KR100930176B1 - Ceramic substrate and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 세라믹 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 저온 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic: LTCC) 기판의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 세라믹 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a ceramic substrate and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a method for manufacturing a low temperature fired ceramic (LTCC) substrate and a ceramic substrate manufactured by the method.

Description

세라믹 기판 및 그 제조방법{CERAMIC SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}CERAMIC SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

본 발명은 세라믹 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 저온 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic: LTCC) 기판의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 세라믹 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a ceramic substrate and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a method for manufacturing a low temperature fired ceramic (LTCC) substrate and a ceramic substrate manufactured by the method.

일반적으로 세라믹 적층기판, 특히 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기판은 열적 특성이나 유전율 등 전기적인 특성의 우수성과 초소형화가 가능하면서도 복합적인 기능을 발휘할 수 있는 특징이 있어 여러 기술 분야에서 사용되고 있다.In general, ceramic laminated substrates, in particular low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrates are used in various technical fields because they have excellent electrical properties such as thermal characteristics and dielectric constant and have miniaturization and can exhibit complex functions.

특히, 소성공정은 일반적으로 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 소성세터(2)에 상기 그린시트들이 적층되어 형성되는 LTCC 성형체(1)를 올려놓고 1000℃ 이하의 온도로 소성하는 공정인데, 이때 상기 소성세터(2)는 상기 LTCC 성형체(1)가 소성되는 동안 지지하는 구조물로서 통상 세라믹 소결체로 이루어져 있다.Particularly, the firing process is generally a process of placing the LTCC molded body 1 formed by laminating the green sheets on the firing setter 2 and firing it at a temperature of 1000 ° C. or lower, as shown in FIG. In this case, the firing setter (2) is a structure that is supported while the LTCC molded body (1) is fired is made of a conventional ceramic sintered body.

그러나, 상기한 바와 같은 소성과정에서 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 소성 후에 LTCC 소성체(3)에서 휨이 발생하는 등 다수의 결함이 발생하고 있어 문제가 되고 있다.However, in the firing process as described above, as shown in FIG. 1 (b), a number of defects occur such as warpage occurs in the LTCC fired body 3 after firing, which is a problem.

이는 소성 과정에서 LTCC 성형체(1)와 소성세터(2)와의 접촉 부위에서 발생하는 마찰력과 반응성이 LTCC 성형체(1)에 국부적으로 소성 스트레스가 생기도록 하기 때문이다.This is because the frictional force and the reactivity generated at the contact point between the LTCC molded body 1 and the firing setter 2 during the firing process cause the plastic stress to locally occur in the LTCC molded body 1.

특히 최근에는 다층 LTCC 기판의 크기가 대면적화되고 그 두께도 점점 두꺼워지는 경향이 있는데, 이와 같은 경향에 따라 상기한 바와 같은 문제점은 더욱 심각하게 부각되고 있다.In particular, in recent years, the size of the multi-layer LTCC substrate tends to be larger and the thickness thereof becomes thicker, and the above-described problems are more seriously emphasized.

본 발명은 소성 과정에서 휨과 같은 결함이 발생하지 않도록 하여 신뢰성 있는 세라믹 기판을 제조할 수 있는 세라믹 기판의 제조방법과 그 제조방법에 의해 제조된 세라믹 기판을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a ceramic substrate manufacturing method that can produce a reliable ceramic substrate by preventing defects such as bending during the firing process and a ceramic substrate manufactured by the manufacturing method.

본 발명에 따른 세라믹 기판의 제조방법은, 소성지지부재에 알루미나 파우더, 바인더 및 유기 첨가제를 혼합하여 제조된 슬러리로 소성버퍼를 적재하는 단계, 상기 소성버퍼에 세라믹 적층체를 적재하는 단계, 그리고 상기 세라믹 적층체를 소성하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a ceramic substrate according to the present invention comprises the steps of: loading a firing buffer with a slurry prepared by mixing alumina powder, a binder, and an organic additive to a firing support member; loading a ceramic laminate on the firing buffer; and Firing the ceramic laminate.

또한, 상기 소성버퍼는, 상기 세라믹 적층체의 소결 온도 보다 더 높은 소결 온도를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the firing buffer is characterized by having a sintering temperature higher than the sintering temperature of the ceramic laminate.

또한, 상기 소성버퍼는 적어도 하나의 버퍼링 적층시트로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the firing buffer is characterized in that formed by at least one buffered laminated sheet.

또한, 상기 소성버퍼를 적재하는 단계는, 복수개의 버퍼링 적층시트를 적층하여 마련되는 버퍼링 적층체로서 구비되는 소성버퍼를 상기 소성지지부재에 적재하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of loading the firing buffer, characterized in that the firing buffer which is provided as a buffering laminated body provided by stacking a plurality of buffering laminated sheet to the firing support member.

또한, 상기 소성버퍼를 적재하는 단계는, 상기 소성지지부재에 복수개의 버퍼링 적층시트를 하나씩 적재하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of loading the firing buffer, characterized in that for loading the plurality of buffered laminated sheet one by one on the plastic support member.

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한편, 본 발명에 따른 세라믹 기판은 상기한 바와 같은 세라믹 기판의 제조방법에 의해 제조된 세라믹 기판을 포함한다.On the other hand, the ceramic substrate according to the present invention includes a ceramic substrate manufactured by the method of manufacturing a ceramic substrate as described above.

본 발명에 따른 세라믹 기판의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 세라믹 기판은 세라믹 적층체의 소성과정에서 소성버퍼에 의해 소성이 진행되기 때문에 세라믹 적층체가 소성세터와 직접적으로 접촉함으로 말미암은 마찰력이나 반응성 등 악영향을 제거할 수 있어 소성된 세라믹 기판의 휨과 같은 결함을 방지할 수 있으므로 신뢰성 있는 세라믹 기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.Since the ceramic substrate is manufactured by the firing buffer during the firing process of the ceramic laminate, the ceramic substrate manufactured by the manufacturing method and the ceramic substrate according to the present invention have a frictional force or reactivity due to the ceramic laminate being in direct contact with the firing setter. Since such adverse effects can be eliminated and defects such as warping of the fired ceramic substrate can be prevented, there is an effect of producing a reliable ceramic substrate.

본 발명에 따른 세라믹 기판의 제조방법과 그 제조방법에 의해 제조된 세라믹 기판에 관한 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.A method of manufacturing a ceramic substrate according to the present invention and a specific embodiment of the ceramic substrate manufactured by the method are described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 기판의 제조방법에 관하여 나타낸 것으로 도 2의 (a)는 세라믹 기판의 소성 전의 단계를 나타내고 도 2의 (b)는 세라믹 기판의 소성 후의 단계를 나타낸다.2 is a view illustrating a method of manufacturing a ceramic substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A illustrates a step before firing the ceramic substrate and FIG. 2B illustrates a step after firing the ceramic substrate. .

본 발명에 따른 세라믹 기판의 제조방법은 기본적으로 저온 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic: LTCC) 기판의 제조에 관한 것으로, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 기판 제조방법의 소성단계에 관하여 나타낸 것이다.The method of manufacturing a ceramic substrate according to the present invention basically relates to the manufacture of a Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) substrate, and FIG. 2 is a firing step of the method of manufacturing a ceramic substrate according to an embodiment of the present invention. It is shown with respect to.

세라믹 기판을 소성하기 전의 단계에 관하여는 대체로 통상의 저온 소성 세라믹(LTCC) 기판의 제조공정과 동일하다. The steps before firing the ceramic substrate are generally the same as in the manufacturing process of a conventional low temperature calcined ceramic (LTCC) substrate.

저온 소성 세라믹(LTCC) 기판은 통상적으로 대략 1000℃ 이하의 저온에서 소성되어 만들어지는데, 이와 같은 LTCC 공정은 대략 두께 40~80um의 유전체 sheet에 비아홀(Via Hole) 형성 및 필링(Filling) 공정, 도체패턴인쇄공정, 라미네이션(Lamination) 공정, 소성(Co-firing) 공정 등을 통해 이루어진다.Low-temperature calcined ceramic (LTCC) substrates are typically fired at low temperatures of about 1000 ° C or lower.This LTCC process is used to form via holes, fill processes, and conductors in dielectric sheets with a thickness of about 40 to 80um. Pattern printing process, lamination (Lamination) process, it is performed through a co-firing process.

먼저 롤 상태로 감겨있는 일정한 두께와 폭을 지닌 저온 소결용 유전체 후막필름을 일정한 크기로 전체 적층 수에 해당하는 만큼 잘라내어 그린시트(Green Sheet)를 준비한다.First, a low-temperature sintered dielectric thick film having a constant thickness and width wound in a roll state is cut to a predetermined size and corresponding to the total number of stacked layers to prepare a green sheet.

그리고 펀칭이나 레이저 등을 사용하여 그린시트에 적당한 크기의 비아홀(Via Hole)을 만들고 그 비아홀을 도체 페이스트로 채운다. 이 채워진 도체 페이스트가 via 전극이 된다.Punching or lasers are used to make via holes of appropriate size in the green sheet, and the via holes are filled with conductor paste. This filled conductor paste becomes a via electrode.

그리고 도체패턴인쇄공정이 수행되는데, 이 공정은 도체 페이스트를 인쇄 등의 방법을 통해 원하는 회로 패턴으로 형성하는 단계이다. A conductor pattern printing process is performed, which is a step of forming a conductor paste into a desired circuit pattern by printing or the like.

라미네이션(Lamination) 공정은 각 그린시트들을 적층하여 소정의 열과 압력을 이용하여 서로 접착시켜 주는 단계이며, 무수축 LTCC 공정의 경우, 적층된 그린시트들의 외부면에 구속층을 적층시킨다.The lamination process is a step of laminating each green sheet and bonding them to each other using a predetermined heat and pressure. In the non-shrink LTCC process, a constraint layer is laminated on the outer surfaces of the stacked green sheets.

그리고 소성(Co-fired) 공정은 라미네이션 공정을 거친 적층체들을 300~400℃의 온도에서 탈바인더를 거친 후 1000℃ 이하의 저온에서 소결시키는 공정이다.The co-fired process is a process of laminating the laminates subjected to the lamination process at a temperature of 300 ° C. to 400 ° C., followed by sintering at a low temperature below 1000 ° C.

본 발명의 특징은 상기한 세라믹 기판의 제조공정 가운데 특히 소성 공정에 있어서 특징을 갖는 것이다. The characteristic of this invention is a characteristic in the baking process especially in the manufacturing process of said ceramic substrate.

도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 각각의 그린시트들을 적층하여 세라믹 적층 체(10)를 만든다. 도 2에 도시된 소성지지부재(20)는 상기 세라믹 적층체(10)가 놓여져서 소성 과정 동안 상기 세라믹 적층체(10)를 지지하는 역할을 하는 부재이다.As shown in FIG. 2A, the green sheets are laminated to form a ceramic laminate 10. The plastic support member 20 illustrated in FIG. 2 is a member in which the ceramic laminate 10 is placed to support the ceramic laminate 10 during the firing process.

상기 소성지지부재(20)는 세라믹 재료로 이루어지도록 하는 것도 가능하고 그 이외에 다른 재료로 구성하는 것도 가능하다. 다만 상기 소성지지부재(20)는 지지의 역할을 수행할 수 있을 정도의 강도를 가지고 있는 것이 바람직하고 또 적어도 세라믹 적층체(10)가 소성되는 온도 범위에서는 가능한 한 물리 화학적으로 안정한 재료를 사용하는 것이 바람직하다.The plastic support member 20 may be made of a ceramic material or may be made of other materials. However, the plastic support member 20 preferably has a strength enough to perform a supporting role, and at least in the temperature range in which the ceramic laminate 10 is fired, a material that is as physicochemically stable as possible is used. It is preferable.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 기판의 제조방법의 소성단계는 상기 소성지지부재(20) 위에 소성버퍼(50)를 적재하고 그 위에 세라믹 적층체(10)를 올려 놓고 소성이 이루어지도록 하는 것이 특징이다.Meanwhile, in the firing step of the method of manufacturing a ceramic substrate according to an embodiment of the present invention, the firing buffer 50 is loaded on the firing support member 20 and the ceramic laminate 10 is placed thereon so that firing is performed. It is characteristic.

상기 소성버퍼(50)는 세라믹 적층체(10)와 소성지지부재(20)가 직접적으로 접촉하면서 소정의 열을 받음으로 말미암은 반응성으로 스트레스를 받는 것을 방지하여 기판의 휨과 같은 결함을 방지토록 하기 위한 것이다.The plastic buffer 50 prevents a defect such as bending of the substrate by preventing the ceramic laminate 10 and the plastic support member 20 from being stressed due to the reactive reaction caused by receiving a predetermined heat while directly contacting the ceramic laminate 10. It is for.

상기 소성버퍼(50)는 하나의 시트(Sheet)로서 마련될 수도 있고 복수개의 시트가 적층되어 하나의 적층체로서 마련되는 것도 가능하다.The firing buffer 50 may be provided as one sheet, or a plurality of sheets may be stacked to be provided as one laminate.

상기 소성버퍼(50)는 상기 세라믹 적층체(10)가 소결되는 온도 보다는 더 높은 온도에서 소결되는 특성을 갖도록 함이 바람직하다. The firing buffer 50 preferably has a characteristic that the ceramic laminate 10 is sintered at a higher temperature than the temperature at which the ceramic laminate 10 is sintered.

상기 소성버퍼(50)가 상기 세라믹 적층체(10)와 동일한 온도범위에서 소결이 되면 상기 소성버퍼(50)가 소성지지부재(20)와 반응하여 휨이 발생할 수 있기 때문이다.This is because when the firing buffer 50 is sintered in the same temperature range as the ceramic laminate 10, the firing buffer 50 may react with the firing support member 20 to cause warpage.

상기 소성버퍼(50)는 다양한 재료로 구성될 수 있는데, 예컨대 세라믹 적층체(10)가 소성되는 온도범위에서는 소결되지 않는 알루미나 파우더(Alumina powder)를 사용하는 것이 가능하다.The firing buffer 50 may be made of various materials, for example, it is possible to use alumina powder that is not sintered in the temperature range in which the ceramic laminate 10 is fired.

상기 알루미나 파우더에 바인더 및 유기첨가제, 유기 용제를 혼합하여 슬러리(Slurry) 상태로 제작하고 이 슬러리를 이용하여 시트(Sheet)를 제작하여 버퍼링 적층시트로 만든다.A binder, an organic additive, and an organic solvent are mixed with the alumina powder to produce a slurry, and a sheet is manufactured using the slurry to form a buffered laminated sheet.

상기 소성버퍼(50)는 상기한 바와 같은 하나의 버퍼링 적층시트로 구성될 수도 있고 복수개의 버퍼링 적층시트를 적층하여 하나의 버퍼링 적층체를 구성함으로써 마련할 수도 있다.The firing buffer 50 may be composed of one buffering laminate sheet as described above, or may be prepared by stacking a plurality of buffering laminate sheets to form one buffering laminate.

한편, 상기 소성버퍼(50)는 그 면적이 상기 세라믹 적층체(10)와 동일하거나 그 보다 더 크게 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the firing buffer 50 has an area equal to or larger than that of the ceramic laminate 10.

도 2의 (b)에서는 도 2의 (a)에 도시된 상태에서 소성이 이루어진 후의 상태를 나타내고 있는데, 소성버퍼(50) 위에 놓여진 세라믹 적층체(10)가 소성되어 세라믹 기판(30)으로 된 것이다.2 (b) shows the state after firing in the state shown in (a) of FIG. 2, wherein the ceramic laminate 10 placed on the firing buffer 50 is fired to form a ceramic substrate 30. will be.

도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 기판의 제조방법에 의하면 소성버퍼(50)가 세라믹 적층체(10)와 소성지지부재(20) 사이의 반응을 막고 있기 때문에 소성 후에 기판이 휘어지는 등의 결함 발생을 방지할 수 있다.According to the method of manufacturing a ceramic substrate according to an embodiment of the present invention as shown in Figure 2 (b) the plastic buffer 50 prevents the reaction between the ceramic laminate 10 and the plastic support member 20 As a result, defects such as bending of the substrate after firing can be prevented.

상기 소성버퍼(50)가 알루미나의 슬러리로 만들어진 시트라면 소결되지 않고 응결된 상태로 남게 된다. 따라서 세라믹 기판(30)을 소성지지부재(20)로부터 분리 하여 소성버퍼(50)의 남아 있는 부분을 제거해 줌으로써 신뢰성 있는 세라믹 기판을 얻을 수 있게 된다.If the firing buffer 50 is a sheet made of an alumina slurry, it is not sintered and remains condensed. Therefore, by separating the ceramic substrate 30 from the plastic support member 20 to remove the remaining portion of the plastic buffer 50 it is possible to obtain a reliable ceramic substrate.

상기한 바와 같이 본 발명에 의해 제조된 세라믹 기판은 휨 등의 결함이 발생하지 않는 신뢰성 있는 세라믹 기판의 제조가 가능한 특장점이 있는데, 이러한 효과를 뒷받침하는 실험예를 다음의 표 1에 나타내었다.As described above, the ceramic substrate manufactured according to the present invention has the advantage of manufacturing a reliable ceramic substrate without defects such as warpage, and an experimental example supporting such an effect is shown in Table 1 below.

도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 기판의 제조방법에 의해 제조된 세라믹 기판과 도 1에 도시된 종래의 기술에 따라 제조된 세라믹 기판들 중 다음의 표 1에 나타낸 바와 같이 각각 10개를 샘플링하여 그 수축율을 비교하였다.As shown in Table 1, among the ceramic substrate manufactured by the method of manufacturing the ceramic substrate shown in FIG. 2 and the ceramic substrates manufactured according to the related art shown in FIG. Ten were sampled and their shrinkage was compared.

여기서 수축율은 소성되기 전의 기판의 가장자리 한 부분으로부터 소성이 이루어진 후의 기판에서 같은 부분이 수축된 길이를 비율로 나타낸 것이다.Here, the shrinkage ratio is a ratio of the length of shrinkage of the same portion of the substrate after firing from one edge of the substrate before firing.

Figure 112007089280840-pat00001
Figure 112007089280840-pat00001

수축율이 일정하다는 것은 휨이 발생하지 않고 일정한 비율로 수축이 이루어졌다는 것을 의미하고, 수축율이 일정하지 않다는 것은 휨이 발생하는 등의 결함으로 말미암아 불량 기판이 발생할 가능성이 매우 높다는 것을 의미하는 것이다.A constant shrinkage rate means that no warpage occurs and shrinkage is performed at a constant rate. A non-shrinkage rate rate means that a defective substrate is very likely to occur due to defects such as warpage.

표 1에 나타낸 바와 같이 종래 기술에 의해 제조된 세라믹 기판은 그 수축율이 일정하지 않은 반면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 세라믹 기판은 그 수축율이 매우 일정하다는 것을 알 수 있다.As shown in Table 1, the ceramic substrate manufactured by the prior art does not have a constant shrinkage, whereas the ceramic substrate manufactured by the manufacturing method according to an embodiment of the present invention has a very constant shrinkage. .

종래의 기술에 의해 제조된 기판은 최대(max) 15.9%의 수축율과 최소(min) 12.7%의 수축율을 보이고 있으며 평균(ave) 14.3%의 수축율을 보이고 있는 반면, 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 세라믹 기판은 최대(max) 14.4%의 수축율, 최소(min) 14.0%의 수축율을 나타내고 평균(ave) 14.2%의 수축율을 보이고 있다.The substrate manufactured by the prior art shows a maximum shrinkage rate of 15.9% and a minimum shrinkage rate of 12.7%, and an average shrinkage rate of 14.3%, whereas according to an embodiment of the present invention, The manufactured ceramic substrates exhibited a maximum shrinkage of 14.4%, a minimum of 14.0%, and an average 14.2% of shrinkage.

즉 종래의 기술에 따른 기판과 본 발명에 따른 기판의 평균 수축율은 거의 동일하지만 종래의 기술에 따른 기판은 최대 수축율과 최소 수축율이 매우 큰 편차를 보이고 있고, 이는 소성과정에서 기판에 휨이 발생하는 등의 결함으로 불량이 많이 발생했다는 것을 나타내는 것이다.That is, the average shrinkage of the substrate according to the prior art and the substrate according to the present invention is almost the same, but the substrate according to the prior art shows a very large deviation between the maximum shrinkage and the minimum shrinkage, which causes warpage in the substrate during the firing process. This indicates that many defects have occurred due to defects such as the like.

반면 본 발명에 따른 기판은 최대 수축율과 최소 수축율이 거의 편차를 보이지 않으며 매우 일정한 수축율을 나타내고 있고 이는 휨 등이 거의 발생하지 않고 소성과정에서의 통상적 수축에 의해 소성이 이루어진다는 것을 나타내는 것이다.On the other hand, the substrate according to the present invention shows little variation in the maximum shrinkage rate and the minimum shrinkage rate and shows a very constant shrinkage rate, which indicates that the baking is performed by the normal shrinkage during the firing process with little warpage or the like.

따라서 본 발명에 따른 세라믹 기판의 제조방법은 세라믹 기판의 휨 등의 결함 발생을 억제하여 신뢰성 있는 세라믹 기판의 제조가 가능하다는 특징이 있다.Therefore, the method of manufacturing a ceramic substrate according to the present invention is characterized in that a reliable ceramic substrate can be manufactured by suppressing defects such as warpage of the ceramic substrate.

도 1은 종래의 기술에 따른 세라믹 기판의 제조방법을 나타내는 것으로서 (a)는 소성 전 단계를, (b)는 소성 후 단계를 나타내는 도면이다.1 is a view illustrating a method of manufacturing a ceramic substrate according to the prior art, in which (a) shows a pre-firing step and (b) shows a post-firing step.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 기판의 제조방법을 나타내는 것으로서 (a)는 소성 전 단계를, (b)는 소성 후 단계를 나타내는 도면이다.2 is a view illustrating a method of manufacturing a ceramic substrate according to an embodiment of the present invention, where (a) shows a pre-firing step and (b) shows a post-firing step.

Claims (7)

소성지지부재에 알루미나 파우더, 바인더 및 유기 첨가제를 혼합하여 제조된 슬러리로 소성버퍼를 적재하는 단계;Loading the firing buffer into a slurry prepared by mixing alumina powder, a binder, and an organic additive in the firing support member; 상기 소성버퍼에 세라믹 적층체를 적재하는 단계; 및Stacking a ceramic laminate on the firing buffer; And 상기 세라믹 적층체를 소성하는 단계를 포함하는 세라믹 기판의 제조방법.A method of manufacturing a ceramic substrate comprising the step of firing the ceramic laminate. 제1항에 있어서, 상기 소성버퍼는,The method of claim 1, wherein the firing buffer, 상기 세라믹 적층체의 소결 온도 보다 더 높은 소결 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판의 제조방법.And a sintering temperature higher than the sintering temperature of the ceramic laminate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소성버퍼는 적어도 하나의 버퍼링 적층시트로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판의 제조방법.The firing buffer is a method of manufacturing a ceramic substrate, characterized in that formed by at least one buffered laminated sheet. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 소성버퍼를 적재하는 단계는, 복수개의 버퍼링 적층시트를 적층하여 마련되는 버퍼링 적층체로서 구비되는 소성버퍼를 상기 소성지지부재에 적재하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판의 제조방법.The loading of the firing buffer may include loading a firing buffer, which is provided as a buffering stack, formed by stacking a plurality of buffering laminate sheets, onto the firing support member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소성버퍼를 적재하는 단계는, 상기 소성지지부재에 복수개의 버퍼링 적층시트를 하나씩 적층하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판의 제조방법.The loading of the firing buffer may include stacking a plurality of buffered laminated sheets one by one on the firing support member. 삭제delete 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의해 제조된 세라믹 기판.The ceramic substrate manufactured by the manufacturing method of any one of Claims 1-5.
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