KR101007682B1 - 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치 - Google Patents

평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101007682B1
KR101007682B1 KR1020080114687A KR20080114687A KR101007682B1 KR 101007682 B1 KR101007682 B1 KR 101007682B1 KR 1020080114687 A KR1020080114687 A KR 1020080114687A KR 20080114687 A KR20080114687 A KR 20080114687A KR 101007682 B1 KR101007682 B1 KR 101007682B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
coating material
coating
heating
thin film
Prior art date
Application number
KR1020080114687A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100055810A (ko
Inventor
함승원
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080114687A priority Critical patent/KR101007682B1/ko
Publication of KR20100055810A publication Critical patent/KR20100055810A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101007682B1 publication Critical patent/KR101007682B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/14—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0218—Pretreatment, e.g. heating the substrate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치는 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅시켜 상기 기판의 코팅 물질을 예비 경화시킨다. 이어서, 상기 기판 이면과 면접 지지하는 리프트-핀들 상에 상기 기판을 위치시키고, 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거한다. 그리고 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 베이킹하여 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판의 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성한다.

Description

평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치{Method and apparatus of forming a coating layer in a Flat Panel Display manufacturing}
본 발명은 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 방법 및 장치에 관한 것으로써, 평판 디스플레이 소자의 제조에서 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 건조 및 코팅 물질을 경화시키는 베이킹을 수행함에 의해 기판 상에 도포한 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
평판 디스플레이 장치의 제조에서 실리콘 또는 유리로 이루어진 기판 상에는 전기적인 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 상기 회로 패턴들은 증착 공정, 포토리소그라피(photolithography) 공정, 식각 공정, 세정 공정 등과 같은 일련의 단위 공정들을 수행함으로써 형성될 수 있다. 그리고 상기 포토리소그라피 공정에서는 기판 상에 코팅 박막을 형성하고, 상기 코팅 박막을 코팅 패턴으로 형성할 수 있다. 아울러, 상기 기판 상에 코팅 박막을 형성하는 공정은 상기 기판 상에 포토레지스트 조성물과 같은 코팅 물질을 도포하는 도포 공정, 상기 코팅 물질로부터 솔벤트(solvent)를 제거하기 위한 건조 공정, 상기 코팅 물질을 경화시켜 상기 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성하는 베이킹 공정을 연속적으로 수행할 수 있다.
특히, 상기 건조 공정의 경우에는 상기 기판 이면을 면접 지지하는 리프트-핀(lift-pin)들을 사용한다. 이때, 상기 리프트-핀들이 직접적으로 면접 지지하는 상기 기판 이면으로부터의 상부는 상기 리프트-핀들에 의해 가압이 이루어지고, 그 결과 상기 리프트-핀들이 위치하는 상기 기판 주변은 처짐 현상이 발생하기도 한다. 이에, 상기 리프트-핀들이 직접 위치하는 상기 기판 부위에는 코팅 물질의 얼룩이 발생할 수 있고, 상기 리프트-핀들이 주변에 위치하는 상기 기판 부위에는 코팅 물질의 쏠림 현상이 발생할 수 있다.
본 발명의 제1 목적은 기판 이면을 면접 지지함에 의해 리프트-핀들의 가압이 이루어져도 기판 상에 도포한 코팅 물질이 별다른 영향을 받지 않을 수 있는 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 제2 목적은 상기 코팅 박막을 형성하는 방법의 적용이 가능한 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 장치를 제공하는데 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법은 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅(pre-heating)시켜 상기 기판의 코팅 물질을 예비 경화시킨다. 이어서, 상기 기판 이면과 면접 지지하는 리프트-핀들 상에 상기 기판을 위치시키고, 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거한다. 그리고 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 베이킹하여 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판의 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성한다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 프리-히팅은 40 내지 80℃의 온도에서 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 프리-히팅은 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도중에 인-시튜로 수행할 수 있거나 또는 상기 기판 상에 코팅 물질 을 도포한 후, 이송 도중에 수행할 수 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 장치는 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도포부와, 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅(pre-heating)시켜 상기 기판의 코팅 물질을 예비 경화시키는 프리-히팅부와, 상기 기판 이면과 면접 지지하는 리프트-핀을 구비하고, 상기 리프트 핀들 상에 상기 기판을 위치시킨 상태에서 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 건조부, 그리고 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 베이킹하여 상기 기판의 예비 경화된 코팅 물질을 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판의 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성하는 베이킹부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 프리-히팅부는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도중에 인-시튜로 수행하는 것이 가능하게 상기 도포부에 위치 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 프리-히팅부는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 이송 도중에 수행하는 것이 가능하게 상기 이송이 이루어지는 부재에 위치 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 솔벤트를 제거하는 공정을 수행하기 이전에 상기 기판의 코팅 물질의 예비 경화를 위하여 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅시킨다. 따라서 상기 솔벤트를 제 거하는 공정에서 리프트-핀들을 이용하여 상기 기판 이면을 면접 지지하여도 상기 기판의 코팅 물질이 예비 경화된 상태를 유지하기 때문에 상기 기판의 처짐으로 인한 코팅 물질의 얼룩, 쏠림 등과 같은 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가 지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치(10)(이하, “코팅 장치”라 한다)는 도포부(101), 프리-히팅부(103), 건조부(105), 베이킹부(107) 등을 포함한다.
상기 도포부(101)는 기판 상에 포토레지스트 조성물 등과 같은 코팅 물질을 도포하는 부재로써, 주로 상기 기판의 이송 방향을 기준으로 수직 방향으로 연장되는 슬릿 코터를 구비한다. 이에, 상기 도포부(101)를 사용한 코팅 물질의 도포에서는 상기 기판 상부에 위치하는 상기 도포부(101)를 기판 상부를 따라 이송시키면서 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포할 수 있거나, 상기 도포부(101) 아래에 위치하는 상기 기판을 이송시키면서 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포할 수 있거나, 또는 상기 도포부(101)와 기판을 서로 반대 방향으로 이송시키면서 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포할 수 있다.
그리고 상기 건조부(105)는 상기 기판 상에 도포된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 부재이다. 여기서, 상기 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 것은 상기 코팅 물질을 건조시키기 위함으로써, 상기 솔벤트를 제거함에 의해 후속되는 상기 코팅 물질을 베이킹하는 공정에서의 소요 시간을 단축시킬 수 있고, 아울러 코팅 물질로부터 수득하는 코팅 박막의 두께를 균일하게 형성할 수 있다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 바로 상기 코팅 물질이 도포된 기판을 건조부(105)로 이송시켜 상기 코팅 물질을 건조시키지는 않는다. 즉, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅시키는 공정을 수행한다. 그리고 상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅시키는 공정을 수행한 후, 상기 코팅 물질을 건조시키는 공정을 수행한다. 특히, 상기 건조부(105)의 경우 상기 기판 이면을 면접 지지하는 리프트-핀을 구비하고, 상기 건조부(105)로 위치하는 기판을 상기 리프트-핀을 사용하여 면접 지지하는 구성을 갖는다. 상기 리프트-핀의 구성에 대해서는 후술하기로 한다.
이에, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 코팅 물질을 프리-히팅시키는 공정을 수행하는 상기 프리-히팅부(103)를 상기 도포부(101)와 상기 건조부(105) 사이에 위치시킨다.
도 2는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치에 구비되는 프리-히팅부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 상기 프리-히팅부(103)는 상기 도포부(101)의 일측에 구비될 수 있다. 특히, 상기 도포부(101)가 슬릿 코더를 구비할 경우에는 상기 슬릿 코터의 일측에 상기 프리-히팅부(103)를 구비시킬 수 있다. 이 경우, 상기 프리-히팅부(103)는 주로 히터, 발열 램프, 고온의 불활성 가스를 분사할 수 있는 분사 부재 등으로 구비할 수 있다. 아울러, 상기 프리-히팅부(103)는 상기 도포부(101)의 일측을 따라 상기 도포부(101)의 길이만큼으로 연장되게 형성할 수 있다. 이는, 상기 도포부(101)에 의해 도포되는 코팅 물질(14)을 충분하게 프리-히팅시키기 위함이다. 또한, 상기 코팅 물질(14)이 도포된 이후에 상기 코팅 물질(14)을 프리-히팅시켜야 하기 때문에 상기 프리-히팅부(103)는 상기 도포부(101)의 일측 중에서도 상기 코팅 물질(14)이 도포된 이후에 위치하는 후방 일측에 설치되어야 한다.
도 3은 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치에 구비되는 프리-히팅부의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 상기 도포부(101)와 상기 건조부(105) 사이에는 상기 도포부(101)로부터 상기 건조부(105)로 기판을 이송시키는 이송부(109)가 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 프리-히팅부(103)는 상기 이송부(19)에 위치하게 구비시킬 수 있다. 즉, 상기 프리-히팅부(103)는 상기 도포부(101)로부터 상기 건조부(105)로 기판(12)을 이송시키는 도중에 상기 기판(12) 상에 도포한 코팅 물질(14)을 프리- 히팅시킬 수 있게 상기 이송부(109) 상부에 위치하게 구비시킬 수 있는 것이다. 아울러, 상기 프리-히팅부(103)는 언급한 바와 같은 히터, 발열 램프, 고온의 불활성 가스를 분사할 수 있는 분사 부재 등으로 구비할 수 있다. 또한, 상기 프리-히팅부(103)의 경우에도 상기 기판(12)의 이송 방향을 기준으로 수직한 방향으로 연장되게 형성할 수 있다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(10)는 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포하는 도중에 인-시튜로 상기 코팅 물질(14)을 프리-히팅시킬 수 있고, 이와 달리 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포한 후, 상기 기판(12)을 건조부(105)로 이송하는 도중에 상기 코팅-물질(14)을 프리-히팅시킬 수 있다. 이에, 상기 코팅 물질(14)은 상기 프리-히팅에 의해 예비 경화가 이루어진다. 특히, 상기 프리-히팅에서는 상기 코팅 물질(14)이 충분히 경화되지 않게 공정에 유의해야 한다. 만약 상기 프리-히팅에서 상기 코팅 물질(14)을 충분하게 경화시킬 경우에는 후속되는 건조를 수행하여도 상기 코팅 물질(14)로부터 솔벤트를 제거하는 것이 용이하지 않다. 아울러, 상기 건조부(105)를 사용한 건조에 의해 솔벤트를 제거하지 않는 상태에서 상기 코팅 물질(14)을 충분하게 경화시킬 경우에는 코팅 박막의 형성이 용이하게 이루어지지 않을 수 있다.
또한, 상기 프리-히팅부(103)를 사용한 프리-히팅을 약 50℃ 미만의 온도에서 수행할 경우에는 상기 프리-히팅에 의한 예비 경화가 충분하게 이루어지지 않기 때문에 바람직하지 않고, 약 80℃를 초과하는 온도에서 수행할 경우에는 상기 코팅 물질(14)이 충분하게 경화될 수 있기 때문에 바람직하지 않다. 이에, 상기 프리-히 팅부(103)를 사용한 프리-히팅은 약 50 내지 80℃의 온도에서 수행하는 것이 바람직하다.
상기 베이킹부(107)는 상기 건조부(105)를 사용하여 상기 코팅 물질(14)로부터 솔벤트를 제거한 기판(12)을 제공받아 베이킹하는 부재로써, 상기 베이킹을 통하여 상기 코팅 물질(14)을 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판(12) 상에 도포된 코팅 물질(14)을 코팅 박막으로 형성한다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 코팅 장치(10)를 사용하여 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포하고, 상기 코팅 물질(14)을 프리-히팅시킨 후, 상기 코팅 물질(14)로부터 솔벤트를 제거하고, 그리고 베이킹을 통하여 상기 코팅 물질(14)을 충분하게 경화시킴으로써 상기 코팅 물질(14)을 코팅 박막으로 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서와 같이, 상기 코팅 물질(14)을 프리-히팅시켜 상기 코팅 물질(14)을 예비 경화시키는 것은 상기 기판(12)이 상기 건조부(105)에 위치할 때 상기 기판(12) 이면이 상기 건조부(105)에 구비되는 리프트-핀들에 면접 지지되기 때문이다.
도 4는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치의 건조부에 위치하는 기판의 상태를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 상기 건조부(105)에 구비되는 리프트-핀(153)으로써, 상기 리프트-핀(153)은 주로 상기 건조부(105)의 플레이트(151)로부터 승강 및 하강하는 구조를 갖는다. 즉, 상기 리프트-핀(153)은 상기 플레이트(151)에 형성되는 관통홀 을 통하여 승강 및 하강하는 구조를 갖는 것이다. 아울러, 상기 리프트-핀(153)은 상기 건조부(105)로 기판(12)을 이송할 경우에는 하강하고 있다가, 상기 건조부(105)로 상기 기판(102)의 이송이 이루진 경우에는 승강하여 상기 기판(12)의 이면에 면접 지지한다. 그리고 상기 리프트-핀(103)에 의해 상기 기판(12)의 이면을 면접 지지한 상태에서 상기 코팅 물질(14)로부터 솔벤트를 제거하는 건조 공정을 수행한다.
여기서, 본 발명의 일 실시예와 달리 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포한 후, 상기 프리-히팅을 수행하지 않고 곧바로 상기 기판(12)을 건조부(105)로 이송함에 의해 상기 리프트-핀(153)에 의해 상기 기판(12) 이면을 면접 지지할 경우에는 상기 기판(12) 이면으로부터의 가해지는 가압으로 인하여 상기 리프트-핀(153)이 위치하는 상기 기판(12) 주변은 처짐 현상이 발생할 수 있고, 그 결과 상기 리프트-핀(12)이 직접 위치하는 상기 기판(12) 부위에는 코팅 물질(14)의 얼룩이 발생할 수 있고, 상기 리프트-핀(12)이 주변에 위치하는 상기 기판(12) 부위에는 코팅 물질(14)의 쏠림 현상이 발생할 수 있다.
그러나 본 발명의 일 실시예서와 같이, 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포한 후, 상기 프리-히팅을 수행하여 상기 코팅 물질(14)을 예비 경화시키고, 이어서 상기 예비 경화된 코팅 물질(14)을 갖는 기판(12)을 건조부(105)로 이송함으로써 상기 리프트-핀(153)에 의해 상기 기판(12) 이면으로부터의 가압이 이루어져 상기 리프트-핀(153)이 위치하는 상기 기판(12) 주변이 처짐 현상이 발생하여도 상기 기판(12) 상에 도포된 코팅 물질(14)의 얼룩 현상이나 쏠림 현상 등의 발생을 충분하게 감소시킬 수 있다. 이는, 상기 코팅 물질(14)의 예비 경화로 인하여 상기 코팅 물질(14)이 유동하지 않고 어느 정도 경화된 상태를 유지하기 때문이다.
도 5는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치를 사용하여 코팅 박막을 형성하는 방법을 나타내는 공정도이다.
도 5를 참조하면, 상기 도포부(101)를 이용하여 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포한다.(S51) 이어서, 상기 프리-히팅부(103)를 이용하여 상기 기판(12)의 코팅 물질(14)을 프리-히팅시킨다.(S53) 이에, 상기 기판(12)의 코팅 물질(14)은 예비 경화가 이루어진다. 이때, 상기 프리-히팅은 언급한 약 50 내지 80℃의 온도에서 수행한다. 아울러, 상기 코팅 물질(14)의 프리-히팅은 도 2의 프리-히팅부(103)를 사용할 경우 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포하는 도중에 인-시튜로 수행할 수 있다. 또한, 상기 코팅 물질(14)의 프리-히팅은 도 3의 프리-히팅부(103)를 사용할 경우 상기 기판(12) 상에 코팅 물질(14)을 도포한 후, 이송 도중에 수행할 수 있다. 그리고 상기 프리-히팅이 이루어진 기판(12)을 건조부(105)로 이송시킨다. 이에, 상기 건조부(105)의 리프트-핀(153)들에 상기 기판(12) 이면이 면접 지지된다. 이때, 상기 리프트-핀(153)들이 상기 기판(12) 이면을 면접 지지함에 의해 가압하여도 상기 기판(12)의 코팅 물질에는 별다른 지장을 끼치지 않는다. 이는, 언급한 바와 같이 상기 건조부(105)를 사용한 건조를 수행하기 이전에 상기 코팅 물질(14)을 예비 경화시켰기 때문이다. 이와 같이, 상기 건조부(105)에 기판(12)을 위치시킨 후, 상기 코팅 물질(14)로부터 솔벤트를 제거하는 공정을 수행한다. 이어서, 상기 기판(12)을 베이킹부(107)로 이송하고, 베이킹을 수행하여 상기 코팅 물질(14)을 충분하게 경화시킴으로써 상기 코팅 물질(14)을 코팅 박막으로 형성할 수 있다. 특히, 상기 코팅 물질(14)이 포토레지스트 조성물을 포함할 경우에는 상기 코팅 박막은 포토레지스트 박막을 포함할 수 있다.
그리고 상기 코팅 박막을 형성한 후, 계속해서 상기 코팅 박막을 코팅 박막 패턴으로 형성하기 위한 공정을 수행할 수 있다.
언급한 본 발명에 따르면, 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치에서는 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 솔벤트를 제거하는 공정을 수행하기 이전에 기판의 코팅 물질의 예비 경화를 위하여 기판의 코팅 물질을 프리-히팅시킨다. 이에, 후속 공정에서 리프트-핀에 의해 기판 이면이 면접 지지되어도 기판의 코팅 물질이 예비 경화된 상태를 유지하기 때문에 기판의 처짐으로 인한 코팅 물질의 얼룩, 쏠림 등과 같은 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에서의 방법 및 장치를 최근의 미세 패턴을 요구하는 평판 디스플레이 소자의 제조에 적용할 경우 공정에 따른 신뢰성의 향상을 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치에 구비되는 프리-히팅부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치에 구비되는 프리-히팅부의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치의 건조부에 위치하는 기판의 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치를 사용하여 코팅 박막을 형성하는 방법을 나타내는 공정도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 코팅 박막 형성 장치 12 : 기판
14 : 코팅 물질 101 : 도포부
103 : 프리-히팅부 105 : 건조부
107 : 베이킹부

Claims (6)

  1. 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 단계;
    상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅(pre-heating)시켜 상기 기판의 코팅 물질을 예비 경화시키는 단계;
    상기 기판 이면과 면접 지지하는 리프트-핀들 상에 상기 기판을 위치시키고, 상기 기판을 건조시켜 상기 예비 경화된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 단계; 및
    상기 솔벤트가 제거된 코팅 물질을 베이킹하여 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판의 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성하는 단계를 포함하는 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 프리-히팅은 40 내지 80℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 프리-히팅은 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도중에 인-시튜로 수행하거나 또는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 이송 도중에 수행하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법.
  4. 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도포부;
    상기 기판의 코팅 물질을 프리-히팅(pre-heating)시켜 상기 기판의 코팅 물질을 예비 경화시키는 프리-히팅부;
    상기 기판 이면과 면접 지지하는 리프트-핀을 구비하고, 상기 리프트 핀들 상에 상기 기판을 위치시킨 상태에서, 상기 기판을 건조시켜 상기 예비 경화된 코팅 물질로부터 솔벤트를 제거하는 건조부; 및
    상기 솔벤트가 제거된 코팅 물질을 베이킹하여 충분하게 경화시킴으로써 상기 기판의 코팅 물질을 코팅 박막으로 형성하는 베이킹부를 포함하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 프리-히팅부는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 도중에 인-시튜로 수행하는 것이 가능하게 상기 도포부에 위치 구비되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 프리-히팅부는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포한 후, 이송 도중에 수행하는 것이 가능하게 상기 이송이 이루어지는 부재에 위치 구비되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 박막 형성 장치.
KR1020080114687A 2008-11-18 2008-11-18 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치 KR101007682B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080114687A KR101007682B1 (ko) 2008-11-18 2008-11-18 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080114687A KR101007682B1 (ko) 2008-11-18 2008-11-18 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100055810A KR20100055810A (ko) 2010-05-27
KR101007682B1 true KR101007682B1 (ko) 2011-01-13

Family

ID=42280084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080114687A KR101007682B1 (ko) 2008-11-18 2008-11-18 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101007682B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040159555A1 (en) 2002-02-13 2004-08-19 Sean Purdy Coating line and process for forming a multilayer composite coating on a substrate
JP2005052821A (ja) * 2003-07-23 2005-03-03 Tokyo Electron Ltd 塗布方法及び塗布装置
KR20060133684A (ko) * 2005-06-21 2006-12-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 배향막 건조 시스템 및 배향막 형성방법
JP2008178773A (ja) 2007-01-23 2008-08-07 Aisin Seiki Co Ltd 塗膜乾燥方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040159555A1 (en) 2002-02-13 2004-08-19 Sean Purdy Coating line and process for forming a multilayer composite coating on a substrate
JP2005052821A (ja) * 2003-07-23 2005-03-03 Tokyo Electron Ltd 塗布方法及び塗布装置
KR20060133684A (ko) * 2005-06-21 2006-12-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 배향막 건조 시스템 및 배향막 형성방법
JP2008178773A (ja) 2007-01-23 2008-08-07 Aisin Seiki Co Ltd 塗膜乾燥方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100055810A (ko) 2010-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4794021A (en) Method of providing a planarized polymer coating on a substrate wafer
KR101630322B1 (ko) 액정 표시 소자의 배향막 제조 방법
KR101853141B1 (ko) 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
KR101007682B1 (ko) 평판 디스플레이 소자 제조에서의 코팅 박막 형성 방법 및 장치
TWI712666B (zh) 用於黏合基材之方法及藉由彼所製造之用於顯示器之基材
KR101319353B1 (ko) 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법
TWI422295B (zh) 電子基板之製程與所應用的接著劑
TWI601801B (zh) A method for combining two substrates
CN115910937A (zh) 显示屏体、制备方法和电子设备
KR102156127B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20220041371A (ko) 테프론 처리된 도포기를 이용한 슬러리 코팅 장치 및 이를 이용한 막-전극 접합체 제조방법
JP2010222103A (ja) 搬送装置
KR101007685B1 (ko) 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치
JP3487027B2 (ja) 塗布液の塗布・硬化方法、カラーフィルタの製造方法およびこれらの装置
KR102249802B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100787674B1 (ko) 유기ｅｌ 표시장치를 제조하기 위한 도포장치
JP2003068598A (ja) ベーキング方法及びベーキング装置
JP2003145035A (ja) 塗膜の形成方法および構造物
JP2007003751A (ja) 液晶表示素子の製造方法
CN111413813B (zh) 一种显示面板的加热装置及显示面板的加热方法
JP2658953B2 (ja) レジストベーキング装置
JP4124448B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP2001326158A (ja) カラー液晶製造用ベーク炉
KR100577796B1 (ko) 소프트 베이크장치
JP2001015502A (ja) 塗布膜の形成方法および半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140106

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150106

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151230

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161229

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180104

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190104

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200106

Year of fee payment: 10