KR100981637B1 - 트레이 공급장치 - Google Patents
트레이 공급장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100981637B1 KR100981637B1 KR1020080053441A KR20080053441A KR100981637B1 KR 100981637 B1 KR100981637 B1 KR 100981637B1 KR 1020080053441 A KR1020080053441 A KR 1020080053441A KR 20080053441 A KR20080053441 A KR 20080053441A KR 100981637 B1 KR100981637 B1 KR 100981637B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tray
- area
- carrier
- semiconductor package
- loading
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 트레이 공급장치에 관한 것으로서, 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 상기 트레이에 안착시키는 소팅피커와; 트레이 대기영역과 트레이 작업영역과 트레이 적재영역으로 구분되며, 상기 트레이를 이송시키기 위한 트레이 공급레일과; 상기 트레이를 상기 트레이 공급레일 상에서 이송시키는 트레이 캐리어와; 복수의 적재된 트레이를 이송시켜 상기 트레이 공급레일에 트레이를 제공하는 트레이 제공레일과; 상기 트레이 제공레일에 설치되며, 적재된 트레이를 상기 트레이 대기영역으로 전달시키는 트레이 피커;를 포함하며, 상기 트레이 대기영역으로 공급된 트레이는 상기 트레이 캐리어에 의해 트레이 작업영역으로 이송되어 반도체패키지를 적재시키는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 트레이 공급과 트레이 적재가 동시에 구현될 수 있으며, 반도체패키지를 실장하는 트레이와 트레이를 이송시키는 트레이 캐리어가 분리되어 반도체패키지의 로딩 작업중에도 트레이 캐리어에 의해 새로운 트레이를 작업영역에 대기시켜 트레이에 재공급에 대한 소요시간을 획기적으로 감소시킬 수 있다.
반도체패키지, 소잉소터, 트레이
Description
본 발명은 트레이 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 트레이 공급부와 트레이 적재부의 위치가 분리되며, 트레이와 트레이를 이송시키는 트레이 캐리어가 분리될 수 있는 구조를 가져 트레이에 재공급에 대한 소요시간을 획기적으로 감소시킬 수 있는 트레이 공급장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자의 제조공정은 크게 웨이퍼(Wafer)의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 낱개로 분리하는 소잉(Sawing)공정, 낱개로 분리된 반도체 칩을 리드 프레임(Lead frame)의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Die Bonding)공정, 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire Bonding)공정, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming)공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.
일반적으로, 상기 반도체소자의 제조공정은 소잉소터 시스템에서 이루어 지 며, 상기 소잉소터 시스템은 몰딩된 반도체패키지를 절삭, 이송, 검사, 분류하는 공정을 진행하는 장치이다.
상기 소잉소터 시스템은 반제품 형태의 반도체 패키지가 로딩부에 적재되고, 상기 로딩부에 위치된 반도체패키지를 픽업하여 절삭부로 공급한 후, 본 절삭부에 구비된 절삭날이 일정한 크기로 반도체패키지를 절삭한다.
절삭이 완료된 후, 세정공정과 건조공정을 거친 반도체패키지는 이송레일을 따라 왕복운동되는 이송패널에 개별적으로 안착된다.
이 후, 상기 이송패널이 캐리어에 의해 검사영역으로 이송되어 반도체패키지의 이상유무를 검사하고, 검사가 완료된 반도체패키지는 언로딩 작업영역으로 이송되며, 언로딩 작업영역에서 상기 반도체패키지를 피킹(Picking)하는 칩 피커에 흡착되어 적재 트레이에 적재된다.
여기서, 상기 반도체패키지를 피킹하여 트레이에 적재하는 공정의 경우, 종래의 기술에 따른 트레이 공급장치는 트레이 적재부에서 반도체패키지가 적재된 트레이의 적재와 반도체패키지를 적재하여야 할 트레이의 재공급이 같이 이루어 지도록 설계되었다.
이에 의해, 로딩이 완료된 트레이를 적재시키고, 빈(empty) 트레이를 다시 작업영역으로 공급하기까지의 트레이 재공급 시간(Tray Change Time)이 트레이 공급장치의 구조에 따라 적게는 5초에서 많게는 10초 정도 소요되었다.
상기와 같은 트레이 재공급 시간이 소요될 경우, 빈 트레이가 재공급되기까지의 시간동안 칩피커에 의한 로딩공정 또는 피치를 재배열시키는 버퍼링 공정등의 이전 공정이 모두 대기 상태로 유지되어야 하며, 이는 소잉소터 시스템의 생산효율에 막대한 장애가 된다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로서, 본 발명의 목적은, 트레이 공급부와 트레이 적재부의 위치를 분리시켜, 트레이 공급과 트레이 적재가 동시에 구현될 수 있는 트레이 공급장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 반도체패키지를 실장하는 트레이와 트레이를 이송시키는 트레이 캐리어가 분리될 수 있는 구조를 구현하여 트레이에 재공급에 대한 소요시간을 획기적으로 감소시킬 수 있는 트레이 공급장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 적재하기 위해 안착홈을 구비한 트레이를 공급하는 트레이 공급장치에 있어서, 상기 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 상기 트레이에 안착시키는 소팅피커와; 트레이 대기영역과 트레이 작업영역과 트레이 적재영역으로 구분되며, 상기 트레이를 이송시키기 위한 트레이 공급레일과; 상기 트레이를 상기 트레이 공급레일 상에서 이송시키는 트레이 캐리어와; 복수의 적재된 트레이를 이송시켜 상기 트레이 공급레일에 트레이를 제공하는 트레이 제공레일과; 상기 트레이 제공레일에 설치되며, 적재된 트레이를 상기 트레이 대기영역으로 전달시키는 트레이 피커;를 포함하며, 상기 트레이 대기영역으로 공급된 트레이는 상기 트레이 캐리어에 의해 트레이 작업영역으로 이송되어 반도체패키지를 적재시키는 트레이 공급장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 트레이 캐리어는 상기 트레이의 전, 후방에서 가동적으로 구동되어 상기 트레이를 고정시키는 전, 후방 구속부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전, 후방 구속부는 제어에 따라 상기 트레이의 전, 후방에 대한 고정여부를 선택적으로 결정하도록 마련될 수 있다.
여기서, 상기 트레이 공급레일의 트레이 작업영역 측면에는 상기 트레이를 일정한 힘으로 가압하는 누름부를 추가적으로 포함할 수 있다.
한편, 상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에 위치하여 상기 소팅피커에 의해 반도체패키지를 적재시키는 작업을 수행하는 동안, 상기 트레이 피커는 새로운 트레이를 상기 트레이 공급레일의 트레이 대기영역으로 공급한다.
여기서, 상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에서 작업종료 라인 상에 위치되면, 상기 전, 후방 구속부가 풀림구동되어 상기 트레이와 트레이 캐리어가 분리되며, 상기 트레이 캐리어는 트레이 대기영역으로 이동하여 상기 새로운 트레이를 고정시키고 트레이 작업영역으로 이송시키도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에서 작업이 완료되면, 상기 트레이 캐리어는 상기 새로운 트레이를 상기 트레이 작업영역의 작업초기 라인으로 이송시킨다.
여기서, 상기 새로운 트레이에 상기 반도체패키지의 적재작업이 시작되면, 상기 트레이 캐리어의 후방 구속부가 풀림구동된 상태에서 전진이동되어 상기 트레이를 상기 트레이 적재영역으로 이송시킬 수 있다.
또한, 상기 트레이가 상기 트레이 적재영역에 위치하면, 상기 트레이 캐리어 는 상기 새로운 트레이의 하부로 이동하고, 상기 후방 구속부를 걸림구동시켜, 상기 새로운 트레이를 고정시키도록 마련될 수 있다.
본 발명에 의해, 트레이 공급부와 트레이 적재부의 위치가 분리되며, 이에 의해 트레이 공급과 트레이 적재가 동시에 구현될 수 있다.
또한, 반도체패키지를 실장하는 트레이와 트레이를 이송시키는 트레이 캐리어가 분리되어 반도체패키지의 로딩 작업중에도 트레이 캐리어에 의해 새로운 트레이를 작업영역에 대기시켜 트레이에 재공급에 대한 소요시간을 획기적으로 감소시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 평면도이며, 도 2 는 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 트레이, 트레이 공급레일, 트레이 캐리어의 사시도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 개략도이다.
도 1 내지 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 트레이 공급장치는, 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 적재하기 위해 안착홈(11)을 구비한 트레이(10)를 공급하는 트레이 공급장치에 있어서, 상기 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 상기 트레이(10)에 안착시키는 소팅피커(20)와; 트레이 대기영역(41)과 트레이 작업영역(43)과 트레이 적재영역(45)으로 구분되며, 상기 트레이(10)를 이송시키기 위한 트레이 공급레일(40)과; 상기 트레이(10)를 상기 트레이 공급레일(40) 상에서 이송시키는 트레이 캐리어(50)와; 복수의 적재된 트레이(10)를 이송시켜 상기 트레이 공급레일(40)에 트레이(10)를 제공하는 트레이 제공레일(30)과; 상기 트레이 제공레일(30)에 설치되며, 적재된 트레이(10)를 상기 트레이 대기영역(41)으로 전달시키는 트레이 피커(31);를 포함하며, 상기 트레이 대기영역(41)으로 공급된 트레이(10)는 상기 트레이 캐리어(50)에 의해 트레이 작업영역(43)으로 이송되어 반도체패키지를 적재시키도록 마련될 수 있다.
여기서, 상기 트레이(10)는 일정한 간격으로 정렬된 안착홈(11)를 구비하여 상기 소팅피커(20)에 흡착되어 이송된 반도체패키지를 안착시키는 구성요소로서, 로딩 작업의 순서에 따라 작업초기 라인(first line)부터 작업종료 라인(last line)으로 마련될 수 있다.
상기 작업초기 라인은 상기 소팅피커(20)에 의해 복수의 반도체패키지들이 로딩되는 작업기준점이며, 상기 작업종료 라인은 반도체패키지들의 로딩과 동시에 빈 트레이(empty tray)를 재공급시키기 위한 작업종료 기준점이다.
또한, 상기 소팅피커(20)는 이송패널(120)에 의해 이송된 반도체패키지들이 일정한 피치를 구비할 수 있도록 버퍼피커(110)에 의해 버퍼패널(100)에 재배열된 반도체패키지를 흡착하여 상기 트레이(10)에 안착시키는 구성요소로서, 소팅레일(21) 상에 왕복 및 상, 하방 운동을 수행하도록 마련될 수 있다.
한편, 상기 트레이 제공레일(30)은 다수개의 트레이(10)를 상기 트레이 공급레일(40)에 제공하는 구성요소로서, 상기 트레이(10)를 체결시켜 상기 트레이 공급레일(40)에 안착시키기 위한 트레이 피커(31)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 트레이 피커(31)는 상기 트레이(10)를 상기 트레이 공급레일(40)의 트레이 대기영역(41)으로 이송시키는 역할을 수행한다.
도 1 에서와 같이, 본 발명에 따른 트레이 공급장치는, 하나의 트레이 제공레일(30)과 두 개의 트레이 공급레일(40) 및 두 개의 소팅피커(20)로 마련되어 상기 트레이(10) 반도체패키지들을 적재할 수 있도록 마련될 수 있다.
여기서, 상기 트레이 공급레일(40)은 상기 트레이 피커(31)에서 이송된 트레이(10)가 위치하는 트레이 대기영역(41)과 상기 트레이 대기영역(41)에서 트레이 캐리어(50)에 의해 이송된 트레이(10)에 적재작업이 이루어지는 트레이 작업영역(43)과 상기 작업이 완료된 트레이(10)가 순차적으로 적재되는 트레이 적재영역(45)으로 마련될 수 있다.
한편, 상기 트레이 캐리어(50)는 상기 트레이 공급레일(40) 상에 위치된 트 레이(10)를 상기 트레이 대기영역(41), 트레이 작업영역(43), 트레이 적재영역(45)으로 미리 설정된 단계에 따라 이송시키는 구성요소로서, 상기 트레이(10)의 전, 후방에서 가동적으로 구동되어 상기 트레이(10)를 고정시키는 전, 후방 구속부(51, 53)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 전, 후방 구속부(51, 53)는 상기 트레이(10)를 전, 후방에서 체결시켜 트레이(10)의 이송을 구현하는 구성요소로서, 도 2 에서와 같이, 측부로 걸림/풀림 구동이 가능하도록 마련될 수 있으며, 제어에 따라 상기 트레이(10)의 전, 후방에 대한 고정여부를 선택적으로 결정하도록 마련될 수 있다.
한편, 도 2 또는 3 에 도시된 바와 같이, 상기 트레이 공급레일(40)의 트레이 작업영역(43) 측면에는 상기 트레이(10)를 일정한 힘으로 가압하는 누름부(44)가 마련될 수 있다.
여기서, 상기 누름부(44)는 상기 트레이 작업영역(43)에 위치한 트레이(10)가 트레이 캐리어(50)의 이송력을 제외한 외부작용력에 의해 변위 또는 유동되는 것을 방지하기 위한 구성요소로서, 상기 트레이(10)의 일측면을 일정한 압력으로 가압시키는 "ㄷ" 형상의 길이를 가지는 홈으로 마련될 수 있다.
한편, 도 3 에서와 같이, 상기 트레이(10a)가 상기 트레이 작업영역(43)에 위치하여 상기 소팅피커(20)에 의해 반도체패키지를 적재시키는 작업을 수행하는 동안, 상기 트레이 피커(31)는 새로운 트레이(10b)를 상기 트레이 공급레일(40)의 트레이 대기영역(41)으로 공급하도록 마련될 수 있다.
이하, 도 4 및 도 5 를 참조하여 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 작동과정을 상세히 설명한다.
도 4 는 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 작동과정에 따른 측면도이며, 도 5 는 도 4 에 이은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 작동과정에 따른 측면도이다.
먼저, 트레이 캐리어(50)에 의해 트레이(10a)가 트레이 작업영역(43)으로 이송되며, 상기 트레이(10a)의 작업초기 라인을 기준으로 소팅피커(20)의 로딩 작업이 시작된다.(a)
여기서, 상기 트레이 피커(31)에 의해 새로운 트레이(10b)가 트레이 대기영역(41)으로 이송되며, 상기 트레이 캐리어(50)는 전, 후방 구속부(51, 53)를 모두 걸림으로 설정하고, 상기 소팅피커(20)의 로딩에 대응되도록 상기 트레이(10a)를 점진적으로 이송시킨다.
다음, 점진적으로 이송되어 반도체패키지를 실장한 상기 트레이(10a)가 작업종료 라인에 위치된다.(b)
다음, 상기 트레이 캐리어(50)의 전, 후방 구속부(51, 53)이 모두 풀림 구동된다.(c)
여기서, 상기 트레이(10a)는 누름부(44)에 의해 고정된 상태를 유지하며, 소팅피커(20)는 상기 트레이(10a)에 로딩을 완료한 후, 새로운 반도체패키지를 흡착시키기 위하여 버퍼패널(100)로 이동한다.
다음, 상기 트레이 캐리어(50)가 트레이 대기영역(41)으로 이동하여 대기중 이던 트레이(10b)에 하부에서 상기 전, 후방 구속부(51, 53)를 걸림 구동시켜 상기 트레이(10b)를 체결시킨다.(d)
다음, 상기 트레이 캐리어(50)에 의해 상기 트레이(10b)가 상기 트레이 작업영역(43)으로 이동한다.(e)
여기서, 상기 트레이(10b)는 상기 트레이 캐리어(50)에 의해 반도체패키지가 적재된 트레이(10a)의 후방에 최대한 근접하여 위치된다. 도 4(e)와 같이, 상기 트레이 캐리어(50)의 전방 구속부(51)가 트레이(10a)의 후방에 접촉되진 않는다.
다음, 새로운 트레이(10b)를 실장한 트레이 캐리어(50)가 전진하여 트레이(10b)의 작업초기 라인을 소팅피커(20)의 위치로 이동시켜, 로딩작업이 시작된다.(f)
여기서, 상기 적재 작업이 완료된 트레이(10a)는 상기 트레이 캐리어(50)의 전진이동과 함께 트레이 적재영역(45)으로 점진적으로 이동되되, 상기 누름부(44)에 의해 트레이 캐리어(50)의 이동범위 이상으로 밀려나가지 않는다.
다음, 상기 새로운 트레이(10b)에 적재 작업이 진행되면, 상기 트레이 캐리어(50)의 후방 구속부(53)가 풀림 설정된다.(g)
다음, 상기 후방 구속부(53)가 풀림 설정된 상태로 상기 트레이 캐리어(50)는 상기 트레이 적재영역으로 전진이송된다.(h)
여기서, 상기 새로운 트레이(10b)는 소팅피커(20)에 의해 로딩 작업을 수행하며, 본 과정이 진행되는 동안에는 상기 누름부(44)에 의해 상기 트레이(10b)가 변위되지 않는다.
다음, 상기 적재가 완료된 트레이(10a)는 상기 트레이 적재영역으로 이송되어 순차적으로 적재되며, 상기 트레이 캐리어(50)는 상기 새로운 트레이(10b)의 작업위치로 재이동한 후, 후방 구속부(53)를 걸림 설정하여 상기 트레이(10b)를 체결시킨다.(i)
상기와 같은 작동과정이 반복됨으로서, 트레이(10)가 연속적으로 재공급될 수 있다.
상기 트레이 공급장치로 시뮬레이션 실험을 수행한 결과, 소팅피커(20)가 작업종료 라인의 안착부(11)에 반도체패키지를 적재하고, 새로운 반도체패키지를 흡착하여 적재위치로 돌아오기까지의 소요시간은 1.306초가 소요되며, 상기 (c)과정에서 (g)과정(트레이의 재공급과정)까지의 소요시간은 1.493초가 소요되는 것으로 나타났다.
수치상으로 미루어 볼 경우, 소팅피커(20)는 0.187초 간의 대기시간을 가지게 되지만, 상기 시뮬레이션 실험은 최악의 트레이 교체 상황을 고려한 것으로 대부분의 작업 상황에서는 0 또는 0 에 수렴하는 소팅피커(20)의 대기시간이 구현될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 트레이 공급장치는, 트레이 공급부와 트레이 적재부의 위치가 분리되어 트레이 공급과 트레이 적재가 동시에 구현될 수 있으며, 반도체패키지를 실장하는 트레이와 트레이를 이송시키는 트레이 캐리어가 분리되어 반도체패키지의 로딩 작업중에도 트레이 캐리어에 의해 새로운 트레이를 작 업영역에 대기시켜 트레이에 재공급에 대한 소요시간을 획기적으로 감소시킬 수 있다.
이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.
첨부의 하기 도면들은, 전술한 발명의 실시를 위한 구체적인 내용과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 평면도이며,
도 2 는 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 트레이, 트레이 공급레일, 트레이 캐리어의 사시도이며,
도 3 은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 개략도이며,
도 4 는 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 작동과정에 따른 측면도이며,
도 5 는 도 4 에 이은 본 발명에 따른 트레이 공급장치의 작동과정에 따른 측면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10, 10a, 10b : 트레이 11 : 안착홈
20 : 소팅피커 30 : 트레이 제공레일
31 : 트레이 피커 40 : 트레이 공급레일
41 : 트레이 대기영역 43 : 트레이 작업영역
44 : 누름부 45 : 트레이 적재영역
50 : 트레이 캐리어 51 : 전방 구속부
53 : 후방 구속부
Claims (9)
- 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 적재하기 위해 안착홈을 구비한 트레이를 공급하는 트레이 공급장치에 있어서,상기 소정의 피치로 재배열된 반도체패키지를 상기 트레이에 안착시키는 소팅피커와;트레이 대기영역과 트레이 작업영역과 트레이 적재영역으로 구분되며, 상기 트레이를 이송시키기 위한 트레이 공급레일과;상기 트레이를 상기 트레이 공급레일 상에서 이송시키는 트레이 캐리어와;복수의 적재된 트레이를 이송시켜 상기 트레이 공급레일에 트레이를 제공하는 트레이 제공레일과;상기 트레이 제공레일에 설치되며, 상기 적재된 트레이를 상기 트레이 대기영역으로 전달시키는 트레이 피커;를 포함하며,상기 트레이 대기영역으로 공급된 트레이는 상기 트레이 캐리어에 의해 트레이 작업영역으로 이송되어 반도체패키지를 적재시키며,상기 트레이 공급레일의 트레이 작업영역 측면에는 상기 트레이를 일정한 힘으로 가압하는 누름부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 트레이 캐리어는 상기 트레이의 전, 후방에서 가동적으로 구동되어 상기 트레이를 고정시키는 전, 후방 구속부를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 전, 후방 구속부는 제어에 따라 상기 트레이의 전, 후방에 대한 고정여부를 선택적으로 결정하는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에 위치하여 상기 소팅피커에 의해 반도체패키지를 적재시키는 작업을 수행하는 동안, 상기 트레이 피커는 새로운 트레이를 상기 트레이 공급레일의 트레이 대기영역으로 공급하는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.
- 제 2 또는 5 항에 있어서,상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에서 작업종료 라인 상에 위치되면, 상기 전, 후방 구속부가 풀림구동되어 상기 트레이와 트레이 캐리어가 분리되며, 상 기 트레이 캐리어는 트레이 대기영역으로 이동하여 상기 새로운 트레이를 고정시키고 트레이 작업영역으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.
- 제 6 항에 있어서,상기 트레이가 상기 트레이 작업영역에서 작업이 완료되면, 상기 트레이 캐리어는 상기 새로운 트레이를 상기 트레이 작업영역의 작업초기 라인으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 새로운 트레이에 상기 반도체패키지의 적재작업이 시작되면, 상기 트레이 캐리어의 후방 구속부가 풀림구동된 상태에서 전진이동되어 상기 트레이를 상기 트레이 적재영역으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.
- 제 8 항에 있어서,상기 트레이가 상기 트레이 적재영역에 위치하면, 상기 트레이 캐리어는 상기 새로운 트레이의 하부로 이동하고, 상기 후방 구속부를 걸림구동시켜, 상기 새로운 트레이를 고정시키는 것을 특징으로 하는 트레이 공급장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080053441A KR100981637B1 (ko) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 트레이 공급장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080053441A KR100981637B1 (ko) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 트레이 공급장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090127452A KR20090127452A (ko) | 2009-12-14 |
KR100981637B1 true KR100981637B1 (ko) | 2010-09-13 |
Family
ID=41688122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080053441A KR100981637B1 (ko) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 트레이 공급장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100981637B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101403890B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2014-06-10 | 에스티에스 주식회사 | 트레이 공급 장치 |
KR20180083557A (ko) * | 2017-01-13 | 2018-07-23 | (주)제이티 | 소자핸들러 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050028221A (ko) * | 2003-09-18 | 2005-03-22 | 미래산업 주식회사 | 번인 테스터용 소팅 핸들러 |
KR20050101825A (ko) * | 2004-04-20 | 2005-10-25 | 미래산업 주식회사 | 트레이 이송장치 |
-
2008
- 2008-06-09 KR KR1020080053441A patent/KR100981637B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050028221A (ko) * | 2003-09-18 | 2005-03-22 | 미래산업 주식회사 | 번인 테스터용 소팅 핸들러 |
KR20050101825A (ko) * | 2004-04-20 | 2005-10-25 | 미래산업 주식회사 | 트레이 이송장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090127452A (ko) | 2009-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6456177B2 (ja) | ウェーハ処理システム | |
KR100634869B1 (ko) | 멀티 다이 접착 장치 | |
KR100982478B1 (ko) | 반도체 패키지의 절단 및 소팅 시스템 | |
KR101287526B1 (ko) | 다이 본더와 이를 이용한 다이 본딩 방법 | |
KR102182956B1 (ko) | 절단 장치 및 반도체 패키지의 반송 방법 | |
JP4307410B2 (ja) | 集積回路チップのピックアップ及び分類装置 | |
KR100981637B1 (ko) | 트레이 공급장치 | |
KR930001495B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 처리 시스템 | |
KR101748853B1 (ko) | 반도체 검사 및 분류시스템 | |
JP7420514B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2000118681A (ja) | トレイ搬送装置及び方法 | |
KR101842002B1 (ko) | 솔더 커팅 장치 | |
KR20020079653A (ko) | 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템 | |
KR100310818B1 (ko) | 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법 | |
TWI786515B (zh) | 樹脂模製裝置及樹脂模製方法 | |
KR20010044643A (ko) | 반도체칩 패키지 분리용 싱글레이션 시스템 | |
KR100981634B1 (ko) | 반도체패키지의 이송장치 | |
JP4585496B2 (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
KR100497505B1 (ko) | 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법 및 장치 | |
JP2573847B2 (ja) | 電子部品の製造工程間における自動ライン化装置 | |
KR100244083B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착이송장치 | |
KR101461124B1 (ko) | 반도체 패키지 제조장치용 트레이 오프로더 | |
KR19980026359A (ko) | 반도체 패키지 제조장비의 트레이 로딩장치 | |
KR100232699B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 인스펙션 장치 | |
KR20180124955A (ko) | 기판 공급 유닛 및 본딩 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130905 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |