KR100965454B1 - Ｌｅｄ 보안등 - Google Patents

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KR100965454B1
KR100965454B1 KR1020090073416A KR20090073416A KR100965454B1 KR 100965454 B1 KR100965454 B1 KR 100965454B1 KR 1020090073416 A KR1020090073416 A KR 1020090073416A KR 20090073416 A KR20090073416 A KR 20090073416A KR 100965454 B1 KR100965454 B1 KR 100965454B1
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

본 발명은 LED 보안등에 관한 것으로, 외측면 둘레에 방열홈들을 갖는 방열핀들이 형성되어 있는 몸체; 반사경에는 빛 반사율을 높이도록 크롬층이 도포되어 있는 반사판; LED칩 둘레에 방열시트, 방열실리콘, 방열판이 순차적으로 부착되어 있는 LED들; 나선형의 방열부를 가지며 LED들로부터 회로기판에 전달된 열을 방출시키는 히트싱크; LED들로부터 조사되는 빛을 외부로 확산시키는 광확산렌즈를 포함하여 이루어진다.
따라서, 나선형으로 이루어진 히트싱크의 방열부에 의해 LED들로부터 전달되는 열기가 방열부의 나선형을 따라 흐르면서 원활히 상승되며 이에 따라 몸체의 방열핀들로 원활히 유도되어 방출되므로 방열효과가 증대되고, 방열핀들의 방열홈들에 의해 방열핀들이 보다 많은 방열공간과 접촉되므로 LED들의 방열효과가 극대화되며, 히트싱크, 회로기판, 반사판, 광확산렌즈가 별도의 체결수단없이 몸체에 지지되며 이들 사이에 많은 고정볼트를 체결시키지 않아도 비교적 견고히 지지되므로 전체 부품수, 조립공수, 제조단가가 그만큼 절감된다.
몸체, 방열핀, 방열홈, 반사판, 히트싱크, 나선형, 광확산렌즈, 더스트커버

Description

ＬＥＤ 보안등{LED guard lamp}
본 발명은 LED 보안등에 관한 것으로, 더 상세하게는 방열효과가 극대화되고, 휘도가 향상되며, 외부의 이물질이 내부로 침투되는 것을 방지시키는 LED 보안등에 관한 것이다.
일반적으로 사용되고 있는 보안등은 거리, 도로 등에 설치되어 전력을 공급받아 야간, 우천, 안개와 같은 시간 및 날씨에 따라 설치된 주변을 비추는데 사용하는 것으로서, 수은등이나 형광등 또는 나트륨등 등을 광원으로 하고 전원공급장치에 의한 전원공급과 타이머와 조도감지센서 및 이를 제어하는 제어부와 광원을 제어하는 중앙제어부에 의하여 점등되게 함으로서, 설치된 인접지역을 일정 조도 이상 밝혀 보행자 및 운전자등에게 정보를 제공하는데 사용된다.
이러한 보안등의 현재 설치기준에 의하면, 보안등이 지상으로부터 높이 10M 지점에 설치되는 경우, 보안등과 직각을 이루는 직선상의 기준점에서 좌우측 10M 떨어진 지면까지 보안등에서 조사된 조도는 20Lux까지 발광되어야 한다.
종래의 수은등, 형광등, 나트륨등은 상기와 같은 조도를 이루기 위해서 높은 전력을 소비해야 하며 이에 따른 발열문제 및 제품의 수명시간에 문제점이 있어 근 래에는 사용수명이 크게 연장되면서도 내충격성이 뛰어난 고광도의 엘이디(LED : Light emitting diode)를 광원으로 사용하고 있다.
이러한 LED 보안등은, LED의 발광시 고온의 열이 발광되는데, 발광된 열을 외부로 원활히 배출시키지 못하면 회로기판 등의 내부 부품들이 고열에 의해 손상된다. 따라서 발생되는 고열을 외부로 원활히 방출시켜서, 고열에 의한 내부 부품 손상을 방지하는 것이 업계의 당면 과제이다.
또한, 업계의 당면과제 중 다른 하나는, 고가의 LED 보안등으로 최대의 고휘도를 얻도록 노력하고 있는 바, LED에서 발광되는 빛을 최대한 외부로 조사하여서 고휘도를 얻으려고 노력하고 있는 실정이다.
본 발명의 목적은, 방열효과가 극대화되도록 한 LED 보안등을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 휘도가 향상되도록 한 LED 보안등을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 외부의 이물질이 내부로 침투되는 것을 방지시키도록 한 LED 보안등을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 보안등은, 하부 내측 둘레에 제1단턱이 형성되어 있고, 제1단턱의 상측에 이보다 작은 직경의 제2단턱이 형성되어 있으며, 제1단턱 및 제2단턱 사이에 하측으로 갈수록 확개된 형태의 테이퍼면이 형성되어 있고, 외측면 둘레에 방사상으로 방열핀들이 형성되어 있으며, 상측의 결합부 둘레에는 결합홈이 형성되어 있는 몸체; 원판 형태의 설치부가 구비되고, 설치부에는 다수의 결합구멍들이 형성되어 있으며, 결합구멍들의 둘레에는 발광되는 빛을 반사시키도록 반사경들이 형성되어 있고, 반사경에는 빛 반사율을 높이도록 크롬층이 도포되어 있으며, 설치부 둘레에는 몸체의 테이퍼면에 밀착되도록 하측으로 갈수록 확개된 형태의 고정부가 형성되어 있는 반사판; 반사판의 결합구멍들에 각각 결합되어 있고, 각각의 LED칩들의 둘레에는 LED칩으로부터 발생된 열이 전달되도록 방열시트가 부착되어 있으며, 방열시트의 일면에는 방열실리콘이 도포되어 있으며, 이 방열실리콘에는 이로부터 전달되는 열을 외부로 방출시키도록 방열판이 부착되어 있는 LED(26)들; 반사판의 설치부 상부에 구비되고 다수의 LED들이 연결되어서 이들을 제어하는 회로기판; 둘레가 몸체의 제2단턱에 안착되고 저면이 회로기판의 상부면에 밀착되어서 LED들로부터 회로기판에 전달된 열을 방출시키는 히트싱크; 둘레가 몸체의 제1단턱에 안착되고 반사판의 고정부를 눌러 지지하며 LED들로부터 조사되는 빛을 외부로 확산시키는 광확산렌즈; 하단부가 몸체의 결합부에 결합되고 결합부의 결합홈에 안착되도록 내주면 둘레에 결합돌기가 형성되어 있는 절연캡; 하부가 절연캡의 상측 둘레에 결합되고 LED 보안등의 소켓에 결합되는 베이스; 몸체 내부의 수납공간에 설치되고 소켓 및 회로기판에 연결되어서 회로기판에 전원을 공급하는 전원공급장치;로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명 LED 보안등의 다른 특징은, 몸체의 방열핀에는, 몸체의 전체 무게를 경감시키고 방열핀들과 그 둘레의 방열공간과의 접촉공간을 증대시키도록 방열홈들이 형성되어 있다.
본 발명의 LED 보안등의 또 다른 특징은, 히트싱크는, 회로기판의 상부면에 접촉되어서 LED 및 회로기판의 열이 전달되는 전열부와, 전열부의 상부면과 직각을 이루도록 그 상부면에 돌출된 방열부들로 이루어지며, 방열부는, 전열부의 상부면에 방사상으로 다수 구비되되, 공기의 회전을 유도하고 공기의 흐름시 공기와 방열부 사이의 마찰저항을 감소시키도록 나선형으로 이루어진다.
본 발명의 LED 보안등의 또 다른 특징은, 광확산렌즈는, 하측으로 볼록한 곡면을 갖도록 형성되어 있고, 양단에는 몸체의 제1단턱에 안착되도록 안착부가 형성 되어 있으며, 안착부의 상부에는 반사판의 고정부를 외측방향으로 눌러서 몸체의 테이퍼면에 밀착되도록 고정부와 동일한 각도의 테이퍼를 갖는 지지부가 돌출되어 있다.
본 발명의 LED 보안등의 또 다른 특징은, 몸체의 하측 둘레와 광확산렌즈의 둘레에는 외부의 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지시키도록 더스트커버가 결합된다.
이상에서와 같은 본 발명은, 히트싱크의 방열부가 전열부의 상부면에 방사상으로 다수 구비되되, 열기의 흐름을 유도하고 열기의 흐름시 열기와 방열부 사이의 마찰저항을 감소시키도록 나선형으로 이루어진다. 따라서 나선형으로 이루어진 히트싱크의 방열부에 의해 LED들로부터 전달되는 열기가 방열부의 나선형을 따라 흐르면서 원활히 상승되며, 이에 따라 몸체의 방열핀들로 원활히 유도되어 방출되므로 방열효과가 증대된다.
또한, 몸체의 방열핀에는 몸체의 전체 무게를 경감시키고 방열핀들과 그 둘레의 방열공간과의 접촉공간을 증대시키도록 방열홈들이 형성되어 있다. 따라서 방열핀들의 방열홈들에 의해 방열핀들이 보다 많은 방열공간과 접촉되며, 이에 따라 LED들의 방열효과가 극대화된다.
본 발명은 반사판의 설치부 저면 및 고정부 내주면에 빛 반사율을 높이도록 크롬층이 도포되어 있다. 또한, 광확산렌즈는 하측으로 볼록한 곡면을 갖도록 형성되어 있다. 따라서 반사판의 크롬층에 의해 LED 빛의 반사율이 향상되고 광확산렌 즈에 의해 LED 빛의 조사 범위가 확산되므로 고휘도의 LED 빛을 넓은 범위에 조사할 수 있다.
이러한 본 발명은, 몸체의 제2단턱에 히트싱크가 안착되고 몸체의 테이퍼면에 반사판의 고정부가 안착되며 몸체의 제1단턱에 광확산렌즈의 안착부가 안착된다. 이와 같은 상태에서 몸체의 하부 둘레와 광확산렌즈의 지지부 둘레에 더스트커버를 끼우면 광확산렌즈의 지지부가 반사판의 고정부를 몸체의 테이퍼면에 눌러지지시키고 반사판 및 회로기판이 히트싱크를 제1단턱에 밀착시킨다. 따라서 히트싱크, 회로기판, 반사판, 광확산렌즈가 별도의 체결수단없이 몸체에 지지되며 이들 사이에 많은 고정볼트를 체결시키지 않아도 비교적 견고히 지지되므로 전체 부품수, 조립공수, 제조단가가 그만큼 절감된다.
몸체의 하측 둘레와 광확산렌즈의 둘레에는 외부의 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지시키도록 더스트커버가 결합된다. 따라서 더스트커버에 의해 몸체의 내부에 이물질이나 습기가 유입되지 못하며, 이에 따라 부품의 손상이 방지되고 누전 등의 안전사고를 방지시킬 수 있다.
본 발명의 구체적인 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.
도 1은 본 발명의 LED 보안등을 보인 설치상태 정면도이고, 도 2는 도 2의 저면 사시도이며, 도 3은 도 2의 개략적 단면도이다. 도 4는 몸체의 단면도이고, 도 5는 반사판을 보인 개략적 사시도이며, 도 6은 하나의 LED를 발췌한 개략적 부 분 측단면도이고, 도 7은 히트시트를 보인 개략적 사시도이다. 도 8은 광확산렌즈의 단면도이고, 도 9는 더스트커버의 단면도이며, 도 10은 광확산렌즈에 의해 LED 빛이 확산되는 상태를 보인 개략적 정면도이다.
이러한 본 발명의 LED 보안등은, 몸체(10), 반사판(20), LED(26)들, 회로기판(31), 히트싱크(32), 광확산렌즈(36), 절연캡(40), 베이스(42), 전원공급장치(44), 더스트커버(46)로 이루어진다.
몸체(10)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 내부에 수납공간(11)이 형성되어 있고, 하부 내측 둘레에 제1단턱(12)이 형성되어 있으며, 제1단턱(12)의 상측에 이보다 작은 직경의 제2단턱(13)이 형성되어 있다. 제1단턱(12) 및 제2단턱(13) 사이에는 하측으로 갈수록 확개된 형태의 테이퍼면(14)이 형성되어 있고, 몸체(10)의 외측면 둘레에는 방사상으로 방열핀(15)들이 형성되어 있다.
이 방열핀(15)에는, 몸체(10)의 전체 무게를 경감시키고 방열핀(15)들과 그 둘레의 방열공간과의 접촉공간을 증대시키도록 방열홈(16)들이 형성되어 있다. 몸체(10)의 상측에는 절연캡(40)에 결합되도록 결합부(17)가 형성되어 있고, 이 결합부(17)의 둘레에는 절연캡의 결합돌기(41)에 결합되도록 결합홈(18)이 형성되어 있다.
반사판(20)은, 도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이 원판 형태의 설치부(21)가 구비되고, 설치부(21)에는 다수의 결합구멍(22)들이 형성되어 있다. 결합구멍(22)들의 둘레에는 발광되는 빛을 반사시키도록 반사경(23)들이 형성되어 있고, 반사경(23)에는 빛 반사율을 높이도록 크롬층(24)이 도포되어 있다. 반사판(20)의 설치 부(21) 둘레에는 몸체(10)의 테이퍼면(14)에 밀착되도록 하측으로 갈수록 확개된 형태의 고정부(25)가 형성되어 있다.
LED(26)들은, 도 2, 도 3 및 도 6에 도시한 바와 같이 반사판(20)의 결합구멍(22)들에 각각 결합된다. 이 LED(26)의 LED칩(27) 둘레에는 LED칩(27)으로부터 발생된 열이 전달되도록 방열시트(28)가 부착되어 있으며, 방열시트(28)의 일면에는 방열실리콘(30)이 도포되어 있다. 방열실리콘(30)에는 이로부터 전달되는 열을 외부로 방출시키도록 방열판(29)이 부착되어 있다.
회로기판(31)은, 도 3에 도시한 바와 같이 반사판(20)의 설치부(21) 상부에 구비되고 LED(26)의 방열판(29)에 밀착되어 있으며, 다수의 LED(26)들에 연결되어서 이들을 제어한다.
히트싱크(32)는, 도 3 및 도 7에 도시한 바와 같이 둘레가 몸체(10)의 제2단턱(13)에 안착되고, 저면이 회로기판(31)의 상부면에 밀착되어서 LED(26)들로부터 회로기판(31)에 전달된 열을 방출시킨다.
이러한 히트싱크(32)는, 회로기판(31)의 상부면에 접촉되어서 LED(26) 및 회로기판(31)의 열이 전달되는 전열부(33)와, 전열부(33)의 상부면과 직각을 이루도록 그 상부면에 돌출된 방열부(34)들로 이루어진다.
히트싱크(32)의 방열부(34)는, 전열부(33)의 상부면에 방사상으로 다수 구비되되, 열기의 흐름을 유도하고 열기의 흐름시 열기와 방열부(34) 사이의 마찰저항을 감소시키도록 나선형으로 이루어진다.
광확산렌즈(36)는, 도 3, 도 8 및 도 10에 도시한 바와 같이 둘레가 몸 체(10)의 제1단턱(12)에 안착되고 반사판(20)의 고정부(25)를 눌러 지지하며 LED(26)들로부터 조사되는 빛을 외부로 확산시킨다.
이러한 광확산렌즈(36)는, 하측으로 볼록한 곡면을 갖도록 형성되어 있고, 양단에는 몸체(10)의 제1단턱(12)에 안착되도록 안착부(37)가 형성되어 있다. 안착부(37)의 상부에는 반사판(20)의 고정부(25)를 외측방향으로 눌러서 몸체(10)의 테이퍼면(14)에 밀착되도록 고정부(25)와 동일한 각도의 테이퍼를 갖는 지지부(38)가 돌출되어 있다.
도 10의 광확산렌즈(36)에 의해 LED(26)로부터 발광되는 빛이 비교적 넓게 확산되는 상태를 보인 개략적 단면도이다. 하측으로 볼록한 형태의 광확산렌즈(36)에 의해 LED(26)의 빛이 확산되므로 넓은 범위를 조사할 수 있다.
절연캡(40)은, 도 3에 도시한 바와 같이 하단부가 몸체(10)의 결합부(17)에 결합되고 결합부(17)의 결합홈(18)에 안착되도록 내주면 둘레에 결합돌기(41)가 형성되어 있다. 절연캡(40)의 상단에는 베이스(42)가 결합된다.
이 베이스(42)는 도 3에 도시한 바와 같이 하부가 절연캡(40)의 상측 둘레에 결합되고 LED 보안등의 지주(1)에 설치된 소켓(2)에 접속된다.
전원공급장치(44)는 도 3에 도시한 바와 같이 몸체(10) 내부의 수납공간(11)에 설치되고 베이스(42) 및 회로기판(31)에 전기적으로 연결되어서 회로기판(31)에 전원을 공급한다.
더스트커버(46)는, 도 3 및 도 9에 도시한 바와 같이 몸체(10)의 하측 둘레와 광확산렌즈(36)의 둘레에 결합된다. 이 더스트커버(46)는 외부의 이물질이 내부 로 유입되는 것을 방지시키는 역할을 한다.
이러한 본 발명의 LED 보안등은, 다음과 같은 특징을 갖는다.
첫째, 히트싱크(32)의 방열부(34)가 전열부(33)의 상부면에 방사상으로 다수 구비되되, 열기의 흐름을 유도하고 열기의 흐름시 열기와 방열부(34) 사이의 마찰저항을 감소시키도록 나선형으로 이루어진다.
따라서 나선형으로 이루어진 히트싱크(32)의 방열부(34)에 의해 LED(26)들로부터 전달되는 열기가 방열부(34)의 나선형을 따라 흐르면서 원활히 상승되며, 이에 따라 몸체(10)의 방열핀(15)들로 원활히 유도되어 방출되므로 방열효과가 증대된다.
둘째, 몸체(10)의 방열핀(15)에는 몸체(10)의 전체 무게를 경감시키고 방열핀(15)들과 그 둘레의 방열공간과의 접촉공간을 증대시키도록 방열홈(16)들이 형성되어 있다.
따라서 방열핀(15)들의 방열홈(16)들에 의해 방열핀(15)들이 보다 많은 방열공간과 접촉되며, 이에 따라 LED(26)들의 방열효과가 극대화된다.
셋째, 본 발명은 반사판(20)의 설치부(21) 저면 및 고정부(25) 내주면에 빛 반사율을 높이도록 크롬층(24)이 도포되어 있다. 또한, 광확산렌즈(36)는 하측으로 볼록한 곡면을 갖도록 형성되어 있다.
따라서 반사판(20)의 크롬층(24)에 의해 LED(26) 빛의 반사율이 향상되고 광확산렌즈(36)에 의해 LED(26) 빛의 조사 범위가 확산되므로 고휘도의 LED(26) 빛을 넓은 범위에 조사할 수 있다.
넷째, 몸체(10)의 제2단턱(13)에 히트싱크(32)가 안착되고 몸체(10)의 테이퍼면(14)에 반사판(20)의 고정부(25)가 안착되며 몸체(10)의 제1단턱(12)에 광확산렌즈(36)의 안착부(37)가 안착된다.
이와 같은 상태에서 몸체(10)의 하부 둘레와 광확산렌즈(36)의 지지부(38) 둘레에 더스트커버(46)를 끼우면 광확산렌즈(36)의 지지부(38)가 반사판(20)의 고정부(25)를 몸체(10)의 테이퍼면(14)에 눌러 지지시키고 반사판(20) 및 회로기판(31)이 히트싱크(32)를 제1단턱(12)에 밀착시킨다.
따라서 히트싱크(32), 회로기판(31), 반사판(20), 광확산렌즈(36)가 별도의 체결수단없이 몸체(10)에 지지되며 이들 사이에 많은 고정볼트를 체결시키지 않아도 비교적 견고히 지지되므로 전체 부품수, 조립공수, 제조단가가 그만큼 절감된다.
다섯째, 몸체(10)의 하측 둘레와 광확산렌즈(36)의 둘레에는 외부의 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지시키도록 더스트커버(46)가 결합된다.
따라서 더스트커버(46)에 의해 몸체(10)의 내부에 이물질이나 습기가 유입되지 못하며, 이에 따라 부품의 손상이 방지되고 누전 등의 안전사고를 방지시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 LED 보안등을 보인 설치상태 정면도
도 2는 도 2의 저면 사시도
도 3은 도 2의 개략적 단면도
도 4는 몸체의 단면도
도 5는 반사판을 보인 개략적 사시도
도 6은 하나의 LED를 발췌한 개략적 부분 측단면도
도 7은 히트시트를 보인 개략적 사시도
도 8은 광확산렌즈의 단면도
도 9는 더스트커버의 단면도
도 10은 광확산렌즈에 의해 LED 빛이 확산되는 상태를 보인 개략적 정단면도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 지주 2 : 소켓
10 : 몸체 11 : 수납공간
12 : 제2단턱 13 : 제2단턱
14 : 테이퍼면 15 : 방열핀
16 : 방열홈 17 : 결합부
18 : 결합홈 20 : 반사판
21 : 설치부 22 : 결합구멍
23 : 반사경 24 : 크롬층
25 : 고정부 26 : LED
27 : LED칩 28 : 방열시트
29 : 방열판 31 : 회로기판
32 : 히트싱크 33 : 전열부
34 : 방열부 36 : 광확산렌즈
37 : 안착부 38 : 지지부
40 : 전열캡 41 : 결합돌기
42 : 베이스 44 : 전원공급장치

Claims (5)

  1. 하부 내측 둘레에 제1단턱(12)이 형성되어 있고, 제1단턱(12)의 상측에 이보다 작은 직경의 제2단턱(13)이 형성되어 있으며, 제1단턱(12) 및 제2단턱(13) 사이에 하측으로 갈수록 확개된 형태의 테이퍼면(14)이 형성되어 있고, 외측면 둘레에 방사상으로 방열핀(15)들이 형성되어 있으며, 상측의 결합부(17) 둘레에는 결합홈(18)이 형성되어 있는 몸체(10);
    원판 형태의 설치부(21)가 구비되고, 설치부(21)에는 다수의 결합구멍(22)들이 형성되어 있으며, 결합구멍(22)들의 둘레에는 발광되는 빛을 반사시키도록 반사경(23)들이 형성되어 있고, 반사경(23)에는 빛 반사율을 높이도록 크롬층(24)이 도포되어 있으며, 설치부(21) 둘레에는 몸체(10)의 테이퍼면(14)에 밀착되도록 하측으로 갈수록 확개된 형태의 고정부(25)가 형성되어 있는 반사판(20);
    반사판(20)의 결합구멍(22)들에 각각 결합되어 있고, 각각의 LED칩(27)들의 둘레에는 LED칩(27)으로부터 발생된 열이 전달되도록 방열시트(28)가 부착되어 있으며, 방열시트(28)의 일면에는 방열실리콘(30)이 도포되어 있으며, 이 방열실리콘(30)에는 이로부터 전달되는 열을 외부로 방출시키도록 방열판(29)이 부착되어 있는 LED(26)들;
    반사판(20)의 설치부(21) 상부에 구비되고 다수의 LED(26)들에 연결되어서 이들을 제어하는 회로기판(31);
    둘레가 몸체(10)의 제2단턱(13)에 안착되고 저면이 회로기판(31)의 상부면에 밀착되어서 LED(26)들로부터 회로기판(31)에 전달된 열을 방출시키는 히트싱크(32);
    둘레가 몸체(10)의 제1단턱(12)에 안착되고 반사판(20)의 고정부(25)를 눌러 지지하며 LED(26)들로부터 조사되는 빛을 외부로 확산시키는 광확산렌즈(36);
    하단부가 몸체(10)의 결합부(17)에 결합되고 결합부(17)의 결합홈(18)에 안착되도록 내주면 둘레에 결합돌기(41)가 형성되어 있는 절연캡(40);
    하부가 절연캡(40)의 상측 둘레에 결합되고 LED 보안등의 소켓(2)에 결합되는 베이스(42);
    몸체(10) 내부의 수납공간(11)에 설치되고 베이스(42) 및 회로기판(31)에 전기적으로 연결되어서 회로기판(31)에 전원을 공급하는 전원공급장치(44);로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 보안등.
  2. 제1항에 있어서, 몸체(10)의 방열핀(15)에는,
    몸체(10)의 전체 무게를 경감시키고 방열핀(15)들과 그 둘레의 방열공간과의 접촉공간을 증대시키도록 방열홈(16)들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 보안등.
  3. 제1항에 있어서, 히트싱크(32)는,
    회로기판(31)의 상부면에 접촉되어서 LED(26) 및 회로기판(31)의 열이 전달되는 전열부(33)와, 전열부(33)의 상부면과 직각을 이루도록 그 상부면에 돌출된 방열부(34)들로 이루어지며,
    방열부(34)는, 전열부(33)의 상부면에 방사상으로 다수 구비되되, 열기의 흐름을 유도하고 열기의 흐름시 열기와 방열부(34) 사이의 마찰저항을 감소시키도록 나선형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 보안등.
  4. 제1항에 있어서, 광확산렌즈(36)는,
    하측으로 볼록한 곡면을 갖도록 형성되어 있고, 양단에는 몸체(10)의 제1단턱(12)에 안착되도록 안착부(37)가 형성되어 있으며, 안착부(37)의 상부에는 반사판(20)의 고정부(25)를 외측방향으로 눌러서 몸체(10)의 테이퍼면(14)에 밀착되도록 고정부(25)와 동일한 각도의 테이퍼를 갖는 지지부(38)가 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 보안등.
  5. 제1항에 있어서,
    몸체(10)의 하측 둘레와 광확산렌즈(36)의 둘레에는 외부의 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지시키도록 더스트커버(46)가 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 보안등.
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