KR100886591B1 - A clip for fixing of shield can - Google Patents

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Abstract

본 발명은 쉴드캔 고정용 클립에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 공간활용도를 저하시키지 않고 쉴드캔에 대한 홀딩력 저하가 방지되면서도 인쇄회로기판상에 보다 견고하게 고정될 수 있도록 마련된 쉴드캔 고정용 클립을 제공하는 것이다.The present invention relates to a clip for fixing a shield can, and an object of the present invention is to provide a shield that can be more firmly fixed on a printed circuit board while preventing a decrease in holding force for the shield can without lowering the space utilization of the printed circuit board. It is to provide a can fixing clip.

이를 위해 본 발명에 따른 쉴드캔 고정용 클립은 인쇄회로기판에 실장된 전자부품을 덮도록 마련되는 쉴드캔을 상기 인쇄회로기판에 고정시키기 위한 것으로 인쇄회로기판에 접한 상태로 고정되는 복수개의 제1고정부와, 상기 제1고정 부 사이에 배치되어 상기 인쇄회로기판에 접합 상태로 고정되는 제2고정부와, 상기 제2고정부 외곽에 상기 인쇄회로기판으로부터 이격되도록 상부 외측으로 연장되는 연장부와, 상기 연장부와 상기 제1고정부 사이를 연결하도록 경사지게 마련된 연결부와, 상기 쉴드캔의 측벽을 집게형태로 집을 수 있도록 상기 연장부에 상호 마주보도록 입설되는 한 쌍의 탄성편부를 포함하는 것을 특징으로 한다. To this end, the shield can fixing clip according to the present invention is for fixing a shield can provided to cover an electronic component mounted on a printed circuit board to the printed circuit board. The plurality of first fixed clips are fixed in contact with the printed circuit board. A second fixing part disposed between the fixing part, the first fixing part, and fixed to the printed circuit board in a bonded state, and an extension part extending outwardly from the printed circuit board to the outer side of the second fixing part; And a connection part provided to be inclined to connect between the extension part and the first fixing part, and a pair of elastic pieces placed to face each other in the extension part so as to pick up the sidewall of the shield can in a tongs shape. It features.

Description

쉴드캔 고정용 클립{A CLIP FOR FIXING OF SHIELD CAN}Clip for shield can fixing {A CLIP FOR FIXING OF SHIELD CAN}

본 발명은 쉴드캔 고정용 클립에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 공간활용도를 저하시키지 않고 쉴드캔에 대한 홀딩력 저하를 방지하면서도 인쇄회로기판 상에 보다 견고하게 고정될 수 있도록 마련된 쉴드캔 고정용 클립에 관한 것이다. The present invention relates to a shield can fixing clip, and more particularly, a shield can provided to be more firmly fixed on a printed circuit board while preventing a decrease in holding force for the shield can without lowering the space utilization of the printed circuit board. It relates to a fixing clip.

일반적으로 전자파는 무선통신이나 레이더와 같이 유용하게 쓰이는 측면이 있는 반면 전자기기의 동작에 악영향을 미칠 수도 있는데, 이러한 현상을 전자파 장애(EMI: Electro Magnetic Interference) 현상이라 하며, 이러한 EMI는 전자기기의 노이즈를 발생시킴은 물론 인체에도 유해한 요소로 작용한다. In general, while electromagnetic waves have useful side effects such as wireless communication and radar, they may adversely affect the operation of electronic devices. This phenomenon is called an electromagnetic interference (EMI) phenomenon. Not only does it generate noise, it also acts as a harmful element to the human body.

따라서 최근에는 전자기기 내부 인쇄회로기판 상에 실장되는 반도체소자와 같은 전자부품들을 소정의 쉴드캔(Shield can)으로 덮어 상기 전자부품들로부터 발생하게 되는 EMI를 차단함으로써 자체 전자기기는 물론 타 전자기기의 동작에 영향을 미치지 못하도록 하고 있으며, 상기 쉴드캔은 통상 전자부품을 덮을 수 있도록 하단이 개방된 상자모양을 취한다.Therefore, in recent years, by covering certain electronic components such as semiconductor devices mounted on the printed circuit board inside the electronic device with a shield can, the EMI generated from the electronic components is blocked, so that the electronic devices as well as other electronic devices are prevented. In order to prevent the operation of the shield can, the shield can usually takes the shape of a box with an open bottom to cover an electronic component.

또 쉴드캔은 통상 쉴드캔의 측벽을 클램핑하도록 인쇄회로기판에 결합되는 클립을 통해 인쇄회로기판 상에 설치되고 있다.In addition, the shield can is usually mounted on the printed circuit board through a clip coupled to the printed circuit board to clamp the side wall of the shield can.

도 1 내지 도 3에는 종래 이러한 쉴드캔 고정용 클립의 구조가 도시된다. 1 to 3 show the structure of a conventional clip for fixing the shield can.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 클립(1)은 상기 쉴드캔(2)의 각 측벽(2a)에 대응하는 위치의 전자부품 둘레의 인쇄회로기판(3)에 상기 측벽(2a)의 수에 대응하도록 배치되는 것으로, 인쇄회로기판(3)에 접한 상태로 고정되는 복수개의 고정부(4)와, 상기 인쇄회로기판(3)과 전체적으로 이격되도록 상기 고정부(4) 사이에 마련되는 베이스부(5)와, 상기 쉴드캔(2)의 측벽을 집게형태로 집을 수 있도록 상기 각 베이스부(5) 양측에 상호 마주보도록 상부로 연장되는 한 쌍의 탄성편부(6)를 구비한다. 1 to 3, the clip 1 is connected to the printed circuit board 3 around the electronic component at a position corresponding to each side wall 2a of the shield can 2. It is disposed so as to correspond to the number of, and provided between the plurality of fixing portion 4 is fixed in contact with the printed circuit board 3, and the fixing portion 4 so as to be entirely spaced apart from the printed circuit board (3) A base portion 5 and a pair of elastic pieces 6 extending upwardly so as to face each other on each side of the base portion 5 so that the side wall of the shield can 2 can be picked up in the form of tongs. .

상기 고정부(4)는 외곽 둘레를 통해 인쇄회로기판(3)에 납땜되어 결합되며, 상기 탄성편부(6)는 상하부 사이의 중앙부가 마주보고 있는 탄성편부(6) 사이로 삽입되는 측벽(2a) 쪽으로 볼록해지도록 밴딩되게 형성된다.The fixing part 4 is soldered and coupled to the printed circuit board 3 through an outer periphery, and the elastic piece 6 is inserted between the elastic piece 6 facing the center between the upper and lower parts 2a. It is formed to be bent toward the side.

여기서 상기 베이스부(5)를 인쇄회로기판(3)으로부터 이격시킨 이유는 고정부(4) 둘레를 납땜을 통해 인쇄회로기판(3)에 고정시키는 과정에서 땜납이 상기 베이스부(5) 쪽으로 흘러 들어가게 되는 것을 방지하기 위한 것인데, 이는 땜납이 베이스부(5)를 따라 탄성편부(6) 쪽으로 침투되어 굳을 경우 탄성편부(6)의 탄성력이 저하되면서 탄성편부(6)에 의한 쉴드캔(2)의 홀딩력도 저하될 우려가 있으므로, 이를 막기 위한 것이다. The base part 5 is separated from the printed circuit board 3 because the solder flows toward the base part 5 while fixing the periphery of the fixing part 4 to the printed circuit board 3 through soldering. This is to prevent the entry of the shield can (2) by the elastic piece portion 6 while the elastic force of the elastic piece portion 6 is lowered when the solder penetrates into the elastic piece portion 6 along the base portion 5 The holding force of the may also be lowered, which is to prevent this.

따라서 고정부(4)를 통해 인쇄회로기판(3) 상에 고정된 클립(1)의 탄성편부(6) 사이로 쉴드캔(2)의 측벽(2a)을 삽입하게 되면, 실드캔(20)은 상기 측벽(2a)의 내면과 외면이 베이스부(5) 양 측 한 쌍의 탄성편부(6) 사이에서 가압되면서 클립(1)에 고정될 수 있게 된다. Therefore, when the side wall 2a of the shield can 2 is inserted between the elastic piece portions 6 of the clip 1 fixed on the printed circuit board 3 through the fixing portion 4, the shield can 20 The inner surface and the outer surface of the side wall 2a can be fixed to the clip 1 while being pressed between the pair of elastic pieces 6 on both sides of the base portion 5.

또 이 상태에서는 쉴드캔(2)에 의해 덮여진 전자부품을 교체하고자 할 경우 쉴드캔(2)을 상부 쪽으로 잡아당기기만 하면, 쉴드캔(2)의 각 측벽(2a)이 클립(1)의 탄성편부(6) 사이에서 빠져나오게 되면서 쉴드캔(2)의 분리작업도 용이하게 수행할 수 있게 된다. In this state, when the electronic component covered by the shield can 2 is to be replaced, the shield can 2 is pulled upwards, and each sidewall 2a of the shield can 2 is connected to the clip 1. It is also possible to easily perform the separation operation of the shield can (2) while coming out between the elastic piece (6).

그러나 이러한 종래 쉴드캔 고정용 클립(1)의 경우 상기 베이스부(5)가 인쇄회로기판(3)으로부터 전체적으로 이격되어 있고 인쇄회로기판(3)에 납땜되어 고정되는 고정부(4)의 면적이 다소 작게 형성되어 있는 관계로 인쇄회로기판(3)에 대한 결합력이 그다지 크지 못하였고, 이에 따라 전자기기의 사용도중에 종종 인쇄회로기판(3)으로부터 떨어지게 되는 문제점이 있었다. However, in the case of the conventional shield can fixing clip 1, the base portion 5 is entirely spaced apart from the printed circuit board 3, and the area of the fixing portion 4 which is soldered and fixed to the printed circuit board 3 has a large area. Since the bonding force to the printed circuit board 3 is not very large because it is formed to be somewhat small, there is a problem that the electronic device is often separated from the printed circuit board 3 during use of the electronic device.

예를 들어 상기 클립(1)의 경우 간혹 마주보고 있는 상기 탄성편부(6) 사이가 쉴드캔(2)의 측벽(2a)과 일치되지 못하도록 다소 틀어진 상태로 인쇄회로기판(3) 상에 고정될 수 있는데, 이때는 쉴드캔(2)의 측벽(2a)이 탄성편부(6) 사이에 클램핑되는 과정에서 탄성편부(6)가 뒤틀리게 되면서 탄성편부(6)와 일체로 형성된 고정부(4)가 인쇄회로기판(3)으로부터 떨어지게 될 우려가 있다. For example, the clip 1 may be fixed on the printed circuit board 3 in a slightly distorted state so that the elastic piece portions 6 facing each other do not coincide with the side wall 2a of the shield can 2. In this case, while the side wall (2a) of the shield can (2) is clamped between the elastic piece 6, the elastic piece 6 is twisted while the fixing portion (4) formed integrally with the elastic piece (6) is printed There is a risk of falling from the circuit board 3.

또 이러한 클립(1)은 공기조화기나 냉장고와 같이 구동시 진동이 수반되는 전자기기에 채용될 수 있는데, 상기 고정부(4)와 인쇄회로기판(3) 사이의 결합력이 그다지 크지 못할 경우에는 상기 고정부(4)가 이러한 전자기기의 구동시 발생하는 충격으로 인해 인쇄회로기판(3)으로부터 떨어질 수 있게 된다. In addition, the clip 1 may be employed in an electronic device with vibrations when driven, such as an air conditioner or a refrigerator. When the coupling force between the fixing part 4 and the printed circuit board 3 is not large, The fixing part 4 may be separated from the printed circuit board 3 due to the impact generated when the electronic device is driven.

따라서 이를 억제하기 위해서는 상기 고정부(4)의 면적을 크게 하여 인쇄회로기판(3)과 고정부(4) 사이의 결합력이 커지도록 하는 것이 바람직한데, 이때는 클립(1)이 인쇄회로기판(3) 상에서 차지하는 면적이 과도하게 커지게 되면서 인쇄회로기판(3)의 공간을 효율적으로 사용할 수 없게 될 수 있다. Therefore, in order to suppress this, it is preferable to increase the area of the fixing part 4 so that the coupling force between the printed circuit board 3 and the fixing part 4 is increased. In this case, the clip 1 is the printed circuit board 3. As the area occupied on the substrate becomes excessively large, the space of the printed circuit board 3 may not be used efficiently.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 공간활용도를 저하시키지 않고 쉴드캔에 대한 홀딩력 저하가 방지되면서도 인쇄회로기판 상에 보다 견고하게 고정될 수 있도록 마련된 쉴드캔 고정용 클립을 제공하는 것이다.The present invention is to solve this problem, an object of the present invention is a shield can provided to be more firmly fixed on the printed circuit board while preventing the holding force to the shield can be reduced without lowering the space utilization of the printed circuit board It is to provide a fastening clip.

이를 위해 본 발명에 본 발명에 따른 쉴드캔 고정용 클립은 인쇄회로기판에 실장된 전자부품을 덮도록 마련되는 쉴드캔을 상기 인쇄회로기판에 고정시키기 위한 것으로 인쇄회로기판에 접한 상태로 고정되는 복수개의 제1고정부와, 상기 제1고정 부 사이에 배치되어 상기 인쇄회로기판에 접합 상태로 고정되는 제2고정부와, 상기 제2고정부 외곽에 상기 인쇄회로기판으로부터 이격되도록 상부 외측으로 연장 되는 연장부와, 상기 연장부와 상기 제1고정부 사이를 연결하도록 경사지게 마련된 연결부와, 상기 쉴드캔의 측벽을 집게형태로 집을 수 있도록 상기 연장부에 상호 마주보도록 입설되는 한 쌍의 탄성편부를 포함하는 것을 특징으로 한다. To this end, the shield can fixing clip according to the present invention according to the present invention is for fixing a shield can provided to cover an electronic component mounted on a printed circuit board to the printed circuit board, the plurality of which is fixed in contact with the printed circuit board. Two first fixing parts, a second fixing part disposed between the first fixing parts and fixed to the printed circuit board in a bonded state, and extended upwardly to be spaced apart from the printed circuit board outside the second fixing part. The extension portion, the connection portion provided to be inclined to connect the extension portion and the first fixing portion, and a pair of elastic pieces which are installed to face each other in the extension portion so as to pick up the sidewall of the shield can in a tongs shape. It is characterized by including.

그리고 상기 제1 및 제2고정부는 외곽 둘레를 통해 상기 인쇄회로기판에 납땝되어 고정되는 것을 특징으로 한다. The first and second fixing parts may be soldered and fixed to the printed circuit board through an outer circumference.

또한 상기 제1고정부 중 하나는 상기 클립의 길이방향 정 중앙에 위치되고, 상기 중앙에 위치되는 제1고정부 양측의 클립은 무게 및 형상에 있어서 상호 대칭을 이루며, 상기 중앙에 위치되는 제1고정부의 일측에는 상기 클립의 길이방향과 수직되는 방향으로 돌출되어 상기 중앙에 위치되는 제1고정부의 폭이 연장되도록 하는 보조고정부가 마련된 것을 특징으로 한다.  In addition, one of the first fixing part is located at the center of the longitudinal direction of the clip, the clip of the both sides of the first fixing part located in the center are mutually symmetric in weight and shape, the first located in the center One side of the fixing portion is characterized in that the auxiliary fixing portion is provided to protrude in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the clip to extend the width of the first fixing portion located in the center.

또한 상기 보조고정부의 연장길이는 상기 중앙에 위치되는 상기 제1고정부의 전체 폭 보다는 작고 상기 중앙에 위치되는 제1고정부 폭의 절반 보다는 크게 마련된 것을 특징으로 한다. In addition, the extension length of the auxiliary fixing part is characterized in that it is provided less than the total width of the first fixing part located in the center and larger than half of the first fixing part located in the center.

또한 상기 제1고정부 중 적어도 어느 하나의 외곽 적어도 일부에는 상기 제1고정부의 납땜면적의 증가를 위해 곡선 처리된 곡선부가 마련된 것을 특징으로 한다. In addition, at least a part of at least an outer portion of at least one of the first fixing parts may be provided with a curved curved part for increasing the soldering area of the first fixing part.

또한 상기 곡선부는 상기 제1고정부가 상기 인쇄회로기판에 접하게 되는 면적의 증가 없이 외곽 둘레의 길이만 증가하도록 상기 제1고정부 안쪽으로 오목하게 형성된 것을 특징으로 한다. In addition, the curved portion is characterized in that the first fixing portion is formed to be concave inside the first fixing portion so as to increase only the length of the outer periphery without increasing the area in contact with the printed circuit board.

또한 상기 곡선부는 상기 클립의 길이방향 양 끝단 쪽 상기 제1고정부에 마 련된 것을 특징으로 한다. In addition, the curved portion is characterized in that the first fixing portion at both ends of the longitudinal direction of the clip.

이와 같이 본 발명에 따른 쉴드캔 고정용 클립은 상술한 제2고정부 및 보조고정부와 곡선부를 통해 인쇄회로기판에서 실질적으로 차지하게 되는 면적이 종래에 비해 증가되지 않으면서도 인쇄회로기판과 납땜되는 클립의 면적이 증가되기 때문에, 인쇄회로기판의 공간활용도를 저해시키지 않으면서도 인쇄회로기판에 보다 강력하게 결합될 수 있게 된다. As described above, the shield can fixing clip according to the present invention is soldered with the printed circuit board without substantially increasing the area occupied by the printed circuit board through the second fixing portion and the auxiliary fixing portion and the curved portion described above. Since the area of the clip is increased, it can be more strongly coupled to the printed circuit board without impairing the space utilization of the printed circuit board.

또 본 발명에 따른 쉴드캔 고정용 클립은 제2고정부 외곽에 인쇄회로기판으로부터 이격되도록 상부 외측으로 연장되는 연장부가 마련되고, 실질적으로 쉴드캔의 측벽을 클램핑하는 탄성편부는 이러한 연장부에 입설되도록 형성되어 제1 및 제2고정부의 납땜시 땜납이 탄성편부로 흘러들어가게 되는 것이 방지됨에 따라, 탄성편부의 탄성력이 땜납으로 인해 저하되는 것도 효과적으로 방지하게 된다. In addition, the shield can fixing clip according to the present invention is provided with an extension extending outwardly so as to be spaced apart from the printed circuit board outside the second fixing portion, and the elastic piece for clamping the sidewall of the shield can substantially enters the extension portion. Since the solder is prevented from flowing into the elastic piece during soldering of the first and second fixing parts, the elastic force of the elastic piece is effectively prevented from being lowered due to the solder.

다음은 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Next, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 실시예에 따른 쉴드캔 고정용 클립(40)이 사용되는 인쇄회로기판의 일부 구조가 도시된다. 도 6에는 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10) 상에는 반도체소자와 같은 전자부품(20)이 실장되며, 상기 전자부품(20)의 외측에는 상기 전자부품(20)을 덮어 전자부품(20)의 EMI를 차단하기 위한 쉴드캔(30)이 설치된다.6 shows a part of a structure of a printed circuit board on which a shield can fixing clip 40 according to the present embodiment is used. As shown in FIG. 6, an electronic component 20 such as a semiconductor device is mounted on the printed circuit board 10, and the electronic component 20 is covered with the electronic component 20 on an outer side of the electronic component 20. Shield can 30 is installed to block the EMI.

이러한 쉴드캔(30)은 상기 인쇄회로기판(10)에 고정 및 분리가 용이하도록 착탈 가능하게 결합되는데, 이러한 쉴드캔(30)의 분리 및 고정은 본 실시예에 따른 쉴드캔 고정용 클립(40)을 통해 가능하게 된다.The shield can 30 is detachably coupled to the printed circuit board 10 so as to be easily fixed and separated, and the shield can 30 is detached and fixed to the shield can fixing clip 40 according to the present embodiment. This is made possible by

쉴드캔(30)은 4개의 측벽(31)과 상부벽(32)이 일체로 형성되어 하단이 개방된 직육면체 상자모양을 취함으로써 상기 전자부품(20)을 내부에 수용한 상태로 덮게 되며, 이러한 쉴드캔(30)은 효과적인 전자파 차폐를 위해 석도금강판 등으로 형성될 수 있다. The shield can 30 has four side walls 31 and an upper wall 32 integrally formed to cover the electronic component 20 therein by taking a rectangular box shape with an open bottom. The shield can 30 may be formed of a plated steel sheet or the like for effective electromagnetic shielding.

그리고 상기 전자부품(20) 둘레의 인쇄회로기판(10)에는 쉴드캔(30)의 하단 쪽 각 측벽(31)을 클램핑하여 쉴드캔(30)을 인쇄회로기판(10) 상에 착탈 가능하도록 고정시키는 상기 클립(40)이 복수개 결합되며, 이러한 클립(40)은 상기 쉴드캔(30)의 각 측벽(31)에 대응하는 위치의 전자부품(20) 둘레의 인쇄회로기판(10)에 상기 측벽(31)의 수에 대응하도록 배치될 수 있다. 또 측벽(31)에 있어서 상기 클립(40)에 실질적으로 클램핑되는 중앙 쪽 하단에는 단차홈(31a)이 형성되어 상기 측벽(31)이 클립(40)에 클램핑된 상태에서 단차홈(31a) 양측의 측벽(31) 하단과 인쇄회로기판(10) 사이에 틈새가 형성되지 않도록 하는 것이 바람직하다. The sidewalls 31 of the lower side of the shield can 30 are clamped to the printed circuit board 10 around the electronic component 20 so that the shield can 30 is detachably fixed on the printed circuit board 10. A plurality of clips 40 are coupled to each other, and the clips 40 are connected to the printed circuit board 10 around the electronic component 20 at a position corresponding to each side wall 31 of the shield can 30. It may be arranged to correspond to the number of (31). In addition, a stepped groove 31a is formed at the lower end of the central side substantially clamped to the clip 40 in the side wall 31 so that both sides of the stepped groove 31a are in the state where the side wall 31 is clamped to the clip 40. It is preferable that a gap is not formed between the bottom of the sidewall 31 of the printed circuit board 10 and the printed circuit board 10.

도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 클립(40)은 인쇄회로기판(10)에 접한 상태로 고정되도록 클립(40)의 길이방향을 따라 상호 이격되게 마련된 3개의 제1고정부(41,42)와, 상기 제1고정부(41,42) 사이에 배치되어 인쇄회로기판(10)에 접한 상태로 고정되는 2개의 제2고정부(43)와, 제2고정부(43) 외곽에 인쇄회로기판(10)으 로부 이격되도록 상부 외측으로 연장되게 마련된 연장부(43a)와, 상기 연장부(43a)와 인쇄회로기판(10)에 접하게 되는 제1고정부(41,42) 사이를 연결하도록 경사지게 마련된 연결부(46)와, 쉴드캔(30)의 측벽(31)을 집게형태로 집을 수 있도록 상기 연장부(43a) 양측 가장 자리에 상호 마주보도록 입설되는 한 쌍의 탄성편부(44,45)를 구비하며, 상기 제1 및 제2고정부(41,42,43)는 그 외곽 둘레를 통해 인쇄회로기판(10)에 납땜되어 상에 고정된다. As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the three first fixing parts 41 are provided to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the clip 40 so that the clip 40 is fixed in contact with the printed circuit board 10. 42 and two second fixing parts 43 disposed between the first fixing parts 41 and 42 and fixed in contact with the printed circuit board 10 and outside the second fixing parts 43. An extension part 43a provided to extend outwardly to be spaced apart from the printed circuit board 10 and between the extension part 43a and the first fixing parts 41 and 42 which are in contact with the printed circuit board 10. A pair of elastic piece portions 44, which are installed to face each other at edges of both sides of the extension portion 43a to pick up the connecting portion 46 and the side wall 31 of the shield can 30 in the form of tongs, are provided to be inclined to connect. 45, wherein the first and second fixing parts 41, 42, 43 are soldered to the printed circuit board 10 through the outer periphery thereof and fixed thereto.

따라서 이와 같이 구성되는 클립(40)을 이용하여 쉴드캔(30)을 인쇄회로기판(10) 상에 고정시킬 때는 먼저 제1 및 제2고정부(41,42,43)를 납땜하는 방식으로 클립(40)을 쉴드캔(30)의 각 측벽(31)과 대응하는 위치의 인쇄회로기판(10)에 고정시키게 된다. Therefore, when the shield can 30 is fixed to the printed circuit board 10 by using the clip 40 configured as described above, the first and second fixing parts 41, 42, and 43 are soldered first. 40 is fixed to the printed circuit board 10 at a position corresponding to each side wall 31 of the shield can 30.

이에 따른 본 실시에에 따른 클립(40)은 상기 제2고정부(43)를 통해 인쇄회로피간에 납땜되는 면적이 증가되면서 인쇄회로기판(10)에 보다 강력하게 고정될 수 있게 된다. 또 상기 제2고정부(43)의 경우 종래 클립에 비해 인쇄회로기판(10) 상에서 클립(40)이 차지하는 면적을 증가시키지도 않게 된다. Accordingly, the clip 40 according to the present embodiment may be more strongly fixed to the printed circuit board 10 as the area soldered between the printed circuit boards increases through the second fixing part 43. In addition, the second fixing part 43 does not increase the area occupied by the clip 40 on the printed circuit board 10 compared to the conventional clip.

그리고 이러한 제1 및 제2고정부(41,42,43)를 납땜과정에서 발생하는 땜납이 상기 탄성편부(44,45)로 흘러들어가 굳을 경우에는 탄성편부(44,45)의 탄성력이 저하되면서 탄성편부(44,45)에 의한 쉴드캔(30) 측벽의 홀딩력이 저하될 우려가 있으나, 본 실시예에 따른 클립(40)의 경우 탄성편부(44,45)는 상기 연결부(46)와 연장부(43a)를 통해 제1 및 제2고정부(41,42,43)보다 상부 쪽에 위치되어 인쇄회로기판(10)에서 이격되는 구조를 갖기 때문에, 제1 및 제2고정부(41,42,43) 외곽 둘레 가 인쇄회로기판(10)에 납땜되는 과정에서 땜납이 탄성편부(44,45)로 흘러들어가게 될 우려도 발생하지 않게 된다. 이에 따른 본 실시예에 따른 클립(40)은 종래에 비해 인쇄회로기간(10)에 보다 강력하게 고정되면서도 땜납의 침투로 인해 탄성편부(44,45)의 탄성력이 저하되는 것이 방지되어 쉴드캔(30) 측벽(31)에 대한 탄성편부(44,45)의 홀딩력 저하도 방지할 수 있게 된다. When the solder generated in the soldering process of the first and second fixing parts 41, 42, 43 flows into the elastic piece portions 44 and 45 and hardens, the elastic force of the elastic piece portions 44 and 45 decreases. The holding force of the side wall of the shield can 30 due to the elastic pieces 44 and 45 may be lowered. However, in the case of the clip 40 according to the present embodiment, the elastic pieces 44 and 45 extend from the connection part 46. The first and second fixing parts 41 and 42 are located above the first and second fixing parts 41, 42 and 43 through the part 43a and are separated from the printed circuit board 10. 43, there is no possibility that the solder flows into the elastic pieces 44 and 45 while the outer periphery is soldered to the printed circuit board 10. Accordingly, the clip 40 according to the present embodiment is more firmly fixed in the printed circuit period 10 than in the related art, and the elastic force of the elastic piece portions 44 and 45 is prevented from being lowered due to the penetration of solder. 30) The holding force of the elastic pieces 44 and 45 with respect to the side wall 31 can also be prevented.

여기서 상기 제2고정부(43)와 연장부(43a)의 경우 동일평면을 이루는 판상형태에서 제2고정부(43)를 형성하게 될 안쪽을 하부 쪽으로 가압변형시킴으로써 간단하게 형성될 수 있다. In this case, the second fixing part 43 and the extension part 43a may be simply formed by pressing the inner side of the second fixing part 43 to form the second fixing part 43 in the same flat plate shape.

그리고 이러한 클립(40)은 SMT장비(미도시)의 노즐(미도시)에 진공흡착된 상태에서 상기 인쇄회로기판(10) 쪽으로 이동되어 인쇄회로기판(10)에 장착되며, 3개의 제1고정부(41,42) 중 중앙 쪽에 마련된 제1고정부(42) 상면이 상기 노즐(미도시)에 대한 흡착면을 형성하게 된다. 따라서 중앙 쪽 제1고정부(42)가 노즐(미도시)에 진공흡착된 상태에서 상기 클립(40)이 한 쪽으로 기울어질 우려가 없도록 상기 클립(40)에 있어서 중앙 쪽 제1고정부(42) 양측은 무게나 형태에 있어서 상호 대칭을 이루도록 마련되는 것이 바람직하다. In addition, the clip 40 is moved toward the printed circuit board 10 in a state of being vacuum-adsorbed by a nozzle (not shown) of an SMT device (not shown) and mounted on the printed circuit board 10. An upper surface of the first fixing part 42 provided at the center of the government parts 41 and 42 forms an adsorption surface for the nozzle (not shown). Therefore, the center first fixing part 42 in the clip 40 so that the clip 40 is not inclined to one side in the state in which the central first fixing part 42 is vacuum-adsorbed to the nozzle (not shown). Both sides are preferably provided to be symmetrical in weight or shape.

상술한 바와 같이 상기 제1고정부(41,42) 중 중앙에 있는 제1고정부(42)의 상면은 SMT장비(미도시)의 노즐(미도시)에 흡착되는 흡착면을 형성하게 되는데, 본 실시예에 있어서 이러한 중앙 쪽 제1고정부(42)의 일측에는 상기 클립(40)의 길이방향과 수직되는 방향으로 연장되어 상기 중앙 쪽 제1고정부(42)의 폭이 연장되도록 하는 보조고정부(42a)가 마련된다. As described above, the upper surface of the first fixing part 42 in the center of the first fixing parts 41 and 42 forms an adsorption surface which is adsorbed by the nozzle (not shown) of the SMT device (not shown). In the present embodiment, one side of the central first fixing part 42 extends in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the clip 40 so that the width of the central first fixing part 42 is extended. The fixing part 42a is provided.

따라서 이러한 보조고정부(42a)가 마련된 상태에서는 중앙 쪽 제1고정부(42)가 인쇄회로기판(10)에 접하게 되는 면적이 한층 더 증가되면서 클립(40)과 인쇄회로기판(10) 사이의 결합력을 더욱 배가시킬 수 있게 된다. 참고로 도면에서는 보조고정부(42a)의 표시를 위해 중앙 쪽 제1고정부(42)와 보조고정부(42a) 사이에 가상선을 그려 넣었다. Therefore, in the state where the auxiliary fixing part 42a is provided, the area where the central first fixing part 42 is in contact with the printed circuit board 10 is further increased, and thus, between the clip 40 and the printed circuit board 10. It will be able to double the bonding force. For reference, in the drawing, an imaginary line is drawn between the central first fixing part 42 and the auxiliary fixing part 42a for the display of the auxiliary fixing part 42a.

그리고 이러한 보조고정부(42a)로 인해 인쇄회로기판(10)에서 차지하는 면적이 실질적으로 증가되도록 않도록 클립(40)은 상기 보조고정부(42a)가 전자부품(20) 쪽을 향하도록 한 상태에서 인쇄회로기판(10)에 결합되는 것이 바람직하다.(도 6 참조) 따라서 이때는 쉴드캔(30)을 결합시킨 상태에서 상기 보조고정부(42a)가 쉴드캔(30) 안쪽으로 위치되면서 보조고정부(42a)로 인해 인쇄회로기판(10)의 공간활용도가 저해되지 않게 된다. In addition, the clip 40 is in a state in which the auxiliary fixing part 42a faces the electronic component 20 so that the area occupied by the printed circuit board 10 is substantially increased due to the auxiliary fixing part 42a. Preferably, the auxiliary fixing part 42a is positioned inside the shield can 30 while the shield can 30 is coupled to the printed circuit board 10. The space utilization of the printed circuit board 10 is not impeded by 42a.

또 상기 보조고정부(42a)를 통해 중앙 쪽 제1고정부(42)의 면적이 증가된 상태에서는 상기 노즐(미도시)이 탄성편부(44,45)의 간섭 없이 클립(40)을 보다 용이하게 진공흡착 할 수 있게 된다. In addition, in the state where the area of the central first fixing portion 42 is increased through the auxiliary fixing portion 42a, the nozzle (not shown) makes it easier to clip the clip 40 without the interference of the elastic pieces 44 and 45. Vacuum adsorption is possible.

여기서 상기 보조고정부(42a)의 연장길이는 상기 노즐(미도시)의 진공흡착동작이 용이하게 되도록 하면서도 상기 보조고정부(42a)와 전자부품(20) 간의 간섭이 발생하지 않도록 중앙 쪽 제1고정부(42)의 전체 폭 보다는 작고 상기 중앙 쪽 제1고정부(42) 폭의 절반길이 보다는 크게 마련되는 것이 바람직하다. The extension length of the auxiliary fixing part 42a facilitates the vacuum suction operation of the nozzle (not shown), but does not cause interference between the auxiliary fixing part 42a and the electronic component 20. It is preferable that the width of the fixing part 42 is smaller than the overall width of the first fixing part 42 and the half length of the central part is preferably provided.

또한 본 실시예에 따른 클립(40)에 있어서, 상기 3개의 제1고정부(41,42) 중 적어도 하나에는 제1고정부(41,42)의 납땜면적을 더욱 증가시기 위한 것으로 외곽 적어도 일부에 곡선 처리된 곡선부(41a)가 마련된다. In addition, in the clip 40 according to the present embodiment, at least one of the three first fixing parts 41 and 42 is to further increase the soldering area of the first fixing parts 41 and 42. The curved curved portion 41a is provided.

그리고 이러한 곡선부(41a)는 상기 제1고정부(41,42)가 인쇄회로기판(10)에 접하게 되는 면적의 증가 없이 외곽 둘레의 길이만 증가되도록 제1고정부(41,42) 안쪽으로 오목하게 형성된다. The curved portion 41a is moved into the first fixing portions 41 and 42 so that the length of the outer periphery is increased without increasing the area where the first fixing portions 41 and 42 are in contact with the printed circuit board 10. It is formed concave.

또 상기 곡선부(41a)의 경우 상기 3개의 제1고정부(41,42)에 모두 형성되더라도 무방하나, 곡선부(41a)를 너무 많이 형성하게 될 경우에는 클립(40)의 가공시 어려움이 생길 수 있으므로, 상기 곡선부(41a)는 클립(40)의 양 끝단에 배치되는 2개의 제1고정부(41)에만 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 본 실시예의 경우 상기 제1고정부(41,42)는 각각 사각모양으로 형성되고, 상기 곡선부(41a)는 클립(40)의 길이방향 양 끝단에 마련되는 제1고정부(41)에 있어서 끝단 쪽 변에만 형성된다. 참고로 도 7 내지 도 11에 있어서 “A"는 인쇄회로기판(10)에 납땜되는 클립(40)의 납땜부위를 나타낸 것이다. In the case of the curved portion 41a, all three first fixing portions 41 and 42 may be formed. However, when the curved portion 41a is formed too much, it is difficult to process the clip 40. As such, the curved portion 41a may be formed only at two first fixing portions 41 disposed at both ends of the clip 40. Therefore, in the present embodiment, the first fixing parts 41 and 42 are each formed in a square shape, and the curved portion 41a is provided at the first fixing parts 41 provided at both ends of the clip 40 in the longitudinal direction. It is formed only at the end side. For reference, in FIGS. 7 to 11, "A" shows a soldering portion of the clip 40 soldered to the printed circuit board 10.

따라서 이와 같은 곡선부(41a)와 상기 제2고정부(43) 및 보조고정부(42a)가 마련된 상태에서는 인쇄회로기판(10)에서 클립(40)이 실질적으로 차지하게 되는 면적이 종래에 비해 증가되지 않으면서도 인쇄회로기판(10)과 접촉된 상태로 납땜되는 클립(40)의 면적이 증가되므로 인쇄회로기판(10)의 공간활용도를 저해시키지 않으면서도 클립(40)과 인쇄회로기판(10) 간의 결합이 보다 강력해 질 수 있다. Therefore, in the state in which the curved portion 41a, the second fixing portion 43, and the auxiliary fixing portion 42a are provided, the area occupied substantially by the clip 40 in the printed circuit board 10 is larger than that of the conventional art. Since the area of the clip 40 to be soldered in contact with the printed circuit board 10 is increased without increasing, the clip 40 and the printed circuit board 10 without impairing the space utilization of the printed circuit board 10. ) Can be stronger.

또 클립(40)이 인쇄회로기판(10)에 고정된 상태에서는 상기 각 클립(40)의 탄성편부(44,45) 사이로 쉴드캔(30)의 각 측벽(31)을 삽입시키게 되는데, 이에 따라 쉴드캔(30)은 각 측벽(31)이 각 클립(40)의 탄성편부(44,45) 사이에 클램핑되면 서 인쇄회로기판(10) 상에 간단히 고정된다. In addition, when the clip 40 is fixed to the printed circuit board 10, each sidewall 31 of the shield can 30 is inserted between the elastic piece portions 44 and 45 of the clip 40. The shield can 30 is simply fixed on the printed circuit board 10 while each side wall 31 is clamped between the elastic pieces 44 and 45 of each clip 40.

또 이 상태에서는 쉴드캔(30)에 의해 덮여진 전자부품(20)을 교체하고자 할 경우 쉴드캔(30)을 상부 쪽으로 잡아당기기만 하면, 쉴드캔(30)의 각 측벽(31)이 각 클립(40)의 탄성편부(44,45) 사이로부터 쉽게 빠져나오게 되면서 쉴드캔(30)의 분리작업 또한 용이하게 이루어지게 된다. In this state, when the electronic component 20 covered by the shield can 30 is to be replaced, only the shield can 30 is pulled upward, and each sidewall 31 of the shield can 30 is clipped. The separation of the shield can 30 is also easily performed while easily exiting between the elastic pieces 44 and 45 of the 40.

또한 상기 측벽(31)이 클립(40)의 탄성편부(44,45) 사이에서 보다 강력하게 파지될 경우에는 클립(40)의 홀딩력이 증대되어 인쇄회로기판(10)에 충격이나 진동이 가해지더라도 클립(40)의 떨림 현상이 방지되면서 클립(40)이 인쇄회로기판(10) 상에 보다 안정적으로 결합된 상태를 유지할 수 있게 되는데, 이를 위해 본 실시예에 있어서 상기 탄성편부(44,45)는 측벽(31)을 보다 강력하게 파지하기 위한 구조를 갖는다. In addition, when the side wall 31 is gripped more strongly between the elastic pieces 44 and 45 of the clip 40, the holding force of the clip 40 is increased so that an impact or vibration is applied to the printed circuit board 10. While the shaking of the clip 40 is prevented, the clip 40 can be more stably coupled to the printed circuit board 10. In this embodiment, the elastic piece portions 44 and 45 can be maintained. Has a structure for holding the side wall 31 more strongly.

보다 상세히 설명하자면, 상기 탄성편부(44,45)는 먼저 상하 길이방향의 중앙부가 탄성편부(44,45) 사이로 삽입되는 측벽(31) 쪽으로 볼록해지도록 밴딩되어 형성되는 제1파지부(44a,45a)를 구비한다. In more detail, the elastic pieces 44 and 45 are first bent portions 44a formed by bending the first and second longitudinal portions to be convex toward the side walls 31 inserted between the elastic pieces 44 and 45. 45a).

따라서 이러한 탄성편부(44,45) 사이로 삽입되는 측벽(31)은 이러한 제1파지부(44a,45a)에 의해 내면과 외면이 탄성적으로 가압되면서 고정되는데, 여기서 제1파지부(44a,45a) 상부 쪽 탄성편부(44,45) 사이의 거리는 탄성편부(44,45) 사이로 삽입되는 상기 측벽(31)의 삽입동작을 가이드할 수 있도록 상부 쪽이 측벽(31)의 두께보다 크게 형성되고 하부로 갈수록 점점 좁아지도록 형성된다. Therefore, the side wall 31 inserted between the elastic pieces 44 and 45 is fixed while the inner and outer surfaces are elastically pressed by the first holding portions 44a and 45a, where the first holding portions 44a and 45a are fixed. The distance between the upper elastic piece portions 44 and 45 is greater than the thickness of the side wall 31 so as to guide the insertion operation of the side wall 31 inserted between the elastic piece portions 44 and 45. It is formed to become narrower toward.

또 제1파지부(44a,45a) 하부에 있어서 클립(40)의 길이방향에 따른 탄성편 부(44,45)의 중앙 쪽에는 제1파지부(44a,45a)와 함께 측벽(31)을 가압하여 고정시키도록 제2파지부(44b,45b)가 절개가공을 통해 형성된다. In the lower portion of the first holding portions 44a and 45a, the side wall 31 is formed at the center of the elastic piece portions 44 and 45 along the longitudinal direction of the clip 40 together with the first holding portions 44a and 45a. The second gripping portions 44b and 45b are formed through the cutting process so as to be fixed by pressing.

제2파지부(44b,45b)는 고정단(44b1,45b1)이 제1파지부(44a,45a) 쪽에 고정되도록 고정단(44b1,45b1)을 제외한 테두리를 절개하여 형성되고, 절개 후 자유단(44b2,45b2)이 탄성편부(44,45) 사이의 공간 쪽으로 위치하도록 밴딩되는데, 이러한 제2파지부(44b,45b)는 자유단(44b2,45b2) 사이의 거리가 상기 제1파지부(44a,45a) 사이의 거리보다 작게 되도록 제1파지부(44a,45a) 쪽에 고정되는 고정단(44b1,45b1)으로부터 하부 쪽 자유단(44b2,45b2) 쪽으로 하향경사지게 형성된다.The second gripping portions 44b and 45b are formed by cutting the edges other than the fixing ends 44b1 and 45b1 so that the fixed ends 44b1 and 45b1 are fixed to the first gripping portions 44a and 45a. 44b2 and 45b2 are bent so as to be located toward the space between the elastic pieces 44 and 45, and the second holding portions 44b and 45b have a distance between the free ends 44b2 and 45b2. It is formed to be inclined downward toward the lower free ends 44b2 and 45b2 from the fixed ends 44b1 and 45b1 fixed to the first grippers 44a and 45a so as to be smaller than the distance between 44a and 45a.

따라서 탄성편부(44,45) 사이로 삽입되는 측벽(31)의 동작이 도시된 도 9 내지 도 11에 있어서, 측벽(31)이 제1파지부(44a,45a)로 삽입되고 있는 상태를 나타낸 도 10을 보면, 제1파지부(44a,45a) 사이가 활살표 "B"방향으로 벌어지면서 측벽(31)이 제1파지부(44a,45a) 사이로 삽입된 상태에서 제2파지부(44b,45b)의 자유단(44b2,45b2)은 화살표 “C" 방향을 따라 상호 접하도록 힘을 받게 되는 것을 볼 수 있으며, 이후 상호 접하도록 힘을 받고 있는 제2파지부(44b,45b) 사이로 계속해서 측벽(31)을 삽입시키게 되면, 도 11과 같이 측벽(31)은 제1파지부(44a,45a)와 함께 2파지부(44b,45b)를 통해 강력하게 클램핑 된다. Therefore, in FIGS. 9 to 11 where the operation of the side wall 31 inserted between the elastic pieces 44 and 45 is shown, the side wall 31 is inserted into the first holding portions 44a and 45a. Referring to 10, the second gripping portion 44b, with the sidewall 31 inserted between the first gripping portions 44a and 45a, is opened between the first gripping portions 44a and 45a in the direction of the arrow " B ". It can be seen that the free ends 44b2 and 45b2 of 45b are forced to contact each other along the direction of arrow “C”, and then continue between the second gripping portions 44b and 45b that are being forced to contact each other. When the side wall 31 is inserted, the side wall 31 is strongly clamped through the second holding portions 44b and 45b together with the first holding portions 44a and 45a as shown in FIG. 11.

또한 이와 같이 제1 및 제2파지부(44a,45a,44b,45b)가 마련된 상태에서는 클립(40)의 사용도중 제1파지부(44a,45a) 사이의 거리가 측벽(31)의 두께보다 다소 더 크게 벌어지도록 변형되어 제1파지부(44a,45a)를 통해 측벽(31)을 제대로 파지할 수 없게 되더라도 제2파지부(44b,45b)의 자유단(44b2,45b2) 사이는 좁혀진 상태 를 유지할 수 있게 되므로, 제2파지부(44b,45b)에 의한 측벽(31)의 파지동작은 계속적으로 그대로 수행할 수 있게 된다. In the state where the first and second gripping portions 44a, 45a, 44b, and 45b are provided in this manner, the distance between the first gripping portions 44a and 45a during the use of the clip 40 is greater than the thickness of the side wall 31. Even though it is deformed to be slightly wider and the side wall 31 cannot be properly gripped through the first holding portions 44a and 45a, the free end 44b2 and 45b2 of the second holding portions 44b and 45b is narrowed. Since it can be maintained, the holding operation of the side wall 31 by the second holding portion (44b, 45b) can be performed continuously as it is.

도 1은 종래 쉴드캔 고정용 클립의 구조를 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view showing the structure of a conventional shield can fixing clip.

도 2는 종래 쉴드캔 고정용 클립에 쉴드캔의 측벽이 클램핑된 상태를 도시한 단면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which a sidewall of a shield can is clamped to a conventional shield can fixing clip.

도 3은 종래 쉴드캔 고정용 클립에 쉴드캔의 측벽이 클램핑된 상태를 도시한 측면도이다. 3 is a side view illustrating a state in which a sidewall of a shield can is clamped to a conventional shield can fixing clip.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쉴드캔 고정용 클립의 구조를 도시한 사시도이다. Figure 4 is a perspective view showing the structure of a shield can fixing clip according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쉴드캔 고정용 클립의 구조를 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing the structure of a shield can fixing clip according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쉴드캔 고정용 클립들이 인쇄회로기판에 고정된 상태를 도시한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a shield can fixing clip fixed to a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쉴드캔 고정용 클립이 인쇄회로기판에 고정된 상태를 도시한 평면도이다. 7 is a plan view illustrating a shield can fixing clip fixed to a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쉴드캔 고정용 클립이 인쇄회로기판에 고정된 상태를 도시한 측면도이다. 8 is a side view illustrating a shield can fixing clip fixed to a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 9는 인쇄회로기판에 고정된 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쉴드캔 고정용 클립에 쉴드캔의 측벽이 클램핑되기 전의 상태를 도시한 단면도이다. FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a state before a sidewall of a shield can is clamped to a shield can fixing clip according to an exemplary embodiment of the present invention, which is fixed to a printed circuit board.

도 10은 인쇄회로기판에 고정된 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쉴드캔 고정용 클립에 쉴드캔의 측벽이 클램핑되고 있는 상태를 도시한 단면도이다. 10 is a cross-sectional view illustrating a state in which a side wall of a shield can is clamped to a shield can fixing clip according to an exemplary embodiment of the present invention, which is fixed to a printed circuit board.

도 11은 인쇄회로기판에 고정된 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쉴드캔 고정용 클립에 쉴드캔의 측벽이 완전히 클램핑된 상태를 도시한 단면도이다. 11 is a cross-sectional view illustrating a state in which a side wall of a shield can is completely clamped to a shield can fixing clip according to an exemplary embodiment of the present invention, which is fixed to a printed circuit board.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10: 인쇄회로기판 20: 전자부품10: printed circuit board 20: electronic components

30: 쉴드캔 31: 측벽30: shield can 31: side wall

40: 클립 41,42: 제1고정부40: Clip 41, 42: First Government

41a: 곡선부 42a: 보조고정부41a: curve 42a: auxiliary fixing part

43: 제2고정부 43a: 연장부43: Second High Government 43a: Extension

44,45: 탄성편부 44,45: elastic piece

Claims (7)

인쇄회로기판에 실장된 전자부품을 덮도록 마련되는 쉴드캔을 상기 인쇄회로기판에 고정시키기 위해 To secure the shield can to the printed circuit board provided to cover the electronic components mounted on the printed circuit board 인쇄회로기판에 접한 상태로 고정되는 복수개의 제1고정부와, 상기 제1고정 부 사이에 배치되어 상기 인쇄회로기판에 접합 상태로 고정되는 제2고정부와, 상기 제2고정부 외곽에 상기 인쇄회로기판으로부터 이격되도록 상부 외측으로 연장되는 연장부와, 상기 연장부와 상기 제1고정부 사이를 연결하도록 경사지게 마련된 연결부와, 상기 쉴드캔의 측벽을 집게형태로 집을 수 있도록 상기 연장부에 상호 마주보도록 입설되는 한 쌍의 탄성편부를 포함하는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정용 클립. A plurality of first fixing parts fixed in contact with a printed circuit board, a second fixing part disposed between the first fixing parts and fixed to the printed circuit board in a bonding state, and an outer portion of the second fixing part An extension part extending outward from the printed circuit board to be spaced apart from the printed circuit board, a connection part inclined to connect the extension part and the first fixing part, and the extension part to pick up the sidewall of the shield can in a tongs shape. Shield can clip for holding the shield characterized in that it comprises a pair of elastic pieces that are placed facing each other. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2고정부는 외곽 둘레를 통해 상기 인쇄회로기판에 납땝되어 고정되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정용 클립. The first and the second fixing part is fixed to the shield can clip, characterized in that the lead is fixed to the printed circuit board through the perimeter. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1고정부 중 하나는 상기 클립의 길이방향 정 중앙에 위치되고,  One of the first fixing parts is located at the center of the longitudinal direction of the clip, 상기 중앙에 위치되는 제1고정부 양측의 클립은 무게 및 형상에 있어서 상호 대칭을 이루며, Clips on both sides of the first fixing part positioned at the center are symmetrical in weight and shape, 상기 중앙에 위치되는 제1고정부의 일측에는 상기 클립의 길이방향과 수직되는 방향으로 돌출되어 상기 중앙에 위치되는 제1고정부의 폭이 연장되도록 하는 보조고정부가 마련된 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정용 클립.Shield can fixing, characterized in that the auxiliary fixing part is provided on one side of the first fixing part located in the center to protrude in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the clip to extend the width of the first fixing part located in the center. Dragon clip. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 보조고정부의 연장길이는 상기 중앙에 위치되는 상기 제1고정부의 전체 폭 보다는 작고 상기 중앙에 위치되는 제1고정부 폭의 절반 보다는 크게 마련된 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정용 클립.The extension length of the auxiliary fixing portion is smaller than the overall width of the first fixing portion positioned in the center and larger than half of the width of the first fixing portion located in the center, the shield can fixing clip. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1고정부 중 적어도 어느 하나의 외곽 적어도 일부에는 상기 제1고정부의 납땜면적의 증가를 위해 곡선 처리된 곡선부가 마련된 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정용 클립.Shield at least one outer portion of at least one of the first fixing portion is fixed to the shield can, characterized in that the curved curved portion for increasing the soldering area of the first fixing portion. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 곡선부는 상기 제1고정부가 상기 인쇄회로기판에 접하게 되는 면적의 증가 없이 외곽 둘레의 길이만 증가하도록 상기 제1고정부 안쪽으로 오목하게 형성된 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정용 클립. The curved portion is fixed to the shield can clip, characterized in that the first fixing portion is formed concave inside the first fixing portion so as to increase only the length of the outer periphery without increasing the area in contact with the printed circuit board. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 곡선부는 상기 클립의 길이방향 양 끝단 쪽 상기 제1고정부에 마련된 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정용 클립.The curved portion is fixed to the shield can clip, characterized in that provided in the first fixing portion at both ends in the longitudinal direction of the clip.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100997847B1 (en) * 2009-09-11 2010-12-01 김연수 Crip terminal having double fixing cramp
KR101090613B1 (en) * 2009-05-29 2011-12-08 주식회사 포콘스 Fixing method of the cable using the clip for foxing cabler
US8436256B2 (en) 2009-10-26 2013-05-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Fixing device for shield can
KR101415224B1 (en) * 2010-06-30 2014-07-04 키타가와고우교가부시끼가이샤 Surface-mounting clip

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100969918B1 (en) * 2009-09-30 2010-07-14 김연수 Crip terminal having advanced fixing strength for shield can
JP5408541B2 (en) 2009-11-06 2014-02-05 北川工業株式会社 Surface mount clip
KR101124794B1 (en) * 2010-01-13 2012-03-27 주식회사 포콘스 A clip for fixing of shield can and fixing method of the same
KR101169955B1 (en) * 2010-10-06 2012-09-19 (주)케이티엑스 A clip for fixing of shield can protecting emi
KR101029221B1 (en) * 2011-01-14 2011-04-14 에프엔티주식회사 A shield can fixing clip for protecting emi having part-plating layer
KR200464745Y1 (en) * 2011-05-20 2013-02-05 주식회사 포콘스 Fixing clip for shield can of printed circuit board
KR101873407B1 (en) 2011-07-13 2018-07-02 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
KR101252495B1 (en) * 2011-09-08 2013-04-09 (주)가람솔루션 shild can clip and the shield can thereof
KR20130038503A (en) * 2011-10-10 2013-04-18 삼성전자주식회사 Sturcture for stacking printed board assemblies in an electronic device
WO2013085123A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 조인셋 주식회사 Case fixing clip terminal and emi shielding device using same
CN102655734A (en) * 2012-05-03 2012-09-05 昆山诚业德精密模具有限公司 Structure for buckling upper cover and lower cover of shielding cover
CN103547058A (en) * 2012-07-13 2014-01-29 波肯斯有限公司 Fixing clamp for shield can of printed circuit board
KR200468039Y1 (en) * 2012-07-24 2013-08-30 주식회사 코미스 Clip to fix shield can
KR101386071B1 (en) * 2013-03-26 2014-04-29 리모트솔루션주식회사 Spring holding component using surface mount device
JP6127724B2 (en) * 2013-05-29 2017-05-17 北川工業株式会社 Conductive clip
JP2015012151A (en) * 2013-06-28 2015-01-19 北川工業株式会社 Shield case grip member
JP6160910B2 (en) * 2013-07-10 2017-07-12 北川工業株式会社 Electromagnetic shielding structure
WO2015015578A1 (en) * 2013-07-31 2015-02-05 富士機械製造株式会社 Electronic component mounting device and mounting method
JP6754031B2 (en) * 2015-12-25 2020-09-09 北川工業株式会社 Clip and fixing mechanism
US11181620B2 (en) * 2019-03-11 2021-11-23 Hyundai Mobis Co., Ltd. Radar sensor for vehicle and method for assembling the same
CN110176697B (en) 2019-03-27 2021-04-23 番禺得意精密电子工业有限公司 Electrical connector
CN110177451B (en) * 2019-06-06 2022-04-26 Oppo(重庆)智能科技有限公司 Fixing device for radio frequency wire

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5235492A (en) 1990-04-24 1993-08-10 Motorola, Inc. Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones
JPH05327262A (en) * 1992-05-22 1993-12-10 Kyocera Corp Shielded component of high frequency equipment
JP2000196280A (en) 1998-12-25 2000-07-14 Autosplice Inc Adhesive clip for electromagnetic frequency interference shielding
JP2005332953A (en) 2004-05-19 2005-12-02 Kitagawa Ind Co Ltd Surface mounting clip

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114646A (en) * 2004-10-14 2006-04-27 Kyocera Corp Substrate device
JP4827135B2 (en) * 2006-11-10 2011-11-30 北川工業株式会社 Surface mount clip

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5235492A (en) 1990-04-24 1993-08-10 Motorola, Inc. Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones
JPH05327262A (en) * 1992-05-22 1993-12-10 Kyocera Corp Shielded component of high frequency equipment
JP2000196280A (en) 1998-12-25 2000-07-14 Autosplice Inc Adhesive clip for electromagnetic frequency interference shielding
JP2005332953A (en) 2004-05-19 2005-12-02 Kitagawa Ind Co Ltd Surface mounting clip

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101090613B1 (en) * 2009-05-29 2011-12-08 주식회사 포콘스 Fixing method of the cable using the clip for foxing cabler
KR100997847B1 (en) * 2009-09-11 2010-12-01 김연수 Crip terminal having double fixing cramp
US8436256B2 (en) 2009-10-26 2013-05-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Fixing device for shield can
KR101415224B1 (en) * 2010-06-30 2014-07-04 키타가와고우교가부시끼가이샤 Surface-mounting clip
US9167698B2 (en) 2010-06-30 2015-10-20 Kitagawa Industries Co., Ltd. Surface mount clip

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