KR101024005B1 - Conductivity wire brush for electric contact - Google Patents

Conductivity wire brush for electric contact Download PDF

Info

Publication number
KR101024005B1
KR101024005B1 KR1020100042389A KR20100042389A KR101024005B1 KR 101024005 B1 KR101024005 B1 KR 101024005B1 KR 1020100042389 A KR1020100042389 A KR 1020100042389A KR 20100042389 A KR20100042389 A KR 20100042389A KR 101024005 B1 KR101024005 B1 KR 101024005B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ffc
conductive
wires
wire brush
conductive wire
Prior art date
Application number
KR1020100042389A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강성효
김대식
문재열
Original Assignee
(주)우주일렉트로닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)우주일렉트로닉스 filed Critical (주)우주일렉트로닉스
Priority to KR1020100042389A priority Critical patent/KR101024005B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101024005B1 publication Critical patent/KR101024005B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007Current directing devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0607Wires

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

PURPOSE: A conductive wire brush for electric contacts is provided to enable the formation of accurate electric contact between soft wires even if the wires have a level difference. CONSTITUTION: A conductive wire brush for electric contacts comprises a base plate(100) and a plurality of conductive wires(200). The base plate is made of a conductive material. The conductive wires are electrically connected to the base plate and fixed to face each other. An FFC(Flexible Flat Cable) is passed through between the conductive wires so that electric contacts are made on both sides of the FFC.

Description

전기 접점용 전도성 와이어 브러시{CONDUCTIVITY WIRE BRUSH FOR ELECTRIC CONTACT}Conductive wire brush for electrical contacts {CONDUCTIVITY WIRE BRUSH FOR ELECTRIC CONTACT}

본 발명은 전기 접점용 전도성 와이어 브러시에 관한 것으로, 특히 FFC(Flexible Flat Cable)의 노출되어 일정한 간격으로 배열되어 있는 연질 도선에 도금 처리를 행할 때, 연질 도선 간에 높이 차이가 있는 경우에도 확실하게 전기 접점을 형성할 수 있는 전기 접점용 전도성 와이어 브러시에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive wire brush for electrical contact, particularly when plating is performed on flexible conductors that are exposed and arranged at regular intervals of a flexible flat cable (FCC), even when there is a height difference between the flexible conductors. A conductive wire brush for electrical contacts capable of forming a contact.

FFC(Flexible Flat Cable)는 작업이 용이하며, 실장 면적이 작고, 얇고 유연성이 뛰어나기 때문에, Navigation, PMP, Notebook, Set-Top-Box, Printer, Fax, Car Auodio, Video 등 각종 슬림화된 전자부품 및 다양한 장비에 적용 가능하다.FFC (Flexible Flat Cable) is easy to work, has a small mounting area, is thin and flexible, so that various slim electronic components such as Navigation, PMP, Notebook, Set-Top-Box, Printer, Fax, Car Auodio, Video, etc. And various equipments.

또한, FFC는 SCR 제조 동선 중 SA급(산소함유량 50ppm 이하) 동선을 석도금후 평각을 행한 연질 동선을 일정한 간격(0.30mm, 0.5mm, 1mm, 1.25mm)으로 배열 후 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(Polyethylene terepthalate film)으로 적층(Laminating)시켜 절연된 Cable로 도체의 도전 성능이 뛰어나면서 선간 완벽한 절연이되므로 최소의 부피로 엄청난 양의 시크널 및 부하처리가 가능하다. In addition, FFC is a polyethylene terepthalate after arranging soft copper wires that have been flattened after plating SA grade copper (less than 50ppm oxygen) among SCR copper wires at regular intervals (0.30mm, 0.5mm, 1mm, 1.25mm). It is a cable insulated by laminating with a film), and the conductor's conductive performance is excellent and the perfect insulation between lines is possible, so that a large amount of signal and load can be processed with a minimum volume.

이러한 FFC는 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(13)-연질 동선(12)-폴리에틸렌테레프탈레이트필름(11)의 3층 구조로서 이루어지고, 다른 장치와의 연결시 접촉되는 FFC(10)의 끝 부분은 연질 동선(12)-폴리에틸렌테레프탈레이트필름(11)으로 이루어져 연질 동선이 공기 중에 노출되어 있고, 통상적으로 노출된 연질 동선(12)에 Ni, Au, ... 를 포함한 금속 중 하나 이상이 도금처리된다.This FFC consists of a three-layered structure of polyethylene terephthalate film 13-soft copper wire 12-polyethylene terephthalate film 11, as shown in FIG. 1A, and is in contact with other devices. The end portion of the FFC 10 is composed of a soft copper wire 12-polyethylene terephthalate film 11, the soft copper wire is exposed to the air, Ni, Au, ... At least one of the metals, including the plated.

도 1의 (a)에는 도금 처리를 위한 FFC(10)가 도시되어 있다.FIG. 1A shows an FFC 10 for plating treatment.

도 1의 (a)를 참조하면, FFC(10)에는 도금 영역(14)이 포함되어 있고, 도금 영역(14)에는 상술한 연질 동선(12)이 일정 간격을 두고 배열되어 있다. Referring to FIG. 1A, the FFC 10 includes a plating region 14, and the above-described soft copper wires 12 are arranged at predetermined intervals in the plating region 14.

이 연질 동선(12)에 Ni, Au, ... 를 포함한 금속 중 하나 이상을 도금하기 위해서는, 연질 동선(12)을 전해질 용액에 침지하고 연질 동선(12)에 (-)전압을 인가하고, 또한 도금하고자 하는 금속을 판 또는 볼 형상으로 전해질 용액 속에 침지하고, 이 도금하고자 하는 금속에 (+)전압을 인가하면, 금속 이온(예를 들면, Ni+ 또는 Au+)이 금속으로부터 전해되어 연질 동선(12)으로 이동하게 되고, 연질 동선(12)에 부착되어 금속막(예를 들면, Ni막 또는 Au막)이 형성된다.In order to plate at least one of metals including Ni, Au, ... on the soft copper wire 12, the soft copper wire 12 is immersed in an electrolyte solution and a negative voltage is applied to the soft copper wire 12, In addition, when the metal to be plated is immersed in an electrolyte solution in a plate or ball shape, and a positive voltage is applied to the metal to be plated, metal ions (for example, Ni + or Au + ) are electrolyzed from the metal to be soft. It moves to copper wire 12, and is attached to soft copper wire 12, and a metal film (for example, Ni film or Au film) is formed.

도 1은 도금 영역이 표시되어 있는 FFC와 금속 롤러를 이용하여 FFC의 도금 영역을 도금하는 방법을 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a method of plating a plating region of an FFC by using an FFC in which a plating region is marked and a metal roller.

상술한 바와 같이, FFC(10)의 연질 동선(12)에 (-)전압을 가하는 종래의 방법에서는 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 금속 롤러(20)에 의한 전기 점점이 사용되었다. 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 양측의 가이드 롤러(30)에 의해서 FFC(10)를 안내 이동시키고, 그 가운데 마련되어 있는 금속 롤러(20)가 FFC(10)의 도금 영역(14)에 선 접촉하여 함께 회전하고, 금속 롤러(20)에는 (-) 전압이 인가된다. 구체적인 전압 인가 방법 및 장치는 도시되어 있지 않지만, 당해 분야에 숙련된 자에 의해서 용이하게 취사 선택할 수 있는 어떤 구성이어도 좋다. 따라서, 금속 롤러(20)와 FFC(10)의 도금 영역(14)이 선 접촉하여 함께 회전하는 동안 도금 영역(14)에 일정간격으로 배열되어 있는 복수의 연질 동선(12)에 동시에 (-) 전압이 인가된다.As described above, in the conventional method of applying a negative voltage to the soft copper wire 12 of the FFC 10, as shown in FIG. . As shown in FIG. 1B, the FFC 10 is guided and moved by the guide rollers 30 on both sides, and the metal roller 20 provided therein is the plating region 14 of the FFC 10. They rotate in contact with each other and the voltage is applied to the metal roller 20. Although the specific voltage application method and apparatus are not shown in figure, any structure which can be easily selected by those skilled in the art may be sufficient. Therefore, while the metal roller 20 and the plating region 14 of the FFC 10 are in line contact with each other and rotate together, the plurality of soft copper wires 12 arranged at regular intervals in the plating region 14 are simultaneously negative (-). Voltage is applied.

그러나, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 금속 롤러(20)와 FFC(10)의 도금 영역(14)의 연질 동선(12)에 선 접촉하여 함께 회전하는 동안 도금 영역(14)에 일정간격으로 배열되어 있는 복수의 모든 연질 동선(12)에 동시에 (-) 전압이 인가되지 않아, 도금 불량이 다량 발생하고 있고 그 수율이 20% 미만이었다.However, as shown in FIG. 1B, the metal roller 20 and the soft copper wire 12 of the plating area 14 of the FFC 10 are in line with each other and rotated in the plating area 14 while rotating together. Since the negative voltage was not applied to all the plurality of soft copper wires 12 arranged at regular intervals simultaneously, a large amount of plating defects occurred and the yield was less than 20%.

본 발명자는 그 원인을 분석하였고, 그 불량 원인은 도 2에 도시된 바와 같이, FFC(10)의 도금 영역(14)에 형성된 복수의 연질 동선(12) 간의 높이 차이와, 도금 영역(14)과 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(13) 간의 단차에 있음을 발견하게 되었다.The present inventors analyzed the cause, and the cause of the defect is the height difference between the plurality of soft copper wires 12 formed in the plating region 14 of the FFC 10, and the plating region 14 as shown in FIG. It was found that there is a step between the polyethylene terephthalate film 13 and.

구체적으로, 종래의 도금 방법에서는, 도 1의 (b)에 도시된 금속 롤러(20)가 복수의 연질 동선(12)과 선 접촉할 때, 복수의 연질 동선(12) 간의 높이 차이와 도금 영역(14)과 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(13) 간의 단차에 의해서, 접촉이 이루어지지 않는 연질 동선(12)이 다수 존재하여 도금 불량이 다량 발생하는 문제점이 있다. 이를 도 2를 참조하여 설명한다.Specifically, in the conventional plating method, when the metal roller 20 shown in FIG. 1 (b) is in line contact with the plurality of soft copper wires 12, the height difference and the plating region between the plurality of soft copper wires 12 are shown. Due to the step between the 14 and the polyethylene terephthalate film 13, there are a number of soft copper wires 12 which are not in contact with each other, resulting in a large amount of plating failure. This will be described with reference to FIG. 2.

도 2는 종래의 도금 방법에서 도금 불량이 나타나는 원인을 개념적으로 나타낸 개념도이다.2 is a conceptual view conceptually showing the cause of the plating failure in the conventional plating method.

도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 아무리 FFC(10)를 정밀하게 제조하더라도 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(11) 상에 형성된 연질 동선(12) 간에는 높이 차가 존재하기 때문에, 이 금속 롤러(20)와 맞닿는 연질 동선(12)과 맞닿지 않는 연질 동선(12)이 함께 공존한다. 또한, 도 2에는 구체적으로 나타나 있지 않지만 도 1의 (a)의 확대 도면에 알 수 있는 바와 같이 도금 영역(14)과 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(13) 간의 단차는 금속 롤러(20)의 연질 동선(12)에 접점 형성을 방해한다. 따라서, 금속 롤러(20)를 사용하는 것만으로는 모든 연질 동선(12)에 전기 접점이 이루어질 수 없기 때문에 도금 불량이 발생할 수밖에 없다. As can be seen in FIG. 2, no matter how precisely the FFC 10 is manufactured, since the height difference exists between the soft copper wires 12 formed on the polyethylene terephthalate film 11, the soft contact with the metal roller 20 is performed. The soft copper wires 12 which do not contact the copper wires 12 coexist together. In addition, although not specifically shown in FIG. 2, as shown in the enlarged view of FIG. 1A, the step between the plating region 14 and the polyethylene terephthalate film 13 may be a soft copper wire ( 12) hinder the formation of contacts. Therefore, since the electrical contact cannot be made to all the flexible copper wires 12 only by using the metal roller 20, plating failure will inevitably occur.

따라서, 본 발명의 목적은, 비록 연질 동선(12) 간에 높이 차와, 도금 영역(14)과 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(13) 간에 단차가 존재하더라도 모든 연질 동선(12)에 전기 접점이 이루어질 수 있도록 하는 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention, even if there is a height difference between the soft copper wire 12 and a step between the plating region 14 and the polyethylene terephthalate film 13 so that electrical contacts can be made to all the soft copper wires 12. It is to provide a device.

본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시는 전도성 재질로 이루어진 베이스 플레이트, 및 상기 베이스 플레이트 상에 전기적으로 연결되도록 형성된 복수의 전도성 와이어를 포함한다.The present invention has been made in view of the above problems, the conductive wire brush for electrical contacts according to the present invention includes a base plate made of a conductive material, and a plurality of conductive wires formed to be electrically connected on the base plate.

또한, 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시는, 전도성 재질로 이루어진 금속 롤러, 및 상기 금속 롤러의 표면상에 전기적으로 연결되도록 형성된 복수의 전도성 와이어를 포함한다.In addition, the conductive wire brush for electrical contacts according to the present invention includes a metal roller made of a conductive material, and a plurality of conductive wires formed to be electrically connected on the surface of the metal roller.

바람직하게는, 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시에 있어서, 상기 복수의 전도성 와이어는 가용성 및 탄성을 갖는다.Preferably, in the conductive wire brush for electrical contacts according to the present invention, the plurality of conductive wires are soluble and elastic.

바람직하게는, 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시에 있어서, Preferably, in the conductive wire brush for electrical contacts according to the present invention,

상기 전도성 와이어 브러시를 두 개 구비하고, 상기 복수의 전도성 와이어가 서로 마주보게 하여 맞닿게 하여 위치 고정하고 그 사이를 FFC(Flexible Flat Cable)가 통과하도록 하여 상기 FFC의 양면에서 전기 접점을 이룰 수 있도록 한다.Two conductive wire brushes are provided, and the plurality of conductive wires face each other to be in contact with each other so as to be fixed and positioned therebetween so that a flexible flat cable (FFC) passes therebetween to form electrical contacts on both sides of the FFC. do.

본 발명에 따르면, 비록 FFC(10)의 연질 동선(12) 간에 높이 차와, 도금 영역(14)과 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(13) 간의 단차가 존재하더라도 모든 연질 동선(12)에 전기 접점이 확실하게 이루어질 수 있도록 하는 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, although there is a height difference between the soft copper wires 12 of the FFC 10 and a step difference between the plating region 14 and the polyethylene terephthalate film 13, electrical contacts are reliably secured to all the soft copper wires 12. It is possible to provide a device that can be made.

도 1은 도금 영역이 표시되어 있는 FFC와 금속 롤러를 이용하여 FFC의 도금 영역을 도금하는 방법을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 종래의 도금 방법에서 도금 불량이 나타나는 원인을 개념적으로 나타낸 개념도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 전기 접점용 전도성 와이어 브러시가, 높이 차가 존재하는 복수의 연질 동선에 어떻게 접촉하여 전기 접점이 이루어지는 나타낸 측면도이다.
도 5는 도 3의 전기 접점용 전도성 와이어 브러시를 사용하여 Au도금을 행하는 과정을 나타낸 개략도이다.
도 6은 도 3의 전기 접점용 전도성 와이어 브러시를 마주보게 하여 맞닿게 하고 그 사이를 FFC가 통과하도록 하여 FFC의 양면에서 전기 접점을 행하는 구성을 나타낸 도면이다.
1 is a perspective view schematically illustrating a method of plating a plating region of an FFC by using an FFC in which a plating region is marked and a metal roller.
2 is a conceptual view conceptually showing the cause of the plating failure in the conventional plating method.
3 is a perspective view showing a conductive wire brush for electrical contacts according to the present invention.
FIG. 4 is a side view showing how the conductive wire brush for electrical contact of FIG. 3 is in contact with a plurality of soft copper wires in which height differences exist.
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a Au plating process using the conductive wire brush for electrical contact of FIG. 3.
FIG. 6 is a view showing a configuration in which electrical contacts are made on both sides of the FFC by making the electrical wires of FIG. 3 face each other with the conductive wire brush facing each other and allowing the FFC to pass therebetween.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시를 설명한다.Hereinafter, a conductive wire brush for an electrical contact according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시를 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view showing a conductive wire brush for electrical contacts according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시는 베이스 플레이트(100) 및 베이스 플레이트(100) 상에 형성된 전도성 와이어(200)를 포함한다. 베이스 플레이트(100)는 통상 Al판 양극 산화 처리 소재로 이루어져 있지만, 이에 한하지 않고 전기 전도성을 가지며 전도성 와이어(200)를 지지할 수 있는 재질이면 당해 분야에서 숙련된 자에 의해서 취사 선택할 수 있는 것이면 어떠한 것이어도 좋다. 베이스 플레이트(100)에는 통상 전기가 입력되는 전기 접속 홀(미도시) 또는 전기 접속 컨넥터(미도시)를 포함한다. 베이스 플레이트(100)의 폭과 길이는 FFC(10)의 폭과 길이에 따라 당업자가 적절히 취사 선택할 수 있는 정도면 충분하다.Referring to FIG. 3, the conductive wire brush for electrical contacts according to the present invention includes a base plate 100 and a conductive wire 200 formed on the base plate 100. The base plate 100 is usually made of an Al plate anodizing material, but is not limited thereto, and the base plate 100 may be cooked and selected by those skilled in the art as long as the material has electrical conductivity and can support the conductive wire 200. Any may be sufficient. The base plate 100 generally includes an electrical connection hole (not shown) or an electrical connection connector (not shown) through which electricity is input. The width and length of the base plate 100 may be enough to be appropriately selected by those skilled in the art according to the width and length of the FFC 10.

또한, 베이스 플레이트(100) 상에는 복수의 전도성 와이어(200)가 형성되어 있고, 베이스 플레이트(100)와 복수의 전도성 와이어(200)는 전기적으로 접속되어 있다. 이 복수의 전도성 와이어(200)에는 통상 약 0.08 파이 및 약 45mm길이의 스테인레스 와이어가 사용되지만, 이에 한정되지 않고, 복수의 전도성 와이어(200)에 전기 접점을 이룰 수 있기만 하면, 당해 분야의 숙련된 자에 의해서, 굵기, 길이, 재질이 선택될 수 있다. 복수의 전도성 와이어(200)는 여러 가닥을 하나의 다발로 묶어 사용될 수 있다. 따라서, 복수의 전도성 와이어(200)는 가요성과 탄성을 가지게 된다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 하나의 다발로 묶여있는 전도성 와이어(200)를 베이스 플레이트(100) 상에 전체에 매트릭스 형상으로 일정간격을 두고 배열 형성할 수 있다.Moreover, the some conductive wire 200 is formed on the base plate 100, and the base plate 100 and the some conductive wire 200 are electrically connected. Typically, about 0.08 pi and about 45 mm long stainless wire are used for the plurality of conductive wires 200, but are not limited thereto, as long as electrical contacts can be made to the plurality of conductive wires 200. By ruler, thickness, length, material can be selected. The plurality of conductive wires 200 may be used by tying several strands into one bundle. Thus, the plurality of conductive wires 200 will have flexibility and elasticity. In addition, as shown in FIG. 3, the conductive wires 200 which are bundled in one bundle may be arranged on the base plate 100 at regular intervals in a matrix shape.

베이스 플레이트(100)에 복수의 전도성 와이어(200)를 형성하는 방법을 설명한다. 먼저 베이스 플레이트(100)에 복수의 관통 구멍을 매트릭스 배열로 형성한다. 복수의 전도성 와이어(200)를 하나의 다발로 묶어서 반으로 접고 그 접힘 부분을 상기 관통 구멍에 삽입하여 후면에 튀어나올 정도로 한다. 이를 매트릭스 배열된 보수의 관통 구멍 모두에 실시한다. 그 후, 후면에 튀어나온 상기 접힘 부분을 가는 철사와 같은 전도성 와이어로 연이어서 꿰어 감아 고정시킨다. 이렇게 함으로써, 모든 복수의 전도성 와이어가 전기적으로 연결된다.A method of forming the plurality of conductive wires 200 on the base plate 100 will be described. First, a plurality of through holes are formed in the base plate 100 in a matrix arrangement. The plurality of conductive wires 200 are bundled in one bundle and folded in half, and the folded portions are inserted into the through holes to protrude to the rear side. This is done for all through holes in the matrix arranged complement. Thereafter, the folded portion protruding from the rear side is successively stitched and wound with a conductive wire such as a thin wire. By doing so, all the plurality of conductive wires are electrically connected.

FFC(10)의 도금 영역(14)은 FFC(10) 상에서 통상 일정 간격으로 형성되어 있는데, 베이스 플레이트(100)에 형성된 전도성 와이어(200)의 매트릭스 형상 범위의 전체 장 방향 길이는 바람직하게는 인접하는 두 개의 도금 영역(14)이 들어갈 수 있으면 좋다. The plating regions 14 of the FFC 10 are usually formed at regular intervals on the FFC 10, wherein the overall long length of the matrix-shaped range of the conductive wires 200 formed in the base plate 100 is preferably adjacent. Two plating regions 14 can be included.

이렇게 형성된 전기 접점용 전도성 와이어 브러시는 그 상면에서 보았을 때, 복수의 전도성 와이어(200) 간에 빈 틈이 안보일 정도로 조밀하게 형성된다. 따라서, 조밀하게 형성되어 있는 복수의 전도성 와이어(200) 간에도 전기적인 접속이 이루어질 수 있다.The conductive wire brush for electrical contact thus formed is densely formed such that a gap is not visible between the plurality of conductive wires 200 when viewed from an upper surface thereof. Therefore, electrical connection can also be made between the plurality of conductive wires 200 that are densely formed.

더욱이, 베이스 플레이트(100)에 전기 접속 홀(미도시)을 통해 전기가 인가되면, 예를 들면, (-) 전압이 인가되면, 베이스 플레이트(100)에 전기적으로 접속되어 형성되어 있는 복수의 전도성 와이어(200) 모두에도 전기(예를 들면, (-) 전압)가 인가된다.Furthermore, when electricity is applied to the base plate 100 through an electrical connection hole (not shown), for example, when a negative voltage is applied, a plurality of conductive elements that are electrically connected to the base plate 100 are formed. Electricity (for example, a negative voltage) is also applied to all of the wires 200.

도 3에 도시된 FFC(10)는 도 1의 (a)에 도시된 FFC(10)의 앞뒤를 바꾼 형태로서, 복수의 전도성 와이어(200)와 전기 접점이 이루어진 채 화살표 방향으로 이동하고 있다. 즉, 도 3에 도시된 FFC(10)의 도금 영역(14)에 형성된 연질 동선(12)은 복수의 전도성 와이어(200)에 맞닿아 슬라이딩하도록 이동하기 때문에, 복수의 전도성 와이어(200)의 매트릭스 형상 범위를 벗어나기 전까지는 전기 접점이 이루어진 채로 계속 유지된다. 이 경우, 상술한 바와 같이, 베이스 플레이트(100)에 형성된 전도성 와이어(200)의 매트릭스 형상 범위의 전체 장 방향 길이가 인접하는 두 개의 도금 영역(14)이 들어가도록 형성되어 있으면, FFC(10)가 도 3에 도시된 바와 같이 화살표 방향으로 끊김 없이 계속해서 이동하더라도, 복수의 전도성 와이어(200)와 FFC(10)의 연질 동선(12)은 항상 전기 접점이 이루어지게 된다. The FFC 10 shown in FIG. 3 is a form in which the front and rear of the FFC 10 shown in FIG. That is, since the soft copper wire 12 formed in the plating region 14 of the FFC 10 shown in FIG. 3 moves to slide in contact with the plurality of conductive wires 200, the matrix of the plurality of conductive wires 200 is moved. The electrical contacts remain in place until they are out of shape. In this case, as described above, if the entire longitudinal length of the matrix-shaped range of the conductive wire 200 formed on the base plate 100 is formed to enter two adjacent plating regions 14, the FFC 10 3 continuously moves in the direction of the arrow as shown in FIG. 3, the electrical contact is always made between the plurality of conductive wires 200 and the flexible copper wire 12 of the FFC 10.

예를 들면, 베이스 플레이트(100)에 1500개의 구멍(도면 번호 없음)이 형성되고, 그 구멍당 약 300개의 전도성 와이어(300)가 형성되어 있고, FFC(10)는 전도성 와이어(300)와 슬라이딩하면서 순차적으로 접촉하여 진행되기 때문에, 순간적으로 미접촉이 발생 되더라도, 슬라이딩 동안에 수천 번의 접촉 기회가 있으므로 사실상 미접촉이 일어날 수가 없다. 즉 100%의 전기 접점이 이루어질 수 있다.For example, 1500 holes (not shown) are formed in the base plate 100, about 300 conductive wires 300 are formed per hole, and the FFC 10 slides with the conductive wire 300. Since the contact progresses sequentially while the contactless occurs, even if instantaneous contact occurs, there is virtually no contact because there are thousands of contact opportunities during sliding. That is, 100% electrical contact can be made.

도 4는 도 3의 전기 접점용 전도성 와이어 브러시가, 높이 차가 존재하는 복수의 연질 동선에 어떻게 접촉하여 전기 접점이 이루어지는 나타낸 측면도이다.FIG. 4 is a side view showing how the conductive wire brush for electrical contact of FIG. 3 is in contact with a plurality of soft copper wires in which height differences exist.

도 4를 참조하면, 베이스 플레이트(100) 상에 형성된 복수의 전도성 와이어(200)는 가용성 및 탄성이 있기 때문에, 종래 기술의 금속 롤러(20)와는 달리, 높이 차이가 존재하는 복수의 연질 동선(12)과 전기 접점이 100% 이루어지는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 4, since the plurality of conductive wires 200 formed on the base plate 100 are soluble and elastic, unlike the metal roller 20 of the prior art, a plurality of soft copper wires having a height difference ( 12) and the electrical contact is made 100%.

다음으로, 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시를 사용하여 Au 도금을 행하는 과정을 설명한다. 본 도면에서는 설명을 위해서 Au를 도금하는 과정을 나타내고 있지만, 이에 한정되지 않고 다른 금속이 사용될 수 있다.Next, with reference to FIG. 5, the process of performing Au plating using the conductive wire brush for electrical contacts which concerns on this invention is demonstrated. In this figure, a process of plating Au is illustrated for illustrative purposes, but the present invention is not limited thereto and other metals may be used.

도 5는 도 3의 전기 접점용 전도성 와이어 브러시를 사용하여 Au도금을 행하는 기본적인 과정을 나타낸 개략도이다.FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a basic process of Au plating using the conductive wire brush for electrical contact of FIG. 3.

도 5에서, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, FFC(100)에는 복수의 연질 동선(12)이 일정 간격으로 배열되어 끊김 없이 연장 형성되어 있고, 도금 영역(14)에 노출된 복수의 연질 동선(12)에 전기(예를 들면, (-)전압)가 인가되면, FFC(100)의 다른 도금 영역(14)에도 전기(예를 들면, (-)전압)가 인가된다.In FIG. 5, as shown in FIG. 1A, in the FFC 100, a plurality of soft copper wires 12 are arranged at regular intervals to extend seamlessly and are exposed to the plating region 14. When electricity (for example, (-) voltage) is applied to the flexible copper wire 12, electricity (for example, (-) voltage) is also applied to the other plating region 14 of the FFC 100.

따라서, 도 5에서, 전기 도금을 행하기 위해서, 전원(500)을 마련한다. 전원(500)의 (-) 단자로부터 전선을 연장하여 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시의 베이스 플레이트(100)의 전기 접속 홀(미도시)에 전기적으로 연결하여 (-) 전압을 인가하고, 전원(500)의 (+) 단자로부터 전선을 연장하여 전해조(電解槽, electrolytic cell)(600) 내에 전기적으로 연결하여 (+) 전압을 인가한다. 인가되는 전원(500)의 전압은 통상 약 0.1V ~ 약40V이고 전류는 약 1A ~ 약 2A의 범위에서 취사 선택하지만, 특별히 한정되지는 않고, 당해 분야의 숙련된 자가 전기 분해하고자 하는 용도에 맞게 취사선택 할 수 있으면 좋다.Therefore, in FIG. 5, the power supply 500 is provided in order to electroplate. Extending the wire from the (-) terminal of the power supply 500 and electrically connected to the electrical connection hole (not shown) of the base plate 100 of the conductive wire brush for electrical contact according to the present invention to apply a (-) voltage The wire is extended from the positive terminal of the power supply 500 to be electrically connected to the electrolytic cell 600 to apply a positive voltage. The voltage of the power supply 500 to be applied is typically about 0.1V to about 40V and the current is selected in the range of about 1A to about 2A, but is not particularly limited, and is suitable for the purpose of electrolysis by those skilled in the art. It is good if we can choose catering.

상술한 바와 같이, 전원(500)으로부터 (-) 전압이 베이스 플레이트(100)에 인가되면, 전자가 복수의 전도성 와이어(200)를 경유하여, FFC(10)의 도금 영역(14)의 연질 동선(12)에 도달하고, 다시 연질 동선(12)을 타고 전해조(600) 내의 도금 영역(14)의 연질 동선(12)에 쌓이게 된다.As described above, when a negative voltage is applied from the power supply 500 to the base plate 100, electrons pass through the plurality of conductive wires 200, so that the soft copper wire of the plating region 14 of the FFC 10 is formed. (12), the flexible copper wire 12 is again stacked on the soft copper wire 12 of the plating region 14 in the electrolytic cell 600.

한편, 전원(500)으로부터 (+) 전압이 금속볼 하우징(400)에 인가되면, 금속볼 하우징(400)에 포함되어 있던 금속볼(410)이 전기 분해되어 금속 이온을 배출한다. 전해조(600) 내에는 전해질 수용액이 담겨져 있기 때문에, 전기 분해된 금속 이온은 전해질 수용액을 통해서 전자기력에 의해서 이동하여, 전해조(600) 내에 있는 FFC(10)의 도금 영역(14)의 연질 동선(12)의 표면에 부착되어 쌓인다. 수시간 동안 이 과정이 진행되면, FFC(10)의 도금 영역(14)의 연질 동선(12)의 표면에는 금속막이 형성되고, 전기 도금 처리가 완료된다.On the other hand, when a positive voltage is applied from the power supply 500 to the metal ball housing 400, the metal ball 410 included in the metal ball housing 400 is electrolyzed to discharge metal ions. Since the electrolytic solution 600 is contained in the electrolytic cell 600, the electrolyzed metal ions are moved by the electromagnetic force through the electrolytic solution, so that the soft copper wire 12 of the plating region 14 of the FFC 10 in the electrolytic cell 600 is moved. Attached to the surface of the stack. When this process proceeds for several hours, a metal film is formed on the surface of the soft copper wire 12 of the plating region 14 of the FFC 10, and the electroplating process is completed.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 브러시를 사용하면, 복수의 연질 도선(12) 간에 높이 차이가 존재하더라도 복수의 전도성 와이어(200)와 100% 전기 접점이 이루어질 수 있다.As described above, when the conductive wire brush for electrical contact according to the present invention is used, even if there is a height difference between the plurality of soft conductors 12, the plurality of conductive wires 200 and the 100% electrical contact may be made.

도 6은 도 3의 전기 접점용 전도성 와이어 브러시를 마주보게 하여 맞닿게 하고 그 사이를 FFC가 통과하도록 하여 FFC의 양면에서 전기 접점을 행하는 구성을 나타낸 도면이다.FIG. 6 is a view showing a configuration in which electrical contacts are made on both sides of the FFC by making the electrical wires of FIG. 3 face each other with the conductive wire brush facing each other and allowing the FFC to pass therebetween.

도 6에 도시된 구성은 전기 접점용 전도성 와이어 브러시를 양상 라인에서 자동화 공정을 위해서 구현할 수 있도록 한 구성이다.The configuration shown in FIG. 6 is a configuration in which a conductive wire brush for electrical contact can be implemented for an automated process in an aspect line.

도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(100)의 둘레에 결합 볼트(300)와 결합 너트(310)가 형성되어 있다. 이 결합 볼트(300)와 결합 너트(310)는 본 발명에 따른 두 개의 전기 접점용 전도성 와이어 부러시를 서로 부러시가 마주보도록 위치시키고 그 위치를 그대로 유지하면서 결합할 수 있도록 하는 역할을 한다. 그리고, 본 발명에 따른 두 개의 전기 접점용 전도성 와이어 부러시 사이로 FFC(10)가 슬라이딩하여 지나간다. 이는 FFC(10)의 양면에 도금 영역(14)이 형성되어 있는 경우에 적합하고, 본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 부러시가 한 개 구비되어 있을 때보다 양면에서 압착 상태를 좋게 유지할 수 있기 때문에, 그만큼 전기 접점도 확실해짐을 알 수 있다.As shown in FIG. 3, a coupling bolt 300 and a coupling nut 310 are formed around the base plate 100. The coupling bolt 300 and the coupling nut 310 serve to allow the two conductive wire brushes for electrical contacts according to the present invention to be placed so that the brushes face each other and maintain their position. Then, the FFC 10 slides between two conductive wire brushes for electrical contacts according to the present invention. This is suitable when the plating regions 14 are formed on both sides of the FFC 10, and the crimping state can be better maintained on both sides than when one conductive wire brush for electrical contact according to the present invention is provided. Therefore, it turns out that an electrical contact becomes also that much.

본 발명에 따른 전기 접점용 전도성 와이어 부러시는 도 3에 도시된 바와 같이, 평판 형상이지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 1의 (b)에 형성된 금속 롤러(20)에 전도성 와이어 브러시가 형성되어 있어도 좋다. 즉, 본 도면에서는 도시되어 있지 않지만, 금속 롤러(20)의 표면에, 복수의 전도성 와이어를 전기적으로 연결되도록 형성하는 것을 상정할 수 있다. 이 구성에 의하면, FFC(10)의 도금 영역(14)의 복수의 연질 도선(12) 사이에 높이 차이가 존재하더라도 금속 롤러(20)와의 전기 접점이 확실하게 전기 접점이 이루어질 수 있다.Conductive wire brush for electrical contacts according to the present invention, as shown in Figure 3, a flat plate shape, but is not limited thereto. For example, a conductive wire brush may be formed on the metal roller 20 formed in FIG. 1B. That is, although not shown in this drawing, it may be assumed that a plurality of conductive wires are electrically connected to the surface of the metal roller 20. According to this configuration, even if there is a height difference between the plurality of soft conductors 12 in the plating region 14 of the FFC 10, the electrical contact with the metal roller 20 can be reliably made.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 기술이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예를 들면, 본 발명에서는 FFC에 대하여 설명하였지만, FPC(flexable printed circuit) Connector에도 적용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary and will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. will be. For example, although the FFC has been described in the present invention, the present invention can also be applied to an FPC (flexible printed circuit) connector. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims.

10: FFC
11, 13: 폴리에틸렌테레프탈레이트필름
12: 연질 동선
14: 도금 영역
20: 금속 롤러
30: 가이드 롤러
100: 베이스 플레이트
200: 전도성 와이어
300: 결합 볼트
310: 결합 너트
400: 금속볼 하우징
410: 금속볼
500: 전원
600: 전해조
10: FFC
11, 13: polyethylene terephthalate film
12: soft copper wire
14: plating area
20: metal roller
30: guide roller
100: base plate
200: conductive wire
300: combined bolt
310: coupling nut
400: metal ball housing
410 metal ball
500: power
600: electrolytic cell

Claims (4)

전도성 재질로 이루어진 베이스 플레이트(100), 및
상기 베이스 플레이트(100) 상에 전기적으로 연결되도록 형성된 복수의 전도성 와이어(200)를 포함하고,
상기 전도성 와이어 브러시를 두 개 구비하고, 상기 복수의 전도성 와이어(200)가 서로 마주보게 하여 맞닿게 하여 위치 고정하고 그 사이를 FFC(Flexible Flat Cable)가 통과하도록 하여 상기 FFC의 양면에서 전기 접점을 이룰 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 전기 접점용 전도성 와이어 브러시.
Base plate 100 made of a conductive material, and
It includes a plurality of conductive wires 200 formed to be electrically connected on the base plate 100,
Two conductive wire brushes are provided, and the plurality of conductive wires 200 face each other so as to be in contact with each other to be fixed and positioned therebetween so that a flexible flat cable (FFC) passes therebetween to make electrical contacts on both sides of the FFC. A conductive wire brush for electrical contact, characterized in that to achieve.
전도성 재질로 이루어진 금속 롤러(20), 및
상기 금속 롤러(20)의 표면상에 전기적으로 연결되도록 형성된 복수의 전도성 와이어(200)를 포함하고,
상기 전도성 와이어 브러시를 두 개 구비하고, 상기 복수의 전도성 와이어(200)가 서로 마주보게 하여 맞닿게 하여 위치 고정하고 그 사이를 FFC(Flexible Flat Cable)가 통과하도록 하여 상기 FFC의 양면에서 전기 접점을 이룰 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 전기 접점용 전도성 와이어 브러시.
A metal roller 20 made of a conductive material, and
It includes a plurality of conductive wires 200 formed to be electrically connected on the surface of the metal roller 20,
Two conductive wire brushes are provided, and the plurality of conductive wires 200 face each other so as to be in contact with each other to be fixed and positioned therebetween so that a flexible flat cable (FFC) passes therebetween to make electrical contacts on both sides of the FFC. A conductive wire brush for electrical contact, characterized in that to achieve.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 전도성 와이어(200)는 가용성 및 탄성을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 접점용 전도성 와이어 브러시.
The method according to claim 1 or 2,
The conductive wire brush for electrical contacts, characterized in that the plurality of conductive wires 200 is soluble and elastic.
삭제delete
KR1020100042389A 2010-05-06 2010-05-06 Conductivity wire brush for electric contact KR101024005B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100042389A KR101024005B1 (en) 2010-05-06 2010-05-06 Conductivity wire brush for electric contact

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100042389A KR101024005B1 (en) 2010-05-06 2010-05-06 Conductivity wire brush for electric contact

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101024005B1 true KR101024005B1 (en) 2011-03-29

Family

ID=43939257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100042389A KR101024005B1 (en) 2010-05-06 2010-05-06 Conductivity wire brush for electric contact

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101024005B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT201700065757A1 (en) * 2017-06-14 2018-12-14 Assembling S R L METAL, ELECTROLYTIC OR ELECTROCHEMICAL WIRE TREATMENT APPLIANCE AND ELECTROLYTIC CELL USED

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60160907A (en) * 1984-02-01 1985-08-22 富士ゼロックス株式会社 Conductive brush
JP2004202183A (en) * 2002-10-31 2004-07-22 Tsuchiya Tsco Co Ltd Conductive brush and its manufacturing method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60160907A (en) * 1984-02-01 1985-08-22 富士ゼロックス株式会社 Conductive brush
JP2004202183A (en) * 2002-10-31 2004-07-22 Tsuchiya Tsco Co Ltd Conductive brush and its manufacturing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT201700065757A1 (en) * 2017-06-14 2018-12-14 Assembling S R L METAL, ELECTROLYTIC OR ELECTROCHEMICAL WIRE TREATMENT APPLIANCE AND ELECTROLYTIC CELL USED

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101678234B1 (en) Coaxial cable harness
CN203675442U (en) Flat wiring material
CN102694140A (en) Busbar, busbar module including busbar and power source including busbar module
JP2007018782A (en) Flat cable
CN104603956A (en) Method for improving the adhesion of plated metal layers to silicon
EP3236536A1 (en) Zipper-type electrical connector
KR101024005B1 (en) Conductivity wire brush for electric contact
CN106297993B (en) Flexible flat cable manufacture craft and its structure
US20190207381A1 (en) Short circuit protection device for battery monitoring system
CN105470675A (en) Electric connector
JP2013247026A (en) Connector assembly component, alignment plate, and cable connector
CN100389232C (en) Process for electroplating zipper chain teeth and apparatus therefor
SE429278B (en) ELECTRICAL CONTACT AND METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRICAL CONTACT
KR20140053224A (en) Photovoltaic module with simplified connection
KR101047336B1 (en) Electrical connecting apparatus of anode plate of continuous plating system for semiconductor integrated circuit board
CN111540509B (en) FFC flexible flat cable
CN210224340U (en) Power connector and PCB
CN208222146U (en) LED light strip
JP2013171728A (en) Battery module
CN203782258U (en) Well conductive conducting wheel used for flat flexible data line
KR100768256B1 (en) Flexible flat cable plating electrode
CN206148159U (en) Flexible flat cable's structure
JP4775127B2 (en) Flat cable electroplating method and flat cable manufacturing method
KR100778381B1 (en) flexible flat cable, and method for plating flexible flat cable
CN217880947U (en) High-strength silver-plated wire for high altitude

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131220

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150317

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160307

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170303

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180306

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190306

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200312

Year of fee payment: 10