KR100972544B1 - 반도체 설비의 가스관 가스정제용 고열량 히터 - Google Patents

반도체 설비의 가스관 가스정제용 고열량 히터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체의 제조 공정에서 사용되는 가스를 이송하는 가스관의 외면에 착설되는 발열체 히터의 기판 시트상에 열선이 봉제선을 통하여 일정간격 스티칭(Stitching) 고정토록 하여, 상기 열선의 과열에 따른 단선의 발생시 상기 열선이 인접 열선으로 이동 및 이에 따른 합선을 미연에 예방할 수 있도록 함은 물론, 상기 열선의 열팽창을 봉제선을 통하여 효과적으로 흡수할 수 있도록 하며, 상기 열선이 상측에 스티칭 고정되는 기판 시트의 상측 및 하측에는 상기 기판 시트와 같은 재질의 절연 시트가 봉제에 의해 착설되어, 상기 열선을 안전하게 보호하면서 절연작용을 수행하여, 이송되는 가스를 고청정 상태로 정제 시킬 수 있도록한 반도체 설비의 가스관 가스정제용 고열량 히터에 관한 것이다.
그 기술적인 구성은, 가스관(10)의 외면에 착설되는 발열체 히터(100)의 기판 시트(20)상에 열선(30)이 봉제선(40)으로 일정간격 스티칭(Stitching)에 의해 고정되어 설치되며, 상기 열선(30)이 상측에 스티칭 고정되는 기판 시트(20)의 상측 및 하측에는 상기 기판 시트(20)와 같은 재질의 절연 시트(50)가 적어도 1층 이상 봉제(60)에 의해 적층 형성토록 되며, 이때 상기 기판 시트(20)상의 열선(30)을 일정간격 스티칭하는 봉제선(40)은 단열 및 고온에 견딜 수 있도록 테프론이 코팅된 실리카실 또는 유리섬유실로 이루어지고, 상기 열선(30)이 봉제선(40)의 스티칭에 의해 고정되는 기판 시트(20)는 유리섬유, 실리카 섬유, 유리섬유가 내장된 테프론 시트중 어느 하나가 선택되는 것을 요지로 한다.
발열체 히터, 기판 시트, 열선, 봉제선

Description

반도체 설비의 가스관 가스정제용 고열량 히터{A HEATER FOR PIPELINE GAS REFINED OF SEMICONDUCTOR FABRICATION}
본 발명은 반도체의 제조 공정에서 사용되는 가스를 이송하는 가스관의 외면에 착설되어, 발열작용에 의해 이송되는 가스를 고청정 상태로 정제 시킬 수 있는 가스관 정제용 고열량 히터에 관한 것으로 이는 특히, 가스를 이송하는 가스관의 외면에 착설되는 발열체 히터의 기판 시트상에 열선이 봉제선을 통하여 일정간격 스티칭(Stitching) 고정토록 하여, 상기 열선의 과열에 따른 단선의 발생시 상기 열선이 인접 열선으로 이동 및 이에 따른 합선을 미연에 예방할 수 있도록 함은 물론, 상기 열선의 열팽창을 봉제선을 통하여 효과적으로 흡수할 수 있도록 하며, 상기 열선이 상측에 스티칭 고정되는 기판 시트의 상측 및 하측에는 상기 기판 시트와 같은 재질의 절연 시트가 봉제에 의해 착설되어, 상기 열선을 안전하게 보호하면서 절연작용을 수행하여, 이송되는 가스를 고청정 상태로 정제 시킬 수 있도록한 반도체 설비의 가스관 가스정제용 고열량 히터에 관한 것이다.
일반적으로 알려져있는 반도체 설비의 가스관은, 반도체 제조공정에 필수적 인 요소로서 사용되는 초고순도의 원료 가스를 고청정 가스관을 이용하여 원하는 작업위치까지 순도를 저하시키지 않고 공급하는 것으로, 고순도의 원료가스가 공급될 수 있도록 가스정제기에 세라믹 히터등을 착설하여 가열 공정에 의해, 청정 가스가 공급될 수 있도록 하는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 가스관 가스정제기용 히터는, 히터의 발열시 발생되는 열팽창등에 의한 변형 방지를 위해 세라믹으로 몰딩하였지만 가열과 냉각과정에서 수분 흡수에 의한 누전 위험과 열선 부식에 의한 소선되는 경우 등으로, 상기 세라믹 히터의 제작이 어렵게 되는 많은 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 반도체의 제조 공정에서 사용되는 가스를 이송하는 가스관의 외면에 착설되는 발열체 히터의 기판 시트상에 열선이 봉제선을 통하여 일정간격 스티칭(Stitching) 고정토록 하여, 상기 열선의 과열에 따른 단선의 발생시 상기 열선이 인접 열선으로 이동 및 이에 따른 합선을 미연에 예방할 수 있도록 함은 물론, 상기 열선의 열팽창을 봉제선을 통하여 효과적으로 흡수할 수 있도록 하며, 상기 열선이 상측에 스티칭 고정되는 기판 시트의 상측 및 하측에는 상기 기판 시트와 같은 재질의 절연 시트가 봉제에 의해 착설되어, 상기 열선을 안전하게 보호하면서 절연작용을 수행하여, 이송되는 가스를 고청정 상태로 정제 시킬 수 있는 반도체 설비의 가스관 가스정제용 고열량 히터를 제공하는데에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 반도체 설비의 가스관 가스정제용 고열량 히터에 있어서,
가스관의 외면에 착설되는 발열체 히터의 기판 시트상에 열선이 봉제선을 통하여 일정간격 스티칭(Stitching)에 의해 고정토록 설치되며, 상기 열선이 상측에 스티칭 고정되는 기판 시트의 상측 및 하측에는 상기 기판 시트와 같은 재질의 절연 시트가 적어도 1층 이상 봉제에 의해 적층 형성토록 되며, 상기 기판 시트상의 열선을 일정간격 스티칭하는 봉제선은 단열 및 고온에 견딜 수 있도록 테프론이 코팅된 실리카실로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 가스관 가스정제용 고열량 히터를 마련함에 의한다.
또한, 본 발명은 상기 열선이 스티칭에 의해 고정되는 기판 시트는 유리섬유, 실리카 섬유, 유리섬유가 내장된 테프론 시트중 어느 하나가 선택되며, 상기 기판 시트상의 열선을 일정간격 스티칭하는 봉제선은 단열 및 고온에 견딜 수 있도록 테프론이 코팅된 유리섬유실을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명인 반도체 설비의 가스관 가스정제기용 고열량 히터에 의하면, 가스 정제기의 외면에 착설되는 발열체 히터의 기판 시트상에 열선이 봉제선을 통하여 일정간격 스티칭(Stitching) 고정토록 하여, 상기 열선의 과열에 따른 단선의 발생시 상기 열선이 인접 열선으로 이동 및 이에따른 합선을 미연에 예방할 수 있도록 함은 물론, 상기 열선의 열팽창을 봉제선을 통하여 효과적으로 흡수할 수 있도록 하며, 상기 열선이 상측에 스티칭 고정되는 기판 시트의 상측 및 하측에는 상기 기판 시트와 같은 재질의 절연 시트가 봉제에 의해 착설되어, 상기 열선을 안전하게 보호하면서 절연작용을 수행하여, 이송되는 가스를 고청정 상태로 정제 시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구의 범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 설비의 가스정제기에 착설되어 이송 가스를 정제하는 고열량 발열체 히터의 적층 구조도이고, 도 2는 본 발명인 고열량 발열체 히터의 설치상태 단면 구조도, 도 3은 본 발명의 발열체 히터의 기판 시트상에 열선이 봉제선을 통하여 일정간격 스티칭 고정토록 되는 상태를 나타내는 요부 구조도로서, 가스관(10)의 외면에 착설되는 발열체 히터(100)의 기판 시트(20)상에 열선(30)이 봉제선(40)을 통하여 일정간격 스티칭(Stitching)에 의해 고정토록 설치되며, 상기 열선(30)이 상측에 스티칭 고정되는 기판 시트(20)의 상측 및 하측에는 상기 기판 시트(20)와 같은 재질의 절연 시트(50)가 적어도 1층 이상 봉제(60)에 의해 적층 형성토록 된다.
이때, 상기 기판 시트(20)상의 열선(30)을 일정간격 스티칭하는 봉제선(40)은 단열 및 고온에 견딜 수 있도록 테프론이 코팅된 실리카실 또는 유리섬유실로 이루어지며, 또한 상기 열선(30)이 봉제선(40)의 스티칭에 의해 고정되는 기판 시트(20)는 유리섬유, 실리카 섬유, 유리섬유가 내장된 테프론 시트중 어느 하나가 선택되는 구성으로 이루어진다.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
도1 내지 도 3에 도시한 바와같이, 반도체 제조공정에 사용되는 초고순도의 원료 가스를 고청정 가스관을 이용하여 원하는 작업위치까지 순도를 저하시키지 않고 공급할 경우 상기 가스정제기(10)의 외면에 착설되는 발열체 히터(100)는, 발열체 히터(100)의 내부에 설치되는 기판 시트(20)의 상측으로 열선(30)이 봉제선(40)을 통하여 일정간격 스티칭(Stitching)에 의해 고정토록 설치된다.
이때, 상기 기판 시트(20)는 그 상측에 고정되는 열선(30)의 발열온도인 600~700℃에서 안전하게 견딜 수 있도록 유리섬유, 실리카 섬유, 유리섬유가 내장된 테프론 시트등과 같으 내열성이 우수한 재료가 선택될 수 있다.
또한, 상기 기판 시트(20)상의 열선(30)을 일정간격 스티칭(Stitching)에 의해 고정토록 설치하는 봉제선(40)은 도 3에 도시한 바와같이, 열선(30)을 중심으로 지그재그 형상으로 스티칭되어, 과열에 의한 열선의 단선이 발생하더라도 인접 열선과 합선 발생을 미연에 예방함은 물론, 항상 일정한 간격이 유지될 수 있도록 한다.
상기 열선(30)을 일정한 간격으로 스티칭하여 고정하는 봉제선(40)은, 절연 및 고온에 견딜 수 있도록 테프론이 코팅된 실리카실 또는 테프론이 코팅된 유리섬유실로 구성된다.
계속해서, 열선(30)이 상측에 스티칭 고정되는 기판 시트(20)의 상측 및 하측에는, 상기 기판 시트(20)와 같은 재질의 절연 시트(50)가 적어도 1층 이상 봉제(60)에 의해 적층 형성토록 됨으로써, 상기 열선(30)을 안전하게 보호하면서 절연작용을 수행하여, 이송되는 가스를 고청정 상태로 정제 시킬 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 설비의 가스정제기에 착설되어 이송 가스를 정제하는 고열량 발열체 히터의 적층 구조도.
도 2는 본 발명인 고열량 발열체 히터의 설치상태 단면 구조도.
도 3은 본 발명의 발열체 히터의 기판 시트상에 열선이 봉제선을 통하여 일정간격 스티칭 고정토록 되는 상태를 나타내는 요부 구조도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10...가스관 20...기판 시트
30...열선 40...봉제선
50...절연 시트 60...봉제
100...발열체 히터

Claims (3)

  1. 반도체 설비의 가스관 가스정제기용 고열량 히터에 있어서,
    가스관의 외면에 착설되는 발열체 히터의 기판 시트상에 열선이 봉제선을 통하여 일정간격 스티칭(Stitching)에 의해 고정토록 설치되며, 상기 열선이 상측에 스티칭 고정되는 기판 시트의 상측 및 하측에는 상기 기판 시트와 같은 재질의 절연 시트가 적어도 1층 이상 봉제에 의해 적층 형성토록 되며, 상기 기판 시트상의 열선을 일정간격 스티칭하는 봉제선은 단열 및 고온에 견딜 수 있도록 테프론이 코팅된 실리카실로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 가스관 가스정제기용 고열량 히터.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 열선이 스티칭에 의해 고정되는 기판 시트는, 유리섬유, 실리카 섬유, 유리섬유가 내장된 테프론 시트 중 어느 하나가 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 가스관 가스정제용 고열량 히터.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 기판 시트상의 열선을 일정간격 스티칭하는 봉제선은 절연 및 고온에 견딜 수 있도록 테프론이 코팅된 유리섬유실을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 가스관 가스정제기용 고열량 히터.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06108823A (ja) * 1992-09-28 1994-04-19 Toyota Autom Loom Works Ltd 耐熱性筒状フィルタ
JPH0644088U (ja) * 1992-11-24 1994-06-10 松下電工株式会社 面状ヒーター構造
KR19980066444A (ko) * 1997-01-24 1998-10-15 김광호 고순도의 가스 고온가열장치
KR20060025672A (ko) * 2004-09-17 2006-03-22 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조를 위한 가스 필터링 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06108823A (ja) * 1992-09-28 1994-04-19 Toyota Autom Loom Works Ltd 耐熱性筒状フィルタ
JPH0644088U (ja) * 1992-11-24 1994-06-10 松下電工株式会社 面状ヒーター構造
KR19980066444A (ko) * 1997-01-24 1998-10-15 김광호 고순도의 가스 고온가열장치
KR20060025672A (ko) * 2004-09-17 2006-03-22 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조를 위한 가스 필터링 장치

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