JP4408690B2 - 半導体パッケージのテストシステム及びテスト方法 - Google Patents
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Description
図1に本発明の実施の形態1にかかるテストシステムの構成を示す。当該テストシステムにおいてテスト(検査)の対象となるパッケージ1は、一面に電極が構成され、当該電極面に対向する面は平坦面である表面実装タイプのパッケージである。例えば、半田等による球状バンプ(ボール電極)がアレイ状に配列されたBGA(Ball Grid Array)方式のパッケージである。但し、電極は、パッケージ1の電極面の全域に亘って配置されている必要はなく、周辺部分のみ配置されていてもよい。
本発明の実施の形態2にかかるテストシステムは、半導体の性能を評価するための耐候試験であるバーンインテストを実行するものである。例えば、バーンインテストでは、パッケージ1に対して高温下(125℃)で電圧を8時間乃至40時間印加する。これにより、パッケージ1内の集積回路の初期不良を検出することが可能となる。図12に当該テストシステムの構成を示す。このテストシステムにおいて用いられるトレイ3及びステージ4は、発明の実施の形態1において説明したトレイ3及びステージ4の構成と同じであるため、説明を省略する。
上述の例では、パッケージ1はトレイ3により出荷されることとして説明したが、他の安価なトレイに積み替えて出荷するようにしてもよい。
2 テスト装置
3 トレイ
4 ステージ
5 バーンイン装置
6 トレイ
7 供給シャトル
8 プッシャー
11 ボール電極
21 テスタ
22 テストボード
23 電極部
24 パッケージホールドアーム
41 温度調節機構
Claims (9)
- 電極が配置された電極面を有し、当該電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージのテストシステムであって、
前記複数の半導体パッケージを前記電極面を上方にして載置するトレイと、
前記トレイの上方に設けられ、前記半導体パッケージの電極と接触してテストを実行するテスト装置とを備え、
前記トレイは、上下に重ねられた状態において前記半導体パッケージを収容する空間が上下のトレイの間に形成されると共に、一の前記半導体パッケージの前記背面と接触する底面の周囲から延在して当該底面の内側にまで到達する溝部が形成されているテストシステム。 - 前記トレイは、前記複数の半導体パッケージを収容する複数の凹部が形成されると共に、前記溝部は、一の凹部に形成され一の前記半導体パッケージの前記背面が接触する底面の内側から他の一の凹部に形成され他の一の前記半導体パッケージの前記背面が接触する底面の内側まで延在していることを特徴とする請求項1記載のテストシステム。
- 前記トレイは、上下に重ねられた状態において前記半導体パッケージの電極が当該半導体パッケージの電極側に設けられたトレイに接触することを防止する受入部を有し、前記受入部の開口を形成している連続する四辺が一の前記半導体パッケージの前記電極面を支えることを特徴とする請求項1記載のテストシステム。
- 前記トレイは、位置決め機構を介してステージに固定され、当該ステージは、少なくとも前記テスト装置に対して移動可能であることを特徴とする請求項1記載のテストシステム。
- 前記ステージは、温度調節機構を備えたことを特徴とする請求項4記載のテストシステム。
- 前記テスト装置は、前記パッケージを保持するパッケージ保持機構を備えたことを特徴とする請求項1記載のテストシステム。
- 前記トレイは、前記パッケージ保持機構の一部を受け入れる溝部を有することを特徴とする請求項6記載のテストシステム。
- 前記テスト装置は、バーンインテストを行なう機能を有することを特徴とする請求項1記載のテストシステム。
- 少なくともバーインテスト中のパッケージを囲い、温度制御された炉を備えたことを特徴とする請求項8記載のテストシステム。
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