KR100923883B1 - 강도가 부가된 코어 리스 인쇄회로기판 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 코어 리스 패키지 기판을 제조하는 데 있어서, 칩 실장 이전 단계에서 기판이 너무 얇아서 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있어서 플립 칩 공법에 적용하는 경우 기판 운송 또는 칩 실장 과정에 기판이 파손되는 문제점을 해결할 수 있다. 본 발명은 종래 기술과 달리, 캐리어를 중심으로 양면에 적층되어 있는 적층물을 캐리어로부터 분리하여 한 쌍의 기판을 형성하는 과정에서, 일괄 알칼리 에칭 처리하여 캐리어를 박리 제거하는 것이 아니라 선택적으로 캐리어를 패턴 모양에 따라 제거하므로 기판에 남아 있는 캐리어 자재는 기판에 충분한 강도를 제공하게 되어 기판 파손의 위험을 제거하게 된다.

플립칩, 패키지 기판, 인쇄회로기판, 코어리스 기판.

Description

강도가 부가된 코어 리스 인쇄회로기판 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING CORELESS PRINTED CIRCUIT BOARD WITH STIFFNESS}

본 발명은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 제조 기술에 관한 것으로, 특히 코어 리스 인쇄회로기판(Coreless PCB) 제조 공법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 코어 리스 패키지 기판(coreless package substrate)의 두께가 너무 얇아서 파손이 발생하는 것을 방지하기 위한 강도 보강 기술에 관한 것이다.

반도체 칩을 기판에 직접 실장하는 플립 칩 기술에 있어서 부품의 크기를 소형화하기 위하여, 캐리어(carrier)를 내층 코어로 하여 적층 프로세스를 진행하여 동박 패드 및 회로를 형성한 후 캐리어를 분리 제거함으로써(이러한 연유에서 "코어 리스 기판"이라 칭한다) 패키지 기판의 두께를 경박화 하는 기술이 통용되고 있다. 도1a 및 도1b는 종래 기술에 따라 제작된 코어 리스 기판의 모습을 나타낸 사진이다. 그런데, 도1a 및 도1b를 참조하면, 종래 기술에 따라 제작된 코어 리스 패키지 기판의 경우 두께가 50 ∼ 80 ㎛로 매우 얇아 도면부호 101로 표시한 가공 중인 기판의 모서리 부분이 휘어져 들려 올려지는 문제가 발생한다.

도2a 및 도2b는 종래 기술에 따라 패키지 기판을 가공하여 최종적으로 캐리어를 제거하는 과정을 나타낸 도면이다. 도2a 및 도2b를 참조하면, 캐리어(102)의 두께는 대략 30 ∼ 120 ㎛ 이고, 실질적으로 분리되어서 패키지 기판으로 사용될 동박 패드와 접속 회로 형성 적층 부위(103)의 두께는 50 ∼ 80 ㎛ 이 된다.

따라서, 캐리어(102)를 알칼리 에칭 등을 통해 제거 분리하고 나면, 실질적으로 기판의 두께는 50 ∼ 80 ㎛ 으로 매우 얇아 도1a 및 도1b에 도시한 대로 기판이 휘어져서 후 가공이 어려워지거나, 후 가공 중에 파손되는 문제가 발생한다.

따라서, 본 발명의 목적은 코어 리스 인쇄회로기판에 강도를 부가하여 후처리 가공 시에 파손되는 문제를 방지할 수 있는 제조 공법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 동박 패드와 주변 동박 회로 형성을 위한 적층 가공 공정 후 캐리어를 분리 제거하는 단계에서 캐리어 전체를 박리 제거하는 대신에 패턴 형성을 통해 캐리어를 선택적으로 식각 에칭함으로써 캐리어 자재를 부분적으로 남겨 두도록 함으로써 기판에 강도를 주는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 종래 기술과 달리, 캐리어를 중심으로 양면에 적층되어 있는 적층물을 캐리어로부터 분리하여 한 쌍의 기판을 형성하는 과정에서, 일괄 알칼리 에칭 처리하여 캐리어를 박리 제거하는 것이 아니라 선택적으로 캐리어를 패턴 모양에 따라 제거하므로 기판에 남아 있는 캐리어 자재는 기판에 충분한 강도를 제공하게 되어 기판 파손의 위험을 제거하게 된다.

본 발명은 반도체 칩을 실장할 동박 패드를 구비한 코어 리스 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, (a) 캐리어를 코어로 하여 상기 캐리어의 일 표면 위에 절연층과 동박층을 적층하고 사진/식각/도금 공정을 진행하여 선정된 회로 패턴에 따라 동박 회로와 칩을 실장할 동박 패드를 형성하는 단계; (b) 상기 캐리어 표면 위에 드라이 필름을 도포하고 상기 반도체 칩이 실장될 동박 패드가 노출되도록 상기 드라이 필름을 선택 식각하여 드라이 필름 패턴 마스크를 형성하는 단계; 및 (c) 상기 패턴 형성된 드라이 필름을 마스크로 하여 노출된 캐리어를 박리 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

이하에서는, 첨부 도면 도3 및 도4를 참조하여 본 발명의 양호한 실시예를 상세히 설명한다.

도3을 참조하면, 본 발명은 종래 기술과 달리 캐리어(102) 전체를 일괄 박리 제거하는 대신에 반도체 칩이 실장될 부분만을 식각 제거하고 나머지 둘레 부위는 그대로 남아 있도록 선택적으로 마스크를 하여 식각한다.

본 발명의 양호한 실시예로서, 캐리어를 선택적으로 식각하기 위하여 캐리어(102) 위에 드라이 필름(D/F)을 도포하고 반도체 칩이 실장될 동박 패드 위의 캐리어 자재가 식각 제거되도록 드라이 필름을 사진, 현상 및 식각하여 마스크 패턴을 형성한 후 에칭을 진행하여 캐리어를 도3과 같이 식각하여 기판에 선택적으로 남길 수 있다.

도4a 및 도4b는 각각 종래 기술과 본 발명의 경우 캐리어 자재를 식각 제거한 후 기판을 위에서 본 모습을 나타낸 도면이다. 도4a를 참조하면, 종래 기술의 경우 캐리어를 전면 식각 제거하므로 기판에 캐리어가 남아 있지 않게 된다.

이에 반하여, 도4b를 참조하면 본 발명의 경우 캐리어 자재를 칩이 실장할 부위(105)만을 선택적으로 식각 제거하므로 나머지 영역(106)에 캐리어 자재가 남아 있게 되어 기판에 강도를 부가하게 된다. 본 발명의 양호한 실시예에 따라, 기판에 남아 있는 캐리어 자재는 칩 실장 등 후처리 공정을 완료한 후에 에칭을 진행하여 일괄 제거할 수 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가 능하다.

본 발명은 코어 리스 패키지 기판을 제조하는 데 있어서, 칩 실장 이전 단계에서 기판이 너무 얇아서 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있어서 플립 칩 공법에 적용하는 경우 기판 운송 또는 칩 실장 과정에 기판이 파손되는 문제점을 해결할 수 있다.

도1a 및 도1b는 종래 기술에 따라 제작된 코어 리스 기판의 모습을 나타낸 사진.

도2a 및 도2b는 종래 기술에 따라 패키지 기판을 가공하여 최종적으로 캐리어를 제거하는 과정을 나타낸 도면.

도3은 본 발명에 따라 제품 지지 구조체를 선택적으로 마스크를 하여 식각한 모습을 나타낸 도면.

도4a 및 도4b는 각각 종래 기술과 본 발명의 경우 캐리어 자재를 식각 제거한 후 기판을 위에서 본 모습을 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

101: 휜 기판 부위

102: 캐리어

103: 적층 부위

105: 칩이 실장 할 부위

Claims (1)

1. 반도체 칩이 실장될 면에 제품의 휘어짐을 방지해 줄 수 있는 구조물을 구비한 코어 리스 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,

   (a) 캐리어를 코어로 하여 상기 캐리어의 일 표면 위에 절연층과 동박층을 적층하고 사진/식각/도금 공정을 진행하여 선정된 회로 패턴에 따라 동박 회로와 칩을 실장할 패드를 형성하는 단계;

   (b) 상기 캐리어 표면 위에 드라이 필름을 도포하고 상기 반도체 칩이 실장될 패드가 노출되도록 상기 드라이 필름을 선택 식각하여 드라이 필름 패턴 마스크를 형성하는 단계; 및

   (c) 상기 패턴 형성된 드라이 필름을 마스크로 하여 노출된 캐리어를 박리 제거하는 단계;

   를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.

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