KR100935975B1 - Substrate treating apparatus - Google Patents

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Abstract

기판을 처리액으로 처리하는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다. 처리액을 저장하는 내조와, 내조로부터 넘친 처리액을 회수하는 외조를 구비한 처리조, 상기 내조와 상기 외조를 연통접속하여, 처리액을 순환시키는 공급배관, 상기 공급배관을 분류한 제1분기배관, 상기 제1분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수와 용제를 분리하여, 순수를 배출하는 분리부, 상기 분리부의 상류측과 하류측을 연통접속한 제2분기배관, 상기 제2분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수를 흡착 제거하는 순수제거부, 상기 공급배관에 배치되어, 상기 분리부에서 하류측으로 순수를 주입하는 주입관, 상기 주입관에 용제를 주입하는 용제주입부, 상기 주입관으로부터 순수를 공급하여 처리조 안의 기판을 순수로 세정하는 순수세정처리 후에, 상기 용제주입부에서 용제를 주입하여 순수를 용제로 치환하는 치환처리를 행한 후, 상기 제1분기배관으로 절환하여, 상기 분리부에 의해 처리액으로부터 순수를 제거하는 분리제거처리를 행하고, 상기 제2분기배관으로 절환하여, 상기 순수제거부에 의해 처리액 중의 순수를 흡착해서 제거하는 흡착제거처리를 행하는 제어부. A substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, the apparatus comprising the following elements. A first tank in which a processing tank including an inner tank for storing the processing liquid and an outer tank for recovering the overflowed processing liquid from the inner tank is connected to the inner tank and the outer tank to circulate the processing liquid, and the supply pipe is classified. A separation part disposed in the pipe and the first branch pipe to separate the pure water and the solvent from the treatment liquid and to discharge the pure water; a second branch pipe connecting the upstream side and the downstream side of the separation part; and the second branch pipe. A pure water removal unit arranged to adsorb and remove the pure water in the treatment liquid, an injection tube disposed in the supply pipe to inject pure water from the separation unit to a downstream side, a solvent injection unit for injecting solvent into the injection tube, and the injection After the pure water cleaning treatment for supplying pure water from the tube to clean the substrate in the treatment tank with pure water, the solvent injection unit injects a solvent to perform the substitution treatment for replacing the pure water with the solvent. A separation and removal process for removing pure water from the treatment liquid by switching to a gas pipe, and performing separation and removal treatment for removing pure water from the treatment liquid by the separation unit, and switching to the second branch pipe, and removing adsorption to absorb and remove pure water in the treatment liquid by the pure water removal unit. The control part which performs a process.

기판처리장치, 스태틱믹서 Substrate Processing Equipment, Static Mixer

Description

기판처리장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}Substrate Processing Equipment {SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

본 발명은, 반도체웨이퍼나 액정표시장치용의 유리기판(이하, 간단히 기판이라고 칭한다)에 대하여 처리액에 의해 처리를 행하는 기판처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus which performs processing with a processing liquid on a glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) for a semiconductor wafer or a liquid crystal display device.

종래, 이러한 종류의 장치로서, 예를 들면, 처리액을 저장하여, 기판을 수용하는 처리조(處理槽)와, 처리조의 상부공간에 이소프로필알콜(IPA)가스를 공급하는 노즐을 구비한 것이 있다(예를 들면, 일본 특허공개 평10-22257호 공보). 이 장치에서는, 처리조에 순수를 공급하여 기판을 세정한 후, 처리조의 상부공간에 IPA가스를 공급하여 IPA분위기를 형성한다. 그리고, 기판을 처리조의 상부의 IPA분위기로 끌어 올려서 이동시킴으로써, 기판에 부착되어 있는 순수가 IPA로 치환되어서 건조가 촉진된다.Background Art [0002] Conventionally, an apparatus of this kind is provided with, for example, a processing tank for storing a processing liquid and accommodating a substrate, and a nozzle for supplying isopropyl alcohol (IPA) gas to the upper space of the processing tank. (For example, Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 10-22257). In this apparatus, pure water is supplied to the treatment tank to clean the substrate, and then IPA gas is supplied to the upper space of the treatment tank to form an IPA atmosphere. Then, the substrate is pulled up to the IPA atmosphere at the upper part of the treatment tank and moved, whereby pure water adhering to the substrate is replaced with IPA to accelerate drying.

그렇지만, 이러한 구성을 갖는 종래 예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.However, in the conventional example having such a configuration, there are the following problems.

즉, 종래의 장치는, 순수에 의한 세정을 끝낸 기판을 순수로부터 끌어 올려서, IPA 분위기 중으로 이동함으로써, 기판의 건조를 어느 정도는 촉진할 수 있는 한편, 기판에 형성된 미세한 패턴의 사이에 부착되어 있는 순수를 충분히 건조할 수 없어, 기판의 건조불량이 생길 우려가 있다.That is, in the conventional apparatus, the substrate which has been cleaned with pure water is pulled out of the pure water and moved to the IPA atmosphere, whereby drying of the substrate can be promoted to some extent, while being attached between the fine patterns formed on the substrate. Pure water cannot be dried sufficiently, resulting in poor drying of the substrate.

그런데, 최근의 반도체 디바이스 중, 메모리 분야에 있어서는, 집적도를 종래보다도 대폭 높이는 기술로서, 캐패시터의 구조를 실린더 형상으로 한 것이 사용되기 시작하고 있다. 이러한 실린더 구조를 가진 것은, 가로세로비가 지극히 커서, 그 틈에 들어간 순수를 충분히 건조시키는 것이 특히 어려워서, 상기의 문제가 현저해져 있다. 또한, 소위 마이크로 머신(MEMS(Micro Electro Mechanical Systems))관계의 디바이스라도, 같은 문제가 생길 우려가 있다.By the way, in the memory field of the recent semiconductor devices, the technique which makes the density of a capacitor significantly higher than the conventional one is beginning to use the cylinder structure. In such a cylinder structure, the aspect ratio is extremely large, and it is particularly difficult to sufficiently dry the pure water that has entered the gap, so that the above problem is remarkable. In addition, even a device of a so-called Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) relationship may cause the same problem.

그래서, 기판을 끌어 올리기 전의 최종의 처리액으로서 순수를 사용하는 것이 아니라, 순수를 용제(溶劑)로 치환한 후에, 기판을 끌어 올리는 수법이 생각된다. 그렇지만, 이 경우, 순수를 용제로 충분히 치환하는 것이 중요하지만, 순수에 대량의 용제를 공급해도, 용제 중의 순수의 농도(純水濃度)를 어떤 일정치 이하로 할 수 없어, 순수를 용제로 충분히 치환할 수 없다. 따라서, 역시 순수에 기인한 건조불량이 생길 우려가 있다는 문제가 있다. Therefore, the method of pulling up a board | substrate is considered not to use pure water as a final process liquid before pulling up a board | substrate, but after substituting pure water with a solvent. However, in this case, it is important to sufficiently replace pure water with a solvent. However, even if a large amount of solvent is supplied to the pure water, the concentration of pure water in the solvent cannot be lowered below a certain value, and pure water is sufficiently dissolved in the solvent. It cannot be replaced. Therefore, there is a problem that there is a fear that a poor drying due to pure water.

또한, 상술한 바와 같이 순수를 용제로 치환한 후에, 기판을 끌어 올릴 경우, 순수에 대량의 용제를 공급해도, 기판의 미세구조 속으로 들어간 순수가 차츰처리액 속으로 용해하여, 처리액 중에 있어서의 순수의 농도가 서서히 증가하는 현상이 생긴다. 그 때문에, 역시 순수에 기인된 건조불량이 생기는 동시에, 기판을 끌어 올릴 때에 순수의 표면장력에 기인해서 미세구조의 도괴(倒壞)가 생길 우려가 있다.In addition, when the substrate is pulled up after replacing pure water with a solvent as described above, even if a large amount of solvent is supplied to pure water, pure water that has entered the microstructure of the substrate dissolves into the liquid treatment solution, The concentration of pure water gradually increases. For this reason, there is a possibility that drying defects due to pure water also occur, and when the substrate is pulled up, fine structure collapse may occur due to the surface tension of pure water.

또한, 종래, 이런 종류의 장치로서, 복수의 처리조와, 각 처리조에 넘겨진 기판을 반송하는 반송기구를 구비하고, 각 처리조에 있어서 상이한 처리액으로 순차적으로 처리를 행하는 장치가 있다(예를 들면, 일본 특허공개 평10-22257호 공보). 이러한 장치에서는, 예를 들면, 제1처리조에서 BHF(버퍼드 불화 수소산)에 의해 표면을 가볍게 에칭하고, 제2처리조에서 순수로 세정하고, 제3처리조에서 순수로부터 IPA(이소프로필 알콜)로 치환시키고, 제4처리조에서 용제증기분위기를 형성해서 기판을 건조시키도록 순차적으로 기판을 이동시키면서 일련의 처리를 행한다.In addition, as an apparatus of this type, there is conventionally a device that includes a plurality of processing tanks and a conveying mechanism for conveying the substrates handed over to each processing tank, and sequentially performs processing with different processing liquids in each processing tank (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-22257). In such an apparatus, for example, the surface is lightly etched by BHF (buffered hydrofluoric acid) in the first treatment tank, washed with pure water in the second treatment tank, and IPA (isopropyl alcohol) from the pure water in the third treatment tank. ), A series of treatments are carried out while the substrate is sequentially moved to form a solvent vapor atmosphere in the fourth treatment tank and to dry the substrate.

그렇지만, 이러한 구성을 갖는 종래 예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.However, in the conventional example having such a configuration, there are the following problems.

다시 말해, 종래의 장치는, 기판에 미세패턴이 형성되어 있는 경우, 그 동안에 남은 순수의 표면장력에 기인하여, 기판을 처리조 사이에서 이동시킬 때에, 기판에 형성되어 있는 미세패턴에 도괴가 생기는 경우가 있다는 문제가 있다.In other words, in the conventional apparatus, when the micropattern is formed on the substrate, collapse occurs in the micropattern formed on the substrate when the substrate is moved between treatment tanks due to the surface tension of pure water remaining therein. There is a problem.

본 발명은, 이러한 사정에 비추어 이루어진 것이며, 용제 중의 순수의 농도를 최대한 낮게 함으로써, 순수에 기인하는 건조불량을 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, and an object of this invention is to provide the substrate processing apparatus which can prevent the drying defect resulting from a pure water by making the density | concentration of the pure water in a solvent as low as possible.

또한, 본 발명은, 이러한 사정에 비추어 이루어진 것이며, 용제로 치환한 처리액 중의 순수를 최대한 제거함으로써, 건조불량이나 미세구조의 도괴를 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, this invention is made | formed in view of such a situation, and an object of this invention is to provide the substrate processing apparatus which can prevent a drying defect and collapse of a microstructure by removing the pure water in the process liquid substituted with the solvent as much as possible.

또한, 본 발명은, 이러한 사정에 비추어 이루어진 것이며, 순수의 제거율을 향상시킴으로써, 기판에 형성된 미세패턴의 도괴를 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, this invention is made | formed in view of such a situation, and an object of this invention is to provide the substrate processing apparatus which can prevent the collapse of the micropattern formed in the board | substrate by improving the removal rate of pure water.

본 발명은, 기판을 처리액으로 처리하는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다: 처리액을 저장하는 내조(內槽)와, 내조로부터 넘친 처리액을 회수하는 외조(外槽)를 갖춘 처리조; 상기 내조와 상기 외조를 연통접속하여, 처리액을 순환시키는 공급배관(供給配管); 상기 공급배관을 분류(分流)한 제1분기배관(分岐配管); 상기 제1분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수와 용제를 분리하여, 순수를 배출하는 분리수단; 상기 분리수단의 상류측과 하류측을 연통접속한 제2분기배관; 상기 제2분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수를 흡착 제거하는 순수제거수단(純水除去手段); 상기 공급배관에 배치되어, 상기 분리수단으로부터 하류 측에서 순수를 주입하는 주입관; 상기 주입관에 용제를 주입하는 용제주입수단; 상기 주입관으로부터 순수를 공급하여 처리조 안의 기판을 순수로 세정하는 순수세정처리 후에, 상기 용제주입수단으로부터 용제를 주입하여 순수를 용제로 치환하는 치환처리를 행한 후, 상기 제1분기배관으로 절환하여, 상기 분리수단에 의해 처리액으로부터 순수를 제거하는 분리제거처리를 행하고, 상기 제2분기배관으로 절환하여, 상기 순수제거수단에 의해 처리액 중의 순수를 흡착해서 제거하는 흡착제거처리를 행하는 제어수단.The present invention is a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, the apparatus including the following elements: an inner tank for storing the processing liquid and an outer tank for recovering the processing liquid overflowed from the inner tank. Treatment tank with; A supply pipe connecting the inner tank and the outer tank to circulate the processing liquid; A first branch pipe dividing the supply pipe; Separation means disposed in the first branch pipe to separate the pure water and the solvent in the treatment liquid and discharge the pure water; A second branch pipe communicating with an upstream side and a downstream side of the separating means; A pure water removing means disposed in the second branch pipe and absorbing and removing pure water in the treatment liquid; An inlet pipe disposed in the supply pipe and injecting pure water downstream from the separation unit; Solvent injection means for injecting a solvent into the injection tube; After the pure water cleaning process for supplying pure water from the injection pipe to clean the substrate in the treatment tank with pure water, the solvent is injected from the solvent injection means to perform the substitution treatment for replacing pure water with the solvent, and then switching to the first branch pipe. Control to remove the pure water from the treatment liquid by the separating means, switch to the second branch pipe, and perform the adsorption removal treatment to suck and remove the pure water in the treatment liquid by the pure water removing means. Way.

본 발명에 따르면, 제어수단은, 주입관으로부터 순수를 공급하여 처리조 안의 기판을 순수로 세정하는 순수세정처리 후에, 용제주입수단으로부터 용제를 주입하여 순수를 용제로 치환하는 치환처리를 행한다. 이 치환처리에서는, 순수의 대부분을 용제로 치환할 수 있지만, 처리액 중의 순수의 농도를 어느 일정치 이하로까지 할 수는 없다. 그래서, 처리액의 흐름을 제1분기배관으로 절환하여, 분리수단에 의해 순수를 처리액으로부터 제거하는 분리제거처리 후에, 처리액의 흐름을 제2분기배관으로 절환하여, 순수제거수단에 의해 흡착제거처리를 행한다. 따라서, 용제 중에 혼입되어 있는 순수만을 순수제거수단에 의해 흡착 제거할 수 있고, 용제 중의 순수의 농도를 최대한 낮게 할 수 있다. 그 결과, 용제 중의 순수에 기인하는 건조불량을 방지할 수 있다.According to the present invention, the control means performs a substitution treatment for injecting a solvent from the solvent injection means and replacing the pure water with the solvent after the pure water cleaning treatment for supplying pure water from the injection pipe to clean the substrate in the treatment tank. In this substitution treatment, most of the pure water can be replaced with a solvent, but the concentration of pure water in the treatment liquid cannot be lowered below a certain value. Thus, after the separation and removal process of switching the flow of the processing liquid to the first branch pipe and removing pure water from the processing liquid by the separating means, the flow of the processing liquid is switched to the second branch pipe and adsorbed by the pure water removing means. The removal process is performed. Therefore, only pure water mixed in the solvent can be adsorbed and removed by the pure water removing means, and the concentration of pure water in the solvent can be made as low as possible. As a result, poor drying due to pure water in the solvent can be prevented.

한편, 상기의 흡착제거수단으로서는, 몰레큘러시브(Molecular sieve), 활성탄(活性炭), 알루미나 등이 예시된다.On the other hand, as said adsorption removal means, molecular sieve, activated carbon, alumina, etc. are illustrated.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 분리수단의 상류측에 해당하는 상기 제1분기 배관에, 순수와 용제를 혼합하는 믹서와, 상기 믹서의 상류측과, 상기 믹서의 하류측으로서 상기 분리수단의 상류측을 연통접속한 제3분기배관을 더 구비하며, 상기 제어수단은, 용제가 수용성일 경우에는, 분리제거처리를 할 때에, 처리액의 흐름을 상기 제3분기배관으로 절환하고, 용제가 비수용성일 경우에는, 분리제거처리를 할 때에, 처리액을 상기 믹서로 통과시키는 것이 바람직하다.In the present invention, a mixer for mixing pure water and a solvent in the first branch pipe corresponding to an upstream side of the separating means, an upstream side of the mixer, and an upstream side of the separating means as a downstream side of the mixer. And a third branch pipe connected to the side, wherein the control means, when the solvent is water-soluble, switches the flow of the processing liquid to the third branch pipe when the solvent is separated and removed, and the solvent is not water-soluble. In the case of frost, it is preferable to pass the processing liquid through the mixer during the separation removal process.

분리수단은, 순수와 용제가 완전히 분리한 상태보다도, 잘 혼합된 상태쪽이 순수와 용제를 분리하기 쉽다는 특성이 있다. 그래서, 제어수단은, 용제가 비수용성일 경우에는, 분리제거처리를 할 때에, 처리액의 흐름을 제3분기배관으로부터 제2분기관으로 절환하여 믹서에 의해 용제와 순수를 혼합시키는 믹싱처리를 행하므로, 효율적으로 용제 중의 순수를 분리할 수 있다. 특히, 불소계 용제 등의 비수용성의 용제일 경우, 순수와 용제가 혼합되기 어려우므로, 믹서에 의한 혼합에 의해 분리수단에 의한 분리효율을 향상시킬 수 있다.Separation means has a characteristic that it is easier to separate the pure water and the solvent in a well-mixed state than in the state where pure water and the solvent are completely separated. Therefore, when the solvent is water-insoluble, the control means performs a mixing process of switching the flow of the processing liquid from the third branch pipe to the second branch pipe when mixing and removing the solvent and pure water by a mixer. Therefore, the pure water in a solvent can be separated efficiently. In particular, in the case of a non-aqueous solvent such as a fluorine-based solvent, since pure water and a solvent are difficult to be mixed, the separation efficiency by the separation means can be improved by mixing with a mixer.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 분리수단은, 유수(油水)를 분리하는 필터와, 상기 필터를 둘러싸는 하우징과, 상기 하우징에 설치되어, 처리액이 유입하는 유입부(流入部)와, 상기 하우징에 설치되어, 상기 필터를 통과한 처리액이 유출하는 유출부(流出部)와, 상기 하우징에 설치되어, 상기 필터에서 분리된 순수를 배출하는 배출부(排出部)와, 상기 필터를 냉각하는 냉각수단을 갖추고 있는 것이 바람직하다.In the present invention, the separating means includes a filter for separating the running water, a housing surrounding the filter, an inlet part installed in the housing, into which the processing liquid flows, An outlet portion installed in the housing, through which the processing liquid passing through the filter flows out, an outlet portion installed in the housing, and discharging pure water separated from the filter, and cooling the filter; It is preferable to have a cooling means.

온도가 낮을수록 용제로의 순수의 용해도를 낮게 할 수 있으므로, 냉각수단에 의해 냉각함으로써 순수와 용제와의 분리효율을 높게 할 수 있다.The lower the temperature, the lower the solubility of pure water in the solvent. Therefore, the cooling efficiency by the cooling means can increase the separation efficiency between the pure water and the solvent.

또한, 본 발명은, 기판을 처리액으로 처리하는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다: 처리액을 저장하는 내조와, 내조로부터 넘친 처리액을 회수하는 외조를 갖춘 처리조; 상기 내조와 상기 외조를 연통접속하여, 처리액을 순환시키는 공급배관; 처리액으로서 순수를 공급하는 순수공급수단; 처리액으로서 용제를 공급하는 용제공급수단; 상기 공급배관을 분류한 분기배관; 상기 분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수를 제거하는 순수제거수단; 상기 순수제거수단보다도 하류측에서 상기 공급배관으로 용제를 주입하는 용제주입수단; 상기 순수공급수단으로부터 순수를 공급하여 처리조 안의 기판을 순수로 세정하는 순수세정처리 후에, 상기 용제공급수단으로부터 용제를 공급하여 순수를 용제로 치환하는 치환처리를 행한 후, 상기 분기배관으로 절환하여, 상기 순수제거수단에 의해 처리액으로부터 순수를 제거하는 순수제거처리를 행하는 동시에, 상기 용제주입수단에 의해 용제를 보충하는 제어수단.The present invention also provides a substrate treating apparatus for treating a substrate with a treating liquid, the apparatus comprising the following elements: a treating tank having an inner tank for storing the treating liquid and an outer tank for recovering the overflowing treatment liquid from the inner tank; A supply pipe connecting the inner tank and the outer tank to circulate the processing liquid; Pure water supply means for supplying pure water as a treatment liquid; Solvent supply means for supplying a solvent as a treatment liquid; Branch piping classifying the supply piping; Pure water removing means disposed in the branch pipe, for removing the pure water in the treatment liquid; Solvent injection means for injecting solvent into the supply pipe downstream from the pure water removing means; After the pure water cleaning process for supplying pure water from the pure water supply means to clean the substrate in the treatment tank with pure water, the solvent is supplied from the solvent supply means to perform the substitution treatment for replacing pure water with the solvent, and then switching to the branch pipe. And control means for replenishing the solvent by the solvent injection means while performing a pure water removal process for removing pure water from the treatment liquid by the pure water removal means.

본 발명에 따르면, 제어수단은, 순수공급수단으로부터 순수를 공급하여 처리조 안의 기판을 순수로 세정하는 순수세정처리 후에, 용제공급수단으로부터 용제를 공급하여 순수를 용제로 치환하는 치환처리를 행한다. 그 후, 분기배관으로 절환하여, 순수제거수단에 의해 처리액으로부터 순수를 제거하는 순수제거처리를 행한다. 따라서, 용제로 치환한 처리액 중의 순수를 최대한 제거함으로써, 건조불량이나 미세구조의 도괴를 방지할 수 있다. 그리고, 순수제거처리에 의해 처리액 중의 순수뿐만아니라 용제도 어느 정도 제거되어서 용제가 감소하지만, 용제주입수단에 의해 용제를 보충하므로, 순수제거에 따른 용제의 감소분을 보충할 수 있다.According to the present invention, the control means performs a substitution treatment for supplying a solvent from the solvent supply means and replacing the pure water with the solvent after the pure water cleaning treatment for supplying pure water from the pure water supply means to clean the substrate in the treatment tank with pure water. Thereafter, switching to the branch piping is carried out to remove pure water from the treatment liquid by pure water removing means. Therefore, by removing the pure water in the process liquid substituted with the solvent as much as possible, a drying defect and collapse of a microstructure can be prevented. The pure water removal treatment removes not only the pure water in the treatment liquid but also the solvent to some extent to reduce the solvent. However, the solvent is supplemented by the solvent injection means, so that the decrease in the solvent due to the pure water removal can be supplemented.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 순수제거수단의 상류측에 해당하는 상기 분기배관에, 유체를 혼합하는 제1믹서와, 상기 제1믹서의 상류측에 해당하는 상기 분기배관에, 순수를 주입하는 순수주입수단과, 상기 용제주입수단보다 하류측에 해당하는 상기 공급배관에, 유체를 혼합하는 제2믹서를 구비하고, 상기 제어수단은, 처리액 중의 순수의 농도가 소정치보다 저하했을 경우에는, 상기 순수주입수단으로부터 순수를 주입하여, 그 주입량과, 상기 순수제거수단에 의해 제거되는 처리액의 양과의 차이분에, 상기 용제주입수단으로부터의 용제의 주입량을 더한 양이 거의 제로가 되도록, 상기 순수주입수단, 상기 용제주입수단을 제어하는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, injecting pure water into the branch pipe corresponding to the upstream side of the pure water removing means, the first mixer for mixing the fluid and the branch pipe corresponding to the upstream side of the first mixer. Pure water injection means and a second mixer for mixing a fluid in the supply pipe that is downstream from the solvent injection means, the control means, when the concentration of pure water in the treatment liquid is lower than a predetermined value And injecting pure water from the pure water injection means so that the difference between the injection amount and the amount of the processing liquid removed by the pure water removal means plus the injection amount of the solvent from the solvent injection means becomes almost zero. It is preferable to control the pure injection means and the solvent injection means.

처리액 중의 순수의 농도가 소정치보다 저하하면, 순수제거수단에 의한 순수제거효율이 저하한다. 그래서, 제어수단은, 순수주입수단으로부터 순수를 주입하고, 비약(鼻藥)과 같이 하여 순수의 제거효율을 유지한다. 그 때, 순수의 주입량과, 순수제거수단에 의해 제거되는 처리액(용제+순수)의 양과의 차이분에, 용제주입수단으로부터의 용제의 주입량을 더한 양이 거의 제로가 되도록 함으로써, 처리액 중의 용제농도를 일정하게 할 수 있다.When the concentration of pure water in the treatment liquid is lower than the predetermined value, the pure water removal efficiency by the pure water removal means is reduced. Thus, the control means injects pure water from the pure water injection means, and maintains the removal efficiency of pure water in the same way as a leap. At that time, the difference between the injection amount of pure water and the amount of the processing liquid (solvent + pure water) removed by the pure water removal means is added to the amount of the injection amount of the solvent from the solvent injection means to be almost zero. Solvent concentration can be made constant.

또한, 본 발명은, 기판을 처리액으로 처리하는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다: 처리액을 저장하는 처리조; 상기 처리조로부터 배출된 처리액을 상기 처리조로 공급하여, 처리액을 순환시키는 공급배관; 상기 공급배관을 분류한 제1분기배관; 상기 제1분기배관에 배치되어, 유통하는 처리액을 냉각하는 냉각수단; 상기 냉각수단의 상류측과 하류측의 상기 공급배관에 연통접속한 제2분기배관; 상기 제2분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수와 용제를 분리해서 처 리액으로 순수를 배출하는 분리수단; 상기 공급배관에 연통접속되어, 상기 분리수단보다 하류측에서 순수를 주입하는 주입관; 상기 주입관에 수용성용제를 주입하는 수용성용제주입수단; 상기 주입관에 비수용성용제를 주입하는 비수용성용제주입수단; 상기 처리조 안의 기판을 순수로 세정하는 순수세정처리를 행하게 한 후, 상기 수용성용제주입수단으로부터 상기 공급배관에 수용성용제를 주입하여 순수를 수용성용제로 치환하는 치환처리를 행하게 하고, 상기 제1분기배관으로 유로를 바꾸는 동시에, 상기 냉각수단으로 처리액을 냉각하는 냉각처리를 행하게 하고, 상기 제2분기배관으로 유로를 바꾸는 동시에, 상기 분리수단에 의해 처리액 중의 순수를 제거하는 분리제거처리를 행하게 하여, 상기 비수용성용제주입수단으로부터 상기 공급배관에 비수용성용제를 주입하여 치환촉진처리를 행하게 하는 제어수단.The present invention also provides a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, the apparatus including the following elements: a processing tank for storing the processing liquid; A supply pipe for supplying the treatment liquid discharged from the treatment tank to the treatment tank and circulating the treatment liquid; A first branch pipe classifying the supply pipe; Cooling means disposed in the first branch pipe to cool the processing liquid to be circulated; A second branch pipe connected to the supply pipe on the upstream side and the downstream side of the cooling means; Separation means disposed in the second branch pipe to separate the pure water and the solvent in the treatment liquid and discharge the pure water into the treatment liquid; An inlet pipe connected to the supply pipe and injecting pure water downstream from the separating means; Water-soluble solvent injection means for injecting a water-soluble solvent into the injection tube; Non-aqueous solvent injection means for injecting the non-aqueous solvent into the injection tube; After the pure water cleaning process for washing the substrate in the treatment tank with pure water, a water-soluble solvent is injected into the supply pipe from the water-soluble solvent injection means to perform a substitution treatment for replacing pure water with a water-soluble solvent, the first branch At the same time, the flow path is changed to a pipe, and the cooling means performs a cooling process for cooling the processing liquid. The flow path is changed to the second branch pipe, and the separation means performs a separation and removal process to remove the pure water in the processing liquid. Control means for injecting a non-aqueous solvent into the supply pipe from the non-aqueous solvent injection means to perform a substitution promoting process.

본 발명에 따르면, 제어수단은, 주입관으로부터 공급배관으로 순수를 공급하여, 처리조 안의 기판을 순수로 세정하는 순수세정처리를 행하게 하고, 기판에 부착되어 있는 약액이나 더러움 등을 순수에 의해 제거한다. 다음으로, 수용성용제주입수단으로부터 공급배관에 수용성용제를 주입하여 순수를 수용성용제로 치환하는 치환처리를 행하게 하여, 처리조에 저장되어 있는 순수를 수용성용제로 치환한 후, 제1분기배관으로 유로를 바꾸는 동시에, 냉각수단으로 처리액을 냉각하는 냉각처리를 행하게 한다. 다음으로, 제2분기배관으로 유로를 바꾸는 동시에, 분리수단에 의해 처리액 중의 순수를 제거하는 분리제거처리를 행하게 한다. 처리액은 냉각처리로 냉각되고 있으며, 순수가 수용성용제에 대하여 녹기 어렵게 되어 있으므로, 분리수단에 의해 효율적으로 처리액으로부터 순수를 제거할 수 있다. 그 후, 비수용 성용제주입수단으로부터 공급배관에 비수용성용제를 주입하여 치환촉진처리를 행하게 하지만, 앞선 냉각처리에 의해, 비수용성용제에 대하여 수용성용제와 순수가 녹기 어렵게 되어 있으므로, 수용성용제와 순수를 비수용성용제로 거의 완전히 치환할 수 있다. 따라서, 처리조 중의 순수를 효율적으로 제거할 수 있고, 기판에 형성된 미세패턴 중에 순수가 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 기판에 형성된 미세패턴의 도괴를 방지할 수 있다.According to the present invention, the control means supplies pure water from the injection pipe to the supply pipe to perform a pure water cleaning process for cleaning the substrate in the treatment tank with pure water, and removes the chemical liquid and dirt attached to the substrate with the pure water. do. Next, a water soluble solvent is injected into the supply pipe from the water soluble solvent injection means to perform a substitution treatment for replacing pure water with a water soluble solvent. The pure water stored in the treatment tank is replaced with a water soluble solvent. At the same time, the cooling means performs cooling processing for cooling the processing liquid. Next, the flow path is switched to the second branch pipe, and the separation means performs a separation removal process for removing pure water in the treatment liquid. The treatment liquid is cooled by a cooling treatment, and since pure water hardly dissolves in the water-soluble solvent, the separation means can efficiently remove the pure water from the treatment liquid. Subsequently, a non-aqueous solvent is injected into the supply pipe from the non-aqueous solvent injecting means to perform the substitution promotion treatment. However, the water-soluble solvent and the pure water are hardly dissolved in the non-aqueous solvent by the above cooling treatment. Can be substituted almost completely with Therefore, the pure water in a processing tank can be removed efficiently, and it can prevent that pure water remains in the fine pattern formed in the board | substrate. As a result, collapse of the fine pattern formed on the substrate can be prevented.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 분리수단의 상류측과 하류측을 연통접속한 제3분기배관과, 상기 제3분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수를 흡착 제거하는 순수제거수단을 더 구비하고, 상기 제어수단은, 상기 분리제거처리 후에, 유로를 상기 제3분기배관으로 바꾸는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, further comprising a third branch pipe connecting the upstream side and the downstream side of the separating means and the third branch pipe, the pure water removing means for adsorbing and removing the pure water in the treatment liquid. The control means preferably changes the flow path into the third branch pipe after the separation removal process.

분리제거처리로 제거할 수 없어 잔류하고 있는 순수를 순수제거수단으로 흡착 제거함으로써, 더 제거율을 높일 수 있다.The removal rate can be further increased by adsorbing and removing the remaining pure water which cannot be removed by the separation removal process by the pure water removal means.

본 발명에 의하면, 용제 중의 순수의 농도를 최대한 낮게 함으로써, 순수에 기인하는 건조불량을 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공할 수 있다.Industrial Applicability According to the present invention, it is possible to provide a substrate treating apparatus capable of preventing a drying defect due to pure water by making the concentration of pure water in the solvent as low as possible.

또한, 본 발명에 의하면, 용제로 치환한 처리액 중의 순수를 최대한 제거함으로써, 건조불량이나 미세구조의 도괴를 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공할 수 있다.Moreover, according to this invention, the removal of the pure water in the process liquid substituted by the solvent as possible can provide the substrate processing apparatus which can prevent a drying defect and collapse of a microstructure.

또한, 본 발명에 의하면, 순수의 제거율을 향상시킴으로써, 기판에 형성된 미세패턴의 도괴를 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공할 수 있다.Moreover, according to this invention, the substrate processing apparatus which can prevent the collapse of the micropattern formed in the board | substrate by improving the removal rate of pure water can be provided.

이하, 본 발명의 적절한 실시예를 도면에 근거해서 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the preferred embodiment of this invention is described in detail based on drawing.

(실시예1)Example 1

도 1은, 실시예1에 관한 기판처리장치의 개략구성을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment.

처리조(1)는, 내조(3)와 외조(5)를 갖추고 있다. 내조(3)는, 처리액을 저장하고, 파지 아암(7)에 의해 파지된 기판(W)을 수용 가능하게 되어 있다. 파지 아암(7)은, 판(板)형상의 아암의 하부에, 기판(W) 하연(下緣)에 맞닿아서 기판(W)을 기립자세로 지지하는 지지부재(支持部材)를 구비하고 있다. 이 파지 아암(7)은, 내조(3)의 내부에 해당하는 처리위치와, 내조(3)의 윗쪽에 해당하는 대기위치에 걸쳐 승강 가능하게 되어 있다. 내조(3)는, 순수나 용제 또는 이들의 혼합액을 처리액으로서 저장하고, 내조(3)로부터 넘친 처리액이 내조(3)의 상부바깥둘레를 둘러싸도록 설치된 외조(5)에 의해 회수된다. 내조(3)의 저부의 양측에는, 처리액을 공급하는 2개의 분출관(噴出管)(9)이 배치되어 있다.The processing tank 1 is equipped with the inner tank 3 and the outer tank 5. The inner tank 3 stores the processing liquid and can accommodate the substrate W held by the gripping arm 7. The holding arm 7 is provided with a support member under the plate-shaped arm which contacts the lower edge of the board | substrate W, and supports the board | substrate W in an upright position. have. The gripping arm 7 is capable of lifting up and down over a processing position corresponding to the interior of the inner tub 3 and a standby position corresponding to the upper side of the inner tub 3. The inner tank 3 stores pure water, a solvent, or a mixture thereof as a treatment liquid, and is recovered by the outer tank 5 provided so that the treatment liquid overflowed from the inner tank 3 surrounds the upper outer circumference of the inner tank 3. On both sides of the bottom of the inner tank 3, two jet pipes 9 for supplying the processing liquid are arranged.

분출관(9)에는, 공급배관(11)의 일단측(一端側)이 연통접속되고, 그 타단측에는 외조(5)의 배출구(13)가 연통접속되어 있다. 공급배관(11)은, 외조(5)측에 해당하는 상류측으로부터 순서대로, 삼방향밸브(15)와, 펌프(17)와, 삼방향밸브(19)와, 인라인 히터(21)를 갖추고 있다. 삼방향밸브(15)는 처리액의 순환과 배액을 절환하고, 펌프(17)는 처리액을 유통시키며, 삼방향밸브(19)는 처리액의 순환과 순수제거(상세후술)를 절환한다. 인라인 히터(21)는, 공급배관(11)을 유통하는 처리액을 소정온도로 가열한다.One end side of the supply pipe 11 is connected to the blower pipe 9, and an outlet 13 of the outer tub 5 is connected to the other end side thereof. The supply pipe 11 is provided with the three-way valve 15, the pump 17, the three-way valve 19, and the inline heater 21 in order from the upstream side corresponding to the outer tank 5 side. have. The three-way valve 15 switches the circulation and the drainage of the treatment liquid, the pump 17 distributes the treatment liquid, and the three-way valve 19 switches the circulation of the treatment liquid and pure water removal (detailed later). The inline heater 21 heats the processing liquid for circulating the supply pipe 11 to a predetermined temperature.

인라인 히터(21)의 하류측으로서, 분출관(9)보다 상류측에 해당하는 위치에는, 주입관(23)의 일단측이 연통접속되어 있다. 주입관(23)의 타단측은, 순수공급원(25)에 연통접속되어 있다. 주입관(23)에는, 하류측으로부터 순서대로, 제어밸브(27)와, 믹싱밸브(29)와, 유량제어밸브(31)가 배치되어 있다. 제어밸브(27)는, 순수나 용제, 순수에 용제가 혼합된 처리액의 공급·차단을 제어한다. 믹싱밸브(29)에는, 2개의 약액배관(33, 35)의 일단측이 연통접속되고, 각각의 타단측이 HFE공급원(37), IPA공급원(39)에 연통접속되어 있다. 2개의 약액배관(33, 35)은, 각각 유량을 조정하기 위한 유량제어밸브(41, 43)를 구비하고 있다. 믹싱밸브(29)는, 비수용성의 불소계 용제인 HFE(하이드로플루오르에테르)나, 수용성인 IPA(이소프로필 알콜)의 어느 하나 또는 양쪽을 순수에 대하여 혼합시키는 기능을 가진다.As the downstream side of the inline heater 21, one end side of the injection pipe 23 is connected to a position corresponding to an upstream side of the jet pipe 9. The other end side of the injection pipe 23 is connected to the pure water supply source 25. In the injection pipe 23, the control valve 27, the mixing valve 29, and the flow control valve 31 are arranged in order from the downstream side. The control valve 27 controls supply and interruption of the processing liquid in which pure water, a solvent, and a solvent are mixed with pure water. One end side of the two chemical liquid pipes 33 and 35 is connected to the mixing valve 29, and the other end side thereof is connected to the HFE supply source 37 and the IPA supply source 39. The two chemical liquid pipes 33 and 35 are provided with flow control valves 41 and 43 for adjusting the flow rate, respectively. The mixing valve 29 has a function of mixing either or both of HFE (hydrofluoroether), which is a water-insoluble fluorine-based solvent, and water-soluble IPA (isopropyl alcohol), with respect to pure water.

또한, 상기의 믹싱밸브(29)가 본 발명에서의 용제주입수단에 상당한다.In addition, said mixing valve 29 is corresponded to the solvent injection means in this invention.

내조(3)의 저부에는, 배트(45)가 배치되어 있다. 이 배트(45)의 저면에는, 초음파진동자를 구비한 진동부여부(振動付與部)(47)가 부설되어 있다.배트(45)에는, 내조(3)의 하부가 잠기는 정도의 양의 순수가 채워지고 있으며, 초음파부여부(47)의 초음파진동이, 배트(45)의 순수를 통하여 내조(3)의 처리액에 대하여 주어진다.The bat 45 is arrange | positioned at the bottom part of the inner tank 3. On the bottom face of the bat 45, a vibrating part 47 provided with an ultrasonic vibrator is provided. The bat 45 has an amount of pure water in which the lower part of the inner tank 3 is submerged. Is filled, and the ultrasonic vibration of the ultrasonic imparting part 47 is given to the processing liquid of the inner tank 3 through the pure water of the batt 45.

그리고, 상기 초음파부여부(47)가 본 발명에서의 초음파진동 부여수단에 상당한다.The ultrasonic wave imparting portion 47 corresponds to the ultrasonic vibration imparting means in the present invention.

공급배관(11)은, 분류된 제1분기배관(49)을 갖추고 있다. 이 제1분기배관(49)은, 처리액 중의 순수와 용제를 분리하기 위한 유수분리필터(51)를 갖추고 있다. 또한 공급배관(11)은, 제1분기배관(49)과 병렬의 관계가 되는 제2분기배관(53)을 갖추고 있다. 이 제2분기배관(53)은, 유수분리필터(51)의 상류측과 하류측에 해당하는 부분을 연통접속한다. 제2분기배관(53)은, 처리액 중의 순수를 흡착해서 제거하기 위한 흡착필터(55)를 갖추고 있다.The supply piping 11 is equipped with the classified 1st branch piping 49. The first branch pipe 49 is provided with an oil / water separation filter 51 for separating pure water and a solvent in the treatment liquid. In addition, the supply pipe 11 has a second branch pipe 53 in parallel with the first branch pipe 49. The second branch pipe 53 connects portions corresponding to the upstream side and the downstream side of the oil / water separation filter 51. The second branch pipe 53 has an adsorption filter 55 for adsorbing and removing pure water in the processing liquid.

상기의 흡착필터(55)는, 몰레큘러시브(Molecular sieve), 활성탄, 알루미나 등으로 구성되어, 처리액 중의 미량의 순수도 흡착해서 제거할 수 있는 기능을 갖추고 있다.The adsorption filter 55 is composed of molecular sieve, activated carbon, alumina, or the like, and has a function of adsorbing and removing a small amount of pure water in the treatment liquid.

상기의 제1분기배관(49)은, 유수분리필터(51)의 상류측에 스태틱믹서(57)를 구비하고 있다. 이 스태틱믹서(57)의 상류측과, 스태틱믹서(57)의 하류측으로서 유수분리필터(51)의 상류측을 연통접속하고 있는 것이 제3분기배관(58)이다. 제3분기배관(58)은, 제어밸브(59)에 의해 유통이 제어된다. 스태틱믹서(57)는, 그 상류부에, 제1분기배관(49)을 유통하는 처리액에 순수를 주입하기 위한 주입부(60)를 구비하고, 주입부(60)로의 순수의 주입유량을 제어하는 유량제어밸브(61)를 구비하고 있다. 스태틱믹서(57)는, 상세하게 후술하지만, 구동부가 없고, 유체를 분할·전환·반전의 작용에 의해 순차 교반혼합하는 것이다.The first branch pipe 49 is provided with a static mixer 57 upstream of the oil / water separation filter 51. The third branch pipe 58 connects an upstream side of the static mixer 57 and an upstream side of the oil / water separation filter 51 as a downstream side of the static mixer 57. The flow of the third branch pipe 58 is controlled by the control valve 59. The static mixer 57 has an injection portion 60 for injecting pure water into the processing liquid for distributing the first branch pipe 49 at an upstream portion thereof, and supplies the flow rate of the pure water into the injection portion 60. A flow control valve 61 for controlling is provided. Although the static mixer 57 is mentioned later in detail, there is no drive part and it stirs and mixes sequentially by the action of dividing, switching, and inverting a fluid.

삼방향밸브(19)와 제1분기배관(49) 사이에는, 제어밸브(63)가 배치되고, 제어밸브(63)와 제2분기배관(53) 사이에는, 제어밸브(65)가 배치되어 있다. 또한, 제1분기배관(49)의 최상류부에는 제어밸브(67)가 배치되고, 최하류부에는 제어밸브(69)가 배치되어 있다. 또한, 흡착필터(55)의 하류측에 해당하는 제2분기배관(53)에는, 제어밸브(71)가 배치되어 있다.A control valve 63 is disposed between the three-way valve 19 and the first branch pipe 49, and a control valve 65 is disposed between the control valve 63 and the second branch pipe 53. have. In addition, a control valve 67 is disposed at the most upstream portion of the first branch pipe 49, and a control valve 69 is disposed at the downstream portion. Further, a control valve 71 is disposed in the second branch pipe 53 corresponding to the downstream side of the adsorption filter 55.

그리고, 상술한 유수분리필터(51)가 본 발명에서의 분리수단에 상당하고, 흡착필터(55)가 본 발명에서의 순수제거수단에 상당하고, 스태틱믹서(57)가 본 발명에서의 믹서에 상당한다.The oil-water separation filter 51 described above corresponds to the separating means in the present invention, the adsorption filter 55 corresponds to the pure water removing means in the present invention, and the static mixer 57 is applied to the mixer in the present invention. It is considerable.

다음으로, 도 2를 참조한다. 그리고, 도 2는, 스태틱믹서의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.Next, reference is made to FIG. 2. 2 is a longitudinal sectional view which shows schematic structure of a static mixer.

스태틱믹서(57)는, 본체부(73)와, 본체부(73)안에 배치된 복수 개의 엘리먼트(75)를 구비하고 있다. 각 엘리먼트(75)는, 직사각형의 판부재를 180° 비튼 형태로 형성되고, 인접하는 엘리먼트(75)는 각각 역방향으로 비틀어서 형성된 것이다. 이 스태틱믹서(57)는, 상술한 주입부(60)를 상류부에 구비하고, 처리액에 대하여 순수를 주입하여, 그들을 분할·전환·반전의 작용으로 교반혼합한다. 특히, 용제가 HFE(하이드로플루오르에테르)과 같이, 순수에 대하여 완전히는 녹지 않는 비수용성일 경우에는, 스태틱믹서(57)에 의해 순수와 용제를 혼합하고 나서 유수분리필터(51)로 분리를 행함으로써 순수의 분리효율을 향상시킬 수 있다.The static mixer 57 has a main body portion 73 and a plurality of elements 75 arranged in the main body portion 73. Each element 75 is formed in the form of a rectangular plate member in a 180 ° twisted shape, and the adjacent elements 75 are formed by twisting in opposite directions, respectively. This static mixer 57 is provided with the above-mentioned injection part 60 in an upstream part, injects pure water with respect to a process liquid, and stirs and mixes them by the action of division | segmentation, switching, and inversion. In particular, when the solvent is water-insoluble, such as HFE (hydrofluoroether), which is not completely dissolved in pure water, the pure water and the solvent are mixed by the static mixer 57 and then separated by an oil / water separation filter 51. The separation efficiency of pure water can be improved.

다음으로, 도 3을 참조한다. 그리고, 도 3은, 유수분리필터의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.Next, reference is made to FIG. 3. 3 is a longitudinal cross-sectional view which shows schematic structure of an oil-water separation filter.

유수분리필터(51)는, 하우징(77)과, 하우징(77)저부의 액도입부(79)와, 액도입부(79)로부터의 처리액을 여과하는 필터(81)와, 필터(81)를 통과한 액체 중, 비중이 큰 것을 저장하는 제1저장부(83)와, 비중이 작은 것을 저장하는 제2저장부(85)와, 액도입부(79)에 처리액이 유입하는 유입부(87)와, 제1저장부(83)안의 액체를 배출하는 제1배출부(89)와, 제2저장부(85) 안의 액체를 배출하는 제2배출 부(91)와, 하우징(77)의 외벽을 따라 배치되어, 간접적으로 필터(81)를 냉각하기 위한 냉각파이프(93)를 구비하고 있다. 유입부(87)는 제1분기관(49)의 상류측에 해당하고, 제1배출부(89)는 제1분기관(49)의 하류측에 해당한다. 상술한 필터(81)는, 미분산(微分散)한 유리액(遊離液)을 초극세섬유필터에 의해 포착하여, 응집해서 조대화(粗大化)하는 기능을 갖추고, 미크론단위로 미분산한 유리액을 밀리미터단위로 조대화시켜서, 비중차이에 의해 삽시간에 완전 2층계(二層係)로 분산된다.The oil / water separation filter 51 includes a housing 77, a liquid introduction portion 79 of the bottom of the housing 77, a filter 81 for filtering the processing liquid from the liquid introduction portion 79, and a filter 81. The first storage portion 83 for storing the large specific gravity of the liquid passed through, the second storage portion 85 for storing the small specific gravity, and the inflow portion 87 in which the processing liquid flows into the liquid introduction portion 79. ), The first discharge portion 89 for discharging the liquid in the first reservoir 83, the second discharge portion 91 for discharging the liquid in the second reservoir 85, and the housing 77. It is disposed along the outer wall and includes a cooling pipe 93 for cooling the filter 81 indirectly. The inflow portion 87 corresponds to the upstream side of the first branch pipe 49, and the first discharge portion 89 corresponds to the downstream side of the first branch pipe 49. The filter 81 described above has a function of capturing finely dispersed glass liquid with an ultrafine fiber filter, agglomerating and coarsening, and finely dispersing it in micron units. The liquid is coarsened in millimeters, and it is dispersed in two layers in a short time due to the difference in specific gravity.

그리고, 상기의 제1배출부(89)가 본 발명에서의 유출부에 상당하고, 제2배출부(91)가 본 발명에서의 배출부에 상당하고, 냉각파이프(93)가 본 발명에서의 냉각수단에 상당한다.The first discharge portion 89 corresponds to the outlet portion in the present invention, the second discharge portion 91 corresponds to the discharge portion in the present invention, and the cooling pipe 93 corresponds to the discharge portion in the present invention. It corresponds to a cooling means.

또한, 내조(3)는, 처리액 중의 순수의 농도를 측정하기 위한 농도계(95)를 상부부근에 구비하고 있다. 이 농도계(95)로서는, 예를 들면, 적외선흡수방식을 들 수 있다.Moreover, the inner tank 3 is equipped with the density meter 95 for measuring the density | concentration of the pure water in a process liquid near upper part. As this densitometer 95, an infrared absorption system is mentioned, for example.

상술한 파지 아암(7)의 승강이나, 펌프(17)의 작동/정지, 인라인 히터(21)의 온도제어, 유량제어밸브(31, 41, 43)의 유량제어, 제어밸브(27)의 개폐제어, 삼방향밸브(15, 19)의 절환제어, 진동부여부(47)의 진동제어, 제어밸브(59, 63, 65, 67, 69, 71)의 개폐제어, 유량제어밸브(61)의 유량제어 등은, 본 발명에서의 제어수단에 상당하는 제어부(97)가 통괄적으로 제어한다.Lifting and lowering of the holding arm 7, operation / stop of the pump 17, temperature control of the inline heater 21, flow rate control of the flow control valves 31, 41, and 43, opening and closing of the control valve 27. Control, switching control of the three-way valves 15 and 19, vibration control of the vibrating part 47, opening and closing control of the control valves 59, 63, 65, 67, 69, 71, and flow control valve 61 The flow rate control and the like are collectively controlled by the control unit 97 corresponding to the control means in the present invention.

또한, 제어부(97)는, 상술한 각 부를 조작하여, 파지 아암(7)을 처리위치에 이동시켜서, 처리액으로서 순수를 공급하여 「순수세정처리」를 행한 후, 처리액에 용제(HFE 또는 IPA)을 공급하여 순수를 용제로 치환하는 「치환처리」, 유수분리필 터(51)에 의해 처리액 중의 순수를 제거하는 「분리제거처리」를 행한다. 그리고, 용제 중의 순수의 농도가 제1소정치(所定値) 이하가 되었을 경우에는, 흡착필터(55)에 의해 처리액 중의 순수를 흡착 제거하는 「흡착제거처리」를 행한다(상세후술). 그리고, 처리액(용제) 중의 순수의 농도가 제2소정치 이하가 되었을 경우에만, 진동부여부(47)를 조작하여 초음파진동을 부여시켜서, 기판(W)의 미세구조에 들어간 순수를 용제로 치환한다. 단, 「분리제거처리」시에, 용제가 순수에 대하여 녹기 어려운 비수용성일 경우(예를 들면, HFE), 스태틱믹서(57)를 통해서, 순수와 용제를 분할·전환·반전의 작용에 의해 교반혼합하고 나서, 유수분리필터(51)를 지나도록 하여, 유수분리필터(51)에 의한 분리효율을 향상시킨다.Moreover, the control part 97 operates each part mentioned above, moves the holding arm 7 to a processing position, supplies pure water as a process liquid, and performs "pure water washing process", and then a solvent (HFE or "Substitution treatment" for supplying IPA) to replace pure water with a solvent, and "separation removal treatment" for removing pure water in the treatment liquid by the oil / water separation filter 51 are performed. And when the density | concentration of the pure water in a solvent becomes below 1st predetermined value, the "adsorption removal process" which adsorbs and removes pure water in a process liquid by the adsorption filter 55 is performed (detailed description). Only when the concentration of pure water in the processing liquid (solvent) is lower than or equal to the second predetermined value, the vibration imparting part 47 is operated to give ultrasonic vibration, and the pure water entering the microstructure of the substrate W is used as the solvent. Replace. However, in the case of "separation removal treatment", when the solvent is insoluble in water (e.g., HFE), which is difficult to be dissolved in pure water, stirring is performed by dividing, switching and inverting the pure water and the solvent through the static mixer 57. After mixing, the oil and water separation filter 51 is passed to improve the separation efficiency by the oil and water separation filter 51.

상기의 제1소정치란, 처리액 중의 용제의 포화 용해도를 확인하는 것이 바람직하지만, 농도계(95)로 대용가능하다. 제1소정치의 구체적인 값은, 예를 들면, 0.1[%]이하다. 이것은, 지나치게 순수의 농도가 높을 때부터 흡착제거처리를 행하면, 흡착필터(55)가 단시간에 흡수력을 잃어버리고, 흡착필터(55)의 교환을 빈번하게 행할 필요가 생기는 문제를 회피하기 위해서다.It is preferable to confirm the saturated solubility of the solvent in a process liquid with said 1st predetermined value, but it can substitute by the density meter 95. As shown in FIG. The specific value of a 1st predetermined value is 0.1 [%] or less, for example. This is to avoid the problem that, if the adsorption removal treatment is performed from an excessively high concentration of pure water, the adsorption filter 55 loses the absorbing power in a short time, and it is necessary to frequently exchange the adsorption filter 55.

상기 제2소정치란, 예를 들면, 처리액(순수·용제의 혼합액)중에 있어서의 용제농도가 10,000[ppm]이다. 발명자 등은, 표면에 미세가공이 행해진 기판(W)을 내조(3)의 처리액 중에 침지시키고, 처리액 중의 용제(HFE 또는 IPA)의 농도를 바꾸면서 초음파진동을 부여하여, 기판(W)의 미세구조가 받는 손상을 실험에 의해 평가했다. 그 결과를 도 4에 나타낸다. 그리고, 도 4는, 처리액 중의 순수의 농도와 기판의 손상의 비율을 나타내는 그래프이다. 이 때의 실험조건은, 기판(W)에 형성 된 미세구조의 L&S(라인&스페이스)가 80nm/150nm이며, 그 구조는 폴리실리콘으로 형성되어 있다. 또한, 초음파진동은, 40 [W], 42kHz, 5 [min]이다.The second predetermined value is, for example, a solvent concentration of 10,000 [ppm] in the treatment liquid (mixed liquid of pure water and solvent). The inventors immersed the substrate W subjected to micromachining on the surface in the processing liquid of the inner bath 3, and gave ultrasonic vibration while changing the concentration of the solvent (HFE or IPA) in the processing liquid, The damage to the microstructure was evaluated by experiment. The result is shown in FIG. 4 is a graph which shows the ratio of the density | concentration of the pure water in a process liquid, and the damage of a board | substrate. The experimental conditions at this time were 80 nm / 150 nm of the L & S (line & space) of the microstructure formed in the board | substrate W, The structure is formed from polysilicon. In addition, the ultrasonic vibration is 40 [W], 42 kHz, 5 [min].

상기의 실험의 결과에 근거하여, 발명자 등은, 처리액 중에 있어서의 용제(HFE 또는 IPA)의 농도가 10,000 [ppm]이하이면, 기판(W)의 미세구조에 생기는 손상이 허용할 수 있는 정도로 줄어드는 것을 찾아냈다. 그래서, 상술한 「순수세정처리」를 포함하는 일련의 처리에 있어서, 용제농도가 상기 제2소정치 이하가 되었을 경우에만 초음파진동을 부여하는 연구를 함으로써, 기판(W)의 미세구조에 들어간 순수도 용제로 치환할 수 있음은 물론, 기판(W)의 미세구조로의 손상이 적게 처리를 행할 수 있다.Based on the results of the above experiments, the inventors and the like, to the extent that damage to the microstructure of the substrate W is acceptable if the concentration of the solvent (HFE or IPA) in the treatment liquid is 10,000 ppm or less. I found something to shrink. Therefore, in the series of processes including the "pure cleaning treatment" described above, the study is performed to impart ultrasonic vibration only when the solvent concentration is less than or equal to the second predetermined value, thereby purifying pure water that has entered the microstructure of the substrate (W). Not only can it be substituted with a solvent, but also the damage to the microstructure of the board | substrate W can be performed with little processing.

다음으로, 도 5를 참조하여, 상술한 기판처리장치의 동작에 대해서 설명한다. 그리고, 도 5는, 동작을 나타내는 플로우챠트이다.Next, with reference to FIG. 5, the operation | movement of the above-mentioned substrate processing apparatus is demonstrated. 5 is a flowchart showing an operation.

스텝S1Step S1

제어부(97)는, 삼방향밸브(15)를 순환측으로 절환하는 동시에, 삼방향밸브(19)를 공급배관(11)측으로 절환하고, 제어밸브(27)를 개방하는 동시에 유량제어밸브(31)를 조정하여, 순수공급원(25)으로부터 주입관(23) 및 공급배관(11)을 통하여 순수를 소정유량으로 내조(3)로 공급한다. 내조(3) 및 외조(5) 및 공급배관(11)을 순수로 채운 후, 펌프(17) 및 인라인 히터(21)를 작동시켜서 소정의 온도(예를 들면, 60℃)로 순수를 가열한다. 소정온도가 된 후, 파지 아암(7)을 대기위치로부터 처리위치로 하강시켜, 이를 소정 시간동안 유지하고, 소정온도로 가열한 순수로 기판(W)을 세정처리한다.The control unit 97 switches the three-way valve 15 to the circulation side, switches the three-way valve 19 to the supply pipe 11 side, opens the control valve 27 and simultaneously controls the flow control valve 31. The pure water is supplied from the pure water supply source 25 through the injection pipe 23 and the supply pipe 11 to the inner tank 3 at a predetermined flow rate. After filling the inner tank 3, the outer tank 5, and the supply pipe 11 with pure water, the pure water is heated to a predetermined temperature (for example, 60 ° C) by operating the pump 17 and the inline heater 21. . After the predetermined temperature is reached, the holding arm 7 is lowered from the standby position to the processing position, held for a predetermined time, and the substrate W is washed with pure water heated to the predetermined temperature.

스텝S2Step S2

제어부(97)는, 인라인 히터(21) 및 펌프(17)를 정지시키는 동시에, 삼방향밸브(15)를 배액측으로 절환하는 동시에, 유량제어밸브(31)를 닫는다. 그리고, 유량제어밸브(41)를 소정유량으로 조절하여, 공급배관(11)으로 HFE를 공급한다. 내조(3) 및 외조(5)가 HFE로 채워진 후, 삼방향밸브(15)를 공급배관(11)측으로 절환하는 동시에 펌프(17)를 작동시킨다. 이로써, 처리액 중 순수의 대부분이 배출되어, 처리액에 HFE가 혼합되어서 순수가 용제로 치환된다.The control unit 97 stops the inline heater 21 and the pump 17, switches the three-way valve 15 to the drainage side, and closes the flow control valve 31. Then, the flow control valve 41 is adjusted to a predetermined flow rate to supply the HFE to the supply pipe 11. After the inner tank 3 and the outer tank 5 are filled with HFE, the three-way valve 15 is switched to the supply pipe 11 side and the pump 17 is operated. As a result, most of the pure water in the treatment liquid is discharged, HFE is mixed in the treatment liquid, and the pure water is replaced with a solvent.

스텝S3Step S3

제어부(97)는, 제어밸브(63, 67, 69)를 개방하는 동시에, 삼방향밸브(19)를 제1분기관(49)측으로 절환한다. 이로써, 스태틱믹서(57)에서 비수용성의 HFE와 순수가 충분히 혼합된 후, 처리액이 유수분리필터(51)를 통과하게 된다.The control unit 97 opens the control valves 63, 67, and 69 and switches the three-way valve 19 to the first branch pipe 49. Thus, after the water-insoluble HFE and the pure water are sufficiently mixed in the static mixer 57, the treatment liquid passes through the oil / water separation filter 51.

그리고, 이 때에 유량제어밸브(61)를 조정하여, 스태틱믹서(57)를 유통하는 처리액에 대하여 순수를 주입하도록 해도 좋다. 이것은, 용제 중의 순수의 농도가 일정치 이하이면, 유수분리필터(51)에 의한 순수와 용제와의 분리효율이 저하하므로, 순수의 농도가 저하한 처리액에 대하여 적극적으로 순수를 주입·혼합함으로써, 일정 치 이하가 된 순수를, 순수로 끌어 내도록 해서 유수분리필터(51)에 의해 분리하기 위해서다.At this time, the flow rate control valve 61 may be adjusted to inject pure water into the processing liquid flowing through the static mixer 57. This is because when the concentration of pure water in the solvent is lower than or equal to a predetermined value, the separation efficiency between the pure water and the solvent by the oil / water separation filter 51 is lowered. In order to separate the pure water which became below a predetermined value into pure water, and to separate it by the oil / water separation filter 51.

스텝S4Step S4

제어부(97)는, 상기의 스텝S3을 소정 시간동안 행한 후, 제어밸브(59)를 개방해서 유로를 제3분기관(58)으로 바꾸고, 처리액의 흐름이 스태틱믹서(57)를 통과 하지 않도록 바이패스한다. 이로써, 순수의 농도가 낮게 된 처리액이 유수분리필터(51)만을 통과하게 된다.The control part 97 performs said step S3 for predetermined time, opens the control valve 59, changes a flow path into the 3rd branch engine 58, and does not let the flow of a process liquid pass through the static mixer 57 Bypass to avoid. As a result, the treatment liquid having a low concentration of pure water passes only through the oil / water separation filter 51.

그리고, 상기의 스텝S4을 생략하고, 스텝S3만을 행하도록 해도 좋다.The above step S4 may be omitted, and only step S3 may be performed.

스텝S5Step S5

제어부(97)는, 농도계(95)로부터의 순수의 농도가 제1소정치이하인지 여부에 따라서 처리를 분기한다. 구체적으로는, 순수의 농도가 제1소정치을 초과할 경우에는, 스텝S4을 되풀이하고, 제1소정치이하일 경우에는, 스텝S5로 처리를 이행한다.The control unit 97 branches the process depending on whether or not the concentration of pure water from the densitometer 95 is equal to or less than the first predetermined value. Specifically, if the concentration of pure water exceeds the first predetermined value, step S4 is repeated, and if it is less than the first predetermined value, the process proceeds to step S5.

스텝S6,S7Step S6, S7

제어부(97)는, 제어밸브(65)를 개방하는 동시에, 제어밸브(67, 69)를 닫는다.The control unit 97 opens the control valve 65 and closes the control valves 67 and 69.

이로써, 순수의 농도가 제1소정치 이하로 된 처리액(대부분이 HFE)이 제2 분기관(53)으로 흐른다. 이로써, 처리액 중에 소량 잔류한 순수가 흡착필터(55)에 의해 흡착 제거된다. 제어부(97)는, 순수의 농도가 제2소정치 이하가 될 때까지, 스텝S6의 처리를 계속하고, 제2소정치 이하가 된 시점에서 스텝S8로 처리를 이행한다.As a result, a treatment liquid (mostly HFE) in which the concentration of pure water is equal to or less than the first predetermined value flows into the second branch pipe 53. As a result, the pure water remaining in the treatment liquid in a small amount is adsorbed and removed by the adsorption filter 55. The control part 97 continues the process of step S6 until the density | concentration of pure water becomes below 2nd predetermined value, and transfers a process to step S8 when it becomes below 2nd predetermined value.

스텝S8Step S8

제어부(97)는, 진동부여부(47)를 구동하여, 내조(3)에 저장하고 있는 처리액에 대하여 초음파진동을 소정의 출력으로 소정 시간동안 부여한다. 이로써, 기판(W)의 미세구조에 들어간 순수를 처리액, 즉 HFE로 치환시킬 수 있다. 또한, 처리액 중의 순수의 농도가 지극히 낮게 되어 있으므로, 기판(W)의 미세구조에 대하 여 손상을 주지 않는다.The control unit 97 drives the vibration applying unit 47 to apply ultrasonic vibration to the processing liquid stored in the inner tank 3 at a predetermined output for a predetermined time. Thereby, the pure water which entered the microstructure of the board | substrate W can be replaced by the process liquid, ie, HFE. In addition, since the concentration of pure water in the processing liquid is extremely low, the microstructure of the substrate W is not damaged.

상술한 바와 같이, 본 실시예 장치에 의하면, 제어부(97)는, 기판(W)을 순수로 세정하는 순수세정처리 후에, HFE를 주입하여 순수를 HFE로 치환하는 치환처리를 행하고, 처리액의 흐름을 제1분기배관(49)으로 바꾸고, 유수분리필터(51)에 의해 순수를 처리액으부터로 제거하는 분리제거처리 후에, 처리액의 흐름을 제2분기배관(53)으로 바꿔서, 흡착필터(55)에 의해 흡착제거처리를 행한다. 따라서, 분리제거처리에 의해서도 전부 제거할 수 없는 미량의 순수만을 흡착필터(55)에 의해 흡착 제거할 수 있어, HFE 중의 순수의 농도를 최대한 낮게 할 수 있다. 그 결과, HFE 중의 순수에 기인하는 건조불량을 방지할 수 있다.As described above, according to the present embodiment apparatus, after the pure water cleaning process for cleaning the substrate W with pure water, the control unit 97 performs a substitution process for injecting HFE to replace pure water with HFE, The flow is changed to the first branch pipe 49, and after the separation and removal process in which the pure water is removed from the treatment liquid by the oil / water separation filter 51, the flow of the treatment liquid is changed to the second branch pipe 53, and the adsorption filter. Adsorption removal treatment is carried out by (55). Therefore, only a small amount of pure water that cannot be removed by the separation removal process can be removed by the adsorption filter 55, so that the concentration of pure water in the HFE can be made as low as possible. As a result, poor drying due to pure water in HFE can be prevented.

또한, 기판(W)에 형성된 미세구조 중에 들어간 순수는, HFE로 용이하게 치환되기 어려우므로, 진동부여부(47)에 의해 초음파진동을 부여함으로써, 미세구조중의 순수를 HFE로 치환시킬 수 있다. 더욱이, HFE 중의 순수의 농도가 소정치 이하가 된 후에 초음파를 부여함으로써, HFE 중의 순수의 농도가 높은 상태라면, 기판(W)의 미세구조에 대하여 손상을 주는 문제를 회피할 수 있다. 따라서, 수율을 향상시킬 수 있다.In addition, since the pure water in the microstructure formed on the substrate W is not easily replaced by HFE, the pure water in the microstructure can be replaced with HFE by applying ultrasonic vibration by the vibration imparting 47. . Further, by applying ultrasonic waves after the concentration of pure water in the HFE is equal to or less than a predetermined value, the problem of damaging the microstructure of the substrate W can be avoided if the concentration of pure water in the HFE is high. Therefore, the yield can be improved.

본 발명은, 상기 실시형태로 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiment and can be modified as follows.

(1) 상술한 실시예에서는, 스태틱믹서(57)를 구비하고, 비수용성의 용제를 순수와 충분히 혼합한 후에 유수분리필터(51)를 통과하도록 하고 있지만, 수용성의 용제일 경우에는, 스태틱믹서(57)를 갖출 필요는 없다. 이로써, 장치구성을 간이화 할 수 있다.(1) In the above-described embodiment, the static mixer 57 is provided, and the non-aqueous solvent is sufficiently mixed with pure water before passing through the oil / water separation filter 51. However, in the case of a water-soluble solvent, the static mixer It is not necessary to have 57. As a result, the device configuration can be simplified.

(2) 상술한 실시예에서는, 내조(3)에 진동부여부(47)를 부설하고 있지만, 초음파진동을 부여하지 않는 구성이면, 이 구성을 생략해도 좋다. 이로써, 장치구성을 간략화할 수 있다.(2) In the embodiment described above, the vibration imparting portion 47 is provided in the inner tub 3, but the configuration may be omitted as long as it does not impart ultrasonic vibration. As a result, the device configuration can be simplified.

(3) 상술한 실시예에서는, 비수용성의 용제로서 불소계의 HFE를 예시하고, 수용성의 용제로서 IPA를 예시했지만, 이들과는 다른 그 외의 용제라도 본 발명을 적용할 수 있다. 예를 들면, HFE 이외의 불소계 용제로서 HFC(하이드로플루오르카본)을 사용해도 좋다.(3) Although the fluorine-based HFE is illustrated as the water-insoluble solvent and IPA is illustrated as the water-soluble solvent in the above-described examples, the present invention can be applied to other solvents other than these. For example, you may use HFC (hydrofluorocarbon) as fluorine-type solvent other than HFE.

(4) 상술한 실시예에서는, 순수의 농도를 측정하는 농도계(95)를 내조(3)에 구비한 구성을 예시했지만, 공급배관(11)을 유통하는 처리액의 순수의 농도를 측정하도록 구성해도 좋다.(4) In the above-described embodiment, the configuration in which the inner tank 3 is provided with a densitometer 95 for measuring the concentration of pure water is exemplified. However, the structure for measuring the concentration of pure water in the processing liquid flowing through the supply pipe 11 is configured. You may also

실시예2Example 2

도 6은, 실시예에 의한 기판처리장치의 개략구성을 나타내는 블록도이다.6 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.

처리조(1)는, 내조(3)와 외조(5)를 갖추고 있다. 내조(3)는, 처리액을 저장하고, 파지 아암(7)에 의해 파지된 기판(W)을 수용 가능하게 되어 있다. 파지 아암(7)은, 판형상의 아암의 하부에, 기판(W)의 하연(下緣)에 맞닿아서 기판(W)을 기립자세로 지지하는 지지부재를 구비하고 있다. 이 파지 아암(7)은, 내조(3)의 내부에 해당하는「처리위치」와, 내조(3)의 윗쪽에 해당하는 「대기위치」에 걸쳐 승강 가능하게 되고 있다. 내조(3)는, 순수나 용제 또는 이들의 혼합액을 처리액으로서 저장하고, 내조(3)로부터 넘친 처리액이 내조(3)의 상부바깥둘레를 둘러싸도록 설 치된 외조(5)에 의해 회수된다. 내조(3)의 저부의 양측에는, 처리액을 공급하는 2개의 분출관(9)이 배치되어 있다.The processing tank 1 is equipped with the inner tank 3 and the outer tank 5. The inner tank 3 stores the processing liquid and can accommodate the substrate W held by the gripping arm 7. The holding arm 7 is provided below the plate-shaped arm with the support member which abuts against the lower edge of the board | substrate W, and supports the board | substrate W in an upright position. This holding arm 7 is capable of lifting up and down over the "processing position" corresponding to the inside of the inner tank 3, and the "waiting position" corresponding to the upper side of the inner tank 3. As shown in FIG. The inner tank 3 stores pure water, a solvent, or a mixture thereof as a treatment liquid, and is recovered by the outer tank 5 installed so that the treatment liquid overflowed from the inner tank 3 surrounds the upper outer circumference of the inner tank 3. . On both sides of the bottom part of the inner tank 3, the two jet pipes 9 which supply a process liquid are arrange | positioned.

분출관(9)에는, 공급배관(11)의 일단측이 연통접속되고, 그 타단측에는 외조(5)의 배출구(13)가 연통접속되어 있다. 공급배관(11)은, 외조(5)측에 해당하는 상류측으로부터 순서대로, 삼방향밸브(15)와, 펌프(17)와, 삼방향밸브(19)와, 스태틱믹서(101)와, 인라인 히터(102)를 갖추고 있다. 삼방향밸브(15)는 처리액의 순환과 배액을 절환하고, 펌프(17)는 처리액을 유통시키고, 삼방향밸브(19)는 처리액의 순환과 순수제거(상세후술)를 절환한다. 인라인 히터(102)는, 공급배관(11)을 유통하는 처리액을 소정온도로 가열한다.One end side of the supply pipe 11 is connected to the blower pipe 9, and an outlet 13 of the outer tub 5 is connected to the other end thereof. The supply pipe 11 is a three-way valve 15, a pump 17, a three-way valve 19, a static mixer 101, in order from the upstream side corresponding to the outer tank 5 side, In-line heater 102 is provided. The three-way valve 15 switches the circulation and the drainage of the treatment liquid, the pump 17 distributes the treatment liquid, and the three-way valve 19 switches the circulation of the treatment liquid and pure water removal (described later). The inline heater 102 heats the processing liquid for circulating the supply pipe 11 to a predetermined temperature.

공급배관(11)은, 삼방향밸브(19)의 부분에서 분류된 분기배관(103)을 갖추고 있다. 이 분기배관(103)은, 처리액 중의 순수와 용제를 분리하기 위한 유수분리필터(104)를 갖추고 있다.The supply piping 11 is provided with the branch piping 103 classified by the part of the three-way valve 19. As shown in FIG. This branch pipe 103 is provided with an oil-water separation filter 104 for separating pure water and a solvent in the treatment liquid.

또한, 상기의 유수분리필터(104)가 본 발명에서의 순수제거수단에 상당한다.The oil / water separation filter 104 corresponds to the pure water removing means in the present invention.

상기의 분기배관(103)은, 유수분리필터(104)의 상류측에 스태틱믹서(105)를 구비하고 있다. 스태틱믹서(105)는, 그 상류부에, 분기배관(103)을 유통하는 처리액에 순수를 주입하기 위한 주입부(106)를 구비하고, 주입부(106)로의 순수의 주입유량을 제어하는 유량제어밸브(107)를 구비하고 있다. 유량제어밸브(107)의 상류측에는, 순수의 유량을 측정하기 위한 유량계(108)가 설치되어 있다. 스태틱믹서(105)는, 상세하게 후술하지만, 구동부가 없이, 유체를 분할·전환·반전의 작용에 의해 순차교반혼합하는 것이다. 또한, 삼방향밸브(19)와 분기배관(103)의 사이 에는, 제어밸브(109)가 배치되어, 분기배관(103)의 최하류부에는 제어밸브(110)가 배치되어 있다.The branch pipe 103 is provided with a static mixer 105 upstream of the oil / water separation filter 104. The static mixer 105 includes an injection unit 106 for injecting pure water into a processing liquid for circulating the branch pipe 103 at an upstream portion thereof, and controls the injection flow rate of the pure water into the injection unit 106. A flow control valve 107 is provided. On the upstream side of the flow control valve 107, a flow meter 108 for measuring the flow rate of pure water is provided. Although the static mixer 105 is mentioned later in detail, without a drive part, it mixes sequentially by the action of dividing, switching, and inverting a fluid. Further, a control valve 109 is disposed between the three-way valve 19 and the branch pipe 103, and a control valve 110 is disposed at the downstreammost portion of the branch pipe 103.

또한, 상술한 스태틱믹서(105)가 본 발명에서의 제1믹서에 상당하고, 스태틱믹서(101)가 본 발명에서의 제2믹서에 상당한다. 또한, 주입부(106)가 본 발명에서의 순수주입수단에 상당한다.The static mixer 105 described above corresponds to the first mixer in the present invention, and the static mixer 101 corresponds to the second mixer in the present invention. In addition, the injection part 106 corresponds to the pure injection means in this invention.

상술한 스태틱믹서(101)는, 상술한 스태틱믹서(105)와 마찬가지로, 그 상류측에, 공급배관(11)을 유통하는 처리액에 IPA(이소프로필 알콜)을 주입하기 위한 주입부(111)를 구비하고 있다. 주입부(111)는, 주입유량을 제어하는 유량제어밸브(112)를 구비하고 있다. 또한, 유량제어밸브(112)의 상류부에는, IPA공급원으로부터의 IPA의 유량을 측정하기 위한 유량계(113)가 설치되어 있다.The static mixer 101 described above, like the static mixer 105 described above, has an injection section 111 for injecting IPA (isopropyl alcohol) into the processing liquid for distributing the supply pipe 11 upstream. Equipped with. The injection part 111 is provided with the flow control valve 112 which controls the injection flow volume. In addition, a flowmeter 113 for measuring the flow rate of the IPA from the IPA supply source is provided at an upstream portion of the flow control valve 112.

그리고, 상기의 주입부(47)는 본 발명에서의 용제주입수단에 상당한다.The injection portion 47 corresponds to the solvent injection means in the present invention.

외조(5)에 순수와, HFE(하이드로플루오르에테르)과, IPA(이소프로필 알콜)를 공급하기 위해서, 순수공급원(114)과, HFE공급원(115)과, IPA공급원(116)을 구비하고 있다. 순수공급원(114)은, 공급관(117)을 통하여 순수를 외조(5)로 공급하는 것이며, 그 유량이 공급관(117)에 배치된 유량제어밸브(118)에 의해 제어된다. HFE공급원(115)은, 공급관(119)을 통하여 HFE를 외조(5)로 공급하고, 그 유량이 공급관(119)에 설치된 유량제어밸브(120)에 의해 제어된다. IPA공급원(116)은, 공급관(121)을 통하여 외조(5)에 IPA를 공급하고, 그 유량이 공급관(121)에 설치된 유량제어밸브(122)에 의해 제어된다.In order to supply pure water, HFE (hydrofluoroether), and IPA (isopropyl alcohol) to the outer tank 5, a pure water source 114, an HFE source 115, and an IPA source 116 are provided. . The pure water supply source 114 supplies pure water to the outer tank 5 through the supply pipe 117, and the flow rate thereof is controlled by the flow control valve 118 disposed in the supply pipe 117. The HFE supply source 115 supplies the HFE to the outer tank 5 through the supply pipe 119, and the flow rate thereof is controlled by the flow control valve 120 provided in the supply pipe 119. The IPA supply source 116 supplies IPA to the outer tank 5 via the supply pipe 121, and the flow rate thereof is controlled by the flow control valve 122 provided in the supply pipe 121.

또한, 상기의 순수공급원(114) 및 공급관(117)이 본 발명에서의 순수공급수 단에 상당하고, HFE공급원(115), IPA공급원(116) 및 공급관(119, 121)이 본 발명에서의 용제공급수단에 상당한다.In addition, the pure water supply source 114 and the supply pipe 117 correspond to the pure water supply means in the present invention, and the HFE supply source 115, the IPA supply source 116, and the supply pipes 119 and 121 are used in the present invention. It corresponds to a solvent supply means.

다음으로, 도 7을 참조한다. 그리고, 도 7은, 스태틱믹서의 개략구성을 나타내는 종단면도이다. 또한, 스태틱믹서(101,(105))는 같은 구성이다.Next, reference is made to FIG. 7. 7 is a longitudinal sectional view which shows schematic structure of a static mixer. In addition, the static mixers 101 and 105 have the same structure.

스태틱믹서(101(105))는, 통형상의 본체부(123)와, 본체부(123) 안에 배치된 복수 개의 엘리먼트(124)를 구비하고 있다. 각 엘리먼트(124)는, 직사각형의 판부재를 180°비튼 형태로 형성되고, 인접하는 엘리먼트(124)는 각각 역방향으로 비틀어서 형성된 것이다. 이 스태틱믹서(101,(105))는, 상술한 주입부(111(106))를 상류부에 구비하고, 처리액에 대하여 IPA(순수)를 주입하고, 그들을 분할·전환·반전의 작용으로 교반혼합한다. 특히, 용제가 HFE(하이드로플루오르에테르)와 같이, 순수에 대하여 완전히는 녹지 않는 비수용성일 경우에는, 스태틱믹서(105)에 의해 순수와 용제를 혼합하고 나서 유수분리필터(104)에서 분리를 행함으로써 순수의 분리효율을 향상시킬 수 있다.The static mixer 101 (105) is provided with the cylindrical main-body part 123 and the some element 124 arrange | positioned in the main-body part 123. As shown in FIG. Each element 124 is formed in a rectangular plate member in the form of a 180 ° twist, and adjacent elements 124 are formed by twisting in opposite directions, respectively. The static mixers 101 and 105 are provided with the above-mentioned injection part 111 (106) in an upstream part, inject | pouring IPA (pure water) with respect to a process liquid, and dividing, switching, and inverting them by the action | action of them. Stir and mix. In particular, when the solvent is water-insoluble, such as HFE (hydrofluoroether), which is not completely dissolved in pure water, the pure water and the solvent are mixed by the static mixer 105 and then separated by the oil / water separation filter 104. The separation efficiency of pure water can be improved.

다음으로, 도 8을 참조한다. 그리고, 도 8은, 유수분리필터의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.Next, reference is made to FIG. 8. 8 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of an oil / water separation filter.

유수분리필터(104)는, 하우징(125)과, 하우징(125) 저부의 액도입부(126)와, 액도입부(126)로부터의 처리액을 여과하는 필터(127)와, 필터(127)를 통과한 액체 중, 비중이 큰 것을 저장하는 제1저장부(128)와, 비중이 작은 것을 저장하는 제2저장부(129)와, 액도입부(126)로 처리액이 유입하는 유입부(130)와, 제1저장부(128)안의 액체를 배출하는 제1배출부(131)와, 제2저장부(129) 안의 액체를 배출하는 제 2배출부(132)와, 하우징(125)의 외벽을 따라 배치되어, 간접적으로 필터(127)를 냉각하기 위한 냉각파이프(133)를 구비하고 있다. 유입부(130)는 분기관(103)의 상류측에 해당하고, 제1배출부(131)는 분기관(103)의 하류측에 해당한다. 상술한 필터(127)는, 미분산한 유리액을 초극세섬유필터에 의해 포착하고, 응집해서 조대화하는 기능을 갖추고, 미크론단위로 미분산한 유리액을 밀리미터단위로 조대화(粗大化)시켜서, 비중차이에 의해 삽시간에 완전2층계로 분산된다. 제2배출부(132)에는, 배출 유량을 측정하기 위한 유량계(134)가 설치되어 있다.The oil / water separation filter 104 includes a housing 125, a liquid introduction portion 126 at the bottom of the housing 125, a filter 127 for filtering the processing liquid from the liquid introduction portion 126, and a filter 127. Among the liquids that have passed, the first storage unit 128 for storing the large specific gravity, the second storage unit 129 for storing the small specific gravity, and the inlet 130 through which the processing liquid flows into the liquid introduction unit 126. ), The first discharge portion 131 for discharging the liquid in the first reservoir 128, the second discharge portion 132 for discharging the liquid in the second reservoir 129, and the housing 125. A cooling pipe 133 is disposed along the outer wall and indirectly cools the filter 127. The inflow unit 130 corresponds to an upstream side of the branch pipe 103, and the first discharge unit 131 corresponds to a downstream side of the branch pipe 103. The above-described filter 127 has a function of capturing the undispersed glass liquid by the ultra-fine fiber filter, coagulating and coarsening, and coarsening the undispersed glass liquid in millimeter units in millimeter units. As a result, due to the difference in specific gravity, it is dispersed in a complete two-layer system in a short time. The second discharge part 132 is provided with a flow meter 134 for measuring the discharge flow rate.

상기의 냉각파이프(133)에 냉매를 유통시킴으로써, 순수와 용제와의 분리효율을 높게 할 수 있다. 온도가 낮을수록 용제로의 순수의 용해도를 낮게 할 수 있기 때문이다.By passing a coolant through the cooling pipe 133, separation efficiency between pure water and a solvent can be increased. This is because the lower the temperature, the lower the solubility of pure water in the solvent.

또한, 상기의 제1배출부(131)가 본 발명에서의 유출부에 상당하고, 제2배출부(132)가 본 발명에서의 배출부에 상당하며, 냉각파이프(133)가 본 발명에서의 냉각수단에 상당한다.The first discharge part 131 corresponds to the outlet part in the present invention, the second discharge part 132 corresponds to the outlet part in the present invention, and the cooling pipe 133 is It corresponds to a cooling means.

또한, 내조(3)는, 처리액 중의 순수의 농도를 측정하기 위한 농도계(135)를 상부부근에 구비하고 있다. 이 농도계(135)로서는, 예를 들면, 적외선흡수방식을 들 수 있다.Moreover, the inner tank 3 is equipped with the density meter 135 for measuring the density | concentration of the pure water in a process liquid near upper part. As this density meter 135, an infrared absorption system is mentioned, for example.

상술한 파지 아암(7)의 승강이나, 펌프(17)의 작동/정지, 인라인 히터(102)의 온도제어, 유량제어밸브(107, 112, 118, 120, 122)의 유량제어,제어밸브(109, 110)의 개폐제어, 삼방향밸브(15, 19)의 절환제어 등은, 본 발명에서의 제어수단에 상당하는 제어부(136)가 통괄적으로 제어한다. 또한, 유량계(108, 113, 134)에서 측정된 유량치는, 제어부(136)로 주어진다.Lifting and lowering of the holding arm 7, operation / stop of the pump 17, temperature control of the inline heater 102, flow rate control of the flow control valves 107, 112, 118, 120, and 122, and control valve ( The opening and closing control of the 109 and 110, the switching control of the three-way valves 15 and 19, and the like are collectively controlled by the control unit 136 corresponding to the control means in the present invention. In addition, the flow value measured by the flowmeters 108, 113, and 134 is given to the control part 136. FIG.

또한, 제어부(136)는, 상술한 각 부를 조작하여, 파지 아암(7)을 처리위치에 이동시키고, 처리액으로서 순수를 공급하여 「순수세정처리」를 행한 후, 처리액에 용제(HFE 또는 IPA)를 공급하여 순수를 용제로 치환하는 「치환처리」를 행한다. 그리고, 유수분리필터(104)에 의해 처리액 중의 순수를 제거하는 「순수제거처리」를 행한다(상세 후술). 그리고, 처리액(용제)중의 순수의 농도가 소정치 이하가 되었을 경우에만, 후술하는 바와 같이 용제의 보충동작을 행한다.「순수제거처리」시에, 용제가 순수에 대하여 녹기 어려운 비수용성일 경우(예를 들면, HFE), 스태틱믹서(105)를 통과시키고, 순수와 용제를 분할·전환·반전의 작용에 의해 교반혼합하고 나서, 유수분리필터(104)를 통과하도록 하여, 유수분리필터(104)에 의한 분리효율을 향상시킨다.In addition, the control unit 136 operates each unit described above, moves the grip arm 7 to the processing position, supplies pure water as the processing liquid, and performs the "pure water cleaning process", and then the solvent (HFE or IPA) is supplied and "substitution" is performed in which pure water is substituted with a solvent. And the "water removal process" which removes the pure water in a process liquid is performed by the oil-water separation filter 104 (it mentions later). Only when the concentration of pure water in the treatment liquid (solvent) is below a predetermined value, the replenishment operation of the solvent is performed as described later. For example, HFE) and the static mixer 105 are passed through, and the pure water and the solvent are stirred and mixed by the action of dividing, switching, and inverting, and then passed through the oil / water separator filter 104, thereby separating the oil / water separator filter 104. Improve separation efficiency by

그리고, 상기 소정치란, 예를 들면, 처리액(순수·용제의 혼합액)중에 있어서의 용제농도가 1,000 [ppm]이다.In addition, with the said predetermined value, the solvent concentration in a process liquid (mixture of pure water and a solvent) is 1,000 [ppm], for example.

다음으로, 도 9를 참조해서 상술한 기판처리장치의 동작에 대해서 설명한다. 그리고, 도 9는, 동작을 나타내는 플로우챠트이다.Next, the operation of the substrate processing apparatus described above with reference to FIG. 9 will be described. 9 is a flowchart showing an operation.

스텝S11Step S11

제어부(136)는, 삼방향밸브(15)를 순환측으로 절환하는 동시에, 삼방향밸브(19)를 공급배관(11)측으로 절환하고, 유량제어밸브(118)를 조정하여, 순수공급원(114)로부터 순수를 소정유량으로 외조(5)로 공급한다. 내조(3), 외조(5) 및 공급배관(11)을 순수로 채운 후, 펌프(17) 및 인라인 히터(102)를 작동시켜서 소정의 온도(예를 들면, 60℃)로 순수를 가열한다. 소정 온도가 된 후, 파지 아암(7)을 대기위치부터 처리위치로 하강시켜, 이것을 소정 시간동안 유지하고, 소정 온도로 가열한 순수로 기판(W)을 세정처리한다.The control unit 136 switches the three-way valve 15 to the circulation side, switches the three-way valve 19 to the supply pipe 11 side, adjusts the flow control valve 118, and supplies the pure water supply 114. Pure water is supplied to the outer tank 5 at a predetermined flow rate. After filling the inner tank 3, the outer tank 5, and the supply pipe 11 with pure water, the pure water is heated to a predetermined temperature (for example, 60 ° C) by operating the pump 17 and the inline heater 102. . After the predetermined temperature is reached, the holding arm 7 is lowered from the standby position to the processing position, held for a predetermined time, and the substrate W is washed with pure water heated to the predetermined temperature.

스텝S12Step S12

제어부(136)는, 펌프(17)를 정지시키는 동시에, 삼방향밸브(15)를 배액측으로 절환함과 아울러, 유량제어밸브(118)를 닫는다. 그리고, 유량제어밸브(120)를 조절하여, 외조(5)로 HFE를 소정유량으로 공급한다. 내조(3) 및 외조(5)가 HFE로 채워진 후, 삼방향밸브(15)를 공급배관(11)측으로 절환하는 동시에 펌프(17)를 작동시킨다. 이로써, 처리액 중 순수의 대부분이 배출되어, 처리액에 HFE가 혼합되어서 순수가 용제로 치환된다. 다음으로, 유량제어밸브(120)를 닫는 동시에, 유량제어밸브(122)를 개방하여, IPA을 외조(5)로 공급하여 HFE/IPA를 포함하는 처리액으로 한다.The control unit 136 stops the pump 17, switches the three-way valve 15 to the drainage side, and closes the flow control valve 118. Then, the flow control valve 120 is adjusted to supply the HFE to the outer tank 5 at a predetermined flow rate. After the inner tank 3 and the outer tank 5 are filled with HFE, the three-way valve 15 is switched to the supply pipe 11 side and the pump 17 is operated. As a result, most of the pure water in the treatment liquid is discharged, HFE is mixed in the treatment liquid, and the pure water is replaced with a solvent. Next, the flow control valve 120 is closed, the flow control valve 122 is opened, and IPA is supplied to the outer tank 5 to form a treatment liquid containing HFE / IPA.

스텝S13Step S13

제어부(136)는, 삼방향밸브(19)를 분기관(103)측으로 절환하는 동시에, 제어밸브(109, 110)를 개방한다. 이로써, 스태틱믹서(105)에서 HFE/IPA와 순수가 충분히 혼합된 후, 처리액이 유수분리필터(104)를 통과하게 된다. 따라서, 대부분이 HFE/IPA로 된 처리액 중 순수가 분리되어서 제2배출부(132)로부터 배출된다.The control unit 136 switches the three-way valve 19 to the branch pipe 103 side, and opens the control valves 109 and 110. Thus, after the HFE / IPA and the pure water are sufficiently mixed in the static mixer 105, the treatment liquid passes through the oil / water separation filter 104. Therefore, most of the pure water is treated in the HFE / IPA treatment liquid is discharged from the second discharge portion (132).

또한, 이 때에 유량제어밸브(107)를 조정하여, 스태틱믹서(105)를 유통하는 처리액에 대하여 순수를 주입하도록 해도 좋다. 이것은, 처리액 중의 순수의 농도가 일정치 이하라면, 유수분리필터(104)에 의한 순수와 용제와의 분리효율이 저하 하므로, 순수의 농도가 저하한 처리액에 대하여 적극적으로 순수를 주입·혼합함으로써, 일정 값이하가 된 순수를, 순수로 끌어 내도록 해서 유수분리필터(104)에 의해 분리하기 위해서다. 그리고, 유수분리필터(104)는, 순수를 제거할 때에, 수용성인 IPA에 대해서는, 어느 정도의 양을 순수와 함께 제거해버린다.At this time, the flow rate control valve 107 may be adjusted to inject pure water into the processing liquid flowing through the static mixer 105. This is because when the concentration of pure water in the treatment liquid is below a certain value, the separation efficiency between the pure water and the solvent by the oil / water separation filter 104 decreases, and thus, pure water is actively injected and mixed with the treatment liquid in which the concentration of pure water is reduced. This is to separate the pure water which has become a predetermined value or less by the oil / water separation filter 104 so as to extract the pure water. When the pure water is removed, the oil / water separation filter 104 removes a certain amount of the water-soluble IPA together with the pure water.

스텝S14Step S14

제어부(136)는, 상술한 순수제거처리의 시작과 함께, 농도계(135)로부터의 출력신호를 순차적으로 받아서, 처리액 중의 순수의 농도를 구한다. 그리고, 처리액 중의 순수의 농도가, 예를 들면, 1,000ppm이하가 될 때까지 상기의 스텝S13을 되풀이한다. 즉, 순수가 소정농도가 될 때까지 순수제거를 행한다. 기판(W)의 미세구조에 들어간 순수는, 서서히 처리액 중에 녹기 시작하므로, 일시적으로 순수의 농도가 서서히 증가하는 현상이 생긴다.The control unit 136 sequentially receives the output signal from the densitometer 135 at the beginning of the pure water removal process described above, and calculates the concentration of pure water in the processing liquid. Then, the above step S13 is repeated until the concentration of pure water in the processing liquid becomes 1,000 ppm or less, for example. That is, pure water is removed until pure water reaches a predetermined concentration. Since the pure water that has entered the microstructure of the substrate W gradually begins to melt in the processing liquid, a phenomenon in which the concentration of pure water gradually increases gradually occurs.

스텝S15Step S15

처리액 중의 순수의 농도가 소정치보다 저하하면, 유수분리필터(104)에 의한 순수제거효율이 저하한다. 그래서, 제어부(136)는, 유량제어밸브(107)를 조정해서 주입부(106)로부터 순수를 주입하여, 비약처럼 해서 순수의 제거효율을 유지한다. 그 때, 유량계(108)로부터 출력되는 순수의 주입량 DI와, 유수분리필터(104)에 의해 제거되는 처리액(용제+순수의 양 EX와의 차이분에, 주입부(111)로부터의 용제의 주입량 II를 더한 양이 거의 제로가 되도록 함으로써, 처리액 중의 용제농도를 일정하게 할 수 있다.When the concentration of pure water in the treatment liquid is lower than the predetermined value, the pure water removal efficiency by the oil / water separation filter 104 is lowered. Therefore, the control unit 136 adjusts the flow control valve 107 to inject pure water from the injecting unit 106, and maintains the removal efficiency of the pure water as if it were a leap. At that time, the injection amount of the solvent from the injection portion 111 is equal to the difference between the injection amount DI of the pure water output from the flowmeter 108 and the treatment liquid (the amount of solvent + pure water EX removed by the oil / water separation filter 104). By making II plus almost zero, the solvent concentration in a process liquid can be made constant.

스텝S16Step S16

제어부(136)는, 도시되지 않는 계시수단(計時手段)으로 시간을 재고, 그 시간이 소정 시간에 달할 때까지의 사이, 상기 스텝S15을 되풀이 하여 행한다. 이들의 처리에 의해, 기판(W)의 미세구조로부터 스며들어 오는 순수도 용제로 충분히 치환할 수 있다.The control unit 136 repeats the above step S15 until the time is measured by a time means not shown and the time reaches a predetermined time. By these processes, it can fully substitute with the purity solvent which permeates from the microstructure of the board | substrate W. As shown in FIG.

상기의 일련의 처리에 의해, 기판(W)을 순수로 세정하는 동시에, 용제(HFE/IPA)로 순수를 충분히 치환하고, 그 후, 파지 아암(7)을 대기위치로까지 들어올려서 기판(W)의 세정처리를 끝낸다.By the series of processes described above, the substrate W is washed with pure water, the pure water is sufficiently substituted with a solvent (HFE / IPA), and then the grip arm 7 is lifted up to the standby position, whereby the substrate W End).

상술한 바와 같이, 제어부(136)는, 순수세정처리 후에, HFE/IPA를 공급하여 순수를 용제로 치환하는 치환처리를 행한다. 그 후, 분기배관(103)으로 절환하고, 유수분리필터(104)에 의해 처리액으로부터 순수를 제거하는 순수제거처리를 행한다. 따라서, BFE/IPA에서 치환한 처리액 중의 순수를 최대한 제거함으로써, 건조불량이나 미세구조의 도괴를 방지할 수 있다. 그리고, 순수제거처리에 의해 처리액 중의 순수뿐만 아니라 IPA도 어느 정도 제거되어 HFE/IPA를 포함한 처리액이 감소하지만, 주입부(106)에 의해 IPA를 보충하므로, 순수제거에 따른 용제의 감소분을 보충할 수 있다.As described above, the control unit 136 performs the substitution process of supplying HFE / IPA and replacing pure water with a solvent after the pure water cleaning process. Thereafter, the flow is switched to the branch pipe 103, and the pure water removal process for removing pure water from the treatment liquid by the oil / water separation filter 104 is performed. Therefore, by removing the pure water in the process liquid substituted by BFE / IPA as much as possible, a drying defect and collapse of a microstructure can be prevented. The pure water removal treatment removes not only the pure water in the treatment liquid but also the IPA to some extent, so that the treatment liquid including HFE / IPA is reduced. However, since the injection unit 106 replenishes the IPA, the decrease in solvent due to the pure water removal is eliminated. You can supplement.

본 발명은, 상기 실시형태로 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiment and can be modified as follows.

(1) 상술한 실시예에서는, 스태틱믹서(101(116))를 구비하여, 용제를 순수와 충분히 혼합하도록 하고 있지만, 수용성의 용제가 주된 것일 경우에는, 스태틱믹서(101(105))를 구비하지 않아도 좋다. 이로써, 장치구성을 간이화할 수 있다.(1) In the above-described embodiment, the static mixer 101 (116) is provided so that the solvent is sufficiently mixed with the pure water. However, when the water-soluble solvent is the main one, the static mixer 101 (105) is provided. You don't have to. As a result, the device configuration can be simplified.

(2) 상술한 실시예에서는, 순수제거수단으로서 유수분리필터(104)를 구비한 구성을 제시했지만, 이것에 대신해서 몰레큘러시브(Molecular sieve), 활성탄, 알루미나 등으로 구성되고, 처리액 중의 미량의 순수도 흡착해서 제거하는 흡착필터를 채용해도 좋다. 또한, 유수분리필터(104)와 흡착필터를 병렬로 설치하여, 절환하여 사용하는 구성으로 해도 좋다. 이로써, 각각의 특성을 살린 순수제거를 행할 수 있고, 효율적으로 순수제거를 할 수 있다.(2) In the above-described embodiment, the configuration in which the oil / water separation filter 104 is provided as the pure water removal means is provided. Instead, the composition is composed of molecular sieve, activated carbon, alumina, and the like. Adsorption filter which adsorbs and removes trace amount of pure water in it may be employed. In addition, the oil-water separation filter 104 and the adsorption filter may be provided in parallel, and may be switched. Thereby, pure water removal which utilizes each characteristic can be performed, and pure water removal can be efficiently performed.

(3) 상술한 실시예에서는, 비수용성의 용제로서 불소계의 HFE를 예시하고, 수용성의 용제로서 IPA를 예시했지만, 이들과는 다른 그 외의 용제라도 본 발명을 적용할 수 있다. 예를 들면, HFE이외의 불소계 용제로서, HFC(하이드로플루오르카본)을 사용해도 좋다.(3) Although the fluorine-based HFE is illustrated as the water-insoluble solvent and IPA is illustrated as the water-soluble solvent in the above-described examples, the present invention can be applied to other solvents other than these. For example, HFC (hydrofluorocarbon) may be used as the fluorine-based solvent other than HFE.

(4) 상술한 실시예에서는, 순수의 농도를 측정하는 농도계(135)를 내조(3)에 설비한 구성을 예시했지만, 공급배관(11)을 유통하는 처리액의 순수의 농도를 측정하도록 구성해도 좋다.(4) In the above-described embodiment, the configuration in which the concentration tank 135 for measuring the concentration of pure water is provided in the inner tank 3 is illustrated, but the configuration for measuring the concentration of pure water in the processing liquid flowing through the supply pipe 11 is configured. You may also

(5) 상술한 실시예에서는, 순수 및 용제를 외조(5)로 공급하는 구성을 사용하고 있지만, 예를 들면, 공급배관(11)에 직접 순수 및 용제를 공급하는 구성으로 해도 좋다.(5) In the above-mentioned embodiment, although the structure which supplies pure water and a solvent to the outer tank 5 is used, it is good also as a structure which supplies pure water and a solvent directly to the supply piping 11, for example.

(실시예3)Example 3

도 9는, 실시예에 의한 기판처리장치의 개략구성을 나타내는 블록도이다.9 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.

본 실시예에 관한 기판처리장치는 처리조(1)을 갖추고, 이 처리조(1)는 내조(3)와 외조(5)를 갖추고 있다. 내조(3)는, 처리액을 저장하고, 파지 아암(7)에 의해 파지된 기판(W)을 수용가능하다. 파지 아암(7)은, 판형상의 아암의 하부에, 기판(W) 하연에 맞닿아서 기판(W)을 기립자세로 지지하는 지지부재를 구비하고 있다. 이 파지 아암(7)은, 내조(3)의 내부에 해당하는 「처리위치」와, 내조(3)의 윗쪽에 해당하는 「대기위치」에 걸쳐 승강가능하다. 내조(3)는, 순수나 용제 또는 이들의 혼합액등을 처리액으로서 저장하고, 내조(3)로부터 넘친 처리액이, 내조(3)의 상부바깥둘레를 둘러싸도록 설치된 외조(5)에 의해 회수된다. 내조(3)의 저부의 양측에는, 처리액을 내조(3)에 대하여 공급하는 2개의 분출관(9)이 배치되어 있다.The substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a processing tank 1, and the processing tank 1 includes an inner tank 3 and an outer tank 5. The inner tank 3 stores the processing liquid and can accommodate the substrate W held by the holding arm 7. The holding arm 7 is provided in the lower part of the plate-shaped arm with the support member which abuts against the lower edge of the board | substrate W, and supports the board | substrate W in an upright position. The gripping arm 7 is capable of lifting up and down over the "processing position" corresponding to the inside of the inner tank 3, and the "waiting position" corresponding to the upper side of the inner tank 3. As shown in FIG. The inner tank 3 stores pure water, a solvent or a mixture thereof as a treatment liquid, and is recovered by the outer tank 5 provided so that the treatment liquid overflowed from the inner tank 3 surrounds the upper outer circumference of the inner tank 3. do. On both sides of the bottom part of the inner tank 3, the two jet pipes 9 which supply a process liquid with respect to the inner tank 3 are arrange | positioned.

분출관(9)에는, 공급배관(11)의 일단측이 연통접속되어, 그 타단측에는 외조(5)의 배출구(13)가 연통접속되어 있다. 공급배관(11)은, 외조(5)측에 해당하는 상류측으로부터 순서대로, 삼방향밸브(15)와, 펌프(17)와, 삼방향밸브(19, 151, 152)와, 인라인히터(153)를 갖추고 있다. 삼방향밸브(15)는, 처리액의 순환과 배액을 절환하고, 펌프(17)는 처리액을 순환시키고, 삼방향밸브(19)는 처리액의 순환과 순수제거(상세 후술)를 절환하고, 삼방향밸브(151, 152)은 처리액의 순환과 냉각(상세 후술)을 절환한다. 인라인히터(153)는, 공급배관(11)을 유통하고 있는 처리액을 소정의 온도로 가열한다.One end side of the supply pipe 11 is connected to the blowoff pipe 9, and an outlet 13 of the outer tub 5 is connected to the other end thereof. The supply pipe 11 has a three-way valve 15, a pump 17, three-way valves 19, 151, 152, and an inline heater in order from an upstream side corresponding to the outer tank 5 side. 153). The three-way valve 15 switches the circulation and the drainage of the processing liquid, the pump 17 circulates the processing liquid, and the three-way valve 19 switches the circulation of the processing liquid and pure water removal (described later). The three-way valves 151 and 152 switch circulation and cooling of the processing liquid (detailed later). The inline heater 153 heats the processing liquid flowing through the supply pipe 11 to a predetermined temperature.

삼방향밸브(151, 152)에는, 공급배관(11)으로부터 분류한 제1분기배관(154)이 설치되어 있다. 이 제1분기배관(154)에는, 냉각유닛(155)이 설치되어 있다. 냉각유닛(155)은, 제1분기배관(154)을 유통하고 있는 처리액을 소정의 온도로 냉각하기 위한 기능을 갖추고 있다.The three-way valves 151 and 152 are provided with a first branch pipe 154 classified from the supply pipe 11. The first branch pipe 154 is provided with a cooling unit 155. The cooling unit 155 has a function for cooling the process liquid which distribute | circulates the 1st branch piping 154 to predetermined temperature.

그리고, 상술한 냉각유닛(155)이 본 발명에서의 「냉각수단」에 상당한다. 인라인히터(153)의 하류측으로서, 분출관(9)보다 상류측에 해당하는 공급배관(11)의 일 부위에는, 주입관(156)의 일단측이 연통접속되어 있다. 주입관(156)의 타단측은, 순수공급원(29)에 연통접속되어 있다. 주입관(156)에는, 하류측으로부터 순서대로, 제어밸브(158)와, 믹싱밸브(159)와, 유량제어밸브(160)가 배치되어 있다. 제어밸브(158)는, 순수나 용제, 순수에 용제가 혼합된 처리액 등의 공급·차단을 제어한다. 믹싱밸브(159)에는, 2개의 약액배관(161, 162)의 일단측이 연통접속되고, 각각의 타단측이 HFE공급원(163), IPA공급원(164)에 연통접속되어 있다. 2개의 약액배관(161,162)은, 각각 유량을 조정하기 위한 유량제어밸브(165, 166)를 구비하고 있다. 믹싱밸브(159)는, 비수용성용제로서, 예를 들면 불소계 용제인 HFE(하이드로플루오르에테르)나, 수용성용제로서, 예를 들면 IPA(이소프로필 알콜)을 혼합하는 기능을 갖추고 있다.The cooling unit 155 described above corresponds to the "cooling means" in the present invention. One downstream side of the inlet pipe 156 is connected to a portion of the supply pipe 11 that is downstream of the inline heater 153, which corresponds to the upstream side of the jet pipe 9. The other end side of the injection pipe 156 is connected to the pure water supply source 29. In the injection pipe 156, a control valve 158, a mixing valve 159, and a flow control valve 160 are disposed in order from the downstream side. The control valve 158 controls supply and interruption of pure water, a solvent, and a treatment liquid in which a solvent is mixed with pure water. One end side of the two chemical liquid pipes 161 and 162 is connected to the mixing valve 159, and the other end side thereof is connected to the HFE supply source 163 and the IPA supply source 164. The two chemical liquid pipes 161 and 162 are provided with flow control valves 165 and 166 for adjusting the flow rate, respectively. The mixing valve 159 has a function of mixing HFE (hydrofluoroether), which is a fluorine-based solvent, and IPA (isopropyl alcohol), for example, as a water-insoluble solvent.

그리고, 상술한 믹싱밸브(159)가 본 발명에서의 「수용성용제주입수단」과 「비수용성용제주입수단」에 상당한다.And the mixing valve 159 mentioned above is corresponded to the "water-soluble solvent injection means" and "non-water-soluble solvent injection means" in this invention.

공급배관(11)은, 냉각유닛(155)의 상류측인 삼방향밸브(19)와 하류측인 삼방향밸브(152)를 연통접속한 제2분기배관(167)을 갖추고 있다. 이 제2분기배관(167)은, 처리액 중의 순수와 용제를 분리하기 위한 유수분리필터(168)를 갖추고 있다.또한, 공급배관(11)은, 제2분기배관(49)과 병렬의 관계에 해당하는 제3분기배관(53)을 갖추고 있다. 이 제3분기배관(169)은, 유수분리필터(168)의 상류측과 하류측에 해당하는 부분을 연통접속한다. 제3분기배관(169)은, 처리액 중의 순수를 흡착해서 제거하기 위한 흡착필터(170)를 갖추고 있다. 이 흡착필터(170)로서는, 몰큘러 시브(Molecular sieve), 활성탄, 알루미나 등으로 구성되어, 처리액 중의 미량의 순수도 흡착해서 제거할 수 있는 기능을 갖추고 있다.The supply piping 11 is provided with the 2nd branch piping 167 which connected the three-way valve 19 which is an upstream of the cooling unit 155, and the three-way valve 152 which is downstream. The second branch pipe 167 is provided with an oil / water separation filter 168 for separating pure water and a solvent in the processing liquid. The supply pipe 11 has a parallel relationship with the second branch pipe 49. The third branch pipe 53 is provided. The third branch pipe 169 communicates portions corresponding to the upstream side and the downstream side of the oil / water separation filter 168. The third branch pipe 169 includes an adsorption filter 170 for adsorbing and removing pure water in the processing liquid. The adsorption filter 170 is composed of a molecular sieve, activated carbon, alumina, or the like, and has a function of adsorbing and removing a small amount of pure water in the treatment liquid.

상술한 제2분기배관(167)은, 유수분리필터(168)의 상류측에 스태틱믹서(171)를 구비하고 있다. 이 스태틱믹서(171)의 상류측과, 스태틱믹서(171)의 하류측으로서, 유수분리필터(168)의 상류측을 연통접속하고 있는 것이 제4분기배관(172)이다. 제4분기배관(172)은, 제어밸브(173)에 의해 처리액의 유통이 제어된다. 스태틱믹서(171)는, 그 상류부에, 제2분기배관(167)을 유통하는 처리액에 순수를 주입하기 위한 주입부(174)를 구비하고 있다. 또한, 주입부(174)로의 순수의 주입유량을 제어하는 유량제어밸브(175)를 구비하고 있다. 스태틱믹서(171)는, 상세하게 후술하지만, 구동부가 없고, 유체를 분해·전환·반전의 작용에 의해 순차적으로 교반혼합하는 것이다.The second branch pipe 167 described above includes a static mixer 171 upstream of the oil / water separation filter 168. The fourth branch pipe 172 connects the upstream side of the static mixer 171 and the downstream side of the static mixer 171 with the upstream side of the oil / water separation filter 168. In the fourth branch pipe 172, the flow of the processing liquid is controlled by the control valve 173. The static mixer 171 is provided with the injection part 174 for injecting pure water into the process liquid which distribute | circulates the 2nd branch piping 167 upstream. In addition, a flow control valve 175 for controlling the flow rate of pure water to the injection section 174 is provided. Although the static mixer 171 is mentioned later in detail, there is no drive part and it stirs and mixes sequentially by the action of disassembly, switching, and inversion of a fluid.

삼방향밸브(19)와 제2분기배관(167) 사이에는, 제어밸브(176)가 배치되고, 제3분기배관(169)에는, 제어밸브(177)가 배치되어 있다. 또한, 제2분기배관(167)의 최상류부에는 제어밸브(178)가 배치되고, 최하류부에는 제어밸브(179)가 배치되어 있다. 또한, 흡착필터(170)의 하류측에 해당하는 제3분기배관(169)에는, 제어밸브(180)가 배치되어 있다.A control valve 176 is disposed between the three-way valve 19 and the second branch pipe 167, and a control valve 177 is disposed in the third branch pipe 169. In addition, a control valve 178 is disposed at the most upstream portion of the second branch pipe 167, and a control valve 179 is disposed at the downstream portion. In addition, a control valve 180 is disposed in the third branch pipe 169 corresponding to the downstream side of the adsorption filter 170.

그리고, 상술한 유수분리필터(168)가 본 발명에서의 「분리수단」에 상당하고, 흡착필터(170)가 본 발명에서의 「순수제거수단」에 상당하고, 스태틱믹서(171)가 본 발명에서의 「믹서」에 상당한다.The oil-water separation filter 168 described above corresponds to the "separation means" in the present invention, the adsorption filter 170 corresponds to the "pure water removal means" in the present invention, and the static mixer 171 of the present invention. It corresponds to "mixer" in.

다음으로, 도 11을 참조한다. 또한, 도 11은, 유수분리필터의 개략구성을 나 타내는 종단면도이다.Next, reference is made to FIG. 11. 11 is a longitudinal cross-sectional view which shows schematic structure of an oil-water separation filter.

스태틱믹서(171)는, 본체부(181)와, 본체부(181) 안에 배치된 복수 개의 엘리먼트(182)를 구비하고 있다. 각 엘리먼트(182)는, 직사각형의 판부재를 180°비튼 형태로 형성되고, 인접하는 엘리먼트(182)는 각각 역방향으로 비틀어서 형성된 것이다. 이 스태틱믹서(171)는, 상술한 주입부(174)를 상류부에 설치해서, 처리액에 대하여 순수를 주입하고, 그들을 분할·전환·반전의 작용으로 교반혼합한다. 특히, 용제가 HFE(하이드로플루오르에테르)와 같이, 순수에 대하여 완전히는 녹지 않는 비수용성용제일 경우에는, 스태틱믹서(171)에 의해 순수와 용제를 혼합하고 나서 유수분리필터(168)에서 분리를 행함으로써 순수의 분리효율을 향상시킬 수 있다.The static mixer 171 includes a main body 181 and a plurality of elements 182 disposed in the main body 181. Each element 182 is formed in a rectangular plate member in the form of a 180 ° twist, and adjacent elements 182 are formed by twisting in opposite directions, respectively. This static mixer 171 is provided with the above-mentioned injection part 174 upstream, injects pure water with respect to a process liquid, and stirs and mixes them by the action of dividing, switching, and inversion. In particular, when the solvent is a non-aqueous solvent that is not completely dissolved in pure water, such as HFE (hydrofluoroether), the pure water and the solvent are mixed by the static mixer 171 and then separated by the oil / water separation filter 168. By this, the separation efficiency of pure water can be improved.

다음으로, 도 12를 참조한다. 그리고, 도 12는, 유수분리필터의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.Next, reference is made to FIG. 12. 12 is a longitudinal cross-sectional view which shows schematic structure of an oil-water separation filter.

유수분리필터(168)는, 하우징(184)과, 하우징(184) 저부의 액도입부(185)와, 액도입부(185)로부터의 처리액을 여과하는 필터(186)와, 필터(186)를 통과한 액체 중, 비중이 큰 것을 저장하는 제1저장부(187)와, 비중이 작은 것을 저장하는 제2저장부(188)와, 액도입부(185)에 처리액이 유입하는 유입부(189)와, 제1저장부(187)안의 액체를 배출하는 제1배출부(190)와, 제2저장부(188)안의 액체를 배출하는 제2배출부(191)와, 하우징(184)의 외벽을 따라 배치되어, 간접적으로 필터(186)를 냉각하기 위한 냉각파이프(192)를 구비하고 있다. 유입부(189)는 제2분기관(167)의 상류측에 해당하고, 제1배출부(190)는 제2분기관(167)의 하류측에 해당한다. 상술 한 필터(186)는, 미분산한 유리액을 초극세섬유필터에 의해 포착하고, 응집해서 조대화하는 기능을 갖추고, 미크론단위로 미분산한 유리액을 밀리미터단위로 조대화시켜서, 비중차이에 의해 삽시간에 완전2층계로 분산된다. 한편, 냉각파이프(192)를 통하여 필터(186)를 냉각함으로써, 유수분리의 효율을 향상시킬 수 있다.The oil / water separation filter 168 includes a housing 184, a liquid introduction portion 185 at the bottom of the housing 184, a filter 186 for filtering the processing liquid from the liquid introduction portion 185, and a filter 186. The first storage part 187 for storing the large specific gravity of the liquid passed through, the second storage part 188 for storing the small specific gravity, and the inlet 189 through which the processing liquid flows into the liquid introduction part 185. ), The first discharge unit 190 for discharging the liquid in the first storage unit 187, the second discharge unit 191 for discharging the liquid in the second storage unit 188, and the housing 184. A cooling pipe 192 is disposed along the outer wall to indirectly cool the filter 186. The inlet 189 corresponds to an upstream side of the second branch pipe 167, and the first outlet 190 corresponds to a downstream side of the second branch pipe 167. The filter 186 described above has a function of capturing, dispersing, and coagulating the microdispersed glass liquid by the ultra-fine fiber filter, and coarsening the microdispersed glass liquid in the unit of millimeters in millimeter units, and thus the specific gravity difference. It is dispersed in two layers completely in no time. On the other hand, by cooling the filter 186 through the cooling pipe 192, it is possible to improve the efficiency of oil and water separation.

또한, 내조(3)는, 처리액 중의 순수의 농도를 측정하기 위한 농도계(193)를 상부부근에 구비하고 있다. 이 농도계(193)로서는, 예를 들면, 적외선흡수방식의 것을 들 수 있다.Moreover, the inner tank 3 is equipped with the density meter 193 near the upper part for measuring the density | concentration of the pure water in a process liquid. As this densitometer 193, an infrared absorption system is mentioned, for example.

상술한 파지 아암(7)의 승강이나, 펌프(17)의 작동/정지, 인라인히터(153)의 온도제어, 유량제어밸브(160, 165, 166, 175)의 유량제어, 제어밸브(158)의 개폐제어, 삼방향밸브(15, 19, 151, 152)의 절환제어, 제어밸브(173, 176, 177, 179, 180)의 개폐제어 등은, 본 발명에서의 「제어수단」에 상당하는 제어부(194)가 통괄적으로 제어한다.Lifting and lowering of the holding arm 7, operation / stop of the pump 17, temperature control of the inline heater 153, flow control of the flow control valves 160, 165, 166 and 175, and control valve 158. Switching control of the three-way valves 15, 19, 151 and 152, opening and closing control of the control valves 173, 176, 177, 179 and 180 correspond to the "control means" in the present invention. The control unit 194 collectively controls.

또한, 제어부(194)는, 상술한 각 부를 조작하여, 파지 아암(7)을 처리위치로 이동시키고, 처리액으로서 순수를 공급하여 「순수세정처리」를 행하게 한 후, 순수에 수용성용제(IPA)를 공급하여 순수를 수용성용제로 치환하는 「치환처리」, 처리액을 냉각유닛(155)에 의해 냉각하는 「냉각처리」, 유수분리필터(168)에 의해 처리액 중의 순수를 제거하는 「분리제거처리」를 행하게 한다. 그 후, 흡착필터(170)에 의해 처리액 중의 순수를 흡착 제거하는 「흡착제거처리」를 행하게 한다. 그리고, 처리액에 비수용성용제를 주입하여, 수용성용제를 비수용성용제로 치환하는 「치환촉진처리」를 행하게 한다. 처리액 중의 순수의 농도가 소정치 이하 가 되었을 경우에는, 다시 소량(예를 들면, 5∼10%정도)의 수용성용제를 주입하여, 흡착필터(170)에 의해 처리액 중의 순수를 더욱 흡착 제거하는 「마무리처리」를 행하게 한다. 단, 「치환처리」 및 「분리제거처리」일 때에는, 스태틱믹서(171)를 통과시키고, 순수와 용제를 분할·전환·반전의 작용에 의해 교반혼합하고 나서, 유수분리필터(168)를 통과하도록 하여, 유수분리필터(168)에 의한 분리효율을 향상시킨다. 특히, 용제가 순수에 대하여 녹기 어려운 비수용성용제일 경우에는 스태틱믹서(171)에 의한 효과가 크다.「마무리처리」가 완료한 후, 도시되지 않는 노즐로부터 용제를 분무시켜서, 용제분위기를 형성해서 파지 아암(7)을 처리조(1)로부터 끌어 올림으로써 기판(W)에 대한 건조처리를 행한다.In addition, the control unit 194 operates the above-described parts to move the grip arm 7 to the treatment position, supply pure water as the treatment liquid to perform the "pure water cleaning process", and then the water-soluble solvent (IPA). ), &Quot; substitution treatment " for replacing pure water with water-soluble solvent, " cooling treatment " for cooling the treatment liquid by cooling unit 155, " separation " Removal processing ”. Thereafter, the adsorption filter 170 performs a "suction removal treatment" for adsorption and removal of pure water in the treatment liquid. Then, a non-aqueous solvent is injected into the treatment liquid to perform a "substitution promoting treatment" in which the water-soluble solvent is replaced with the non-aqueous solvent. When the concentration of pure water in the treatment liquid reaches a predetermined value or less, a small amount of water-soluble solvent (eg, about 5 to 10%) is introduced again, and the adsorption filter 170 further adsorbs and removes the pure water in the treatment liquid. "Finishing process" is performed. However, in the case of "substituting treatment" and "separation removal treatment", the static mixer 171 is passed through, and the pure water and the solvent are stirred and mixed under the action of dividing, switching and inverting, and then passed through the oil / water separation filter 168. By doing so, the separation efficiency by the oil / water separation filter 168 is improved. In particular, when the solvent is a non-aqueous solvent that is hard to be dissolved in pure water, the effect of the static mixer 171 is great. After completion of the "finishing treatment", the solvent is sprayed from a nozzle (not shown) to form a solvent atmosphere for holding. The arm 7 is pulled out of the processing tank 1 to perform a drying process on the substrate W. As shown in FIG.

그리고, 「흡착제거처리」를 행하기 전에는, 처리액 중의 용제의 포화 용해도를 확인하는 것이 바람직하지만, 농도계(193)로 대용가능하다. 순수의 농도의 구체적인 값은, 예를 들면, 0.1[%]이하이다. 이는, 너무 순수의 농도가 높을 때부터 「흡착제거처리」를 행하면, 흡착필터(170)가 단시간에 흡수력을 잃어버려서, 흡착필터(170)의 교환을 빈번하게 행할 필요가 생긴다는 문제를 회피하기 위해서다.And before performing the "adsorption removal process", although it is preferable to confirm the saturated solubility of the solvent in a process liquid, it can substitute by the density meter 193. The specific value of the concentration of pure water is 0.1 [%] or less, for example. This avoids the problem that, when the concentration of pure water is too high, the "adsorption removal treatment" causes the adsorption filter 170 to lose its absorbing power in a short time, so that it is necessary to frequently exchange the adsorption filter 170. For that.

또한, 「치환촉진처리」에 있어서 제어부(194)는, 유량제어밸브(165)를 조작하여, 비수용성용제의 유량을 적은 유량으로 설정해서 비수용성용제의 주입을 행하는 것이 바람직하다. 이로써 내조(3)에 저장하고 있는 수용성용제와의 계면을 유지한 채로 내조(3)의 내부를 비수용성용제로 할 수 있다. 따라서, 효율적으로 수용성용제를 비수용성용제로 치환할 수 있다.In the "substitution promotion process", the control unit 194 preferably operates the flow control valve 165 to set the flow rate of the non-aqueous solvent to a small flow rate and inject the non-aqueous solvent. Thereby, the inside of the inner tank 3 can be made into the water-insoluble solvent, maintaining the interface with the water-soluble solvent stored in the inner tank 3. Therefore, the water-soluble solvent can be efficiently substituted with the water-insoluble solvent.

다음으로, 도 13을 참조하여, 상술한 기판처리장치의 동작에 대해서 설명한다. 그리고, 도 13은, 동작을 나타내는 플로우챠트이다.Next, with reference to FIG. 13, the operation | movement of the above-mentioned substrate processing apparatus is demonstrated. 13 is a flowchart showing an operation.

스텝S21Step S21

제어부(194)는, 삼방향밸브(15)를 순환측으로 절환하는 동시에, 삼방향밸브(19, 151, 152)를 공급배관(11)측으로 절환하고, 제어밸브(158)를 개방하는 동시에 유량제어밸브(160)를 조정하여, 순수공급원(157)으로부터 주입관(156) 및 공급배관(11)을 통하여 순수를 소정유량으로 내조(3)로 공급한다. 내조(3) 및 외조(5)및 공급배관(11)을 모두 순수로 채운 후, 펌프(17) 및 인라인히터(153)를 작동시켜서 소정의 온도(예를 들면, 60℃)로 순수를 가열한다. 소정온도가 된 후, 파지 아암(7)을 대기위치부터 처리위치로 하강시켜, 이것을 소정 시간동안 유지하고, 소정온도로 가열한 순수로 기판(W)을 세정처리한다.The control unit 194 switches the three-way valve 15 to the circulation side, switches the three-way valves 19, 151, and 152 to the supply pipe 11 side, opens the control valve 158, and simultaneously controls the flow rate. The valve 160 is adjusted to supply pure water to the inner tank 3 from the pure water supply source 157 through the injection pipe 156 and the supply pipe 11 at a predetermined flow rate. After filling the inner tank 3, the outer tank 5, and the supply pipe 11 with pure water, the pure water is heated to a predetermined temperature (for example, 60 ° C) by operating the pump 17 and the in-line heater 153. do. After the predetermined temperature is reached, the holding arm 7 is lowered from the standby position to the processing position, held for a predetermined time, and the substrate W is washed with pure water heated to the predetermined temperature.

스텝S22Step S22

제어부(194)는, 인라인히터(153) 및 펌프(17)를 정지시킴과 아울러, 삼방향밸브(15)를 배액측으로 바꾸는 동시에, 유량제어밸브(160)를 닫는다. 그리고, 유량제어밸브(166)를 소정유량으로 조절하여, 공급배관(11)에 IPA를 공급한다. 내조(3) 및 외조(5)가 IPA로 채워진 후, 삼방향밸브(15)를 공급배관(11)측으로 절환하는 동시에 펌프(17)를 작동시킨다. 이로써, 처리액 중 순수의 대부분이 배출되어, 처리액에 IPA가 혼합되어서 순수가 IPA로 치환된다.The control unit 194 stops the inline heater 153 and the pump 17, changes the three-way valve 15 to the drainage side, and closes the flow control valve 160. Then, the flow control valve 166 is adjusted to a predetermined flow rate to supply IPA to the supply pipe 11. After the inner tank 3 and the outer tank 5 are filled with IPA, the three-way valve 15 is switched to the supply pipe 11 side and the pump 17 is operated. As a result, most of the pure water in the treatment liquid is discharged, IPA is mixed with the treatment liquid, and the pure water is replaced with IPA.

스텝S23Step S23

제어부(194)는, 삼방향밸브(151, 152)를 제1분기배관(154)측으로 절환하는 동시에, 냉각유닛(155)에 의해 처리액을 소정의 온도에까지 냉각한다. 이 정도의 온도로 냉각함으로써, 순수가 IPA에 녹기 어렵게 할 수 있다.The control unit 194 switches the three-way valves 151 and 152 to the first branch pipe 154 and cools the processing liquid to a predetermined temperature by the cooling unit 155. By cooling to this temperature, pure water can be made hard to melt | dissolve in IPA.

스텝S24Step S24

제어부(194)는, 제어밸브(176, 178, 179)를 개방하는 동시에, 삼방향밸브(19)를 제2분기관(167)측으로 절환한다. 이로써, 스태틱믹서(171)에서 IPA와 순수가 충분히 혼합된 후, 처리액이 유수분리필터(168)를 통과하게 된다.The control unit 194 opens the control valves 176, 178, and 179 and switches the three-way valve 19 to the second branch pipe 167 side. Thus, after the IPA and the pure water are sufficiently mixed in the static mixer 171, the treatment liquid passes through the oil / water separation filter 168.

그리고, 이 때에 유량제어밸브(175)를 조정하여, 스태틱믹서(171)를 유통하는 처리액에 대하여 소량의 순수를 주입하도록 해도 좋다. 이것은, 용제 중의 순수의 농도가 일정치 이하라면, 유수분리필터(168)에 의한 순수와 용제와의 분리효율이 저하하므로, 순수의 농도가 저하한 처리액에 대하여 적극적으로 순수를 주입·혼합함으로써, 일정 값이하가 된 순수를, 순수로 끌어 내도록 해서 유수분리필터(168)에 의해 분리하기 위해서다.At this time, the flow rate control valve 175 may be adjusted to inject a small amount of pure water into the processing liquid flowing through the static mixer 171. This is because if the concentration of pure water in the solvent is below a certain value, the separation efficiency between the pure water and the solvent by the oil / water separation filter 168 is lowered. In order to separate the pure water which became below a predetermined value into pure water, and to separate it by the oil / water separation filter 168.

상기의 처리를 소정 시간 행한 후, 제어부(194)는, 제어밸브(173)를 개방해서 유로를 제4분기배관(172)으로 절환하고, 처리액의 흐름이 스태틱믹서(171)를 통과하지 않도록 바이패스한다. 이로써, 순수의 농도가 낮게 된 처리액이 유수분리필터(168)만을 통과하게 된다. 그리고, 제4분기배관(172)을 생략하고, 항상 스태틱믹서(171)를 처리액이 유통하도록 해도 좋다.After the above processing is performed for a predetermined time, the control unit 194 opens the control valve 173 to switch the flow path to the fourth branch pipe 172 so that the flow of the processing liquid does not pass through the static mixer 171. Bypass. As a result, the treatment liquid having a low concentration of pure water passes only through the oil / water separation filter 168. The fourth branch pipe 172 may be omitted, and the static liquid 171 may always be distributed through the processing liquid.

스텝S25Step S25

제어부(194)는, 제어밸브(177, 180)를 개방하는 동시에, 제어밸브(178, 179)를 닫는다. 이로써, 순수의 농도가 저감된 처리액(대부분이 IPA)이 제3분기관(169) 으로 흐른다. 이로써, 처리액 중에 소량 잔류한 순수가 흡착필터(170)에 의해 흡착 제거된다.The control unit 194 opens the control valves 177 and 180 and closes the control valves 178 and 179. As a result, the treatment liquid (mostly IPA) in which the concentration of pure water is reduced flows to the third branch pipe 169. As a result, the pure water remaining in the treatment liquid in a small amount is adsorbed and removed by the adsorption filter 170.

스텝S26Step S26

상기의 흡착제거처리를 소정 시간만큼 행한 후, 제어부(194)는, 제어밸브(15)를 배액측으로 절환하는 동시에, 삼방향밸브(19, 151, 152)를 공급배관(11)측으로 절환한다. 또한, 유량제어밸브(165)를 조정하여, 적은 유량으로 HFE를 내조(3)로 공급한다. 이로써, IPA가 HFE와 서로 섞이지 않고 서서히 밀어올려져서 내조(3)로부터 배출되는 동시에 HFE로 치환된다. 단, 미량의 순수가 처리액 중이나 기판(W)의 미세패턴내에는 아직도 잔류하고 있다. HFE로 내조(3)가 채워진 후, 제어밸브(158) 및 유량제어밸브(165)를 닫는 동시에, 삼방향밸브(19)를 제2분기배관(167)측으로 바꾸고, 제어밸브(178, 179)를 개방하는 한편, 제어밸브(173)를 닫는다. 이로써, 상기 스텝S4와 같이, HFE를 포함하는 처리액이 스태틱믹서(171)와 유수분리필터(168)를 유통하여, 순수가 제거된다. 제어부(194)는, 소정 시간만 유수분리필터(168)에 의한 순수제거를 행한 후, 상기 스텝S25와 같이 유로를 바꾸어서 흡착필터(170)에 의한 흡착제거를 행한다.After performing the above adsorption removal process for a predetermined time, the control unit 194 switches the control valve 15 to the drainage side, and switches the three-way valves 19, 151, and 152 to the supply pipe 11 side. In addition, the flow control valve 165 is adjusted to supply the HFE to the inner tank 3 at a low flow rate. As a result, the IPA is gradually pushed up without mixing with the HFE and discharged from the inner tank 3 to be replaced by the HFE. However, a small amount of pure water still remains in the processing liquid and in the fine pattern of the substrate W. After the inner tank 3 is filled with HFE, the control valve 158 and the flow control valve 165 are closed, and the three-way valve 19 is turned to the second branch pipe 167, and the control valves 178 and 179 are closed. Is opened while control valve 173 is closed. Thus, as in step S4, the treatment liquid containing HFE flows through the static mixer 171 and the oil / water separation filter 168 to remove pure water. The control unit 194 removes pure water by the oil / water separation filter 168 only for a predetermined time, and then, as in step S25, the flow path is changed to perform adsorption removal by the adsorption filter 170.

스텝S27Step S27

제어부(194)는, 농도계(193)를 참조해서 처리액 중의 순수의 농도가 소정치 이하가 될 때까지 흡착필터(170)에 의한 흡착제거를 행한다. 소정치는, 예를 들면 0.1[%]이하다.The control unit 194 refers to the concentration meter 193 and performs adsorption removal by the adsorption filter 170 until the concentration of pure water in the processing liquid becomes equal to or less than a predetermined value. The predetermined value is 0.1 [%] or less, for example.

스텝S28Step S28

제어부(194)는, 순수의 농도가 저감된 처리액에 다시 IPA를 주입하여 마무리처리를 행한다. 구체적으로는, 제어밸브(158)를 개방하는 동시에, 유량제어밸브(166)를 조정하여, 소량의 IPA를 처리액에 주입한다. 그 농도는, 예를 들면, 5∼10%정도이다. 이 상태로 흡착필터(170)에 의한 흡착 제거를 유지함으로써, HFE가 대부분을 차지하고, 소량의 IPA를 포함하는 처리액으로부터 미량의 순수를 제거한다. 이로써, 기판(W)의 미세패턴 내에도 잔류하고 있는 순수를 끌어 내서 제거할 수 있다.The control unit 194 further injects IPA into the treatment liquid in which the concentration of pure water is reduced and performs the finishing treatment. Specifically, the control valve 158 is opened, and the flow control valve 166 is adjusted to inject a small amount of IPA into the processing liquid. The concentration is about 5 to 10%, for example. By maintaining the adsorption removal by the adsorption filter 170 in this state, HFE occupies most and removes trace amount of pure water from the process liquid containing a small amount of IPA. Thereby, the pure water which remains also in the fine pattern of the board | substrate W can be pulled out and removed.

스텝S29Step S29

상기의 처리를 소정 시간동안 행한 후, 제어부(194)는, 도시되지 않는 노즐로부터 용제증기를 공급하여, 처리조(1)의 주위로 용제분위기를 형성한다. 그리고, 파지 아암(7)을 상승시켜서 기판(W)에 부착되어 있는 HFE를 휘발시켜서 기판(W)을 건조시킨다.After the above processing is performed for a predetermined time, the control unit 194 supplies solvent vapor from a nozzle (not shown) to form a solvent atmosphere around the treatment tank 1. The holding arm 7 is raised to volatilize the HFE attached to the substrate W, and the substrate W is dried.

상술한 바와 같이, 본 실시예 장치에 의하면, 제어부(194)는, 주입관(156)으로부터 공급배관(11)으로 순수를 공급하고, 처리조(1) 안의 기판(W)을 순수로 세정하는 순수세정처리를 행하게 하여, 기판(W)에 부착되어 있는 약액이나 더러움 등을 순수에 의해 제거한다. 다음으로, 믹싱밸브(159)를 통하여 IPA를 주입하여 순수를 IPA로 치환하는 치환처리를 행하게 하고, 처리조(1)에 저장하고 있는 순수를 IPA로 치환한 후, 제1분기배관(154)으로 유로를 바꾸는 동시에, 냉각유닛(155)으로 처리액을 냉각하는 냉각처리를 행하게 한다. 이어서, 제2분기배관(167)으로 유로를 바꾸는 동시에, 유수분리필터(168)에 의해 처리액 중의 순수를 제거하는 분리제거처 리를 행하게 한다. 처리액은 냉각처리에서 냉각되어 있으며, 순수가 IPA에 대하여 녹기 어렵게 되어 있으므로, 효율적으로 처리액으로부터 순수를 제거할 수 있다. 그 후, 믹싱밸브(159)를 통하여 HFE를 주입하여 치환촉진처리를 행하게 하지만, 앞서의 냉각처리에 의해, HFE에 대하여 IPA와 순수가 녹기 어렵게 되어 있으므로, IPA와 순수를 HFE로 거의 완전히 치환할 수 있다. 따라서, 처리조(1) 중의 순수를 효율적으로 제거할 수 있어서, 기판(W)에 형성된 미세패턴중에 순수가 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 기판(W)에 형성된 미세패턴의 도괴를 방지할 수 있다.As described above, according to the present embodiment apparatus, the control unit 194 supplies pure water from the injection pipe 156 to the supply pipe 11 and cleans the substrate W in the processing tank 1 with pure water. The pure water cleaning treatment is performed to remove the chemical liquid, dirt, etc. adhering to the substrate W with pure water. Next, IPA is injected through the mixing valve 159 to replace the pure water with the IPA, and the pure water stored in the treatment tank 1 is replaced with the IPA, followed by the first branch pipe 154. By changing the flow path, the cooling unit 155 performs a cooling process for cooling the processing liquid. Subsequently, the flow path is changed to the second branch pipe 167, and the oil / water separation filter 168 separates and removes the pure water in the treatment liquid. The treatment liquid is cooled by a cooling treatment, and since pure water is less likely to be dissolved in IPA, pure water can be efficiently removed from the treatment liquid. Subsequently, HFE is injected through the mixing valve 159 to perform the substitution promotion process. However, since the above cooling treatment makes it difficult for IPA and pure water to dissolve to HFE, the IPA and pure water are almost completely replaced with HFE. Can be. Therefore, the pure water in the processing tank 1 can be removed efficiently, and it can prevent that pure water remains in the fine pattern formed in the board | substrate W. FIG. As a result, collapse of the fine pattern formed on the substrate W can be prevented.

본 발명은, 상기 실시형태로 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiment and can be modified as follows.

(1) 상술한 실시예에서는, 스태틱믹서(171)를 구비하여, 용제를 순수와 충분히 혼합한 후에 유수분리필터(168)를 통하도록 하고 있지만, 반드시 스태틱믹서(171)를 구비할 필요는 없다. 이로써, 장치구성을 간이화할 수 있다.(1) In the above-described embodiment, the static mixer 171 is provided, and after the solvent is sufficiently mixed with pure water, the oil / water separation filter 168 is used. However, the static mixer 171 is not necessarily provided. . As a result, the device configuration can be simplified.

(2) 상술한 실시예에서는, 비수용성용제로서 불소계의 HFE를 예시하고, 수용성용제로서 IPA를 예시했지만, 이들과는 다른 그 외의 용제라도 본 발명을 적용할 수 있다. 예를 들면, HFE이외의 불소계 용제로서 HFC(하이드로플루오르카본)을 사용해도 좋다.(2) Although the fluorine-based HFE is illustrated as a water-insoluble solvent and IPA is illustrated as a water-soluble solvent in the above-mentioned Example, this invention can be applied also to other solvents different from these. For example, HFC (hydrofluorocarbon) may be used as the fluorine-based solvent other than HFE.

(3) 상술한 실시예에서는, 순수의 농도를 측정하는 농도계(193)를 내조(3)에 구비한 구성을 예시했지만, 공급배관(11)을 유통하는 처리액의 순수의 농도를 측정하도록 구성해도 좋다.(3) In the above-described embodiment, the configuration in which the inner tank 3 is provided with a densitometer 193 for measuring the concentration of pure water is illustrated. You may also

(4) 상술한 실시예에서는, 건조처리 전에 「마무리처리」를 행하게 하고 있지만, 「치환촉진처리」에서 충분히 순수의 농도를 저감할 수 있을 경우에는, 「마무리처리」를 생략하도록 해도 좋다.(4) In the above-described embodiment, the "finishing treatment" is performed before the drying treatment, but the "finishing treatment" may be omitted if the concentration of pure water can be sufficiently reduced in the "substitution promoting treatment".

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구채적 형태로서 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 청구항을 참조해야 한다.The present invention can be embodied in other forms of forms without departing from the spirit or essence thereof and, therefore, is intended to refer to the appended claims rather than the foregoing description as showing the scope of the invention.

도 1은 실시예1에 관한 기판처리장치의 개략구성을 나타내는 블록도이다. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment.

도 2는 스태틱믹서의 개략구성을 나타내는 종단면도이다. 2 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a static mixer.

도 3은 유수분리필터의 개략구성을 나타내는 종단면도이다. 3 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of an oil / water separation filter.

도 4는 처리액 속의 순수의 농도와 기판의 손상의 비율을 나타내는 그래프이다.4 is a graph showing the ratio of the concentration of pure water in the treatment liquid and the damage of the substrate.

도 5는 동작을 나타내는 플로우챠트이다.5 is a flowchart showing the operation.

도 6은 실시예2에 관한 기판처리장치의 개략구성을 나타내는 블록도이다.6 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a second embodiment.

도 7은 스태틱믹서의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.7 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a static mixer.

도 8은 유수분리필터의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.8 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of an oil / water separation filter.

도 9는 동작을 나타내는 플로우챠트이다.9 is a flowchart showing the operation.

도 10은 실시예3에 관한 기판처리장치의 개략구성을 나타내는 블록도이다.10 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the third embodiment.

도 11은 스태틱믹서의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.11 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a static mixer.

도 12는 유수분리필터의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.12 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of an oil / water separation filter.

도 13은 동작을 나타내는 플로우챠트이다.13 is a flowchart showing an operation.

Claims (20)

기판을 처리액으로 처리하는 기판처리장치로서,  A substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, 처리액을 저장하는 내조(內槽)와, 내조로부터 넘친 처리액을 회수하는 외조(外槽)를 갖춘 처리조(處理槽);A treatment tank having an inner tank for storing the processing liquid and an outer tank for recovering the overflow of the processing liquid from the inner tank; 상기 내조와 상기 외조를 연통접속하여, 처리액을 순환시키는 공급배관(供給配管); A supply pipe connecting the inner tank and the outer tank to circulate the processing liquid; 상기 공급배관을 분류(分流)한 제1분기배관(分岐配管);A first branch pipe dividing the supply pipe; 상기 제1분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수(純水)와 용제(溶劑)를 분리하여, 순수를 배출하는 분리수단;Separation means disposed in the first branch pipe, for separating pure water and a solvent in the treatment liquid and discharging pure water; 상기 분리수단의 상류측과 하류측을 연통접속한 제2분기배관;A second branch pipe communicating with an upstream side and a downstream side of the separating means; 상기 제2분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수를 흡착 제거하는 순수제거수단; Pure water removal means disposed in the second branch pipe and adsorbing and removing pure water in the treatment liquid; 상기 공급배관에 배치되어, 상기 분리수단보다 하류측에서 순수를 주입하는 주입관; An inlet pipe disposed in the supply pipe to inject pure water from a downstream side of the separation unit; 상기 주입관에 용제를 주입하는 용제주입수단;Solvent injection means for injecting a solvent into the injection tube; 상기 주입관으로부터 순수를 공급하여 처리조 안의 기판을 순수로 세정하는 순수세정처리 후에, 상기 용제주입수단으로부터 용제를 주입하여 순수를 용제로 치환하는 치환처리를 행한 후, 상기 제1분기배관으로 절환하여, 상기 분리수단에 의해 처리액으로부터 순수를 제거하는 분리제거처리를 행하고, 상기 제2분기배관으로 절환하여, 상기 순수제거수단에 의해 처리액 중의 순수를 흡착해서 제거하는 흡착제거처리를 행하는 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.After the pure water cleaning process for supplying pure water from the injection pipe to clean the substrate in the treatment tank with pure water, the solvent is injected from the solvent injection means to perform the substitution treatment for replacing pure water with the solvent, and then switching to the first branch pipe. Control to remove the pure water from the treatment liquid by the separating means, switch to the second branch pipe, and perform the adsorption removal treatment to suck and remove the pure water in the treatment liquid by the pure water removing means. Substrate processing apparatus comprising a means. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 분리수단의 상류측에 해당하는 상기 제1분기배관에, 순수와 용제를 혼합하는 믹서와, A mixer for mixing pure water and a solvent in the first branch pipe corresponding to an upstream side of the separating means; 상기 믹서의 상류측과, 상기 믹서의 하류측으로서 상기 분리수단의 상류측을 연통접속한 제3분기배관을 더 구비하며, And a third branch pipe communicating with an upstream side of the mixer and an upstream side of the separating means as a downstream side of the mixer, 상기 제어수단은, 용제가 수용성일 경우에는, 분리제거처리를 할 때에, 처리액의 흐름을 상기 제3분기배관으로 절환하고, 용제가 비수용성일 경우에는, 분리제거처리를 할 때에, 처리액을 상기 믹서에 통과시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.When the solvent is water-soluble, the control means switches the flow of the processing liquid to the third branch pipe during the separation removal process, and when the solvent is water-insoluble, separates the processing liquid when performing the separation removal process. Substrate processing apparatus, characterized in that passed through the mixer. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 믹서는, 순수를 주입하는 주입부(注入部)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The said mixer is equipped with the injection part which injects pure water, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 분리수단은, 유수(油水)를 분리하는 필터와, 상기 필터를 둘러싸는 하우징과, 상기 하우징에 설치되어, 처리액이 유입하는 유입부(流入部)와, 상기 하우 징에 설치되어, 상기 필터를 통과한 처리액이 유출하는 유출부(流出部)와, 상기 하우징에 설치되어, 상기 필터에서 분리된 순수를 배출하는 배출부(排出部)와, 상기 필터를 냉각하는 냉각수단를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The separating means includes a filter for separating oil and water, a housing surrounding the filter, an inlet part through which the processing liquid flows, and a housing provided in the housing, It is provided with the outflow part which the process liquid which passed the filter flows out, the discharge part which is provided in the said housing, and discharges the pure water separated from the said filter, and the cooling means which cools the said filter. Substrate processing apparatus characterized by. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 분리수단은, 유수를 분리하는 필터와, 상기 필터를 둘러싸는 하우징과, 상기 하우징에 설치되어, 처리액이 유입하는 유입부와, 상기 하우징에 설치되어, 상기 필터를 통과한 처리액이 유출하는 유출부와, 상기 하우징에 설치되어, 상기 필터에서 분리된 순수를 배출하는 배출부와, 상기 필터를 냉각하는 냉각수단을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The separating means includes a filter for separating oil and water, a housing surrounding the filter, an inflow portion provided in the housing, into which the processing liquid flows, and a processing liquid installed in the housing and passing through the filter. And an outlet portion provided in the housing, a discharge portion for discharging pure water separated from the filter, and cooling means for cooling the filter. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 내조에 저장된 처리액에 대하여 초음파진동을 부여하는 초음파부여수단(超音波付與手段)과, 처리액의 순수의 농도를 측정하는 농도계(濃度計)를 구비하고, 상기 제어수단은, 상기 농도계에 의해 측정된 순수의 농도가 소정치(所定値) 이하로 된 후에, 상기 초음파부여수단을 작동시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.Ultrasonic imparting means for imparting ultrasonic vibration to the processing liquid stored in the inner tank, and a densitometer for measuring the concentration of pure water in the processing liquid, wherein the control means comprises: And the ultrasonic wave imparting means is operated after the concentration of the pure water measured by the above becomes equal to or less than a predetermined value. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 소정치는, 10,000ppm인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The said predetermined value is 10,000 ppm, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 용제주입수단은, HFE(하이드로플루오로에테르) 또는 IPA(이소프로필 알콜)을 주입하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The said solvent injection means injects HFE (hydrofluoroether) or IPA (isopropyl alcohol), The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 기판을 처리액으로 처리하는 기판처리장치로서, A substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, 처리액을 저장하는 내조와, 내조로부터 넘친 처리액을 회수하는 외조를 갖춘 처리조;A processing tank having an inner tank for storing the processing liquid and an outer tank for recovering the processing liquid overflowed from the inner tank; 상기 내조와 상기 외조를 연통접속하여, 처리액을 순환시키는 공급배관; A supply pipe connecting the inner tank and the outer tank to circulate the processing liquid; 처리액으로서 순수를 공급하는 순수공급수단;Pure water supply means for supplying pure water as a treatment liquid; 처리액으로서 용제를 공급하는 용제공급수단;Solvent supply means for supplying a solvent as a treatment liquid; 상기 공급배관을 분류한 분기배관; Branch piping classifying the supply piping; 상기 분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수를 제거하는 순수제거수단;Pure water removing means disposed in the branch pipe, for removing the pure water in the treatment liquid; 상기 순수제거수단보다 하류측에서 상기 공급배관에 용제를 주입하는 용제주입수단;Solvent injection means for injecting a solvent into the supply pipe downstream from the pure water removing means; 상기 순수공급수단으로부터 순수를 공급하여 처리조 안의 기판을 순수로 세정하는 순수세정처리 후에, 상기 용제공급수단으로부터 용제를 공급하여 순수를 용제로 치환하는 치환처리를 행한 후, 상기 분기배관으로 절환하여, 상기 순수제거수단에 의해 처리액으로부터 순수를 제거하는 순수제거처리를 행하는 동시에, 상기 용제주입수단에 의해 용제를 보충하는 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기 판처리장치.After the pure water cleaning process for supplying pure water from the pure water supply means to clean the substrate in the treatment tank with pure water, the solvent is supplied from the solvent supply means to perform the substitution treatment for replacing pure water with the solvent, and then switching to the branch pipe. And control means for replenishing the solvent by the solvent injection means, while performing the pure water removal treatment for removing pure water from the treatment liquid by the pure water removal means. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 순수제거수단의 상류측에 해당하는 상기 분기배관에, 유체(流體)를 혼합하는 제1믹서와, A first mixer for mixing a fluid in the branch pipe corresponding to an upstream side of the pure water removing means; 상기 제1믹서의 상류측에 해당하는 상기 분기배관에, 순수를 주입하는 순수주입수단과, Pure water injection means for injecting pure water into the branch pipe corresponding to the upstream side of the first mixer; 상기 용제주입수단보다 하류측에 해당하는 상기 공급배관에, 유체를 혼합하는 제2믹서를 구비하고, A second mixer for mixing fluid in the supply pipe corresponding to the downstream side of the solvent injection means; 상기 제어수단은, 처리액 중의 순수의 농도가 소정치보다 저하했을 경우에는, 상기 순수주입수단으로부터 순수를 주입하고, 그 주입량과, 상기 순수제거수단에 의해 제거되는 처리액의 양과의 차이분에, 상기 용제주입수단으로부터의 용제의 주입량을 더한 양이 제로가 되도록, 상기 순수주입수단, 상기 용제주입수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The control means injects pure water from the pure water injection means when the concentration of the pure water in the processing liquid is lower than a predetermined value, and the difference between the injection amount and the amount of the processing liquid removed by the pure water removal means. And the pure water injection means and the solvent injection means such that the amount obtained by adding the injection amount of the solvent from the solvent injection means becomes zero. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 순수제거수단은, 유수를 분리하는 필터와, 상기 필터를 둘러싸는 하우징과, 상기 하우징에 설치되어, 처리액이 유입하는 유입부와, 상기 하우징에 설치되어, 상기 필터를 통과한 처리액이 유출하는 유출부와, 상기 하우징에 설치되어, 상기 필터에서 분리된 순수를 배출하는 배출부와, 상기 필터를 냉각하는 냉각수단 을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The pure water removing means includes a filter for separating oil and water, a housing surrounding the filter, an inlet portion installed in the housing, into which a treatment liquid flows, and a treatment liquid installed in the housing. And a discharge portion provided in the outflow portion, a discharge portion provided in the housing for discharging the pure water separated from the filter, and cooling means for cooling the filter. 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 순수제거수단은, 유수를 분리하는 필터와, 상기 필터를 둘러싸는 하우징과, 상기 하우징에 설치되어, 처리액이 유입하는 유입부와, 상기 하우징에 설치되어, 상기 필터를 통과한 처리액이 유출하는 유출부와, 상기 하우징에 설치되어, 상기 필터에서 분리된 순수를 배출하는 배출부와, 상기 필터를 냉각하는 냉각수단을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The pure water removing means includes a filter for separating oil and water, a housing surrounding the filter, an inlet portion installed in the housing, into which a treatment liquid flows, and a treatment liquid installed in the housing. And a discharge portion provided in the outflow portion, a discharge portion provided in the housing for discharging the pure water separated from the filter, and cooling means for cooling the filter. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 순수제거수단은, 용제를 통과시키는 동시에 순수를 흡착하는 흡착필터인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And said pure water removing means is an adsorption filter for adsorbing pure water while allowing a solvent to pass therethrough. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 용제공급수단은, HFE(하이드로플루오로에테르)을 공급하고, 상기 용제주입수단은, IPA(이소프로필 알콜)을 주입하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치The solvent supply means supplies HFE (hydrofluoroether), and the solvent injection means injects IPA (isopropyl alcohol). 기판을 처리액으로 처리하는 기판처리장치로서, A substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, 처리액을 저장하는 처리조;A treatment tank for storing the treatment liquid; 상기 처리조로부터 배출된 처리액을 상기 처리조로 공급하여, 처리액을 순환 시키는 공급배관;A supply pipe for supplying the treatment liquid discharged from the treatment tank to the treatment tank and circulating the treatment liquid; 상기 공급배관을 분류한 제1분기배관;A first branch pipe classifying the supply pipe; 상기 제1분기배관에 배치되어, 유통하는 처리액을 냉각하는 냉각수단;Cooling means disposed in the first branch pipe to cool the processing liquid to be circulated; 상기 냉각수단의 상류측과 하류측의 상기 공급배관에 연통접속한 제2분기배관;A second branch pipe connected to the supply pipe on the upstream side and the downstream side of the cooling means; 상기 제2분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수와 용제를 분리하여 처리액으로부터 순수를 배출하는 분리수단;Separation means disposed in the second branch pipe and separating pure water and a solvent in the treatment liquid to discharge the pure water from the treatment liquid; 상기 공급배관에 연통접속되어, 상기 분리수단보다 하류측에서 순수를 주입하는 주입관;An inlet pipe connected to the supply pipe and injecting pure water downstream from the separating means; 상기 주입관에 수용성용제를 주입하는 수용성용제주입수단;Water-soluble solvent injection means for injecting a water-soluble solvent into the injection tube; 상기 주입관에 비수용성용제를 주입하는 비수용성용제주입수단;Non-aqueous solvent injection means for injecting the non-aqueous solvent into the injection tube; 상기 처리조 안의 기판을 순수로 세정하는 순수세정처리를 행하게 한 후, 상기 수용성용제주입수단으로부터 상기 공급배관에 수용성용제(水溶性溶劑)를 주입하여 순수를 수용성용제로 치환하는 치환처리를 행하게 하고, 상기 제1분기배관으로 유로를 바꾸는 동시에, 상기 냉각수단으로 처리액을 냉각하는 냉각처리를 행하게 하고, 상기 제2분기배관으로 유로를 절환하는 동시에, 상기 분리수단에 의해 처리액 중의 순수를 제거하는 분리제거처리를 행하게 하고, 상기 비수용성용제주입수단으로부터 상기 공급배관에 비수용성용제(非水溶性溶劑)를 주입하여 치환촉진처리를 행하게 하는 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.After the pure water cleaning process for washing the substrate in the treatment tank with pure water, a water-soluble solvent is injected into the supply pipe from the water-soluble solvent injection means to perform a substitution treatment for replacing pure water with a water-soluble solvent. The flow path is changed to the first branch pipe, the cooling means for cooling the processing liquid is performed by the cooling means, the flow path is switched to the second branch pipe, and the pure water in the processing liquid is removed by the separating means. And control means for causing a separation removal process to be carried out, and injecting a non-aqueous solvent into the supply pipe from the non-aqueous solvent injection means to perform a substitution promotion process. 제15항에 있어서, The method of claim 15, 상기 분리수단의 상류측과 하류측을 연통접속한 제3분기배관과, A third branch pipe which connects the upstream side and the downstream side of the separating means in communication; 상기 제3분기배관에 배치되어, 처리액 중의 순수를 흡착 제거하는 순수제거수단을 더 구비하며, It is disposed in the third branch pipe, and further comprising a pure water removing means for adsorbing and removing the pure water in the treatment liquid, 상기 제어수단은, 상기 분리제거처리 후에, 유로(流路)를 상기 제3분기배관으로 바꾸는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the control means changes the flow path into the third branch pipe after the separation removal process. 제16항에 있어서, The method of claim 16, 상기 분리수단의 상류측에 해당하는 상기 제2분기배관에, 순수와 용제를 혼합하는 믹서와, A mixer for mixing pure water and a solvent in the second branch pipe corresponding to an upstream side of the separating means; 상기 믹서의 상류측과, 상기 믹서의 하류측으로서 상기 분리수단의 상류측을 연통접속한 제4분기배관을 더 구비하고, And a fourth branch pipe connecting the upstream side of the mixer and the upstream side of the separating means as a downstream side of the mixer, 상기 제어수단은, 상기 분리제거처리 및 상기 치환촉진처리에서 유로를 상기 믹서측으로 바꾸고, 상기 분리제거처리 및 상기 치환촉진처리 외의 처리에서는 유로를 상기 제4분기배관으로 바꾸는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the control means changes the flow path to the mixer side in the separation removal process and the substitution promotion process, and changes the flow path to the fourth branch pipe in a process other than the separation removal process and the substitution promotion process. . 제15항에 있어서, The method of claim 15, 상기 수용성용제주입수단은, 수용성용제로서 IPA(이소프로필 알콜)을 주입하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the water-soluble solvent injection means injects IPA (isopropyl alcohol) as the water-soluble solvent. 제15항에 있어서, The method of claim 15, 상기 비수용성용제주입수단은, 비수용성용제로서 HFE(하이드로플루오르에테르)을 주입하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The water-insoluble solvent injection means is a substrate processing apparatus characterized by injecting HFE (hydrofluoroether) as a water-insoluble solvent. 삭제delete
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101025688B1 (en) 2007-09-27 2011-03-30 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 Substrate treating apparatus and substrate treating method

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8956463B2 (en) 2008-10-08 2015-02-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for cleaning photomask-related substrate, cleaning method, and cleaning fluid supplying apparatus
JP4770938B2 (en) * 2009-02-10 2011-09-14 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing equipment
JP4922329B2 (en) * 2009-03-25 2012-04-25 株式会社東芝 Semiconductor substrate cleaning apparatus and semiconductor substrate cleaning method
JP5470409B2 (en) * 2012-01-27 2014-04-16 ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト Cleaning device, cleaning equipment and cleaning method
US20130260569A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Lam Research Ag Apparatus and method for liquid treatment of wafer-shaped articles
CN102768972B (en) * 2012-07-11 2015-02-18 清华大学 Wafer drying device
JP5453561B1 (en) * 2012-12-20 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium for liquid processing
US9484211B2 (en) 2013-01-24 2016-11-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Etchant and etching process
US9490133B2 (en) * 2013-01-24 2016-11-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Etching apparatus
US9096428B2 (en) * 2013-03-08 2015-08-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods and apparatus for MEMS structure release
TW201713751A (en) * 2015-10-06 2017-04-16 聯華電子股份有限公司 Acid replenishing system and method for acid tank
US10832924B2 (en) * 2016-09-23 2020-11-10 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate treating device and substrate treating method
JP6940232B2 (en) * 2016-09-23 2021-09-22 株式会社Screenホールディングス Substrate processing equipment and substrate processing method
US20180166300A1 (en) * 2016-12-13 2018-06-14 Lam Research Ag Point-of-use mixing systems and methods for controlling temperatures of liquids dispensed at a substrate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308058A (en) 2000-04-26 2001-11-02 Tamotsu Mesaki Drier for semiconductor material, and the like
JP2002110621A (en) 2000-09-28 2002-04-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method and device for treating substrate
JP2002134458A (en) 2000-10-27 2002-05-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Apparatus and method for separating and reusing cleaning liquid
JP2003273061A (en) 2002-03-15 2003-09-26 Chem Art Technol:Kk Treating method and treating system

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0675704B2 (en) 1989-10-31 1994-09-28 三田工業株式会社 Drum cleaning method and drum cleaning device
JP3009006B2 (en) 1992-01-28 2000-02-14 日本電気株式会社 Equipment for drying semiconductor substrates
JPH08152268A (en) 1994-11-29 1996-06-11 Mitsubishi Chem Corp Vapor dryer and vapor drying method
JPH1022257A (en) 1996-07-05 1998-01-23 Tokyo Electron Ltd Drying equipment
JP3151613B2 (en) * 1997-06-17 2001-04-03 東京エレクトロン株式会社 Cleaning / drying method and apparatus
US6354311B1 (en) * 1997-09-10 2002-03-12 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate drying apparatus and substrate processing apparatus
JPH11186209A (en) 1997-12-25 1999-07-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Wafer treater
KR100452542B1 (en) * 1998-04-14 2004-10-12 가부시끼가이샤가이죠 Method and apparatus for driving washed objects
US6117311A (en) * 1999-01-08 2000-09-12 Champion Laboratores, Inc. Positive shut off fuel pump dispensing filter
JP2001267282A (en) * 2000-03-21 2001-09-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating device
US6620260B2 (en) 2000-05-15 2003-09-16 Tokyo Electron Limited Substrate rinsing and drying method
JP4602540B2 (en) * 2000-12-12 2010-12-22 オメガセミコン電子株式会社 Substrate processing equipment
EP1293589A3 (en) * 2001-09-17 2004-10-13 Nissan Motor Company, Limited Apparatus for pretreatment prior to painting
US20030116174A1 (en) * 2001-12-21 2003-06-26 Park Jin-Goo Semiconductor wafer cleaning apparatus and cleaning method using the same
JP4393260B2 (en) * 2004-04-20 2010-01-06 株式会社東芝 Etching solution management method
JP2006332215A (en) 2005-05-25 2006-12-07 Hitachi High-Tech Science Systems Corp Method of processing microstructure and apparatus thereof
JP5248058B2 (en) * 2006-09-26 2013-07-31 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308058A (en) 2000-04-26 2001-11-02 Tamotsu Mesaki Drier for semiconductor material, and the like
JP2002110621A (en) 2000-09-28 2002-04-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method and device for treating substrate
JP2002134458A (en) 2000-10-27 2002-05-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Apparatus and method for separating and reusing cleaning liquid
JP2003273061A (en) 2002-03-15 2003-09-26 Chem Art Technol:Kk Treating method and treating system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101025688B1 (en) 2007-09-27 2011-03-30 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 Substrate treating apparatus and substrate treating method

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Publication number Publication date
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