KR101017543B1 - 고품질의 외부 표면을 가지는 등방성 열경화성 접착제를사용하여 집적형 일렉트로닉스를 구비한 개선된 스마트카드의 제조 방법 - Google Patents

고품질의 외부 표면을 가지는 등방성 열경화성 접착제를사용하여 집적형 일렉트로닉스를 구비한 개선된 스마트카드의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

폴리비닐클로라이드 (PVC), 폴리카보네이트 (PC), 합성 페이퍼 또는 다른 적절한 물질의 고품질의 외부 표면을 가지는 개선된 스마트 카드 및 유사한 폼 팩터 (예를 들어, 도큐먼트, 태그) 는, 매우 정교한 일렉트로닉 컴포넌트들 (예를 들어, 집적 회로 칩, 배터리, 마이크로프로세서, 발광 다이오드, 액정 디스플레이, 폴리머 돔 스위치, 및 안테나) 로 제조될 수 있고, 상기 개선된 스마트 카드의 중심층이 되는 몰딩된 열경화성 또는 열가소성 물질의 주입을 이용하여, 카드 구조의 하부층에 집적될 수 있다. 적층 마무리 프로세스는 고품질의 하부 표면을 제공할 수 있고, 열경화성 또는 열가소성 물질에서 일렉트로닉 컴포넌트의 캡슐화는 적층 열 및 압력으로부터 보호를 제공한다.
Figure R1020077024398
집적형 일렉트로닉스 어셈블리, 열경화성 폴리머 물질, 빈 공간, 일렉트로닉 컴포넌트

Description

고품질의 외부 표면을 가지는 등방성 열경화성 접착제를 사용하여 집적형 일렉트로닉스를 구비한 개선된 스마트 카드의 제조 방법{METHOD FOR MAKING ADVANCED SMART CARDS WITH INTEGRATED ELECTRONICS USING ISOTROPIC THERMOSET ADHESIVE MATERIALS WITH HIGH QUALITY EXTERIOR SURFACES}
발명의 배경
본 발명은 일반적으로 종래의 스마트 카드에서 발견되지 않는 배터리, LED, LCD, 폴리머 돔 스위치, 지문 센서 및 다른 일렉트로닉 컴포넌트들을 포함할 수도 있는 개선된 스마트 카드에 관한 것이다. 종래의 스마트 카드는 통상의 크레딧 카드의 크기이고, 이 스마트 카드들은 일반적으로 IC (Integrated Circuit) 칩을 포함하며, 스마트 카드가 RF (Radio Frequency) 송신을 이용하여 데이터를 전송해야만 하는 경우에 안테나를 포함할 수도 있다. 개선된 스마트 카드는 배터리, 디스플레이, 및 키패드와 같은 종래의 스마트 카드에서 발견되지 않는 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 따라서, 개선된 스마트 카드는 데이터를 디스플레이하고, 사용자가 PIN (Personal Identification Number; 개인 식별 번호) 및 패스워드를 통해서 들어가도록 인에이블하고, 보안 위협을 검출하는 등의 많은 복잡한 기능이 가능할 수도 있다.
스마트 카드는 액세스 제어 시스템, 생체 인식 데이터의 저장, 국경 제어, 및 많은 다른 어플리케이션에 대해 광범위하게 이용되고 있다. 통상적으로, 스 마트카드는 사용자에 대한 정보를 포함한다. 예를 들어, 미 국방부의 공통 액세스 카드 (U.S. Department of Defense (DoD) Common Access Card (CAC)) 프로젝트는 비접촉 칩이 디지털화된 초상 및 지문 데이터를 포함하는 시민에 대한 생체 인식 데이터를 포함하도록 요구한다.
통상적으로, 이들 개선된 스마트 카드는 데이터를 저장하는 집적 회로를 둘러싸는 하나 이상의 플라스틱 층을 가지는 다층 구조로 구성된다. 데이터는 RF 송신을 통해서 카드로 및 카드로부터 전송된다. RF 송신만으로 데이터를 전송하는 카드는 "비접촉 (contactless)" 카드로 지칭된다. RF 송신에 대해, 비접촉의 개선된 스마트 카드는 데이터를 집적 회로로 및 집적회로로부터 전송하기 위한 안테나를 포함한다. 9. 11 사태 이후에 증가된 보안에 대한 관심으로 인해, 비접촉 RFID 칩은 여권 및 다른 문서와 같은 문서 또는 노트 형태로 통합되고 있다.
안테나 및 집적 회로를 만곡 (flexure) 시의 파손으로부터 보호하기 위해, 그 자신의 강도를 위해 PVC 가 이용되는 종래 기술의 스마트 카드 배열에서 몇몇 문제점이 존재한다. 각각의 PVC 층은 컴포넌트들을 둘러싸고 보호하기 위해 규정된 두께이어야만 한다. 요구되는 강도를 유지하고 필요한 컴포넌트를 수용하기 위해, 이들 PVC 카드는 크레딧 카드와 같은 다른 유형의 카드와 비교하여 상대적으로 두꺼운 경향이 있다. 일반적으로 이러한 결과물인 다층 구조는 대략 0.060 인치 두께이다. 또한, PVC 는 노화 및 자외선에 노출됨에 따라 약해지는 경향이 있다. 이는, 미래에 카드 고장에 기여한다. 또한, 전문화된 인쇄 장비가 PVC 재료의 외부 표면상에 정보를 인쇄하기 위해 요구된다.
IC 칩, (흔히 얇은 배선 코일, 얇게 에칭된 구리, 또는 얇게 증착된 은) 안테나, 및 다른 일렉트로닉 컴포넌트를 깨지기 쉽게 하는 손상을 포함하는 고온의 적층에 요구되는 매우 높은 온도 및 매우 높은 압력으로 인해 많은 다른 문제가 발생하는 경우가 많다. 플라스틱 카드 적층 제조 프로세스에 이용되는, 통상적으로 약 300℉ 의 매우 높은 열 레벨, 및 통상적으로 1,000 내지 30,000 PSI 이상의 범위에 있는 매우 높은 압력은 스마트 카드 컴포넌트에서의 심각한 열적 물리 응력의 원인이다.
민감한 컴포넌트가 매우 얇고 유연한 카드 구조로 안전하고 신뢰성 있게 통합되도록 허용하고, (예를 들어, 150℉ 미만의) 낮은 열 및 (예를 들어, 100PSI 미만의) 낮은 압력을 이용하는 (집적 회로, 안테나, 배터리, 폴리머 돔 스위치, 액정 디스플레이, 발광 다이오드 어레이, 지문 센서를 포함하는) 개선된 스마트 카드를 제조하기 위한 개선된 방법이 필요하다.
매우 정교한 스마트 카드의 새로운 제조는 재료 과학 및 일렉트로닉스의 진보로 인해 기술적으로 실행가능해졌다. 스마트 카드 크기의 형성 요소로 통합될 수도 있는 소형 배터리, 데이터 디스플레이, 키패드, 및 심지어 지문 센서들도 개발되었다. 이 진보는 신규의 스마트 카드 성능 및 응용을 자극한다. 예를 들어, 배터리, 데이터 디스플레이, 및 키패드가 구비된 스마트 카드는, 1) 전자 지갑 어플리케이션의 현재 잔액, 2) 최근 크레딧 카드 거래 정보, 또는 3) 은행 계좌 잔액 정보를 나타내는 데이터를 사용자가 관찰할 수 있도록 한다. 또한, 이 러한 성능은 패스워드로 이용가능한 크레딧 카드 기능을 통한 보안을 강화시키도록 이용될 수 있다. 이 확대된 스마트 카드 성능은 신규의 어플리케이션에 대한 대단한 잠재력을 제안하지만, 적층-기반 제조 기술을 통한 개선된 카드의 대량 제조는 적층시에 이용되는 고열 및 고압에 의해 유발되는 일렉트로닉 컴포넌트 손상으로 인해 매우 어렵다. 섬세한 일렉트로닉 컴포넌트를 카드 본체 내에 효과적으로 통합시키도록 하기 위해 저열 및 저압을 이용하는 신규의 카드 제조 프로세스가 필요하다.
발명의 개요
따라서, 본 발명의 목적은, 집적 회로, 안테나, 배터리, 폴리머 돔 스위치, 액정 디스플레이, 발광 다이오드 어레이, 지문 센서를 포함할 수도 있는 안전하게 캡슐화된 개선된 스마트 카드 일렉트로닉스를 포함하는 (종래의 크레딧 카드의 두께인) 0.80㎜ 이하의 두께를 가지는 개선된 스마트 카드를 제공하는 것이다.
이러한 목적 및 다른 목적은, 합성 페이퍼, PVC, PC, 또는 다른 적절한 물질과 같은 물질의 상부층과, (집적 회로, 안테나, 배터리, 폴리머 돔 스위치, 액정 디스플레이, 발광 다이오드 어레이, 및 지문 센서를 포함할 수도 있는) 집적형 일렉트로닉스 어셈블리로 구성된 하부층, 및 하부층을 이루는 일렉트로닉 컴포넌트를 안전하게 캡슐화하고, 합성 페이퍼 또는 다른 적절한 재료의 상부층에 안전하게 결합하는 주입된 폴리머 물질의 중심층을 통해서, 다중층 카드 구조를 제공함으로써 달성된다.
상부층과 하부층 사이의 빈 공간은 주입된 폴리머 물질에 의해 일렉트로닉 컴포넌트의 균일한 흐름 및 완벽한 캡슐화를 용이하게 한다. 대략 0.1 내지 0.25㎜ 의 빈 공간은, 주입된 폴리머로 그 빈 공간을 채우게 하고, 그 빈 공간내에 폴리머 물질의 공간, 포켓은 가지지 않지만 균일하고 완벽한 분배를 가지는 상부층의 하부 표면과 일렉트로닉 컴포넌트를 커버하도록 허용한다.
하부층을 이루는 집적형 일렉트로닉스 어셈블리는 단일의 연속적인 시트 상에 제조되고, 그 후, 주입된 폴리머에 의해 개선된 스마트 카드 페리미터 (perimeter) 가 커버되도록 허용하는 형태로 머신 툴에 의해 절단된다.
도면의 간단한 설명
도 1 은 본 특허 개시의 교시에 따라서 제조된 개선된 스마트 카드의 측단면도이다.
도 2 및 도 3 은, 본 특허 개시의 개선된 스마트 카드의 제 1 바람직한 실시형태를 이루기 위해 설명된 몰드 툴의 측단면도이고, 여기서 특정 개선된 스마트 카드 컴포넌트 (예를 들어, 집적 회로 칩 및 안테나 코일) 는 액체 폴리머 물질이 개선된 스마트 카드의 상부 및 하부층 사이에 주입되기 전 (도 4 참조) 과, 폴리머 물질이 상부층과 하부층 사이의 빈 공간으로 주입되고 그로 인해 폴리머 물질로 상기 빈 공간이 채워지고 상부 몰드의 도큐먼트-형성 캐비티의 윤곽에 스마트 카드의 상부층을 저온 형성한 후 (도 5 참조) 를 도시한다.
도 4 는 도 3 에 일반적으로 도시된 시스템에 의해 형성된 전조의 (precursor) 개선된 스마트 카드 본체로부터 제거되는 몰드 툴을 도시하는 단면도이다.
도 5 는 (85㎜ 마다 대략 54㎜ 의 치수를 가지는) 6 개의 개선된 스마트 카드를 동시에 제조할 수 있는 몰드 툴 시스템을 도시한다.
도 6 은 본 특허 개시의 교시에 따라 제조된 접촉식 개선된 스마트 카드의 단면도이다.
도 7 은 본 특허 개시의 교시에 따라 제조된 비접촉식 개선된 스마트 카드의 단면도이다.
도 8 은 본 특허 개시의 교시에 따라 제조된 듀얼 인터페이스 개선된 스마트 카드의 단면도이다.
도 9 는 본 특허 개시의 교시에 따라 제조된 지문 센서 (30) 를 가지는 듀얼 인터페이스 개선된 스마트 카드의 단면도이다.
도 10 은, 화학적 자극에 반응하고, 특별한 화학적 물질 또는 방사선이 검출될 때 시각적 신호를 제공하는 센서 스트립 (37; Sensor Strip) 을 가지는 화학자극적인 개선된 스마트 카드의 단면도를 도시한다. 열-감지 센서 스트립은 본 특허 개시의 카드 제조 방법을 통해서 이용된 저온, 저압 프로세스에 의해 고온 열화로부터 보호된다.
도 11 은 본 특허 개시의 교시에 따라서 제조된 어쿠스틱 (acoustic) 스피커 (73) 를 가지는 비접촉식 개선된 스마트 카드의 단면도를 도시한다.
본 발명의 상세한 설명
도 1 은 본 발명 개시의 교시에 따라서 제조된 개선된 스마트 카드 (22) 의 측단면도를 도시한다. 그 완성된 형태에서, 이러한 개선된 스마트 카드는 상부층 (24), 하부층 (26), 및 중앙 또는 중심층 (28) 으로 구성된다. 상부층 (24) 은 합성 페이퍼 (예를 들어, TeslinTM) 의 필름 또는 시트, PVC, 폴리카보네이트, 또는 다른 적절한 물질이다. 하부층 (26) 은 LED (30; 발광 다이오드, Light Emitting Diode), 배터리 (32), 폴리머 돔 스위치 (33), 마이크로프로세서 (35), 안테나 (31), 액정 디스플레이 (도시하지 않음) 와 같은 다수의 집적형 일렉트로닉 컴포넌트를 포함하는 기판 회로 보드 (예를 들어, 플렉시블 인쇄 회로용 폴리이미드 또는 종래의 인쇄 회로 보드용 산업 표준 FR4) 상의 일렉트로닉스 어셈블리이다. 중앙 또는 중심층은, 경화시에, 완성된 개선된 스마트 카드의 중앙 또는 중심층 (28) 을 구성하는 열경화성의 폴리머 물질 (34) (예를 들어, 초기에 액체 또는 반-액체 열경화성 수지) 로 구성된다. 중앙 또는 중심층 (28) 은 하부층 (26) 의 상부 표면상에 모두 노출된 일렉트로닉 컴포넌트를 완벽하게 캡슐화한다. 결과적으로 개선된 스마트 카드의 중앙층 (28) 이 되는 열경화성 물질 (34) 은 상부층 (24) 과 하부층 (26) 사이의 빈 공간 (36) 으로 주입된다. 이러한 주입된 폴리머 물질 (34) 은 출원인의 프로세스에 채용되는 조건을 형성하는 상대적으로 저온, 저압의 조건하에서 주입될 수 있어야 한다.
임의의 경우, 이러한 열경화성 폴리머 물질은 상부층 (24) 의 내부 표면 (38) 과 하부층 (26) 의 내부 표면 (40) 사이에 정의된 빈 공간 (36) 으로 주입되고 이 빈 공간을 채운다. 경화시에, 중앙층 (28) 의 폴리머 물질 (34) 은 일체형 개선된 스마트 카드 본체를 제조하기 위해 상부층 (24) 의 내부 표면 (38) 과 하부층 (26) 의 내부 표면 (40) 모두에 결합 또는 그렇지 않으면 접착해야만 한다. 이러한 접착은 몇몇 방법들 중 임의의 하나로 각각의 상부층 및 하부층의 내부 표면 (38 및 40) 을 처리함으로써 촉진될 수 있다. 예를 들어, 중심층 형성용 열경화성 물질과 상부층 및 하부층을 이루는 물질(들) (예를 들어, Teslin, PVC, 폴리이미드) 간의 결합을 강화하기 위해 당업계에 알려진 결합 촉진제 (예를 들어, 클로로-폴리올레핀) 가 채용될 수도 있다. 예시의 목적으로, 미네소타 채광 업체 (Minnesota Mining and Manufacturing) 의 기초 프리머 제품 4475.RTM 이, 상부층 물질 또는 하부층 물질이 PVC 인 경우에 특히, 결합 강화 목적으로 이용될 수 있다. 상부층 및/또는 하부층의 내부 표면에 적용될 수 있는 다른 처리는 플라즈마 코로나 처리 및 산 에칭을 포함한다.
열경화성 물질이 본 특허 개시의 저온, 저압 제조 프로세스의 일부로서 빈 공간 (36) 으로 주입됨에 따라서, 개선된 스마트 카드의 두께 (39) 는 몰드면 (도 1 에는 미도시) 의 위치에 의해 정의된다. 사실상, 상부층과 하부층 사이의 빈 공간 (36) 으로 열경화성 물질을 주입하는 것은, 하부층 (26) 으로부터 튀어나온 일렉트로닉 컴포넌트에 의해 점유되지 않은 빈 공간 (36) 의 임의의 부분을 채우는 것이다.
도 2 에 일반적으로 제안된 방법으로 하부층의 상부 표면상의 일렉트로닉 컴포넌트의 레이아웃은, 유입되는 액체 또는 반-액체 상태의 폴리머 물질이 노출된 일렉트로닉 컴포넌트의 모든 측면에 걸쳐서 그리고 주변으로 흐르도록 한다.
경화된 열경화성 폴리머의 엘라스토머 특성은 하부층의 일렉트로닉 컴포넌트 에 대한 물리적 및 열적 응력 요인으로부터의 보호를 제공한다. 모든 노출된 일렉트로닉스를 캡슐화하는 엘라스토머의 충격 흡수 특성들은, 그 어셈블리가, 개선된 스마트 카드가 그 주요 외부 표면 또는 그 4 개의 외부 에지 표면의 임의의 하나에서 부딪힐 수도 있는, 만곡 및/또는 왜곡 및/또는 충격력에 저항하게 한다. 또한, 엘라스토머의 단열 특성은 열의 양을, 일렉트로닉 컴포넌트가 하부층의 하부 표면상의 높은 품질의 외부 표면을 생성하기 위해 PVC 의 얇은 층을 채용하는 최종 고온의 적층 프로세스 도중에 노출될 수도 있게 감소시킨다.
도 2 및 도 3 은 개선된 스마트 카드를 제조하기 위한 어플리케이션의 방법의 제 1 바람직한 실시형태를 설명하도록 대조된다. 도 2 는, TeslinTM 와 같은 합성 페이퍼 또는 PVC 와 같은 플라스틱 물질의 평평한 상부층 또는 시트 (24) 가 본 특허 개시의 교시에 따라 형성되는 저온, 저압으로 되기 이전이 설명된, 본 발명의 특히 바람직한 실시형태를 도시한다. 즉, 도 2 는 폴리머 물질의 주입 바로 직전에 설정된 몰드 툴을 도시하는데, 여기서, 평평한, 상부층 (24) (예를 들어, PVC 의 평평한 시트) 은 상부 몰드 (44) 의 개선된 스마트 카드-형성 캐비티 하부에 처음부터 위치되고, 하부층 (26) (예를 들어, 기판상의 집적형 일렉트로닉스 어셈블리) 은 하부 몰드 (46) 에 걸쳐서 위치되는 것과 같이 나타난다. 그러나, 출원인의 프로세스들 중 몇몇 덜 바람직하지만 실행가능한 실시형태에서, 상부층 (24) 이 바람직하게는 상부 몰드에서 개선된 스마트 카드-형성 캐비티 (64) 의 일반적인 윤곽으로 사전-몰딩될 수도 있고 또는, 적어도 부분적으로 사전-몰딩될 수도 있다. 비교를 위해, 하부 몰드 (46) 는 상부 몰드 (44) 의 캐비티에 필적하는 어떠한 캐비티도 가지지 않는다. 액체 또는 반-액체 형태, 열가소성 또는 열경화성 폴리머 물질 (34) 을 주입하기 위한 노즐 (48) 은 상부층 (24) 의 내부 표면 (38) 과 하부층 (26) 의 내부 표면 (40) 사이에 정의된 빈 공간 (36) 으로 유도하는 오리피스 (orifice; 49) 에 삽입되는 것으로 도시된다. 개선된 스마트 카드의 상부층의 상부 표면과 하부층의 하부 표면 사이의 거리는 거리 (39) 로 도시된다. 빈 공간 (36) 은 나란히 놓인 상부층 (24) 과 하부층 (26) 의 좌측 말단에서 우측 말단으로 연장하는 것으로 도시된다. 즉, 도 2 에서, 상부층 (24) 의 외부 표면 (55) 은 상부 몰드 (44) 의 개선된 스마트 카드-형성 캐비티 (64) 의 내부 표면 (56) 과 접촉하지 않는다. 비교를 위해, 하부층 (26) 의 외부 표면 (58) 은 하부 몰드 (46) 의 내부 표면 (60) 과 실질적으로 평평하게 인접하여 접촉되게 도시된다. 도 3 은 상부층 (24) 과 하부층 (26) 사이의 빈 공간 (36) 으로 열경화성 폴리머 물질을 주입하는 것의 효과를 도시한다. 따라서, 도 3 은 상부 몰드 (44) 에서 개선된 스마트 카드-형성 캐비티 (64) 로 몰딩된 후의 상부층 (24) 을 도시한다.
도 2 및 도 3 모두에서, 개선된 스마트 카드의 하부층 (26) 에 포함된 일렉트로닉 컴포넌트 (예를 들어, 안테나 (31), 배터리 (32), IC 칩 (35)) 는, 하부층을 포함하는 집적형 일렉트로닉스 어셈블리 내에 위치될 수도 있는 것으로 도시된다. 기판상에 장착된 집적형 일렉트로닉스 어셈블리는 54㎜ 높이, 85.6㎜ 길이, 0.50㎜ 두께의 최대 치수를 가진다. 개선된 스마트 카드를 제조하기 위한 본 발명은 하부층 내에 다양한 컴포넌트와 디바이스를 통합하는 광범위한 카드 설계에 대해 호환가능하고 실행가능하다. 하부층 (26) 내의 일렉트로닉 컴포넌트의 상세한 설계는 개선된 스마트 카드에 대해 의도된 구체적인 어플리케이션(들) 에 좌우될 것이다. 이들 어플리케이션은 엔트리를 확립하기 위한 액세스 제어, 은행 카드 또는 ATM 카드용 데이터 디스플레이, ID 카드용 패스워드 엔트리, 및 보안-관련 어플리케이션용 (지문 센서를 사용하는) 지문 검증을 포함할 수도 있다.
본 발명의 목적에 대해, 하부층 (26) 내의 회로 및 일렉트로닉 컴포넌트의 구체적인 설계는 충족되어야만 하는 치수 제한을 제외하고는 중요하지 않다. 이 방법을 사용하여 제조된 ISO 7810-규격의 개선된 스마트 카드에 대해서는, 하부층내의 일렉트로닉 엘리먼트는, (하부층 기판을 포함하여) 49㎜ (폭) 마다 81㎜ (길이) 의 폼 팩터 (form factor) 내 및 0.55㎜ 의 최대 높이 내에 맞춰야만 한다. 도 3 에서의 거리 (43) 는 약 0.15㎜ 이고, 이것은 상부층 (24) 의 내부 표면 (38) 및 하부층 (26) 상에 장착된 가장 높은 일렉트로닉 컴포넌트 (30) 의 최상부 표면으로부터 최소의 클리어런스 (clearance) 를 나타낸다. 최소 거리 (43) 는 충분히 주입된 폴리머 물질이 하부층상에 장착된 일렉트로닉 컴포넌트들을 캡슐화하게 하고, 적절한 충격-흡수 및 단열 특성을 제공하도록 한다.
도 2 에서, 상부 몰드 (44) 는 주입 프로세스 도중에 형성되는 개선된 스마트 카드의 상부의 표면 윤곽을 정의하는 캐비티 (64) 를 가지는 것으로 나타난다. 이를 달성하기 위해, 액체 또는 반-액체 상태의 열경화성 폴리머 물질 (34) 의 주입은, 상부층 (24) 이 저온, 저압인 압력 및 온도 조건 하에서, 상부 몰드 (44) 의 캐비티 (64) 로 이루어져야 한다. 도 3 은, 본 특허 개시의 저온, 저압 형 성 프로세스가 상부층 (24) 의 상부 표면 (55) 을, 상부 몰드 (44) 의 개선된 스마트 카드-형성 캐비티 (64) 의 구성으로 어떻게 따르게 하는지의 방법을 나타낸다. 또한, 하부층 (26) 의 하부 표면 (58) 은 하부 몰드 (46) 의 실질적으로 평평한 내부 표면 (60) 에 대항하여 몰딩되어 도 3 에 나타난다. 이는, 본 특허 개시의 개선된 스마트 카드를 제조하기 위한 특히 바람직한 배열이다.
도 2 및 도 3 에서, 상부 몰드 (44) 의 정면 립 영역 (66) 및 하부 몰드 (46) 의 정면 립 영역 (68) 은, 2 개의 몰드 (44 및 46) 의 이들 립 영역에서 상부층 (24) 및 하부층 (26) 사이의 거리 (36) (즉, 빈 공간의 폭) 를 사실상 (상부층 (24) 및 하부층 (26) 의 두께를 고려하여) 정의하는 거리 (70) 만큼 서로에 대해 이격되어 도시되어 있다. 거리 (70) 는 열경화성 폴리머 물질 (34) 이 개선된 스마트 카드의 전체 길이 (예를 들어, 그 좌측에서 우측으로) 에 걸쳐서 빈 공간 (36) 으로 주입될 수도 있어야만 하는 거리이다. 도 2 에 도시된 시스템의 우측에 설정되는 몰드 디바이스의 대응 거리 (70') 는 좌측의 대응 거리 (70) 와 서로 상이할 수도 있다. 임의의 경우, 대응 거리 (70') 는 상부 몰드 (44) 의 후면 립 (66') 을 통해서 통과하는 상부층 (24) 의 내부 표면 (38) 과 하부 몰드 (46) 의 후면 립 (68') 을 통해서 통과하는 하부층 (26) 의 내부 표면 (40) 사이에 정의된 거리 (36') 가 매우 작지만 여전히 한정되어야만 하는 거리이다. 즉, 매우 작은 거리 (36') 는 상부층 (24) 과 하부층 (26) (다시 도 2 참조) 사이에 처음부터 존재하는 빈 공간 (36) 내부에 가스 (72) (예를 들어, 공기, 폴리머 성분 반응 제품 가스 등) 및 상기 빈 공간 (36) 으로부터 배출되는 과잉 폴리머 물질을 허용하도록 충분히 크고, 열경화성 폴리머 물질을 주입하기 위해 이용된 주입 압력을 유지하기 위해 충분히 작아야만 한다. 사실상, 거리 (36') 는, 액정 폴리머 물질 (34) 의 아주 얇은 층이 빈 공간 (36) 외부로 "분출되고 (squirted)" 또는 "퍼지게 (flashed)" 하도록 허용하고, 이에 따라, 빈 공간 (36) 내부에 상주하는, 또는 생성된 모든 가스가 상기 빈 공간의 외부 및 사실상 몰드 시스템의 외부로 파괴되도록 허용하는데 충분히 크게 크기가 정해지는 것이 바람직하다. 따라서, 모든 이러한 가스 (72) 는 유입되는 액체 열경화성 물질 (34) 에 의해 완벽하게 대체된다. 이 가스 배출 기술은 중앙층 (28) 을 최종적으로 (즉, 열경화성 물질의 경화시에) 포함하는 열경화성 물질 (34) 의 본체 내에 가스 버블이 형성되는 것을 예방하도록 작용한다.
도 4 는 몰드 시스템으로부터 제거된 도 3 에 도시된 유형의 반-완성된 또는 전조의 개선된 스마트 카드를 나타낸다. 섹션 라인 (84--84 및 86--86) 은, 각각 전조의 개선된 스마트 카드의 좌측 말단 및 우측 말단이 완성된 개선된 스마트 카드의 정밀한 치수 및 날카로운 에지를 생성하기 위해 어떻게 절단되고 다듬어질 수 있는지에 대한 방법을 나타낸다. 이러한 경우, 거리 (74) 는 ID 카드에 대한 ISO 7810 규격에 따르기 위해 약 85 밀리미터이다.
도 5 는, 54㎜ 마다 대략 85㎜ 의 치수를 가지는 6 개의 개선된 스마트 카드가 동시에 몰딩되는, 본 특허 개시의 몇몇 바람직한 실시형태에 따라서 수행되는 몰딩 프로세스를 도시한다.
도 6 은 본 특허 개시의 교시에 따라 제조된 완성된 접촉식 개선된 스마트 카드를 도시한다.
도 7 은 본 특허 개시의 교시에 따라 제조된 완성된 비접촉식 개선된 스마트 카드를 도시한다.
도 8 은 본 특허 개시의 교시에 따라 제조된 듀얼 인터페이스 개선된 스마트 카드를 도시한다.
도 9 는 본 특허 개시의 교시에 따라 제조된 지문 센서 (30) 를 구비한 듀얼 인터페이스 개선된 스마트 카드를 도시한다.
도 10 은, 화학적 자극에 반응하고, 특별한 화학적 물질 또는 방사가 검출될 때의 시각적 신호를 제공하는 센서 스트립 (37) 을 구비한 화학적 자극에 반응하는 개선된 스마트 카드를 도시한다. 열-감지 센서 스트립은 본 개시에 카드 제조 방법으로 이용된 저온, 저압 프로세스에 의해 고온 열화로부터 보호한다.
도 11 은 본 특허 개시의 교시에 따라 제조된 어쿠스틱 스피커 (73) 를 구비한 비접촉식 개선된 스마트 카드를 도시한다.
본 발명을, 다양한 특정 예시와 특별한 접착제 및 접착 과정의 사용의 개념에 수용되는 정신에 대해 설명하였지만, 이는, 본 명세서에 설명된 발명이 이하의 청구범위에 의한 범위에만 한정되도록 이해되어야 한다.

Claims (21)

  1. 상부층, 열경화성 폴리머 물질의 중심층, 및 기판상에 장착된 집적형 일렉트로닉스 어셈블리를 포함하는 하부층을 포함하는 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스를 제조하는 방법으로서,
    (1) 기판상에 장착된 상기 집적형 일렉트로닉스 어셈블리를 포함하는 하부층을 하부 몰드 내에 위치시키는 단계;
    (2) 상부 몰드 내에 합성 페이퍼 또는 다른 플라스틱 물질의 상부층을 위치시키는 단계;
    (3) 상기 상부층과 상기 집적형 일렉트로닉스 어셈블리를 포함하는 하부층 사이에 빈 공간을 생성하는 방식으로 상기 상부 몰드를 상기 하부 몰드에 인접시키는 단계;
    (4) (a) 물질의 상부층은 상기 상부 몰드 내의 캐비티로 적어도 부분적으로 저온, 저압 몰딩되고;
    (b) 상기 빈 공간 밖으로 가스 및 과잉 폴리머 물질이 배출되고;
    (c) 주입된 폴리머 물질 중심층은 상기 집적형 일렉트로닉스 어셈블리를 커버하고;
    (d) 상기 열경화성 폴리머 물질이 상기 상부층과 상기 하부층 모두와 결합되어 일체형 전조 (precursor) 의 개선된 스마트 카드 본체를 제조하도록 하는,
    폴리머 물질로 구성되는 중심층을 형성하기 위해서 상기 열 경화성 폴리머 물질을 상기 빈 공간으로 주입시켜는 단계로서, 상기 주입은 일정 온도 및 압력에서 행하여 지는 것인, 주입시키는 단계;
    (5) 상기 상부 몰드 및 하부 몰드로부터 상기 일체형 전조의 개선된 스마트 카드 본체를 제거하는 단계; 및
    (6) 상기 일체형 전조의 개선된 스마트 카드 본체를 소정의 치수로 트리밍하여, 완성된 개선된 스마트 카드를 제조하는 단계를 포함하고,
    상기 하부층을 하부 몰드 내에 위치시키는 단계는, 주입된 폴리머 물질이 상기 하부층에 장착된 일렉트로닉스 컴포넌트를 캡슐화할 수 있도록 하게 하는 간격(clearance)이, 상기 상부층의 내부 표면과 상기 일렉트로닉 컴포넌트 중 높이가 가장 높은 일렉트로닉스 컴포넌트의 최상부 표면 사이에 확보되도록, 상기 일렉트로닉스 어셈블리에 포함된 일렉트로닉스 컴포넌트를 위치시키는 단계를 포함하는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    기판상에 장착된 상기 집적형 일렉트로닉스 어셈블리는 54㎜ 높이, 85.6㎜ 길이, 0.50㎜ 두께의 최대 치수를 가지는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 인쇄 회로 보드인, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부층의 내부 표면과 상기 하부층의 내부 표면은, 상기 상부층과 상기 열경화성 폴리머 물질 및 상기 하부층과 상기 열경화성 폴리머 물질 사이에 강한 결합의 생성을 용이하게 하도록 하기 위해, 결합 촉진제로 각각 코팅함으로써 처리되는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부층의 내부 표면과 상기 하부층의 내부 표면은, 상기 상부층과 상기 열경화성 폴리머 물질 및 상기 하부층과 상기 열경화성 폴리머 물질 사이에 강한 결합의 생성을 용이하게 하도록 하기 위해, 코로나 방전 프로세스에 의해 처리되는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 열경화성 폴리머 물질은 100psi 미만의 압력에서 상기 빈 공간으로 주입되는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 열경화성 폴리머 물질은 150℉ 미만의 온도에서 상기 빈 공간으로 주입되는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적형 일렉트로닉스 어셈블리는 이하의 그룹: 마이크로프로세서, 안테나, 집적 회로 (IC) 칩, 배터리, 발광 다이오드 (LED), 액정 디스플레이 (LCD), 폴리머 돔 스위치, 레지스터, (지문 센서와 같은) 센서, 및 커패시터로부터 선택된 일렉트로닉 컴포넌트를 포함하는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제 조 방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부층은 폴리머 물질의 평평한 시트로부터 형성되는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부층은 하나 이상의 카드-형성 캐비티로 미리 형성되는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부층은 상부 몰드의 개선된 스마트 카드 형성 캐비티로 몰딩되고, 상기 하부층은 하부 몰드의 실질적으로 평평한 표면에 대항하여 몰딩되는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 상부층, 열경화성 폴리머 물질의 중심층, 및 기판상에 장착된 집적형 일렉트로닉스 어셈블리를 포함하는 하부층을 포함하는 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스를 제조하는 방법으로서,
    (1) 54㎜ 폭, 85.6㎜ 길이, 및 0.50㎜ 두께의 최대 치수를 가지고, 기판상에 장착된 집적형 일렉트로닉스 어셈블리를 사용하고, 기판상에 장착된 상기 집적형 일렉트로닉스 어셈블리를 하부 몰드 내에 위치시키는 단계;
    (2) 상부 몰드 내에 합성 페이퍼 또는 다른 플라스틱 물질의 상부층을 위치시키는 단계;
    (3) 상기 상부층과 상기 집적형 일렉트로닉스 어셈블리를 포함하는 하부층 사이에 빈 공간을 생성하는 방식으로 상기 상부 몰드를 상기 하부 몰드에 인접하게 하는 단계;
    (4) (a) 물질의 상부층은 상기 상부 몰드 내의 캐비티로 적어도 부분적으로 저온, 저압 몰딩되고;
    (b) 상기 빈 공간 밖으로 가스 및 과잉 폴리머 물질이 배출되고;
    (c) 주입된 폴리머 물질 중심층은 상기 집적형 일렉트로닉스 어셈블리를 커버하고;
    (d) 상기 열경화성 폴리머 물질이 상기 상부층과 상기 하부층 모두와 결합되어 일체형 전조 (precursor) 의 개선된 스마트 카드 본체를 제조하도록 하는,
    폴리머 물질로 구성되는 중심층을 형성하기 위해서 상기 열 경화성 폴리머 물질을 상기 빈 공간으로 주입시키는 단계로서, 상기 주입은 150℉ 미만의 온도 및 100psi 미만의 압력에서 행하여 지는 것인, 주입시키는 단계;;
    (5) 상기 상부 몰드 및 하부 몰드로부터 상기 일체형 전조 (precursor) 의 개선된 스마트 카드 본체를 제거하는 단계; 및
    (6) 상기 일체형 전조의 개선된 스마트 카드 본체를 소정의 치수로 트리밍하여, 완성된 개선된 스마트 카드를 제조하는 단계를 포함하고
    상기 기판상에 장착된 상기 집적형 일렉트로닉스 어셈블리를 하부 몰드 내에 위치시키는 단계는, 주입된 폴리머 물질이 상기 하부층에 장착된 일렉트로닉스 컴포넌트를 캡슐화할 수 있도록 하게 하는 간격(clearance)이, 상기 상부층의 내부 표면과 상기 일렉트로닉 컴포넌트 중 높이가 가장 높은 일렉트로닉스 컴포넌트의 최상부 표면 사이에 확보되도록, 상기 일렉트로닉스 어셈블리에 포함된 일렉트로닉스 컴포넌트를 위치시키는 단계를 포함하는, 개선된 스마트 카드 또는 유사한 디바이스의 제조 방법.
KR1020077024398A 2005-03-23 2005-03-23 고품질의 외부 표면을 가지는 등방성 열경화성 접착제를사용하여 집적형 일렉트로닉스를 구비한 개선된 스마트카드의 제조 방법 KR101017543B1 (ko)

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CA (1) CA2601512A1 (ko)
IL (1) IL186006A0 (ko)
MX (1) MX2007011702A (ko)
WO (1) WO2006101493A1 (ko)

Families Citing this family (148)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8684267B2 (en) 2005-03-26 2014-04-01 Privasys Method for broadcasting a magnetic stripe data packet from an electronic smart card
US8226001B1 (en) 2010-06-23 2012-07-24 Fiteq, Inc. Method for broadcasting a magnetic stripe data packet from an electronic smart card
EP1882220A2 (en) 2005-03-26 2008-01-30 Privasys, Inc. Electronic financial transaction cards and methods
US7237724B2 (en) 2005-04-06 2007-07-03 Robert Singleton Smart card and method for manufacturing a smart card
WO2006116772A2 (en) 2005-04-27 2006-11-02 Privasys, Inc. Electronic cards and methods for making same
US20080035738A1 (en) * 2005-05-09 2008-02-14 Mullen Jeffrey D Dynamic credit card with magnetic stripe and embedded encoder and methods for using the same to provide a copy-proof credit card
US7793851B2 (en) * 2005-05-09 2010-09-14 Dynamics Inc. Dynamic credit card with magnetic stripe and embedded encoder and methods for using the same to provide a copy-proof credit card
US7607249B2 (en) 2005-07-15 2009-10-27 Innovatier Inc. RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet
WO2007126748A2 (en) 2006-04-10 2007-11-08 Innovatier, Inc. An electronic inlay module for electronic cards and tags, electronic card and methods for manufacturing such electronic inlay modules and cards
US20070290048A1 (en) 2006-06-20 2007-12-20 Innovatier, Inc. Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
EP1962408B1 (en) 2006-11-16 2015-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Radio field intensity measurement device, and radio field intensity detector and game console using the same
KR20080085268A (ko) * 2007-03-19 2008-09-24 (주)실리콘화일 지문인식장치 및 지문인식장치를 내장한 카드의 사용자인증방법
US20080282540A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Innovatier, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
TWM336510U (en) * 2007-09-04 2008-07-11 Genesys Logic Inc Non-volatile memory storage device
US9361569B2 (en) 2007-12-24 2016-06-07 Dynamics, Inc. Cards with serial magnetic emulators
US8579203B1 (en) 2008-12-19 2013-11-12 Dynamics Inc. Electronic magnetic recorded media emulators in magnetic card devices
US8931703B1 (en) 2009-03-16 2015-01-13 Dynamics Inc. Payment cards and devices for displaying barcodes
US8282007B1 (en) 2009-04-06 2012-10-09 Dynamics Inc. Laminated cards with manual input interfaces
US8622309B1 (en) 2009-04-06 2014-01-07 Dynamics Inc. Payment cards and devices with budgets, parental controls, and virtual accounts
US9329619B1 (en) 2009-04-06 2016-05-03 Dynamics Inc. Cards with power management
US8393545B1 (en) 2009-06-23 2013-03-12 Dynamics Inc. Cards deployed with inactivated products for activation
US8511574B1 (en) 2009-08-17 2013-08-20 Dynamics Inc. Advanced loyalty applications for powered cards and devices
KR101079543B1 (ko) * 2009-08-19 2011-11-02 삼성전기주식회사 전자 식별 태그, 전자 식별 태그의 제조 방법 및 전자 식별 태그의 제조 금형
US9306666B1 (en) 2009-10-08 2016-04-05 Dynamics Inc. Programming protocols for powered cards and devices
US8727219B1 (en) 2009-10-12 2014-05-20 Dynamics Inc. Magnetic stripe track signal having multiple communications channels
US8523059B1 (en) 2009-10-20 2013-09-03 Dynamics Inc. Advanced payment options for powered cards and devices
US8393546B1 (en) 2009-10-25 2013-03-12 Dynamics Inc. Games, prizes, and entertainment for powered cards and devices
EP2537125B1 (en) 2010-02-16 2022-10-12 Dynamics Inc. Systems and methods for drive circuits for dynamic magnetic stripe communications devices
US8348172B1 (en) 2010-03-02 2013-01-08 Dynamics Inc. Systems and methods for detection mechanisms for magnetic cards and devices
US10693263B1 (en) 2010-03-16 2020-06-23 Dynamics Inc. Systems and methods for audio connectors for powered cards and devices
CA3121869A1 (en) 2010-05-18 2011-11-24 Dynamics Inc. Systems and methods for cards and devices operable to communicate via light pulses and touch sensitive displays
US8317103B1 (en) 2010-06-23 2012-11-27 FiTeq Method for broadcasting a magnetic stripe data packet from an electronic smart card
USD672389S1 (en) 2010-07-02 2012-12-11 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card with light sources
USD652075S1 (en) 2010-07-02 2012-01-10 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card
USD670759S1 (en) 2010-07-02 2012-11-13 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card with light sources
USD687094S1 (en) 2010-07-02 2013-07-30 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card with light sources
USD652448S1 (en) 2010-07-02 2012-01-17 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card
USD652449S1 (en) 2010-07-02 2012-01-17 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card
USD652867S1 (en) 2010-07-02 2012-01-24 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card
USD674013S1 (en) 2010-07-02 2013-01-08 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card with light sources
USD792512S1 (en) 2010-07-09 2017-07-18 Dynamics Inc. Display with font
USD666241S1 (en) 2010-07-09 2012-08-28 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card with light source
USD651237S1 (en) 2010-07-09 2011-12-27 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display
USD792511S1 (en) 2010-07-09 2017-07-18 Dynamics Inc. Display with font
USD652076S1 (en) 2010-07-09 2012-01-10 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card with display
USD643063S1 (en) 2010-07-09 2011-08-09 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display
USD665447S1 (en) 2010-07-09 2012-08-14 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card with light source and display
USD653288S1 (en) 2010-07-09 2012-01-31 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card
USD665022S1 (en) 2010-07-09 2012-08-07 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card with light source
USD651238S1 (en) 2010-07-09 2011-12-27 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display
USD651644S1 (en) 2010-07-09 2012-01-03 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display
USD792513S1 (en) 2010-07-09 2017-07-18 Dynamics Inc. Display with font
USD652450S1 (en) 2010-07-09 2012-01-17 Dynamics Inc. Multiple button interactive electronic card
US8322623B1 (en) 2010-07-26 2012-12-04 Dynamics Inc. Systems and methods for advanced card printing
US9818125B2 (en) 2011-02-16 2017-11-14 Dynamics Inc. Systems and methods for information exchange mechanisms for powered cards and devices
FR2963275B1 (fr) 2010-07-30 2012-08-17 Arjowiggins Security Carte multicouche comportant une couche externe fibreuse
US9053398B1 (en) 2010-08-12 2015-06-09 Dynamics Inc. Passive detection mechanisms for magnetic cards and devices
US10055614B1 (en) 2010-08-12 2018-08-21 Dynamics Inc. Systems and methods for advanced detection mechanisms for magnetic cards and devices
US10022884B1 (en) 2010-10-15 2018-07-17 Dynamics Inc. Systems and methods for alignment techniques for magnetic cards and devices
US8561894B1 (en) 2010-10-20 2013-10-22 Dynamics Inc. Powered cards and devices designed, programmed, and deployed from a kiosk
US9646240B1 (en) 2010-11-05 2017-05-09 Dynamics Inc. Locking features for powered cards and devices
US9033247B2 (en) * 2010-12-23 2015-05-19 Mark Stanley Krawczewicz Batteryless re-usable self-boarding pass
US8567679B1 (en) 2011-01-23 2013-10-29 Dynamics Inc. Cards and devices with embedded holograms
US10095970B1 (en) 2011-01-31 2018-10-09 Dynamics Inc. Cards including anti-skimming devices
US9836680B1 (en) 2011-03-03 2017-12-05 Dynamics Inc. Systems and methods for advanced communication mechanisms for magnetic cards and devices
US8485446B1 (en) 2011-03-28 2013-07-16 Dynamics Inc. Shielded magnetic stripe for magnetic cards and devices
US8620271B2 (en) * 2011-04-29 2013-12-31 Apple Inc. Compact form factor integrated circuit card and methods
US11501217B2 (en) 2011-05-10 2022-11-15 Dynamics Inc. Systems and methods for a mobile electronic wallet
USD676904S1 (en) 2011-05-12 2013-02-26 Dynamics Inc. Interactive display card
USD670330S1 (en) 2011-05-12 2012-11-06 Dynamics Inc. Interactive card
USD670331S1 (en) 2011-05-12 2012-11-06 Dynamics Inc. Interactive display card
USD670329S1 (en) 2011-05-12 2012-11-06 Dynamics Inc. Interactive display card
USD670332S1 (en) 2011-05-12 2012-11-06 Dynamics Inc. Interactive card
US8628022B1 (en) 2011-05-23 2014-01-14 Dynamics Inc. Systems and methods for sensor mechanisms for magnetic cards and devices
US8827153B1 (en) 2011-07-18 2014-09-09 Dynamics Inc. Systems and methods for waveform generation for dynamic magnetic stripe communications devices
US11551046B1 (en) 2011-10-19 2023-01-10 Dynamics Inc. Stacked dynamic magnetic stripe commmunications device for magnetic cards and devices
US11409971B1 (en) 2011-10-23 2022-08-09 Dynamics Inc. Programming and test modes for powered cards and devices
US9619741B1 (en) 2011-11-21 2017-04-11 Dynamics Inc. Systems and methods for synchronization mechanisms for magnetic cards and devices
US8960545B1 (en) 2011-11-21 2015-02-24 Dynamics Inc. Data modification for magnetic cards and devices
EP2608116A1 (fr) * 2011-12-22 2013-06-26 Gemalto SA Carte à puce et procédé de fabrication associé
US9064194B1 (en) 2012-02-03 2015-06-23 Dynamics Inc. Systems and methods for spike suppression for dynamic magnetic stripe communications devices
US9710745B1 (en) 2012-02-09 2017-07-18 Dynamics Inc. Systems and methods for automated assembly of dynamic magnetic stripe communications devices
US8888009B1 (en) 2012-02-14 2014-11-18 Dynamics Inc. Systems and methods for extended stripe mechanisms for magnetic cards and devices
US9916992B2 (en) 2012-02-20 2018-03-13 Dynamics Inc. Systems and methods for flexible components for powered cards and devices
US9734669B1 (en) 2012-04-02 2017-08-15 Dynamics Inc. Cards, devices, systems, and methods for advanced payment game of skill and game of chance functionality
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US9439334B2 (en) 2012-04-03 2016-09-06 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
US11961147B1 (en) 2012-04-15 2024-04-16 K. Shane Cupp Cards, devices, systems, and methods for financial management services
US11418483B1 (en) 2012-04-19 2022-08-16 Dynamics Inc. Cards, devices, systems, and methods for zone-based network management
GB201208680D0 (en) 2012-05-17 2012-06-27 Origold As Method of manufacturing an electronic card
US9033218B1 (en) 2012-05-15 2015-05-19 Dynamics Inc. Cards, devices, systems, methods and dynamic security codes
US9064195B2 (en) 2012-06-29 2015-06-23 Dynamics Inc. Multiple layer card circuit boards
USD673606S1 (en) 2012-08-27 2013-01-01 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and buttons
USD692053S1 (en) 2012-08-27 2013-10-22 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD730438S1 (en) 2012-08-27 2015-05-26 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD729869S1 (en) 2012-08-27 2015-05-19 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD828870S1 (en) 2012-08-27 2018-09-18 Dynamics Inc. Display card
USD675256S1 (en) 2012-08-27 2013-01-29 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD688744S1 (en) 2012-08-27 2013-08-27 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD687488S1 (en) 2012-08-27 2013-08-06 Dynamics Inc. Interactive electronic card with buttons
USD695636S1 (en) 2012-08-27 2013-12-17 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and buttons
USD729870S1 (en) 2012-08-27 2015-05-19 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD687487S1 (en) 2012-08-27 2013-08-06 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD687095S1 (en) 2012-08-27 2013-07-30 Dynamics Inc. Interactive electronic card with buttons
USD676487S1 (en) 2012-08-27 2013-02-19 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and buttons
USD687887S1 (en) 2012-08-27 2013-08-13 Dynamics Inc. Interactive electronic card with buttons
USD729871S1 (en) 2012-08-27 2015-05-19 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and buttons
USD730439S1 (en) 2012-08-27 2015-05-26 Dynamics Inc. Interactive electronic card with buttons
USD687490S1 (en) 2012-08-27 2013-08-06 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD694322S1 (en) 2012-08-27 2013-11-26 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display buttons
USD687489S1 (en) 2012-08-27 2013-08-06 Dynamics Inc. Interactive electronic card with buttons
US11995642B1 (en) 2012-09-05 2024-05-28 Dynamics Inc. Cards, devices, systems, and methods for a notification system
US11126997B1 (en) 2012-10-02 2021-09-21 Dynamics Inc. Cards, devices, systems, and methods for a fulfillment system
US9010647B2 (en) 2012-10-29 2015-04-21 Dynamics Inc. Multiple sensor detector systems and detection methods of magnetic cards and devices
US9659246B1 (en) 2012-11-05 2017-05-23 Dynamics Inc. Dynamic magnetic stripe communications device with beveled magnetic material for magnetic cards and devices
US9010644B1 (en) 2012-11-30 2015-04-21 Dynamics Inc. Dynamic magnetic stripe communications device with stepped magnetic material for magnetic cards and devices
US10949627B2 (en) 2012-12-20 2021-03-16 Dynamics Inc. Systems and methods for non-time smearing detection mechanisms for magnetic cards and devices
USD765173S1 (en) 2013-03-04 2016-08-30 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD750166S1 (en) 2013-03-04 2016-02-23 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and buttons
USD750168S1 (en) 2013-03-04 2016-02-23 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD751640S1 (en) 2013-03-04 2016-03-15 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD751639S1 (en) 2013-03-04 2016-03-15 Dynamics Inc. Interactive electronic card with display and button
USD764584S1 (en) 2013-03-04 2016-08-23 Dynamics Inc. Interactive electronic card with buttons
USD765174S1 (en) 2013-03-04 2016-08-30 Dynamics Inc. Interactive electronic card with button
USD777252S1 (en) 2013-03-04 2017-01-24 Dynamics Inc. Interactive electronic card with buttons
USD750167S1 (en) 2013-03-04 2016-02-23 Dynamics Inc. Interactive electronic card with buttons
CN105190651B (zh) 2013-03-15 2019-06-04 X卡控股有限公司 用于制作信息携带卡的芯层的方法以及结果产品
USD767024S1 (en) 2013-09-10 2016-09-20 Dynamics Inc. Interactive electronic card with contact connector
USD737373S1 (en) 2013-09-10 2015-08-25 Dynamics Inc. Interactive electronic card with contact connector
US10108891B1 (en) 2014-03-21 2018-10-23 Dynamics Inc. Exchange coupled amorphous ribbons for electronic stripes
US20160269400A1 (en) * 2015-03-11 2016-09-15 Lawrence F. Glaser Methods of Tracking and Utilizing Location Data, Biometric Data, Multibiometric Data and Other Associated Data for Computerized Communication Devices
CN105046315A (zh) * 2015-08-13 2015-11-11 江苏安智博电子科技有限公司 标签注塑过程中耐高温处理方法
TWI588756B (zh) * 2015-09-25 2017-06-21 茂丞科技股份有限公司 指紋感測封裝模組及其製造方法
CN105489562A (zh) * 2015-10-18 2016-04-13 魏赛琦 一种智能卡卡芯及其制备方法
US10032049B2 (en) 2016-02-23 2018-07-24 Dynamics Inc. Magnetic cards and devices for motorized readers
US10163050B2 (en) * 2016-11-29 2018-12-25 Capital One Services, Llc Wood inlay card and method for making the same
US10984304B2 (en) 2017-02-02 2021-04-20 Jonny B. Vu Methods for placing an EMV chip onto a metal card
DE102017215797B4 (de) * 2017-09-07 2023-09-21 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung von gehäusten Halbleitervorrichtungen
WO2019173455A1 (en) 2018-03-07 2019-09-12 X-Card Holdings, Llc Metal card
USD956760S1 (en) * 2018-07-30 2022-07-05 Lion Credit Card Inc. Multi EMV chip card
EP3623148A1 (de) 2018-09-14 2020-03-18 Covestro Deutschland AG Verfahren zur herstellung eines laminats, das elektronische bauteile und/oder funktionseinheiten umfasst
JP7014190B2 (ja) * 2019-01-09 2022-02-01 オムロン株式会社 Ｒｆタグの製造方法、及びｒｆタグ
SG10201902933WA (en) 2019-04-01 2020-11-27 Advanide Holdings Pte Ltd An improved card with fingerprint biometrics
SG10201906867RA (en) 2019-07-25 2021-02-25 Pci Private Ltd Method for manufacturing electronic device
US20220406724A1 (en) * 2021-06-16 2022-12-22 Western Digital Technologies, Inc. Semiconductor device including vertical contact fingers
WO2023034642A1 (en) 2021-09-06 2023-03-09 Metaland Llc Encapsulating a metal inlay with thermosetting resin and method for making a metal transaction card
US20240131833A1 (en) 2022-10-20 2024-04-25 X-Card Holdings, Llc Core layer for information carrying card, resulting information carrying card, and methods of making the same
US20240131826A1 (en) 2022-10-20 2024-04-25 X-Card Holdings, Llc Core layer for information carrying card, resulting information carrying card, and methods of making the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6241153B1 (en) * 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards

Family Cites Families (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1311749A (en) 1919-07-29 Anthony d
JPS5439873A (en) * 1977-09-06 1979-03-27 Nippon Denso Co Incombustible ypet flexible printed wiring board
US4641418A (en) * 1982-08-30 1987-02-10 International Rectifier Corporation Molding process for semiconductor devices and lead frame structure therefor
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
US4539472A (en) * 1984-01-06 1985-09-03 Horizon Technology, Inc. Data processing card system and method of forming same
FR2598258B1 (fr) * 1986-04-30 1988-10-07 Aix Les Bains Composants Procede d'encapsulation de circuits integres.
JPH074995B2 (ja) * 1986-05-20 1995-01-25 株式会社東芝 Ｉｃカ−ド及びその製造方法
DE3723547C2 (de) * 1987-07-16 1996-09-26 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
US4855583A (en) * 1987-08-17 1989-08-08 Figgie International, Inc. Structure and method of making combination proximity/insertion identification cards
KR900702481A (ko) 1988-06-21 1990-12-07 원본미기재 휴대용 전자 토큰 제조방법
GB8901189D0 (en) 1989-01-19 1989-03-15 Avery W & T Limited Portable electronic token
US5387306A (en) * 1988-06-21 1995-02-07 Gec Avery Limited Manufacturing integrated circuit cards
GB2219960B (en) 1988-06-21 1992-12-23 Avery Ltd W & T Manufacture of electronic tokens
FR2659157B2 (fr) * 1989-05-26 1994-09-30 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede.
US5417905A (en) * 1989-05-26 1995-05-23 Esec (Far East) Limited Method of making a card having decorations on both faces
JPH031992A (ja) * 1989-05-30 1991-01-08 Asahi Chem Ind Co Ltd Ｉｃカードおよびｉｃカード製造方法
FR2650530B1 (fr) * 1989-08-07 1991-11-29 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de corps de carte avec graphisme
US5067008A (en) * 1989-08-11 1991-11-19 Hitachi Maxell, Ltd. Ic package and ic card incorporating the same thereinto
FR2653601B1 (fr) * 1989-10-20 1993-10-22 Sgs Thomson Microelectronics Sa Electronique portable connectable a puces.
DE4014098A1 (de) * 1990-05-02 1991-11-14 Thoma Erhard Duebelsetzer
DE4015093A1 (de) * 1990-05-11 1991-11-14 Emil Bonato Zwischenanker fuer schleuderbetonformen zur herstellung von rohrfoermigen spannbetonkoerpern
JP2560895B2 (ja) 1990-07-25 1996-12-04 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード
US5250600A (en) * 1992-05-28 1993-10-05 Johnson Matthey Inc. Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same
DE4038126C2 (de) * 1990-11-27 1993-12-16 Mannesmann Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte
FR2673017A1 (fr) * 1991-02-18 1992-08-21 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a memoire et module electronique ainsi obtenu.
FR2686172B1 (fr) * 1992-01-14 1996-09-06 Gemplus Card Int Carte enfichable pour microordinateur formant lecteur de carte a contacts affleurants.
JP2692025B2 (ja) * 1992-01-24 1997-12-17 スタンレー電気株式会社 面状発光体装置
JP2774906B2 (ja) * 1992-09-17 1998-07-09 三菱電機株式会社 薄形半導体装置及びその製造方法
FR2702067B1 (fr) * 1993-02-23 1995-04-14 Schlumberger Ind Sa Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire.
JPH0766331A (ja) * 1993-08-02 1995-03-10 Motorola Inc 半導体デバイス・パッケージの製造方法
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
JP3388921B2 (ja) * 1994-11-29 2003-03-24 株式会社東芝 集積回路カードの製造方法
DE19519901C2 (de) * 1995-05-31 1998-06-18 Richard Herbst Verfahren zum taktweisen Spritzgießen von Gegenständen aus Kunststoff und Halbzeug zur Verwendung bei diesem Verfahren
US5817207A (en) * 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
JPH09286187A (ja) * 1996-04-22 1997-11-04 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード、ｉｃカード製造用中間体およびｉｃカードの製造方法
JPH09327990A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Toshiba Corp カード型記憶装置
US5898215A (en) * 1996-12-16 1999-04-27 Motorola, Inc. Microelectronic assembly with connection to a buried electrical element, and method for forming same
FR2761497B1 (fr) * 1997-03-27 1999-06-18 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte a puce ou analogue
US5955021A (en) * 1997-05-19 1999-09-21 Cardxx, Llc Method of making smart cards
US6049463A (en) * 1997-07-25 2000-04-11 Motorola, Inc. Microelectronic assembly including an antenna element embedded within a polymeric card, and method for forming same
US6025054A (en) * 1997-09-08 2000-02-15 Cardxx, Inc. Smart cards having glue-positioned electronic components
US6395373B2 (en) * 1998-02-11 2002-05-28 Avery Dennison Corporation Label/tag with embedded signaling device and method and apparatus for making and using
US6256873B1 (en) * 1998-03-17 2001-07-10 Cardxx, Inc. Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials
JP2000011121A (ja) * 1998-06-24 2000-01-14 Shinsei Kagaku Kogyo Co Ltd 情報記憶媒体
JP2000057287A (ja) * 1998-08-10 2000-02-25 Sony Corp 非接触式データキャリア
JP2000148959A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Henkel Japan Ltd Ｉｃカードの製造法
RU2179337C2 (ru) * 1999-03-01 2002-02-10 ОПТИВА, Инк. Смарт-карта (электронная карта) и способ ее изготовления
US6509217B1 (en) * 1999-10-22 2003-01-21 Damoder Reddy Inexpensive, reliable, planar RFID tag structure and method for making same
FR2801707B1 (fr) * 1999-11-29 2002-02-15 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
US6648232B1 (en) * 2000-10-24 2003-11-18 Moore North America, Inc. High temperature tag having enclosed transceiver
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
FR2829857B1 (fr) * 2001-09-14 2004-09-17 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
EP1436777B1 (de) * 2001-10-18 2007-08-22 Trüb AG Verfahren zur herstellung eines datenträgers sowie nach diesem verfahren hergestellter datenträger
US7225537B2 (en) * 2005-01-27 2007-06-05 Cardxx, Inc. Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces
US20080282540A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Innovatier, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6241153B1 (en) * 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards

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US20110155809A1 (en) 2011-06-30
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