KR100935993B1

KR100935993B1 - Camera module

Info

Publication number: KR100935993B1
Application number: KR1020080055198A
Authority: KR
Inventors: 박재연
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-06-12
Filing date: 2008-06-12
Publication date: 2010-01-08
Also published as: KR20090129100A

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태는, 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 카메라 본체와, 상기 카메라 본체의 하부에 배치되며, 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하는 이미지 센서가 상면에 탑재된 기판과, 상기 기판 상면 중 상기 카메라 본체의 외부 영역에 형성된 전극 패드 및 상기 카메라 본체를 감싸도록 상기 전극 패드와 접합 되어 배치되며, 도전성 물질로 이루어져 외부의 소켓과 전기적으로 연결되도록 하는 쉴드 케이스를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.The present invention relates to a camera module, and an embodiment of the present invention provides a camera main body including at least one lens, and an image sensor disposed under the camera main body and forming an image of light incident through the lens. A substrate mounted on an upper surface, an electrode pad formed on an outer region of the camera body, and an electrode pad formed to surround the camera body and disposed to be electrically connected to an external socket made of a conductive material. It provides a camera module including a shield case.

본 발명에 따르면, 측면 접촉 방식의 세라믹 기판을 사용하지 않고 쉴드 케이스를 통해 전기적 연결을 보장함으로써 가격 경쟁력이 높으며 대량 생산이 가능한 카메라 모듈을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 경우, 기판의 두께를 얇게 할 수 있어 카메라 모듈의 박형화를 기할 수 있다.According to the present invention, it is possible to obtain a camera module having a high price competitiveness and mass production by ensuring electrical connection through a shield case without using a ceramic substrate of a side contact method. In addition, in the case of the present invention, the thickness of the substrate can be reduced, and the thickness of the camera module can be reduced.

카메라 모듈, 쉴드 케이스, 소켓 Camera Module, Shield Case, Socket

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 측면 접촉 방식의 세라믹 기판을 사용하지 않고 쉴드 케이스를 통해 전기적 연결을 보장함으로써 가격 경쟁력이 높으며 대량 생산이 가능한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module having a high cost competitiveness and a mass production by ensuring electrical connection through a shield case without using a side contact ceramic substrate.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(CAMERA MODULE)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 700만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토 포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is being changed from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of more than 7 million pixels at the same time, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:COMPACT CAMERA MOUDULE)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 토이 카메라(TOY CAMERA) 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있다 또한, 휴대폰이 소형화되고 슬림화되는 추세 에 따라 휴대폰 내에 장착되는 메인보드의 크기가 점차 작아질 수밖에 없어 메인보드에 실장될 수 있는 부품에 한계가 있다. 이에 따라, 카메라 모듈 내로 부품들이 실장되는 추세이며, 최근에 이르러 카메라 모듈이 고화소 중심으로 개편되고 그에 따른 기능적 요소가 추가됨에 따라 카메라 모듈의 인쇄회로기판 상면에 부착되는 이미지 센서의 크기가 증대되어 인쇄회로기판에 실장되는 부품의 수는 더욱 제한을 받고 있다.In general, the camera module (CCM: COMPACT CAMERA MOUDULE) is small and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, a portable mobile communication device, and a toy camera (TOY CAMERA). As the trend of slimming decreases, the size of the motherboard mounted in the mobile phone is gradually reduced, which limits the components that can be mounted on the motherboard. As a result, parts are mounted in the camera module, and recently, as the camera module is reorganized around a high pixel and functional elements are added, the size of the image sensor attached to the upper surface of the printed circuit board of the camera module is increased and printed. The number of components mounted on circuit boards is further limited.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 나타내는 분해사시도이며, 도 2는 개략적인 단면도를 나타낸다. 종래 카메라 모듈(1)은 카메라 본체 및 기판을 구비하여 구성된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 카메라 본체는 적어도 하나의 렌즈(L)가 내부공간에 구비된 렌즈 배럴(10), 상기 렌즈 배럴(10)의 외부면에 형성된 수나사부(12)와 나사결합되는 암나사부(22)가 형성된 하우징(20), 상기 하우징(20)의 하부단에 조립되고 상면에 이미지 센서(30)가 탑재된 기판(40)을 구비한다. 1 is an exploded perspective view showing a general camera module, Figure 2 shows a schematic cross-sectional view. The conventional camera module 1 includes a camera body and a substrate. 1 and 2, the camera body includes a lens barrel 10 having at least one lens L in an inner space, a male screw part 12 and a screw formed on an outer surface of the lens barrel 10. A housing 20 having a female screw portion 22 coupled thereto is provided, and a substrate 40 assembled to a lower end of the housing 20 and having an image sensor 30 mounted on an upper surface thereof.

상기 렌즈 배럴(10)은 상부면에 렌즈공(13)을 관통형성하며, 상기 하우징(20)에는 렌즈(L)를 통과한 빛을 필터링하는 IR필터(25)를 구비하며, 상기 하우징(20)의 하부단에는 상기 기판(40)의 각 모서리부에 배치되는 형성된 위치결정홀(46)에 삽입배치되는 위치결정용 핀(26)을 구비한다. The lens barrel 10 penetrates the lens hole 13 on an upper surface thereof, and the housing 20 includes an IR filter 25 for filtering light passing through the lens L, and the housing 20. In the lower end of the) is provided with a positioning pin 26 inserted into the positioning hole 46 formed in each corner of the substrate 40.

상기 기판(40)은 상기 렌즈(L)를 통과하여 입사된 빛을 결상하는 이미지 센 서(30)가 와이어를 매개로 본딩될 수 있는 부재로서, 그 측면에 형성된 외부접속단자(41)에 의해 소켓(미도시) 등과 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이, 상기 기판(40)은 측면 접촉 방식이라 할 수 있다. 이 경우, 상기 기판(40)은 일반적으로 세라믹 물질로 이루어지며, 그 두께(t1)는 약 0.8㎜ 정도이다. 그러나, 측면 접촉 방식의 상기 세라믹 기판(40)은 비교적 가격이 비싸 양산이 용이하지 않으며, 그 두께도 두꺼워 카메라 모듈의 박형화가 어려운 문제가 있다.The substrate 40 is a member in which an image sensor 30, which forms light incident through the lens L, may be bonded through a wire, and is formed by an external connection terminal 41 formed at a side thereof. It may be electrically connected to a socket (not shown). As such, the substrate 40 may be referred to as a side contact method. In this case, the substrate 40 is generally made of a ceramic material, and the thickness t1 is about 0.8 mm. However, the ceramic substrate 40 of the side contact method is relatively expensive and is not easy to mass-produce, and its thickness is also thick, which makes it difficult to thin the camera module.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 목적은 측면 접촉 방식의 세라믹 기판을 사용하지 않고 쉴드 케이스를 통해 전기적 연결을 보장함으로써 가격 경쟁력이 높으며 대량 생산이 가능한 카메라 모듈을 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a camera module with a high price competitiveness and mass production by ensuring the electrical connection through the shield case without using the ceramic substrate of the side contact method It's there.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 실시 형태는,In order to achieve the above object, one embodiment of the present invention,

적어도 하나의 렌즈를 구비하는 카메라 본체와, 상기 카메라 본체의 하부에 배치되며, 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하는 이미지 센서가 상면에 탑재된 기판과, 상기 기판 상면 중 상기 카메라 본체의 외부 영역에 형성된 전극 패드 및 상기 카메라 본체를 감싸도록 상기 전극 패드와 접합 되어 배치되며, 도전성 물질로 이루어져 외부의 소켓과 전기적으로 연결되도록 하는 쉴드 케이스를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.A camera body including at least one lens, a substrate disposed under the camera body, and having an image sensor configured to form light incident through the lens on an upper surface thereof, and an outer region of the camera body among the upper surfaces of the substrate; Provided is a camera module including an electrode pad formed in the electrode pad and the electrode pad to surround the camera body, and a shield case made of a conductive material to be electrically connected to an external socket.

이 경우, 상기 기판은 세라믹 기판이 아닌 것을 특징으로 하며, 경성(rigid) 기판일 수 있다. 상기 전극 패드는 상기 기판의 상면에만 형성된 것이 바람직하다.In this case, the substrate is not a ceramic substrate, it may be a rigid (rigid) substrate. The electrode pad is preferably formed only on the upper surface of the substrate.

또한, 상기 기판의 두께는 0.3 ~ 0.5㎜로서 비교적 얇은 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the substrate is preferably 0.3 to 0.5 mm, relatively thin.

바람직하게는, 상기 쉴드 케이스와 접합 된 상기 전극 패드는 상기 기판의 접지단자일 수 있으며, 이에 따라, 상기 쉴드 케이스의 전자파 차폐 기능이 향상될 수 있다. 상기 쉴드 케이스의 두께는 0.1 ~ 0.2㎜인 것이 바람직하다.Preferably, the electrode pad bonded to the shield case may be a ground terminal of the substrate, whereby the electromagnetic shielding function of the shield case may be improved. The shield case preferably has a thickness of 0.1 mm to 0.2 mm.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 카메라 본체는 상기 기판 상부에 결합된 하우징 및 내부에 하나 이상의 렌즈를 구비하며 상기 하우징의 상단부에 결합된 렌즈 배럴을 구비할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the camera body may include a housing coupled to the upper portion of the substrate and one or more lenses therein and a lens barrel coupled to the upper end of the housing.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요 소는 동일한 요소이다.However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape and size of the elements in the drawings may be exaggerated for more clear description, elements represented by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

우선, 도 3을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 카메라 모듈(300)은 크게 카메라 본체(301, 302), 기판(306) 및 쉴드 케이스(305)를 구비하여 구성된다. 이 경우, 상기 카메라 본체는 렌즈 배럴(301)과 하우징(302)을 구비하며, 상기 기판(306)의 상면에는 이미지 센서(304) 탑재되며, 상기 이미지 센서(304)의 외곽 영역에는 전극 패드(307)가 형성된다.First, referring to FIG. 3, the camera module 300 according to the present embodiment is largely comprised of camera bodies 301 and 302, a substrate 306, and a shield case 305. In this case, the camera body includes a lens barrel 301 and a housing 302, and an image sensor 304 is mounted on an upper surface of the substrate 306, and an electrode pad is disposed on an outer region of the image sensor 304. 307 is formed.

상기 렌즈 배럴(301)은 일정크기의 내부공간을 갖추어 하나 이상의 렌즈(L)가 광축을 따라 배열되는 중공 원통형의 렌즈 수용부에 해당하며, 그 상부면에는 광투과를 위한 렌즈공이 관통형성될 수 있다. 상세히 도시하지는 않았으나, 이러한 렌즈 배럴(301)에 배치되는 렌즈들(L)은 인접한 렌즈 사이에 일정 간격을 유지하도록 적어도 하나의 스페이서를 구비할 수도 있다. 또한, 상기 카메라 본체는 전원인가 시 상기 렌즈(L)를 광축 방향으로 왕복 이송할 수 있는 액츄에이터(미도시)를 구비할 수 있다. 상기 액츄에이터는 코일에 전원을 인가하여 발생 되는 전기장과 마그네트에서 발생 되는 자기장이 서로 쇄교하며 발생하는 전자기력에 의해 렌즈(L)의 이동을 실현하는 마그네트와 코일을 이용한 VCM(Voice Coil Motor), 전원을 인가시 압전체의 변형에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 압전체를 이용한 피에죠 액츄에이터(Piezo Actuator) 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.The lens barrel 301 has a predetermined size of internal space and corresponds to a hollow cylindrical lens receiving portion in which one or more lenses L are arranged along the optical axis, and a lens hole for light transmission may be formed therethrough on the upper surface thereof. have. Although not shown in detail, the lenses L disposed in the lens barrel 301 may include at least one spacer to maintain a predetermined distance between adjacent lenses. In addition, the camera body may include an actuator (not shown) capable of reciprocating the lens L in the optical axis direction when power is applied. The actuator is a VCM (Voice Coil Motor) using a magnet and a coil to realize the movement of the lens (L) by the electromagnetic force generated by the electric field generated by applying power to the coil and the magnetic field generated from the magnet are connected to each other The piezoelectric actuator may be provided in various forms such as a piezo actuator using a piezoelectric element which realizes movement of a lens by deformation of the piezoelectric body when applied.

한편, 상기 렌즈 배럴(301)의 외부 면에는 수나사부가 형성될 수 있으며, 상기 수나사부는 상기 하우징(302)의 내부 면에 형성된 암나사부와 나사결합될 수 있다. 이 경우, 상기 렌즈 배럴(301)은 몸체 상부에 나사조립되는 리테이너에 의해서 몸체 내부공간에 적층된 복수 개의 렌즈(L)를 위치 고정하는 리테이너 결합 방식이나 몸체 하부에 강제 압입되는 압입링에 의해서 몸체 내부에 상기 복수 개의 렌즈(L)를 위치 고정하는 압입링 방식 등으로 형성될 수 있다.Meanwhile, a male screw portion may be formed on an outer surface of the lens barrel 301, and the male screw portion may be screwed with a female screw portion formed on an inner surface of the housing 302. In this case, the lens barrel 301 is the body by the retainer coupling method for fixing the plurality of lenses (L) laminated in the body space by a retainer screwed on the upper body or a press-fit ring that is forcibly pressed into the lower part of the body It may be formed by a press-ring method for fixing the plurality of lenses (L) therein.

상기 하우징(302)은 상술한 바와 같이, 상기 렌즈 배럴(301)의 외부 면에 형성된 수나사부와 나사결합될 수 있는 암나사부가 내부공의 내주면에 형성되어 상기 렌즈 배럴(301)과 결합되는 배럴수용부에 해당하며, 상기 기판(306)의 상부 면에 배치된다. 이에 따라, 상기 렌즈 배럴(301)은 위치고정된 상기 하우징(302)에 대하여 광축방향으로 상기 렌즈(L)와 더불어 이동되면서 상기 렌즈(L)와 상기 이미지 센서(304) 간의 초점 거리를 변화시킴으로써 초점 조정 작업을 수행할 수 있다. 본 발명에서 반드시 필요한 구성 요소는 아니지만, 상기 하우징(302)의 내부에는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈(L)를 통과한 빛 중 적외선을 필터링할 수 있는 IR필터(303)가 본딩 접착될 수 있다.As described above, the housing 302 has a female barrel portion that can be screwed with the male screw portion formed on the outer surface of the lens barrel 301 is formed on the inner circumferential surface of the inner hole for the barrel barrel coupled to the lens barrel 301 Corresponding to the portion, it is disposed on the upper surface of the substrate 306. Accordingly, the lens barrel 301 is moved along with the lens L in the optical axis direction with respect to the housing 302 is fixed by changing the focal length between the lens L and the image sensor 304 Focus adjustment can be performed. Although not necessarily a component of the present invention, as shown in FIG. 3, an IR filter 303 capable of filtering infrared rays of light passing through the lens L may be bonded to the inside of the housing 302. Can be.

상기 이미지 센서(304)는 상기 렌즈(L)를 통하여 입사된 빛을 결상할 수 있도록 상부 면에 이미지 결상 영역을 구비하며, 이를 전기적 신호로 변환할 수 있는 촬상소자이며, 상기 기판(306)의 상부 면에 와이어 본딩 등의 방식으로 탑재될 수 있다. 이와 더불어, 상기 기판(306)에는 상기 이미지 센서(304) 외에 수동소자가 탑재될 수 있으며, 상기 수동소자는 상기 이미지 센서(304)에서 결상한 이미지 신호를 처리하거나 오토 포커싱 등을 수행할 수 있다.The image sensor 304 is an image pickup device having an image forming region on an upper surface to form light incident through the lens L, and converting the light into an electrical signal. The upper surface may be mounted by wire bonding or the like. In addition, a passive element may be mounted on the substrate 306 in addition to the image sensor 304, and the passive element may process an image signal formed by the image sensor 304 or perform auto focusing. .

본 실시 형태의 경우, 상기 기판(306)은 종래의 세라믹 기판이 아닌 경성(rigid) 기판을 사용하며, 그 두께(t2)는 약 0.3 ~ 0.5㎜로 얇은 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 기판(306)은 외부접속단자가 측면에 구비되어 있지 않으며, 그 대신 상면에 전극 패드(307)가 형성되어 있다. 이에 따라, 후술할 바와 같이, 상기 기판(306)은 상기 전극 패드(307)와 접착된 쉴드 케이스(305)를 통하여 외부(소켓 등)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 전극 패드(307)는 Ag 등의 도전성 물질을 상기 기판(306) 상에 스크린 인쇄하는 방법과 같이 공지된 공정을 이용하여 형성될 수 있다. In the present embodiment, the substrate 306 uses a rigid substrate, not a conventional ceramic substrate, and has a thickness t2 of about 0.3 to 0.5 mm. In addition, the substrate 306 is not provided with an external connection terminal on the side, instead the electrode pad 307 is formed on the upper surface. Accordingly, as will be described later, the substrate 306 may be electrically connected to the outside (socket, etc.) through the shield case 305 adhered to the electrode pad 307. In this case, the electrode pad 307 may be formed using a known process such as a method of screen printing a conductive material such as Ag on the substrate 306.

본 실시 형태와 같이, 상기 기판(306)을 세라믹 기판이 아닌 비교적 얇은 경성 기판으로 사용하고, 외부단자 기능을 쉴드 케이스(305)가 수행하도록 함으로써 비교적 저렴한 가격에 카메라 모듈을 양산할 수 있으며, 나아가, 카메라 모듈의 박형화에 기여할 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서는 기판(306)에 전극 패드(307)가 형성되고 상기 전극 패드(307)에 쉴드 케이스(305)가 접합 되는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 상기 전극 패드(307)는 상기 쉴드 케이스(305)에 형성된 후에 상기 기판(306)에 접합 될 수도 있다.As in the present embodiment, by using the substrate 306 as a relatively thin rigid substrate instead of a ceramic substrate, and having the shield case 305 perform the external terminal function, the camera module can be mass produced at a relatively low price. This can contribute to the thinning of the camera module. Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the electrode pad 307 is formed on the substrate 306, and the shield case 305 is bonded to the electrode pad 307, but the present invention is not limited thereto. The 307 may be formed on the shield case 305 and then bonded to the substrate 306.

상기 쉴드 케이스(305)는 도 3에 도시된 바와 같이, 판상의 금형 부재가 절곡된 구조로서, 상기 렌즈 배럴(301), 하우징(302)을 감싸도록 배치됨으로써, 카메라 본체에 대한 전자파 차폐 기능을 수행할 수 있다. 이를 위해, 상기 쉴드 케이스(305)는 상부에 상기 렌즈(L)에 대응되는 형상의 개구부를 구비할 수 있으며, 하부에는 상기 렌즈 배럴(301), 하우징(302) 등이 삽입되는 삽입구를 구비할 수 있다. As shown in FIG. 3, the shield case 305 has a structure in which a plate-shaped mold member is bent, and is disposed to surround the lens barrel 301 and the housing 302, thereby providing an electromagnetic shielding function for the camera body. Can be done. To this end, the shield case 305 may have an opening having a shape corresponding to the lens L at an upper portion thereof, and an insertion hole through which the lens barrel 301 and the housing 302 may be inserted. Can be.

본 실시 형태의 경우, 상기 쉴드 케이스(305)는 도전성 물질, 예컨대, 금속 재질, 예컨대, 스테인레스 재질로 이루어지며, 상기 기판(306) 상면에 형성된 전극 패드(307)에 하부단이 접촉함으로써, 상기 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 전극 패드(307)는 상기 기판(306)의 접지 단자로 제공될 수 있으며, 이에 따라, 더욱 효과적으로 전자파를 차폐할 수 있다. 이와 같이, 상기 쉴드 케이스(305)는 그 자체가 외부단자 역할을 수행할 수 있으며, 쉽게 구할 수 있는 금속 재질로 이루어지는 점에서, 기존 세라믹 기판 및 측면 배치된 외부접속단자를 사용할 경우보다 생산 가격을 낮출 수 있다. 이러한 외부단자로서의 기능과 전자파 차폐 기능을 고려하였을 때, 상기 쉴드 케이스(305)의 두께(t3)는 약 0.1 ~ 0.2㎜ 정도로 채용됨이 바람직하다.In the present embodiment, the shield case 305 is made of a conductive material, for example, a metal material, for example, a stainless material, and the lower end contacts the electrode pad 307 formed on the upper surface of the substrate 306. It may be electrically connected to the substrate. In this case, the electrode pad 307 may be provided as a ground terminal of the substrate 306, thereby shielding electromagnetic waves more effectively. As such, the shield case 305 itself may serve as an external terminal, and since the shield case 305 is made of a readily available metal material, a production price may be higher than that in the case of using an existing ceramic substrate and an externally disposed external connection terminal. Can be lowered. In consideration of the external terminal function and the electromagnetic shielding function, the thickness t3 of the shield case 305 is preferably about 0.1 to 0.2 mm.

도 5는 도 3의 실시 형태에 따른 카메라 모듈이 소켓과 연결되는 것을 나타내는 분해사시도이다. 도 5를 참조하면, 도 3의 구조를 갖는 카메라 모듈은 메인기 판에 탑재될 수 있도록 소켓(501)과 전기적으로 연결된다. 이 경우, 상술한 바와 같이, 상기 소켓(501)과 상기 기판(306)은 전기적으로 직접 접촉하지 않으며, 상기 쉴드 케이스(305)가 상기 소켓(501)의 측면 단자와 직접 연결될 수 있다. 세라믹 기판 및 기판 측면의 외부접속단자가 요구되지 않음에 따라, 상기 기판(306)은 종래에 비해 얇은 두께를 가질 수 있어 소형화, 박형화가 요구되는 카메라 모듈에 채용될 수 있다. 한편, 상기 쉴드 케이스(305)는 외부면에 일체형으로 구비될 수 있으며, 이러한 일체형 바디를 위해서 상기 쉴드 케이스(305)는 다이캐스팅되거나 사출성형 등의 방식으로 다양하게 구비될 수 있다. 5 is an exploded perspective view illustrating that the camera module according to the embodiment of FIG. 3 is connected to a socket. Referring to FIG. 5, the camera module having the structure of FIG. 3 is electrically connected to the socket 501 so as to be mounted on the main board. In this case, as described above, the socket 501 and the substrate 306 may not be in direct electrical contact, and the shield case 305 may be directly connected to the side terminals of the socket 501. Since the external connection terminal of the ceramic substrate and the side surface of the substrate is not required, the substrate 306 may have a thinner thickness than that of the related art, and thus, the substrate 306 may be adopted in a camera module requiring miniaturization and thinning. On the other hand, the shield case 305 may be provided integrally on the outer surface, the shield case 305 may be provided in various ways such as die casting or injection molding for the integral body.

도 4는 도 3의 실시 형태에서 변형된 실시 형태에 따른 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다. 도 4에 도시된 실시 형태에 따른 카메라 모듈(400)은 앞선 실시 형태와 마찬가지로, 렌즈 배럴(301)과 하우징(302)을 구비하는 카메라 본체, 상면에 형성된 이미지 센서(304) 및 전극 패드(307)를 구비하는 경성(rigid) 기판(306), 쉴드 케이스(305')를 포함하는 구조이다. 도 3의 경우와 다른 점은 쉴드 케이스(305')의 구조이며, 동일한 부호로 나타낸 나머지 요소들은 동일한 구성 요소를 나타내며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 실시 형태의 경우, 상기 쉴드 케이스(305')의 측부는 도 3에서보다 두껍게 채용되며, 이에 따라, 그 하부단을 구부릴 필요없이 상기 전극 패드(307)와의 접촉 영역을 확보할 수 있다.4 is a cross-sectional view illustrating a camera module according to an embodiment modified from the embodiment of FIG. 3. The camera module 400 according to the embodiment shown in FIG. 4 has a camera body including a lens barrel 301 and a housing 302, an image sensor 304 and an electrode pad 307 formed on an upper surface, similar to the previous embodiment. ) Is a structure including a rigid substrate 306 having a) and a shield case 305 '. The difference from the case of FIG. 3 is the structure of the shield case 305 ', and the remaining elements denoted by the same reference numerals represent the same components, and a detailed description thereof will be omitted. In the present embodiment, the side portion of the shield case 305 ′ is thicker than that in FIG. 3, and thus a contact area with the electrode pad 307 can be secured without having to bend the lower end thereof.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. Accordingly, various forms of substitution, modification, and alteration may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, which are also within the scope of the present invention. something to do.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 나타내는 분해사시도이며, 도 2는 개략적인 단면도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view showing a general camera module, Figure 2 shows a schematic cross-sectional view.

도 4는 도 3의 실시 형태에서 변형된 실시 형태에 따른 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a camera module according to an embodiment modified from the embodiment of FIG. 3.

도 5는 도 3의 실시 형태에 따른 카메라 모듈이 소켓과 연결되는 것을 나타내는 분해사시도이다.5 is an exploded perspective view illustrating that the camera module according to the embodiment of FIG. 3 is connected to a socket.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

301: 렌즈 배럴 302: 하우징301: lens barrel 302: housing

303: IR필터 304: 이미지 센서303: IR filter 304: image sensor

305: 쉴드 케이스 306: 기판305: shield case 306: substrate

307: 전극 패드 L: 렌즈307: electrode pad L: lens

501: 소켓501: socket

Claims

적어도 하나의 렌즈를 구비하는 카메라 본체;A camera body having at least one lens;

상기 카메라 본체의 하부에 배치되며, 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하는 이미지 센서가 상면에 탑재된 기판;A substrate disposed under the camera body and having an image sensor mounted on an upper surface thereof to form light incident through the lens;

상기 기판 상면 중 상기 카메라 본체의 외부 영역에 형성된 전극 패드; 및An electrode pad formed on an outer region of the camera body of the upper surface of the substrate; And

상기 카메라 본체를 감싸도록 상기 전극 패드와 접합되어 배치되며, 도전성 물질로 이루어져 외부의 소켓과 전기적으로 연결되도록 하는 쉴드 케이스;A shield case disposed to be bonded to the electrode pad to surround the camera body, the shield case being made of a conductive material to be electrically connected to an external socket;

를 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 기판은 경성(rigid) 기판인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the substrate is a rigid substrate.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 전극 패드는 상기 기판의 상면에만 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The electrode pad is formed only on the upper surface of the substrate.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 기판의 두께는 0.3 ~ 0.5㎜인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The thickness of the substrate is a camera module, characterized in that 0.3 ~ 0.5mm.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 쉴드 케이스와 접합 된 상기 전극 패드는 상기 기판의 접지단자인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The electrode pad bonded to the shield case is a camera module, characterized in that the ground terminal of the substrate.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 쉴드 케이스의 두께는 0.1 ~ 0.2㎜인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The shield module has a thickness of the camera module, characterized in that 0.1 ~ 0.2mm.

제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 카메라 본체는 상기 기판 상부에 결합된 하우징 및 내부에 하나 이상의 렌즈를 구비하며 상기 하우징의 상단부에 결합된 렌즈 배럴을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The camera body has a housing coupled to the upper portion of the substrate and at least one lens therein, and a camera module comprising a lens barrel coupled to the upper end of the housing.