KR101010863B1 - Die bonding apparatus - Google Patents

Die bonding apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101010863B1
KR101010863B1 KR1020080062855A KR20080062855A KR101010863B1 KR 101010863 B1 KR101010863 B1 KR 101010863B1 KR 1020080062855 A KR1020080062855 A KR 1020080062855A KR 20080062855 A KR20080062855 A KR 20080062855A KR 101010863 B1 KR101010863 B1 KR 101010863B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base frame
package base
bonding
preheating plate
index rail
Prior art date
Application number
KR1020080062855A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100002818A (en
Inventor
정성윤
최선정
Original Assignee
에스티에스반도체통신 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스티에스반도체통신 주식회사 filed Critical 에스티에스반도체통신 주식회사
Priority to KR1020080062855A priority Critical patent/KR101010863B1/en
Publication of KR20100002818A publication Critical patent/KR20100002818A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101010863B1 publication Critical patent/KR101010863B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

접착 상태를 안정화하고 공정 시간을 단축할 수 있는 다이 본딩 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 패키지 기본 프레임의 양단을 지지하며 이송하는 인덱스 레일부, 인덱스 레일부로 이송되는 패키지 기본 프레임에 액상 접착 부재를 이용하여 반도체 칩을 부착하는 제1 본딩부, 인덱스 레일부로 이송되는 패키지 기본 프레임에 필름 형상 접착 부재을 이용하여 반도체 칩을 부착하며 제1 본딩부와 이격된 제2 본딩부 및 인덱스 레일부에 의하여 제1 본딩부와 제2 본딩부 사이에서 이송되는 패키지 기본 프레임 하부에 위치하는 예열부를 포함한다.Disclosed is a die bonding apparatus capable of stabilizing adhesion and shortening process time. The die bonding apparatus according to the present invention includes an index rail unit for supporting and transporting both ends of a package base frame, and a first bonding unit and an index rail unit for attaching a semiconductor chip to the package base frame transferred to the index rail unit using a liquid adhesive member. The package base frame is attached between the first bonding part and the second bonding part by attaching the semiconductor chip to the package base frame to be transported using a film-shaped adhesive member and spaced apart from the first bonding part by the second bonding part and the index rail part. It includes a preheating unit located at the bottom.

다이 본딩, 패키지 기본 프레임, 필름 형상 접착 부재, 예열부 Die Bonding, Package Base Frame, Film Shape Adhesive, Preheat

Description

다이 본딩 장치{Die bonding apparatus}Die bonding apparatus

본 발명은 다이 본딩 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지를 제조하기 위하여 접착 필름을 사용하여 반도체 칩인 다이를 패키지 기본 프레임에 부착하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a die bonding apparatus, and more particularly, to a die bonding apparatus for attaching a die, which is a semiconductor chip, to a package base frame using an adhesive film to manufacture a semiconductor package.

최근, 휴대 전화, 노트북 등의 보급이 확산됨에 따라 전자기기는 소형화, 경량화 및 고성능화되는 방향으로 발전하고 있으며, 이와 같은 전자기기에 사용되는 반도체 소자는 더욱 소형화가 요구되고 있다. In recent years, with the spread of mobile phones, notebook computers, and the like, electronic devices have been developed in a direction of miniaturization, light weight, and high performance, and semiconductor devices used in such electronic devices are required to be further downsized.

이에 따라 반도체 소자의 자체의 소형화와 함께, 반도체 소자를 제조하는 데에 있어서 반도체 패키지를 형성함으로 인한 부피 증가를 최소화하는 방향으로 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이에 따라서 반도체 패키지를 별도로 형성하는 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 또는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP, Wafer Level Package)와 같은 기술에 대한 연구도 많이 진행되고 있으나, 반도체 소자의 신뢰성, 구조적인 필요성, 사용상의 편리성, 가격 효율성 등의 이유로 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 패키지 기본 프레임을 사용하여 반도체 패키지를 형성하는 방법은 지속적으로 요구되고 있다.Accordingly, research has been actively conducted toward miniaturization of semiconductor devices and minimizing the volume increase due to the formation of semiconductor packages in manufacturing semiconductor devices. Accordingly, researches such as chip scale packages (CSPs) or wafer level packages (WLPs) for separately forming semiconductor packages have been conducted. However, reliability, structural necessity, There is a continuous demand for a method of forming a semiconductor package using a package base frame such as a lead frame or a printed circuit board for convenience of use and cost efficiency.

이에 따라서 반도체 소자를 패키지 기본 프레임에 부착하여 반도체 패키지를 형성하면서도 반도체 패키지의 부피를 최소화하는 방법이 많이 연구되고 있다. 이에 따라 반도체 칩을 패키지 기본 프레임에 부착하는 데에 겔(gel) 상태의 접착 부재를 포함하는 액상 접착 부재 대신에 필름 형상의 접착 부재가 도입되기 시작했다. 그러나 필름 현상의 접착 부재를 사용하는 경우에 접착 상태를 안정화시키는 데에 어려움을 겪고 있다. Accordingly, many methods for minimizing the volume of the semiconductor package while forming the semiconductor package by attaching the semiconductor element to the package base frame have been studied. Accordingly, a film-like adhesive member has been introduced to attach the semiconductor chip to the package base frame instead of the liquid adhesive member including the gel adhesive member. However, when using the adhesive member of the film development, there is a difficulty in stabilizing the adhesive state.

본 발명의 기술적 과제는 상기한 종래 기술에서의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 필름 형상의 접착 부재를 이용하여 반도체 칩을 패키지 기본 프레임에 부착하는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다. 특히, 필름 형상의 접착 부재를 이용하여 반도체 칩과 패키지 기본 프레임의 접착 상태를 안정화시킬 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다. The technical problem of the present invention is to solve the above problems in the prior art, to provide a die bonding apparatus for attaching a semiconductor chip to the package base frame using a film-shaped adhesive member. In particular, the present invention provides a die bonding apparatus capable of stabilizing the adhesion state between a semiconductor chip and a package base frame using a film-shaped adhesive member.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같은 다이 본딩 장치를 제공한다. In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a die bonding apparatus as follows.

본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 패키지 기본 프레임의 양단을 지지하며 이송하는 인덱스 레일부, 상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임에 액상 접착 부재를 이용하여 반도체 칩을 부착하는 제1 본딩부, 상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임에 필름 형상 접착 부재을 이용하여 반도체 칩을 부착하며 상기 제1 본딩부와 이격된 제2 본딩부 및 상기 인덱스 레일부에 의하여 상기 제1 본딩부와 상기 제2 본딩부 사이에서 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하는 예열부를 포함한다. The die bonding apparatus according to the present invention includes an index rail unit for supporting and transporting both ends of a package base frame, a first bonding unit attaching a semiconductor chip to the package base frame transferred to the index rail unit using a liquid adhesive member, and The first bonding part and the second bonding part are attached to the package base frame transferred to the index rail part by using a film adhesive member, the second bonding part spaced apart from the first bonding part, and the index rail part. And a preheating portion located below the package base frame being transferred between the portions.

상기 제1 본딩부와 상기 제2 본딩부는 상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하는 제1 받침 블록과 제2 받침 블록을 각각 포함하고, 상기 제1 받침 블록과 상기 제2 받침 블록은 제1 길이만큼 이격되며, 상기 예열부는 예열판을 포함하고, 상기 예열판의 길이인 제2 길이는 상기 제1 길이와 같거나 적어도 90% 이상의 값을 질 수 있다. The first bonding portion and the second bonding portion include a first support block and a second support block respectively positioned under the package base frame transferred to the index rail portion, and the first support block and the second support block. Are spaced apart by a first length, and the preheating portion includes a preheating plate, and the second length, which is the length of the preheating plate, may be equal to or greater than at least 90% of the first length.

상기 예열판의 상면은 상기 인덱스 레일부에 의하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임의 하면과 접촉할 수 있는 것이 바람직하다. The upper surface of the preheating plate may be in contact with the lower surface of the package base frame conveyed by the index rail portion.

상기 예열판의 상면은 요철 형상을 가지도록 홈이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 예열판의 상면에 형성된 홈은 폭과 깊이가 각각 0.5㎜ 내지 5㎜인 것이 더욱 바람직하다. It is preferable that a groove is formed in the upper surface of the preheating plate to have an uneven shape. More preferably, the grooves formed on the upper surface of the preheating plate are 0.5 mm to 5 mm in width and depth.

상기 예열판은 텅스텐 합금 또는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다. 상기 예열판은 은탄 또는 두랄루민을 포함하는 것이 바람직하다. The preheating plate may comprise a tungsten alloy or an aluminum alloy. The preheating plate preferably contains silver or duralumin.

상기 패키지 기본 프레임은 리드 프레임 또는 인쇄회로기판일 수 있다. The package base frame may be a lead frame or a printed circuit board.

상기 예열판의 길이는 적어도 100㎜인 것이 바람직하다. It is preferable that the length of the said preheating plate is at least 100 mm.

상기 다이 본딩 장치는 상기 예열판 상에 위치하며, 상기 인덱스 레일부에 의하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임의 상면을 검사하는 비전 검사부를 더 포함할 수 있다. The die bonding apparatus may further include a vision inspection unit positioned on the preheating plate and inspecting an upper surface of the package base frame transferred by the index rail unit.

본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 예열 기능을 통하여, 필름 형상의 접착 부재의 접착성을 높일 수 있다. 특히, 패키지 기본 프레임에 대한 비전 검사 단계에서 지속적인 예열을 할 수 있어 접착성을 더욱 높일 수 있다. 이를 통하여, 반도체 칩(다이)과 패키지 기본 프레임 사이의 접착 상태를 안정화시킬 수 있으며, 다이 본딩 공정 시간도 단축시킬 수 있다.The die bonding apparatus which concerns on this invention can raise the adhesiveness of a film-shaped adhesive member through a preheating function. In particular, continuous preheating during the vision inspection stage of the package base frame allows for greater adhesion. Through this, the adhesion state between the semiconductor chip (die) and the package base frame can be stabilized, and the die bonding process time can be shortened.

따라서 완성된 전자 소자의 신뢰성을 높이고 전자 소자의 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the reliability of the completed electronic device can be improved and the productivity of the electronic device can be improved.

이하에서는 바람직한 실시 예를 통해 당업자가 본 발명을 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다. 그러나 다음에 예시하는 본 발명의 실시 예는 동일한 발명의 범위 내에서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시 예 및 첨부 도면에 도시된 바에 한정되는 것은 아니다. 이하의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소와 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소와 바로 연결될 수도 있고, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 구성 요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었고, 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 한편, 사용되는 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.Hereinafter will be described in detail to enable those skilled in the art to easily understand and reproduce the present invention through the preferred embodiments. However, embodiments of the present invention illustrated below may be modified in various other forms within the scope of the same invention, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below and the accompanying drawings. In the following description, when a component is described as being connected with another component, it may be directly connected with another component, and a third component may be interposed therebetween. In the drawings, the thickness and size of each constituent element are exaggerated for convenience and clarity of description, and a portion not related to the description is omitted. Like numbers refer to like elements in the figures. It is to be understood that the terminology used is for the purpose of describing the present invention only and is not used to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a die bonding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 다이 본딩 장치(1)는 인덱스 레일(100)을 통하여 패키지 기본 프레임(미도시)을 이송시키면서 반도체 칩을 상기 패키지 기본 프레임에 부착한다. 여기에서 반도체 칩은 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 분리한 것으로, 다이(die)라고도 부른다. 다이 본딩 장치(1)에는 제1 본딩부(210) 및 제2 본딩 부(220)를 포함할 수 있다. 제1 본딩부(210)는 액상 접착 부재를 사용하여 상기 패키지 기본 프레임에 반도체 칩을 부착하는 부분이고, 제2 본딩부(220)는 필름 형상 접착 부재를 사용하여 상기 패키지 기본 프레임에 반도체 칩을 부착하는 부분이다. 따라서 본 발명에 따른 다이 본딩 장치(1)는 액상 접착 부재를 사용하는 다이 본딩 공정과 필름 형상 접착 부재를 사용하는 다이 본딩 공정을 모두 수행할 수 있다.Referring to FIG. 1, the die bonding apparatus 1 attaches a semiconductor chip to the package base frame while transferring a package base frame (not shown) through the index rail 100. Herein, a semiconductor chip is a semiconductor wafer separated into individual chips, also called a die. The die bonding apparatus 1 may include a first bonding portion 210 and a second bonding portion 220. The first bonding portion 210 is a portion attaching the semiconductor chip to the package base frame using a liquid adhesive member, and the second bonding portion 220 attaches the semiconductor chip to the package base frame using a film-shaped adhesive member. It is part to attach. Therefore, the die bonding apparatus 1 according to the present invention can perform both a die bonding process using a liquid adhesive member and a die bonding process using a film-shaped adhesive member.

미도시 하였으나, 인덱스 레일(100)의 양단에는 상기 패키지 기본 프레임을 공급하거나 배출할 수 있는 로더부 및 언로더부가 장착될 수 있다. Although not shown, loader and unloader parts capable of supplying or discharging the package base frame may be mounted at both ends of the index rail 100.

액상 접착 부재에는 겔(gel) 상태의 접착제가 포함되며, 예를 들면 에폭시 등이 포함될 수 있다. 필름 형상 접착 부재에는 예를 들면, 접착부재가 코팅된 필름류 또는 접착성을 가지는 필름류 등이 포함될 수 있다. The liquid adhesive member includes an adhesive in a gel state and may include, for example, an epoxy. The film-like adhesive member may include, for example, a film coated with the adhesive member or a film having adhesiveness.

제1 본딩부(210)는 제1 접착 기구(미도시) 및 제1 받침 블록(212)을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착 기구는 상기 패키지 기본 프레임에 부착할 반도체 칩을 이송하여 상기 패키지 기본 프레임 상에 반도체 칩을 부착할 수 있다. 또한 제1 받침 블록(212)은 인덱스 레일(100)을 통하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하여 상기 제1 접착 기구가 반도체 칩을 상기 패키지 기본 프레임 상면에 부착할 때에 지지대 역할을 할 수 있다. The first bonding part 210 may include a first bonding mechanism (not shown) and a first support block 212. The first bonding mechanism may transfer a semiconductor chip to be attached to the package base frame and attach the semiconductor chip onto the package base frame. In addition, the first support block 212 may be positioned under the package base frame transferred through the index rail 100 to serve as a support when the first adhesive mechanism attaches the semiconductor chip to the top surface of the package base frame. .

제2 본딩부(220)는 제2 접착 기구(미도시) 및 제2 받침 블록(222)을 포함할 수 있다. 상기 제2 접착 기구는 상기 패키지 기본 프레임에 부착할 반도체 칩을 이송하여 상기 패키지 기본 프레임 상에 반도체 칩을 부착할 수 있다. 또한 제2 받침 블록(222)은 인덱스 레일(100)을 통하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하여 상기 제2 접착 기구가 반도체 칩을 상기 패키지 기본 프레임 상면에 부착할 때에 지지대 역할을 할 수 있다.The second bonding part 220 may include a second bonding mechanism (not shown) and a second support block 222. The second bonding mechanism may transfer the semiconductor chip to be attached to the package base frame and attach the semiconductor chip onto the package base frame. In addition, the second support block 222 may be positioned under the package base frame transferred through the index rail 100 to serve as a support when the second bonding mechanism attaches the semiconductor chip to the top surface of the package base frame. .

제1 본딩부(210)와 제2 본딩부(220) 사이에는 예열부(300)가 배치된다. 예열부(300)는 예열판(310) 및 열공급부(320)가 포함될 수 있다. 예열판(310)은 제1 본딩부(210)와 제2 본딩부(220) 사이에 위치하며, 구체적으로는 제1 받침 블록(212)과 제2 받침 블록(222) 사이에 위치한다. 예열판(310)은 인덱스 레일(100)을 통하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하여, 예열판(310) 상으로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임에 열을 가한다. 열공급부(320)은 예열판(310)의 하부에서 열을 발생하여 예열판(310)을 가열하며, 예를 들면 히터일 수 있다. 열공급부(320)는 예열판(310)의 중심에서 제2 본딩부(220) 방향에 위치하는 것이 바람직하다. The preheating part 300 is disposed between the first bonding part 210 and the second bonding part 220. The preheating unit 300 may include a preheating plate 310 and a heat supply unit 320. The preheating plate 310 is positioned between the first bonding portion 210 and the second bonding portion 220, and specifically, is located between the first supporting block 212 and the second supporting block 222. The preheating plate 310 is positioned under the package base frame transferred through the index rail 100 to apply heat to the package base frame transferred onto the preheating plate 310. The heat supply unit 320 generates heat from the lower portion of the preheating plate 310 to heat the preheating plate 310, and may be, for example, a heater. The heat supply part 320 is preferably located in the direction of the second bonding part 220 at the center of the preheating plate 310.

제1 받침 블록(212)과 제2 받침 블록(222)은 제1 길이(L1)만큼 이격된다. 따라서 예열판(310)의 길이인 제2 길이(L2)는 최대로 제1 길이(L1)와 같은 값을 가질 수 있다. 바람직하게는 예열판(310)의 길이인 제2 길이(L2)는 제1 길이(L1)의 90% 이상의 값을 가질 수 있다. 이때 제1 길이(L1) 및 제2 길이(L2)에서 사용되는 '길이'란 모두 인덱스 레일(100)의 길이 방향, 즉 인덱스 레일(100)에 의하여 상기 패키지 기본 프레임이 이송되는 방향을 의미한다. 구체적으로 제2 길이(L2)는 상기 패키지 기본 프레임을 충분히 예열시킬 수 있도록, 적어도 100㎜의 값을 가지는 것이 바람직하다. The first supporting block 212 and the second supporting block 222 are spaced apart by the first length L1. Therefore, the second length L2, which is the length of the preheating plate 310, may have the same value as the first length L1 at the maximum. Preferably, the second length L2, which is the length of the preheating plate 310, may have a value of 90% or more of the first length L1. In this case, both the 'length' used in the first length L1 and the second length L2 mean the length direction of the index rail 100, that is, the direction in which the package base frame is transported by the index rail 100. . Specifically, the second length L2 preferably has a value of at least 100 mm to sufficiently preheat the package base frame.

열공급부(320)의 위치를 구체적으로 살펴보면, 예열판(310)의 중심에서 제2 받침 블록(222) 방향의 측면사이의 하단에 위치하는 것이 바람직하다. 열공급부(310)은 예열판(310) 상으로 인덱스 레일(100)에 의하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임이 가열된 상태로 제2 받침 블록(222) 상으로 이송되도록 하는 것이므로, 제2 받침 블록(222)에 가깝게 위치하는 것이 바람직하다. 그러나 예열판(310) 전체를 가열시킬 필요도 있으므로 예열판(310)의 제2 받침 블록(222) 측면에 너무 가깝게 배치되는 것은 바람직하지 않다. 따라서 더욱 바람직하게는 열공급부(310)는 예열판(310)의 제2 받침 블록(222) 방향의 측면으로부터 제1 받침 블록(212) 방향으로 제2 길이(L2)의 약 1/3 위치(L2/3)에 위치하도록 할 수 있다. Looking at the position of the heat supply unit 320 in detail, it is preferably located at the lower end between the side of the second support block 222 direction from the center of the preheating plate (310). Since the heat supply unit 310 is configured to transfer the package base frame transferred by the index rail 100 onto the preheating plate 310 onto the second support block 222 in a heated state, the second support block ( 222 is preferably located close to. However, since the entire preheating plate 310 may need to be heated, it is not preferable to be disposed too close to the side surface of the second supporting block 222 of the preheating plate 310. Therefore, more preferably, the heat supply part 310 is positioned about 1/3 of the second length L2 in the direction of the first support block 212 from the side of the preheating plate 310 in the direction of the second support block 222 ( L2 / 3).

도 2는 본 발명의 실시 예인 다이 본딩 장치를 측면에서 바라 본 개략도이다. 2 is a schematic side view of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 다이 본딩 장치(1)는 인덱스 레일부(100) 상에 위치하는 제1 비전 검사부(410) 또는 제2 비전 검사부(420)를 포함할 수 있다. 제1 비전 검사부(410)는 제1 받침 블록(212) 상에서 다이 본딩 공정이 진행될 패키지 기본 프레임의 이상 유무를 검사하여 다이 본딩 공정을 진행할지의 여부 및 상기 패키지 기본 프레임에서 다이 본딩을 할 위치를 확인할 수 있다. 제2 비전 검사부(420)는 제2 받침 블록(222)에서 다이 본딩 공정이 진행될 패키지 기본 프레임의 이상 유무를 검사하여 다이 본딩 공정을 진행할지의 여부 및 상기 패키지 기본 프레임에서 다이 본딩을 할 위치를 확인할 수 있다. Referring to FIG. 2, the die bonding apparatus 1 may include a first vision inspecting unit 410 or a second vision inspecting unit 420 positioned on the index rail unit 100. The first vision inspection unit 410 checks whether there is an abnormality of the package base frame in which the die bonding process is to be performed on the first support block 212, and determines whether to perform the die bonding process and a position at which the die bonding is to be performed in the package base frame. You can check it. The second vision inspection unit 420 checks whether there is an abnormality in the package base frame in which the die bonding process is to be performed in the second supporting block 222, and determines whether to perform the die bonding process and a position at which the die bonding is to be performed in the package base frame. You can check it.

제1 비전 검사부(410)는 제1 본딩부(210)를 기준으로 제2 본딩부(220)의 반대 방향에 위치할 수 있다. 이를 통하여 인덱스 레일부(100)를 통하여 제1 본딩 부(210)로 이송되는 패키지 기본 프레임은 제1 본딩부(210)로 이송되는 과정에서 제1 비전 검사부(410)에 의하여 검사가 이루어질 수 있다. The first vision inspecting unit 410 may be located in an opposite direction to the second bonding unit 220 with respect to the first bonding unit 210. As a result, the package base frame transferred to the first bonding unit 210 through the index rail unit 100 may be inspected by the first vision inspection unit 410 in the process of being transferred to the first bonding unit 210. .

제2 비전 검사부(420)는 제1 본딩부(210)와 제2 본딩부(220)의 사이에 위치할 수 있다. 즉 제2 비전 검사부(420)는 예열판(310) 상에 위치할 수 있다. 이를 통하여 인덱스 레일부(100)를 통하여 제2 본딩부(220)로 이송되는 패키지 기본 프레임은 제2 본딩부(220)로 이송되는 과정에서 제2 비전 검사부(420)에 의하여 검사가 이루어질 수 있다. The second vision inspection unit 420 may be located between the first bonding unit 210 and the second bonding unit 220. That is, the second vision inspection unit 420 may be located on the preheating plate 310. Through this, the package base frame transferred to the second bonding unit 220 through the index rail unit 100 may be inspected by the second vision inspection unit 420 in the process of being transferred to the second bonding unit 220. .

따라서 인덱스 레일부(100)를 통하여 제2 본딩부(220)로 이송되는 패키지 기본 프레임은 제2 비전 검사부(420)에 의하여 검사가 되는 과정에 예열판(310)에 의하여 가열이 될 수 있다. 따라서 예열판(310)은 제2 비전 검사부(420) 하단부터 제2 받침 블록(222) 사이에 위치하도록 배치하는 것이 바람직하다. Therefore, the package base frame transferred to the second bonding unit 220 through the index rail unit 100 may be heated by the preheating plate 310 in the process of being inspected by the second vision inspection unit 420. Therefore, the preheating plate 310 is preferably disposed to be located between the second support block 222 from the bottom of the second vision inspection unit 420.

인덱스 레일부(100)를 통하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임은 예열판(310)을 지나면서 가열된 상태로 제2 다이 본딩부(220)에 도달할 수 있다. 상기 패키지 기본 프레임은 제2 받침 블록(222) 상에 놓인 후, 제2 접착 기구(224)에 의하여 공급되는 반도체 칩(10)이 부착될 수 있다. 반도체 칩(10)의 하면에서는 필름 형상 접착 부재(12)가 부착될 수 있다. 필름 형상 접착 부재(12)는 그 자체가 열에 의하여 접착성을 가지게 될 수도 있으며, 필름류에 접착부재가 코팅되어 있을 수도 있다. 필름 형상 접착 부재(12)가 필름류에 접착부재를 코팅한 형태인 경우에도 필름류에 코팅된 접착부재 또한 열에 의하여 접착성을 가지게 되거나 접착성을 높일 수 있다. The package base frame transferred through the index rail unit 100 may reach the second die bonding unit 220 while being heated while passing through the preheating plate 310. After the package base frame is placed on the second support block 222, the semiconductor chip 10 supplied by the second bonding mechanism 224 may be attached. The film adhesive 12 may be attached to the lower surface of the semiconductor chip 10. The film adhesive member 12 may itself be adhesive by heat, and the adhesive member may be coated on films. Even when the film-like adhesive member 12 has a form in which the adhesive member is coated on the films, the adhesive member coated on the films may also have adhesiveness by heat or increase the adhesiveness.

제2 접착 기구(224)는 하면에 필름 형상 접착 부재(12)가 부착된 반도체 칩(10)을 제2 받침 블록(222) 상에 놓인 상기 패키지 기본 프레임의 상면에 부착할 수 있다. 이때는 제2 접착 기구(224) 또는 제2 받침 블록(222)은 가열 기능을 가지고 있을 수 있다. The second adhesive mechanism 224 may attach the semiconductor chip 10 having the film-shaped adhesive member 12 attached to the bottom surface of the package base frame on the second support block 222. In this case, the second adhesive mechanism 224 or the second support block 222 may have a heating function.

상기 패키지 기본 프레임은 예열판(310)에 의하여 가열되어 있으므로 필름 형상 접착 부재(12)가 빠르게 접착성을 가지도록 할 수 있다. 제2 접착 기구(224), 제2 받침 블록(222) 또는 별도의 선 열처리(pre-heat treatment)를 통하여 필름 형상 접착 부재(12)가 접착성을 가지게 될 수도 있으나, 예열된 상기 패키지 기본 프레임에 의하여 더욱 접착성이 높아지게 된다. 따라서 다이 본딩 공정 시간을 단축시키고 안정된 접착 상태를 제공할 수 있다. Since the package base frame is heated by the preheating plate 310, the film-shaped adhesive member 12 may quickly have adhesiveness. Although the film-shaped adhesive member 12 may be adhesive through the second adhesive mechanism 224, the second support block 222, or a separate pre-heat treatment, the pre-heated package base frame The adhesiveness is further increased by. Therefore, the die bonding process time can be shortened and a stable adhesion state can be provided.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치의 예열부 부분의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 구체적으로 도 3은 도 1의 III-III'의 절단면을 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of a preheating portion of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a cut plane of III-III ′ of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 다이 본딩 장치(1)는 인덱스 레일부(100)이 패키지 기본 프레임(20)을 양단을 지지하며 이송한다. 패키지 기본 프레임(20)은 예열판(310) 상에 위치할 때, 예열판(310)을 통하여 패키지 기본 프레임(20)에 열을 효율적으로 전달하는 것이 중요하므로 예열판(310)의 상면과 패키지 기본 프레임(20)의 하면이 가급적 근접하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 예열판(310)의 상면과 패키지 기본 프레임(20)의 하면이 직접 접촉하도록 할 수 있다.Referring to FIG. 3, in the die bonding apparatus 1, the index rail unit 100 supports the package base frame 20 while supporting both ends thereof. When the package base frame 20 is located on the preheating plate 310, it is important to efficiently transfer heat to the package base frame 20 through the preheating plate 310, so that the top surface of the preheating plate 310 and the package are provided. It is preferable that the lower surface of the basic frame 20 be as close as possible. More preferably, the upper surface of the preheating plate 310 and the lower surface of the package base frame 20 may be in direct contact.

패키지 기본 프레임(20)은 사용할 수 있는 전자 소자로 만들기 위하여 반도 체 칩을 부착할 수 있는 것들을 총칭한다. 피캐지 기본 프레임(20)은 예를 들면, 리드 프레임(lead frame) 또는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circiut Board)일 수 있다. The package base frame 20 generally refers to those that can attach semiconductor chips to make usable electronic devices. The caged basic frame 20 may be, for example, a lead frame or a printed circuit board (PCB).

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치의 예열판을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 4 is a perspective view schematically illustrating a preheating plate of a die bonding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 예열판(310)은 상면에 요철 형상을 가지도록 복수의 홈(312)이 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 예열판(310) 상을 인덱스 레일부(100)에 의하여 이송되는 패키지 기본 프레임의 하면과 예열판(310)의 상면은 직접 접촉하는 것이 바람직하다. 그러나, 이 경우에 상기 패키지 기본 프레임과 예열판(310)의 마찰로 인하여 상기 패키지 기본 프레임에 손상이 생길 수도 있다. 따라서 이를 방지하기 위하여 예열판(310)의 상면이 요철 형상을 가지도록 복수의 홈(312)을 형성하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 4, a plurality of grooves 312 may be formed in the preheating plate 310 to have an uneven shape on an upper surface thereof. As described above, it is preferable that the lower surface of the package base frame and the upper surface of the preheating plate 310 transported on the preheating plate 310 by the index rail unit 100 directly contact each other. However, in this case, the package base frame may be damaged due to the friction between the package base frame and the preheating plate 310. Therefore, in order to prevent this, it is preferable to form a plurality of grooves 312 so that the upper surface of the preheating plate 310 has an uneven shape.

예열판(310)의 상면에 형성된 복수의 홈(312)은 예열판(310)의 길이(L2) 방향으로 형성할 수도 있다. 그러나, 예열판(310)의 너비 방향으로 효율적인 열전달을 위하여 도시한 것과 같이 상기 너비 방향으로 복수의 홈(312)을 형성하는 것이 바람직하다. The plurality of grooves 312 formed on the upper surface of the preheating plate 310 may be formed in the length L2 direction of the preheating plate 310. However, it is preferable to form a plurality of grooves 312 in the width direction as shown for efficient heat transfer in the width direction of the preheating plate 310.

예열판(310)의 제1 받침 블록(도 2의 212) 방향에는 개구부(315)를 형성할 수도 있다. 개구부(315)는 다이 본딩 장치의 유지 관리를 위하여 선택적으로 사용될 수 있다.An opening 315 may be formed in the direction of the first supporting block 212 of FIG. 2 of the preheating plate 310. The opening 315 may optionally be used for maintenance of the die bonding device.

예열판(310)은 상기 패키지 기본 프레임으로의 열전달이 중요하므로, 열전도 도가 우수한 재료로 형성하는 것이 바람직하다. 바람직하게는 예열판(310)은 텅스텐(W) 합금 또는 알루미늄(Al) 합금을 포함하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 예열판(310)은 텅스텐 합금인 은탄(은과 텅스텐의 합금) 또는 동탄(동과 텅스텐의 합금)으로 형성할 수 있다. 또는 예열판(310)은 알루미늄 합금인 두랄루민(duralumin)으로 형성할 수 있다. 여기서 두랄루민에는 초두랄루민, 초초두랄루민이 포함될 수 있다.Since the heat transfer to the package base frame is important, the preheating plate 310 is preferably formed of a material having excellent thermal conductivity. Preferably, the preheating plate 310 may include tungsten (W) alloy or aluminum (Al) alloy. For example, the preheating plate 310 may be formed of silver tungsten alloy (alloy of silver and tungsten) or copper coal (alloy of copper and tungsten). Alternatively, the preheating plate 310 may be formed of duralumin, which is an aluminum alloy. Here, the duralumin may include choduralumin, chochoduralumin, and the like.

도 5는 본 발명에 따른 예열판의 상면에 형성된 홈들의 단면을 나타내는 개략도이다.5 is a schematic view showing a cross section of the grooves formed on the upper surface of the preheating plate according to the present invention.

도 5를 참조하면, 예열판의 상면에 형성된 홈(312)들은 일정한 간격과 일정한 깊이를 가지고 형성될 수 있다. 바람직하게는 홈(312)들의 폭(W5)은 0.5㎜ 내지 5㎜의 값을 가지도록 형성될 수 있다. 또한 바람직하게는 홈(312)들의 깊이(D5)는 0.5㎜ 내지 5㎜의 값을 가지도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, the grooves 312 formed on the upper surface of the preheating plate may be formed at regular intervals and at a predetermined depth. Preferably, the width W5 of the grooves 312 may be formed to have a value of 0.5 mm to 5 mm. Also preferably, the depth D5 of the grooves 312 may be formed to have a value of 0.5 mm to 5 mm.

도 1 내지 도 5를 참조하여, 이하에서는 본 발명에 따른 다이 본딩 장치를 통한 다이 본딩 공정을 살펴본다. 패키지 기본 프레임(20)은 인덱스 레일부(100)에 의하여 지지되어 제1 본딩부(210)와 제2 본딩부(220)로 이송된다. 제1 본딩부(210)에서 다이 본딩 공정이 진행될 패키지 기본 프레임(20)은 우선 제1 비전 검사부(410)에 의하여 불량 여부가 검사된다. 1 to 5, the following describes a die bonding process through a die bonding apparatus according to the present invention. The package base frame 20 is supported by the index rail unit 100 and transferred to the first bonding unit 210 and the second bonding unit 220. The package base frame 20 to be subjected to the die bonding process in the first bonding unit 210 is first inspected for defect by the first vision inspection unit 410.

패키지 기본 프레임(20)은 실제로 전자기기에 사용될 수 있는 개별 전자 소자 하나를 형성하기 위하여 사용될 수도 있으나, 복수 개의 전자 소자를 함께 형성하기 위하여도 사용된다. 패키지 기본 프레임(20)이 개별 전자 소자 하나를 형성하 기 위한 것인 경우, 불량이 있는 것은 다이 본딩 장치(1)에 공급되기 이전에 검사되어 제거된다. 그러나, 복수 개의 전자 소자를 함께 형성하기 위한 패키지 기본 프레임(20)은 일부 전자 소자의 형성을 위한 부분에는 불량이 있어도, 나머지 부분은 그대로 사용이 가능하다. 따라서 불량이 있는 부분에는 반도체 칩(10)을 부착하지 않고, 불량이 없는 부분에만 반도체 칩(10)을 부착할 수 있다. 불량 여부에 대한 검사는 일반적으로 다이 본딩 장치(1)에 공급되기 이전에 이루어지며, 패키지 기본 프레임(20)에는 불량 여부에 대하여 마킹 등의 방법으로 새겨진다. 제1 비전 검사부(410)에서는 이러한 불량 여부에 대한 마킹을 판단한다. The package base frame 20 may be used to form one individual electronic device that can actually be used in an electronic device, but may also be used to form a plurality of electronic devices together. If the package base frame 20 is for forming one individual electronic device, the defect is inspected and removed before being fed to the die bonding apparatus 1. However, the package base frame 20 for forming a plurality of electronic elements together may be used as it is, even though the portion for forming some electronic elements is defective. Therefore, the semiconductor chip 10 may be attached only to the defective part without attaching the semiconductor chip 10 to the defective part. Inspection for defects is generally made before being supplied to the die bonding apparatus 1, the package base frame 20 is engraved by a method such as marking for the defects. The first vision inspection unit 410 determines the marking of the failure.

제1 본딩부(210)에서는 패키지 기본 프레임(20) 내에서 제1 비전 검사부(410)에 의하여 불량이 없는 곳에 반도체 칩(10)을 부착한다. 이때 제1 접착 기구(미도시)에 의하여 제1 받침 블록(212) 상에 놓인 패키지 기본 프레임(20) 상에 반도체 칩(10)이 부착된다. 이때 별도의 액상 접착 부재 공급부가 사용될 수도 있다. 제1 본딩부(210)에서 패키지 기본 프레임(20)의 불량이 아닌 모든 부분에 반도체 칩(10)이 부착되면, 패키지 기본 프레임(20)은 인덱스 레일(100)에 의하여 언로더부(미도시)로 이동되어 다이 본딩 장치(1)로부터 배출된다. 따라서 패키지 기본 프레임(20)은 제2 비전 검사부(420)와 제2 본딩부(210)에서 검사 공정이나 다이 본딩 공정이 진행되지 않고 그대로 통과하게 된다.In the first bonding unit 210, the semiconductor chip 10 is attached to a place where there is no defect by the first vision inspection unit 410 in the package base frame 20. At this time, the semiconductor chip 10 is attached to the package base frame 20 on the first supporting block 212 by a first bonding mechanism (not shown). In this case, a separate liquid adhesive member supply unit may be used. When the semiconductor chip 10 is attached to all portions of the first bonding unit 210 that are not defective of the package base frame 20, the package base frame 20 is unloaded by an index rail 100. Is discharged from the die bonding apparatus 1. Therefore, the package basic frame 20 passes through the inspection process or the die bonding process without the second vision inspection unit 420 and the second bonding unit 210.

제2 본딩부(220)에서 다이 본딩 공정이 진행될 패키지 기본 프레임(20)은 제1 비전 검사부(410)와 제1 본딩부(210)에서를 그냥 통과한 후 바로 예열부(300)로 이송된다. 예열부(300) 상의 위치하는 패키지 기본 프레임(20)은 열 공급부(320)에 서 공급되어, 예열판(310)에 전달된 열을 공급받아 예열이 된다. 예열부(300)에서 예열이 진행되는 것과 동시에 패키지 기본 프레임(20)는 제2 비전 검사부(410)에 의하여 불량의 존재 여부가 검사된다. 예열과 불량의 존재 여부에 대한 검사가 진행된 후, 패키지 기본 프레임(20)은 제2 본딩부(220)로 인덱스 레일부(100)에 의하여 이송된다. The package base frame 20 to be subjected to the die bonding process in the second bonding unit 220 is transferred to the preheater 300 immediately after passing through the first vision inspection unit 410 and the first bonding unit 210. . The package base frame 20 positioned on the preheater 300 is supplied from the heat supply part 320 to receive preheated heat received from the heat transfer part 310. At the same time as preheating is performed in the preheater 300, the package base frame 20 is inspected by the second vision inspector 410 to determine whether there is a defect. After the preheating and the inspection of the presence of the defect is in progress, the package base frame 20 is transferred to the second bonding portion 220 by the index rail portion 100.

패키지 기본 프레임(20) 중 불량이 없는 부분은 제2 받침 블록(222) 상에 위치한 후, 제2 접착 기구(224)에 의하여 반도체 칩(10)의 다이 본딩이 이루어진다. 제2 받침 블록(222)에 의하여 지지되는 상태에서, 제2 접착 기구(224)가 반도체 칩(10)을 패키지 기본 프레임(20) 상에 위치시킨 후 일정 압력 또는 일정 온도를 가할 수 있다. 또는 제2 받침 블록(222)에 의하여 패키기 기본 프레임(20)에 입정 압력 또는 일정 온도를 가할 수 있다. 따라서 반도체 칩(10)의 하면에 부착된 필름 형상 접착 부재(12)는 패키지 기본 프레임(20)의 상면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지게 된다. 예열된 패키기 기본 프레임(20)에 의하여 필름 형상 접착 부재(12)의 접착성은 강화되며, 다이 본딩 공정 시간을 단축시킬 수 있다. After the defective portion of the package base frame 20 is positioned on the second support block 222, die bonding of the semiconductor chip 10 is performed by the second adhesive mechanism 224. In a state supported by the second support block 222, the second bonding mechanism 224 may apply the predetermined pressure or a predetermined temperature after placing the semiconductor chip 10 on the package base frame 20. Alternatively, a granular pressure or a predetermined temperature may be applied to the package base frame 20 by the second support block 222. Therefore, the film adhesive member 12 attached to the lower surface of the semiconductor chip 10 has adhesiveness so as to be attached to the upper surface of the package base frame 20. Adhesiveness of the film-shaped adhesive member 12 is enhanced by the preheated package base frame 20, and the die bonding process time may be shortened.

제2 본딩부(220)에서 패키지 기본 프레임(20)의 불량이 아닌 모든 부분에 반도체 칩(10)이 부착되면, 패키지 기본 프레임(20)은 인덱스 레일(100)에 의하여 언로더부(미도시)로 이동되어 다이 본딩 장치(1)로부터 배출된다. When the semiconductor chip 10 is attached to all portions of the second bonding unit 220 that are not defective of the package base frame 20, the package base frame 20 is unloaded by an index rail 100. Is discharged from the die bonding apparatus 1.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a die bonding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시 예인 다이 본딩 장치를 측면에서 바라 본 개략도이다. 2 is a schematic side view of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치의 예열부 부분의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of a preheating portion of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치의 예열판을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 4 is a perspective view schematically illustrating a preheating plate of a die bonding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 예열판의 상면에 형성된 홈들의 단면을 나타내는 개략도이다.5 is a schematic view showing a cross section of the grooves formed on the upper surface of the preheating plate according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>

1 : 다이 본딩 장치, 10 : 반도체 칩(다이), 12 : 필름 형상 접착 부재, 20 : 패키지 기본 프레임, 100 : 인덱스 레일부, 210 : 제1 본딩부, 212 : 제1 받침 블록, 220 : 제2 본딩부, 222 : 제2 받침 블록, 224 : 제2 접착 기구, 300 : 예열부, 310 : 예열판, 312 : 홈, 315 : 개구부, 320 : 열공급부, Reference Signs List 1 die bonding device, 10 semiconductor chip (die), 12 film-shaped adhesive member, 20 package base frame, 100 index rail portion, 210 first bonding portion, 212 first supporting block, 220 first 2 bonding portion, 222: second supporting block, 224: second bonding mechanism, 300: preheating portion, 310: preheating plate, 312: groove, 315: opening portion, 320: heat supply portion,

Claims (10)

패키지 기본 프레임에 반도체 칩을 부착하는 다이 본딩 장치에 있어서,A die bonding apparatus for attaching a semiconductor chip to a package base frame, 패키지 기본 프레임의 양단을 지지하며 이송하는 인덱스 레일부,Index rail unit for supporting and transporting both ends of the package base frame, 상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임에 액상 접착 부재를 이용하여 반도체 칩을 부착하는 제1 본딩부,A first bonding part attaching a semiconductor chip to the package base frame transferred to the index rail part by using a liquid adhesive member; 상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임에 필름 형상 접착 부재을 이용하여 반도체 칩을 부착하며 상기 제1 본딩부와 이격된 제2 본딩부 및A second bonding part attached to a semiconductor chip to the package base frame transferred to the index rail part by using a film-shaped adhesive member and spaced apart from the first bonding part; 상기 인덱스 레일부에 의하여 상기 제1 본딩부와 상기 제2 본딩부 사이에서 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하는 예열부를 포함하되,It includes a pre-heating unit located under the package base frame transported between the first bonding portion and the second bonding portion by the index rail portion, 상기 제1 본딩부와 상기 제2 본딩부는 상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하는 제1 받침 블록과 제2 받침 블록을 각각 포함하고, The first bonding portion and the second bonding portion include a first support block and a second support block located under the package base frame transferred to the index rail portion, respectively, 상기 제1 받침 블록과 상기 제2 받침 블록은 제1 길이만큼 이격되며, The first support block and the second support block are spaced apart by a first length, 상기 예열부는 예열판을 포함하고, The preheating unit includes a preheating plate, 상기 예열판의 길이인 제2 길이는 상기 제1 길이와 같거나 적어도 90% 이상의 값을 가지는 다이 본딩 장치.And a second length that is the length of the preheating plate has a value equal to, or at least 90% greater than, the first length. 삭제delete 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 예열판의 상면은 상기 인덱스 레일부에 의하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임의 하면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.And a top surface of the preheating plate is in contact with a bottom surface of the package base frame carried by the index rail unit. 제3 항에 있어서,The method of claim 3, 상기 예열판의 상면은 요철 형상을 가지도록 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The upper surface of the preheating plate is a die bonding device, characterized in that the groove is formed to have a concave-convex shape. 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 예열판은 텅스텐 합금 또는 알루미늄 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.And the preheating plate comprises a tungsten alloy or an aluminum alloy. 제5 항에 있어서, 6. The method of claim 5, 상기 예열판은 은탄, 동탄 또는 두랄루민을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.And the preheating plate comprises silver, copper or duralumin. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 패키지 기본 프레임은 리드 프레임 또는 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.And the package base frame is a lead frame or a printed circuit board. 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 제2 길이는 적어도 100㎜인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.And said second length is at least 100 mm. 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 예열판 상에 위치하며, 상기 인덱스 레일부에 의하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임의 상면을 검사하는 비전 검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.And a vision inspection unit positioned on the preheating plate and inspecting an upper surface of the package base frame carried by the index rail unit. 제3 항에 있어서, The method of claim 3, 상기 예열판의 상면에 형성된 홈은 폭과 깊이가 각각 0.5㎜ 내지 5㎜인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The grooves formed on the upper surface of the preheating plate is a die bonding apparatus, characterized in that the width and depth of 0.5mm to 5mm, respectively.
KR1020080062855A 2008-06-30 2008-06-30 Die bonding apparatus KR101010863B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080062855A KR101010863B1 (en) 2008-06-30 2008-06-30 Die bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080062855A KR101010863B1 (en) 2008-06-30 2008-06-30 Die bonding apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100002818A KR20100002818A (en) 2010-01-07
KR101010863B1 true KR101010863B1 (en) 2011-01-25

Family

ID=41812805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080062855A KR101010863B1 (en) 2008-06-30 2008-06-30 Die bonding apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101010863B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101297372B1 (en) * 2012-02-13 2013-08-14 주식회사 프로텍 Die bonder

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990056742A (en) * 1997-12-29 1999-07-15 김영환 Epoxy Resin Attachment Device for Semiconductor Package Manufacturing
KR19990079169A (en) * 1998-04-02 1999-11-05 윤종용 Die bonding device
KR20050112887A (en) * 2004-05-28 2005-12-01 주식회사 하이닉스반도체 A device for bonding the die in a semiconductor packaging equipment
KR20060101572A (en) * 2005-03-21 2006-09-26 (주)에이에스티 The thermal pressing method and pressing part with heating back up plate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990056742A (en) * 1997-12-29 1999-07-15 김영환 Epoxy Resin Attachment Device for Semiconductor Package Manufacturing
KR19990079169A (en) * 1998-04-02 1999-11-05 윤종용 Die bonding device
KR20050112887A (en) * 2004-05-28 2005-12-01 주식회사 하이닉스반도체 A device for bonding the die in a semiconductor packaging equipment
KR20060101572A (en) * 2005-03-21 2006-09-26 (주)에이에스티 The thermal pressing method and pressing part with heating back up plate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100002818A (en) 2010-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7409730B2 (en) laser reflow equipment
US20180366435A1 (en) Apparatus for laser bonding of flip chip and method for laser bonding of flip chip
US10483228B2 (en) Apparatus for bonding semiconductor chip and method for bonding semiconductor chip
US8651359B2 (en) Flip chip bonder head for forming a uniform fillet
US20080057625A1 (en) Method and apparatus for making semiconductor packages
US20120018084A1 (en) Printed Circuit Board Assembly Manufacturing Device And Method
KR101785092B1 (en) Semiconductor bonding device using the method and the same flip chip bonding using laser
JP2024028926A (en) flip chip laser bonding system
KR101972480B1 (en) Apparatus for transferring micro element to target object concurrently
KR101010863B1 (en) Die bonding apparatus
KR20170128445A (en) A method of manufacturing a semiconductor device, a semiconductor mounting device, and a memory device manufactured by the method of manufacturing a semiconductor device
KR102372519B1 (en) mounting device
KR102171374B1 (en) Method of reworking micro device
TW200824522A (en) Printed circuit board, printed circuit board assembly, electronic device, manufacturing method of printed circuit board, and warpage correcting method of printed circuit board
US20210335749A1 (en) Flip chip laser bonding system
JP7453035B2 (en) Crimping head, mounting device using the same, and mounting method
JP2002124527A (en) Method for manufacturing chip electronic component and method for manufacturing dummy wafer used therefor
KR101015592B1 (en) Apparatus for transferring a substrate
KR102162682B1 (en) Laminator-Bonder System Having Bolting Structure of Bushing Type
KR102652106B1 (en) Method for joining using laser
TWI656582B (en) Semiconductor device mounting method and mounting device
JP2006080212A (en) Electronic component holder and its manufacturing method
JP2003298225A (en) Leveling device for solder bump provided on substrate
JP4033567B2 (en) Electronic component mounting heating and pressing apparatus, electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting method
JP2005044870A (en) Bonding equipment and packaging method of semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140110

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141230

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160112

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee