)는 커링된 테두리 영역을 배려하기 위하여, 불가피하게, 인쇄회로기판(2)의 최 외측으로부터 내 측으로 일정 거리 옮겨져 배치될 수밖에 없었기 때문에(도 1 참조), 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체(10)가 전자기기 측 인쇄회로기판에 전기적으로 실장되어 있는 국면에서, 불량 조립체의 적출을 위한 치구를 양·음극단자 측으로 인입시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없었으며, 결국, 불량이 발생한 조립체만을 전자기기 측 회로보드로부터 선택적으로 제거하지 못한 체, 정상적인 회로보드 전체를 불필요하게 폐기 또는 교체하여야 하는 심각한 문제점을 감수할 수밖에 없었다.
그러나, 이러한 종래의 경우와 달리, 본 발명의 체제 하에서, 인쇄회로기판(190) 측 전기단자(192)는 케이스 테두리에 대한 별도의 배려 없이, 인쇄회로기판(190)의 최 외측에 안정적으로 배치되어, 전자기기 측 실장 국면 하에서도, 외부로 손쉽게 노출되는 구조를 취할 수 있기 때문에, 본 발명이 구현되는 경우, 생산자 측에서는 불량 조립체의 적출을 위한 치구를 전기단자 측으로 인입시키는데 있어, 별도의 어려움을 전혀 겪지 않게 되며, 결국, 불량이 발생한 조립체만을 전자기기 측 회로보드로부터 손쉽게 제거할 수 있게 됨으로써, <조립체의 불량에 기인한 정상적인 회로보드의 전체 폐기(또는, 교체) 문제점>을 손쉽게 피할 수 있게 된다.
상술한 본 발명은 음/전 변환장치를 필요로 하는 다양한 유형의 전자/전기 장치에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.
100: 마이크로폰 조립체 110: 케이스 111: 음향유입구
120: 진동판 어셈블리 121: 진동판 122: 고정판
123: 스페이서판 130: 절연/압착 베이스블록
131: 절연/압착 베이스블록 본체 132: 제 2 핀 가이드 홈
140: 유전체판 150: 기구물 160: 도전접촉블록
161: 도전접촉블록 핀 162: 도전접촉블록 본체 170: 절연/압착 보조블록
171: 절연/압착 보조블록 본체 172: 제 1 핀 가이드 홈
190: 인쇄회로기판 191: 전기단자

Claims (3)

  1. 케이스와;
    상기 케이스 내에 자체 고정된 상태로 수용되며, 상기 케이스 내로 유입되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과;
    상기 케이스를 지지하며, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 회로 칩을 구비하면서, 전자기기 측 회로보드에 실장되는 인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 기구물들은 상기 케이스 내에 수용되며, 상기 케이스를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 진동판과;
    상기 진동판을 고정하는 고정판과;
    상기 고정판을 지지하면서, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과;
    상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판의 외곽을 압착하여 감싼 상태로, 상기 케이스 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 상기 케이스 내에 고정시킴과 아울러, 상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 상기 케이스와 전기적으로 절연시키는 절연/압착 베이스블록과;
    상기 절연/압착 베이스블록이 상기 케이스 내에 밀착 수용된 상태에서, 상기 절연/압착 베이스블록 내에 밀착 수용되어, 상기 진동판 및 고정판, 그리고, 유전체판을 상기 케이스 내부로 눌러 고정시키는 절연/압착 보조블록을 포함하고,
    상기 절연/압착 보조블록 및 절연/압착 베이스블록 사이에는 본체 및 핀으로 이루어지면서, 상기 핀을 상기 절연/압착 보조블록의 외벽 및 절연/압착 베이스블록의 내벽에 삽입시켜, 상기 유전체판 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전접촉블록이 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 절연/압착 보조블록의 외벽에는 도전접촉블록 측 핀의 삽입을 가이드 하기 위한 제 1 핀 가이드 홈이 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 절연/압착 베이스블록의 내벽에는 도전접촉블록 측 핀의 삽입을 가이드 하기 위한 제 2 핀 가이드 홈이 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
KR1020100050453A 2010-05-28 2010-05-28 마이크로폰 조립체 KR101034877B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100050453A KR101034877B1 (ko) 2010-05-28 2010-05-28 마이크로폰 조립체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100050453A KR101034877B1 (ko) 2010-05-28 2010-05-28 마이크로폰 조립체

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101034877B1 true KR101034877B1 (ko) 2011-05-17

Family

ID=44366102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100050453A KR101034877B1 (ko) 2010-05-28 2010-05-28 마이크로폰 조립체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101034877B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08205287A (ja) * 1995-01-20 1996-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気音響変換体
KR100634557B1 (ko) 2004-10-27 2006-10-18 주식회사 씨에스티 마이크로폰 조립체
KR100753913B1 (ko) 2006-04-11 2007-09-05 주식회사 씨에스티 마이크로폰 조립체
KR100797438B1 (ko) 2006-11-13 2008-01-23 주식회사 비에스이 커링공정이 필요없는 마이크로폰 및 그 조립방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08205287A (ja) * 1995-01-20 1996-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気音響変換体
KR100634557B1 (ko) 2004-10-27 2006-10-18 주식회사 씨에스티 마이크로폰 조립체
KR100753913B1 (ko) 2006-04-11 2007-09-05 주식회사 씨에스티 마이크로폰 조립체
KR100797438B1 (ko) 2006-11-13 2008-01-23 주식회사 비에스이 커링공정이 필요없는 마이크로폰 및 그 조립방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4751057B2 (ja) コンデンサマイクロホンとその製造方法
KR100845670B1 (ko) 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰
US8194895B2 (en) Condenser microphone
US8213660B2 (en) Shielded microphone for mobile communications device
TW201034474A (en) Microphone unit and voice input device equipped with the same
JP2004325306A (ja) 検査用同軸プローブおよびそれを用いた検査ユニット
US20220006245A1 (en) Coaxial connector device
KR200389794Y1 (ko) 마이크로폰 조립체
KR200398521Y1 (ko) 이동통신 단말기 및 이에 채용된 표면 실장형 마이크로폰조립체
KR100673846B1 (ko) 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰
KR101034877B1 (ko) 마이크로폰 조립체
KR20080017257A (ko) 콘덴서 마이크로폰
KR101066557B1 (ko) 플로팅 구조의 콘덴서 마이크로폰 조립체
KR100634557B1 (ko) 마이크로폰 조립체
KR200415820Y1 (ko) 마이크로폰 조립체
KR20070031524A (ko) 표면실장형 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 구조체
CN101161031A (zh) 驻极体电容式麦克风及其制造方法
US6845167B2 (en) Contacting arrangement for an electroacoustic microphone transducer
KR101284646B1 (ko) 음／전 변환장치 및 음향캡슐
KR100753913B1 (ko) 마이크로폰 조립체
KR200376897Y1 (ko) 마이크로폰 조립체
KR100936169B1 (ko) 마이크로폰 조립체
KR101011486B1 (ko) 하이브리드 음/전 변환장치
KR100702541B1 (ko) 이동통신 단말기 및 이에 채용된 표면 실장형 마이크로폰조립체
KR20130050089A (ko) 리버스 타입 하이브리드 음/전 변환장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee