JP2016004602A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高効率の照明装置を提供する。【解決手段】複数のＬＥＤが載置される基板と、該基板が固定されるケースおよび該ケースの外面に形成される複数の放熱フィンとを有するヒートシンクとを備え、前記放熱フィンは、前記ケースの下縁よりも突出した部分である突出部を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、照明装置に関する。

現在、大光量で、高効率の照明装置が求められている。高効率とするためには放熱性を向上させることが重要である。また、放熱性を向上させることは、長寿命化にも貢献する。

特許文献１には、ＬＥＤを実装して成る円板状の基板とその下方に配されたリフレクタを密閉ケース内に収容して、密閉ケースの下面の開口にリフレクタを下方から支えるように取り付けた円板状カバーで閉じ、縦断面視においてケースの外面に、ケース下端より下面方向へ突出しない複数の放熱フィンを配置した照明装置が記載されている。

特許第５４１７０８５号公報

前述の通り、高効率とするためには、放熱性を向上させることが重要である。特許文献１に記載の照明装置では、放熱性の向上に限りが生じる恐れがある。

そこで、本発明は上記実情に鑑み、放熱性を向上させた高効率の照明装置を提供することを目的とする。

前記課題を解決するため、本発明の照明装置は、 複数のＬＥＤが載置される基板と、該基板が固定されるケースおよび該ケースの外面に形成される複数の放熱フィンとを有するヒートシンクとを備え、前記放熱フィンは、前記ケースの下縁よりも突出した部分である突出部を有することを特徴とする。

本発明によれば、放熱性を向上させた高効率の照明装置を提供することができる。

(ａ)は本発明の実施形態に係る照明装置を取り付けた照明器具を示す斜視図、(ｂ)は照明器具の反射笠内の吊り具に照明装置を取り付ける状態を示す斜視図。 図１(ｂ)のＡ方向矢視図。 照明装置の縦断面図。 図２の照明装置を斜め上方から見た斜視図。 図２の照明装置を斜め下方から見た斜視図。 図２の照明装置を下方から見た下面図。 照明装置を斜め下方から見た一部断面を含む斜視図。 (ａ)は照明装置が真横向きに取り付けている状態を示す図、(ｂ)は照明装置が真横向きに取り付けた際の強度フィン部の模式図、 (ｃ)は照明装置が真横向きに取り付けた際の強度フィンのピッチを４５度にした際の模式図。 配光角度を表わす模式図。 照明装置の分解図。 放熱用ヒートシンクにおけるフィンのピッチに対するＬＥＤモジュールの温度上昇とその重量の関係を示す図。

以下、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。

図１(ａ)に本発明の実施形態に係る照明装置を取り付けた照明器具を示し、図１(ｂ)に照明器具の反射笠内の吊り具に照明装置を取り付ける状態を示す。

また、図２に照明装置の側面図である図１(ｂ)のＡ方向矢視図を示し、図３に照明装置の縦断面図を示す。

実施形態の照明装置Ｓ(図１(ｂ)参照)は、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)を用いる照明装置であり、放熱性を高めたこと、効率を向上させたことに特徴がある。

図１(ａ)に示すように、照明装置Ｓは、反射笠ｋ１内の吊り具ｋ２に取り付けられ使用されるものである。

詳細には、照明装置Ｓは、反射笠ｋ１内の吊り具ｋ２に口金５ａを螺着して取り付けることにより、照明装置Ｓとは別体の電源装置ｋ３に電気的に接続され点灯する。

このように、照明器具Ｋは、吊り具ｋ２および反射笠ｋ１と電源装置ｋ３と照明装置Ｓとを具備している。照明器具Ｋは、工場などの高い所に設置される場合が多く、軽量化が重要となっている。また、照明器具Ｋは、当然に効率や明るさが重要である。

図１（ａ）に示すように、本実施形態における照明装置Ｓと電源装置ｋ３とは別置されるものである。照明装置Ｓは、前述のように吊り具ｋ２にとりつけられ、電源装置ｋ３は天井等に載置される。換言すると、照明装置Ｓは口金５ｂとＬＥＤ基板アセンブリ２との間に電源装置ｋ３を有さないものである。さらに換言すると、照明装置Ｓには、別置された電源装置ｋ３で変換された直流電源が入力される。電源装置ｋ３を照明装置Ｓの内部に有さず、別置とすることにより、照明装置Ｓの軽量化を図ることができるという効果を奏する。

図４に図２の照明装置を斜め上方から見た斜視図(図２のＢ方向矢視図)を示し、図５に図２の照明装置を斜め下方から見た斜視図(図２のＣ方向矢視図)を示す。

また、図６に図２の照明装置を下方から見た下面図(図２のＤ方向矢視図)を示し、図７に照明装置を斜め下方から見た一部断面を含む斜視図を示す。

照明装置Ｓは、放熱用ヒートシンク１とＬＥＤ基板アセンブリ２(図５参照)と本体支持ケース３と口金５とを備えている。

図３、図７に示すように、放熱用ヒートシンク１の円錐台状のケース１ａの下部には、封止用パッキン７を挟んで、透光性カバー４が、６か所のねじｎ１によって固定されている。封止用パッキン７は、ゴムなどで形成され、大きな径の輪状の形状を有する部品である(図１０参照)。

また、本体支持ケース３と放熱用ヒートシンク１とは、封止用パッキン８(図７参照)を挟んでねじｎ２によって固定されている。

＜放熱用ヒートシンク１＞
放熱用ヒートシンク１は、例えばアルミニウムを素材にアルミダイカストで形成されるものである。放熱用ヒートシンク１の素材は、放熱性があって重量が軽いものが使用される。放熱用ヒートシンク１は、表面にアルマイト処理や塗装が行われる。

図５、図６に示すように、放熱用ヒートシンク１は、ＬＥＤ基板アセンブリ２が設置されるとともにＬＥＤモジュール２ａから生ずる熱を放熱する部材である。

放熱用ヒートシンク１は、ＬＥＤ基板アセンブリ２(図５参照)が載置されるケース１ａと複数のフィン１ｂと３つの強度フィン１ｃ(図４参照)とを有している。

フィン１ｂは、ケース１ａの側部および上部の外面に形成され、ＬＥＤ基板アセンブリ２で生ずる熱が伝達され放熱を行う。

強度フィン１ｃは、ケース１ａの側部および上部の外面に形成され、放熱用ヒートシンク１の強度部材であるとともにＬＥＤ基板アセンブリ２で生ずる熱が伝達され放熱を行う。

＜ケース１ａ＞
図２、図４に示すように、ケース１ａは、低い高さの円錐台の形状を呈している。つまり、ケース１ａは、円板状の天板１ａ１と下方に向けて円錐状に広がる円錐板１ａ２とを有している。

円板状の天板１ａ１の内面には後記のＬＥＤ基板アセンブリ２(図３参照)が設置されている。傾斜面の円錐板を成す円錐板１ａ２は、鉛直方向に対して略２０度の傾斜を有している。

円錐板１ａ２の内面には、ＬＥＤ基板アセンブリ２を構成するＬＥＤモジュール２ａから発する光を反射して、中央に集光するリフレクタ１ａｒが形成されている。リフレクタ１ａｒは円錐板１ａ２の内面に高反射率の反射材が塗布され形成される。なお、リフレクタ１ａｒは反射材の塗布に限るものではなく、ＬＥＤモジュール２ａから発する光を反射する機能を有していれば良い。高反射フィルムを用いるなどしてもよい。

＜フィン１ｂ＞
図４、図５に示す複数のフィン１ｂは照明装置Ｓの中心(中心軸Ｏ)から放射状にケース１ａ外面から側部および下部(図２参照)および上部にそれぞれ外方に向けて立設されている。複数のフィン１ｂはピッチθ１が１０度の間隔をもって形成されている。

フィン１ｂが、ケース１ａ外面から側部に側縁１ｓから外方に向けて立設されることにより、放熱用ヒートシンク１に伝達される熱を、フィン１ｂを介して、ケース１ａの側方の外部空間に効率的に放熱することができる。

また、フィン１ｂが、ケース１ａ外面から上部に外方に向けて立設されることにより、放熱用ヒートシンク１に伝達される熱を、フィン１ｂを介して、ケース１ａの上方の外部空間に効率的に放熱することができる。

また、フィン１ｂが、ケース１ａ外面から下縁１ｕ(図２、図３参照)から下方に向けて立設されることにより、放熱用ヒートシンク１に伝達される熱を、フィン１ｂを介して、下方の外部空間に効率的に放熱することができる。

図２に示すように、フィン１ｂは、頂部から下方にいくに従って次第に厚さが厚くなり、ある高さから下方にいくに従って次第に厚さが薄くなっている。換言すれば、フィン１ｂは、中央下部から上部にかけて厚さが次第に厚くなり、中央下部から下部にかけて厚さが次第に薄くなっている。

フィン１ｂが中央下部から上部にかけて厚さが次第に薄くなることで、フィン１ｂから伝達される熱を含む空気が、フィン１ｂ間から円滑に上方に逃げることができる。また、フィン１ｂが中央下部から下部にかけて厚さが次第に薄くなることで、外部空間の冷たい空気が円滑に放熱用ヒートシンク１の下方からフィン１ｂ間に入り込むことができる。

このような、フィン１ｂの形状により、放熱用ヒートシンク１の成型の際、上下からの型抜きが良好に遂行できる。

また、フィン１ｂの中央側は、外方に傾斜する傾斜面１ｂ１(図２参照)とされている。傾斜面１ｂ１の鉛直方向に対する傾斜角度は、ＬＥＤモジュール２ａからの光の進行を妨げないように、後記するリフレクタ１ａｒ(図７参照)の傾斜角度より大きな角度とされている。

＜強度フィン１ｃ＞
図２〜図４に示す３つの強度フィン１ｃは、放熱用ヒートシンク１の強度部材であるとともにフィンとしての放熱の用も果たしている。

強度フィン１ｃは、照明装置Ｓの中心(中心軸Ｏ)から放射状に略１２０度の間隔をもって、ケース１ａの上面および外側面に、中央部から外方に向けて形成されている。

強度フィン１ｃは、フィン１ｂより大きな形状を有している。詳細には、強度フィン１ｃは、ケース１ａ外面の上部にフィン１ｂより大きな形状を有している(図４参照)。

強度フィン１ｃが、ケース１ａ外面から側部に外方に向けて立設されることで、放熱用ヒートシンク１の熱を、強度フィン１ｃを介して、ケース１ａの側方の外部空間に効率的に放熱することができる。

また、強度フィン１ｃが、ケース１ａ外面から上部に外方に向けて立設されることで、放熱用ヒートシンク１の熱を、強度フィン１ｃを介して、ケース１ａの上方の外部空間に効率的に放熱することができる。

加えて強度フィン１ｃが放熱用ヒートシンク１の中心(中心軸Ｏ)から放射状に略１２０度の間隔(ピッチ)をもって形成されることにより、照明装置Ｓが斜めに設置された場合に、ＬＥＤモジュール２ａの熱で温められた空気が、照明装置Ｓの上方に逃げ易く放熱性に優れるという効果がある。

図８(ａ)に、照明装置が真横向きに取り付けている状態の図を示し、図８(ｂ)に照明装置が真横向きに取り付けた際の強度フィン部の模式図を示し、図８(ｃ)に照明装置が真横向きに取り付けた際の強度フィンのピッチを４５度にした際の模式図を示す。

図８(ａ)に示すように、照明装置Ｓが真横向きや傾けて取り付けられた場合、図８(ｂ)の矢印に示すように、ＬＥＤモジュール２ａで発生した熱で温められた空気(熱風)が強度フィン１ｃの間にこもらず、良好に上方の外部空間に逃がすことができる。

このように、３つの強度フィン１ｃが略１２０度のピッチで形成される場合、温かい空気の分流効果があり、温かい空気の流れをそらし逃がす効果がある。

ちなみに、図８(ｃ)に示すように、４５度のピッチで形成した強度フィン１１ｃの場合、照明装置Ｓが真横向きや斜めに取り付けられた場合、強度フィン１１ｃ間に熱風が滞留してしまう。

このように、放熱用ヒートシンク１では、中央部までの長さをもつ３つの大きな強度フィン１ｃとその間の小さなフィン１ｂとで、放熱用ヒートシンク１の放熱効率の向上を効果的に行える。

＜ＬＥＤ基板アセンブリ２＞
図５、図７に示すように、ケース１ａの天板１ａ１の内面には、ＬＥＤ基板アセンブリ２が、ねじｎ３留めにより固定されている。

ＬＥＤ基板アセンブリ２は、多数のＬＥＤモジュール２ａとＬＥＤモジュール２ａが実装されるＬＥＤ用ベース基板２ｂとを有している。

＜ＬＥＤモジュール２ａ＞
ＬＥＤモジュール２ａは、照明器具Ｋの照明装置Ｓの光源であり、図５に示すように、ＬＥＤ用ベース基板２ｂ上に円環である帯状に実装されている。

ＬＥＤモジュール２ａの一部は、沿直方向の照明装置Ｓの中心軸Ｏから放射状に角度θ２が、略１０度の間隔(ピッチ)をもって配置されており、沿直方向で放熱用ヒートシンク１のフィン１ｂと重なるように配置されている。

これにより、フィン１ｂと重なって配置されるＬＥＤモジュール２ａで発生する熱は、距離が近い当該フィン１ｂに良好に伝達され、当該フィン１ｂを介して、効率的に外部空間に放熱される。

また、フィン１ｂと重なるように配置されるＬＥＤモジュール２ａ以外のＬＥＤモジュール２ａの半数以上は、円環状を成す帯状の略中間箇所のラインＣ１(図６参照)より外周側、つまりラインＣ１より外側に配置されている。つまり、円環状を成すＬＥＤモジュール２ａの帯列の内縁２ａ１と外縁２ａ２との中間ラインであるラインＣ１より外側に配置されている。

これにより、ラインＣ１より外側に配置されるＬＥＤモジュール２ａの光が放熱用ヒートシンク１のケース１ａ内面のリフレクタ１ａｒ(図５、図７参照)で反射され、中央側(中心軸Ｏ側)に集められる。

そのため、配光角度を８０度〜１００度にすることができ、照度のアップを図ることができる。

図９に配光角度を表わす模式図を示す。

図９に示すように、配光角度とは、照明装置Ｓの光の最大強さpeak値のところを中心線として、光の最大強さpeak値の１／２の強さの箇所を結んだ線間の角度θ３をいう。

ここで、図３に示すように、ＬＥＤ用ベース基板２ｂのＬＥＤモジュール２ａの実装面２ｂ１からリフレクタ１ａｒの下縁までの鉛直方向寸法Ｌ１と、円環の帯状のＬＥＤモジュール２ａの帯列の中心であるラインＣ１と円環状のＬＥＤモジュール２ａの外縁(円環状のＬＥＤモジュール２ａの最も外側の箇所)との距離Ｌ２とは、 Ｌ２≦Ｌ１ の関係をもつことが望ましい。

この関係を有することにより、円環状を成す帯状の中間箇所のラインＣ１より外周側に配置されるＬＥＤモジュール２ａの光を、リフレクタ１ａｒ(図５、図７参照)にて反射させ、良好に集光することができる。

これにより、照明装置Ｓの下方向への光照射の配光性能の向上を図ることができる。

＜ＬＥＤ用ベース基板２ｂ＞
図５〜図７に示すＬＥＤ用ベース基板２ｂは、実装されるＬＥＤモジュール２ａに電流(電圧)を供給するための配線パターンが形成されている。ＬＥＤ用ベース基板２ｂは、略円板状の形状を有している。

ＬＥＤ用ベース基板２ｂは、ＬＥＤモジュール２ａの一部を鉛直方向にフィン１ｂと重ねて配置するための位置決めの構成を有している。

具体的には、図６に示すように、ＬＥＤ用ベース基板２ｂの外周部に、４か所の位置決め用の凸部２ｂ１が外周に外方に向けて突設されている。これに対して、放熱用ヒートシンク１のケース１ａの内面には、４か所の位置決め用の凸部２ｂ１が嵌入する４か所の位置決め用凹部１ｏが形成されている。

また、ＬＥＤ用ベース基板２ｂの外周部には、回転方向の位置を決める１箇所の切り欠き部２ｂ２が内方に向けて、切り欠いた形状に形成されている。

ＬＥＤ用ベース基板２ｂの４か所の位置決め用の凸部２ｂ１を、ケース１ａの４か所の位置決め用凹部１ｏに嵌入するとともに、切り欠き部２ｂ２にねじｎ５留めする。これにより、ケース１ａに対してＬＥＤ用ベース基板２ｂを位置決めして、ＬＥＤモジュール２ａの一部を鉛直方向にフィン１ｂと重ねて配置することができる。

また、ＬＥＤ用ベース基板２ｂには、固定用のねじｎ３が挿通される挿通孔が貫設されている。

＜本体支持ケース３＞
図２、図３に示す本体支持ケース３は、筒状の樹脂製の部材である。本体支持ケース３の材質は、耐熱性がよい、強度が高い、表面の光沢があるなどの樹脂が好ましい。例えば、本体支持ケース３の素材として、ポリカーボネイトが用いられる。本体支持ケース３は、口金５ａとＬＥＤモジュール２ａとの絶縁材の用も果たしている。

図３に示すように、本体支持ケース３は、下縁部から中央上部まで円錐形状の円錐部３ａが形成され、円錐部３ａの上部には円筒形状の円筒部３ｂが形成されている。そして、円筒部３ｂの上部には雄ねじが螺刻される口金取り付け部３ｃが形成されている。

本体支持ケース３に、円筒状の円筒部３ｂが形成されることで、自動機で本体支持ケース３や照明装置Ｓをチャックする際、確実に円筒状の円筒部３ｂを把持することができる。また、作業員が本体支持ケース３や照明装置Ｓを把持する際にも円筒状の円筒部３ｂはつかみ易い。

円錐部３ａの下縁部には、ケース取り付けフランジ３ａ１が円板状に外側方に突出して形成されている。そして、ケース取り付けフランジ３ａ１の上方には、パッキン取り付けフランジ３ａ２が円板状に外側方に突出して形成されている。

＜口金アセンブリ５＞
図１０に、照明装置Ｓの分解図を示す。

口金アセンブリ５(図２、図３参照)は、ねじが形成される筒状の口金５ａと絶縁板５ｂとを有している(図１０参照)。口金５ａはアルミニウムや真鍮などが用いられる。絶縁板５ｂは、照明装置Ｓのプラス側とマイナス側とを絶縁している。

照明装置Ｓには、ＬＥＤモジュール２ａを過電流から保護する保護回路基板６が備わっている。

＜放熱用ヒートシンク１とフィン１ｂのピッチ(間隔)との関係＞
次に、放熱用ヒートシンク１とフィン１ｂのピッチ(間隔)との関係について説明する。

図１１に、放熱用ヒートシンクにおけるフィンのピッチに対するＬＥＤモジュールの温度上昇とその重量の関係を示す。図１１の横軸にフィンピッチ（°）をとり、左縦軸にＬＥＤモジュールの温度上昇値(℃)をとり、右縦軸に放熱用ヒートシンク１の重量(ｇ)をとっている。図１１の実線は、フィン１ｂのピッチに対するＬＥＤモジュールの温度上昇値を示し、図１１の破線は、フィン１ｂのピッチに対する放熱用ヒートシンク１の重量を示す。

解析条件はＬＥＤモジュール２ａ全体の発熱量１１０ｗ、ヒートシンクの熱伝導率９６Ｗ／Ｍ・Ｋ、アルマイト処理した放熱用ヒートシンク１の放射率０．８ ５、フィン１ｂのピッチ５゜、１０゜、１５゜、２０゜、３０゜として行った。

図１１の実線に示すように、フィン１ｂのピッチが小さくなるにつれてＬＥＤモジュール２ａの温度上昇値も小さくなる。一方、図１１の破線に示すように、フィン１ｂのピッチが小さくなるにつれて放熱用ヒートシンク１の重量は増加する。特に、フィン１ｂのピッチ１０゜以下で放熱用ヒートシンク１の重量増加著しい。

よって、放熱用ヒートシンク１の軽量化と放熱能力の両方を考慮すると、フィン１ｂのピッチは８〜１５゜付近が望ましい。そこで、本実施形態では、フィン１ｂのピッチ１０°を選択している。

＜照明装置Ｓの組み立ておよびその取り付け＞
次に、照明装置Ｓの組み立てについて説明する。

図１０に示すように、口金５ａと絶縁板５ｂとが固定される口金アセンブリ５が形成される。

口金アセンブリ５は本体支持ケース３の口金取り付け部３ｃに螺着された後、口金５ａのカシメ部５ａ１(図２、図５参照)が本体支持ケース３の凹部にカシメて固定される。

一方、ＬＥＤモジュール２が実装されたＬＥＤ用ベース基板２ｂは、放熱用ヒートシンク１のケース１ａの天板１ａ１の内面に、ＬＥＤ用ベース基板２ｂの４か所の位置決め用の凸部２ｂ１を、ケース１ａの４か所の位置決め用凹部１ｏに嵌入するとともに、切り欠き部２ｂ２にねじｎ５留めして、ＬＥＤ用ベース基板２ｂをケース１ａに対してＬＥＤ用ベース基板２ｂが位置決めされる。

そして、ねじｎ３をＬＥＤ用ベース基板２ｂの挿通孔を通して放熱用ヒートシンク１のケース１ａに螺着して、ＬＥＤ用ベース基板２ｂが放熱用ヒートシンク１のケース１ａの天板１ａ１の内面に固定される。

そして、図７に示すように、ＬＥＤ用ベース基板２ｂを固定した放熱用ヒートシンク１が封止用パッキン８を挟んで本体支持ケース３とねじｎ２により固定される。

その後、透光性カバー４が、放熱用ヒートシンク１のケース１ａの下端部に、６か所をねじｎ１留めすることにより固定される。これにより、図２、図５に示す照明装置Ｓが組み上がる。

図１(ｂ)に示すように、照明装置Ｓを反射笠ｋ１内の吊り具ｋ２に取り付けるには、作業員が、照明装置Ｓのケース１ａの下方に突出したフィン１ｂの間に、指を入れて照明装置Ｓを把持する。そして、反射笠ｋ１内の吊り具ｋ２に照明装置Ｓの口金５ａを螺着する。

これにより、図１(ａ)に示すように、照明装置Ｓを反射笠ｋ１内の吊り具ｋ２に取り付け電源装置ｋ３と電気的に接続させ、照明器具Ｋとして機能する。

上記構成によれば、平面視で放熱フィンであるフィン１ｂと重なる位置に複数のＬＥＤモジュール２ａのうち一部が配置されるので、ＬＥＤモジュール２ａの熱を良好に重なる位置のフィン１ｂに伝達して放熱することができる。

また、他のＬＥＤモジュール２ａの半数以上は、平面視で放熱フィンのフィン１ｂと重ならない位置で、かつ、複数のＬＥＤモジュール２ａが配置される領域の内縁から外縁の真ん中(ラインＣ１)(図６参照)より外側に配置されるので、当該ＬＥＤモジュール２ａの光を効率よくリフレクタ１ａｒに反射させて光の配光性を高めることができる。

そのため、配光角度を８０度〜１００度にして、効率(＝光束（ｌｍ）／電力量（Ｗ）)を向上させることが可能である。

また、図２に示すように、放熱フィンであるフィン１ｂは、ケース１ａの下縁１ｕより下方まで形成されている。そのため、複数のＬＥＤモジュール２ａで発生する熱を、フィン１ｂにより下方の外部空間に放熱することができる。

加えて、図１(ｂ)に示すように、照明装置Ｓを取り付け、取り外す際、作業員がケース１ａの下縁１ｕ(図２参照)より下方まで形成されフィン１ｂの間に指を入れて照明装置Ｓを把持して、容易かつ円滑に照明装置Ｓを取り付け、取り外し可能である。

さらに、図４、図５に示すように、放熱フィンであるフィン１ｂは、放熱用ヒートシンク１のケース１ａの側縁１ｓより側外方まで形成されているので、複数のＬＥＤモジュール２ａで発生する熱を、フィン１ｂにより側外方の外部空間に放熱することができる。

加えて、放熱用ヒートシンク１のケース１ａは、ＬＥＤ用ベース基板２ｂのＬＥＤモジュール２ａが配置される領域の外側に反射部材のリフレクタ１ａｒを有している。リフレクタ１ａｒは、照明装置Ｓの中心軸Ｏ方向に、ＬＥＤモジュール２ａから離隔する方向に内側から外側に向けて傾斜して形成されＬＥＤモジュール２ａの光を中心軸Ｏ側に反射させている。

そして、中心軸Ｏ方向のＬＥＤ用ベース基板２ｂのＬＥＤ実装面から最遠の前記反射部材の端縁までの寸法Ｌ１と、前記複数のＬＥＤモジュール２ａが配置される領域の真ん中(ラインＣ１)(図６参照)から外縁までの寸法Ｌ２との間には、 Ｌ１≧Ｌ２ の関係を有している。

そのため、複数のＬＥＤモジュール２ａが配置される領域の内縁から外縁の真ん中(ラインＣ１)(図６参照)より外側に配置されるＬＥＤモジュール２ａの光を効率的にリフレクタ１ａｒで反射して中心軸Ｏ方向に集めることができる。そのため、更なる照度アップが可能である。

また、複数のフィン１ｂの間には、フィン１ｂより中央側から形成されフィン１ｂより上方まで形成される強度部材兼用放熱フィンの強度フィン１ｃが、略１２０°の間隔をもって３つ形成されている。

このように強度フィン１ｃが略１２０°の間隔をもって３つ形成されることにより、照明装置Ｓが真横や斜めに設置された際にも、ＬＥＤモジュール２ａで発生した熱を含む空気を滞留させることなく上方に円滑かつ良好に逃がすことができる。

放熱用ヒートシンク１には複数のフィン１ｂが形成されており、フィン１ｂは、放熱用ヒートシンク１のケース１ａの下縁１ｕの下側に突出した部分である突出部１ｂ２を有している。照明装置Ｓの周囲の空気は、下縁１ｕの下側に突出した部分である突出部１ｂ２から、フィン１ｂと隣り合うフィン１ｂとの間、あるいはフィン１ｂと隣り合う強度フィン１ｃとの間、に入り、フィン１ｂおよび強度フィン１ｃと熱交換しながら温められて、上側に流れる。放熱用ヒートシンク１の外表面近傍の空気温度は、下縁１ｕの下側に突出した部分である突出部１ｂ２の近傍が一番低い。放熱用ヒートシンク１の外表面と、外表面近傍の空気との温度差が大きいと熱交換の効率が高いため、下縁１ｕの下側に突出した部分である突出部１ｂ２を形成することにより、放熱用ヒートシンク１外表面近傍の空気温度が低く熱交換の効率が高い部分に熱を伝えることができ、放熱性を向上させることができる。なお、傾斜面１ｂ１は、突出部１ｂ２の一部である。

照明装置Ｓを反射笠などの照明器具に入れた場合は、放熱用ヒートシンク１の上側が反射笠で覆われて対流と放射が阻害されるため、反射笠などの照明器具に入れていない場合と比較して放熱性が低下する。しかし、下縁１ｕの下側に突出した部分を設けることにより、下縁１ｕの下側に突出した部分が無い場合よりも、放熱用ヒートシンク１への空気流入口近傍の表面積を増加できるため、放熱性を向上できる。

放熱性を向上させると、光源の温度の上昇を抑えて寿命を延ばすことができ照明装置の信頼性を向上できる。また、ＬＥＤの発光効率は温度依存性があり、光源温度が低下すると、ＬＥＤの発光効率は向上するため、消費電力を低減した照明装置を提供し易くなる。

下縁１ｕの下側に突出した部分である突出部１ｂ２は、下側に長く伸ばすほど放熱性が向上する。しかし、重量と、下縁１ｕ下側に突出した部分である突出部１ｂ２での光の吸収による光学損失が増加するため、放熱用ヒートシンク１の軽量化と光学損失を考慮すると、放熱用ヒートシンク１の開口部直径に対する下縁１ｕの下側に突出した部分の長さの比率が、０．０２〜０．２程度の長さであることが望ましい。また、下縁１ｕの下側に突出した部分である突出部１ｂ２での光の吸収による光学損失の増加を防止するために、光の反射率が高い塗料を塗布すると良い。また、光の反射率が高く、かつ放射率も高い塗料を塗布することにより、放熱性をさらに向上することができる。

フィン１ｂが放熱用ヒートシンク１のケース１ａの下縁１ｕおよび、透光性カバー４よりも下側に突出した部分である突出部１ｂ２を有する構造であると、床や机などに本発明の照明装置を置いた場合、飛び出したフィンが支えとなり、安定した状態で置けるため、取り扱いがし易く、施工し易いという効果を奏する。

本発明の照明装置を床や机などに置いた場合に、透光性カバー４が直接床と接触しないため、透光性カバー４が傷つきにくい。よって、透光性カバー４の破損や、透光性カバー４表面が傷つくことによる光学損失の増加を防止できる。

以上のことから、高効率の照明装置Ｓを実現できる。

なお、本発明は前記した実施形態に限定されるものでなく、様々な実施形態が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分り易く説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。例えば、説明した構成の一部を含むものであってもよい。

１ 放熱用ヒートシンク(ヒートシンク)
１ａ ケース
１ｓ ケースの側縁
１ｕ ケースの下縁
１ａｒ リフレクタ(反射部材)
１ｂ フィン(放熱フィン)
１ｂ１ 傾斜面
１ｂ２ 突出部
１ｃ 強度フィン (強度部材兼用放熱フィン)
２ ＬＥＤ基板アセンブリ
２ａ ＬＥＤモジュール(ＬＥＤ)
２ａ１ 内縁
２ａ２ 外縁
２ｂ ＬＥＤ用ベース基板(基板)
Ｏ 中心軸
ｃ１ ライン(真ん中)
Ｌ１ 鉛直方向寸法(基板のＬＥＤ実装面から最遠の前記反射部材の端縁までの寸法)
Ｌ２ 距離(複数のＬＥＤが配置される領域の前記真ん中から前記外縁までの寸法)
Ｓ 照明装置

Claims (4)

1. 複数のＬＥＤが載置される基板と、該基板が固定されるケースおよび該ケースの外面に形成される複数の放熱フィンとを有するヒートシンクとを備え、
   前記放熱フィンは、前記ケースの下縁よりも突出した部分である突出部を有することを特徴とする照明装置。
2. 前記ケースの内側には、傾斜面を有するリフレクタを有し、
   前記突出部は、前記リフレクタの傾斜角度より大きな角度を有する傾斜面を備えることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記放熱フィンは、前記ケースの側縁より側外方まで形成されている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
4. 直流電源が入力されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の照明装置。