KR100993903B1 - 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

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알티전자 주식회사
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Abstract

발광창을 갖는 전면부 및 상기 전면부와 일체를 이루는 후면부를 포함하는 하우징; 및 상기 전면부와 후면부 사이에 위치되고 리드 프레임을 포함하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지로서, 상기 리드 프레임은 복수의 발광 다이오드 칩의 각각의 제 1 극이 연결되는 하나의 제 1 리드 및 상기 제 1 극의 반대극인 제 2 극이 연결되는 복수의 제 2 리드를 포함하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지가 개시된다.

Description

사이드 뷰 발광 다이오드 패키지{SIDE VIEW LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE}
본 발명은 발광 다이오드 기술에 관한 것이고, 보다 상세하게는 멀티칩이 탑재되는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
LED로 약칭되는 발광 다이오드는 P-N접합의 순방향 전기가 바이어스될때 비동조 협대역 광을 방출하는 반도체이다. 이러한 효과는 전광의 한 형태이다.
발광 다이오드는 보통 전자장치의 소형 표시기로 사용되고 있지만 플래시나 지역 조명등의 고출력 응용분야에도 사용되는 추세이다.
이러한 발광 다이오드는 대개 몇몇 다른 구성요소와 함께 패키지 형태로 사용된다. 발광 다이오드 패키지는 그 용도에 따라 탑 뷰 방식과 사이드 뷰 방식으로 분류될 수 있다. 후자의 경우 보통 휴대폰이나 노트북등 소형 휴대용 기기의 백라이트로 일반적으로 사용된다.
발광 다이오드 패키지는 보통 하우징과 리드 프레임으로 구성된다. 하우징은 전면부와 후면부를 포함할 수 있고 리드 프레임은 이러한 전면부와 후면부 사이 에 위치된다. 리드 프레임상에는 발광 다이오드 칩이 장착되고 발광 다이오드 칩은 외부 전원으로부터 전기를 공급받아 광을 발생시킨다. 하우징의 전면부 중심에는 캐비티가 형성되어 있고 발광 다이오드 칩에서 생성된 광은 캐비티를 통하여 외부로 방출될 수 있다.
한편, 종래 멀티 칩이 탑재될 수 있는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지가 알려져 있다. 이러한 종래의 멀티 칩이 탑재될 수 있는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지는 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이 복수개 패키지내에 탑재될 수 있어 탑재되는 발광 다이오드 칩의 색깔에 따라 다양한 조합의 색의 광을 방출할 수 있다.
그러나 이러한 종래의 멀티 칩 탑재가능 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지는 각각의 칩의 양극 및 음극에 연결되는 각각의 리드를 요하고 따라서 패키지의 구조 특히 리드 프레임의 구조가 복잡하게 된다는 단점이 있다.
따라서, 이러한 멀티 칩 탑재가 가능한 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지에 있어서 칩의 양 극이 각각 연결되는 리드의 수를 줄여 패키지의 구조를 간단하게 할 수 있는 멀티 칩 탑재가능 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지가 필요하다.
본 발명의 일 실시예에 따라 발광창을 갖는 전면부 및 상기 전면부와 일체를 이루는 후면부를 포함하는 하우징; 및 상기 전면부와 후면부 사이에 위치되고 리드 프레임을 포함하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지로서, 상기 리드 프레임은 복수의 발광 다이오드 칩의 각각의 제 1 극이 연결되는 하나의 제 1 리드 및 상기 제 1 극의 반대극인 제 2 극이 연결되는 복수의 제 2 리드를 포함하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
상기 복수의 발광 다이오드 칩은 상기 제 1 극 및 제 2 극 중 어느 하나의 위에 배치될 수 있다.
상기 제 1 리드 및 상기 복수의 제 2 리드는 상기 패키지의 전면부 하단에 형성된 복수의 그루브의 각각을 통해 상기 패키지 외부로 연장될 수 있다.
상기 패키지 외부로 연장되는 상기 복수의 제 2 리드 중 하나의 일부는 상기 패키지 외부로 연장되는 상기 제 1 리드의 일부와 종축과 평행한 상기 패키지의 중심축을 기준으로 대칭적으로 형성되는 대칭 리드를 이루고, 상기 대칭 리드이외의 제 2 리드들은 상기 제 1 리드 및 상기 대칭 리드 사이에 배치될 수 있다.
상기 후면부 아래에 제 1 공간이 형성되도록 상기 후면부는 상기 패키지의 하단면으로부터 상단면 방향으로 후퇴되어 있고, 상기 패키지 외부로 연장된 상기 제 1 리드 및 상기 제 2 리드의 부분은 상기 제 1 공간에 수용되도록 굽어 형성될 수 있다.
상기 후면부는 전방부 및 후방부를 포함하고 상기 후방부 양 측에 제 2 공간이 형성되도록 상기 패키지의 측면으로부터 중심 방향으로 후퇴되어있고, 상기 제 1 공간에 수용되어있는 상기 제 1 리드의 부분 및 상기 대칭 리드의 부분은 상기 제 2 공간에 수용되도록 굽어 형성될 수 있다.
상기 후방부의 후면에 제 3 공간이 형성되도록 상기 후방부는 상기 후면으로부터 x축방향으로 후퇴되어 있고, 상기 복수의 제 2 리드 중 상기 대칭 리드이외의 제 2 리드는 상기 제 1 공간에 수용되어 있는 부분으로부터 상기 제 3 공간에 수용되도록 굽어 형성될 수 있다.
상기 제 1 리드 및 제 2 리드는 상기 패키지를 x축방향에서 바라보았을 때 보이지 않도록 상기 제 1 공간 및 제 2 공간에 수용될 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 멀티 칩 탑재가능 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지에 의하면, 멀티 칩 탑재가능 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지에 있어서 리드 프레임에 실장되는 발광 다이오드 칩이 연결되는 리드 프레임의 리드의 수를 줄일 수 있고 따라서 리드 프레임 및 나아가 패키지의 구조를 간단하게 할 수 있다.
이하 동일한 부재번호는 동일한 구성요소를 참조로 하는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사항에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시 예이며, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있다.
본 명세서 전체에 걸쳐 "전방" 또는 "전면", "후방" 또는 "후면", "좌측", 및 "우측"은 각각 x축방향에서 패키지를 바라본 방향, -x축방향에서 패키지를 바라본 방향, -y축방향에서 패키지를 바라본 방향, 및 y축방향에서 패키지를 바라본 방향을 나타내는데 사용된다. 또한 "저면" 또는 "하단면(下端面)" 및 "상면" 또는 "상단면(上端面)"은 z축에서 패키지를 바라본 방향, -z축에서 패키지를 바라본 방향을 나타내며, "종축(縱軸)"은 z축에 평행한 축을 말한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)의 사시도이고 도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지(100)의 정면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 발광 다이오드 패키지(100)는 서로 일체로 되어 있는 전면부(110) 및 후면부(120)를 포함하는 하우징, 그리고 전면부(110)와 후면부(120) 사이에 배치되는 리드 프레임(130)을 포함한다.
전면부(110)는 그 가운데 캐비티(111)가 있고 캐비티(111)내에는 특정 파장의 광을 투과시키는 수지가 채워질 수 있다. 상기 수지는 특정 파장의 광을 흡수하여 다른 파장의 광을 방출시키는 형광체를 더 포함할 수 있다.
상기 캐비티(111)를 둘러싸고 있는 내면(115)은 x축과 평행한 패키지(100)의 중심축을 기준으로 소정 각도로 경사질 수 있다. 즉, -x축방향으로 들어갈수록 상기 중심축에서 내면(115)까지의 거리는 짧아질 수 있다.
이때 내면(115)은 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, -x축방향으로 소정 깊이까지 들어갈수록 상기 내면(115)과 상기 중심축이 제 1 각을 이루도록 상기 중심축에서 내면(115)까지의 거리는 짧아지다가 상기 소정 깊이 이후 리드 프레임(130)까지는 상기 내면(115)과 상기 중심축이, 상기 제 1 각보다 큰 제 2 각을 이루도록 상기 중심축에서 내면(115)까지의 거리가 짧아지도록 구성될 수 있다.
이와같은 구조는 (도시 안된) 발광 다이오드 칩에서 방출되는 광을 외부로 효율적으로 반사시킬 수 있고 따라서 패키지(100)의 광효율을 향상시킬 수 있다.
상기 내면(115)은 총 8개의 사다리꼴면으로 이루어질 수 있다. 상측에 위치한 상측 사다리꼴면과 하측에 위치한 하측 사다리꼴면은 y축과 평행한 중심축을 기준으로 대칭을 이루고 있고, 좌측에 위치한 3개의 좌측 사다리꼴면의 각각과 우측에 위치한 3개의 우측 사다리꼴면의 각각은 z축과 평행한 중심축을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다.
상기와 같이 상측 사다리꼴과 하측 사다리꼴을 대칭 구조로 형성할 경우, 하측 사다리꼴의 면적이 상측 사다리꼴의 면적보다 넓은 종래의 발광 다이오드 패키 지에 비해, 소정 높이로 제한되어 있는 패키지(100)에서 캐비티(111)의 면적을 넓힐 수 있어 발광 다이오드 칩에서 발생되는 빛의 량을 증가시킬 수 있다.
상기 전면부(110)의 전면으로부터는 돌출부(116)가 돌출될 수 있다. 돌출부(116)는 캐비티(111)내에 수지가 채워질때 수지가 캐비티(111)밖으로 넘치는 것을 방지할 수 있다.
전면부(110)의 하단면은 인쇄회로기판등의 (도시 안된) 회로보드상에 장착된다.
리드 프레임(130)은 (도시 안된) 발광 다이오드 칩의 양극 및 음극이 각각 연결되는 하나의 공통 리드인 제 1 리드(131) 및 세 개의 제 2 리드(132a, 132b, 132c)를 포함한다. 제 2 리드(132)는 제 1 리드(131)에 연결되는 (도시 안된) 발광 다이오드 칩의 제 1 리드(131)에 연결되는 극과 반대극이 연결된다. 본 실시 예에서는 3개의 칩이 장착될 수 있도록 리드 프레임(130)이 구성되어 있다.
리드 프레임(130)에 대해서는 도 5 및 6을 참조하여 자세히 후술한다.
도 3은 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지(100)의 배면 사시도, 도 4는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지(100)의 저면 사시도, 도 5는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지(100)에 포함된 하나의 예시적인 리드 프레임(130)의 사시도, 및 도 6은 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지(100)의 우측면도이다.
도 3 및 4를 참조하면, 전면부(110)의 후면의 하단 좌측에서 하단 우측으로 각각 제 1 그루브(112), 제 2 그루브(113), 제 3 그루브(114), 및 제 4 그루브(115)가 형성된다. 상기 각각의 그루브를 통해 제 1 리드(131), 제 2 리드(132a), 제 2 리드(132b), 및 제 2 리드(132c)가 순차적으로 패키지(100)외부로 연장될 수 있다.
후면부(120)에서 상기 그루브 근방의 영역은 그루브를 통해 외부로 돌출하는 리드 프레임(130)이 수용되는 제 1 공간(Sp1)이 형성될 수 있도록 z축 방향으로 소정의 거리만큼 후퇴되어 있다.
후면부(120)는 전방부(121)와 후방부(122)를 포함한다. 후방부는 리드 프레임이(130)이 수용되는 제 2 공간(Sp2)이 형성될 수 있도록 우측단에서는 -y축방향으로 그리고 좌측단에서는 y축방향으로 소정의 거리만큼 후퇴되어 있다. 따라서 후방부(122)는 전방부(121)와 단차가 형성된다.
후면부(120)의 제 2 그루브(113) 및 제 3 그루브(114) 근방의 후면부(120)의 후면 영역은 제 2 리드(132b) 및 제 2 리드(132c)가 수용되는 제 3 공간(Sp3)이 형성될 수 있도록 x축 방향으로 소정의 거리만큼 후퇴되어 있다.
도 5 및 6을 참조하면, 리드 프레임(130)은 (도시 안된)발광 다이오드 칩이 실장되고 발광 다이오드 칩의 양극에 연결되는 하나의 공통 전극인 제 1 리드(131)와 상기 발광 다이오드 칩의 음극에 연결되는 세 개의 제 2 리드(132a, 132b, 132c)를 포함한다.
제 1 리드(131)는 제 1 부(131a), 제 2 부(131b), 및 제 3 부(131c)를 포함 하고, 제 2 리드(132c)는 제 1 부(132c1), 제 2 부(132c2), 및 제 3 부(132c3)를 포함한다. 제 2 리드(132a, 132b)의 각각은 제 1 부(132a1, 132b1), 제 2 부(132a2, 132b2), 및 제 3 부(132a3, 132b3)를 포함한다.
제 1 리드(131)의 제 2 부(131b) 및 제 3 부(131c)는 제 2 리드(132c)의 제 2 부(132c2) 및 제 3 부(132c3)과 패키지의 종축과 평행한 패키지의 중심축을 기준으로 각각 대칭구조로 형성될 수 있고, 상기 제 2 리드(132a)는 제 2 리드(132b)와 대칭구조로 형성되어 상기 제 1 리드(131)의 제 2 부(131b) 및 제 3 부(131c)와 제 2 리드(132c)의 제 2 부(132c2) 및 제 3 부(132c3) 사이에 배치될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이 제 1 리드(131)의 제 1 부(131a)의 일부는 캐비티(111)를 통해 외부로 노출되고 제 1 부(131a)의 나머지 부분은 전면부(110)에 의해 덮혀 외부로 노출되지 않는다.
마찬가지로, 제 2 리드(132c)의 제 1 부(132c1)의 제 일부는 캐비티(111)를 통해 외부로 노출되고 제 1 부(132c1)의 나머지 부분은 전면부(110)에 의해 덮혀 외부로 노출되지 않는다.
제 2 리드(132a, 132b)의 제 1 부(132a1, 132b1)는 캐비티(111)를 통해 그 전체가 외부로 노출된다.
제 1 리드(131)의 제 2 부(131b)는 제 1 부(131a)로부터 제 1 그루브(112)를 통해 -z축방향으로 연장되다가 다시 제 1 공간(SP1)내에서 -x축방향으로 연장된다. 이때 제 2 부(131b)는 패키지(100)를 x축방향으로부터 보았을 때 보이지 않도록 제 1 공간(SP1)내에 수용될 수 있다. 따라서 제한된 높이의 패키지(100)에서 종래 제 2 부(131b)가 차지하는 공간만큼 전면부(110)의 면적, 즉, 캐비티(111)의 면적을 넓힐 수 있고, 따라서 발광 다이오드 칩에서 발생되는 광의 량을 증가시킬 수 있 다.
마찬가지로, 제 2 리드(132c)의 제 2 부(132c2)는 제 1 부(132c1)로부터 제 4 그루브(115)를 통해 -z축방향으로 연장되다가 다시 제 1 공간(SP1)내에서 -x축방향으로 연장된다. 이때 제 2 부(132c2)는 패키지(100)를 x축방향으로부터 보았을 때 보이지 않도록 제 1 공간(SP1)내에 수용될 수 있다. 따라서 제한된 높이의 패키지(100)에서 종래 제 2 부(132c2)가 차지하는 공간만큼 전면부(110)의 면적, 즉, 캐비티(111)의 면적이 크질 수 있고, 따라서 발광 다이오드 칩에서 발생되는 광의 량을 증가시킬 수 있다.
제 1 리드(131)의 제 3 부(131c)는 제 2 부(131b)로부터 제 1 공간(SP1)내에서 -y축방향으로 연장되다가 다시 제 2 공간(SP2)내에서 z축방향으로 연장된다. 이때 제 3 부(131c)는 패키지(100)를 x축방향으로부터 보았을 때 보이지 않도록 제 2 공간(SP2)내에 수용될 수 있다. 따라서 제한된 높이의 패키지(100)에서 종래 제 3 부(131c)가 차지하는 공간만큼 전면부(110)의 면적, 즉, 캐비티(111)의 면적이 크질 수 있고, 따라서 발광 다이오드 칩에서 발생되는 광의 량을 증가시킬 수 있다.
마찬가지로, 제 2 리드(132c)의 제 3 부(132c3)는 제 2 부(132c2)로부터 제 1 공간(SP1)내에서 y축방향으로 연장되다가 다시 제 2 공간(SP2)내에서 z축방향으로 연장된다. 이때 제 3 부(132c3)는 패키지(100)를 x축방향으로부터 보았을 때 보이지 않도록 제 2 공간(SP2)내에 수용될 수 있다. 따라서 제한된 높이의 패키지(100)에서 종래 제 3 부(132c)가 차지하는 공간만큼 전면부(110)의 면적, 즉, 캐 비티(111)의 면적이 크질 수 있고, 따라서 발광 다이오드 칩에서 발생되는 광의 량을 증가시킬 수 있다.
제 2 리드(132a, 132b)의 제 2 부(132a2, 132b2)는 제 1 부(132a1, 132b1)로부터 제 2 및 제 3 그루브(113, 114)를 통해 -z방향으로 연장되다가 다시 제 1 공간(SP1)내에서 -x축으로 연장된다. 이때 제 2 부(132a2, 132b2)는 패키지(100)를 x축방향으로부터 보았을 때 보이지 않도록 제 1 공간(SP1)내에 수용될 수 있다. 따라서 제한된 높이의 패키지(100)에서 종래 제 2 부(132a2, 132b2)가 차지하는 공간만큼 전면부(110)의 면적, 즉, 캐비티(111)의 면적이 크질 수 있고, 따라서 발광 다이오드 칩에서 발생되는 광의 량을 증가시킬 수 있다.
제 2 리드(132a, 132b)의 제 3 부(132a3, 132b3)는 제 2 부(132a2, 132b2)로부터 z축방향으로 연장된다.
상기 제 1 리드(131) 중 전면부(110)외부로 노출되는 제 2 부(131b) 및 제 3 부(131c) 그리고 제 2 리드(132a, 132b, 132c) 중 전면부(110)외부로 노출되는 제 2 부(132a2, 132b2, 132c2) 및 제 3 부(132a3, 132b3, 132c3)는 (도시 안된) 외부 전원으로부터 전기를 공급함은 물론 발광 다이오드 칩으로부터 발생된 열을 외부로 방출할 수 있다.
제 1 리드(131)의 제 1 부(131a)의 캐비티(111)를 통해 외부로 노출되는 부분상에는 도 2에 도시된 바와 같이 총 3개의 (도시 안된) 발광 다이오드 칩이 실장될 수 있다. 이때 발광 다이오드 칩의 양극 또는 음극 중 하나는 제 1 부(131a)에 연결되고 나머지 극은 제 2 리드(132a, 132b, 132c)에 연결되는 공통 애노드 및 공 통 캐소드 구성으로 구현이 가능하다.
이와 같은 구성에 의해 종래 멀티 칩 각각의 양극 및 음극에 각각 연결되는 별개의 리드를 포함하는 멀티 칩 LED패키지에 비해 리드 수를 줄일 수 있고 따라서 패키지(100)의 구조 특히 리드 프레임(130)의 구조를 간단하게 할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)의 정면도를 도시하고 있다.
제 2 실시 예에 다른 발광 다이오드 패키지(100)의 다른 구성요소의 구성은 제 1 실시 예에 따른 패키지(100)의 구성과 동일하고 리드 프레임(130)의 모양이 다르게 형성되어 있다. 따라서 제 1 실시 예와 중복되는 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 제 1 리드(131)의 제 1 부분(131a)은 제 1 실시 예와 달리 그 면적이 좁게되고 제 2 리드(132a, 132b, 132c)의 제 1 부분(132a1, 132b1, 132c1)은 제 1 실시 예에서 보다 그 면적이 넓게 형성된다. 제 2 실시 예에서는, 제 1 실시 예와 달리 (도시 안된) 발광 다이오드 칩이 제 1 리드(131)의 제 1 부분(131a)이 아닌 제 2 리드(132a, 132b, 132c)의 제 1 부분(132a1, 132b1, 132c1)에 각각 실장될 수 있다.
이때 발광 다이오드 칩의 양극 또는 음극 중 하나는 제 1 부(131a)에 연결되고 나머지 극은 제 2 리드(132a, 132b, 132c)에 연결되는 공통 애노드 및 공통 캐소드 구성으로 구현이 가능하다.
상기한 제 1 실시 예와 마찬가지로 이와 같은 구성에 의해서도 종래 멀티 칩 각각의 양극 및 음극에 각각 연결되는 별개의 리드를 포함하는 멀티 칩 LED패키지에 비해 리드 수를 줄일 수 있고 따라서 패키지(100)의 구조 특히 리드 프레임(130)의 구조를 간단하게 할 수 있다.
상기한 실시 예가 발광 다이오드 칩이 3개가 리드 프레임의 패드상에 실장되는 경우를 설명했지만 본 발명은 이에 제한되지 않고 실장될 수 있는 발광 다이오드 칩의 개수에는 특별히 제한되지 않는다. 이 경우 패키지(100)의 양 단에 위치하는 제 1 리드 및 제 2 리드 중 하나는 각각의 제 2 부 및 제 3 부의 구조가 서로 동일하도록 형성될 수 있고 상기 제 1 리드 및 제 2 리드 사이에 위치하는 제 2 리드들의 형상은 동일하도록 형성될 수 있다.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이고 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 사시도;
도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지의 정면도;
도 3은 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지의 배면 사시도;
도 4는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지의 저면 사시도;
도 5는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지에 포함된 하나의 예시적인 리드 프레임의 사시도;
도 6은 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지의 우측면도; 및
도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 정면도.

Claims (8)

  1. 발광창을 갖는 전면부 및 상기 전면부와 일체를 이루는 후면부를 포함하는 하우징; 및 상기 전면부와 후면부 사이에 위치되고 리드 프레임을 포함하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지로서,
    상기 리드 프레임은 복수의 발광 다이오드 칩의 각각의 제 1 극이 연결되는 하나의 제 1 리드 및 상기 제 1 극의 반대극인 제 2 극이 연결되는 복수의 제 2 리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 발광 다이오드 칩은 상기 제 1 극 및 제 2 극 중 어느 하나의 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 리드 및 상기 복수의 제 2 리드는 상기 패키지의 전면부 하단에 형성된 복수의 그루브의 각각을 통해 상기 패키지 외부로 연장되는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 패키지 외부로 연장되는 상기 복수의 제 2 리드 중 하나의 일부는 상기 패키지 외부로 연장되는 상기 제 1 리드의 일부와 상기 패키지의 종축(縱軸)과 평행한 상기 패키지의 중심축을 기준으로 대칭적으로 형성되는 대칭 리드를 이루고, 상기 대칭 리드이외의 제 2 리드들은 상기 제 1 리드 및 상기 대칭 리드 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 후면부 아래에 제 1 공간이 형성되도록 상기 후면부는 상기 패키지의 하단면으로부터 상단면 방향으로 후퇴되어 있고, 상기 패키지 외부로 연장된 상기 제 1 리드 및 상기 제 2 리드의 부분은 상기 제 1 공간에 수용되도록 굽어 형성되는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 후면부는 전방부 및 후방부를 포함하고 상기 후방부 양 측에 제 2 공간이 형성되도록 상기 패키지의 측면으로부터 중심 방향으로 후퇴되어있고, 상기 제 1 공간에 수용되어있는 상기 제 1 리드의 부분 및 상기 대칭 리드의 부분은 상기 제 2 공간에 수용되도록 굽어 형성되는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 후방부의 후면에 제 3 공간이 형성되도록 상기 후방부는 상기 후면으로부터 상기 패키지의 전면방향으로 후퇴되어 있고, 상기 복수의 제 2 리드 중 상기 대칭 리드이외의 제 2 리드는 상기 제 1 공간에 수용되어 있는 부분으로부터 상기 제 3 공간에 수용되도록 굽어 형성되는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 리드 및 제 2 리드는 상기 패키지를 상기 패키지의 전면방향에서 바라보았을 때 보이지 않도록 상기 제 1 공간 및 제 2 공간에 수용되는 것을 특징으로 하는 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지.
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