KR101023177B1 - A high power led illuminating equipment having high thermal diffusivity - Google Patents

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Abstract

조명 장비가 제공된다. 상기 조명 장비는 머릿단을 포함하는 하우징, 상기 머릿단에 인접하여 상기 하우징에 배치되며 구멍을 갖는 반사기, 상기 하우징에 배치되는 패키지 시스템 및 전력고급수단을 포함한다. 상기 패키지 시스템은, 케이싱, 상기 케이싱에 배치되며 평탄부를 갖는 열전달 수단, 상기 케이싱에 배치되며 상기 하우징을 둘러싸는 적어도 하나의 열발산핀 및 상기 열전달 수단의 상기 평탄부 상에 배치되는 발광 장치를 포함한다. 상기 발광 장치는 상기 구멍을 통하여 상기 반사기의 중심에 위치하며 점광원의 형태로 빛을 방출한다. 상기 발광 장치로부터 방출되는 빛은 상기 열전달 수단에 의해 상기 열발산핀으로 전달된다. 전력공급수단은 상기 발광 장치에 전기적으로 연결된다.Lighting equipment is provided. The lighting equipment includes a housing including a tress, a reflector disposed in the housing adjacent the tress and having a hole, a package system disposed in the housing and power advanced means. The package system includes a casing, heat transfer means disposed in the casing and having a flat portion, at least one heat dissipation fin disposed in the casing and surrounding the housing and a light emitting device disposed on the flat portion of the heat transfer means. do. The light emitting device is positioned at the center of the reflector through the hole and emits light in the form of a point light source. Light emitted from the light emitting device is transferred to the heat dissipation fins by the heat transfer means. The power supply means is electrically connected to the light emitting device.

조명, 고출력, 고효율, LED, 열, 전달, 발산, 패키지, 시스템, 발광, 핀(fin) Lighting, high power, high efficiency, LEDs, heat, transmission, dissipation, package, system, light emission, fin

Description

높은 열발산성을 갖는 고출력의 ＬＥＤ 조명 장비{A HIGH POWER LED ILLUMINATING EQUIPMENT HAVING HIGH THERMAL DIFFUSIVITY}High power LED lighting equipment with high heat dissipation {A HIGH POWER LED ILLUMINATING EQUIPMENT HAVING HIGH THERMAL DIFFUSIVITY}

본 발명은, 발광 장치를 패키징(packaging)하기 위한 것이며 또한 조명 장비에 통합될 수 있는 패키지 시스템(packaged system)에 관한 것이다. 특히, 본 발명은, 고출력 LED(Light Emitting Diode)를 패키징하기 위한 패키지 시스템에 관한 것으로서, 상기 패키지 시스템은, 고효율의 열발산 장치를 제공하며, 손전등(flashlight)이나 투광기(floodlight)와 같은 투사 조명 장치들(projecting illuminating equipments)에 추가로 적용되기 위해 통합된 전력제공수단 및 반사 장치들과 함께 구비된다.The present invention relates to a packaged system for packaging a light emitting device and which can also be integrated into lighting equipment. In particular, the present invention relates to a package system for packaging a high power light emitting diode (LED), said package system providing a high efficiency heat dissipation device and providing projection lighting such as a flashlight or a floodlight. It is provided with integrated power supply and reflecting devices for further application to projecting illuminating equipments.

다양한 형상의 고조명(high illumination) LED 패키지들을 제조하는데 투자하는 많은 제조사들이 있다. 고조명 LED 패키지들과 전통적인 LED 전구들 사이의 차이점은 고조명 LED가 더 큰 에미터 칩(emitter chip)을 사용한다는 것이다. 따라서, 고조명 LED는 고출력을 요구한다. 일반적으로, 고조명 LED 패키지들은 본래 전통의 전구들을 대체하기 위해 고안되었다. 하지만, 고조명 LED의 형상, 크기, 및 요구 전력에 비롯하여, LED 제조사들은 고조명 LED를 제조함에 있어 예기치 않은 어려움들에 직면하게 되었다. 그러한 종류의 고조명 LED의 예로 LuxeonTM Emitter Assembly LED(Luxeond은 Lumileds Lighting, LLC.의 등록 상표)가 있다. 상기 패키지는 전통의 LED 전구보다 더 높은 조명을 발생시킬 수 있지만, 상기 패키지는 또한 더 많은 양의 열을 발생시킨다. 그러한 열이 효과적으로 발산될 수 없다면, 에미터 칩은 손상받을 수 있다.There are many manufacturers who invest in manufacturing high illumination LED packages of various shapes. The difference between high light LED packages and traditional LED bulbs is that high light LEDs use larger emitter chips. Thus, high light LEDs require high power. In general, high light LED packages were originally designed to replace traditional light bulbs. However, in addition to the shape, size, and power requirements of high-light LEDs, LED manufacturers face unexpected difficulties in manufacturing high-light LEDs. An example of such a kind of high light LED is the Luxeon ™ Emitter Assembly LED (Luxeond is a registered trademark of Lumileds Lighting, LLC.). The package can generate higher illumination than traditional LED bulbs, but the package also generates a greater amount of heat. If such heat cannot be dissipated effectively, the emitter chip may be damaged.

일반적으로, LED 패키지에 의해 발생된 열에 관한 문제들을 극복하기 위해, LED 제조사들은 열발산 채널을 LED 패키지에 통합시키고자 했다. 예를 들어, Luxeon LED는 금속성의 열발산 보드와 통합되며, 상기 금속성의 열발산 보드는 열전달을 위해 LED 패키지의 후면에 배치된다. 실제 적용에서, LED 패키지의 효과적인 냉각을 위해 상기 금속성의 보드를 열발산면에 더 접촉하도록 하는 훨씬 더 이상적인 방안이 있다. 종래 기술에서, LED 패키지들에 다른 구성요소들을 통합시키기 위한 시도들이 있었다. 예를 들어, Luxeon LED를 사용하는 제조사는 Luxeon LED에 회로 보드(circuit board)를 통합시키고자 시도한다. 상기 회로 보드는, LED의 열발산 채널의 냉각 효과를 유지하기 위해 LED의 장착점에 가깝게 많은 열전달 보드들을 배치시킨다. 비록 이러한 열전달 보드들은 열을 효과적으로 발산시킬 수 있지만, 그것들의 체적은 손전등이나 투광기와 같은 컴팩트한 조명 장비들에 통합되기에는 대부분 지나치게 크다. 이와 함께, 열전달 보드들을 배치시키는 회로 보드는 또한 다른 많은 열 싱크(sink) 재료를 포함하기 때문에, 많은 열을 가하지 않고서는 열전달 보드를 회로 보드에 용접하기가 매우 어렵다.In general, to overcome the heat issues generated by LED packages, LED manufacturers have sought to integrate heat dissipation channels into LED packages. For example, Luxeon LEDs are integrated with metallic heat dissipation boards, which are disposed on the back of the LED package for heat transfer. In practical applications, there is a much more ideal way of bringing the metallic board into further contact with the heat dissipation surface for effective cooling of the LED package. In the prior art, attempts have been made to integrate other components into LED packages. For example, manufacturers using Luxeon LEDs attempt to integrate circuit boards into Luxeon LEDs. The circuit board places many heat transfer boards close to the mounting point of the LED to maintain the cooling effect of the heat dissipation channel of the LED. Although these heat transfer boards can effectively dissipate heat, their volume is often too large to be integrated into compact lighting equipment such as flashlights and floodlights. In addition, because the circuit board that arranges the heat transfer boards also includes many other heat sink materials, it is very difficult to weld the heat transfer board to the circuit board without applying much heat.

따라서, 고조명 LED 상에 장착될 수 있으며 우수한 열발산 장치를 포함하는 구성요소를 제공할 필요가 있다. 상기 구성요소는 또한 조명 장비들에 통합될 수도 있어야 한다.Accordingly, there is a need to provide a component that can be mounted on a high light LED and that includes a good heat dissipation device. The component should also be able to be integrated into lighting equipment.

본 발명의 일 영역은, 고출력 LED의 조명 효율이 감소되는 것을 방지하기 위해, 높은 효율로 열을 발산하면서 고출력 LED를 사용하는 조명 장비를 제공한다.One area of the present invention provides lighting equipment that uses high power LEDs while dissipating heat at high efficiency to prevent the light efficiency of the high power LEDs from being reduced.

본 발명의 다른 영역은, 패키지 시스템을 제공하며, 여기서의 패키지 시스템은 고출력 LED를 패키징하기 위한 것이며 또한 높은 효율을 갖는 열발산 장치를 제공한다. 상기 패키지 시스템은 하우징에 배치되기 적합하며, 다양한 투사 조명 장비에 전력공급수단 및 광학 반사기(reflector) 장치가 추가로 통합될 수 있다. 다시 말해, 상기 패키지 시스템은 플러그 앤드 플레이(plug and play, PnP) 기능을 갖게 된다.Another aspect of the invention provides a package system, wherein the package system is for packaging high power LEDs and also provides a heat dissipation device having high efficiency. The package system is suitable for being placed in a housing, and the power supply means and the optical reflector device can be further integrated into various projection lighting equipment. In other words, the package system has a plug and play (PnP) function.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명 장비는, 반사기(reflector), 패키지 시스템, 및 전력공급수단을 포함한다. 상기 하우징에는 머릿단(head end)이 형성된다. 상기 반사기는 상리 머릿단에 인접하여 하우징에 배치되며, 상기 반사기는 구멍(aperture)을 갖는다. 상기 패키지 시스템은, 하우징에 배치되며, 케이싱, 열전달 수단, 적어도 하나의 열발산핀, 및 발광 장치를 포함한다. 케이싱에 배치되는 상기 열전달 수단은 일단에 평탄부를 구비하며, 상기 열전달 수단은 속이 빈 챔버이며 그 내부에 작동 유체 및 모세 구조가 마련된다. 상기 적어도 하나의 열발산핀은 상기 케이싱에 배치되며 상기 열전달 수단의 둘레에 장착된다. 상기 발광 장치는 상기 열전달 수단의 상기 평탄부에 장착되며 점광원의 형태로 빛을 방출하기 위해 상기 구멍(aperture)을 통하여 상기 반사기의 광학 중심에 배치되며, 상기 발광 장치의 작동 중에 발생된 열은 상기 평탄부로부터 상기 적어도 하나의 열발산핀에 전달된 후, 그 열은 상기 적어도 하나의 열발산핀에 의해 발산된다. 빛이 방출될 때, 상기 발광 장치에 전기적으로 연결된 전력공급수단은 상기 발광 장치에 전력을 공급한다. 상기 전력공급수단은 상기 케이싱의 내측 또는 외측에 배치될 수 있다.Lighting equipment according to a preferred embodiment of the present invention includes a reflector, a package system, and a power supply means. A head end is formed in the housing. The reflector is disposed in the housing adjacent the superior tress and the reflector has an aperture. The package system is disposed in a housing and includes a casing, heat transfer means, at least one heat dissipation fin, and a light emitting device. The heat transfer means disposed in the casing has a flat portion at one end, and the heat transfer means is a hollow chamber and is provided with a working fluid and a capillary structure therein. The at least one heat dissipation fin is disposed in the casing and is mounted around the heat transfer means. The light emitting device is mounted on the flat portion of the heat transfer means and is disposed in the optical center of the reflector through the aperture to emit light in the form of a point light source, and heat generated during operation of the light emitting device is After being transferred from the flat portion to the at least one heat dissipation pin, the heat is dissipated by the at least one heat dissipation pin. When light is emitted, the power supply means electrically connected to the light emitting device supplies power to the light emitting device. The power supply means may be disposed inside or outside the casing.

본 발명에 따른 상기 조명 장비의 열발산 효율은 크게 향상된다. 비록 상기 조명 장비가 고출력 LED를 채택하지만, 발광 도중에 발생된 열의 상당 부분이 상기 열전달 수단 및 상기 열발산핀에 의해 효과적으로 발산될 수 있고 상기 LED의 발광 효율이 유지될 수 있다. 더욱이, 본 발명은 다양한 조명 장비에 적합한 플러그 앤드 플레이(PnP) 시스템을 제공하며, 사용자는 상기 패키지 시스템을 용이하게 장착하고 분리할 수 있다.The heat dissipation efficiency of the lighting equipment according to the present invention is greatly improved. Although the lighting equipment employs high power LEDs, a significant portion of the heat generated during light emission can be effectively dissipated by the heat transfer means and the heat dissipation fins and the luminous efficiency of the LEDs can be maintained. Moreover, the present invention provides a plug and play (PnP) system suitable for a variety of lighting equipment, and the user can easily mount and detach the package system.

다양한 도면들로 도시된 바람직한 실시예에 대한 이하의 상세 설명을 읽는다면, 종래의 통상적인 기술에 대한 본 발명의 목적이 명백해질 것이다.If the following detailed description of the preferred embodiment shown in the various figures is read, the object of the present invention with respect to the prior art will become apparent.

도 1a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 조명 장비의 단면도이다.1A is a cross-sectional view of lighting equipment according to a first preferred embodiment of the present invention.

도 1b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 조명 장비의 단면도이다.1B is a cross-sectional view of the lighting equipment according to the second preferred embodiment of the present invention.

도 2a는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 조명 장비의 외측 사시도이다.2A is an outer perspective view of the lighting equipment according to the third preferred embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a의 P-P 선에 따른 단면도로서 조명 장비를 도시한다.FIG. 2B shows the lighting equipment as a cross sectional view along the P-P line of FIG. 2A.

도 2c는 도 2b의 조명 장비의 다른 실시예를 도시한다.FIG. 2C shows another embodiment of the lighting equipment of FIG. 2B.

도 3 및 도 4는 각각, 본 발명에 따른 열전달 수단 및 적어도 하나의 열발산핀의 입체도 및 측면도이다.3 and 4 are stereoscopic and side views, respectively, of the heat transfer means and at least one heat dissipation fin according to the invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치의 평면도이다.5 is a plan view of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 도시하는 도면으로서, 여기서의 발광 장치는 열전달 수단의 평면부 상에 장착된다.6 is a view showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention, wherein the light emitting device is mounted on the planar portion of the heat transfer means.

도 7은 본 발명에 따른 열발산핀의 일 실시예로서, 여기서의 열반산핀은 적어도 하나의 전선이 통과하는 적어도 하나의 관통홀을 구비한다.7 is an embodiment of the heat dissipation fin according to the present invention, wherein the heat dissipation fin has at least one through hole through which at least one wire passes.

도 8은 본 발명에 따른 열발산핀의 일 실시예를 도시하며, 여기서의 열발산핀은 디스크 형상이다.Figure 8 shows an embodiment of the heat dissipation pin according to the present invention, wherein the heat dissipation pin is a disk shape.

도 9는 본 발명에 따른 열발산핀의 일 실시예를 도시하며, 여기서의 열발산핀은 불규칙한 형상이다.Figure 9 shows an embodiment of the heat dissipation pin according to the present invention, wherein the heat dissipation pin is an irregular shape.

도 10은 본 발명에 따른 열발산핀의 일 실시예를 도시하며, 여기서의 열발산핀은 방사 형상이다.Figure 10 shows an embodiment of the heat dissipation pin according to the present invention, wherein the heat dissipation pin is radial.

도 11은 본 발명에 따른 패키지 시스템의 열발산 효율을 향상시키기 위해 케이싱이 복수의 통기공들을 구비한 모습을 도시한다.Figure 11 shows the casing is provided with a plurality of vent holes to improve the heat dissipation efficiency of the package system according to the present invention.

도 12a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 조명 장비의 열발산 효율을 향상시키기 위해 하우징이 복수의 통기공들을 구비한 모습을 도시한다.12A illustrates a housing having a plurality of vent holes to improve heat dissipation efficiency of lighting equipment according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 12b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 조명 장비의 열발산 효율을 향상시키기 위해 하우징이 복수의 통기공들을 구비한 모습을 도시한다.FIG. 12B illustrates a housing having a plurality of vent holes to improve heat dissipation efficiency of lighting equipment according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 12c는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 조명 장비의 열발산 효율을 향상시키기 위해 하우징이 복수의 통기공들을 구비한 모습을 도시한다.FIG. 12C illustrates a housing having a plurality of vent holes to improve heat dissipation efficiency of lighting equipment according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 12d는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 조명 장비의 외측 사시도 및 확대 부분도로서, 여기서의 하우징은 복수의 통기공들을 제공하며 상기 통기공들에 인접되게 유로안내판을 배치시킨다.12D is an outer perspective view and an enlarged partial view of the lighting equipment according to the second preferred embodiment of the present invention, in which the housing provides a plurality of vents and positions the flow guide plate adjacent to the vents.

도 13a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 조명 장비의 열발산 효율을 향상시키기 위해 팬이 하우징에 배치된 모습을 도시한다.FIG. 13A shows a fan disposed in a housing to improve heat dissipation efficiency of lighting equipment according to a first preferred embodiment of the present invention.

도 13b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 조명 장비의 열발산 효율을 향상시키기 위해 팬이 하우징에 배치된 모습을 도시한다.FIG. 13B shows a fan disposed in a housing to improve heat dissipation efficiency of lighting equipment according to a second preferred embodiment of the present invention.

도 14a는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 조명 장비의 외측 사시도이다.14A is an outer perspective view of the lighting equipment according to the fourth preferred embodiment of the present invention.

도 14b는 도 14a의 조명 장비의 분해도이다.14B is an exploded view of the lighting equipment of FIG. 14A.

본 발명의 목적은, 패키지 시스템을 제공하는 것이며, 상기 패키지 시스템은, 발광 장치를 패키징하기 위한 것이며 조명 장비에 추가적으로 통합될 수 있다. 특히, 본 발명은 고출력 LED를 패키징하기 위해 사용되는 패키지 시스템에 관한 것이며, 이러한 패키지 시스템은, 고효율의 열발산 장치들을 또한 구비하며, 손전등이나 투광기와 같은 다양한 투사 조명 장비들에의 적용을 위한 통합된 전력공급수단 및 반사 장치들과 함께 구비된다. 본 발명에 따른 바람직한 실시예들이 아래에서 상세하게 기술된다.It is an object of the present invention to provide a package system, which is intended for packaging a light emitting device and which can be further integrated into the lighting equipment. In particular, the present invention relates to a package system used for packaging high power LEDs, which package system also includes high efficiency heat dissipation devices and is integrated for application to various projection lighting equipment such as flashlights or floodlights. Power supply means and reflecting devices. Preferred embodiments according to the invention are described in detail below.

도 1a를 참조한다. 도 1a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 조명 장비(1)의 단면도이다. 상기 조명 장비(1)는, 하우징(10), 반사기(11, reflector), 패키지 시스템(12) 및 전력공급수단(14)을 포함한다. 상기 하우징(10)에는 머릿단(head end) 부분이 있다. 상기 반사기(11)는 머릿단에 가깝게 하우징(10)에 배치되며, 상기 반사기(11)는 구멍(aperture)을 구비한다. 상기 패키지 시스템(12)은, 하우징(10)에 배치되며, 케이싱(120), 열전달 수단(122), 적어도 하나의 열발산핀(124) 및 발광 장치(126)를 포함한다.See FIG. 1A. 1A is a cross-sectional view of the lighting equipment 1 according to the first preferred embodiment of the present invention. The lighting equipment 1 comprises a housing 10, a reflector 11, a package system 12 and a power supply means 14. The housing 10 has a head end portion. The reflector 11 is disposed in the housing 10 close to the head end, and the reflector 11 has an aperture. The package system 12 is disposed in the housing 10 and includes a casing 120, a heat transfer means 122, at least one heat dissipation fin 124, and a light emitting device 126.

도 1a에 도시된 바와 같이, 상기 열전달 수단(122)은, 하우징(120)에 배치되며 평탄부를 구비한다. 상기 열전달 수단(122)은 속이 빈 챔버이다. 이러한 챔버 내에 작동 유체 및 모세 구조(capillary structure)가 배치된다. 일 실시예에 따르면, 상기 열전달 수단(122)은 열 파이프 또는 열 기둥일 수 있고, 상기 평탄부는 상기 열전달체의 제조 공정들 도중에 별도의 공정을 갖는다. 상기 적어도 하나의 열발산핀(124)은, 열발산 효율의 향상을 위해 케이싱(120) 내에 배치되며 열전달 수단(122)의 둘레에 장착된다. 상기 발광 장치(126)는, 점광원(point light source)의 형태로 빛을 방출하기 위해 열전달 수단(122)의 평탄부 상에 장착되고 반사기(11)의 구멍을 통하여 반사기(11)의 광학 중심(optical center)에 배치된다. 여기서, 발광 장치(126)의 작동 중에 발생된 열은 열전달 수단(122)의 평탄부에 의해 적어도 하나의 열발산핀(124)에 전달되며, 이후 그 열은 적어도 하나의 열발산핀(124)에 의해 발산된다. 하나의 회로 보드(16)가 하우징(10) 내에서 열전달 수단(122)의 타단에 배치되며, 상기 회로 보드(16)는 발광 장치(126)가 빛을 방출하 도록 제어하기 위해 발광 장치(126) 및 전력공급수단(14)에 전기적으로 연결된다. 상기 전력공급수단(14)은, 하우징(10) 내에 배치되며, 발광 장치(126)가 빛을 방출할 때 발광 장치(126)에 전력을 공급하기 위해 전선(도 1a에 미도시)을 통하여 회로 보드(16)에 전기적으로 연결된다. 일 실시예에서, 반사기(11)는 발광 장치(126)에 의해 방출된 빛을 하우징(10) 밖으로 반사시킨다. 전력공급수단(14)은 적어도 하나의 배터리를 포함한다.As shown in FIG. 1A, the heat transfer means 122 is disposed in the housing 120 and has a flat portion. The heat transfer means 122 is a hollow chamber. Within this chamber a working fluid and a capillary structure are arranged. According to one embodiment, the heat transfer means 122 may be a heat pipe or a column, and the flat portion has a separate process during the manufacturing processes of the heat transfer body. The at least one heat dissipation fin 124 is disposed in the casing 120 and mounted around the heat transfer means 122 to improve heat dissipation efficiency. The light emitting device 126 is mounted on the flat portion of the heat transfer means 122 to emit light in the form of a point light source and through the hole of the reflector 11 the optical center of the reflector 11. (optical center). Here, heat generated during the operation of the light emitting device 126 is transferred to the at least one heat dissipation fin 124 by the flat portion of the heat transfer means 122, after which the heat is at least one heat dissipation fin 124 Is emitted by One circuit board 16 is disposed at the other end of the heat transfer means 122 in the housing 10, which circuit board 16 controls the light emitting device 126 to emit light. ) And the power supply means 14. The power supply means 14 is disposed in the housing 10, and circuits through a wire (not shown in FIG. 1A) to supply power to the light emitting device 126 when the light emitting device 126 emits light. It is electrically connected to the board 16. In one embodiment, the reflector 11 reflects light emitted by the light emitting device 126 out of the housing 10. The power supply means 14 comprises at least one battery.

도 1b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 조명 장비(1)의 단면도이다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 도 1b 및 도 1a에는 동일 기능을 수행하며 동일한 부호를 갖는 유닛들이 도시되므로, 그러한 유닛들에 관한 불필요한 상세 기술은 반복하지 않는다. 바람직한 실시예에서, 하우징(10)은 상부 모서리 상에 핸들(100)을 구비하며, 전력공급수단(14)을 배치시키기 위해 하우징(10) 아래에 큰 공간이 형성된다. 조명 장비(1)에 전력을 더 많이 입력하기 위해, 전력공급수단(14)은 더 많은 배터리들 또는 다른 재충전 가능한 수단들을 포함할 수 있다.1B is a cross-sectional view of the lighting equipment 1 according to the second preferred embodiment of the present invention. As shown in Fig. 1B, since the units having the same functions and the same reference numerals are shown in Figs. 1B and 1A, unnecessary detailed descriptions of such units are not repeated. In a preferred embodiment, the housing 10 has a handle 100 on its upper edge and a large space is formed below the housing 10 for disposing the power supply means 14. In order to input more power into the lighting equipment 1, the power supply means 14 may comprise more batteries or other rechargeable means.

도 2a를 참조하면, 도 2a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 조명 장비(1)의 외측 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 P-P 선에 따른 단면도로서 조명 장비(1)를 도시한다. 도 2c는 도 2b의 조명 장비(1)의 다른 실시예를 도시한다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 도 2b 및 도 1a에는 동일 기능을 수행하며 동일한 부호를 갖는 유닛들이 도시되므로, 그러한 유닛들에 관한 불필요한 상세 기술은 반복하지 않는다. 도 2b 및 도 2c에도시된 바와 같이, 전력공급수단(14)은, 외측에서 하우징(10)에 연결되거나 또는 하우징(10) 내에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전력공급수단(14)은 교류(A.C.) 전력을 직류(D.C.) 전력으로 전환하는 전원일 수 있다.2A, FIG. 2A is an outer perspective view of the lighting equipment 1 according to the third embodiment of the present invention. FIG. 2B shows the lighting equipment 1 as a cross-sectional view along the P-P line of FIG. 2A. 2c shows another embodiment of the lighting equipment 1 of FIG. 2b. As shown in Fig. 2B, since the units having the same functions and having the same reference numerals are shown in Figs. 2B and 1A, unnecessary detailed descriptions of such units are not repeated. As shown in FIGS. 2B and 2C, the power supply means 14 may be connected to the housing 10 from the outside or disposed in the housing 10. In one embodiment, the power supply means 14 may be a power source for converting alternating current (A.C.) power into direct current (D.C.) power.

도 3 및 도 4는 각각, 본 발명에 따른 열전달 수단(122) 및 적어도 하나의 열발산핀(124)의 입체도 및 측면도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달 수단(122)은 증기 사이클을 사용하는 열발산 방법을 채택하며, 그에 관한 원리들을 이하에서 기술한다. 열전달 수단(122)은 속이 빈 챔버이며, 그러한 챔버 내에 작동 유체가 위치한다. 열전달 수단(122)의 재질은 구리이다. 속이 빈 챔버는 진공 챔버이며, 모세 구조(capillary structure, 도 3 및 도 4에 미도시)가 챔버 안에 배치된다. 속이 빈 챔버의 일단이 가열되면, 작동 유체는 그 열을 흡수하고 기화되어 증기가 된다. 그러한 증기는 속이 빈 챔버의 둘레에 장착된 열발산핀(124)으로 열을 빠르게 전달하며, 열발산핀(124)은 또한 그 열을 패키지 시스템(12) 밖으로 발산한다. 그리고 기체 상태의 작동 유체는 응축하여 액체 상태의 작동 유체가 되고 속이 빈 챔버의 상기 가열된 일단으로 회귀함으로써 열적 사이클이 마무리된다. 전술한 바와 같이, 열발산핀(124)이 배열된 열전달 수단(122)은 열발산에서 고효율을 갖는다.3 and 4 are stereoscopic and side views, respectively, of the heat transfer means 122 and at least one heat dissipation fin 124 according to the present invention. The heat transfer means 122 according to an embodiment of the present invention adopts a heat dissipation method using a steam cycle, and the principles thereof are described below. The heat transfer means 122 is a hollow chamber in which the working fluid is located. The material of the heat transfer means 122 is copper. The hollow chamber is a vacuum chamber and a capillary structure (not shown in FIGS. 3 and 4) is disposed in the chamber. When one end of the hollow chamber is heated, the working fluid absorbs its heat and vaporizes into vapor. Such steam quickly transfers heat to heat dissipation fins 124 mounted around the hollow chamber, which also dissipates the heat out of the package system 12. And the gaseous working fluid condenses to become a liquid working fluid and returns to the heated end of the hollow chamber to complete the thermal cycle. As described above, the heat transfer means 122 in which the heat dissipation fins 124 are arranged has high efficiency in heat dissipation.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치(126)의 평면도이다. 상기 발광 장치(126)는, 기판(1260), 적어도 하나의 반도체 발광 장치(1262), 및 두 개의 전극(1264)를 포함한다. 상기 적어도 하나의 반도체 발광 장치(1262)는 빛을 방출하기 위해 기판(1260)에 배치된다. 상기 두 개의 전극(1264)은 각각 기판(1260)에 배치되며 적어도 하나의 반도체 발광 장치(1262)의 각각에 연결된다. 일 실시예에서, 기판(1260)은 실리콘 재질 또는 금속 재질로 형 성될 수 있고, 적어도 하나의 반도체 발광 장치(1262) 각각은 발광 다이오드 또는 레이저 다이오드이다. 특히, 상기 발광 다이오드들은 고출력 및 고조명을 갖는다. 특히, 본 발명에 따른 발광 장치(126)는 적어도 하나의 반도체 발광 장치(1262)를 하나의 패키지로 만들며, 그리하여 발광 장치(126)은 점광원의 형태로 빛을 발하게 된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 발광 장치(126)는 열전달 수단(122)의 평탄부 상에 장착된다. 실제적 적용에서, 발광 장치(126)는 와이어 본딩(wire bonding) 또는 플립핑 칩(flipping chip)에 의해 열전달 수단(122)의 평탄부 상에 장착될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 열발산핀(124) 각각은 적어도 하나의 관통홀(1240)을 구비하며, 상기 관통홀(1240)을 통하여 적어도 하나의 전선이 회로 보드(16) 및 발광 장치(126)에 연결된다.5 to 7, FIG. 5 is a plan view of a light emitting device 126 according to an embodiment of the present invention. The light emitting device 126 includes a substrate 1260, at least one semiconductor light emitting device 1262, and two electrodes 1264. The at least one semiconductor light emitting device 1262 is disposed on the substrate 1260 to emit light. The two electrodes 1264 are respectively disposed on the substrate 1260 and are connected to each of the at least one semiconductor light emitting device 1262. In one embodiment, the substrate 1260 may be formed of silicon or metal, and each of the at least one semiconductor light emitting device 1262 is a light emitting diode or a laser diode. In particular, the light emitting diodes have high power and high illumination. In particular, the light emitting device 126 according to the present invention makes at least one semiconductor light emitting device 1262 into one package, so that the light emitting device 126 emits light in the form of a point light source. As shown in FIG. 6, the light emitting device 126 is mounted on the flat portion of the heat transfer means 122. In practical application, the light emitting device 126 may be mounted on the flat portion of the heat transfer means 122 by wire bonding or flipping chip. As shown in FIG. 7, each of the at least one heat dissipation fin 124 has at least one through hole 1240, and at least one wire is connected to the circuit board 16 through the through hole 1240. Is connected to the light emitting device 126.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 열발산핀(124)은 다양한 실시예들을 갖는다. 도 8은 본 발명에 따른 열발산핀(124)의 일 실시예를 도시하며, 상기 열발산핀(124)은 디스크 형상이다. 도 9에 도시된 바와 같이 열발산핀(124)은 톱니 형상 또는 꽃잎 형상과 같은 불규칙 형상이거나, 또는 방사 형상(도 10 참조)일 수 있다. 열발산핀(124)은 개방된 홀들을 구비할 수 있으며, 열발산핀(124)의 재질은 구리, 알루미늄, 마그네슘 및 알류미늄 합금 또는 그것들의 유사 재질일 수 있다.8 to 10, the heat dissipation pin 124 has various embodiments. Figure 8 shows one embodiment of the heat dissipation pin 124 according to the present invention, the heat dissipation pin 124 is a disk shape. As shown in FIG. 9, the heat dissipation pin 124 may be an irregular shape such as a sawtooth shape or a petal shape or a radial shape (see FIG. 10). The heat dissipation pin 124 may have open holes, and the heat dissipation pin 124 may be made of copper, aluminum, magnesium, aluminum alloy, or the like.

도 11에 도시된 바와 같이, 패키지 시스템(12)의 열발산 효율을 향상시키기 위해, 케이싱(120)은 하우징(10) 및 케이싱(120) 내에서 가열된 뜨거운 공기가 외부로 배기될 수 있는 복수의 통기공들을 구비할 수 있으며, 이에 의해 발광 장치(126)의 작동 중에 열발산 효율이 향상될 수 있다. 그와 같은 목적을 이루기 위 해, 도 12a 내지 도 12c에 도시된 바와 같이, 하우징(10)이 또한 복수의 통기공들을 구비할 수 있다. 뜨거운 공기가 외부로 순조롭게 배기될 수 있도록 하기 위해, 케이싱(120)의 통기공들(102)은 하우징(10)의 통기공들(102)에 대응하여 배치될 수 있고, 조명 장비(1) 내의 열은 통기공들(102)을 통하여 외부로 배기될 수 있다. 도 12d는 본 발명의 바람직한 제2 실시예의 외측 사시도 및 확대 부분도이다. 도 12d에 도시된 바와 같이, 하우징(10)은 복수의 배기공들(102) 및 복수의 배기공들(102)에 인접된 유로안내판(104, flow-guiding board)을 구비하며, 유로안내판(104)을 따라 뜨거운 공기가 흐를 수 있다.As shown in FIG. 11, in order to improve the heat dissipation efficiency of the package system 12, the casing 120 may include a plurality of housings in which the heated hot air in the housing 10 and the casing 120 may be exhausted to the outside. Vent holes may be provided, whereby heat dissipation efficiency may be improved during operation of the light emitting device 126. To that end, as shown in FIGS. 12A-12C, the housing 10 may also have a plurality of vent holes. In order to allow the hot air to be smoothly exhausted to the outside, the vents 102 of the casing 120 may be disposed corresponding to the vents 102 of the housing 10, and within the lighting equipment 1 Heat may be exhausted to the outside through the vents 102. 12D is an outer perspective and enlarged partial view of the second preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 12D, the housing 10 includes a plurality of exhaust holes 102 and a flow-guiding board 104 adjacent to the plurality of exhaust holes 102. Hot air can flow along 104).

도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 조명 장비(1)의 열발산 효율을 향상시키기 위해, 하우징(10) 내의 회로 보드(16)의 일단에 팬(18, fan)이 배치될 수 있다. 상기 팬(18)은 회로 보드(16)에 전기적으로 연결되며, 회로 보드(16)는 제어 회로를 통하여 팬(18)의 스위칭-온(switching-on) 또는 스위칭-오프(switching-off)를 제어한다. 상기 제어 회로(도 13a 및 도 13b에 미도시)는 발광 장치(126)의 외부 온도를 감지하기 위해 회로 보드(16)에 의해 작동된다. 상기 온도가 미리 설정된 값보다 높은 경우, 제어 회로는 발광 장치(126)를 추가로 냉각하기 위해 팬(18)을 온(on) 상태로 스위칭한다. 특히, 도 13a 및 도 13b는 각각 본 발명에 따른 바람직한 제1 및 제2 실시예들을 도시한다.As shown in FIGS. 13A and 13B, a fan 18 may be disposed at one end of the circuit board 16 in the housing 10 to improve the heat dissipation efficiency of the lighting equipment 1. The fan 18 is electrically connected to the circuit board 16, and the circuit board 16 switches the switching-on or switching-off of the fan 18 through a control circuit. To control. The control circuit (not shown in FIGS. 13A and 13B) is operated by the circuit board 16 to sense the external temperature of the light emitting device 126. If the temperature is higher than the preset value, the control circuit switches the fan 18 on to further cool the light emitting device 126. In particular, FIGS. 13A and 13B show preferred first and second embodiments according to the invention, respectively.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 도 14a는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 조명 장비(1)의 외측 사시도이다. 도 14b는 조명 장비(1)를 도시하는 도 14a의 분해 사시도이다. 도 14a에 도시된 바와 같이, 조명 장비(1)의 하우징(10)은 쉘(106, shell) 및 삽입체(108)를 포함한다. 삽입체(108)는 쉘(106) 상에 장착되며, 삽입체(108)는 조명 장비(1)의 삽입을 위한 두 개의 탄성 바디(1080, resilient body)를 구비한다. 예를 들어, 사용자가 벽이나 천정의 구멍에 조명 장비(1)를 삽입하기를 원하는 경우, 사용자는 우선 두 개의 탄성 바디(1080)를 패키지 시스템(12)의 케이싱(120)에 평행하게 굽힌 다음 조명 장비(1)를 벽이나 천정의 구멍 안으로 삽입하면 된다. 조명 장비(1)가 구멍 내로 삽입되면, 두 개의 탄성 바디(1080)는 본래 상태로 되돌아가 조명 장비(1)를 구멍에 고정한다.14A and 14B, FIG. 14A is an outer perspective view of the lighting equipment 1 according to the fourth preferred embodiment of the present invention. FIG. 14B is an exploded perspective view of FIG. 14A showing the lighting equipment 1. As shown in FIG. 14A, the housing 10 of the lighting equipment 1 comprises a shell 106 and an insert 108. The insert 108 is mounted on the shell 106, which has two resilient bodies 1080 for the insertion of the lighting equipment 1. For example, if the user wants to insert the lighting equipment 1 into a hole in the wall or ceiling, the user first bends the two elastic bodies 1080 parallel to the casing 120 of the package system 12. Simply insert the lighting equipment 1 into the hole in the wall or ceiling. When the lighting equipment 1 is inserted into the hole, the two elastic bodies 1080 return to their original state and fix the lighting equipment 1 to the hole.

본 발명은 열발산에 대한 고효율을 갖는 패키지 시스템을 제공한다. 이러한 패키지 시스템은, 발광 장치를 패키징하기 위한 것이며 또한 고조명의 발광 다이오드에 의해 발생된 열을 열전달 수단 및 열발산핀을 통하여 발산하기 위한 것이다. 그러한 패키지 시스템은 다양한 투사 조명 장비들에 적용될 수 있도록 통합된 전력공급수단 및 반사기 장치와 함께 구비된다.The present invention provides a package system having high efficiency against heat dissipation. Such a package system is for packaging a light emitting device and also for dissipating heat generated by a high light emitting diode through heat transfer means and heat dissipation fins. Such a package system is provided with integrated power supply and reflector arrangements for application to various projection lighting equipment.

상기 예와 설명에 의해, 본 발명의 특징들 및 사상들이 바람직하게 잘 기술된다. 본 발명의 기술 분야의 당업자는, 본 발명의 요지를 유지한 채로 수많은 수정들 및 변경들이 제공됨을 알 수 있을 것이다. 따라서, 상기의 기술들은 첨부된 청구항들의 경계들 및 범위들로 제한되어 해석되지 않아야 한다.By the above examples and descriptions, the features and ideas of the present invention are preferably well described. Those skilled in the art will appreciate that numerous modifications and variations are provided while maintaining the spirit of the invention. Accordingly, the above descriptions should not be construed as limited to the boundaries and scope of the appended claims.

Claims (23)

머릿단(head end)이 형성된 하우징;A housing having a head end formed thereon; 상기 머릿단에 인접하여 상기 하우징에 배치되며 구멍(aperture)을 구비한 반사기;A reflector disposed in the housing adjacent the tress and having an aperture; 상기 하우징에 배치되는 패키지 시스템; 및A package system disposed in the housing; And 전력공급수단;을 포함하는 조명 장비로서,As lighting equipment comprising; 상기 패키지 시스템은,The package system, 케이싱;Casing; 상기 케이싱 내에 배치되는 실린더형의 열전달 수단으로서, 측벽부 및 상기 열전달 수단의 일 단부에 위치한 평탄부를 가지며, 상기 일 단부에 위치한 상기 평탄부는 일 경계를 가지며 상기 경계를 통해 상기 측벽부와 연결되며, 상기 열전달 수단은 열 파이프로서 내부에 작동 유체와 모세 구조가 배치된 속이 빈 챔버를 갖는, 열전달 수단;A cylindrical heat transfer means disposed in the casing, the cylindrical heat transfer means having a side wall portion and a flat portion located at one end of the heat transfer means, the flat portion located at one end having one boundary and connected to the side wall portion through the boundary; Said heat transfer means comprising: a heat pipe having a hollow chamber having a working fluid and a capillary structure disposed therein; 상기 케이싱 내에 배치되며 상기 열전달 수단의 측벽부 상에 장착되는 적어도 하나의 열발산핀; 및At least one heat dissipation fin disposed in the casing and mounted on the side wall portion of the heat transfer means; And 상기 열전달 수단의 상기 평탄부에 장착되되 점광원의 형태로 빛을 방출하기 위해 상기 구멍을 통하여 상기 반사기의 광학 중심에 배치되는 발광 장치;를 포함하며,And a light emitting device mounted on the flat portion of the heat transfer means and disposed at an optical center of the reflector through the hole to emit light in the form of a point light source. 상기 발광 장치의 작동 중에 발생된 열은 상기 평탄부로부터 상기 적어도 하나의 열발산핀으로 전달된 후 상기 적어도 하나의 열발산핀에 의해 발산되며,Heat generated during operation of the light emitting device is transferred from the flat portion to the at least one heat dissipation pin and then dissipated by the at least one heat dissipation pin, 상기 전력공급수단은, 상기 빛이 방출되는 동안 상기 발광 장치에 전력을 공급하기 위해 상기 발광 장치에 전기적으로 연결되며,The power supply means is electrically connected to the light emitting device to supply power to the light emitting device while the light is emitted, 상기 발광 장치에 근접한 작동 유체는 상기 발광 장치에 의해 발생된 열에 의해 기화하고, 기화된 작동 유체는 상기 열발산핀의 열발산에 의해 액체로 응축되며, 응축된 작동 유체는 상기 모세 구조에 의해 상기 발광 장치를 향해 전달되며,The working fluid proximate to the light emitting device is vaporized by heat generated by the light emitting device, the vaporized working fluid is condensed into a liquid by heat dissipation of the heat dissipating fins, and the condensed working fluid is discharged by the capillary structure. Is directed towards the light emitting device, 상기 발광 장치는,The light emitting device, 실리콘 기판;Silicon substrates; 상기 빛을 방출하기 위해, 상기 실리콘 기판의 제1 표면 상에 배치된 복수의 반도체 발광 칩들; 및A plurality of semiconductor light emitting chips disposed on a first surface of the silicon substrate to emit the light; And 상기 실리콘 기판의 상기 제1 표면 상에 각각 배치되며, 상기 복수의 반도체 발광 칩들 각각에 전기적으로 연결된 두 개의 전극;을 포함하며,Two electrodes disposed on the first surface of the silicon substrate and electrically connected to each of the plurality of semiconductor light emitting chips; 상기 복수의 반도체 발광 칩들 모두는 상기 평탄부의 상기 경계 내에 있는, 조명 장비.And all of the plurality of semiconductor light emitting chips are within the boundary of the flat portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반사기는,The reflector, 상기 발광 장치에 의해 방출되는 상기 빛을 상기 하우징 밖으로 반사시키는 것을 특징으로 하는 조명 장비.And reflect the light emitted by the light emitting device out of the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징 및 상기 케이싱은,The housing and the casing, 상기 열에 의해 가열된 상기 하우징 및 상기 케이싱 내부의 뜨거운 공기가 외부로 배기되는 복수의 통기공들을 구비하여, 상기 발광 장치의 작동 도중 열발산 효율을 향상시키는 것을 특징으로 하는 조명 장비.And a plurality of vents through which the heat heated by the heat and the hot air inside the casing are exhausted to the outside, thereby improving heat dissipation efficiency during operation of the light emitting device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 적어도 하나의 열발산핀 각각은, 상기 열전달 수단의 상기 측벽부를 둘러싸도록 배치된 것을 특징으로 하는 조명 장비.And each of said at least one heat dissipation fin is arranged to surround said side wall portion of said heat transfer means. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 적어도 하나의 열발산핀 각각은,Each of the at least one heat dissipation pin, 디스크 형상인 것을 특징으로 하는 조명 장비.Lighting equipment characterized in that the disk shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 적어도 하나의 열발산핀 각각은,Each of the at least one heat dissipation pin, 불규칙 형상인 것을 특징으로 하는 조명 장비.Lighting equipment, characterized in that the irregular shape. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 반도체 발광 칩들 각각은 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 조명 장비.And each of the plurality of semiconductor light emitting chips is a light emitting diode. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 반도체 발광 칩들 각각은 레이저 다이오드인 것을 특징으로 하는 조명 장비.And each of the plurality of semiconductor light emitting chips is a laser diode. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광 장치가 상기 빛을 방출하도록 조절하기 하기 위해, 상기 하우징에 배치되어 상기 발광 장치와 상기 전력공급수단에 전기적으로 연결되는 회로 보드;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장비.And a circuit board disposed in the housing and electrically connected to the light emitting device and the power supply means to adjust the light emitting device to emit the light. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 적어도 하나의 열발산핀 각각은,Each of the at least one heat dissipation pin, 적어도 하나의 관통홀을 구비하며,Has at least one through hole, 상기 적어도 하나의 관통홀을 통하여 적어도 하나의 전선이 상기 회로 보드 및 상기 발광 장치에 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.At least one electric wire is connected to the circuit board and the light emitting device through the at least one through hole. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 발광 장치 작동 도중 발생하는 상기 열의 열발산 효율을 향상시키도록 상기 하우징에 배치되는 팬(fan);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장비.And a fan disposed in the housing to improve the heat dissipation efficiency of the heat generated during the operation of the light emitting device. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 팬은,The fan, 상기 회로 보드에 전기적으로 연결되며,Electrically connected to the circuit board, 상기 회로 보드는,The circuit board, 제어 회로를 사용하여 상기 팬의 스위칭-온(switching-on) 또는 스위칭-오프(switching-off)를 조절하는 것을 특징으로 하는 조명 장비.Lighting equipment, characterized in that for controlling the switching-on or switching-off of the fan using a control circuit. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 제어 회로는,The control circuit, 상기 발광 장치의 주변의 온도를 감지하도록 작동하며,Operate to sense a temperature around the light emitting device, 감지된 상기 온도에 따라 상기 팬의 스위칭-온 또는 스위칭-오프가 조절되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.Illumination equipment, characterized in that the switching-on or switching-off of the fan is adjusted according to the sensed temperature. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전력공급수단은,The power supply means, 직류 전원 또는 교류 전원인 것을 특징으로 하는 조명 장비.Lighting equipment characterized in that the DC power or AC power. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전력공급수단은,The power supply means, 상기 하우징에 외부로부터 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.Lighting equipment, characterized in that connected to the housing from the outside. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전력공급수단은,The power supply means, 상기 하우징에 배치되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.Lighting equipment, characterized in that arranged in the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징은,The housing, 상기 패키지 시스템이 배치되는 쉘(shell); 및A shell in which the package system is disposed; And 상기 하우징에 장착되며 적어도 하나의 탄성 바디를 구비하는 삽입체;를 포함하며,And an insert mounted to the housing and having at least one elastic body. 상기 조명 장비는,The lighting equipment, 상기 적어도 하나의 탄성 바디의 사용에 의해 삽입대상 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.Illumination equipment, characterized in that it is inserted into the insert by use of the at least one elastic body. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징은,The housing, 상부 모서리 상에 핸들을 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장비.Lighting equipment comprising a handle on the upper edge. 삭제delete 삭제delete
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