KR101029221B1 - A shield can fixing clip for protecting emi having part-plating layer - Google Patents

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KR101029221B1 KR1020110004219A KR20110004219A KR101029221B1 KR 101029221 B1 KR101029221 B1 KR 101029221B1 KR 1020110004219 A KR1020110004219 A KR 1020110004219A KR 20110004219 A KR20110004219 A KR 20110004219A KR 101029221 B1 KR101029221 B1 KR 101029221B1
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Abstract

PURPOSE: A shield can fixing clip with a partial plating layer for preventing an electromagnetic wave is provided to prevent a solder cream from entering the upper side of a base unit by locally plating the lower side of the base unit. CONSTITUTION: A base unit(10) is attached to a printed circuit board. A pair of elastic pieces(20) are bent on both sides of the base unit. The pair of elastic pieces grip the sidewall of a shield can. A plating layer(30) minimizes the surface resistance of a solder cream. The plating layer increases the surface resistance of the solder cream on the upper side of the base unit and prevents the entry of the solder cream. The playing layer is plated on the lower side of the base unit.

Description

부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립{A SHIELD CAN FIXING CLIP FOR PROTECTING EMI HAVING PART-PLATING LAYER}Shield can clip for electromagnetic shielding with partial plating layer {A SHIELD CAN FIXING CLIP FOR PROTECTING EMI HAVING PART-PLATING LAYER}

본 발명은 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판과 접한 상태로 부착되는 베이스부의 저면에만 국소적으로 도금층을 부분 도금하여 솔더크림이 베이스부의 상부면으로 진입하는 것을 방지할 수 있고, 특정 소재로 도금된 쉴드캔의 경우 접촉저항을 줄이기 위하여 쉴드캔과의 접촉부위에 부분적으로 쉴드캔과의 도금소재와 동일한 제 2도금층을 형성하여 쉴드캔과의 호환성을 증대시킬 수 있는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립에 관한 것이다.The present invention relates to a shield can fixing clip for shielding electromagnetic waves provided with a partial plating layer, and more particularly, the plating layer is partially plated only on the bottom surface of the base portion which is attached in contact with the printed circuit board, so that the solder cream has a top surface of the base portion. In order to reduce the contact resistance in the case of a shield can plated with a specific material, a second plating layer identical to the plated material of the shield can can be formed on the contact area with the shield can to prevent contact with the shield can. The present invention relates to a shield can fixing clip for shielding electromagnetic waves provided with a partial plating layer capable of increasing compatibility.

일반적으로 전자파는 무선통신이나 레이더와 같이 유용하게 쓰이는 측면이 있는 반면 전자기기의 동작에 악영향을 미칠 수도 있는데, 이러한 현상을 전자파 장애(EMI: Electro Magnetic Interference) 현상이라 하며, 이러한 EMI는 전자기기의 노이즈를 발생시킴은 물론 인체에도 유해한 요소로 작용한다.In general, while electromagnetic waves have useful side effects such as wireless communication and radar, they may adversely affect the operation of electronic devices. This phenomenon is called an electromagnetic interference (EMI) phenomenon. Not only does it generate noise, it also acts as a harmful element to the human body.

따라서 최근에는 전자기기 내부 인쇄회로기판 상에 실장되는 반도체소자와 같은 전자부품들을 소정의 쉴드캔으로 덮어 상기 전자부품들로부터 발생하게 되는 EMI를 차단함으로써 자체 전자기기는 물론 타 전자기기의 동작에 영향을 미치지 못하도록 하고 있다.Therefore, in recent years, by covering a certain shield can with electronic components such as semiconductor devices mounted on the printed circuit board inside the electronic device to block the EMI generated from the electronic components to affect the operation of the electronic device as well as other electronic devices. To keep you from falling.

이러한 쉴드캔은 통상 쉴드캔의 측벽을 클램핑하도록 쉴드캔 고정클립을 인쇄회로기판 상에 설치되고 있다.
Such shield cans are typically provided with a shield can fixing clip on a printed circuit board to clamp sidewalls of the shield can.

이하에서는 종래의 쉴드캔 고정클립에 관하여 첨부되어진 도면과 함께 더불어 간단히 설명하기로 한다.Hereinafter, the conventional shield can fixing clip will be briefly described together with the accompanying drawings.

도 7은 종래의 쉴드캔 고정클립의 사시도이다.7 is a perspective view of a conventional shield can fixing clip.

도 7과 같이, 종래의 쉴드캔 고정클립(1)은 크게 4부분으로 구성되는데, 이는 인쇄회로기판(60)에 상에 접하는 고정부를 중심으로 하여 연결부(5)를 매개로 상향으로 이격된 베이스부(4)와, 상기 베이스부(4)의 양측면을 수직 절곡시켜 고정부(2)와 연결부(5)의 사이에 마련되는 클램핑부(3)로 구성된다.As shown in FIG. 7, the conventional shield can fixing clip 1 is largely composed of four parts, which are spaced upward through the connection part 5 with the fixing part contacting the printed circuit board 60 on the center. The base part 4 and the clamping part 3 provided between the fixing part 2 and the connection part 5 by vertically bending both sides of the base part 4 are comprised.

여기서 종래의 쉴드캔 고정클립(1)의 설치는 통상 SMT(Surface Mount Technology)장비에 의한 자동 솔더링 공정을 통해 수행된다.Here, the installation of the conventional shield can fixing clip 1 is usually performed through an automatic soldering process by SMT (Surface Mount Technology) equipment.

이러한 종래의 쉴드캔 고정클립(1)은 SMT장비의 노즐를 통해 진공흡착하여 인쇄회로기판의 표면에 스크린 처리된 솔더크림에 안착시켜 자동으로 인쇄회로기판에 고정하였다.The conventional shield can fixing clip (1) is vacuum-sucked through the nozzle of the SMT equipment to be mounted on the solder cream screen-treated on the surface of the printed circuit board automatically fixed to the printed circuit board.

한편 종래의 쉴드캔 고정클립(1)은 표면저항을 저하시켜 솔더크림과 접착을 용이하게 하기 위해 전체적으로 니켈/주석을 도금처리하여 구성하였다.Meanwhile, the conventional shield can fixing clip 1 is formed by plating nickel / tin as a whole in order to lower the surface resistance to facilitate solder cream and adhesion.

하지만 이런 전체적인 니켈/주석 도금 처리로 인해 고정클립(1)을 솔더크림에 접착시키면 솔더크림이 베이스부(4)의 상부면으로 침투될 수 있기 때문에 베이스부(4)의 일부를 인쇄회로기판으로부터 이격될 수 있도록 인쇄회로기판을 접하는 고정부(2)를 중심으로 연결부(5)를 매개로 굴곡 구조를 취하였다.However, due to the overall nickel / tin plating process, if the fixing clip 1 is adhered to the solder cream, the solder cream may penetrate into the upper surface of the base portion 4, so that a part of the base portion 4 is removed from the printed circuit board. A bent structure was taken through the connection part 5 around the fixing part 2 contacting the printed circuit board so as to be spaced apart.

따라서 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하는 영역, 즉 솔더링패드(soldering pad)가 상기 굴곡 구조에 맞게 형성되므로 다른 구조를 갖는 고정클립(1)에 대한 호환성이 저하되었다.Therefore, since the area for applying the solder cream to the printed circuit board, that is, a soldering pad is formed in accordance with the bending structure, compatibility with the fixed clip 1 having another structure is reduced.

또한 이러한 베이스부(4)의 굴곡 구조는 이격 공간으로부터 전자파가 노출되는 문제점과, 쉴드캔의 전체 높이가 높아지게 때문에 안정성이 매우 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, the curved structure of the base portion 4 has a problem that the electromagnetic wave is exposed from the space and the overall height of the shield can is very high, the stability is very poor.

한편 종래의 쉴드캔 고정클립(1)은 전체가 니켈/주석 도금처리되기 때문에 특정 소재의 도금층이 마련된 쉴드캔을 클랭핑부(3)에 조립할 경우, 접촉저항에 의해 클랩핑부(3)의 손상을 가져오거나 조립이 잘 안되는 문제점이 발생되었다.Meanwhile, since the conventional shield can fixing clip 1 is entirely nickel / tin plated, when the shield can provided with a plating layer of a specific material is assembled to the cranking part 3, the damage of the clapping part 3 may be caused by contact resistance. Problems with importing or not assembling have occurred.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 제 1목적은, 인쇄회로기판과 접한 상태로 부착되는 베이스부의 저면에만 국소적으로 도금층을 부분 도금하여 솔더크림이 베이스부의 상부면으로 진입하는 것을 방지할 수 있어 솔더크림의 제거공정이 필요치 않아 인쇄회로기판의 외관을 깨끗이 할 수 있는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립을 제공하는데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a first object of the present invention is to partially plate a plating layer only on a bottom surface of a base portion which is attached in contact with a printed circuit board, so that the solder cream has a top surface of the base portion. The present invention provides a shield can fixing clip for shielding electromagnetic waves provided with a partially plated layer to clean the appearance of a printed circuit board because it does not require removal of solder cream because it can be prevented from entering.

본 발명의 제 2목적은, 특정 소재로 도금된 쉴드캔의 경우 접촉저항을 줄이기 위하여 쉴드캔과의 접촉부위에 부분적으로 쉴드캔과의 도금소재와 동일한 제 2도금층을 형성하여 쉴드캔과의 호환성을 증대시킬 수 있는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립을 제공하는데 있다.
The second object of the present invention is to form a second plating layer identical to the plated material with the shield can in order to reduce the contact resistance in the case of the shield can plated with a specific material to be compatible with the shield can. The present invention provides a shield can fixing clip for shielding electromagnetic waves provided with a partial plating layer that can increase the number of layers.

본 발명의 제 3목적은, 베이스부의 저면에 형성된 홈부를 통해 솔더크림을 수용하여 쉴드캔의 전체 높이를 낮춰 인쇄회로기판의 슬립화가 가능하고, 또한 쉴드캔의 전체 높이가 낮아짐으로 전자파 차폐 효과를 극대화할 수 있는 구조의 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립을 제공하는데 있다.The third object of the present invention is to reduce the overall height of the shield can by receiving the solder cream through the groove formed on the bottom surface of the base part to reduce the slippage of the printed circuit board, and also to reduce the overall height of the shield can to reduce the electromagnetic shielding effect. The present invention provides a shield can fixing clip for shielding electromagnetic waves provided with a partially plated layer having a maximized structure.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 제 1발명은, 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립에 관한 것으로, 상기 인쇄회로기판에 접한 상태로 부착되는 베이스부;와, 상기 쉴드캔의 측벽을 집게형태로 집을 수 있도록 상기 베이스부의 양측에 상호 마주보도록 상향으로 연장되어 절곡되는 한 쌍의 탄성편부; 및 상기 인쇄회로기판에 스크린 처리된 솔더크림과의 표면저항을 최소화하여 접착력을 증대시키고 상기 베이스부의 상부면에는 솔더크림과의 표면저항을 증대시켜 솔더크림의 진입을 차단하기 위해 상기 베이스부의 저면에 도금되는 도금층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
According to a feature of the present invention for achieving the above object, the first invention relates to a shield can fixing clip for electromagnetic shielding provided with a partial plating layer, the base portion is attached in contact with the printed circuit board; A pair of elastic pieces extending upwardly and bent so as to face each other on both sides of the base part to pick up the sidewall of the shield can in the form of a forceps; And increase the adhesion by minimizing the surface resistance with the solder cream screened on the printed circuit board, and the surface resistance with the solder cream on the upper surface of the base portion to block the entry of the solder cream to the bottom surface of the base portion. It characterized in that it comprises a; plating layer to be plated.

제 2발명은, 제 1발명에서, 상기 각 탄성편부는 베이스부에 수직 상향으로 90°절곡된 수직부와, 상기 수직부가 내측으로 만곡되어 쉴드캔의 측벽을 압박하는 압박부와, 상기 압박부를 기점으로 외측으로 벌어지는 가이드부를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
According to a second aspect of the present invention, in the first invention, each elastic piece has a vertical portion bent vertically upward by 90 degrees, a pressing portion for bending the vertical portion inward to press the sidewall of the shield can, and the pressing portion It is preferable that it is comprised including the guide part which spreads outward as a starting point.

제 3발명은, 제 2발명에서, 상기 쉴드캔의 표면에 특정 소재로 도금 처리된 경우에, 상기 소재와 동일한 소재로 상기 쉴드캔과의 접촉하는 압박부의 내측면에 제 2도금층이 더 형성되는 것이 바람직하다.
According to a third aspect of the present invention, in the second invention, when the surface of the shield can is plated with a specific material, a second plating layer is further formed on the inner side of the pressing portion contacting the shield can with the same material as the material. It is preferable.

제 4발명은, 제 1발명 또는 제 3발명에서, 상기 도금층은 니켈층 및 주석층이 순차적으로 도금되어 구성되는 것이 바람직하다.
In the fourth invention, in the first invention or the third invention, the plating layer is preferably configured by sequentially plating a nickel layer and a tin layer.

제 5발명은, 제 4발명에서, 상기 니켈층의 두께는 0.1㎛ 내지 0.5㎛ 범위이고, 상기 주석층은 2.1㎛ 내지 2.5㎛ 범위인 것이 바람직하다.In the fifth invention, in the fourth invention, the thickness of the nickel layer is in the range of 0.1 μm to 0.5 μm, and the tin layer is preferably in the range of 2.1 μm to 2.5 μm.

본 발명의 제 1실시예에 의하면, 인쇄회로기판과 접한 상태로 부착되는 베이스부의 저면에만 국소적으로 도금층을 부분 도금하여 솔더크림이 베이스부의 상부면으로 진입하는 것을 방지할 수 있어 솔더크림의 제거공정이 필요치 않아 인쇄회로기판의 외관을 깨끗이 할 수 있는 효과가 있다.According to the first embodiment of the present invention, by partially plating the plating layer only on the bottom surface of the base portion which is attached in contact with the printed circuit board, it is possible to prevent the solder cream from entering the upper surface of the base portion, thereby eliminating the solder cream. Since the process is not necessary, there is an effect that can clean the appearance of the printed circuit board.

또한 본 발명의 제 1실시예에 의하면, 특정 소재로 도금된 쉴드캔의 경우 접촉저항을 줄이기 위하여 쉴드캔과의 접촉부위에 부분적으로 쉴드캔과의 도금소재와 동일한 제 2도금층을 형성하여 쉴드캔과의 호환성을 증대시킬 수 있으며, 또한 접촉부위의 접촉저항을 최소화할 수 있어 쉴드캔과 압박부와의 조립을 원활히 하고, 더불어 접하는 부위의 접촉저항이 낮을수록 전자파의 차폐효과가 커지는 바, 전자파 차단효과 역시 극대화할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the first embodiment of the present invention, in the case of a shield can plated with a specific material, in order to reduce contact resistance, the shield can is formed by partially forming a second plating layer identical to the plated material with the shield can at the contact portion with the shield can. Compatibility can be increased, and the contact resistance of the contact part can be minimized, so as to assemble the shield can and the press part smoothly, and the lower the contact resistance of the contact area, the greater the shielding effect of the electromagnetic wave. The blocking effect also has the effect of maximizing.

또한 본 발명의 제 1실시예 및 제 2실시예에 의하면, 베이스부를 굴곡구조로 처리할 필요가 없으므로, 제작작업이 단순화됨과 아울러, 어떤 형태의 솔더링패드에도 적용할 수 있어 호환성이 증대되는 장점이 있다.In addition, according to the first and second embodiments of the present invention, since the base portion does not need to be processed in a curved structure, the manufacturing work is simplified, and it can be applied to any type of soldering pad, thereby increasing compatibility. have.

또한 제 2실시예에서는 베이스부의 저면에 형성된 홈부를 통해 솔더크림을 수용하여 쉴드캔의 전체 높이를 낮춰 인쇄회로기판의 슬립화가 가능하고, 또한 쉴드캔의 전체 높이가 낮아짐으로 전자파 차폐 효과를 극대화할 수 있는 효과가 있다.In addition, in the second embodiment, the solder cream is accommodated through the groove formed in the bottom of the base to lower the overall height of the shield can, thereby making the printed circuit board slip, and the total height of the shield can is lowered to maximize the electromagnetic shielding effect. It can be effective.

도 1은 본 발명에 따른 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립의 사용 상태도,
도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립의 사시도,
도 3은 도 2의 저면사시도,
도 4는 제 1실시예의 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립에 쉴드캔이 결합된 모습을 도시한 단면 구성도,
도 5는 본 발명의 제 2실시예에 따른 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립에서 다른 실시예의 홈부를 나타내는 저면사시도
도 6은 제 2실시예의 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립에 쉴드캔이 결합된 모습을 도시한 단면 구성도,
도 7은 종래의 쉴드캔 고정클립의 사시도이다.1 is a state of use of the shield can fixing clip for electromagnetic shielding provided with a partial plating layer according to the present invention,
2 is a perspective view of a shield can fixing clip for shielding electromagnetic waves provided with a partial plating layer according to a first embodiment of the present invention;
3 is a bottom perspective view of FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a shield can coupled to a shield can fixing clip for shielding electromagnetic waves provided with a partial plating layer according to a first embodiment;
5 is a bottom perspective view showing a groove part of another embodiment in a shield can fixing clip for shielding electromagnetic waves according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a shield can coupled to a shield can fixing clip for shielding electromagnetic waves provided with a partial plating layer according to a second embodiment;
7 is a perspective view of a conventional shield can fixing clip.

이하에서는 본 발명에 따른 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립에 관하여 첨부되어진 도면과 함께 더불어 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter will be described in detail with the accompanying drawings with respect to the shield can fixed clip for electromagnetic wave shield according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립의 사용 상태도이고, 도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립의 사시도이고, 도 3은 도 2의 저면사시도이며, 도 4는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립에 쉴드캔이 결합된 모습을 도시한 단면 구성도이다.1 is a state of use of the shield can fixing clip for electromagnetic wave blocking according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of the shield can fixing clip for electromagnetic shielding provided with a partial plating layer according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 2 is a bottom perspective view, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a shield can coupled to a shield can fixing clip for shielding electromagnetic waves provided with a partial plating layer.

도 1 내지 도 4에 도시되 바와 같이, 본 발명은 전자파를 차단하기 위해 인쇄회로기판에 실장된 전자부품(80)을 덮도록 마련되는 쉴드캔을 고정시키기 위한 것으로, 인쇄회로기판과 접한 상태로 부착되는 베이스부의 저면에만 국소적으로 도금층을 부분 도금하여 솔더크림이 클립 상단으로 침투하는 것을 방지할 수 있고, 주석도금된 쉴드캔과의 접촉저항을 줄이기 위하여 쉴드캔과의 접촉부위에 부분적으로 도금층을 형성하여 주석도금된 쉴드캔과의 호환성을 증대시킬 수 있는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립(50)에 관한 것이다.As shown in Figure 1 to 4, the present invention is to fix the shield can is provided to cover the electronic component 80 mounted on the printed circuit board to block the electromagnetic wave, in contact with the printed circuit board By plating the plating layer locally only on the bottom of the base to be attached, the solder cream can be prevented from penetrating to the top of the clip, and the plating layer is partially on the contact area with the shield can to reduce the contact resistance with the tin can. The present invention relates to a shield can fixing clip (50) for shielding electromagnetic waves provided with a partial plating layer capable of increasing compatibility with a tin plated shield can.

이러한 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립(50)은 인쇄회로기판(60)에 실장된 전자부품(80)을 커버링하는 쉴드캔(70)을 고정하기 위한 것으로, 베이스부(10)와, 탄성편부(20)와, 도금층(30)으로 구성된다.The shield can fixing clip 50 for electromagnetic wave blocking provided with the partial plating layer is for fixing the shield can 70 covering the electronic component 80 mounted on the printed circuit board 60. And the elastic piece 20 and the plating layer 30.

여기서 상기 베이스부(10)는 저면이 편평한 상태로 구성하여 솔더크림(61)을 도포하는 영역인 솔더링패드의 도포영역에 호환성을 높이고, 더불어 인쇄회로기판(60)과의 높이를 낮게 하여 결과적으로 쉴드캔(70)의 전체 높이를 낮게 할 수 있다.In this case, the base portion 10 has a flat bottom surface, thereby improving compatibility with the application area of the soldering pad, which is the area where the solder cream 61 is applied, and as a result, the height of the base portion 10 with the printed circuit board 60 is lowered. The overall height of the shield can 70 can be made low.

이러한 베이스부(10)의 저면에는 도금층(30)을 부분 도금하여 솔더크림(61)과의 접착력을 증대시킬 수 있도록 구성된다.The bottom surface of the base portion 10 is configured to partially plate the plating layer 30 so as to increase the adhesive force with the solder cream 61.

상기의 도금층(30)은 니켈층(31)과 주석층(32)이 순차적으로 도금되어 구성된 것으로, 상기 니켈층(31)은 Steel 또는 Sus 재질의 클립 표면에 주석층을 적층시켜 도금하기 위한 것이다.The plating layer 30 is formed by sequentially plating the nickel layer 31 and the tin layer 32. The nickel layer 31 is for laminating a tin layer on a surface of a clip made of steel or sus. .

이러한 상기 니켈층(31)의 두께는 0.1㎛ 내지 0.5㎛ 범위로 구성되며, 여기서 니켈층(31)의 두께가 0.1㎛ 이하일 경우에는 니켈층(31)의 표면에 주석층(32)이 도금이 불안정하게 도금되기 때문에 바람직하지 않고, 0.5㎛ 이상일 경우에는 도금비의 상승에 의한 제조비의 실익이 없기 때문에 바람직하지 않다.The nickel layer 31 has a thickness in the range of 0.1 μm to 0.5 μm, and in the case where the thickness of the nickel layer 31 is 0.1 μm or less, the tin layer 32 may be plated on the surface of the nickel layer 31. It is not preferable because it is plated unstable, and when it is 0.5 micrometer or more, since there is no profit of manufacturing cost by raising a plating ratio, it is not preferable.

아울러 상기 주석층(32)은 인쇄회로기판(60)의 표면에 스크린 처리되는 솔더크림(61)과의 표면저항을 저하시켜 접착력을 높이기 위한 것으로, 2.1㎛ 내지 2.5㎛ 범위로 도금되는 것이 바람직하다.In addition, the tin layer 32 is to increase the adhesion by lowering the surface resistance of the solder cream 61 screened on the surface of the printed circuit board 60, preferably plated in the range of 2.1㎛ to 2.5㎛. .

여기서 상기 주석층(32)이 2.1㎛ 이하의 경우에는 표면저항으로 인해 솔더크림(51)과의 접착력이 저하되기 때문이고, 2.5㎛ 이상의 경우에는 표면저항의 저하효과에 비해 제조비의 상승이 초래되어 실익이 없기 때문에 바람직하지 않다.Herein, when the tin layer 32 is 2.1 μm or less, the adhesive force to the solder cream 51 is lowered due to the surface resistance. When the tin layer 32 is 2.5 μm or more, the manufacturing cost is increased compared to the effect of lowering the surface resistance. It is not desirable because there is no profit.

한편 결과적으로 인쇄회로기판(60)과 접한 상태로 부착되는 베이스부(10)의 저면에만 국소적으로 도금층(30)이 부분 도금됨으로써, 인쇄회로기판(60)의 표면에 스크린 처리되는 솔더크림(61)이 베이스부(10)의 상부면으로 진입하는 것을 방지할 수 있어 솔더크림의 제거공정이 필요치 않으며, 결과적으로 인쇄회로기판(60)의 외관을 깨끗이 할 수 있다.As a result, the plating layer 30 is partially plated locally only on the bottom surface of the base portion 10 that is attached in contact with the printed circuit board 60, thereby soldering the screen on the surface of the printed circuit board 60. 61 can be prevented from entering the upper surface of the base portion 10 so that the removal of the solder cream is not necessary, and as a result, the appearance of the printed circuit board 60 can be cleaned.

아울러 상기 탄성편부(20)는 쉴드캔(70)의 측벽을 집게형태로 집을 수 있도록 상기 베이스부(10)의 양측에 상호 마주보도록 상향으로 절곡되어 연장되는 구조이다.In addition, the elastic piece portion 20 is bent upwardly extending so as to face each other on both sides of the base portion 10 so as to pick up the side wall of the shield can 70 in the form of tongs.

상기의 각 탄성편부(20)는 베이스부(10)에 수직 상향으로 90°절곡된 수직부(21)와, 상기 수직부(21)가 내측으로 만곡되어 쉴드캔(70)의 측벽을 압박하는 압박부(22)와, 상기 압박부(22)를 기점으로 외측으로 벌어지는 가이드부(23)를 포함하여 구성된다.Each of the elastic piece 20 is a vertical portion 21 is bent upward 90 degrees to the base portion 10 and the vertical portion 21 is bent inward to press the side wall of the shield can 70 The press part 22 and the guide part 23 which spread outward from the said press part 22 are comprised.

이러한 탄성편부(20)는 인쇄회로기판(60)에 실장된 전자부품(70)의 전자파를 차단하기 위해 마련되는 쉴드캔(70)을 고정하기 위한 것이다.The elastic piece portion 20 is for fixing the shield can 70 provided to block the electromagnetic waves of the electronic component 70 mounted on the printed circuit board 60.

여기서 상기 탄성편부(20)는 가이드부(23)를 통해 쉴드캔(70)의 진입을 용이하게 하고, 압박부(22)를 통해 쉴드캔(70)의 측벽을 압박하여 쉴드캔(70)이 탄성편부(20)에서 이탈되는 것을 방지한다.Here, the elastic piece portion 20 facilitates the entry of the shield can 70 through the guide portion 23, and presses the sidewall of the shield can 70 through the pressing portion 22 to shield the 70. The elastic piece 20 is prevented from being separated.

한편 쉴드캔(70)의 표면에 특정 소재로 도금 처리된 경우에, 상기 소재와 동일한 소재로 상기 쉴드캔(70)과의 접촉하는 압박부(22)의 내측면에 제 2도금층(40)이 더 형성된다.On the other hand, when the surface of the shield can 70 is plated with a specific material, the second plating layer 40 is formed on the inner side of the pressing portion 22 in contact with the shield can 70 with the same material as the material. More is formed.

이러한 구조는 쉴드캔(70)의 표면이 특정 소재로 도금 처리가 되어 있을 경우, 접촉저항을 최소화하기 위해 상기 압박부(22)의 내측면에도 동일 소재의 제 2도금층(40)을 부분 마련한 구조이다. 때문에 접촉부위의 접촉저항을 최소화할 수 있어 쉴드캔(70)과 압박부(22)와의 조립을 원활히 하고, 더불어 접하는 부위의 접촉저항이 낮을수록 전자파의 차폐효과가 커지는 바, 전자파 차단효과 역시 상승시킬 수 있다.In this structure, when the surface of the shield can 70 is plated with a specific material, the second plating layer 40 of the same material is partially provided on the inner surface of the pressing part 22 to minimize contact resistance. to be. Therefore, the contact resistance of the contact portion can be minimized to facilitate the assembly of the shield can 70 and the pressing portion 22, and the lower the contact resistance of the contacted portion, the greater the shielding effect of electromagnetic waves, and the electromagnetic shielding effect also increases. You can.

상기에서 쉴드캔(70)의 표면에 도금층(30)이 마련되어 있지 않을 경우에는 압박부(22)의 내측면에도 제 2도금층(40)을 마련하지 않게 구성할 수 있음은 물론이다.
When the plating layer 30 is not provided on the surface of the shield can 70, the second plating layer 40 may not be provided on the inner side of the pressing part 22.

다음으로 본 발명의 제2실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서는 제1실시예와 대응되는 구성요소에 대해서 동일한 도면번호를 사용하기로 한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same reference numerals are used for the components corresponding to the first embodiment.

도 5는 본 발명의 제 2실시예에 따른 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립에서 다른 실시예의 홈부를 나타내는 저면사시도이고, 도 6은 제 2실시예의 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립에 쉴드캔이 결합된 모습을 도시한 단면 구성도이다.FIG. 5 is a bottom perspective view showing a groove of another embodiment in the shield can fixing clip for electromagnetic wave shield according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a shield in the shield can fixed clip for electromagnetic wave shield provided with a partial plating layer of the second embodiment. It is a cross-sectional block diagram showing the can is combined.

도 5 및 도 6과 같이, 제 2실시예는 제 1실시예를 포함하며, 다만 베이스부(10)의 저면에는 솔더크림(61)을 내부로 수용하기 위한 홈부(11)가 더 형성되는 구조이다.5 and 6, the second embodiment includes the first embodiment, but the bottom portion of the base portion 10 has a structure in which a groove portion 11 for accommodating the solder cream 61 is further formed therein. to be.

이러한 구조는 인쇄회로기판(60)에 스크린 처리된 솔더크림(61)을 홈부(11)에 수용하면서, 동시에 솔더크림(61)에 의해 인쇄회로기판(60)에 베이스부(10)를 접착시킬 수 있다.This structure accommodates the base portion 10 to the printed circuit board 60 by the solder cream 61 while accommodating the solder cream 61 screened on the printed circuit board 60 to the groove 11. Can be.

이러한 구조는 베이스부(10)를 인쇄회로기판(60)에 접한 상태로 접착시킬 수 있어 클립(50)의 전체 높이를 낮출 수 있으며, 이로써 인쇄회로기판(60)의 슬립화가 가능하다. 또한 상기 솔더크림(61)이 베이스부(10)의 홈부(11)에 수용됨으로 솔더크림(61)의 도포량을 최소화하면서 클립(50)을 인쇄회로기판(60)에 접착할 수 있다.This structure can be bonded to the base portion 10 in contact with the printed circuit board 60 can lower the overall height of the clip 50, thereby making it possible to slip the printed circuit board 60. In addition, since the solder cream 61 is accommodated in the groove 11 of the base part 10, the clip 50 may be adhered to the printed circuit board 60 while minimizing the application amount of the solder cream 61.

또한 제 2실시예는 제 1실시예와 달리 상기 베이스부(10)를 인쇄회로기판(60)에 접한 상태로 접착시킬 수 있어 클립의 전체 높이를 낮게 하여 전자파 차폐 효과를 상승시킬 수 있다.In addition, unlike the first embodiment, the second embodiment can bond the base portion 10 in contact with the printed circuit board 60, thereby lowering the overall height of the clip, thereby increasing the electromagnetic shielding effect.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

1: 종래의 쉴드캔 고정용 클립
2: 고정부 3: 클램핑부
4: 베이스부 5: 연결부
10: 베이스부 11: 홈부
20: 탄성편부 21: 수직부 22: 압박부
23: 가이드부
30: 도금층 31: 니켈층 32: 주석층
40: 제 2도금층
50: 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립
60: 인쇄회로기판 61: 솔더크림
70: 쉴드캔
80: 전자부품1: Clip for fixing the conventional shield can
2: fixing part 3: clamping part
4: base part 5: connecting part
10: base portion 11: groove portion
20: elastic piece 21: vertical portion 22: pressing portion
23: guide part
30: plating layer 31: nickel layer 32: tin layer
40: second plating layer
50: Shield can fixing clip for electromagnetic shielding with partial plating layer
60: printed circuit board 61: solder cream
70: shield can
80: electronic component

Claims (6)

전자파를 차단하기 위해 인쇄회로기판에 실장된 전자부품을 덮도록 마련되는 쉴드캔을 고정시키기 위한 쉴드캔 고정클립에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 접한 상태로 부착되는 베이스부;
상기 쉴드캔의 측벽을 집게형태로 집을 수 있도록 상기 베이스부의 양측에 상호 마주보도록 상향으로 연장되어 절곡되는 한 쌍의 탄성편부; 및
상기 인쇄회로기판에 스크린 처리된 솔더크림과의 표면저항을 최소화하여 접착력을 증대시키고 상기 베이스부의 상부면에는 솔더크림과의 표면저항을 증대시켜 솔더크림의 진입을 차단하기 위해 상기 베이스부의 저면에 도금되는 도금층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립.
In the shield can fixing clip for fixing the shield can is provided to cover the electronic components mounted on the printed circuit board to block the electromagnetic waves,
A base part attached to the printed circuit board in contact with the printed circuit board;
A pair of elastic pieces that are extended upwardly and bent to face each other on both sides of the base part so as to pick up the sidewall of the shield can in a tongs shape; And
The surface resistance with the solder cream screened on the printed circuit board is minimized to increase the adhesive strength, and the upper surface of the base portion is plated on the bottom surface of the base portion to block the entry of the solder cream by increasing the surface resistance with the solder cream. Shield can fixed clip for electromagnetic shielding provided with a partial plating layer characterized in that it comprises a plating layer.
제 1항에 있어서,
상기 각 탄성편부는 베이스부에 수직 상향으로 90°절곡된 수직부와, 상기 수직부가 내측으로 만곡되어 쉴드캔의 측벽을 압박하는 압박부와, 상기 압박부를 기점으로 외측으로 벌어지는 가이드부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립.
The method of claim 1,
Each of the elastic pieces comprises a vertical portion bent vertically upward 90 ° to the base portion, a pressing portion for bending the vertical portion to press the sidewall of the shield can, and a guide portion that opens outwardly from the pressing portion. Shield can fixing clip for electromagnetic shielding provided with a partial plating layer.
제 2항에 있어서,
상기 쉴드캔의 표면에 특정 소재로 도금 처리된 경우에, 상기 소재와 동일한 소재로 상기 쉴드캔과의 접촉하는 압박부의 내측면에 제 2도금층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립.
The method of claim 2,
When the surface of the shield can is plated with a specific material, a second plating layer is further formed on the inner side of the pressing portion in contact with the shield can with the same material as the material. Shield can fixing clip.
제 1항 또는 제 3항에 있어서,
상기 도금층은 니켈층 및 주석층이 순차적으로 도금되어 구성되는 것을 특징으로 하는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립.
The method according to claim 1 or 3,
The plating layer is a shield can fixed clip for electromagnetic shielding provided with a partial plating layer, characterized in that the nickel layer and the tin layer is sequentially plated.
제 4항에 있어서,
상기 니켈층의 두께는 0.1㎛ 내지 0.5㎛ 범위이고, 상기 주석층은 2.1㎛ 내지 2.5㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립.
The method of claim 4, wherein
The thickness of the nickel layer is in the range of 0.1 ㎛ to 0.5 ㎛, the tin layer is shield can fixed clip for electromagnetic shielding provided with a partial plating layer characterized in that the range of 2.1 ㎛ to 2.5 ㎛.
제 1항에 있어서,
상기 베이스부는 저면에 솔더크림을 내부로 수용하기 위한 홈부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 부분 도금층이 마련된 전자파 차단용 쉴드캔 고정클립.The method of claim 1,
The base portion is shield can fixing clip for electromagnetic shielding provided with a partial plating layer characterized in that the groove portion is further formed on the bottom surface for receiving the solder cream inside.
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