KR101033650B1 - 도막의 박리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스테인레스의 도막을 박리하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에서는 온도가 5℃-60℃ 환경의 리무버 약품에 박리 대상 부품을 5분 내지 48시간 동안 담가서 상기 부품의 도막을 박리시키기 위한 전처리 과정과, 상기 전처리가 완료된 부품을 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 상기 도장면의 잔재를 제거하는 박리과정과, 상기 박리 과정이 종료된 부품에 묻어있는 약품을 물로 제거하기 위한 제1 수세 과정과, 온도 40℃-80℃ 환경의 가성소다에 1분 내지 20분 동안 상기 부품을 담가 초음파를 이용하여 표면에 묻어 있는 미세 잔재를 제거하는 초음파처리 과정과, 상기 부품에 묻어있는 약품을 물을 이용하여 제거하는 제2 수세 과정과, 상기 부품의 표면에 물을 제거하기 위한 건조 과정을 포함하는 도막의 박리방법이 제시된다.

Description

도막의 박리 방법{A method of peeling off for coatings}
본 발명의 전자제품 등의 스테인레스 표면에 도포된 열경화성 도막의 박리방법에 관한 것이다. 더 상세하게는 휴대폰 등의 부품 또는 케이스로 사용되는 스테인레스재의 표면에 도포되는 도장을 제거하는 열경화성 도막의 박리방법에 관한 것이다.
전자제품 특히, 그 생산량이 많은 휴대폰 등의 부품이나 케이스 등의 재료로 사용하는 스테인레스는 그 표면을 도장하여 사용된다. 이러한 휴대폰 부품의 도장 과정에서 또는 도장 후에 있어서의 도장의 하자가 많이 발생하고 있다. 휴대폰 제조업자의 제품 신뢰성 경쟁과 제품의 하자에 민감한 수요자들을 의식하여 휴대폰 출하과정에서 그 품질 검사의 강도가 높아지면서, 상기와 같은 휴대폰 부품 또는 케이스 등의 도장에 도장 불량, 스크래치 등의 하자가 많이 발견되어 불량처리되는 경우가 많다.
과거에는 불량 처리된 제품이나 폐가전 및 자동차 등에 사용하는 플라스틱 수지 또는 스테인레스에서 도장을 제거하여 재 가공하여 재활용하기 위한 박리기술이 많이 개발되었다. 그러나, 휴대폰 등의 생산과정에서 또는 출하 직전에 발견되는 스테인레스 또는 플라스틱 수지의 도장의 하자는, 제품 자체의 하자가 아니고, 도장이 불량하거나, 스크래치 등이 발생하여 출하하지 못하는 것이 일반적이다. 이러한 부품들을 재사용하기 위해서는 도장을 박리시켜야 하는데 작은 부품의 크기와 열경화성 도막의 견고한 접착성 때문에 그 박리가 어렵고, 또한 박리 후 그 부품을 그대로 재사용할 수 있을 정도로 박리가 완벽하게 되지 않는다. 또한, 부품들의 도막 박리 과정에서 부품 자체에 스크래치 및 변형이 생겨서 재사용할 수 없는 경우가 많다. 또한, 상기 부품들에서 도막을 박리시키는 비용이 많이 소요되기 때문에 상기 도장에 하자가 있는 부품들을 폐기하는 경우가 많다. 따라서, 그에 따르는 경제적 손실과 환경의 저해 문제가 크다.
따라서, 도장에 하자가 있는 다량의 휴대폰 부품에서 빠른 시간에 많은 제품의 도막을 완벽하게 제거하는 방법이 요망된다.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 도장에 하자가 있는 다량의 휴대폰 부품에서 빠른 시간에 많은 제품의 도막을 제거하되, 도막이 제거된 부품들의 변형이나 스크래치 등이 발생하지 않는 도막의 박리방법을 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 기술적 해결 수단으로서, 본 발명에서는, 온도가 5℃-60℃ 환경의 리무버 약품에 박리 대상 부품을 5분 내지 48시간 동안 담가서 상기 부품의 도막을 불리는 전처리과정과, 상기 전처리가 완료된 부품을 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 상기 도장면의 잔재를 제거하는 박리 과정과, 상기 박리 과정이 종료된 부품에 묻어있는 약품을 물로 제거하기 위한 제1 수세 과정과, 온도 40℃-80℃ 환경의 가성소다에 1분 내지 20분 동안 상기 부품을 담가 초음파를 이용하여 표면에 묻어 있는 미세 잔재를 제거하는 초음파처리 과정과, 상기 부품에 묻어있는 약품을 물을 이용하여 제거하는 제2 수세 과정과, 상기 부품의 표면에 물을 제거하기 위한 건조 과정을 포함하는 도막의 박리 방법이 제시된다.
본 발명에 의하면, 도장에 하자가 있는 다량의 휴대폰 부품에서 빠른 시간에 많은 제품의 도막을 제거할 수 있고, 도막이 제거된 부품들의 변형이나 스크래치 등이 발생하지 않는 도막의 박리 방법을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 도막의 박리 방법에 관한 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 관한 발명의 구성을 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 도 1에 도시한 바와 같이, 휴대폰 등의 스테인레스 부품 등에서 도포된 도막을 박리하는 방법으로서, 온도가 5℃-60℃ 환경의 리무버 약품에 박리 대상 부품을 5분 내지 48시간 동안 담가서 상기 부품의 도막을 불리는 전처리 과정(S100)과, 상기 전처리가 완료된 부품을 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 상기 도장면의 잔재를 제거하는 박리 과정(S102)과, 상기 박리 과정이 종료된 부품에 묻어있는 약품을 물로 제거하기 위한 제1 수세 과정(S104)과, 온도 40℃-80℃ 환경의 가성소다에 1분 내지 20분 동안 상기 부품을 담가 초음파를 이용하여 표면에 묻어 있는 미세 잔재를 제거하는 초음파처리 과정(S106)과, 상기 부품에 묻어있는 약품을 물을 이용하여 제거하는 제2 수세 과정(S108)과, 상기 부품의 표면에 물을 제거하기 위한 건조 과정(S110)을 포함한다.
상기 박리 과정(S102)은 동일한 과정을 적어도 1회 반복하는 구성이다. 즉, 상기 박리 과정(S102)은, 부품을 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 상기 도장면의 잔재를 제거하는 제1 박리 과정과, 부품을 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 상기 도장면의 잔재를 제거하는 제2 박리 과정과, 부품을 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 상기 도장면의 잔재를 제거하는 제3 박리 과정을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 상기 박리 과정(S102)을 반복하는 이유는 다량의 부품을 짧은 시간에 처리하기 위한 수단이다. 상기 전처리과정(S100)이 종료된 다량의 박리 대상 부품 들을 1회의 박리 과정(S102)으로 처리하기 위해서는 다량의 부품을 수용할 수 있는 처리실과, 긴 처리 시간 동안 기다려야 하는 문제가 있다. 그러므로, 상기 박리 과정(S102)을 2단계 또는 3단계로 나누어 작은 처리실과 분할된 처리시간으로 반복 수행하면서, 박리 과정이 계속 이어지도록 하는 구성이다. 이렇게 함으로서 다량의 박리 대상 부품을 쉼이 없이 처리할 수 있다.
상기 전처리과정(S100)에서 사용되는 리무버 약품은, 많은 물질을 합성하는데 사용하는 톨루엔(toluene)(메틸벤젠) 1~3 중량부, 리무버 약품의 휘발성을 억제시키기 위한 파라핀왁스(paraffinwax) 1~2 중량부, 셀룰로스 에테르 0.5~1.5 중량부, 가용화제로서 메타놀(methanol)(메틸알코올) 5~10 중량부, 박리용제로서 메틸렌 클로라이드(methylene chloride) 75~85 중량부, 솔벤트 류인 미네랄 스피릿(mineral spirits) 5~7 중량부의 혼합물로 이루어진다.
상기 본 발명의 리무버 약품의 바람직한 합성 비율은, 톨루엔(toluene)(메틸벤젠) 2.13 중량부, 파라핀왁스(paraffinwax) 1.6 중량부, 셀룰로스 에테르(methocel) 1.2 중량부, 메타놀(methanol)(메틸알코올) 7.8 중량부, 메틸렌 클로라이드(methylene chloride) 81.1 중량부, 미네랄 스피릿(mineral spirits) 6.2 중량부의 비율로 합성하는 것이 좋다.
본 발명에서는 박리제로서 메틸렌 클로라이드를 사용하는데 이는 페인트 박리에 탁월한 효과를 가지는 용제로 도막의 박리에 이용되며 아울러 세정력도 가지고 있다. 일반적으로 메틸렌 클로라이드를 박리제로 사용할 경우, 그 사용량은 30 내지 40 중량부가 바람직한 것으로 알려져 있다. 30 중량부 미만에서는 박리시간이 길어지며 40중량부를 초과할 경우에는 전체적인 조성물의 끓는점이 낮아져 증기의 발생이 많게 되기 때문이다. 그러나 본 발명의 박리제로서의 메틸렌 클로라이드는 그 혼합비중을 75~85 중량부, 바람직하게는 81.1 중량부로 조성하고 있다. 이는 박리시간을 단축함과 동시에 화학약품에 대하여 내성이 있고 휘발성이 적은 파라핀왁스를 혼합하여 조성물의 끓는점을 낮아지지 않게 할 수 있기 때문이다. 따라서, 본 발명에서는 메틸렌 클로라이드를 주성분으로 하고 그 혼합 함량을 높힘으로써, 부품 도막의 박리 시간을 대폭적으로 단축할 수 있게 되었다.
또한, 유기성 물질에 대한 용해력이 있으므로 세정제와 조성물의 전체적인 상안정제로 사용되는 메타놀(메틸알코올)은 5 내지 10중량부가 바람직한 바, 5중량부 미만에서는 세정력 및 상안정성이 떨어지게 되며 10중량부를 초과할 경우에는 박리 효과가 감소하게 된다. 따라서, 본 발명에서의 메타놀(메틸알코올)의 바람직한 사용량을 7.8중량부로 하여 세정력 및 상안정성을 높이도록 조성하였다.
또한, 상기 미네랄 스피릿(mineral spirits)은 세정 기능을 가지고 있고, 상기 셀룰로스 에테르(methocel)는 보습 기능을 위한 조성물이다.
또한, 상기 박리과정(S102)에 사용되는 산은 황산을 포함한다.

Claims (5)

  1. 도장에 하자가 있는 다량의 휴대폰 부품에서 빠른 시간에 많은 제품의 도막을 제거하되, 도막이 제거된 부품들의 변형이나 스크래치 등이 발생하지 않는 도막의 박리방법에 있어서,
    온도가 5℃-60℃ 환경의 리무버 약품에 박리 대상 부품을 5분 내지 48시간 동안 담가서 상기 부품의 도막을 박리시키기 위한 전처리 과정과,
    상기 전처리가 완료된 부품을 제1 처리실에서 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 도장면의 잔재를 제거하는 제1 박리과정과,
    상기 제1 박리과정 종료 후, 부품을 제2 처리실에서 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 상기 도장면의 잔재를 제거하는 제2 박리과정과,
    상기 제2 박리과정의 종료 후, 부품을 제3 처리실에서 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 상기 도장면의 잔재를 제거하는 제3 박리과정과,
    상기 제3 박리 과정이 종료된 부품에 묻어있는 약품을 물로 제거하기 위한 제1 수세 과정과,
    온도 40℃-80℃ 환경의 가성소다에 1분 내지 20분 동안 상기 부품을 담가 초음파를 이용하여 표면에 묻어 있는 미세 잔재를 제거하는 초음파처리 과정,
    상기 부품에 묻어있는 약품을 물을 이용하여 제거하는 제2 수세 과정과,
    상기 부품의 표면에 물을 제거하기 위한 건조 과정을 포함하고,
    상기 리무버 약품은, 메틸렌 클로라이드(methylene chloride)를 주성분으로 하되, 많은 물질을 합성하는데 사용하는 톨루엔(toluene)(메틸벤젠) 1~3 중량부, 조성물의 끓는점을 낮아지지 않도록 하기 위한 파라핀왁스(paraffinwax) 1~2 중량부, 셀룰로스 에테르 0.5~1.5 중량부, 가용화제로서 메타놀(methanol)(메틸알코올) 5~10 중량부, 박리용제로서 메틸렌 클로라이드(methylene chloride) 75~85 중량부, 솔벤트 류인 미네랄 스피릿(mineral spirits) 5~7 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 도막의 박리방법.
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  3. 도장에 하자가 있는 다량의 휴대폰 부품에서 빠른 시간에 많은 제품의 도막을 제거하되, 도막이 제거된 부품들의 변형이나 스크래치 등이 발생하지 않는 도막의 박리방법에 있어서,
    온도가 5℃-60℃ 환경의 리무버 약품에 박리 대상 부품을 5분 내지 48시간 동안 담가서 상기 부품의 도막을 박리시키기 위한 전처리 과정과,
    상기 전처리가 완료된 부품을 제1 처리실에서 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 도장면의 잔재를 제거하는 제1 박리과정과,
    상기 제1 박리과정 종료 후, 부품을 제2 처리실에서 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 상기 도장면의 잔재를 제거하는 제2 박리과정과,
    상기 제2 박리과정의 종료 후, 부품을 제3 처리실에서 온도가 20℃-80℃ 환경의 산에 5분 내지 1시간 동안 담가 상기 도장면의 잔재를 제거하는 제3 박리과정과,
    상기 제3 박리 과정이 종료된 부품에 묻어있는 약품을 물로 제거하기 위한 제1 수세 과정과,
    온도 40℃-80℃ 환경의 가성소다에 1분 내지 20분 동안 상기 부품을 담가 초음파를 이용하여 표면에 묻어 있는 미세 잔재를 제거하는 초음파처리 과정,
    상기 부품에 묻어있는 약품을 물을 이용하여 제거하는 제2 수세 과정과,
    상기 부품의 표면에 물을 제거하기 위한 건조 과정을 포함하고,
    상기 리무버 약품은, 메틸렌 클로라이드(methylene chloride)를 주성분으로 하되, 톨루엔(toluene)(메틸벤젠) 2.13 중량부, 파라핀왁스(paraffinwax) 1.6 중량부, 셀룰로스 에테르(methocel) 1.2 중량부, 메타놀(methanol)(메틸알코올) 7.8 중량부, 메틸렌 클로라이드(methylene chloride) 81.1 중량부, 미네랄 스피릿(mineral spirits) 6.2 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 도막의 박리방법.
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