KR100995419B1 - flat bifacial evaporator of loop heat pipe - Google Patents
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Abstract
본 발명은 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기, 이를 구비한 루프 히트 파이프 장치 및 이를 이용한 열전달방법에 관한 것으로, 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에 한쌍이 상호 이격설치되는 평판형상의 윅(120); 및 상기 윅(120)의 상호 대향되는 일측면 사이의 공간과 상기 윅(120)의 타측면과 하우징(110) 사이의 공간을, 상기 하우징(110) 내에 액상의 작동유체가 유입 및 수용되는 영역과 기상의 작동유체가 유동되는 영역으로 구획하는 판벽을 제공하는 스페이서 프레임(130);을 포함하여 구성됨을 기술적 요지로 하여, 판형의 고집적 열원을 구비한 전자기기 내에서의 공간제약성을 효과적으로 극복하면서 우수한 냉각 및 열제어성능을 구현할 수 있는 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기, 이를 구비한 루프 히트 파이프 장치 및 이를 이용한 열전달방법에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporator of a loop heat pipe device having a flat plate-sided evaporation surface, a loop heat pipe device having the same, and a heat transfer method using the same, including: a housing (110); A pair of flat wicks 120 which are spaced apart from each other in the housing 110; And a space between the mutually opposing side surfaces of the wick 120 and a space between the other side of the wick 120 and the housing 110, in which the working fluid of the liquid flows into and received in the housing 110. And a spacer frame 130 which provides a plate wall for partitioning into a region through which the working fluid of the gas phase and the gas phase flows. As a technical point of the present invention, while effectively overcoming space constraints in an electronic device having a plate-like highly integrated heat source. The present invention relates to an evaporator of a loop heat pipe device having a flat plate-sided evaporation surface capable of realizing excellent cooling and heat control performance, a loop heat pipe device having the same, and a heat transfer method using the same.
루프 히트 파이프, 증발기, 평판형 윅, 양면 증발면, 양방향 증발면 Roof heat pipe, evaporator, flat wick, double side evaporation side, bidirectional evaporation side
Description
본 발명은 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기, 이를 구비한 루프 히트 파이프 장치 및 이를 이용한 열전달방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 판형의 열원을 효과적으로 냉각시킬 수 있으며, 소형화 및 고집적화의 추세를 가지는 전자기기 내부에 공간효율적으로 설치가능한 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기, 이를 구비한 루프 히트 파이프 장치 및 이를 이용한 열전달방법에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporator of a roof heat pipe device having a flat plate-sided evaporation surface, a loop heat pipe device having the same, and a heat transfer method using the same. The present invention relates to an evaporator of a loop heat pipe device having a flat plate-sided evaporation surface that can be installed space-efficiently in an electronic device having a trend, and a loop heat pipe device having the same, and a heat transfer method using the same.
루프 히트 파이프(loop heat pipe)는 작동유체의 상변화에 따른 포화 증기압 및 증발기 내부에 위치한 다공성 소재(이하 윅(wick)이라 한다)에서 발생한 모세관 압력을 이용하여 열을 전달시키는 2상 열전달 장치(two phase heat transfer device)이다.A loop heat pipe is a two-phase heat transfer device that transfers heat by using a saturated vapor pressure according to a phase change of a working fluid and capillary pressure generated from a porous material (hereinafter referred to as a wick) located inside an evaporator. two phase heat transfer device).
상기 루프 히트 파이프(loop heat pipe)는 통상적인 열전달기에 비해 열응답 성, 열전도도가 우수하고 작동유체의 선택에 따른 적용온도 범위가 넓으며, 구조가 간단하고 크기와 중량이 적어, 전기, 전자 부품의 냉각, 태양열 집열, heat pump, 항공 및 우주, 정밀기계, 에너지 관련분야에 광범위하게 사용되고 있으며, 작동유체의 귀환방법에 따라 모세관식(wick type), 중력식(wickless or thermosyphon type), 원심력식, 전자기력식, 삼투압식 등이 있고, 특히 모세관식과 중력식이 널리 이용되고 있다.The loop heat pipe has better thermal response and thermal conductivity than a conventional heat transfer device, has a wider application temperature range according to the selection of a working fluid, and has a simple structure and a small size and weight. Widely used in cooling, solar heat collection, heat pump, aviation and aerospace, precision machinery, and energy related fields of electronic components, depending on the return method of working fluid, wick type, wickless or thermosyphon type, centrifugal force There are equations, electromagnetic force, osmotic pressure, and the like, and in particular, capillary and gravity are widely used.
루프 히트 파이프는 증발부, 단열부, 응축부로 구성되며, 상기 증발부에 열이 가해지면 기화된 작동유체는 기화된 압력차에 의해 상기 단열부를 지나 상기 응축부측으로 이동되며, 상기 응축부에서 열을 외부로 전달하면서 액화되어, 상기 윅을 통해 다시 상기 증발부로 되돌아오는 일련의 과정을 반복하면서 열원의 열을 이동시켜 냉각효과를 가지게 한다.The loop heat pipe is composed of an evaporator, an insulator, and a condenser. When heat is applied to the evaporator, the vaporized working fluid is moved to the condenser by the vaporized pressure difference to the condenser, and the heat in the condenser. It is liquefied while transmitting to the outside, by repeating a series of processes returning back to the evaporator through the wick to move the heat of the heat source to have a cooling effect.
루프 히트 파이프는 작동유체가 상기 응축부에서 상기 증발부로 귀환하는 방식에 따라 모세관식, 중력식, 회전식, 전자기력식 등으로 구분되며, 통상적으로 루프 히트 파이프는 상기 윅이 삽입된 모세관식을 말하며, 모세관식은 윅의 형상에 따라 wrapped screen type, sintered metal type, axial groove type 등으로 나뉘고, 상기 증발부가 하부에 있는 일정각도 이상으로 유지되어야 하는 중력식과 달리, 상기 증발부의 위치가 변화하거나 상부에 위치하여도 무관하게 작동하여 설치 각도에 제한이 없다.The loop heat pipe is classified into capillary, gravity, rotary, electromagnetic, etc. according to the manner in which the working fluid is returned from the condenser to the evaporator. Typically, the loop heat pipe refers to the capillary in which the wick is inserted. The equation is divided into a wrapped screen type, a sintered metal type, an axial groove type, etc. according to the shape of the wick, and unlike the gravity equation in which the evaporator must be maintained at a predetermined angle below the lower part, Independent of operation, there is no limit on the installation angle.
종래의 루프 히트 파이프는 원통형상의 증발기 및 윅 구조를 바탕으로 그 개발이 이루어지고 있으나, 대부분의 열원이 판형임을 고려할 때 그 적용성에 한계가 있으며, 특히 판형의 열원에 적용할 경우 별도의 형상 변환을 위한 매개물을 요구함에 따라 매개물에 의한 열저항의 증가를 야기할 수 있다는 단점을 가지며, 루프 히트 파이프의 주요 적용대상인 고집적 전자기기의 소형화 및 고집적화 추세를 고려할 때 기존의 루프 히트 파이프는 현재의 고집적 열원의 공간제약성을 만족시키기에는 부족한 점이 않은 실정이다.Conventional loop heat pipes have been developed based on cylindrical evaporator and wick structure, but considering the fact that most heat sources are plate-shaped, their applicability is limited, especially when applied to plate-shaped heat source, Due to the demand for the medium, it can cause an increase in the thermal resistance by the medium, and considering the trend of miniaturization and high integration of highly integrated electronics, which are the main targets of the loop heat pipe, the existing loop heat pipe is the current high density heat source. It is not enough to satisfy the space constraint of the situation.
상기와 같은 어려움을 해결하고자 평판형 증발면을 가지는 루프 히트 파이프의 개발이 지속적으로 이루어지고 있으나, 종래에 이러한 목적의 루프 히트 파이프는 단순히 원통형 구조의 절단면을 이용하거나, 판형의 증발면을 가지더라도 열원의 열을 전달받는 증발면이 일측에만 형성될 수 밖에 없어, 고집적 열원을 구비한 전자기기 내에서의 공간제약성을 극복하고자 하는 목적을 실질적으로 구현하지 못하고 있다는 문제점이 있었다.In order to solve the above problems, the development of a loop heat pipe having a flat evaporation surface is continuously made, but in the related art, a loop heat pipe for this purpose simply uses a cut surface having a cylindrical structure or has a flat evaporation surface. Since the evaporation surface receiving heat of the heat source can only be formed on one side, there is a problem that the objective of overcoming the space constraints in the electronic device having the highly integrated heat source has not been realized.
상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은, 판형의 고집적 열원을 구비한 전자기기 내에서의 공간제약성을 효과적으로 극복하면서 우수한 냉각 및 열제어성능을 구현할 수 있는 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기, 이를 구비한 루프 히트 파이프 장치 및 이를 이용한 열전달방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention devised to solve the problems as described above, has a flat plate-type double-sided evaporation surface that can achieve excellent cooling and heat control performance while effectively overcoming the space constraints in the electronic device having a plate-shaped high density heat source An object of the present invention is to provide an evaporator of a loop heat pipe device, a loop heat pipe device having the same, and a heat transfer method using the same.
상술한 바와 같은 목적 달성을 위한 본 발명은, 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에 한쌍이 상호 이격설치되는 평판형상의 윅(120); 및 상기 윅(120)의 상호 대향되는 일측면 사이의 공간과 상기 윅(120)의 타측면과 하우징(110) 사이의 공간을, 상기 하우징(110) 내에 액상의 작동유체가 유입 및 수용되는 영역과 기상의 작동유체가 유동되는 영역으로 구획하는 판벽을 제공하는 스페이서 프레임(130);을 포함하여 구성되는 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기(100)를 기술적 요지로 한다.The present invention for achieving the object as described above, the
여기서, 상기 하우징(110)은, 기상 작동유체의 하향유동을 유도하는 다수의 수직방향 유로를 제공하고 상기 하우징(110) 외부의 열원에서 발생되는 열을 상기 윅(120)측으로 보다 신속하게 전달하도록, 수직방향으로의 연장길이를 가지는 다수가 상기 하우징(110)의 전면부 및 후면부상에 상호 이격되게 설치되고 내측단부가 상기 윅(120)에 접속되게 설치되는 돌기부(111);를 포함하여 구성되는 것이 바람직 하다.Here, the
그리고, 상기 돌기부(111)는, 상기 스페이서 프레임(130)이 상기 윅(120)으로부터 전, 후방으로 돌출된 너비와 동일한 높이로 돌출형성되는 것이 바람직하다.In addition, the
또한, 상기 하우징(110)은, 상기 스페이서 프레임(130)이 상기 윅(120)으로부터 좌, 우측방향으로 돌출된 너비와 동일한 두께를 가지고 상기 하우징(110)의 측면부상에 수직방향으로 설치되는 프레임측면지지대(112);를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the
그리고, 상기 하우징(110)의 좌측면부와 우측면부상에 수직방향으로 설치되는 한쌍의 상기 프레임측면지지대(112)의 하단부를 일체로 상호 연결하며, 상기 하우징(110) 외부로 기상의 작동유체를 배출시키는 통로를 제공하는 배출도관(400)에 대응되는 형상의 통공 또는 홈이 형성된 하단연결대(113);를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the lower end portions of the pair of frame side supports 112 which are installed in the vertical direction on the left side portion and the right side portion of the
또한, 상기 하우징(110)은, 상기 한쌍의 윅(120)을 이격되게 수용가능한 내부공간과, 상기 스페이서 프레임(130)의 둘레를 접합가능한 내벽을 제공하는 측면부; 상기 하우징(110) 내부로 액상의 작동유체를 유입시키는 통로를 제공하는 유입도관(200)의 설치통공을 구비하여, 상기 하우징(110)의 상부공간을 외부와 차단시키도록 상기 하우징(110) 측면부의 상단에 설치되는 상판부; 및 상기 하우징(110) 외부로 기상의 작동유체를 배출시키는 통로를 제공하는 배출도관(400)의 설치통공을 구비하여, 상기 하우징(110)의 하부공간을 외부와 차단시키도록 상기 하우징(110) 측면부의 하단에 설치되는 하판부;를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the
그리고, 상기 하우징(110)은, 상기 윅(120)을 수직방향으로 배치가능한 길이와 너비를 가지는 전면부(110a-1)와, 상기 전면부(110a-1)의 좌, 우 양단부 및 하단부에서 후방으로 연장형성되며, 하단부의 후방단부상에 상기 하우징(110) 외부로 기상의 작동유체를 배출시키는 통로를 제공하는 배출도관(400)의 전방부에 대응되는 형상의 홈이 형성된 후방연장부(110a-2)로 이루어지는 전면결합부(110a); 상기 전면결합부의 전면부(110a-1)와 동일한 길이와 너비를 가지는 후면부(110b-1)와, 상기 후면부(110b-1)의 좌, 우 양단부 및 하단부에서 전방으로 연장형성되며, 하단부의 전방단부상에 상기 배출도관(400)의 후방부에 대응되는 형상의 홈을 구비하여 상기 전면결합부(110a)의 후방단부에 접합되는 전방연장부(110b-2)로 이루어지는 후면결합부(110b); 및 상기 하우징(110) 내부로 액상의 작동유체를 유입시키는 통로를 제공하는 유입도관(200)의 설치통공을 구비하여, 상기 전면결합부(110a)와 후면결합부(110b) 사이에 형성되는 내부공간을 외부와 차단시키도록 상기 전면결합부(110a)와 후면결합부(110b)의 상단에 접합되는 덮개부(110c);를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The
또한, 상기 스페이서 프레임(130)은, 상기 한쌍의 윅(120) 사이에 형성되는 이격공간의 측면부 및 하부를 폐쇄시키도록 상기 윅(120)의 측면부 및 하부에 대응되는 형상을 가지고 전면부와 후면부가 상기 한쌍의 윅(120)에 각각 접합되는 윅이격부(131); 및 상기 윅이격부(131) 및 윅(120)의 상부가 고정결합되며, 상기 하우징(110)의 내벽과 윅(120) 사이에 증기의 유동이 가능한 이격공간을 형성하도록 상기 윅(120)의 타측면보다 횡방향으로 지정너비 돌출된 형상으로 상기 하우징(110) 내벽에 접합설치되는 하우징고정부(132);를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the
그리고, 상기 하우징고정부(132)는, 상기 윅이격부(131) 및 윅(120)의 상단부가 고정결합되는 내측면과, 상기 내측면과 일정한 간격을 두고 상기 하우징(110)의 내면에 고정결합가능한 외측면을 가지는 사각형 프레임인 것이 바람직하다.In addition, the
또한, 상기 하우징(110), 윅(120), 스페이서 프레임(130)은, 레이저 용접에 의해 상호 기밀하게 접합되며, 스테인레스 스틸 재질로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the
그리고, 본 발명은, 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에 한쌍이 상호 이격설치되는 평판형상의 윅(120); 상기 윅(120)의 상호 대향되는 일측면 사이의 공간과 상기 윅(120)의 타측면과 하우징(110) 사이의 공간을, 상기 하우징(110) 내에 액상의 작동유체가 유입 및 수용되는 영역과 기상의 작동유체가 유동되는 영역으로 구획하는 판벽을 제공하는 스페이서 프레임(130); 상기 윅(120)의 상호 대향되는 일측면 사이의 공간으로 액상의 작동유체가 유입되도록 상기 하우징(110) 내부에 인입설치되는 유입도관(200); 기상의 작동유체가 상기 윅(120)의 타측면과 하우징(110)간의 이격공간으로부터 상기 하우징(110) 외부로 배출되도록 상기 하우징(110)의 하부에 연통설치되는 배출도관(400); 및 상기 배출도관(400)을 통해 공급된 기상 작동유체의 열을 외부로 전달하면서 액화시켜 액상 작동유체를 생성하며 상기 유입도관(200)측으로 공급하는 응축기(300);를 포함하여 구성되는 루프 히트 파이프 장치를 다른 기술적 요지로 한다.And, the present invention, the
또한, 본 발명은, 액상의 작동유체를 하우징(110) 내부에 전, 후방으로 상호 이격되게 설치된 한쌍의 평판형 윅(120) 사이로 유입 및 수용시키는 액상작동유체 유입단계; 상기 한쌍의 윅(120) 사이로 유입된 액상의 작동유체를 상기 한쌍의 평판형 윅(120)을 통해 상기 한쌍의 윅(120)과 하우징(110) 내벽간의 이격공간측으로 전, 후 양방향으로 유동시키며 증발시키는 양방향증발단계; 상기 양방향증발단계에서 상기 한쌍의 윅(120)에 의해 양방향으로 동시생성된 기상의 작동유체를, 상기 액상 작동유체의 유입도관(200) 및 상기 하우징(110) 내부의 액상 작동유체의 유동공간과 상기 기상의 작동유체의 배출도관(400) 및 상기 하우징(110) 내부의 기상 작동유체의 유동공간간의 압력차에 의해 상기 하우징(110) 외부로 배출시키는 기상작동유체배출단계; 및 상기 하우징(110) 외부로 배출된 기상 작동유체의 열을 외부로 전달, 냉각시키면서 액상 작동유체를 생성하며 상기 유입도관(200)측으로 공급하는 작동유체응축단계;를 포함하여 구성되는 평판형 양면 증발면을 가지는 증발기를 이용한 열전달방법을 또 다른 기술적 요지로 한다.In addition, the present invention, the liquid working fluid inflow step of introducing and receiving the liquid working fluid between the pair of
상기와 같은 구성에 의한 본 발명은, 평판형의 윅을 사용하여 평판형의 증발면을 구현함과 동시에, 평판형의 증발면을 증발기의 양면에 대칭되게 위치시키는 윅 구조에 의해 증발기의 양면에 전달되는 열원의 열을 동시에 처리할 수 있어, 고밀도로 집적된 판형의 열원을 구비한 전자기기 내에서의 공간제약성을 효과적으로 극복하면서 열원에서 발생하는 열을 안정적으로 신속하게 냉각 및 열제어시킬 수 있다는 효과가 있다.The present invention according to the above configuration, by using a flat wick to implement a flat evaporation surface, and at the same time on both sides of the evaporator by a wick structure for symmetrically positioning the flat evaporation surface on both sides of the evaporator. The heat from the heat source can be processed at the same time, so that the heat generated from the heat source can be reliably and quickly cooled and thermally controlled while effectively overcoming the space constraints in an electronic device having a high density integrated plate-shaped heat source. It works.
또한, 하우징, 윅, 스페이서 프레임을 포함한 증발기의 모든 구성요소들간의 접촉면을 레이저 용접에 의해 기밀하게 접합가능하여, 작동유체 순환의 안정성을 확보가능할 정도로 기상과 액상의 작동유체를 완벽히 분리시킴으로써 양면의 평판형 증발면을 가지는 루프 히트 파이프의 운전을 안정적으로 실현할 수 있다는 다른 효과가 있다.In addition, the contact surfaces between all components of the evaporator, including the housing, the wick, and the spacer frame, can be hermetically bonded by laser welding, thereby completely separating the gas and liquid working fluids to ensure the stability of the working fluid circulation. Another effect is that the operation of the loop heat pipe having a flat evaporation surface can be stably realized.
이에 따라, 고집적된 열원을 구비한 전자기기를 포함하여, 우수한 냉각성능 및 공간효율성을 가지는 열전달 기기를 필요로 하는 모든 산업분야에 광범위하게 적용가능하다는 다른 효과가 있다.Accordingly, there is another effect that it is widely applicable to all industries requiring heat transfer devices having excellent cooling performance and space efficiency, including electronic devices having highly integrated heat sources.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기, 이를 구비한 루프 히트 파이프 장치 및 이를 이용한 열전달방법을 다음의 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.An evaporator of a loop heat pipe device having a flat plate type double-sided evaporation surface according to the present invention having the above configuration, a loop heat pipe device having the same, and a heat transfer method using the same will be described in detail with reference to the following drawings.
도 1은 본 발명에 따른 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기의 제1실시예에서 하우징의 전방부가 분리된 상태를 도시한 요부사시도이고, 도 2는 도 1의 요부분해사시도이며, 도 3, 4, 5, 6은 각각 도 1의 A-A선, B-B선, C-C선, D-D선 단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 루프 히트 파이프 장치의 제1실시예를 도시한 요부분해사시도이며, 도 8은 평판형 양면 증발면을 가지는 증발기를 이용한 열전달방법의 제1실시예를 도시한 흐름도이다.1 is a perspective view showing a state in which the front portion of the housing in the first embodiment of the evaporator of the loop heat pipe apparatus having a flat plate-sided double-sided evaporation surface according to the present invention, Figure 2 is a partial perspective view of FIG. 3, 4, 5, and 6 are cross-sectional views taken along line AA, line BB, line CC, and line DD of FIG. 1, respectively, and FIG. 7 is a partial partial perspective view showing a first embodiment of a loop heat pipe apparatus according to the present invention. 8 is a flowchart illustrating a first embodiment of a heat transfer method using an evaporator having a planar double-sided evaporation surface.
먼저, 본 발명에 따른 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기에 대해 설명하기로 한다.First, an evaporator of a loop heat pipe apparatus having a flat plate type double-sided evaporation surface according to the present invention will be described.
본 발명에 따른 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발 기는, 크게 하우징(110), 한쌍의 윅(120), 스페이서 프레임(130)으로 이루어지며, 상기 하우징(110) 내에 상기 한쌍의 윅(120)이 상기 하우징(110)의 일측면과 타측면에 각각 인접 또는 접하도록 상호 이격, 대칭되게 설치되고, 상기 스페이서 프레임(130)이 상기 한쌍의 윅(120)을 기준으로 하여 액상의 작동유체가 유입 및 수용되는 영역과 기상의 작동유체가 유동되는 영역으로 구획하며 상기 한쌍의 윅(120)를 상기 하우징(110) 내의 정위치에 고정설치시키는 구조를 가진다.The evaporator of the loop heat pipe apparatus having the flat plate-sided evaporation surface according to the present invention is composed of a
상기 하우징(110)은, 상기 한쌍의 평판형 윅(120)을 전, 후방으로 상호 이격되게 수용가능하도록 전체적으로 전, 후방으로 납작한 직육면체형상의 내부공간과 외면을 가지며, 상기 한쌍의 윅(120)을 이격되게 수용가능한 내부공간과 상기 스페이서 프레임(130)의 둘레를 접합가능한 내벽을 제공하는 측면부와, 상기 하우징(110)의 상부공간을 외부와 차단시키도록 상기 하우징(110) 측면부의 상단에 설치되는 상판부와, 상기 하우징(110)의 하부공간을 외부와 차단시키도록 상기 하우징(110) 측면부의 하단에 설치되는 하판부로 이루어져 상기와 같은 직육면체형상의 내부공간과 외면을 형성하게 된다.The
상기 하우징(110)의 상판부와 하판부상에는 각각 상기 하우징(110) 내부로 액상의 작동유체를 유입시키는 통로를 제공하는 유입도관(200)과, 상기 하우징(110) 외부로 기상의 작동유체를 배출시키는 통로를 제공하는 배출도관(400)이 관통가능하면서도 상기 유입도관(200)와 하우징(110)의 상판부, 상기 배출도관(400)과 하우징의 하판부가 상호 기밀하게 접합가능하도록 상기 유입도관(200)과 배출도관(400)의 외면둘레에 대응되는 형상의 설치통공이 형성된다.On the upper plate and the lower plate of the
본 발명에 따른 루프 히트 파이프의 증발기의 제1실시예는 상기와 같은 형상의 하우징(110)을 구현함에 있어서, 도 1, 2에 도시된 바와 같이 상기 하우징(110), 윅(120), 스페이서 프레임(130), 유입도관(200), 배출도관(400)간의 접합용이성 및 조립성을 고려하여, 상기 스페이서프레임(130)과 배출도관(400)의 전방부가 용이하게 접합가능하도록 후방부 및 상부가 개방된 형상의 전면결합부(110a), 상기 스페이서프레임(130)과 배출도관(400)의 후방부가 용이하게 접합가능하도록 전방부 및 상부가 개방된 형상의 후면결합부(110b), 상기 유입도관(200)의 설치통공을 중앙부에 구비하여 상기 전면결합부(110a)와 후면결합부(110b)의 상단에 전방부와 후방부가 각각 접합되는 덮개부(110c)로 이루어진 구조를 가진다.In the first embodiment of the evaporator of the loop heat pipe according to the present invention in implementing the
상기 전면결합부(110a)는, 상기 윅(120)을 수직방향으로 배치가능한 길이와 너비를 가지는 전면부(110a-1)와, 상기 전면부(110a-1)의 좌, 우 양단부 및 하단부에서 후방으로 연장형성되는 후방연장부(110a-2)로 이루어지며, 상기 후방연장부(110a-2) 하단부의 후방단부상에는 상기 하우징(110) 외부로 기상의 작동유체를 배출시키는 통로를 제공하는 상기 배출도관(400)의 전방부에 대응되는 형상의 홈이 형성된다.The
상기 전면결합부(110a)의 후방단부에 접합되는 상기 후면결합부(110b)는, 상기 전면결합부의 전면부(110a-1)와 동일한 길이와 너비를 가지는 후면부(110b-1)와, 상기 후면부(110b-1)의 좌, 우 양단부 및 하단부에서 전방으로 연장형성되는 전방연장부(110b-2)로 이루어지며, 상기 전방연장부(110b-2)의 하단부의 전방단부상에는 상기 배출도관(400)의 후방부에 대응되는 형상의 홈이 형성된다.The
상기 덮개부(110c)는, 중앙부에 상기 하우징(110) 내부로 액상의 작동유체를 유입시키는 통로를 제공하는 상기 유입도관(200)을 관통 및 접합가능하도록 상, 하방으로 관통형성된 설치통공을 구비하여, 상기 전면결합부(110a)와 후면결합부(110b) 사이에 형성되는 내부공간을 외부와 차단시키며 상기 전면결합부(110a)와 후면결합부(110b)의 상단에 접합된다.The
상기 윅(120)은, 미립구조인 소결합금이나, 눈이 가는 금속망과 같이 모세관현상을 일으킬 수 있는 다공질 금속판으로 구성되며, 평판형상을 가진 2개가 각각 전, 후방으로의 작동유체 유동경로를 가지도록 상호 대칭 및 이격되게 설치되어, 상기 한쌍의 윅(120) 사이로 공급된 액상의 작동유체를 상기 윅(120)에 구비된 미세한 통공을 통해 전, 후방으로 유동시킴과 동시에 상기 하우징(110)의 전면부와 후면부를 통해 열원으로부터 열을 전달받아 작동유체를 증발시키게 된다.The
본 발명에 따른 루프 히트 파이프의 증발기의 제1실시예서는 상기 하우징(110)의 전면부 및 후면부상에 수직방향으로의 연장길이를 가지는 다수의 돌기부(111)를 도 2, 도 5에 도시된 바와 같이 상호 이격되게 설치함으로써, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 다수의 돌기부(111) 사이에 상기 윅(120)을 통과하며 생성된 기상의 작동유체가 상기 하우징(110) 하단부에 연통설치되는 상기 배출도관(400)측으로 신속하게 하향유동가능하도록 하는 다수의 수직방향 유로를 형성하게 된다.In the first embodiment of the evaporator of the loop heat pipe according to the present invention, a plurality of
또한, 상기 다수의 돌기부(111)의 돌출높이를 상기 스페이서 프레임(130)이 상기 윅(120)으로부터 전, 후방으로 돌출된 너비와 동일하게 형성시키면, 상기 다수의 돌기부(111)의 돌출단부가 상기 윅(120)에 접속된 상태가 되어, 상기 하우 징(110) 외부의 열원에서 발생되어 상기 하우징(110)의 전면부 및 후면부로 전달된 열의 전달이 상기 돌기부(111)에 의해 상기 윅(120)측으로 보다 신속하게 이루어질 수 있다.In addition, when the protrusion heights of the plurality of
상기 스페이서 프레임(130)은, 상기 한쌍의 평판형 윅(120)의 상호 대향되는 일측면 사이에 형성되는 이격공간은 상기 하우징(110) 내에 액상의 작동유체가 유입 및 수용되는 영역으로, 상기 한쌍의 평판형 윅(120) 중에서 전방에 위치한 상기 윅(120)의 전방면과 상기 하우징(110) 내벽의 전방면 사이에 형성되는 이격공간과, 상기 한쌍의 평판형 윅(120) 중에서 후방에 위치한 상기 윅(120)의 후방면과 상기 하우징(110) 내벽의 후방면 사이에 형성되는 이격공간을 상기 액상의 작동유체가 전, 후방으로 이동되며 증발생성된 기상의 작동유체가 유동되는 영역으로 각각 구획하는 판벽을 제공한다.The
본 발명에 따른 루프 히트 파이프의 증발기의 제1실시예는 상기와 같은 구조의 스페이서 프레임(130)을 구현함에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 한쌍의 윅(120) 사이, 즉, 상기 하우징(110) 내부공간의 중간부에 액상의 작동유체가 유입 및 수용가능하도록 하는 프레임을 제공하는 윅이격부(131)와, 상기 한쌍의 윅(120) 사이에 형성되는 공간을 상기 하우징(110)의 상부공간과 연통시키면서 상기 한쌍의 윅(120)과 하우징(110)의 전면부 및 후면부 사이에 형성되는 공간 및 상기 하우징(110)의 하부공간과는 차단시키는 프레임을 제공하는 하우징고정부(132)로 이루어진 구조를 가진다.The first embodiment of the evaporator of the loop heat pipe according to the present invention implements the
상기 윅이격부(131)는, 상기 한쌍의 윅(120)을 전, 후방으로 지정간격을 두 고 상호 연결시킴과 동시에 상기 한쌍의 윅(120)의 측면부 및 하부가 연속형성하는 경계를 상호연결하여 액상의 작동유체를 상기 한쌍의 윅(120) 사이로 유입 및 수용가능한 공간을 제공하게 되는 부분으로, 상기 한쌍의 윅(120) 사이에 형성되는 이격공간의 측면부 및 하부를 폐쇄시키도록 상기 윅(120)의 측면부 및 하부에 대응되는 Ц자 형상으로, 전면부와 후면부가 상기 한쌍의 윅(120)에 각각 접합된다.The
상기 하우징고정부(132)는, 상기 윅이격부(131)에 상기 윅(120)이 결합된 상태로 함께 상부가 고정결합가능한 접속면과, 상기 하우징(110)의 내벽과 윅(120)을 지정간격으로 이격시킨 상태로 상기 하우징(110)의 정위치에 고정시킬 수 있는 접속면을 제공하는 부분으로, 상기 윅이격부(131) 및 윅(120)의 상부가 고정결합되며, 상기 하우징(110)의 내벽과 윅(120) 사이에 증기의 유동이 가능한 이격공간을 형성하도록 상기 윅(120)의 타측면보다 횡방향으로 지정너비 돌출된 형상으로 상기 하우징(110) 내벽에 접합설치된다.The
상기 하우징고정부(132)는 상기 윅이격부(131) 및 윅(120)의 상단부가 고정결합되는 내측면과, 상기 내측면과 일정한 간격을 두고 상기 하우징(110)의 내면에 고정결합가능한 외측면을 가지는 사각 프레임 형상을 가지는 실시예를 포함하여, 상기 한쌍의 윅(120) 사이에 형성되는 공간과 상기 하우징(110)의 상부공간의 연통상태를 저해하지 않으면서 상기 한쌍의 윅(120)과 하우징(110) 내벽간에 지정 이격간격을 두면서 상기 윅이격부(131)를 정위치에 고정시킬 수 있다면 특정한 구조와 형태로 한정되지 않는다.The
상기 하우징(110)은 상기 스페이서 프레임(130)이 상기 윅(120)으로부터 좌, 우측방향으로 돌출된 너비와 동일한 두께를 가지고 상기 하우징(110)의 측면부상에 수직방향으로 설치되는 프레임측면지지대(112)를 구비함으로써, 상기 돌기부(111)가 상기 하우징고정부(132)의 전,후방 돌출부의 하단을 접속, 지지하여 상기 하우징(110)과 하우징고정부(132)의 설치위치를 특정하게 되는 것과 마찬가지로, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 프레임측면지지대(112)의 상단에 상기 하우징고정부(132)의 좌, 우측 돌출부의 하단을 접속시킨 상태로 상기 하우징(110)의 정위치에 보다 용이하고 명확하게 접합고정시킬 수 있다.The
상기 프레임측면지지대(112)는 상기 하우징(110)의 좌측면부와 우측면부상에 각각 수직방향으로 설치되는 한쌍이 구비되는 것이 바람직한데, 상기 한쌍의 프레임측면지지대(112)의 하단부를 상기 하우징(110) 내부공간의 측방향 길이와 폭에 대응되는 형상을 가지는 하단연결대(113)의 좌, 우 양단부에 연결하여 상기 한쌍의 프레임측면지지대(112)를 일체로 상호 연결시키면 상기 프레임측면지지대(112)의 설치가 보다 용이하고 명확하게 이루어질 수 있으며, 상기 하단연결대(113)는 상기 하우징(110)의 하단부에 인접 또는 접속됨에 따라 도 6에 도시된 바와 같이 상기 하우징(110) 외부로 기상의 작동유체를 배출시키는 통로를 제공하는 상기 배출도관(400)에 대응되는 형상의 통공 또는 홈이 구비되는 것이 바람직하다.The
레이저 용접은 용접 시 상기 윅(120)의 기공에 물리적 형상변화를 야기하지 않으므로, 특히 상기 윅(120)과 스페이서 프레임(130)간의 접합면을 포함하여 상기 하우징(110), 윅(120), 스페이서 프레임(130)간의 모든 접합면이 레이저 용접에 의해 상호 기밀하게 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 윅(120)의 재질은 열전도에 따른 통공의 신축변형이나 손상을 최소화할 수 있도록 열전도도가 낮은 스테인레스 스틸 재질로 구성되고, 상기 하우징(110), 스페이서 프레임(130)는 상기 윅(120)과 동일하게 스테인레스 스틸 재질로 구성되는 실시예를 포함하여 레이저 용접이 용이하게 적용가능하도록 서로 동일한 금속소재로 구성되는 것이 바람직하다.Laser welding does not cause a change in physical shape in the pores of the
다음으로, 상기와 같은 구성의 평판형 양면 증발면을 가지는 증발기를 구비한 본 발명에 따른 루프 히트 파이프 장치에 대해 설명하기로 한다.Next, a loop heat pipe apparatus according to the present invention having an evaporator having a flat plate type double-sided evaporation surface having the above configuration will be described.
본 발명에 따른 루프 히트 파이프 장치는, 도 7에 도시된 바와 같이 크게 하우징(110), 윅(120), 스페이서 프레임(130), 유입도관(200), 배출도관(400), 응축기(300)로 이루어지며, 상기 하우징(110), 윅(120), 스페이서 프레임(130)에 대해서는 상기 본 발명에 따른 평판형 양면 증발면을 가지는 증발기에 대한 설명에서 상세하게 설명하고 있는 바 그 중복설명을 생략하기로 한다.Loop heat pipe apparatus according to the present invention, as shown in Figure 7, the
상기 유입도관(200)은 상기 윅(120)의 상호 대향되는 일측면 사이의 공간으로 액상의 작동유체가 유입되도록 상기 하우징(110) 내부에 인입설치되어 상기 한쌍의 윅(120) 사이에 일단부가 위치하게 되며, 상기 배출도관(400)은 기상의 작동유체가 상기 윅(120)의 타측면과 하우징(110)간의 이격공간으로부터 상기 하우징(110) 외부로 배출되는 경로를 제공하도록 일단부가 상기 하우징(110)의 하부에 연통설치된다.The
상기 유입도관(200)의 타단부와 배출도관(400)의 타단부는 각각 상기 응축기(300)의 일단부와 타단부에 각각 연통되게 연결되어, 액상 작동유체의 유동경로 를 제공하는 상기 유입도관(200)측과 기상 작동유체의 유동경로를 제공하는 배출도관(400)측의 압력차에 의해 상기 배출도관(400)측에서 상기 유입도관(200)측으로의 작동유체의 유동이 자연히 이루어지는 과정에서, 상기 응축기(300)는 상기 배출도관(400)을 통해 공급된 기상 작동유체의 열을 외부로 전달하면서 액화시켜 액상 작동유체를 생성하며 상기 유입도관(200)측으로 공급하게 된다.The other end of the
상기 유입도관(200), 배출도관(400), 응축기(300)에 대해서는 당업계의 공지기술을 따르며 본 발명의 설치조건에 따라 보다 적합한 것으로 선택적용하거나 단순변형하여 적용하는 것이 바람직하므로, 상기 유입도관(200), 배출도관(400), 응축기(300)의 보다 구체적인 구조 및 작동원리에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.The
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 루프 히트 파이프 장치에 의하면, 본 발명이 또 다른 기술적 요지로 하는 평판형 양면 증발면을 가지는 증발기를 이용한 열전달방법을 구현가능하며, 본 발명에 따른 평판형 양면 증발면을 가지는 증발기를 이용한 열전달방법은, 도 8에 도시된 바와 같이 크게 액상작동유체유입단계, 양방향증발단계, 기상작동유체배출단계, 작동유체응축단계로 이루어진다.According to the loop heat pipe apparatus according to the present invention having the configuration as described above, the heat transfer method using an evaporator having a flat plate-sided two-sided evaporation surface is another technical aspect of the present invention, the plate-type double-sided according to the present invention The heat transfer method using an evaporator having an evaporation surface is composed of a liquid working fluid inflow step, a bidirectional evaporation step, a gas phase working fluid discharge step, and a working fluid condensation step as shown in FIG. 8.
상기 액상작동유체유입단계에서는 상기 유입도관(200)을 통해 액상의 작동유체가 상기 하우징(110) 내부에 전, 후방으로 상호 이격되게 설치된 상기 한쌍의 평판형 윅(120) 사이로 유입 및 수용되며, 상기 양방향증발단계에서는 상기 한쌍의 윅(120) 사이로 유입된 액상의 작동유체가 전, 후방으로 이격설치된 상기 한쌍의 평판형 윅(120)을 통해 상기 한쌍의 윅(120)과 하우징(110) 내벽간의 이격공간측으로 전, 후 양방향으로 유동되면서 증발된다.In the liquid working fluid inflow step, the working fluid of the liquid is introduced and received between the pair of
상기 기상작동유체배출단계에서는 상기 양방향증발단계에서 상기 한쌍의 윅(120)에 의해 양방향으로 동시생성된 기상의 작동유체가, 상기 액상 작동유체의 유입도관(200) 및 상기 하우징(110) 내부의 액상 작동유체의 유동공간과 상기 기상의 작동유체의 배출도관(400) 및 상기 하우징(110) 내부의 기상 작동유체의 유동공간간의 압력차에 의해 상기 하우징(110) 외부로 배출되며, 상기 작동유체응축단계에서는 상기 응축기(300)에서 상기 하우징(110) 외부로 배출된 기상 작동유체의 열을 외부로 전달, 냉각시키면서 액상 작동유체를 생성하며 상기 유입도관(200)측으로 공급하게 된다.In the gas phase working fluid discharge step, a gaseous working fluid simultaneously generated in both directions by the pair of
본 발명에 따른 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기, 이를 구비한 루프 히트 파이프 장치 및 이를 이용한 열전달방법에 의하면, 평판형의 상기 윅(120)을 사용하여 평판형의 증발면을 구현하게 됨과 동시에, 평판형의 증발면을 상기 증발기(100)의 양면에 대칭되게 위치시키는 윅 구조에 의해 증발기의 양면에 전달되는 열원의 열을 동시에 처리할 수 있다.According to the evaporator of a loop heat pipe apparatus having a flat plate-sided evaporation surface according to the present invention, a loop heat pipe apparatus having the same, and a heat transfer method using the same, a flat plate type evaporation surface is used by using the
그리고, 상기 하우징(110), 윅(120), 스페이서 프레임(130)을 포함한 상기 증발기(100)의 모든 구성요소들간의 접촉면을 레이저 용접에 의해 기밀하게 접합하여, 작동유체 순환의 안정성을 확보가능할 정도로 기상과 액상의 작동유체를 완벽히 분리시킴으로써 양면의 평판형 증발면을 가지는 루프 히트 파이프의 운전을 안 정적으로 실현할 수 있다.In addition, the contact surfaces between all the components of the
고밀도로 집적된 판형의 열원을 구비한 전자기기 내에서의 공간제약성을 효과적으로 극복하면서 열원에서 발생하는 열을 안정적으로 신속하게 냉각 및 열제어시킬 수 있음에 따라, 고집적된 열원을 구비한 전자기기를 포함하여, 우수한 냉각성능 및 공간효율성을 가지는 열전달 기기를 필요로 하는 모든 산업분야에 광범위하게 적용가능하다.Electronic devices with highly integrated heat sources can be stably and quickly cooled and controlled in heat generated from heat sources while effectively overcoming space constraints in electronic devices with high density integrated plate-shaped heat sources. Including, it is widely applicable to all industries requiring a heat transfer device having excellent cooling performance and space efficiency.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 상기 실시예들을 기존의 공지기술과 단순히 조합적용한 실시예와 함께 본 발명의 특허청구범위와 상세한 설명에서 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 변형하여 이용할 수 있는 기술은 본 발명의 기술범위에 당연히 포함된다고 보아야 할 것이다.The present invention has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to these embodiments, and the claims and detailed description of the present invention together with the embodiments in which the above embodiments are simply combined with existing known technologies. In the present invention, it can be seen that the technology that can be modified and used by those skilled in the art are naturally included in the technical scope of the present invention.
도 1 - 본 발명에 따른 평판형 양면 증발면을 가지는 루프 히트 파이프 장치의 증발기의 제1실시예에서 하우징의 전방부가 분리된 상태를 도시한 요부사시도1-a main part perspective view showing a state in which the front part of the housing is separated in the first embodiment of the evaporator of the loop heat pipe apparatus having the flat plate-sided evaporation surface according to the present invention;
도 2 - 도 1의 요부분해사시도Figure 2-A partial exploded perspective view of Figure 1
도 3 - 도 1의 A-A선 단면도3-A cross-sectional view taken along line A-A of FIG.
도 4 - 도 1의 B-B선 단면도Fig. 4-Section B-B line of Fig. 1
도 5 - 도 1의 C-C선 단면도5-C-C cross sectional view of FIG.
도 6 - 도 1의 D-D선 단면도6-D-D cross sectional view of FIG.
도 7 - 본 발명에 따른 루프 히트 파이프 장치의 제1실시예를 도시한 요부분해사시도Fig. 7-A partial partial perspective view showing a first embodiment of a loop heat pipe apparatus according to the present invention.
도 8 - 평판형 양면 증발면을 가지는 증발기를 이용한 열전달방법의 제1실시예를 도시한 흐름도8 is a flowchart showing a first embodiment of a heat transfer method using an evaporator having a flat plate-sided evaporation surface
<도면에 사용된 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols Used in Drawings>
100 : 증발기 110 : 하우징 100: evaporator 110: housing
110a : 전면결합부 110a-1 : 전면부 110a:
110a-2 : 후방연장부 110b : 후면결합부 110a-2:
110b-1 : 후면부 110b-2 : 전방연장부 110b-1:
110c : 덮개부 111 : 돌기부 110c: cover 111: projection
112 : 프레임측면지지대 113 : 하단연결대 112: frame side support 113: lower connection
120 : 윅 130 : 스페이서 프레임 120: Wick 130: spacer frame
131 : 윅이격부 132 : 하우징고정부 131: Wick Spacer 132: housing fixing
200 : 유입도관 300 : 응축기 200: inlet conduit 300: condenser
400 : 배출도관 400: exhaust conduit
Claims (13)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080063427A KR100995419B1 (en) | 2008-07-01 | 2008-07-01 | flat bifacial evaporator of loop heat pipe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080063427A KR100995419B1 (en) | 2008-07-01 | 2008-07-01 | flat bifacial evaporator of loop heat pipe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100003499A KR20100003499A (en) | 2010-01-11 |
KR100995419B1 true KR100995419B1 (en) | 2010-11-18 |
Family
ID=41813288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080063427A KR100995419B1 (en) | 2008-07-01 | 2008-07-01 | flat bifacial evaporator of loop heat pipe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100995419B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190061928A (en) | 2017-11-28 | 2019-06-05 | 전북대학교산학협력단 | Semi-flooded type plate evaporator for chillers |
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---|---|---|---|---|
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