KR101028774B1 - 테스트 트레이 랫치 해제 유닛 - Google Patents

테스트 트레이 랫치 해제 유닛 Download PDF

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KR101028774B1
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Abstract

본 발명은 반도체 테스트 핸들러에 구비된 테스트 장비에서 반도체 소자가 수납되는 테스트 트레이에 테스트 소자가 안착 가능하도록 래치의 작동 상태를 해제 상태로 변경함과 동시에, 상기한 반도체 소자를 수평 상태로 안착 지지 가능하게 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛을 제공하는 것을 특징으로 한다.
핸들러, 베이스 기판, 반도체 소자

Description

테스트 트레이 랫치 해제 유닛{Test tray latch release unit}
본 발명은 반도체 소자가 테스트 트레이에 안정적으로 안착될 수 있는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 메모리, 비메모리 반도체 소자 등의 전자부품들은 생산 후 여러 가지 테스트를 거친 이후에 출하가 이루어지게 된다.
상기한 전자부품들은 테스트 핸들러에 의해 공급되어 별도의 장비 또는 핸들러에 구비된 테스트 장비에 의해 테스트가 이루어지게 된다. 이 경우에 테스트 핸들러는 상기한 전자부품을 일종의 지그인 테스트 트레이에 담아 상기한 테스트 장치에 공급하여 테스트 하고, 테스트한 결과에 따라 전자부품을 분류하는 기능을 하게 된다.
상기한 테스트 핸들러의 테스트 트레이에는 다수개의 반도체 소자가 수납되는 수납부가 구비되는데, 상기한 수납부에 수납되는 반도체 소자는 픽커에 의해 로딩될 때 수평 상태로 수납부 상에 위치하지 못하고, 경사지게 위치하는 문제점이 발생되었다.
이와 같이 반도체 소자가 경사진 상태로 수납부상에 수납될 경우에는 상기한 반도체 소자가 공정 중에 외측으로 이탈되거나, 반도체 소자가 언 로딩 될 때 상기한 반도체 소자를 흡착하는 픽커와 충돌이 발생하여 파손이 되었으며, 불안정한 상태로 언 로딩 되어 에러가 발생 될 수 있는 문제점을 안고 있어 이에 대한 시급한 대책을 필요로 하였다.
본 발명의 목적은 픽커에 의해 테스트 트레이의 수납부로 로딩 또는 언 로딩 되는 반도체 소자의 안정적인 안착을 가능하게 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 소자가 테스트 트레이에 안착되기 이전에 래치의 상태를 해제 상태로 변경하고, 상기한 반도체 소자가 안착된 이후에는 이탈이 방지되도록 래치가 반도체 소자를 록킹(Locking) 할 수 있는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛은 테스트 트레이 랫치 해제부가 구비된 베이스 기판; 및 반도체 소자를 수평 상태로 지지하여 안정적으로 안착 가능하도록 상기한 베이스 기판에 구비된 반도체 소자 지지부를 포함하며, 상기 반도체 소자 지지부는 반도체 소자의 하면에 돌출된 다수개의 리드가 형성된 제1 영역과 직접적인 접촉이 이루어지지 않도록 형성된 제1 지지부, 상기한 제1 지지부와 이웃하여 상기한 리드가 미형성된 제2 영역과 면접촉이 이루어지는 제2 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛은 테스트 트레이가 하강된 상태에서 상기한 테스트 트레이를 향해 승강되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 반도체 소자 지지부는 테스트 트레이에 안착되는 반도체 소자와 서로 대응되어 베이스 기판상에 위치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 반도체 소자 지지부는 테스트 트레이 랫치 해제부 사이에 위치하는 것을 특징으로 한다.
삭제
본 발명에 의한 제2 지지부는 제1 지지부에 비해 상대적으로 상부에 위치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 반도체 소자 지지부의 제2 지지부는 제2 영역의 형상과 대응되는 형상을 갖도록 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 제2 지지부에는 반도체 소자와의 접촉에 의한 충격 저감 및 제2 지지부와 반도체 소자와의 상대적인 밀착력이 향상 가능하게 하는 지지층이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 지지층은 재질이 고무로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 반도체 소자 지지부는 반도체 소자 로딩시 L1의 길이 만큼 상측으로 승강 되어 반도체 소자를 로딩하고, 언로딩시에는 픽커와의 충돌을 방지하기 위해 최초 로딩된 L1의 위치에서 하강된 L2의 위치로 하강 되어 상기한 반도체 소자를 언 로딩 하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛은 베이스 기판에 구비된 반도체 소자 지지부에 의해 안정적으로 반도체 소자를 수평 상태로 안착 시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛은 픽커에 의해 반도체 소자가 로딩 또는 언 로딩 될 때에도 반도체 소자의 파손을 방지할 수 있어 상기한 반도체 소자의 안정적인 이송이 이루어질 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛은 반도체 소자의 파손을 감소시킬 수 있어 제품 생산률 향상과 함께 제조 비용을 현저하게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
첨부된 도 1은 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛에 구비된 테스트 트레이 랫치 해제 유닛 및 테스트 트레이를 도시한 도면이고, 도 2 내지 도 3은 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛의 테스트 트레이에 구비된 수납부를 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛에서 반도체 소자가 로딩(Loading)된 상태를 도시한 도면이고, 도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛의 작동 상태도이다.
첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)에는 테스트 트레이 랫치 해제부(402)가 구비된 베이스 기판(401); 및 반도체 소자(2)를 수평 상태로 지지하여 안정적으로 안착 가능하도록 상기한 베이스 기판(401)에 구비된 반도체 소자 지지부(300)를 포함하여 구성된다.
본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)은 테스트 트레이(200)가 하강된 상태에서 상기한 테스트 트레이(200)를 향해 승강되는 것을 특징으로 한다.
즉 일시적으로 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)이 정지된 상태에서 테스트 트레이(200)가 하강되고, 상기한 테스트 트레이(200)의 하강이 모두 완료되면 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)이 상승되도록 작동된다.
본 발명에 의한 반도체 소자 지지부(300)는 테스트 트레이(200)에 안착되는 반도체 소자(2)와 서로 대응되어 베이스 기판(401)상에 위치하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 위치하는 이유는 다수개의 반도체 소자(2)와 마주보게 위치됨으로써 각각의 반도체 소자(2)의 안정적인 안착을 가능하게 하기 위해서이다.
본 발명에 의한 반도체 소자 지지부(300)는 테스트 트레이 랫치 해제부(402) 사이에 위치하는 것을 특징으로 한다. 상기한 테스트 트레이 랫치 해제부(402)는 상부로 돌출된 돌출핀(Pin)으로서 후술할 래치부(120)와 계합되어 작동되며 상세한 설명은 후술 하기로 한다.
본 발명에 의한 반도체 소자 지지부(300)는 반도체 소자(2)의 하면에 돌출된 다수개의 리드가 형성된 제1 영역과 직접적인 접촉이 이루어지지 않도록 형성된 제1 지지부(310)와, 상기한 제1 지지부(310)와 이웃하여 상기한 리드가 미형성된 제2 영역과 면접촉이 이루어지는 제2 지지부(320)를 포함하여 구성된다.
본 발명에 의한 제2 지지부(320)는 제1 지지부(310)에 비해 상대적으로 상부에 위치하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 제1 지지부(310)와 제2 지지부(320)에 단차를 형성하는 이유는 반도체 소자(2)를 수평 상태로 안착하고, 반도체 소자(2)에 형성된 리드와의 간섭을 피하기 위해서이다.
본 발명에 의한 반도체 소자 지지부(300)의 제2 지지부(320)는 제2 영역의 형상과 대응되는 형상을 갖도록 이루어진 것을 특징으로 한다. 예를 들어 상기한 제2 영역이 평면 형상일 경우에는 제2 지지부(320) 또한 평면 형상으로 이루어지게 된다.
본 발명에 의한 제2 지지부(320)에는 반도체 소자(2)와의 접촉에 의한 충격 저감 및 제2 지지부(320)와 반도체 소자(2)와의 상대적인 밀착력이 향상 가능하게 하는 지지층(322)이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 지지층(322)은 재질이 고무로 이루어진 것을 특징으로 하나, 다른 재질로의 대처도 가능함을 밝혀둔다.
본 발명에 의한 반도체 소자 지지부는 반도체 소자(2) 로딩시 L1의 길이 만큼 상측으로 승강 되어 반도체 소자(2)를 로딩하고, 언 로딩시에는 픽커(3)와의 충돌을 방지하기 위해 최초 로딩된 L1의 위치에서 하강된 L2의 위치로 하강 되어 상기한 반도체 소자(2)를 언 로딩 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 테스트 트레이(200)에는 다수개의 반도체 소자(2)가 수납가능하도록 매트릭스 배열로 수납부(100)가 형성된다, 상기한 수납부(100)는 일종의 홈으로서 반도체 소자(2)가 인, 출입 되도록 수납홀(102)이 형성된 하우징(110)과, 상기한 수납홀(102)의 양측에 각각 위치하고 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)을 향해 개구된 고정홈(104)에 설치되며 반도체 소자(2)가 로딩시 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)의 반도체 소자 지지부(300)와 인접하여 설치된 테스트 트레이 랫치 해제부(402)에 의해 가압 되어 상기한 반도체 소자(2)의 상면과 결합 되는 래치 부(120)를 포함하여 구성된다.
상기한 하우징(100)은 수납홀(102)이 형성된 내측면이 하측으로 경사지게 형성되도록 이루어져 있다.
본 발명에 의한 래치부(120)는 일단이 상기한 고정홈(104)에 설치된 핀(Pin)(121)에 의해 결합 되고, 타단은 수납홀(102)을 향해 연장되며 단부에 누름턱(122)이 형성된 래치(124)와, 상기한 고정홈(104)의 내측에 삽입되어 래치부(120)의 상면을 탄지하는 스프링(126)을 포함하여 구성된다.
본 발명에 의한 래치(124)에는 누름턱(122)과 핀(102) 사이의 영역에 형성된 가이드 홀(124a)과, 상기한 가이드 홀(124a)에 삽입 설치되며 양단이 고정홈(104)상에 결합 되는 가이드 핀(124b)이 형성되되, 상기한 가이드 핀(124b)은 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)의 테스트 트레이 랫치 해제부(402)에 의해 가압되어 상기한 가이드 홀(124a)의 경로를 따라 이동되고, 상기한 테스트 트레이 랫치 해제부(402)의 이동에 따라 래치(124)의 회전 작동이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 가이드 홀(124a)은 가이드 핀(124b)의 원활한 작동을 위해 내측면이 라운드지게 이루어져 있어서, 상기한 가이드 핀(124b)의 작동을 가이드 하게 된다.
이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛의 작동 상태를 도면을 참조하여 설명한다.
첨부된 도 1 내지 도 5a를 참조하면, 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)은 별도로 구비된 트랜스퍼(미도시)에 의해 테스트 트레이(200)가 이 동된 상태에서 하측에 위치한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)이 승강된다.
상기한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)이 승강되면서 테스트 트레이 랫치 해제부(402)는 래치부(120)에 구비된 가이드 핀(124b)을 상측으로 가압하게 되고, 래치(124)는 핀(121)을 중심으로 일 방향으로 회동 된다.
상기한 래치(124)는 테스트 트레이 랫치 해제부(402)에 의해 가이드 핀(124b)이 가압 되는 초기상태에서는 반도체 소자(2)가 하강 되는 경로 상에 위치하지 않는 범위 이내로 수납홀(102)의 내측에서 최소한으로 돌출 작동된다.
본 발명에 의한 반도체 소자 지지부(300)는 수납홀(102)의 내측 하부에서 L1의 길이 만큼 상측으로 승강된 위치에 위치하게 된다.
픽커(3)에 의해 이동된 반도체 소자(2)는 수납부(100)의 중앙에 형성된 수납홀(102)의 내측으로 이동되고, 픽커(3)의 단부에 위치한 반도체 소자(2)는 실선으로 도시된 위치로 위치이동 된다.
상기한 반도체 소자(2)는 픽커(3)에서의 흡입력이 해제되면서 하측으로 하강 되고 도면에 도시된 바와 같이 수평 상태로 지지부(300) 상면에 안착 된다(점선 상태).
상기한 반도체 소자 지지부(300)는 반도체 소자(2)가 안착될 때, 상기한 반도체 소자(2)의 리드가 형성된 미형성된 제2 영역은 제2 지지부(320)와 면접촉이 이루어지고, 리드가 형성된 제1 영역은 제1 지지부(310)와 직접적인 접촉이 이루어지지 않은 상태로 지지부(300) 상에 안착 된다.
본 발명에 의한 제2 지지부(320)에는 반도체 소자(2)의 파손을 방지하기 위 한 지지층(322)이 형성되어 있어서 반도체 소자(2)의 안착에 따른 충격을 최소화하게 된다.
첨부된 도 5b를 참조하면, 이와 같은 상태에서 수납부(100) 상에 반도체 소자(2)를 안착시키기 위해 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)이 기 셋팅된 길이 만큼 하향 작동되면서 가이드 핀(124b)은 래치(124)의 가이드 홀(124a)의 경로를 따라 이동되고, 상기한 래치(124)는 핀(121)을 중심으로 회동 되어 수납홀(102)의 내측으로 래치(124)의 선단부가 위치하게 된다.
첨부된 도 5c를 참조하면, 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)이 도 5b에 도시된 위치에서 하향 되어 L2의 위치로 하강 되고, 고객 트레이(미도시)로 반도체 소자(2)를 언 로딩 하기 위해서 픽커(3)가 작동될 경우에는, 도면에 도시된 바와 같이 상기한 픽커(3)가 수납홀(102)의 내측 하부로 하향 작동되어 반도체 소자(2)의 상면에 이격된 위치에 위치하게 된다.
이와 같은 상태에서 픽커(3)의 흡착에 의해 반도체 소자(2)는 픽커(3)에 흡착되고, 상기한 픽커(3)가 수납홀(102)의 외측으로 이동되어 고객 트레이(미도시)로 반도체 소자(2)를 이송하게 된다.
본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)은 위와 같이 픽커(3)가 수납부(100)의 수납홀(102)로 삽입된 상태에서 반도체 소자(2)와 직접적인 충돌이 발생 되지 않고 고객 트레이로 인출이 이루어지게 되어 반도체 소자(2)의 파손을 방지할 수 있게 된다.
첨부된 도 5d를 참조하면, 위에서 설명한 바와 같이 픽커(3)에 의해 반도체 소자(3)가 고객 트레이로 이송되는 것도 가능하지만, 수납부(100)의 수납홀(102) 상에 안착 될 경우에는 다음과 같이 작동된다.
테스트 트레이 랫치 해제 유닛(400)이 하강 되면서 테스트 트레이 랫치 해제부(402)는 도면에 도시된 바와 같이 화살표 방향을 따라 하향 된다. 이와 동시에 가이드 핀(124b)을 가압했던 테스트 트레이 랫치 해제부(402)는 래치(124)의 가이드 홀(124a)의 경로를 따라 타측으로 완전히 이동되며, 상기한 래치(124)는 스프링(126)의 탄성력에 의해 핀(121)을 중심으로 회동 되어 수납홀(102)의 내측으로 돌출 작동되면서 점선의 위치에서 실선의 위치로 회동 된다.
본 발명에 의한 래치(124)에 구비된 누름턱(122)은 반도체 소자(2)의 상면에 밀착된 상태로 상기한 반도체 소자(2)의 상면을 양측에서 누루고 동시에 반도체 소자(2)의 하면을 지지부(300)에 의해 안전적으로 지지하는 상태로 하강이 이루어지게 된다.
따라서 반도체 소자(2)가 수평 상태를 유지하면서 안정적으로 지지부(300)상에 안착이 이루어지게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에서 청구된 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
도 1은 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛에 구비된 테스트 트레이 랫치 해제 유닛 및 테스트 트레이를 도시한 도면.
도 2 내지 도 3은 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛의 테스트 트레이에 구비된 수납부를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛에서 반도체 소자가 로딩(Loading)된 상태를 도시한 도면.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 의한 테스트 트레이 랫치 해제 유닛의 작동 상태도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
2 : 반도체 소자 100 : 수납부
102 : 수납홀 110 : 하우징
120 : 래치부 121 : 핀
122 : 누름턱 126 : 스프링
124a : 가이드 홀 124b : 가이드 핀
200 : 테스트 트레이 300 : 지지부
310 : 제1 지지부 320 : 제2 지지부
400 : 테스트 트레이 랫치 해제 유닛

Claims (10)

  1. 테스트 트레이 랫치 해제부가 구비된 베이스 기판; 및
    반도체 소자를 수평 상태로 지지하여 안정적으로 안착 가능하도록 상기한 베이스 기판에 구비된 반도체 소자 지지부를 포함하며,
    상기 반도체 소자 지지부는 반도체 소자의 하면에 돌출된 다수개의 리드가 형성된 제1 영역과 직접적인 접촉이 이루어지지 않도록 형성된 제1 지지부, 상기한 제1 지지부와 이웃하여 상기한 리드가 미형성된 제2 영역과 면접촉이 이루어지는 제2 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 트레이 랫치 해제 유닛은 테스트 트레이가 하강된 상태에서 상기한 테스트 트레이를 향해 승강되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 반도체 소자 지지부는 테스트 트레이에 안착되는 반도체 소자와 서로 대응되어 베이스 기판상에 위치하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 반도체 소자 지지부는 테스트 트레이 랫치 해제부 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 지지부는 제1 지지부에 비해 상대적으로 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 반도체 소자 지지부의 제2 지지부는 제2 영역의 형상과 대응되는 형상을 갖도록 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 지지부에는 반도체 소자와의 접촉에 의한 충격 저감 및 제2 지지부와 반도체 소자와의 상대적인 밀착력이 향상 가능하게 하는 지지층이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 지지층은 재질이 고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 반도체 소자 지지부는 반도체 소자 로딩시 L1의 길이 만큼 상측으로 승강 되어 반도체 소자를 로딩하고, 언로딩시에는 픽커와의 충돌을 방지하기 위해 최초 로딩된 L1의 위치에서 하강된 L2의 위치로 하강 되어 상기한 반도체 소자를 언 로딩 하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 랫치 해제 유닛.
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KR102395884B1 (ko) * 2015-11-06 2022-05-10 (주)테크윙 전자부품 이동장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060096641A (ko) * 2005-03-02 2006-09-13 주식회사 대성엔지니어링 래치 플레이트를 가지는 반도체소자 검사용 테스트 트레이
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060096641A (ko) * 2005-03-02 2006-09-13 주식회사 대성엔지니어링 래치 플레이트를 가지는 반도체소자 검사용 테스트 트레이
KR20080026972A (ko) * 2006-09-22 2008-03-26 미래산업 주식회사 핸들러용 전자부품 고정해제 장치 및 이를 구비한 핸들러

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