KR100949984B1 - Needle used for probe card - Google Patents

Abstract

프로브 카드용 니들이 개시된다. 프로브 카드용 니들은 니켈을 함유하는 제 1 금속층; 상기 제 1 금속층의 상하로 금으로 도금된 제 2 금속층; 상기 제 2 금속층의 상기 제 1 금속층의 반대면에 백금족 원소로 도금된 제 3 금속층; 및 상기 제 3 금속층의 상기 제 1 금속층의 반대면에 금으로 도금된 제 4 금속층;을 포함한다. 따라서, 종래의 니켈 코발트로 형성된 프로브용 니들에 비해서 내열성이 증대되며, 내마모성 및 탄성이 좋은 프로브 카드용 니들을 제공할 수 있다.A needle for a probe card is disclosed. The probe card needle includes a first metal layer containing nickel; A second metal layer plated with gold on and under the first metal layer; A third metal layer plated with a platinum group element on an opposite side of the first metal layer of the second metal layer; And a fourth metal layer plated with gold on an opposite surface of the first metal layer of the third metal layer. Therefore, compared with the probe needle formed with the conventional nickel cobalt, heat resistance is increased and a needle for a probe card with good abrasion resistance and elasticity can be provided.

프로브, 탐침 Probe, probe

Description

프로브 카드용 니들{NEEDLE USED FOR PROBE CARD}Needle for probe card {NEEDLE USED FOR PROBE CARD}

본 발명은 프로브 카드용 니들에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 IC칩이나, 액정표시장치 등의 전기검사를 실시하기 위한 프로브 카드에 사용되는 니들에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a needle for a probe card, and more particularly, to a needle used for a probe card for conducting electrical inspection of a semiconductor IC chip or a liquid crystal display device.

반도체기판이나 액정장치 등에 형성된 회로의 전기적인 검사에는, 복수의 프로브 니들을 피검사회로의 배열에 맞춰서 배치한 프로브 카드를 포함하는 검사장치가 사용된다.In the electrical inspection of a circuit formed on a semiconductor substrate, a liquid crystal device, or the like, an inspection apparatus including a probe card in which a plurality of probe needles are arranged in accordance with an arrangement of a circuit under test is used.

프로브 니들은 검사대상인 패턴 배선과의 확실한 접촉과 배선에 손상을 주지 않고 접점기능을 하는 선단부분과, 꽉 누르는 기능을 하는 스프링 부분을 구비한다. The probe needle has a tip portion that functions as a contact without damaging the wiring and secure contact with the pattern wiring to be inspected, and a spring portion that functions to press tightly.

종래의 프로브 니들을 제작하는 방법으로, 텅스텐 와이어, Be-Cu 에칭 방식과, Ni 합금 방식이 있다.As a method of manufacturing a conventional probe needle, there are a tungsten wire, a Be-Cu etching method, and a Ni alloy method.

Be-Cu 에칭 방식은 Be-Cu 시트를 에칭으로 식각하여 제작하는 방법이다. 그러나, 이러한 방식은 정확한 치수를 생산하는 데 문제점이 있으며, 원재료의 내마모성 및 강도가 약하여 제품 수명이 낮다는 단점이 있으며, 대면적의 반도체기판과 접촉시 낮은 접촉력으로 인해 접촉이 원할하지 않다는 단점이 있다.The Be-Cu etching method is a method of etching a Be-Cu sheet by etching. However, this method has a problem in producing accurate dimensions, has the disadvantage of low product life due to the low wear resistance and strength of the raw materials, and the disadvantage that contact is not desired due to low contact force when contacting a large-area semiconductor substrate. have.

Ni 합금 방식의 경우, Ni-W, Ni-Fe, Ni-Mn, Ni-Co 합금을 주로 사용하고 있다.In the case of the Ni alloy system, Ni-W, Ni-Fe, Ni-Mn, and Ni-Co alloys are mainly used.

Ni-W의 경우 W을 공석방식을 이용한 제작으로서, 소결 방법은 가능하나, 도금 방식이 난해하며 W(텅스텐)의 함유량이 증가될 경우 취성의 증가로 사용이 불가능하다는 단점이 있다. Ni-Mn의 경우 농도를 Mn의 농도를 0.3% 이하로 매우 적은 비율로 관리하여야 하나, 이런 비율로 유지하는 것은 양산시 매우 어렵다는 단점이 있다. In the case of Ni-W, W is manufactured using a vacancy method, but a sintering method is possible, but it is difficult to use due to an increase in brittleness when the plating method is difficult and the content of W (tungsten) is increased. In the case of Ni-Mn, the concentration of Mn should be managed at a very small ratio of 0.3% or less, but maintaining such a ratio has a disadvantage in that it is very difficult in mass production.

이러한 문제점으로 인해서 Ni-Co가 일반적으로 많이 사용되고 있으나, Ni-Co 만으로는 반도체 공정 사용 중 검사시 마모 또는 크리닝 시 발생하는 마모성을 보완하기 힘든 부분이 있다.Due to these problems, Ni-Co is generally used a lot, but Ni-Co alone has difficulty in compensating for abrasion caused by wear during cleaning or cleaning during semiconductor process use.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 내열성, 내마모성 및 고 탄성의 프로브 카드용 니들을 제공함을 그 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a needle for a probe card of heat resistance, wear resistance and high elasticity.

본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하고자, 니켈을 함유하는 제 1 금속층; 상기 제 1 금속층의 상하로 금으로 도금된 제 2 금속층; 상기 제 2 금속층의 상기 제 1 금속층의 반대면에 백금족 원소로 도금된 제 3 금속층; 및 상기 제 3 금속층의 상기 제 1 금속층의 반대면에 금으로 도금된 제 4 금속층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 니들을 제공한다.The present invention to solve the above problems, the first metal layer containing nickel; A second metal layer plated with gold on and under the first metal layer; A third metal layer plated with a platinum group element on an opposite side of the first metal layer of the second metal layer; And a fourth metal layer plated with gold on an opposite surface of the first metal layer of the third metal layer.

여기서, 상기 제 3 금속층은, Ru 으로 형성된 것이 바람직하다.Here, the third metal layer is preferably formed of Ru.

또한, 상기 제 1 금속층은, 니켈 및 코발트 합금으로 형성된 것이 효과적이다.In addition, it is effective that the first metal layer is formed of nickel and cobalt alloy.

그리고, 상기 제 1 금속층은, 니켈 및 철의 합금으로 형성된 것이 바람직하다.The first metal layer is preferably formed of an alloy of nickel and iron.

한편, 상기 프로브 카드용 니들을 열처리하여 형성한 것이 효과적이다.On the other hand, it is effective to form the heat treatment needle for the probe card.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효 과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the present invention, various effects including the following can be expected. However, the present invention is not achieved by exerting all of the following effects.

먼저, 종래의 니켈 코발트 합금으로 형성된 프로브 카드용 니들 보다 내열성이 우수하며, 내마모성, 탄성이 우수하다.First, the heat resistance is better than the probe card needle formed of the conventional nickel cobalt alloy, and the wear resistance and elasticity are excellent.

또한, 이들을 열처리함으로써, 보다 우수한 내마모성 및 탄성을 발휘한다.Furthermore, by heat-processing these, more excellent wear resistance and elasticity are exhibited.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 하기 위하여 생략하기로 한다. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 프로브 카드용 니들의 단면 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a cross section of a needle for a probe card of a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 실시예의 프로브 카드용 니들은 니켈을 함유하는 제 1 금속층(10)과, 상기 제 1 금속층(10)의 상하로 금으로 도금된 제 2 금속층(20)과, 상기 제 2 금속층의 상기 제 1 금속층(10)의 반대면에 백금족 원소로 도금된 제 3 금속층(30)과, 상기 제 3 금속층(30)의 상기 제 1 금속층(10)의 반대면에 금으로 도금된 제 4 금속층(40)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the probe card needle of the first embodiment includes a first metal layer 10 containing nickel, a second metal layer 20 plated with gold on the upper and lower sides of the first metal layer 10, and And a third metal layer 30 plated with a platinum group element on an opposite surface of the first metal layer 10 of the second metal layer, and a gold on an opposite surface of the first metal layer 10 of the third metal layer 30. The fourth metal layer 40 is plated with.

제 1 금속층(10)은, 순수 니켈, 혹은 니켈 및 코발트 합금 또는 니켈 및 철의 합금 등으로 구현될 수 있다. 다만, 프로브 카드용 니들로 가장 많이 사용되는 니켈 및 코발트 합금이 가장 바람직하다. 이하에서는 니켈 및 코발트 합금을 기준으로 기술한다. 제 1 금속층(10)은 주 구조층으로서, 15~50μm로 형성되는 것이 바 람직하다.The first metal layer 10 may be made of pure nickel, nickel and cobalt alloys, or an alloy of nickel and iron. However, nickel and cobalt alloys most often used as needles for probe cards are most preferred. The following description is based on nickel and cobalt alloys. It is preferable that the first metal layer 10 is formed to be 15-50 μm as the main structural layer.

제 2 금속층(20)은 금(Au)으로 형성된다. 제 2 금속층은 제 3 금속층의 도금 전 제 1 금속층(10)의 내식성 및 밀착력을 증대시켜 주는 역할을 한다. 제 2 금속층(20)의 두께는 0.1μm 이하로 형성되는 것이 바람직하다.The second metal layer 20 is formed of gold (Au). The second metal layer serves to increase the corrosion resistance and adhesion of the first metal layer 10 before plating of the third metal layer. It is preferable that the thickness of the 2nd metal layer 20 is 0.1 micrometer or less.

제 3 금속층(30)은 백금족 원소인 Ru, Rh, Ir, Pt 등이 사용될 수 있다. 이 중 물리적 성질이 가장 우수한 Rh이 바람직할 수 있으나, Rh의 경우 고가이므로 사용이 어려우며, Rh과 성질이 가장 비슷하며, 가격이 저렴한 Ru이 가장 바람직하다. 제 3 금속층(30)은 경도와 탄성 및 내마모성이 좋은 백금족 금속을 사용함으로써, 프로브 카드용 니들의 전체적인 경도와 탄성을 높이는 역할을 한다. 제 3 금속층(30)의 두께는 Ru 사용시를 기준으로 탄성 및 연성을 고려하여 0.3~0.5μm인 것이 바람직하다.As the third metal layer 30, platinum group elements Ru, Rh, Ir, Pt, and the like may be used. Among them, Rh having the best physical properties may be preferable, but Rh is expensive, and thus it is difficult to use, and Ru is most preferable in terms of properties similar to Rh and inexpensive. The third metal layer 30 serves to increase the overall hardness and elasticity of the probe card needle by using a platinum group metal having good hardness, elasticity and wear resistance. The thickness of the third metal layer 30 is preferably 0.3 to 0.5 μm in consideration of elasticity and ductility based on the use of Ru.

제 4 금속층(40)은 금(Au)으로 형성된 것으로서, 제 3 금속층(30)의 부족한 솔더링(soldering) 능력을 보강한다. 제 4 금속층(40)은 구조적인 역할을 하는 것이 아니므로 0.1μm 이하로 형성된다.The fourth metal layer 40 is formed of gold (Au) and reinforces the insufficient soldering ability of the third metal layer 30. Since the fourth metal layer 40 does not play a structural role, it is formed to 0.1 μm or less.

제 3 금속층(30)은 백금족 원소로서 내마모성이 매우 강하다. 그러나, 백금족 원소의 경우 단독으로 사용될 경우 취성이 높다는 단점이 있다. 제 2 금속층(20) 및 제 4 금속층은 내식성 및 밀착력을 증대시켜 주는 역할을 할 뿐만 아니라, 이러한 취성을 완화해 주는 역할도 수행한다.The third metal layer 30 is a platinum group element and has very high wear resistance. However, the platinum group element has a disadvantage in that brittleness is high when used alone. The second metal layer 20 and the fourth metal layer not only increase corrosion resistance and adhesion but also play a role of alleviating such brittleness.

이러한 특성을 확인하기 위해, 니켈 및 코발트 합금에 Ru을 코팅하여 열처리한 것과, 제 1 실시예(제 1 금속층은 니켈 및 코발트 합금, 제 3 금속층은 Ru으로 구현한)에 열처리한 후 경도 테스트한 결과를 비교하여 본다.In order to confirm these characteristics, the nickel and cobalt alloys were coated with Ru and heat-treated, and the first embodiment (the first metal layer was made of nickel and cobalt alloy and the third metal layer was made of Ru) was subjected to hardness test. Compare the results.

도 2는 종래의 니켈 및 코발트 합금에 Ru을 코팅하여 열처리한 표면에 비커스 경도(Vickers hardness) 측정 결과를 나타낸 사진이며, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 합금의 표면에 열처리한 비커스 경도를 특정한 결과를 나타낸 사진이다.Figure 2 is a photograph showing the Vickers hardness (Vickers hardness) measurement results on the surface of the conventional nickel and cobalt alloy heat-treated by Ru coating, Figure 3 is a Vickers hardness heat-treated on the surface of the alloy of the first embodiment of the present invention A picture showing a specific result.

도 2 및 도 3은 번인테스트를 시뮬레이션 하기 위해, 섭씨 200도씨에서 1시간 열처리 후 실험을 한 결과이다. 2 and 3 are the results of the experiment after the heat treatment for 1 hour at 200 degrees Celsius to simulate the burn-in test.

도 2의 측정결과는 경도가 510Hv이며, 도 2의 사진에서 알 수 있듯이 각 모서리의 표면에 크랙(Crack)이 발생하였다. 이와 달리, 도 3에서는 표면에 아무런 크랙이 발생하지 않았음을 알 수 있다. 도 3의 경도 측정치는 566Hv로 향상되었다. 이와 같이, 본 발명의 제 1 실시예는 종래의 니켈 및 코발트 합금에 비해서, 내열성이 증대되었으며, 취성도 감소되었다.The measurement result of FIG. 2 has a hardness of 510 Hv, and cracks are generated on the surface of each corner as can be seen in the photograph of FIG. 2. On the contrary, in FIG. 3, it can be seen that no crack occurs on the surface. The hardness measurement of FIG. 3 was improved to 566 Hv. As such, the first embodiment of the present invention has increased heat resistance and reduced brittleness as compared with conventional nickel and cobalt alloys.

제 1 실시예의 경우 열처리를 하는 경우 도 4에 도시된 바와 같은 제 2 실시예로 그 구조가 변화하였다.In the case of the first embodiment, the structure of the first embodiment is changed to the second embodiment as shown in FIG. 4.

제 2 실시예는 니켈을 함유하는 제 1 금속층(10)과, 상기 제 1 금속층(10)의 상하로 도금되어 형성되며, 금, Ru 및 니켈의 합금으로 형성된 제 5 금속층(50)과, 상기 제 5 금속층(50)의 상기 제 1 금속층(10)의 반대면에 도금되어 형성되며, 금 및 Ru의 합금으로 형성된 제 6 금속층(60)을 포함한다.In the second embodiment, the first metal layer 10 containing nickel, the fifth metal layer 50 formed by plating up and down the first metal layer 10 and formed of an alloy of gold, Ru, and nickel, The sixth metal layer 60 is plated and formed on an opposite surface of the first metal layer 10 of the fifth metal layer 50, and includes a sixth metal layer 60 formed of an alloy of gold and Ru.

제 1 금속층(10)은 제 1 실시예와 동일하게 순수 니켈, 혹은 니켈 및 코발트 합금 또는 니켈 및 철의 합금 등으로 구현될 수 있다. 다만, 프로브 카드용 니들로 가장 많이 사용되는 니켈 및 코발트 합금이 가장 바람직하다.As in the first embodiment, the first metal layer 10 may be formed of pure nickel, nickel and cobalt alloys, or an alloy of nickel and iron. However, nickel and cobalt alloys most often used as needles for probe cards are most preferred.

제 5 금속층은 제 1 실시예의 제 2 금속층(20) 즉, 확산이 빠른 금이 열 처리에 의해 제 1 금속층 및 제 3 금속층으로 확산되어 형성된 것이다. 제 6 금속층(60) 또한, 제 1 실시예의 제 4 금속층이 제 3 금속층으로 확산되어 형성된 것이다. 이와 같이, 열처리에 의해 변형된 제 2 실시예는 제 1 실시예의 취성이 강한 제 3 금속층에 금이 확산됨으로써, 더 뛰어난 물리적 성질을 가짐을 확인할 수 있다.The fifth metal layer is formed by diffusing the second metal layer 20 of the first embodiment, that is, the gold with rapid diffusion into the first metal layer and the third metal layer by heat treatment. Sixth metal layer 60 Further, the fourth metal layer of the first embodiment is formed by being diffused into the third metal layer. As described above, the second embodiment deformed by the heat treatment can be confirmed to have more excellent physical properties by the diffusion of gold into the third metal layer having high brittleness in the first embodiment.

도 5는 열처리 전인 제 1 실시예의 탄성계수를 측정한 결과이다. 이는 나노 인덴터(Nanoindenter) 방식으로 측정한 것으로서, 수평축은 표면으로부터 삽입된 거리(nm) 수직축은 탄성계수(Gpa)이다. 도 5로부터, 탄성계수가 200GPa 전후로 형성되어 있음을 알 수 있다.5 is a result of measuring the elastic modulus of the first embodiment before the heat treatment. This is measured by a nanoindenter method, where the horizontal axis is a distance inserted from the surface (nm) and the vertical axis is an elastic modulus (Gpa). It can be seen from FIG. 5 that the elastic modulus is formed around 200 GPa.

도 6은 열처리 후인 제 2 실시예의 탄성계수를 측정한 결과이다. 도 6으로 부터 제 2 실시예의 탄성계수가 250GPa 전후로 형성되어 탄성계수가 50Gpa 정도 개선된 것을 확인할 수 있다.6 is a result of measuring the elastic modulus of the second embodiment after the heat treatment. 6, it can be seen that the elastic modulus of the second embodiment is formed around 250 GPa, thereby improving the elastic modulus by about 50 Gpa.

도 7 및 도 8은 X선 회절 측정 결과를 도시한 그래프로서, 도 7은 열처리 전인 제 1 실시예에 대한 X선 회절 측정 결과, 도 8은 열처리 후인 제 2 실시예에 대한 X선 회절 측정 결과이다.7 and 8 are graphs showing X-ray diffraction measurement results, FIG. 7 is an X-ray diffraction measurement result for the first embodiment before heat treatment, and FIG. 8 is an X-ray diffraction measurement result for the second embodiment after heat treatment. to be.

도 7 및 도 8을 비교하면, 열처리 전후에 Ni-Co 층이나, Au/Ru(100)의 피크가 크게 변화가 없음을 알 수 있다. 따라서, Ru이 가진 고유의 내마모성은 크게 변화가 없다는 것을 알 수 있다. 7 and 8, it can be seen that the peak of the Ni-Co layer and Au / Ru (100) does not change significantly before and after the heat treatment. Therefore, it can be seen that the inherent wear resistance of Ru does not change significantly.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명 의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. Although the preferred embodiment of the present invention has been described above by way of example, the scope of the present invention is not limited only to this specific embodiment, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 프로브 카드용 니들의 단면도1 is a cross-sectional view of a needle for a probe card of a first embodiment of the present invention.

도 2는 종래의 니켈 및 코발트 합금에 루테늄을 도금한 표면에 비커스 경도(Vickers hardness) 측정 결과를 나타낸 사진Figure 2 is a photograph showing the Vickers hardness (Vickers hardness) measurement results on the surface of the conventional plating of ruthenium nickel and cobalt alloy

도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 합금의 표면에 열처리한 후 비커스 경도를 특정한 결과를 나타낸 사진Figure 3 is a photograph showing the results of specifying the Vickers hardness after the heat treatment on the surface of the alloy of the first embodiment of the present invention

도 4는 본 발명의 제 2 실시예의 프로브 카드용 니들의 단면도Fig. 4 is a sectional view of the needle for a probe card of the second embodiment of the present invention.

도 5는 열처리 전인 제 1 실시예의 탄성계수를 측정한 그래프5 is a graph measuring the elastic modulus of the first embodiment before heat treatment

도 6은 열처리 후인 제 2 실시예의 탄성계수를 측정한 그래프Figure 6 is a graph measuring the elastic modulus of the second embodiment after the heat treatment

도 7 및 도 8은 X선 회절 측정 결과를 도시한 그래프로서,7 and 8 are graphs showing the results of X-ray diffraction measurement,

도 7은 열처리 전인 제 1 실시예에 대한 X선 회절 측정 결과7 is an X-ray diffraction measurement result of the first embodiment before the heat treatment

도 8은 열처리 후인 제 2 실시예에 대한 X선 회절 측정 결과8 is an X-ray diffraction measurement result of the second embodiment after the heat treatment

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

10: 제 1 금속층 20: 제 2 금속층10: first metal layer 20: second metal layer

30: 제 3 금속층 40: 제 4 금속층30: third metal layer 40: fourth metal layer

50: 제 5 금속층 60: 제 6 금속층50: fifth metal layer 60: sixth metal layer

Claims (6)

니켈을 함유하는 제 1 금속층;A first metal layer containing nickel; 상기 제 1 금속층의 상하로 금으로 도금된 제 2 금속층;A second metal layer plated with gold on and under the first metal layer; 상기 제 2 금속층의 상기 제 1 금속층의 반대면에 백금족 원소로 도금된 제 3 금속층; 및A third metal layer plated with a platinum group element on an opposite side of the first metal layer of the second metal layer; And 상기 제 3 금속층의 상기 제 1 금속층의 반대면에 금으로 도금된 제 4 금속층;A fourth metal layer plated with gold on an opposite side of the first metal layer of the third metal layer; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 니들.Needle for a probe card, characterized in that it comprises a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 3 금속층은, Ru 으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 니들.The third metal layer is a needle for a probe card, characterized in that formed of Ru. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 금속층은, 니켈 및 코발트 합금으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 니들.The first metal layer is a needle for a probe card, characterized in that formed of nickel and cobalt alloy. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 금속층은, 니켈 및 철의 합금으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 니들.The first metal layer is a needle for a probe card, characterized in that formed of an alloy of nickel and iron. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항의 프로브 카드용 니들을 열처리하여 형성한 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 니들.A probe card needle, which is formed by heat treatment the needle for a probe card of any one of claims 1 to 4. 니켈을 함유하는 제 1 금속층;A first metal layer containing nickel; 상기 제 1 금속층의 상하로 도금되어 형성되며, 금, Ru 및 니켈의 합금으로 형성된 제 5 금속층; 및A fifth metal layer formed by plating up and down the first metal layer and formed of an alloy of gold, Ru, and nickel; And 상기 제 5 금속층의 상기 제 1 금속층의 반대면에 도금되어 형성되며, 금 및 Ru의 합금으로 형성된 제 6 금속층;A sixth metal layer formed by plating on an opposite surface of the first metal layer of the fifth metal layer and formed of an alloy of gold and Ru; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 니들.Needle for a probe card, characterized in that it comprises a.

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