KR100977165B1 - 프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드 - Google Patents

프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR100977165B1
KR100977165B1 KR1020080084977A KR20080084977A KR100977165B1 KR 100977165 B1 KR100977165 B1 KR 100977165B1 KR 1020080084977 A KR1020080084977 A KR 1020080084977A KR 20080084977 A KR20080084977 A KR 20080084977A KR 100977165 B1 KR100977165 B1 KR 100977165B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
substrate
wiring layer
via contact
connector
Prior art date
Application number
KR1020080084977A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100026109A (ko
Inventor
정석
김형태
Original Assignee
주식회사 코리아 인스트루먼트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 코리아 인스트루먼트 filed Critical 주식회사 코리아 인스트루먼트
Priority to KR1020080084977A priority Critical patent/KR100977165B1/ko
Publication of KR20100026109A publication Critical patent/KR20100026109A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100977165B1 publication Critical patent/KR100977165B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 검사 대상물인 반도체 소자에 대해 전기적인 성능 검사를 실시하기 위한 프로브 카드(probe card)와 이의 구성요소인 프로브 기판(substrate)에 관한 것이다.
본 발명의 프로브 기판은, 기판에 설치된 복수의 일측 커넥터를 통하여 입력된 전기적인 신호를 프로브로 전달하며, 상기 일측 커넥터와 접속되도록 상기 기판의 상면에 2열로 배열 형성된 상면 접속단자; 상기 상면 접속단자의 2열 배열에 대하여 외측 방향으로 각각 위치되고, 상기 기판의 내부에 형성된 내부 배선층과 수직방향으로 연결되는 비아 접촉부; 및 상기 기판의 상면에서, 상기 상면 접속단자와 상기 비아 접촉부를 각각 전기적으로 연결시켜 주는 상면 배선층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명의 프로브 기판에 의하면, 상기 비아 접촉부와 상기 상면 배선층이 일측 커넥터에 의해 폐쇄되지 않고 외부로 노출되도록 구비됨에 따라 상기 일측 커넥터를 분리시키지 않고서도 상기 상면 배선층 또는 비아 접촉부를 세정할 수 있으므로, 세정작업의 편리성을 확보하고, 신속한 세정작업의 실시로 최대한 검사 중단을 방지하여 검사 생산성을 향상시킬 수 있다.
Figure R1020080084977
프로브 기판, 프로브 카드

Description

프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드{PROBE SUBSTRATE AND PROBE CARD WITH THE SAME}
본 발명은 검사 대상물인 반도체 소자에 대해 전기적인 성능 검사를 실시하기 위한 프로브 카드(probe card)와 이의 구성요소인 프로브 기판(substrate)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프로브 기판의 상면 상에 형성되는 상면 배선층에 대한 세정작업을 보다 편리하고 신속하게 실시할 수 있는 프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자(semiconductor device)를 제조하는 과정은 여러 단계로 구성되는데, 최종적으로 반도체 소자를 조립하는 단계에서는 웨이퍼(wafer) 상에 개별 집적회로(IC)를 이루도록 제조된 복수개의 반도체 다이(die)(즉, 칩(chip))들 중 불량 다이를 제외한 양품 다이 만을 선택하여 조립한다.
따라서, 그 조립 전에 웨이퍼 상의 반도체 다이들의 양품 또는 불량품 여부를 판별하기 위해 각 반도체 다이에 프로브(probe)(즉, 탐침)를 접촉시켜 전기적으로 그 성능을 검사하며, 이때 자동화된 프로빙(probing) 검사장치(일명, 프로버(prober)라 함)를 이용한다.
도 3을 참조하면, 프로빙 검사장치는, 반도체 다이들의 전기적 성능 검사를 위한 검사용 신호를 발생시키고 그 결과로서 반도체 다이들로부터 수신되는 응답 신호를 검출 및 분석하여 웨이퍼(w) 상의 개별 반도체 다이의 양부를 판별하는 일종의 컴퓨터 장치인 테스터(tester)(500)와, 테스터(500)와 검사 대상물인 반도체 다이를 중간에서 전기적으로 접속시키는 프로브 카드(probe card)(400)로 구성된다.
프로브 카드(400)는 테스터(500)와 검사 대상물 사이에서 전기적 신호를 전달하며, 그 구성은, 검사 시 검사 대상물 상에 외부 노출되도록 형성된 접속단자(contact pad)에 접촉될 수 있도록 해당 접속단자들에 대응되는 피치(pitch)로 이격되게 구비되는 복수개의 미세 프로브(110)와, 미세 프로브(110)들을 물리적으로 고정하고 해당 프로브(110)들과 테스터(500) 간을 전기적으로 연결하는 프로브 기판(100)으로 이루어진다.
프로브(110)는 프로브 기판(100)의 하부 측에 복수 개가 수직방향으로 구비되며, 검사 시 검사 대상물 상의 접속단자에 접촉되어 전기적 신호를 전달한다.
프로브(110)로는 와이어 형태의 니들(needle)형, 얇은 박판 형태의 블레이드(blade)형, 스프링 핀(spring pin) 등이 이용되며, 통상 텡스텐, 니켈 합금과 같은 전도성의 금속 재질로 형성된다.
프로브 기판(100)은 다소 넓은 면적을 갖는 원형 평판의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로, 내부에 적층 형성된 신호 배선층을 갖는 다층 배선 인쇄회로기판으로 구현된다.
프로브 기판(100)의 상면 상의 외곽 영역에는 원주방향을 따라 일정간격으로 복수개의 일측 커넥터(connector)(200)가 배열 구비된다.
그리고 상기 일측 커넥터(200)에 대응되는 배열로 테스터(500) 측에는 상대측 커넥터(300)가 복수개 구비된다.
따라서, 프로브 기판(100) 측의 일측 커넥터(200)와 테스터(500) 측의 상대측 커넥터(300)가 각기 서로 물리적 및 전기적인 결합을 이루어 접속되게 된다.
일측 커넥터(200)와 상대측 커넥터(300)의 한 쌍으로 이루어지는 커넥팅 수단으로는, 착탈 시 그 파손을 방지하고, 프로브 기판(100)의 변형을 방지할 수 있도록 서로에 대한 삽입 결합 시에 삽입 방향으로 외력을 거의 가할 필요가 없는 ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터가 통상 이용된다.
이와 관련하여, 커넥팅 수단은 암수 매칭(male and female matching) 방식으로 구현되며, 통상적으로 프로브 기판(100) 측에 탑재되는 일측 커넥터(200)로 볼록형(凸형) 커넥터가 사용되고, 테스터(500) 측에 탑재되는 상대측 커넥터(300)로 오목형(凹형) 커넥터가 사용된다.
이하에서는 프로브 기판(100)의 구조에 대해 도 4를 참조하여 보다 상세히 설명한다.
프로브 기판(100)은 전체적으로 절연성 재질로 형성되되, 도전성 재질로 형성되는 수평방향의 수평 배선층(112)을 상하로 구비한다.
이때, 수평 배선층(112)은 프로브 기판(100)의 상·하면 및 내부에 형성될 수 있으며, 프로브 기판(100)의 경우 상면 상에 형성되는 상면 배선층(112a)과 내 부에 형성되는 내부 배선층(112b)을 갖는다.
또한, 프로브 기판(100) 내에는 상하(수직)방향으로 형성되는 도전성 재질의 비아 접촉부(via contact)(113)가 구비되며, 이 비아 접촉부(113)는 상하의 수평 배선층(112) 간을 연결시켜 준다.
참고로, 비아 접촉부(113)는 익히 주지된 바와 같이, 먼저 상하(수직)방향으로 비아 홀(via hole)을 형성한 다음, 해당 비아 홀의 내부를 도전성 재질로 충진하는 것에 의해 형성된다.
프로브 기판(100)의 상면 상에 형성되는 상면 배선층(112a)의 일단에는 도전성 재질로 이루어진 상면 접속단자(111)가 상면 배선층(112a)보다 상향 돌출되게 형성되며, 이 상면 접속단자(111) 상에는 일측 커넥터(200)가 탑재되어 전기적으로 접속된다.
상세하게, 일측 커넥터(200)에는 상대측 커넥터(300)의 접촉단자(331)와 각기 접촉되어 전기적으로 연결되는 접촉핀(221)이 구비되며, 이 접촉핀(221)의 하단이 프로브 기판(100) 상의 상면 접속단자(111)와 접촉된다.
여기서, 상대측 커넥터(300)의 접촉단자(331)는 내측에 2열로 구비되며, 그에 대응되도록 일측 커넥터(200)의 접촉핀(221)도 양측에 2열로 구비되고, 또한 그에 대응되도록 프로브 기판(100) 상의 상면 접속단자(111)도 양측에 2열로 구비된다.
그리고, 프로브 기판(100)의 하면 상에는 비아 접촉부(113)에 의해 내부 배선층(112b)과 선택적으로 연결되는 하면 접속단자(114)가 형성되며, 이 하면 접속 단자(114)에 프로브(110)의 일단이 접속된다.
상술한 바와 같이, 프로브 기판(100) 상의 양측에 2열로 형성되는 상면 접속단자(111)는 일측 커넥터(200)의 접촉핀(221)과 접촉되어 연결되는데, 이때 상면 배선층(112a)은 양측의 상면 접속단자(111) 사이의 내측에 위치되어 비아 접촉부(113)와 각기 연결된다.
즉, 도 5a에 나타낸 바와 같이, 상면 접속단자(111)로부터 비아 접촉부(113) 위치까지 연장되는 상면 배선층(112a)은 서로에 대해 근접되는 방향(즉, 내측 방향)으로 연장되게 형성된다.
다른 예로서, 도 5b에 나타낸 바와 같이, 열을 따라서 상면 배선층(112a')이 내측 방향과 외측 방향으로 교번되게 연장되도록 형성되기도 한다.
그 결과, 상면 배선층(112a, 112a')의 모두 또는 일부가 탑재되는 일측 커넥터(200)에 의해 그 상부 측이 폐쇄되게 된다.
덧붙여, 일측 커넥터(200)에는 상하 관통되는 제1체결홀(222)이 형성되고, 그에 대한 동축 위치의 프로브 기판(100)에는 제2체결홀(115)이 형성되며, 해당 체결홀(222, 115)들에 대해 결합수단(b)의 체결에 의해 일측 커넥터(200)는 프로브 기판(100) 상에 고정될 수 있다.
그러나, 이상과 같은 구성을 갖는 종래의 프로브 카드는 다음과 같은 문제점이 있다.
즉, 상면 접속단자(111)와 비아 접촉부(113) 간을 연결하는 상면 배선층(112a, 112a')이 일측 커넥터(200)에 의해 그 상부 측이 폐쇄되도록 구비됨에 따 라 사용 도중에 상면 배선층(112a, 112a')을 세정(cleaning)하는 작업이 매우 어려운 문제점이 있다.
구체적으로, 프로브 카드를 사용함에 따라 공기 중의 이물질, 산화성 불순물과 같은 각종 오염물질이 상면 배선층(112a, 112a')에 부착되어 전기 누설 등을 야기하고, 그 결과로서 신호 전달 특성이 악화되어 검사상의 오작동이 야기되고 검사 신뢰성이 저하되게 된다.
따라서, 주기적으로 브러쉬(brush) 마찰 등을 이용하는 물리적 방법이나 세정액(C)을 이용하는 화학적 방법 등을 이용하여 상면 배선층(112a, 112a')을 세정해 주어야 하는데, 그 세정을 위해서는 상부 측을 폐쇄하고 있는 일측 커넥터(200)를 분리해낸 후에 노출되는 상면 배선층(112a, 112a')을 세정하고 다시 일측 커넥터(200)를 원래대로 탑재해야 하므로, 그 세정 작업이 매우 번거롭고, 과다한 시간의 소요로 막대한 검사 중단을 야기하여 검사 생산성을 저하 시킴과 함께, 일측 커넥터(200)의 탈착 과정에서 해당 일측 커넥터(200) 및 프로브 카드가 파손되는 문제점이 발생된다.
이러한 문제점은 하나의 프로브 기판(100) 상에 매우 많은 수의 일측 커넥터(200)가 장착됨을 고려할 때, 매우 심각한 문제가 아닐 수 없다.
아울러, 프로브 카드에 부착된 오염물질을 제거하기 위하여 세정액(C)을 사용하여 세정을 실시할 경우 일측 커넥터(200)을 분리하지 않고 세정을 한 후 압축 공기, 온풍 등으로 건조작업을 수행하여도 여전히 세정액(C)의 일부가 잔존하게 될 가능성이 높으며, 만일 상기 세정액(C)이 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 서로 인접하게 위치하는 비아 접촉부(113) 또는 상면 배선층(112a, 112a')에 걸쳐서 잔존하게 되면 향후 프로브 카드를 이용한 전기적 성능 검사 시 쇼트가 발생되거나 단자 또는 배선이 부식되는 문제점이 발생된다.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 일측 커넥터를 탈착시키지 않고서도 상면 배선층 또는 비아 접촉부에 대한 세정작업을 편리하고 신속하게 실시할 수 있는 프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 아래에 기술되는 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로브 기판은, 기판에 설치된 복수의 일측 커넥터를 통하여 입력된 전기적인 신호를 프로브로 전달하며, 상기 일측 커넥터와 접속되도록 상기 기판의 상면에 2열로 배열 형성된 상면 접속단자; 상기 상면 접속단자의 2열 배열에 대하여 외측방향으로 각각 위치되고, 상기 기판의 내부에 형성된 내부 배선층과 수직방향으로 연결되는 비아 접촉부; 및 상기 기판의 상며에서, 상기 상면 접속단자와 상기 비아 접촉부를 각각 전기적으로 연결시켜 주는 상면 배선층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 상면 배선층은 상기 비아 접촉부와 일대일로 대응되게 연결되도록 배치될 수 있다.
더욱 바람직하게는, 상기 비아 접촉부는 인접한 비아 접촉부와의 쇼트를 방지하기 위하여 지그재그 형태로 이격되게 위치될 수도 있다.
또한 상기 상면 접속단자 중 접지를 위한 접속단자에 전기적으로 연결된 상면 배선층은 두 개 이상이 하나의 비아 접촉부와 연결되도록 배치할 수 있다.
아울러, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로브 카드는, 기판에 설치된 복수의 일측 커넥터를 통하여 입력되는 전기적인 신호를 프로브로 전달하며, 상기 일측 커넥터와 접속되도록 상기 기판의 상면에 2열로 배열 형성된 상면 접속단자; 상기 상면 접속단자의 2열 배열에 대하여 외측 방향으로 각각 위치되고, 상기 기판의 내부에 형성된 내부 배선층과 수직방향으로 연결되는 비아 접촉부; 상기 기판의 상면에서, 상기 상면 접속단자와 상기 비아 접촉부를 각각 전기적으로 연결시켜 주는 상면 배선층; 및 상기 내부 배선층을 통해 상기 전기적인 신호를 검사 대상 반도체 소자에 인가하는 프로브;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 비아 접촉부와 상기 상면 배선층이 일측 커넥터에 의해 폐쇄되지 않고 외부로 노출되도록 구비됨에 따라 상기 일측 커넥터를 분리시키지 않고서도 상기 비아 접촉부와 상면 배선층을 세정할 수 있으므로, 세정작업의 편리성을 확보하고, 신속한 세정작업의 실시로 최대한 검사 중단을 방지하여 검사 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 달성될 수 있다.
또한, 일측 커넥터를 탈착시키지 않고서도 세정을 실시할 수 있으므로, 탈착에 따른 일측 커넥터 및 프로브 카드의 파손을 방지할 수 있는 효과도 달성될 수 있다.
그리고 상기 일측 커넥터의 외측으로 노출되는 상면 배선층에 대한 세정을 필요할 때마다 용이하게 실시할 수 있으므로, 오염되지 않은 프로브 카드로 검사를 실시할 수 있어서, 검사 시의 오작동을 방지하고, 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과도 달성될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 단면도이고, 도 2a 내지 2c는 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에 따른 프로브 기판상의 상면 접속단자와 상면 배선층의 배치 구조를 나타내는 평면도이다.
설명에 앞서, 종래의 프로빙 검사장치 및 종래와 동일한 구성요소에 대해서는 일부 그 상세한 설명을 생략함을 밝힌다.
본 발명에 의한 프로브 카드에 구비되어 테스터와 검사 대상물 사이에서 전기적 신호를 전달하는 프로브 기판(1)은, 상면 상에 탑재되는 일측 커넥터(2)와 전기적으로 연결되는 상면 접속단자(11)와; 하면 상에 형성되어 프로브(10)의 일단과 전기적으로 연결되는 하면 접속단자(14)와; 상면 및 내부에 상하로 배치되도록 복수개가 수평방향으로 형성되는 수평 배선층(12)과; 내부에 수직방향으로 형성되어 상기 수평 배선층(12), 상기 상면 접속단자(11) 및 상기 하면 접속단자(14) 간을 선택적으로 연결하는 비아 접촉부(13)와; 상면 상에 형성되어 상기 상면 접속단자(11)와 상기 비아 접촉부(13) 간을 연결하는 상면 배선층(12a)과; 상기 일측 커넥터(2)를 고정하기 위한 결합수단(b)이 체결되는 제2체결홀(15)을 포함한다. 여기 서, 상기 상면 접속단자(11)는 기판의 상면에 2열로 형성되어 있고, 각각의 상기 상면 접속단자(11)는 수평 배선층(12)과 하면 접속단자(14)에 의하여 반도체 다이에 형성된 각각의 패드(pad)에 접촉되는 프로브(10)와 전기적으로 연결된다.
상기 일측 커넥터(2)는 단면이 볼록형(凸형)으로 이루어진 커넥터로서 상부 양 외측면에는 복수의 접촉단자(23)가 형성되어 있고, 내부에는 상기 접촉단자(23)와 상기 프로브 기판(1)의 상면 접속단자(11)가 전기적으로 각각 연결되도록 접촉핀(21)이 형성되어 있다. 그리고 상기 일측 커넥터(2)의 상부면 중앙에는 상기 결합수단(b)이 삽입 관통되도록 수직방향으로 제1체결홀(22)이 형성되어 있고, 이때 상기 제1체결홀(22)은 상기 일측 커넥터(2)의 고정 시 상기 프로브 기판(1)의 제2체결홀(15)과 중심이 일치되도록 위치가 결정된다.
여기서, 상기 결합수단(b)으로는 볼트 또는 리벳(rivet) 등을 사용할 수 있다.
테스터 측에 구비되는 상기 상대측 커넥터(3)는 단면이 오목형(凹형)으로 이루어진 커넥터로서 양 내측면에는 상기 일측 커넥터(2)의 상부 양 외측면에 형성된 접촉단자(23)와 일대일로 대응되도록 복수의 접촉단자(31)가 형성되어 있다. 상기 접촉단자(31)는 상기 상대측 커넥터(3)의 내부에 형성된 내부 배선(미도시됨)과 연결되어 상기 테스터와 전기적으로 연결된다.
따라서, 상기 상대측 커넥터(3)와 상기 일측 커넥터(2)가 결합되면 상기 상대측 커넥터(3)의 접촉단자(31), 일측 커넥터(2)의 접촉단자(23) 및 접촉핀(21), 상면 접속단자(11), 상면 배선층(12a), 비아 접촉부(13), 내부 배선층(12b), 하면 접속단자(14), 및 프로브(10)는 서로 전기적으로 연결된다.
도 2a를 참조하여 본 발명의 제1실시예를 설명하면, 상기 일측 커넥터(2)가 접속되도록 상기 프로브 기판(1)의 상면에는 2열로 상면 접속단자(11)가 형성되어 있고, 상기 상면 접속단자(11)의 외측으로 상기 각 상면 접속단자(11)와 대응되도록 비아 접촉부(13)가 형성되어 있다. 상기 상면 접속단자(11)와 상기 비아 접촉부(13)는 상면 배선층(12a)에 의하여 일대일로 연결되고, 상기 비아 접촉부(13)는 상기 프로브 기판(1)의 내부에 형성된 내부 배선층(12b)과 수직 방향으로 연결된다.
따라서, 상기 비아 접촉부(13)는 상기 일측 커넥터(2)가 접속되었을 때 상기 상면 접속단자(11)의 외측에 위치되고, 상기 상면 접속단자(11)와 상기 비아 접촉부(13)를 연결해 주는 상기 상면 배선층(12a)이 상기 일측 커넥터(2)의 외측으로 노출되어 있어서 프로브 카드의 사용 중 상기 일측 커넥터(2) 주위가 오염물질로 오염된 경우 종래와 같이 일측 커넥터(2)를 분리하지 않고도 편리하고 신속하게 물리적 또는 화학적 세정을 실시할 수 있고, 만일 세정액(C) 등이 잔존하더라도 이를 확실하게 제거할 수 있는 장점이 있다. 또한 상기 상면 배선층(12a)과 상기 비아 접촉부(13)에 부식을 유발하는 오염물질이 부착되더라도 이를 쉽게 제거할 수 있다.
통상 제1열을 이루는 상면 접속단자(11)는 신호단자(S)와 접지단자(G)가 번갈아 가면서 위치되고, 제2열을 이루는 상면 접속단자(11) 역시 상기 제1열을 이루는 상면 접속단자(11)와 같이 신호단자(S)와 접지단자(G)가 번갈아 가면서 위치되 는데, 이때 제1열의 상면 접속단자(11)와 측 방향(가로 방향)으로 대응되는 제2열의 상면 접속단자(11)는 도 2a에 도시된 바와 같이 특성이 서로 다른 단자가 위치되도록 배열된다.
도 2b를 참조하여 본 발명의 제2실시예를 설명하면, 상기 일측 커넥터(2)가 접속되도록 상기 프로브 기판(1)의 상면에는 2열로 상면 접속단자(11)가 형성되어 있고, 상기 상면 접속단자(11)는 본 발명의 제1실시예에서와 같이 신호단자(S)와 접지단자(G)가 번갈아 가면서 위치되되 이웃하는 단자는 서로 다른 특성을 갖도록 위치되어 있다. 상기 상면 접속단자(11)의 외측으로 상기 각 상면 접속단자(11)와 대응되도록 비아 접촉부(13, 13')가 형성되어 있는데, 제1열 또는 제2열에 대한 상기 비아 접촉부(13,13')는 인접한 비아 접촉부와의 쇼트를 방지하기 위하여 지그재그 형태로 이격되게 위치되어 있다. 도 2b에서, 상기 상면 접속단자(11)에서 상대적으로 멀게 위치되는 비아 접촉부를 도면 번호 13'로 지시하고, 상기 상면 접속단자(11)와 상기 비아 접촉부(13')를 연결시켜 주기 위한 상면 배선층을 도면 번호 12a'로 지시한다. 바람직하게는, 본 발명의 제2실시예에서는 상기 접지단자(G)의 상면 접속단자(11)와 대응되는 비아 접촉부(13')를 상대적으로 멀게 위치시키고, 상기 접속단자(11)와 상기 비아 접촉부(13')를 상면 배선층(12a')으로 연결시키도록 형성되어 있다.
상기 상면 접속단자(11)와 상기 비아 접촉부(13, 13')는 상면 배선층(12a, 12a')에 의하여 일대일로 연결되고, 상기 비아 접촉부(13, 13')는 상기 프로브 기판(1)의 내부에 형성된 내부 배선층(12b)과 수직 방향으로 연결된다.
본 발명의 제2실시예와 같이 상기 비아 접촉부(13, 13')를 지그재그 형태로 위치시키면 상기 제1실시예의 경우보다 비아 접촉부(13, 13') 간의 거리가 멀어져 쇼트를 유발하는 물질(세정액) 및 부식을 유발하는 오염물질이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한 상기 비아 접촉부(13, 13')와 상기 상면 배선층(12, 12a')은 상기 일측 커넥터(2)가 접속되었을 때 상기 상면 접속단자(11)의 외측으로 위치되고 노출되어 있어서 편리하고 신속하게 물리적 또는 화학적 세정을 실시할 수 있고, 만일 세정액(C) 등이 잔존하더라도 이를 확실하게 제거할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 제2실시예와 같이 상기 비아 접촉부(13, 13')가 지그재그 형태로 위치되면 이에 이웃하는 다른 일측 커넥터와 전기적으로 연결되는 비아 접촉부는 상기 비아 접촉부(13, 13')의 위치와 반대의 양태가 되도록 각각 위치시켜 주는 것이 바람직하다. 더욱 상세하게 설명하면, 상기 신호단자(S)와 연결되는 비아 접촉부(13)가 상대적으로 후퇴(recess)된 경우 즉, 신호단자(S)와 비아 접촉부(13)을 연결시켜 주는 상면 배선층(12a)의 길이가 상대적으로 짧은 경우, 이와 이웃하며 마주하는 비아 접촉부는 돌출(project)되게 위치시키는 방법으로 제1열 및 제2열에 대한 모든 비아 접촉부를 이와 같은 형태로 위치시킨다.
도 2c를 참조하여 본 발명의 제3실시예를 설명하면, 상기 일측 커넥터(2)가 접속되도록 상기 프로브 기판(1)의 상면에는 2열로 상면 접속단자(11)가 형성되어 있고, 상기 상면 접속단자(11)는 본 발명의 제1 및 제2실시예에서와 같이 신호단자(S)와 접지단자(G)가 번갈아 가면서 위치되되 이웃하는 단자는 서로 다른 특성을 갖도록 위치되어 있다. 여기서, 상기 상면 접속단자(11) 중 2개의 접지단자(G)로부 터 각각 연장되는 상면 배선층(12a")이 신호단자(S)의 외측까지 연장된 다음 서로 연결되어 있고, 상기 연결된 상면 배선층(12a")의 중간 지점에 하나의 비아 접촉부(13")가 형성되어 있다. 한편, 상기 상면 접속단자(11) 중 신호단자(S)와 상기 비아 접촉부(13)는 상면 배선층(12a)에 의하여 연결된다. 상기 비아 접촉부(13, 13")는 상기 프로브 기판(1)의 내부에 형성된 내부 배선층(12b)과 수직 방향으로 연결된다. 본 발명의 제3실시예에 의하면, 상기 비아 접촉부(13")는 상기 상면 접속단자(11) 중 2개의 접지단자(G)에서 외측 영역으로 연장된 상면 배선층(12")을 서로 연결한 다음 하나의 비아 접촉부(13")와 연결되도록 되어 있지만, 이에 한정되지 않고 2개 이상의 접지단자(G)로부터 연장되는 상면 배선층들(12a")이 외측 영역에서 서로 연결된 다음 공통되게 하나의 비아 접촉부(13")와 연결되도록 회로를 구성하는 것도 가능하다.
상기 비아 접촉부(13, 13")와 상기 상면 배선층(12, 12a")은 상기 일측 커넥터(2)가 접속되었을 때 상기 상면 접속단자(11)의 외측으로 위치되고 노출되어 있어서 편리하고 신속하게 물리적 또는 화학적 세정을 실시할 수 있고, 만일 세정액(C) 등이 잔존하더라도 이를 확실하게 제거할 수 있는 장점이 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에 의한 프로브 기판은 프로브 카드의 사용 중에 상면 배선층(12a, 12a', 12a")과 비아 접촉부(13, 13', 13")에 각종 오염물질이 부착되어 오염되더라도, 종래와 같이 일측 커넥터(2)를 분리시키지 않고서도 그 상태에서 그대로 상면 배선층(12a, 12a', 12a")과 비아 접촉부(13, 13', 13")를 물리적 또는 화학적 세정방법을 이용하여 세정할 수 있게 되므로, 세정작업이 매우 편리하 면서 신속하게 실시될 수 있고, 일측 커넥터(2)의 탈착에 따른 파손이 방지될 수 있다.
그리고, 상기 일측 커넥터(2)의 외측으로 노출되는 상면 배선층(12a, 12a', 12a")과 비아 접촉부(13, 13', 13")에 대한 세정을 빈번히 실시할 수도 있게 되므로, 더욱 청결한 상태에서 검사를 실시할 수 있음에 따라 검사 시의 오작동이 방지되고, 검사 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 단면도,
도 2a는 본 발명의 제1실시예에 따른 프로브 기판상의 상면 접속단자와 상면 배선층의 배치 구조를 나타내는 평면도,
도 2b는 본 발명의 제2실시예에 따른 프로브 기판상의 상면 접속단자와 상면 배선층의 배치 구조를 나타내는 평면도,
도 2c는 본 발명의 제3실시예에 따른 프로브 기판상의 상면 접속단자와 상면 배선층의 배치 구조를 나타내는 평면도,
도 3은 종래의 프로빙 검사장치를 나타내는 구성도,
도 4는 종래의 프로브 카드를 나타내는 단면도,
도 5a와 도 5b는 종래의 프로브 기판상의 상면 접속단자와 상면 배선층의 배치 구조를 나타내는 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 프로브 기판 2: 일측 커넥터
3: 상대측 커넥터 10: 프로브
11: 상면 접속단자 12: 수평 배선층
12a, 12a', 12a": 상면 배선층 12b: 내부 배선층
13, 13', 13": 비아 접촉부 14: 하면 접속단자
15: 제2체결홀 21: 접촉핀
22: 제1체결홀 23,31: 접촉단자
b: 결합 수단 c: 세정액
w: 웨이퍼

Claims (5)

  1. 기판에 설치된 복수의 일측 커넥터를 통하여 전기적인 신호가 입력되어 프로브로 전달되는 프로브 기판에 있어서,
    상기 일측 커넥터와 접속되도록 상기 기판의 상면에 2열로 배열 형성된 상면 접속단자;
    상기 상면 접속단자의 2열 배열에 대하여 외측방향으로 각각 위치되고, 상기 기판의 내부에 형성된 내부 배선층과 수직방향으로 연결되는 비아 접촉부; 및
    상기 기판의 상면에서, 상기 상면 접속단자와 상기 비아 접촉부를 각각 전기적으로 연결시켜 주는 상면 배선층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상면 배선층은 상기 비아 접촉부와 일대일로 대응되게 연결되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 비아 접촉부는 인접한 비아 접촉부와의 쇼트를 방지하기 위하여 지그재그 형태로 이격되게 위치되는 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 상면 접속단자 중 접지를 위한 접속단자에 전기적으로 연결된 상면 배선층은 두 개 이상이 하나의 비아 접촉부와 연결되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
  5. 기판에 설치된 복수의 일측 커넥터를 통하여 전기적인 신호가 입력되어 프로브로 전달되는 프로브 기판을 구비하는 프로브 카드에 있어서,
    상기 일측 커넥터가 접속되도록 상기 기판의 상면에 2열로 배열 형성된 상면 접속단자;
    상기 상면 접속단자의 2열 배열에 대하여 외측방향으로 각각 위치되고, 상기 기판의 내부에 형성된 내부 배선층과 수직방향으로 연결되는 비아 접촉부;
    상기 기판의 상면에서, 상기 상면 접속단자와 상기 비아 접촉부를 각각 전기적으로 연결시켜 주는 상면 배선층; 및
    상기 내부 배선층을 통해 상기 전기적인 신호를 검사 대상 반도체 소자에 인가하는 프로브;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
KR1020080084977A 2008-08-29 2008-08-29 프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드 KR100977165B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080084977A KR100977165B1 (ko) 2008-08-29 2008-08-29 프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080084977A KR100977165B1 (ko) 2008-08-29 2008-08-29 프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100026109A KR20100026109A (ko) 2010-03-10
KR100977165B1 true KR100977165B1 (ko) 2010-08-20

Family

ID=42177493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080084977A KR100977165B1 (ko) 2008-08-29 2008-08-29 프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100977165B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030010976A1 (en) 2001-07-11 2003-01-16 Formfactor, Inc. Method of manufacturing a probe card
KR100454546B1 (ko) 1999-10-12 2004-11-03 가부시키가이샤 어드밴티스트 실리콘 핑거 콘택터를 구비한 콘택트 구조물과 이를이용한 토탈 스택-업 구조물
KR100454540B1 (ko) 2000-10-25 2004-11-05 가부시키가이샤 어드밴티스트 접촉 구조물, 접촉 구조물 생산 방법 및 접촉 구조물 생산방법을 사용한 탐침 접촉 조립체
US20080116925A1 (en) 2006-11-21 2008-05-22 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Probe device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100454546B1 (ko) 1999-10-12 2004-11-03 가부시키가이샤 어드밴티스트 실리콘 핑거 콘택터를 구비한 콘택트 구조물과 이를이용한 토탈 스택-업 구조물
KR100454540B1 (ko) 2000-10-25 2004-11-05 가부시키가이샤 어드밴티스트 접촉 구조물, 접촉 구조물 생산 방법 및 접촉 구조물 생산방법을 사용한 탐침 접촉 조립체
US20030010976A1 (en) 2001-07-11 2003-01-16 Formfactor, Inc. Method of manufacturing a probe card
US20080116925A1 (en) 2006-11-21 2008-05-22 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Probe device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100026109A (ko) 2010-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9696347B2 (en) Testing apparatus and method for microcircuit and wafer level IC testing
US8102184B2 (en) Test contact system for testing integrated circuits with packages having an array of signal and power contacts
JP4521611B2 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
KR100934914B1 (ko) 전기적 접속장치
JP2005106482A (ja) 接続ピン
KR100997635B1 (ko) 웨이퍼 검사용 프로브 카드
JP4919365B2 (ja) 半導体集積回路の製造方法
JP2007212472A (ja) 半導体集積回路の製造方法及びプローブカード
KR100720122B1 (ko) 반도체 웨이퍼 검사기의 프로브 장치
KR100977165B1 (ko) 프로브 기판 및 이를 구비하는 프로브 카드
JP2010043868A (ja) 電気検査ジグおよび電気検査装置
KR20090079271A (ko) 프로브 카드
KR100635524B1 (ko) 반도체 웨이퍼 검사기의 프로브장치
KR102456348B1 (ko) 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓
KR100679167B1 (ko) 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
KR102484329B1 (ko) 인터포저
KR100889146B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
KR100865352B1 (ko) 일체형 프로브카드
KR101229233B1 (ko) 프로브카드
KR100947916B1 (ko) 프로브 카드용 인쇄회로기판
KR100707878B1 (ko) 수직형 프로브 카드
TWM547674U (zh) 晶圓測試針座結構改良及其針座
KR100840878B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
JP4716454B2 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
KR101358788B1 (ko) 고밀도 프로브 카드 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130807

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140813

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150817

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160810

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170807

Year of fee payment: 8