KR100951344B1 - Probe card, space transformer and method of manufacturing space transforber - Google Patents

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Abstract

본 발명의 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머는, 복수의 세라믹 시트를 적층한 후 소결하여 제작되는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머에 있어서, 서로 인접하게 배치되어 상기 세라믹 시트를 관통하는 복수의 비아(via);와 상기 세라믹 시트의 일면에 배치되어 상기 인접하는 복수의 비아를 전기적으로 연결하는 연결 패드;를 포함하여 이루어지는 보강 비아 세트를 복수개 포함하는 점에 특징이 있으며, 본 발명의 스페이스 트랜스포머 제조 방법은, 복수의 세라믹 시트를 적층한 후 소결하여 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머를 제작하는 방법에 있어서, 상기 세라믹 시트에 서로 인접하는 복수의 비아홀(via hole)들을 천공하는 단계; 상기 세라믹 시트의 천공된 비아홀들에 금속재료를 채우는 단계; 및 상기 세라믹 시트에 인접하는 비아홀들을 서로 연결하는 연결 패드를 인쇄하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.The probe transformer space transformer of the present invention comprises: a probe transformer space transformer manufactured by stacking and sintering a plurality of ceramic sheets, the plurality of vias disposed adjacent to each other and penetrating the ceramic sheet; and the And a plurality of reinforcing via sets including a plurality of connection pads disposed on one surface of the ceramic sheet to electrically connect the plurality of adjacent vias. The method of manufacturing a space transformer of the present invention includes a plurality of ceramics. A method of fabricating a space transformer for a probe card by laminating and sintering a sheet, the method comprising: drilling a plurality of via holes adjacent to each other in the ceramic sheet; Filling a metal material into the perforated via holes of the ceramic sheet; And printing a connection pad connecting the via holes adjacent to the ceramic sheet to each other.

Description

프로브 카드, 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머 및 스페이스 트랜스포머 제조 방법{PROBE CARD, SPACE TRANSFORMER AND METHOD OF MANUFACTURING SPACE TRANSFORBER}Probe card, space transformer for probe card and manufacturing method of space transformer {PROBE CARD, SPACE TRANSFORMER AND METHOD OF MANUFACTURING SPACE TRANSFORBER}

본 발명은 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 직접회로를 검사하기 위해 사용되는 프로브 카드와 그 프로브 카드에 사용되는 스페이스 트랜스포머 및 스페이스 트랜스포머의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a space transformer for a probe card, and more particularly, to a probe card used for inspecting a semiconductor integrated circuit, and a space transformer and a method for manufacturing the space transformer used for the probe card.

일반적으로 반도체 공정에 의해 제작된 직접회로는 매우 복잡하고 전극들의 개수도 많으며 종류도 다양하다. In general, the integrated circuit fabricated by the semiconductor process is very complicated, the number of electrodes and the variety of types.

이러한 직접회로의 제작이 완료되면 검사장치를 이용하여 직접회로의 전기적 특성 및 불량 여부를 검사한다. 이와 같은 직접회로의 전기적 특성을 검사하는데 프로브 카드(probe card)를 사용한다.When the fabrication of such integrated circuits is completed, the electrical characteristics and defects of the integrated circuits are inspected using a test apparatus. Probe cards are used to test the electrical characteristics of such integrated circuits.

이와 같은 프로브 카드는 회로 테스터와 직접회로 사이를 연결하여 회로의 전기적 특성을 검사하게 된다.Such a probe card is connected between the circuit tester and the integrated circuit to check the electrical characteristics of the circuit.

프로브 카드는 기본적으로 기판과, 스페이스 트랜스포머(space transformer)와 프로브를 포함하여 이루어진다.The probe card basically comprises a substrate, a space transformer and a probe.

프로브는 스페이스 트랜스포머에 설치되어 회로에 직접 접촉하게 되며, 스페이스 트랜스포머는 기판과 프로브를 전기적으로 연결하게 된다.The probe is installed in the space transformer to make direct contact with the circuit, and the space transformer electrically connects the substrate and the probe.

또한, 스페이스 트랜스포머는 기판과 프로브 사이의 공간에 배치되어 검사장치와 검사대상인 직접회로 사이의 공간에 대해 기판과 프로브를 지지하는 역할을 한다.In addition, the space transformer is disposed in the space between the substrate and the probe to support the substrate and the probe with respect to the space between the inspection apparatus and the integrated circuit under test.

도 1은 종래의 스페이스 트랜스포머의 일부분을 도시한 것이다.1 illustrates a portion of a conventional space transformer.

스페이스 트랜스포머(1)는 복수의 세라믹 시트(7)가 적층되어 형성되고, 상부에는 기판과 전기적으로 연결되기 위한 상부 전극(2)이 형성되어 있다. 세라믹 시트(7)는 Al2O3와 같은 세라믹 소재들이 일반적으로 사용된다. The space transformer 1 is formed by stacking a plurality of ceramic sheets 7 and has an upper electrode 2 formed thereon to be electrically connected to the substrate. As the ceramic sheet 7, ceramic materials such as Al 2 O 3 are generally used.

각 세라믹 시트(7)에는 Ag, Cu, W, Mo, Ag+Cu, W+Mo 등의 금속소재로된 비아(via; 4)가 형성되어 있어서 각 세라믹 시트(7)의 상하부를 전기적으로 연결하도록 되어 있다.Each ceramic sheet 7 is formed with vias 4 made of metal such as Ag, Cu, W, Mo, Ag + Cu, W + Mo, and electrically connects the upper and lower portions of each ceramic sheet 7. It is supposed to.

또한, 세라믹 시트들(7)의 사이에는 내부 전극(3)이 인쇄되어 있어서, 직접회로의 검사를 위해 상부 전극(2)과 프로브 사이를 전기적으로 연결할 수 있도록 되어 있다.In addition, an internal electrode 3 is printed between the ceramic sheets 7 so that the upper electrode 2 and the probe can be electrically connected for the inspection of the integrated circuit.

이와 같은 스페이스 트랜스포머(1)를 제조하는 방법은 다음과 같다.The method of manufacturing such a space transformer 1 is as follows.

먼저, 합성수지 필름에 세라믹을 입힌 후, 비아홀(via hole)을 천공한다.First, a ceramic is coated on the synthetic resin film, and then a via hole is drilled.

이와 같은 비아홀에 전극 소재와 동일한 금속재질을 채워 넣어 비아(4)를 형성하고, 내부 전극도 함께 인쇄한다.The via hole is filled with the same metal material as that of the electrode material to form the via 4, and the internal electrode is also printed.

다음으로 비아가 형성되고 전극이 인쇄된 세라믹 시트를 적층하여 소결하면 스페이스 트랜스포머(1)가 완성된다.Next, when the vias are formed and the ceramic sheets printed with the electrodes are laminated and sintered, the space transformer 1 is completed.

일반적으로 스페이스 트랜스포머에는 각 세라믹 시트마다 수천 내지 수만개의 비아가 형성된다. 스페이스 트랜스포머의 외곽치수는 제한되어 있고 형성되어야할 비아의 개수는 매우 많기 때문에 비아의 내경의 크기는 통상 0.3㎜ 이하로 매우 작다. 이와 같이 미소한 비아를 수만개 형성하다보면 제작과정에서 불량이 자주 발생하는 문제점이 있었다. Typically, space transformers are formed with thousands to tens of thousands of vias for each ceramic sheet. Since the outer dimensions of the space transformer are limited and the number of vias to be formed is very large, the inner diameter of the vias is usually very small (0.3 mm or less). When tens of thousands of micro vias are formed, defects frequently occur in the manufacturing process.

예를 들어, 부재번호 6으로 표시한 것과 같이, 비아홀에 금속재료가 완전히 채워지지 않으면, 전기적 연결이 되지 않는 문제점이 발생한다. 종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 이미지 프로세싱 방법을 이용해 세라믹 시트(7)의 비아홀에 금속재료가 잘 채워졌는지 일일이 검사하는 방법으로 해결하였으나, 검사시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다. 또한, 금속재료가 잘 채워지지 않은 비아홀을 수선하는데도 많은 시간과 노력이 소요되는 문제점이 있었다.For example, as indicated by the member number 6, if the metal material is not completely filled in the via hole, there is a problem that the electrical connection is not made. Conventionally, in order to solve this problem, it was solved by a method of inspecting whether the metal material is well filled in the via hole of the ceramic sheet 7 by using an image processing method, but there was a problem that takes a lot of inspection time. In addition, there is a problem that takes a lot of time and effort to repair the via hole is not well filled with metal materials.

또한, 다수의 세라믹 시트를 정렬(align)하여 적층하는 과정에서 작업의 정확도가 떨어지면 부재번호 5로 도시한 것과 같이 상하부의 세라믹 시트(7)의 비아홀과 정렬이 되지 않아 회로가 끊어지는(open) 문제점이 발생하였다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 고정밀도의 정렬장치를 이용하여 각 세라믹 시트를 적층하였다. 그러나 정렬장치의 정밀도를 높이려면 매우 고가의 정렬장치를 사용하여야 하므로 제품의 단가가 높아지는 문제점이 있었다.In addition, if the accuracy of the work is reduced in the process of aligning and stacking a plurality of ceramic sheets, the circuit is broken due to misalignment with the via holes of the upper and lower ceramic sheets 7 as shown by the member number 5. A problem occurred. In order to solve this problem, each ceramic sheet was laminated using a high precision alignment device. However, in order to increase the precision of the alignment device, it is necessary to use a very expensive alignment device, there is a problem that the cost of the product increases.

본 발명은 위와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 스페이스 트랜스포머의 불량률을 대폭 감소시킬 수 있는 구조를 가진 스페이스 트랜스포머와 그러한 스페이스 트랜스포머를 구비하는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a space transformer having a structure that can significantly reduce the defective rate of the space transformer and a probe card having such a space transformer.

또한, 본 발명은 고가의 고정밀도 정렬장치를 사용하지 않고도 높은 수율의 스페이스 트랜스포머를 제작할 수 있는 스페이스 트랜스포머 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a method for producing a space transformer that can produce a high yield of space transformer without using an expensive high precision alignment device.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머는, 복수의 세라믹 시트를 적층한 후 소결하여 제작되는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머에 있어서, 서로 인접하게 배치되어 상기 세라믹 시트를 관통하는 복수의 비아(via);와 상기 세라믹 시트의 일면에 배치되어 상기 인접하는 복수의 비아를 전기적으로 연결하는 연결 패드;를 포함하여 이루어지는 보강 비아 세트를 복수개 포함하는 점에 특징이 있다.Probe card space transformer according to the present invention for achieving the above object is a space transformer for probe card produced by laminating and sintering a plurality of ceramic sheets, are disposed adjacent to each other to penetrate the ceramic sheet And a plurality of reinforcing via sets including a plurality of vias; and connection pads disposed on one surface of the ceramic sheet to electrically connect the plurality of adjacent vias.

또한, 본 발명의 프로브 카드는 위와 같은 스페이스 트랜스포머를 포함하여 구성되는 점에 특징이 있다.In addition, the probe card of the present invention is characterized in that it comprises a space transformer as described above.

또한, 본 발명의 스페이스 트랜스포머 제조 방법은, 복수의 세라믹 시트를 적층한 후 소결하여 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머를 제작하는 방법에 있어 서, 상기 세라믹 시트에 서로 인접하는 복수의 비아홀(via hole)들을 천공하는 단계; 상기 세라믹 시트의 천공된 비아홀들에 금속재료를 채우는 단계; 및 상기 세라믹 시트에 인접하는 비아홀들을 서로 연결하는 연결 패드를 인쇄하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.In addition, in the method of manufacturing a space transformer of the present invention, in the method of manufacturing a space transformer for a probe card by laminating and sintering a plurality of ceramic sheets, a plurality of via holes adjacent to each other in the ceramic sheet are perforated. Making; Filling a metal material into the perforated via holes of the ceramic sheet; And printing a connection pad connecting the via holes adjacent to the ceramic sheet to each other.

이와 같은 본 발명에 따른 프로브 카드 및 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머에 따르면, 스페이스 트랜스포머를 제작함에 있어서 수율을 대폭 향상시킴으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the probe card and the probe transformer space transformer according to the present invention as described above, productivity can be improved by greatly improving the yield in manufacturing the space transformer.

또한, 본 발명에 따른 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머 제조 방법에 따르면, 불량률을 대폭 감소시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the method of manufacturing a space transformer for a probe card according to the present invention, there is an advantage that can significantly reduce the defective rate and improve productivity.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머의 일부분을 도시한 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머의 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a portion of a space transformer for a probe card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the space transformer for a probe card shown in FIG. 1.

도 2와 도 3을 참조하면, 본 실시예의 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머(100)는 복수의 보강 비아 세트(10)를 포함하여 이루어지며, 그 보강 비아 세트(10)는 복수의 비아(11, 12)와 연결 패드(15)와 외곽 패드(13, 14)를 포함하여 이루어진다.2 and 3, the space transformer 100 for a probe card of the present embodiment includes a plurality of reinforcement via sets 10, and the reinforcement via set 10 includes a plurality of vias 11, 12. ) And a connection pad 15 and outer pads 13 and 14.

복수의 세라믹 시트(21)를 적층한 후 소결하여 제작되는 프로브 카드용 스페 이스 트랜스포머(100)에 있어서, 상기 복수의 비아(11, 12)는 서로 인접하게 배치되어 상기 세라믹 시트(21)를 관통하도록 형성된다. 본 실시예에서는 2개의 비아(11, 12)를 구비하는 보강 비아 세트(10)를 예로 들어 설명하기로 한다.In the space transformer 100 for a probe card manufactured by stacking and sintering a plurality of ceramic sheets 21, the plurality of vias 11 and 12 are disposed adjacent to each other to penetrate the ceramic sheet 21. It is formed to. In the present embodiment, a reinforcing via set 10 having two vias 11 and 12 will be described as an example.

상기 연결 패드(15)는 상기 세라믹 시트(21)의 상면에 배치되어 상기 인접하는 비아(11, 12)를 전기적으로 연결한다.The connection pad 15 is disposed on the top surface of the ceramic sheet 21 to electrically connect the adjacent vias 11 and 12.

상기 외곽 패드(13, 14)는, 상기 세라믹 시트(21)의 상면에 배치되고 상기 각 비아(11, 12)의 가장자리를 감싸도록 형성된다.The outer pads 13 and 14 are disposed on the upper surface of the ceramic sheet 21 and are formed to surround edges of the vias 11 and 12.

이와 같이 구성된 상기 보강 비아 세트(10)는 세라믹 시트(21) 상에 비아가 형성되어야 할 곳에 필요한 개수만큼 형성된다.The reinforcement via set 10 configured as described above is formed on the ceramic sheet 21 as many times as necessary where vias are to be formed.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 각 보강 비아 세트들(10)은 전기적으로 연결되어야할 인접하는 상하면의 세라믹 시트들(21)의 보강 비아 세트들(10)과 서로 나란하게 배치된다.In addition, as shown in FIG. 3, each of the reinforcing via sets 10 is disposed parallel to each other with the reinforcing via sets 10 of adjacent upper and lower ceramic sheets 21 to be electrically connected.

한편, 스페이스 트랜스포머(100)의 중간 부분에 밀집되어 내부 전극들(22)이 형성된다. 이러한 내부 전극들(22)의 사이를 지나도록 상기 보강 비아 세트들(10)을 형성하기 어려운 경우에는, 도 3에 도시한바와 같이, 상기 연결 패드(15)와 외곽 패드(13, 14)를 형성하지 않고 2개의 비아(23, 23)가 서로 나란하게 상기 내부 전극들(22) 사이로 상하방향으로 연장되도록 형성된다.Meanwhile, the inner electrodes 22 are formed by being concentrated in the middle portion of the space transformer 100. When it is difficult to form the reinforcement via sets 10 to pass between the internal electrodes 22, as shown in FIG. 3, the connection pad 15 and the outer pads 13 and 14 may be removed. Two vias 23 and 23 are formed to extend in the vertical direction between the internal electrodes 22 without being formed.

경우에 따라서는 도 4에 도시한 본 발명에 따른 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머(200)의 다른 실시예와 같이, 상기 내부 전극들(62) 사이로 하나의 비아(63)만이 상하방향으로 연장되어 각각 상측과 하측에 배치된 보강 비아 세트(70, 80)에 연결되도록 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머(100)를 구성할 수도 있다.In some cases, as in another embodiment of the probe transformer space transformer 200 according to the present invention illustrated in FIG. 4, only one via 63 extends upward and downward between the internal electrodes 62, respectively. The space transformer 100 for the probe card may be configured to be connected to the reinforcement via sets 70 and 80 disposed at the lower side.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 스페이스 트랜스포머의 기능에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, the function of the space transformer configured as described above will be described.

본 발명에 따른 스페이스 트랜스포머(100)는 보강 비아 세트(10)에 비아(11, 12)가 2개 포함되어 있고, 스페이스 트랜스포머(100) 내에서 그 2개의 비아(11, 12)가 전기적으로 병렬 연결된 구조로 되어 있다. 즉, 도 1을 참조하여 설명한 스페이스 트랜스포머(1)에서 상하부의 비아들(4)이 단일 구조로 연결됨에 반해, 본 발명이 스페이스 트랜스포머(100)는 상하부 세라믹 시트(21)의 전기적 연결이 보강 비아 세트(10)의 구조에 의해 다중으로 이루어진다.The space transformer 100 according to the present invention includes two vias 11 and 12 in the reinforcing via set 10, and the two vias 11 and 12 are electrically parallel in the space transformer 100. It is connected structure. That is, in the space transformer 1 described with reference to FIG. 1, the upper and lower vias 4 are connected in a single structure, whereas in the present invention, the space transformer 100 has a reinforced via in which electrical connection of the upper and lower ceramic sheets 21 is performed. By the structure of the set 10 is made multiple.

따라서, 도 3에 부재번호 40으로 표시한 보강 비아 세트(40)와 같이 비아들 중 하나에 금속재료가 완전하게 채워지지 않아 전기적 연결이 끊기더라도, 나머지 하나의 비아에 의해 그 상하부의 보강 비아 세트(10)와 전기적으로 연결이 이루어지게 되므로, 스페이스 트랜스포머(100)의 작동에는 전혀 문제가 없게 된다. Therefore, even if one of the vias is not completely filled with metal material such as the reinforcement via set 40 indicated by the reference numeral 40 in FIG. Since the electrical connection is made with the (10), there is no problem in the operation of the space transformer 100.

이와 같은 보강 비아 세트(10)의 다중 비아 구조로 인해, 단일 보강 비아 세트(10) 내부의 모든 비아(11, 12)에서 불량이 발생하지 않는 한, 스페이스 트랜스포머(100) 내부의 전기적 연결에는 문제가 발생하지 않는다. 이와 같은 보강 비아 세트(10)의 구조에 의해 스페이스 트랜스포머(100)의 불량률을 대폭 줄일 수 있는 효과가 있다.Due to this multiple via structure of the reinforcement via set 10, there is a problem in the electrical connection inside the space transformer 100 unless a failure occurs in all the vias 11, 12 within the single reinforcement via set 10. Does not occur. Such a structure of the reinforcement via set 10 has an effect of significantly reducing the defective rate of the space transformer 100.

또한, 도 3에 부재 번호 30으로 표시한 보강 비아 세트(30)와 같이, 상하부의 세라믹 시트(21)에 대한 해당 세라믹 시트(21)의 정렬이 잘 이루어지지 않아 보 강 비아 세트(30)의 비아들이 그 상하부에 위치한 보강 비아 세트(10)의 비아들(11, 12)과 서로 엇갈리게 되더라도, 상기 외곽 패드(13, 14)로 인해 전기적 연결이 끊기지 않게 된다.Also, like the reinforcement via set 30 indicated by the member number 30 in FIG. 3, the alignment of the ceramic sheet 21 with respect to the upper and lower ceramic sheets 21 is not performed well. Even though the vias are staggered from the vias 11 and 12 of the reinforcement via set 10 located above and below, the outer pads 13 and 14 do not break the electrical connection.

따라서, 상기 보강 비아 세트(10)의 외곽 패드(13, 14)로 인해, 세라믹 시트(21) 적층시의 정렬오차로 인한 불량을 대폭 감소시킬 수 있다. 일반적으로 세라믹 시트(21)를 적층함에 있어서, 각 세라믹 시트들(21)을 고정밀도로 정렬하는 장비일수록 가격이 매우 높다. 그런데 본 발명에 따른 스페이스 트랜스포머(100)를 제작하는 경우에는 도 1을 참조하여 설명한 스페이스 트랜스포머(1)에 비해 비교적 낮은 정밀도를 가진 정렬 장비를 사용하여도 충분한 수율을 유지할 수 있으므로, 제작 단가를 낮추는 면에 있어서 큰 장점이 있다.Therefore, due to the outer pads 13 and 14 of the reinforcing via set 10, defects due to misalignment when the ceramic sheet 21 is stacked can be greatly reduced. In general, in laminating the ceramic sheets 21, the more expensive the equipment for aligning each of the ceramic sheets 21 with high precision. However, in the case of manufacturing the space transformer 100 according to the present invention, even when using the alignment equipment having a relatively low precision compared to the space transformer 1 described with reference to FIG. There is a big advantage in terms of.

한편, 일반적으로 스페이스 트랜스포머를 제조함에 있어서, 세라믹 시트의 비아홀에 금속재료를 채운 후에는 이미지 프로세싱 방법을 이용하여 각 비아홀들에 금속재료가 완전하게 채워져 있는지를 검사하고 불완전하게 채워져 있는 곳은 완전하게 채워지도록 수선을 하게 된다. 그런데 본 발명의 스페이스 트랜스포머(100)와 같이 보강 비아 세트(10)가 다중 비아 구조로 되어 있는 경우에는, 상기 보강 비아 세트(10) 중 어느 하나의 비아(11, 12)에 불량이 없는 경우에는 다른 나머지 하나의 비아(11, 12)는 검사할 필요가 없게된다. 또한, 상기 보강 비아 세트(10)의 어느 하나의 비아(11, 12)가 불량이라 하더라도 다른 나머지 하나의 비아(11, 12)에 금속재료가 잘 채워져 있는 경우에는 불량이 아니므로 해당 보강 비아 세트(10)는 수선할 필요가 없어진다. 따라서, 동일 기술 수준으로 비아홀에 금속 재료를 채워 넣더라도, 종래의 스페이스 트랜스포머(1)에 비해 본 발명의 스페이스 트랜스포머(100)를 제작하는 경우에 훨씬 검사 시간과 수선하는 횟수가 감소하게 되어 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.In general, in the manufacture of a space transformer, after filling a metal material into a via hole of a ceramic sheet, an image processing method is used to check whether the metal material is completely filled in the via hole, and a place where an incompletely filled material is completely filled. Repaired to fill. However, when the reinforcement via set 10 has a multi-via structure like the space transformer 100 of the present invention, when any one of the vias 11 and 12 of the reinforcement via set 10 is not defective, The other vias 11, 12 do not need to be inspected. In addition, even if one of the vias 11 and 12 of the reinforcing via set 10 is defective, the other reinforcing vias 11 and 12 are not defective when the metal material is well filled. (10) does not need to be repaired. Therefore, even if the metal material is filled in the via hole at the same level of technology, the manufacturing time of the space transformer 100 according to the present invention is much reduced compared to the conventional space transformer 1, thereby reducing the inspection time and the number of repairs, thereby improving productivity. It can be improved.

도 2를 참조하면, 상기 보강 비아 세트(10)의 비아들(11, 12) 사이의 간격(D)은 5㎛보다 크고 70㎛보다 작은 것이 좋다. 상기 비아들(11, 12) 사이의 간격(D)이 5㎛보다 작은 경우에는 그 비아들(11, 12)을 위한 비아홀을 마련하기 불편한 점이 있고, 상기 비아들(11, 12) 사이의 간격(D)이 70㎛보다 큰 경우에는 스페이스 트랜스포머(100)를 콤팩트하게 제작기 어려워 진다.Referring to FIG. 2, the spacing D between the vias 11 and 12 of the reinforcing via set 10 may be larger than 5 μm and smaller than 70 μm. When the gap D between the vias 11 and 12 is smaller than 5 μm, it is inconvenient to prepare a via hole for the vias 11 and 12, and the gap between the vias 11 and 12. When (D) is larger than 70 micrometers, it becomes difficult to manufacture the space transformer 100 compactly.

또한, 상기 외곽 패드(13, 14)의 폭(W)은 10㎛ 보다 크고 40㎛ 보다 작은 것이 좋다. 상기 외곽 패드(13, 14)의 폭(W)이 10㎛ 보다 작은 경우에는 세라믹 시트(21)의 정렬 오차를 보완하는 효과가 떨어지고, 상기 외곽 패드(13, 14)의 폭(W)이 40㎛ 보다 큰 경우에는 스페이스 트랜스포머(100)를 콤팩트하게 제작하기 어렵게 된다.In addition, the width W of the outer pads 13 and 14 may be larger than 10 μm and smaller than 40 μm. When the width W of the outer pads 13 and 14 is smaller than 10 μm, the effect of compensating for the alignment error of the ceramic sheet 21 is inferior, and the width W of the outer pads 13 and 14 is 40 degrees. When larger than the micrometer, it becomes difficult to manufacture the space transformer 100 compactly.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 스페이스 트랜스포머(100)의 장점은 도 4에 도시한 다른 실시예의 스페이스 트랜스포머(200)에도 그대로 적용된다.Advantages of the space transformer 100 according to the present invention as described above also applies to the space transformer 200 of another embodiment shown in FIG.

이하, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 스페이스 트랜스포머 제조 방법의 일례를 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, an example of a method of manufacturing a space transformer according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 8.

먼저, 도 5에 도시한 바와 같이, 필름(51)에 세라믹을 코팅한 세라믹 시트(21)에 비아홀(111, 121)을 천공하는 단계를 수행한다. 이때, 상기 보강 비아 세트(10)에 속하는 비아들(11, 12)을 형성할 수 있도록 해당 비아홀들(111, 121)을 서로 인접하게 천공한다.First, as shown in FIG. 5, the via holes 111 and 121 are drilled on the ceramic sheet 21 coated with the ceramic on the film 51. In this case, the via holes 111 and 121 are drilled adjacent to each other so as to form the vias 11 and 12 belonging to the reinforcing via set 10.

다음으로, 도 6에 도시한바와 같이 상기 비아홀(111, 121)에 금속재료를 채우는 단계를 수행한다.Next, as shown in FIG. 6, a metal material is filled in the via holes 111 and 121.

상기 비아홀(111, 121)에 금속재료를 채운 후에는 도 7에 도시한 바와 같이 인접하는 비아홀들(111, 121)을 서로 연결하는 연결 패드(15)를 인쇄하는 단계와 상기 비아홀들(111, 121)의 가장자리를 감싸는 외곽 패드(13, 14)를 인쇄하는 단계를 수행한다. 일반적으로 이 두 단계는 동시에 수행하게 된다.After the metal material is filled in the via holes 111 and 121, as illustrated in FIG. 7, the connecting pads 15 connecting the adjacent via holes 111 and 121 and the via holes 111 and 121 are printed. A step of printing the outer pads 13 and 14 surrounding the edge of 121 is performed. Typically, these two steps are performed simultaneously.

상술한바와 같이 제작된 다수의 세라믹 시트들(21)을 적층하고, 기타 내부 전극들(22)이 인쇄된 세라믹 시트들(21)을 적층하여 스페이스 트랜스포머(100)의 제작을 완료하게 된다.The manufacturing of the space transformer 100 is completed by stacking a plurality of ceramic sheets 21 manufactured as described above and stacking ceramic sheets 21 printed with other internal electrodes 22.

이와 같은 본 발명의 스페이스 트랜스포머 제조 방법에 의하면, 도 3의 부재번호 40을 참조하여 설명한 보강 비아 세트(40)과 같이, 일부 비아홀에 금속재료가 완전히 채워져 있지 않더라도 불량이 발생하지 않게 되는 장점이 있다. According to the method of manufacturing a space transformer of the present invention, as in the reinforcement via set 40 described with reference to the member number 40 of FIG. 3, there is an advantage that a defect does not occur even when a metal material is not completely filled in some via holes. .

또한, 도 3에서 부재번호 30을 참조하여 설명한 보강 비아 세트(30)과 같이, 상하부 세라믹 시트(21) 간에 허용되는 정렬의 오차범위가 확대되므로, 정밀도가 비교적 낮은 정렬장치를 사용하더라도 높은 수율로 스페이스 트랜스포머를 제조할 수 있는 장점이 있다.In addition, as the reinforcement via set 30 described with reference to the member number 30 in FIG. There is an advantage to manufacture a space transformer.

또한, 상술한 바와 같이, 상기 비아홀에 금속재료가 잘 채워져 있는지를 검사하고 불량을 수선하는데 있어서도 검사시간과 불량 수선 회수를 비약적으로 감소시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, as described above, there is an advantage that the inspection time and the number of repairs of defects can be drastically reduced in checking whether the metal material is well filled in the via holes and repairing defects.

이상, 본 발명에 따른 스페이스 트랜스포머와 그 제조방법에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 스페이스 트랜스포머와 그 제조방법이 앞에서 설명되고 도면에 도시된 형태로 한정되는 것은 아니다.As mentioned above, although the preferred embodiment about the space transformer and its manufacturing method was demonstrated, this space transformer and its manufacturing method are not limited to the form demonstrated above and shown in the figure.

예를 들어, 상기 보강 비아 세트(10)에는 2개의 비아(11, 12)가 포함되는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는 3개의 비아를 구비하는 보강 비아 세트를 구성할 수도 있다.For example, the reinforcement via set 10 has been described as including two vias 11 and 12. However, in some cases, a reinforcement via set including three vias may be configured.

또한, 앞에서 상기 보강 비아 세트(10)는 비아(11, 12)의 가장자리를 감싸는 외곽 패드(13, 14)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 외곽 패드(13, 14)를 구비하지 않는 스페이스 트랜스포머를 구성할 수도 있다. 이 경우 스페이스 트랜스포머의 제조 방법에 있어서, 외곽 패드를 인쇄하는 단계도 불필요하게 된다.In addition, the reinforcement via set 10 has been described as including the outer pads 13 and 14 surrounding the edges of the vias 11 and 12, but constitutes a space transformer without the outer pads 13 and 14. You may. In this case, in the manufacturing method of the space transformer, the step of printing the outer pad is also unnecessary.

한편, 본 발명의 보호범위는 상술한바와 같은 본 발명의 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머를 구비하는 프로브 카드에도 그대로 적용된다. On the other hand, the protection scope of the present invention is also applied to the probe card provided with the space transformer for the probe card of the present invention as described above.

도 1은 종래의 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional space transformer for probe cards.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머의 일부분을 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a part of a space transformer for a probe card according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 1에 도시된 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the space transformer for the probe card shown in FIG.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a space transformer for a probe card according to another embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.5 to 9 are views for explaining a method of manufacturing a space transformer for a probe card according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

스페이스 트랜스포머 : 100, 200 보강 비아 세트 : 10, 30, 40, 70, 80Space Transformer: 100, 200 Reinforced Via Set: 10, 30, 40, 70, 80

비아 : 11, 12 외곽 패드 : 13, 14Via: 11, 12 Outer Pads: 13, 14

연결 패드 : 15 세라믹 시트 : 21Connection pads: 15 Ceramic sheet: 21

내부 전극 : 22, 62 비아홀 : 111, 121Internal electrodes: 22, 62 Via holes: 111, 121

필름 : 51Film: 51

Claims (9)

복수의 세라믹 시트를 적층한 후 소결하여 제작되는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머에 있어서,In the space transformer for probe card produced by laminating a plurality of ceramic sheets and sintering, 서로 인접하게 배치되어 상기 세라믹 시트를 관통하는 복수의 비아(via);와A plurality of vias disposed adjacent to each other and penetrating the ceramic sheet; and 상기 세라믹 시트의 일면에 배치되어 상기 인접하는 복수의 비아를 전기적으로 연결하는 연결 패드;를 포함하여 이루어지는 보강 비아 세트를 복수개 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머.And a plurality of reinforcing via sets disposed on one surface of the ceramic sheet, the connection pads electrically connecting the plurality of adjacent vias. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강 비아 세트에 포함되는 비아의 개수는 2개인 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머.And a number of vias included in the reinforcing via set is two. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 보강 비아 세트는, 상기 세라믹 시트의 일면에서 상기 각각의 비아의 가장자리를 감싸는 외곽 패드;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머.The reinforcing via set further includes an outer pad surrounding an edge of each of the vias on one surface of the ceramic sheet. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 복수의 보강 비아 세트들은 전기적으로 연결되어야할 인접하는 세라믹 시트의 보강 비아 세트들과 서로 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머.And the plurality of reinforcing via sets are arranged side by side with the reinforcing via sets of adjacent ceramic sheets to be electrically connected. 제1항 또는 제2항에 있어서The method according to claim 1 or 2 상기 보강 비아 세트의 비아들 사이의 간격은 5㎛보다 크고 70㎛보다 작은 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머.Wherein the spacing between the vias of the reinforcing via set is greater than 5 μm and less than 70 μm. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 외곽 패드의 폭은 10㎛ 보다 크고 40㎛ 보다 작은 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머.And a width of the outer pad is greater than 10 μm and less than 40 μm. 제1항의 스페이스 트랜스포머를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.A probe card comprising the space transformer of claim 1. 복수의 세라믹 시트를 적층한 후 소결하여 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머를 제작하는 방법에 있어서,In a method of manufacturing a space transformer for a probe card by laminating and sintering a plurality of ceramic sheets, 상기 세라믹 시트에 서로 인접하는 복수의 비아홀(via hole)들을 천공하는 단계;Drilling a plurality of via holes adjacent to each other in the ceramic sheet; 상기 세라믹 시트의 천공된 비아홀들에 금속재료를 채우는 단계; 및Filling a metal material into the perforated via holes of the ceramic sheet; And 상기 세라믹 시트에 인접하는 비아홀들을 서로 연결하는 연결 패드를 인쇄하 는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 스페이스 트랜스포머 제조 방법.And printing a connection pad connecting the via holes adjacent to the ceramic sheet to each other. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 세라믹 시트의 비아홀의 가장자리를 감싸는 외곽 패드를 인쇄하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스페이스 트랜스포머 제조 방법.Printing an outer pad surrounding the edge of the via hole of the ceramic sheet; Space transformer manufacturing method further comprising.
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