KR100950330B1 - 테스트핸들러의 테스트 지원 방법 - Google Patents

테스트핸들러의 테스트 지원 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 테스트핸들러의 테스트 지원 방법 및 그에 부대하는 기술에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 푸셔가 반도체소자의 본체 부분에 직접 접촉되어 반도체소자를 밀거나 지지하는 방식을 피하고, 반도체소자의 리드선 부분에 푸셔의 밀거나 지지하는 힘이 간접적으로 가해지도록 함으로써, 반도체소자의 손상을 방지할 수 있도록 하는 기술이 개시된다.
테스트핸들러, 반도체소자, 테스트, 푸셔, 테스트소켓

Description

테스트핸들러의 테스트 지원 방법{TEST SUPPORTING METHOD OF TEST HANDLER}
본 발명은 테스트핸들러에 관계하는 것으로, 특히 반도체소자를 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 접촉시키는 기술에 관한 것이다.
테스트핸들러는 반도체소자가 테스터(TESTER)에 의해 테스트될 수 있도록 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉되게 공급하는 장비이다.
일반적으로 테스트핸들러는 캐리어보드에 다수의 반도체소자들을 적재시킨 다음 캐리어보드(테스트핸들러에서는 주로 테스트트레이라는 명칭으로 사용됨)에 적재된 상태로 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접촉되게 하는 방식을 취한다. 이를 위해 테스트핸들러는, 도1에서 참조되는 바와 같이, 테스트핸들러(100) 내에서 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 일정한 순환경로(C) 상에서 캐리어보드를 순환시킨다.
그리고 로딩위치(LP)에서는 캐리어보드로 반도체소자를 로딩시키고, 테스트위치(TP)에서는 캐리어보드에 적재된 반도체소자들을 테스터 측에 전기적으로 접촉 시키며, 언로딩위치(UP)에서는 캐리어보드에 적재된 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하면서 언로딩시킨다.
그러한 캐리어보드는, 대한민국 실용신안 등록번호 20-0389824호(이하 '선행기술1'이라 함)의 도면 3에서 참조되는 바와 같이, 설치보드(선행기술1에는 '테스트트레이'라 정의됨)에 반도체소자가 적재될 수 있는 다수의 인서트가 행렬형태로 구비되는 구성을 가진다. 그리고 각각의 인서트는, 대한민국 등록특허 10-0792487호(이하 '선행기술2'라 함)에서 참조되는 바와 같이, 반도체소자의 본체를 가압하여 홀딩시키는 홀딩부재와 이 홀딩부재가 의도하지 않은 외력에 의해 임의로 작동되는 것을 방지하기 위한 잠금부재를 가진다.
또한, 테스트핸들러는 테스트위치에 있는 캐리어보드에 적재된 반도체소자들을 테스터 측에 전기적으로 접촉시키기 위해, 대한민국 등록 특허 공보 10-0709114호(이하 '선행기술3'라 함)의 도면 5에서 참조되는 바와 같이, 매치플레이트를 구비하고 있다.
매치플레이트는 직사각 형상의 설치프레임에 다수의 푸셔(선행기술3에서 부호 163-1로 표기됨)가 행렬행태로 설치되어 있는 구성을 가진다. 이러한 매치플레이트는 실린더와 같은 구동장치에 의해 테스트위치에 있는 캐리어보드와 정합하면서, 도2에서 참조되는 바와 같이, 각각의 푸셔(21)가 캐리어보드의 인서트(22)에 적재된 반도체소자(23)의 본체(23a)를 밀거나 지지함으로써 반도체소자(23)의 리드선(23b)이 테스터 측 테스트소켓(24)의 접촉단자(24a)에 전기적으로 접촉될 수 있도록 한다.
그런데, 위와 같이 푸셔(21)가 반도체소자(23)의 본체(23a)를 직접 밀거나 지지함으로써, 물리적인 힘에 의해 반도체소자(23)의 리드선(23b)과 테스트소켓(24)의 접촉단자(24a)가 전기적으로 접촉될 시에 반도체소자(23)의 본체(23a)에 가해지는 푸셔(21)의 푸싱력 또는 지지력에 의해 반도체소자(23)가 손상될 수 있는 개연성이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 푸셔가 홀딩부재를 통해 반도체소자의 리드선을 간접적으로 밀거나 지지할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트 지원 방법은, 캐리어보드로 로딩이 완료된 반도체소자를 홀딩부재에 의해 홀딩하는 A단계; 반도체소자의 홀딩이 완료된 캐리어보드를 테스트위치로 이송시키는 B단계; 테스트위치에 있는 캐리어보드에 적재된 반도체소자를 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 접촉시키는 C단계; 테스트위치에서 테스트가 완료된 반도체소자를 적재한 캐리어보드를 언로딩위치로 이송시키는 D단계; 및 언로딩위치에 있는 캐리어보드로부터 반도체소자를 언로딩시키는 E단계; 를 포함하고, 상기 C단계는, 테스트위치에 있는 캐리어보드를 테스터 측에 정합시키면서, 홀딩부재를 푸셔로 밀거나 지지하여 궁극적으로 홀딩부재에 의해 홀딩되어진 반도체소자를 테스트소켓 측으로 밀거나 지지함으로써 반도체소자를 테스트소켓에 전기적으로 접촉시키는 것을 특징으로 한다.
상기 A단계에서 이루어지는 반도체소자의 홀딩은 홀딩부재에 의해 반도체소자의 리드선을 홀딩시킴으로써 이루어지는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 C단계에서 푸셔로 밀거나 지지하는 지점은 반도체소자의 리드선이 위치된 지점인 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 C단계에서 푸셔로 밀거나 지지하는 힘은 반도체소자의 리드선과 테스트소켓의 접촉단자가 만나는 지점에 가해지는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트는, 본체로부터 측방으로 돌출된 리드선을 가지는 반도체소자가 안착되는 안착홈이 형성된 인서트바디; 및 상기 인서트바디에 설치되며, 상기 안착홈에 안착된 반도체소자를 홀딩시키는 홀딩장치; 를 포함하고, 상기 홀딩장치는, 반도체소자의 본체 전면이 노출된 상태로 반도체소자가 홀딩되도록 리드선만을 홀딩시키는 홀딩부재; 및 상기 홀딩부재에 홀딩을 위한 탄성력을 가하는 탄성부재; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 매치플 레이트용 푸셔는, 설치프레임에 설치되는 푸셔베이스; 및 상기 푸셔베이스에서 반도체소자 측을 향하도록 돌출 마련된 푸셔돌기; 를 포함하고, 본체의 측방으로 돌출된 리드선을 가지는 반도체소자 측에서 바라본 상기 푸셔돌기의 폭은 반도체소자의 본체의 폭보다 넓은 것을 특징으로 한다.
위와 같은 본 발명에 따르면, 홀딩부재로 반도체소자의 리드선을 홀딩시킨 후 푸셔가 반도체소자의 리드선을 밀거나 지지하여 반도체소자의 리드선이 테스트소켓의 접촉단자에 전기적으로 접촉될 수 있게 함으로써 반도체소자의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술과 중복되는 설명은 생략한다.
<인서트에 대한 실시예>
도3은 본 발명의 실시예에 따른 인서트(30)에 대한 개념적인 단면도이다.
본 실시예에 따른 인서트(30)는, 도3에서 참조되는 바와 같이, 인서트바디(31) 및 홀딩장치(32) 등을 포함하여 구성된다.
인서트바디(31)는 반도체소자(23)가 안착되는 안착홈(31a)이 형성되어 있다.
홀딩장치(32)는, 인서트바디(31)에 설치되며, 안착홈(31a)에 안착된 반도체소자(23)를 홀딩시키기 위해 홀딩부재(32a)와 토션스프링(32b)을 가진다.
홀딩부재(32a)는 반도체소자(23)의 본체(23a)가 전부 노출된 상태(도면상에서 반도체소자의 본체 상면이 상방으로 전부 노출된 상태)로 반도체소자(23)가 홀딩되도록 리드선(23b)만을 홀딩시키는 형상을 가지며, 토션스프링(32b)은 홀딩부재(32a)에 반도체소자(23) 홀딩을 위한 탄성력을 가하기 위한 탄성부재로서 마련된다.
<푸셔에 대한 실시예>
도4는 본 발명의 실시예에 따른 푸셔(40)에 대한 개념적인 단면도이다.
본 실시예에 따른 푸셔(40)는, 도4에서 참조되는 바와 같이, 푸셔베이스(41) 및 푸셔돌기(42)를 포함한다.
푸셔베이스(41)는 설치프레임(미도시)에 설치되며, 푸셔돌기(42)는 푸셔베이스(41)에서 반도체소자(23) 측을 향하도록 돌출 마련된다.
또한, 푸셔돌기(42)는, 본체(23a)의 측방으로 돌출된 리드선(23b)을 가지는 반도체소자(23) 측에서 바라본 그 폭(W1)이 반도체소자(23)의 본체(23a)의 폭(W2)보다 큰 형상을 가진다.
<작동상태에 대한 예>
도5는 푸셔(40)가 반도체소자(23)의 리드선(23b)을 간접적으로 밀거나 지지함으로써 반도체소자(23)의 리드선(23b)과 테스트소켓(24)의 접촉단자(24a)가 전기적으로 접촉된 상태를 보여주고 있다.
즉, 인서트(30)의 홀딩부재(32a)가 반도체소자(23)의 리드선(23b)을 홀딩시키고, 푸셔(40)의 푸셔돌기(42)가 홀딩부재(32a)를 밀거나 지지하여 간접적으로 반도체소자(23)의 리드선(23b)을 밀거나 지지함으로써 반도체소자(23)가 테스트소켓(24)의 접촉단자(24a)에 전기적으로 접촉될 수 있도록 하고 있다.
<테스트 지원 방법>
위와 같은, 인서트(30) 및 푸셔(40)가 적용된 경우에 이루어지는 테스트핸들러의 테스트 지원 방법에 대하여 설명하되, 주지된 기술에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하며, 편의상 순서를 붙여 설명한다.
1. 반도체소자 로딩
로딩위치에 있는 캐리어보드로 반도체소자를 로딩시킨다.
2. 반도체소자 홀딩
캐리어보드로 로딩이 완료된 반도체소자(23)를 홀딩부재(32a)에 의해 홀딩시킨다. 여기서 반도체소자(23)의 홀딩은, 도5에서 참조되는 바와 같이, 홀딩부 재(32a)에 의해 반도체소자(23)의 리드선(23b)을 홀딩시킴으로써 이루어지는 방법을 취한다.
3. 테스트위치로 이송
반도체소자(23)의 홀딩이 완료된 캐리어보드를 테스트위치로 이송시킨다.
4. 전기적 접촉
테스트위치에 위치된 캐리어보드에 적재된 반도체소자(23)를 테스터의 테스트소켓(24)에 전기적으로 접촉시킨다. 이 때, 매치플레이트에 의해 캐리어보드를 테스터 측에 정합시키면서, 도5에서 참조되는 바와 같이, 홀딩부재(32a)를 푸셔(40)의 푸셔돌기(42)로 밀거나 지지하여 궁극적으로 홀딩부재(32a)에 의해 홀딩되어진 반도체소자(23)를 테스트소켓(24) 측으로 밀거나 지지함으로써 반도체소자(23)를 테스트소켓(24)에 전기적으로 접촉시키는 방법을 취한다.
또한, 도5에서 참조되는 바와 같이, 푸셔(40)로 밀거나 지지하는 지점은 반도체소자(23)의 리드선(23b)이 위치된 지점이며, 푸셔(40)로 밀거나 지지하는 힘은 반도체소자(23)의 리드선(23b)과 테스트소켓(24)의 접촉단자(24a)가 만나는 지점에 가해진다. 이렇게 함으로써 푸셔(40)의 밀거나 지지하는 힘이 반도체소자(23)의 본체(23a)에 전혀 미치지 않도록 하여, 푸셔(40)의 힘에 의해 반도체소자(23)의 손상이 발생할 수 있는 개연성을 원천적으로 방지한다.
5. 언로딩위치로 이송
테스트위치에서 테스트가 완료된 반도체소자(23)를 적재한 캐리어보드를 언로딩위치로 이송시킨다.
6. 반도체소자의 언로딩
언로딩위치에 있는 캐리어보드로부터 반도체소자(23)를 테스트 등급별로 분류하면서 언로딩시킨다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 일반적인 캐리어보드의 순환경로를 표현한 참조도이다.
도2는 종래 기술에 따른 반도체소자와 테스터의 전기적 접촉방식을 설명하기 위한 주요부위에 대한 참조도이다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어보드용 인서트에 대한 개념이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따른 매치플레이트용 푸셔에 대한 개념도이다.
도5는 도3의 인서트 및 도4의 푸셔가 적용된 경우 반도체소자와 테스터의 전기적 접촉방식을 설명하기 위한 주요부위에 대한 참조도이다.
*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*
30 : 인서트
31 : 인서트바디
32 : 홀딩장치
32a : 홀딩부재 32b : 토션스프링
40 : 푸셔
41 : 푸셔베이스 42 : 푸셔돌기

Claims (4)

  1. 캐리어보드로 로딩이 완료된 반도체소자의 리드선을 홀딩부재에 의해 홀딩하는 A단계;
    반도체소자의 홀딩이 완료된 캐리어보드를 테스트위치로 이송시키는 B단계;
    테스트위치에 있는 캐리어보드에 적재된 반도체소자를 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 접촉시키는 C단계;
    테스트위치에서 테스트가 완료된 반도체소자를 적재한 캐리어보드를 언로딩위치로 이송시키는 D단계; 및
    언로딩위치에 있는 캐리어보드로부터 반도체소자를 언로딩시키는 E단계; 를 포함하고,
    상기 C단계는, 테스트위치에 있는 캐리어보드를 테스터 측에 정합시키면서, 홀딩부재를 푸셔로 밀거나 지지하여 궁극적으로 홀딩부재에 의해 홀딩되어진 반도체소자의 리드선을 테스트소켓 측으로 밀거나 지지하도록 하여 반도체소자를 밀거나 지지하는 힘이 반도체소자의 리드선과 테스트소켓의 접촉단자가 만나는 지점에 가해지도록 함으로써 반도체소자를 테스트소켓에 전기적으로 접촉시키는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트 지원 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 C단계에서 푸셔로 밀거나 지지하는 지점은 반도체소자의 리드선이 위치된 지점인 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트 지원 방법.
  4. 본체로부터 측방으로 돌출된 리드선을 가지는 반도체소자가 안착되는 안착홈이 형성된 인서트바디; 및
    상기 인서트바디에 설치되며, 상기 안착홈에 안착된 반도체소자를 홀딩시키는 홀딩장치; 를 포함하고,
    상기 홀딩장치는,
    반도체소자의 본체 전면이 노출된 상태로 반도체소자가 홀딩되도록 리드선만을 홀딩시키되, 회전에 의해 리드선을 홀딩시키거나 홀딩을 해제시키는 홀딩부재; 및
    상기 홀딩부재의 회전 작동이 이루어지도록 상기 홀딩부재에 홀딩을 위한 탄성력을 가하는 스프링; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 캐리어보드용 인서트.
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