KR100920419B1 - Apparatus for manufacturing flat panel display - Google Patents

Abstract

본 발명은 진공 상태에서 플라즈마를 발생시켜 기판에 소정의 처리를 실시하는 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device manufacturing apparatus for generating a plasma in a vacuum state to perform a predetermined treatment on a substrate.

본 발명은, 챔버 내부에 플라즈마를 발생시켜서 기판에 소정의 처리를 실시하는 평판표시소자 제조장치의 공정 챔버에 있어서, 상기 공정 챔버는 1 장의 대면적 기판과 다수장의 소면적 기판을 겸용으로 처리할 수 있는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치의 공정 챔버를 제공한다.The present invention provides a process chamber of a flat panel display device manufacturing apparatus which generates a plasma inside a chamber and performs a predetermined process on the substrate, wherein the process chamber can process one large area substrate and a plurality of small area substrates. It provides a process chamber of the flat panel display device manufacturing apparatus characterized in that.

평판표시소자, 플라즈마, 평판표시소자 제조장치, 클러스터, 겸용 장비 Flat Panel Display, Plasma, Flat Panel Display Manufacturing Equipment, Cluster, Combined Equipment

Description

평판표시소자 제조장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING FLAT PANEL DISPLAY}Flat panel display device manufacturing device {APPARATUS FOR MANUFACTURING FLAT PANEL DISPLAY}

본 발명은 진공 상태에서 플라즈마를 발생시켜 기판에 소정의 처리를 실시하는 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device manufacturing apparatus for generating a plasma in a vacuum state to perform a predetermined treatment on a substrate.

일반적으로 액정표시장치(Liquid Crystal Display), PDP 등의 평판표시소자의 제조에 사용되는 평판표시소자 제조장치는 로드락챔버, 반송챔버, 공정챔버로 구성된다. In general, a flat panel display device manufacturing apparatus used for manufacturing a flat panel display device such as a liquid crystal display (PDP) or a PDP is composed of a load lock chamber, a transfer chamber, and a process chamber.

로드락챔버, 반송챔버, 공정챔버는 도 1에 도시된 바와 같이, 병렬적으로 나란하게 연결되어 구비되며, 각 챔버 간에는 기밀을 유지할 수 있는 게이트 밸브(G)가 구비되어, 각 챔버 간의 진공 분위기 등을 독립적으로 유지할 수 있도록 한다. As shown in FIG. 1, the load lock chamber, the transfer chamber, and the process chamber are connected in parallel in parallel and provided with a gate valve G for maintaining airtightness between the chambers. Keep your back independent.

이때 상기 로드락 챔버(10)는 외부와 연결되며, 외부에서 공정이 처리될 새로운 기판을 반입하거나 평판표시소자 제조장치 내에서 공정 처리가 완료된 기판을 외부로 반출하는 역할을 하며, 그 내부는 진공 상태와 대기압 상태를 반복적으로 유지하면서 외부와 접촉된다. 따라서 그 내부에는 기판을 적재할 수 있는 버퍼(12)가 마련되며, 그 버퍼(12)에는 기판이 하나 또는 복수개가 적층되어 적재될 수 있도록 한다. 그리고 로드락 챔버(10)에는 버퍼(12) 상에 기판(S)을 적재시키기 위한 리프트 핀(lift pin, 18)이 마련된다. 이 리프트 핀(18)은 로드락 챔버(10) 외부에서 로더에 의하여 반입된 기판(S)을 소정 높이 만큼 들어올린 후, 로더가 로드락 챔버 밖으로 퇴피하면, 그 기판(S)을 하강시켜 버퍼(12)에 적재하는 역할을 한다. At this time, the load lock chamber 10 is connected to the outside, and serves to bring in a new substrate to be processed from the outside, or to take out the processed substrate in the flat panel display device manufacturing apparatus to the outside, the inside of the vacuum It keeps in contact with the outside while repeatedly maintaining its state and atmospheric pressure. Therefore, a buffer 12 for loading a substrate is provided therein, and the buffer 12 allows one or more substrates to be stacked and stacked. The load lock chamber 10 is provided with a lift pin 18 for loading the substrate S on the buffer 12. The lift pin 18 lifts the substrate S carried by the loader from the outside of the load lock chamber 10 by a predetermined height, and when the loader retracts out of the load lock chamber, the lifter 18 lowers the substrate S to buffer it. It serves to load in (12).

그리고 이 버퍼(12)의 외측에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 버퍼(12)에 적재된 기판(S)의 위치를 보정하기 위한 얼라이너(aligner, 16)가 마련된다. 이 얼라이너(16)는 버퍼에 적재되어 있는 기판(S)의 측면을 대각선 방향으로 밀어서 기판의 위치를 보정한다. 또한 로드락 챔버(10)에는 그 내부를 진공분위기와 대기 분위기로 변화시키기 위한 배기 장치(도면에 미도시)와 가스공급 장치(도면에 미도시)도 마련된다. Outside the buffer 12, an aligner 16 for correcting the position of the substrate S loaded on the buffer 12 is provided, as shown in FIG. The aligner 16 corrects the position of the substrate by pushing the side surface of the substrate S loaded in the buffer in a diagonal direction. In addition, the load lock chamber 10 is also provided with an exhaust device (not shown) and a gas supply device (not shown) for changing the interior thereof into a vacuum atmosphere and an atmospheric atmosphere.

또한 상기 반송챔버(20)는 상기 로드락 챔버(10) 및 공정챔버(30)와 연결되며, 그 내부에 반송로봇(22)이 마련되어 있어서, 로드락 챔버(10)와 공정 챔버(30) 간에 기판을 반입하거나 반출할 수 있으며, 반송 챔버 자체는 기판 반출입의 과정에서 중간 통로로 기능한다. 이 반송 챔버(20)의 내부는 항상 진공분위기로 유지되어 공정챔버(30) 내의 기판을 반출하거나 공정챔버(30) 내로 기판을 반입하는 때에도 공정챔버(30) 내부의 진공분위기가 해제되지 않고 그대로 유지될 수 있도록 한다. 물론 이 반송 챔버에도 챔버 내부의 진공 분위기를 유지하기 위한 배기장치가 마련된다. In addition, the transfer chamber 20 is connected to the load lock chamber 10 and the process chamber 30, the transfer robot 22 is provided therein, between the load lock chamber 10 and the process chamber 30 The substrate can be loaded or unloaded, and the transfer chamber itself serves as an intermediate passage in the process of loading and unloading the substrate. The interior of the transfer chamber 20 is always maintained in a vacuum atmosphere so that the vacuum atmosphere inside the process chamber 30 is not released even when the substrate in the process chamber 30 is taken out or brought into the process chamber 30. To be maintained. Of course, the conveying chamber is also provided with an exhaust device for maintaining the vacuum atmosphere inside the chamber.

또한 공정챔버(30)는 그 내부에 기판을 탑재시킬 수 있는 탑재대(32)와 기판에 소정의 처리를 실시할 수 있는 처리장치(도면에 미도시)가 구비되어 있어서 진공분위기하에서 기판 상에 식각 등의 처리를 한다. 여기에서 말하는 처리장치란, 탑재대에 RF전원을 공급하기 위한 전원공급부, 공정 챔버 내부에 공정가스를 도입하기 위한 공정가스 공급부, 하부전극으로 사용되는 상기 탑재대와 대향되도록 마련되는 상부 전극, 기판의 반출입을 돕기 위한 리프트 핀 등이 있다. In addition, the process chamber 30 is provided with a mounting table 32 on which a substrate can be mounted, and a processing apparatus (not shown in the drawing) capable of performing a predetermined treatment on the substrate. Etching, etc. The processing apparatus used herein includes a power supply unit for supplying RF power to a mounting table, a process gas supply section for introducing a process gas into a process chamber, an upper electrode provided to face the mounting table used as a lower electrode, and a substrate. Lift pins to assist in carrying in and out.

또한 평판표시소자 제조장치에는 상기 로드락 챔버(10)에 기판을 공급하고, 로드락 챔버(10)로부터 기판을 전달받아서 외부로 반출하는 로더(40)가 더 마련된다. 이 로더(40)는 로드락 챔버(10)에 인접하게 배치되며, 다수장의 기판이 적재되어 있는 카세트(C)로부터 1장의 기판을 수취하여 로드락 챔버(10)로 반입하고, 처리가 완료된 기판을 로드락 챔버(10)로부터 수취하여 카세트(C)에 적재하는 역할을 하는 것이다. 따라서 이 로더(40)는 도 1에 도시된 바와 같이, 로드락 챔버(10)와 카세트(C) 사이에 배치되며, 기판의 반출입을 위하여 로봇암이 회전 및 수평 이동이 가능한 구조로 마련된다. In addition, the flat panel display device manufacturing apparatus is further provided with a loader (40) for supplying a substrate to the load lock chamber 10, receives the substrate from the load lock chamber 10 to carry out the substrate. The loader 40 is disposed adjacent to the load lock chamber 10, receives a single substrate from the cassette C on which a plurality of substrates are loaded, carries it into the load lock chamber 10, and the substrate has been processed. It receives from the load lock chamber 10 serves to load in the cassette (C). Therefore, the loader 40 is disposed between the load lock chamber 10 and the cassette C, as shown in FIG. 1, and has a structure in which the robot arm can rotate and move horizontally for carrying in and out of the substrate.

그런데 평판표시소자 제조장치에 있어서는 제조되는 평판표시소자의 수율 증가를 위해 처리되는 기판의 크기가 계속 확대되고 있다. 이렇게 기판의 크기가 커지는 것은, 한 번의 처리 공정에 의하여 다수장의 패널을 생산하여 수율을 높이고자 함이다. 또한 점차 수요가 많아지고 있는 대면적 패널을 효율적으로 생산하기 위하여 필연적으로 요구되는 것이다. However, in the flat panel display device manufacturing apparatus, the size of the substrate to be processed to increase the yield of the flat panel display device to be manufactured continues to expand. The increase in the size of the substrate is intended to increase the yield by producing a plurality of panels by one treatment process. In addition, it is inevitably required to efficiently produce large-area panels that are increasingly in demand.

하지만 이렇게 기판의 크기가 확대되면서 넓은 면적의 기판의 전면에 걸쳐서 균일한 처리를 수행하기가 어려운 문제점이 발생하고 있다. 즉, 넓은 기판을 한번에 처리하여 수율을 높이고자 함에 반하여, 넓은 기판이 균일하게 처리되지 않아서 불량품이 발생하고 결과적으로 수율이 낮아지는 문제점이 있는 것이다. 한편 필요에 따라서는 1장의 대면적 기판이 아니라 적절한 크기의 소면적 기판 다수장을 한 번의 공정으로 처리하는 것이 보다 수율을 높이는 방법이다. However, as the size of the substrate is enlarged, it is difficult to perform uniform processing over the entire surface of the large area substrate. In other words, while treating a wide substrate at a time to increase the yield, a wide substrate is not uniformly processed, there is a problem that a defective product occurs, resulting in a low yield. On the other hand, if necessary, processing a large number of small-area substrates of appropriate size instead of one large-area substrate in a single process is a method of increasing yield.

따라서 대면적 기판을 생산할 수 있으면서, 특별한 구조 변경 없이 필요에 따라 소면적 기판 다수장을 동시에 처리하여 수율을 높이면서도 불량률을 낮출 수 있는 새로운 개념의 평판표시소자 제조장치가 요구되고 있다. Accordingly, there is a need for a new concept flat panel display device manufacturing apparatus capable of producing a large area substrate and simultaneously processing a large number of small area substrates as needed without special structural changes, thereby increasing yields and reducing defect rates.

본 발명의 목적은 필요에 따라 1장의 대면적 기판도 처리할 수 있고, 다수장의 소면적 기판도 처리할 수 있는 평판표시소자 제조장치를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flat panel display device manufacturing apparatus that can process one large area substrate as needed, and can also process multiple small area substrates.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 챔버 내부에 플라즈마를 발생시켜서 기판에 소정의 처리를 실시하는 평판표시소자 제조장치의 공정 챔버에 있어서, 상기 공정 챔버는 1 장의 대면적 기판과 다수장의 소면적 기판을 겸용으로 처리할 수 있는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치의 공정 챔버를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a process chamber of a flat panel display device manufacturing apparatus which generates a plasma inside a chamber and performs a predetermined treatment on a substrate, wherein the process chamber includes one large area substrate and a plurality of small substrates. Provided is a process chamber of a flat panel display device manufacturing apparatus, characterized in that the area substrate can be combined and processed.

본 발명에 따른 공정 챔버에는, 다수개의 분할 전극이 형성된 하부 전극이 상기 공정 챔버의 내부 하측에 마련되는 것이, 1장의 대면적 기판을 물론 이거니와 다수장의 소면적 기판을 균일하게 처리할 수 있어서 바람직하다. In the process chamber according to the present invention, it is preferable that a lower electrode having a plurality of split electrodes formed below the inside of the process chamber is capable of uniformly treating not only one large area substrate but also a plurality of small area substrates. .

이때 각 분할 전극은 서로 전기적으로 단속될 수 있는 구조로 마련되어, 다양한 처리방식에 용이하게 적용될 수 있는 것이 바람직하다. At this time, each split electrode is preferably provided with a structure that can be electrically intermittent with each other, it can be easily applied to a variety of processing methods.

또한 본 발명에 따른 하부 전극에는, 상기 각 분할 전극의 테두리 영역을 관통하여 다수개의 리프트 핀이 승강할 수 있도록 마련되되, In addition, the lower electrode according to the present invention is provided so that a plurality of lift pins can be lifted through the edge region of each of the divided electrodes,

상기 리프트 핀 중에서 상기 하부 전극의 중앙 영역에 배치되는 리프트 핀은 상기 하부 전극의 테두리 영역에 배치되는 리프트 핀과 별도로 구동되도록 하여 다양한 처리방식에 용이하게 적용될 수 있는 것이 바람직하다. Among the lift pins, the lift pins disposed in the center region of the lower electrode may be driven separately from the lift pins disposed in the edge region of the lower electrode, and thus may be easily applied to various processing methods.

한편 본 발명은, 공정챔버, 반송 챔버 및 로드락 챔버로 구성되어 기판에 소정의 처리를 실시하는 평판표시소자 제조장치에 있어서, 상기 로드락 챔버, 반송 챔버 및 공정 챔버는 다수장의 소면적 기판을 동시에 처리하는 다중 처리 모드와 1장의 대면적 기판을 처리하는 단일 처리 모드를 겸용으로 수행할 수 있는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치를 제공한다. 여기에서 다중 처리 모드라 함은 다수장의 기판을 한 번의 공정으로 균일하게 처리하는 처리 방식을 말하는 것이며, 단일 처리 모드라 함은 한장의 기판을 균일하게 처리하는 처리 방식을 말하는 것이다. On the other hand, the present invention is a flat panel display device manufacturing apparatus consisting of a process chamber, a transfer chamber and a load lock chamber to perform a predetermined process on the substrate, the load lock chamber, the transfer chamber and the process chamber is a plurality of small area substrate The present invention provides a flat panel display device manufacturing apparatus, which can perform a multi-processing mode for processing simultaneously and a single processing mode for processing one large area substrate. Here, the multi-processing mode refers to a processing method for uniformly processing a plurality of substrates in one process, and the single processing mode refers to a processing method for uniformly processing a single substrate.

그리고 본 발명에 따른 평판표시소자 제조장치는, 플라즈마를 이용하여 기판 상에 박막을 특정한 패턴으로 식각하는 에칭 장치와, 화학 기상 증착법을 이용하여 기판상에 소정의 박막을 형성시키는 화학 기상 증착 장치에 모두 적용가능하다. 또한 상기 에칭 장치는, 상부 전극과 하부 전극에 동시에 RF 전원을 인가하는 멀티 타입(multi-type) 에칭 장치, 상부 전극 또는 하부 전극 중 어느 한 전극에 서로 다른 주파수를 가지는 2개의 RF 전원을 인가하는 듀얼 알 에프(dual RF-type) 에칭 장치, 하부 전극에 RF 전원을 인가하는 알아이이 타입(Reactive Ion Etching type) 에칭 장치, 피이 타입(Plasma Enhanced type) 에칭 장치 등의 다양한 에칭 장치가 모두 가능하다. In addition, an apparatus for manufacturing a flat panel display device according to the present invention includes an etching apparatus for etching a thin film on a substrate using a plasma, and a chemical vapor deposition apparatus for forming a predetermined thin film on a substrate using a chemical vapor deposition method. All are applicable. The etching apparatus may also apply two RF power sources having different frequencies to any one of a multi-type etching apparatus, an upper electrode, or a lower electrode, which simultaneously applies RF power to an upper electrode and a lower electrode. Various etching apparatuses such as a dual RF-type etching apparatus, a reactive ion etching type etching apparatus for applying RF power to the lower electrode, and a plasma enhanced type etching apparatus are all possible. .

본 발명에 따르면 별도의 구조 변경 없이 다수장의 소면적 기판을 동시에 처리할 수도 있고, 1장의 대면적 기판도 처리할 수 있으므로, 다양한 처리 조건에 용이하게 적응하여 평판표시소자 생산 효율을 최대화하며, 시장이 요구하는 규격에 능동적으로 대응할 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, a plurality of small area substrates can be processed at the same time without changing the structure, and one large area substrate can be processed at the same time, thereby easily adapting to various processing conditions to maximize flat panel display device production efficiency, and market There is an advantage that can actively respond to this required standard.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 일 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 평판표시소자 제조장치(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 공정 챔버(110); 반송 챔버(120); 로드락 챔버(130); 로더(140);를 포함하여 구성된다. The flat panel display device manufacturing apparatus 100 according to the present embodiment includes a process chamber 110, as shown in FIG. Conveyance chamber 120; Load lock chamber 130; The loader 140; is configured to include.

먼저 공정챔버(110)는 종래의 공정 챔버(30)와 마찬가지로, 챔버 내부를 진공분위기로 만든 상태에서 플라즈마를 발생시켜 기판 상에 소정의 처리를 실시하는 구성요소이다. 다만, 본 실시예에 따른 공정 챔버(110)는 한 번에 다수장의 소면적 기판을 동시에 처리할 수 있으며 또한 1장의 대면적 기판을 처리할 수 있는 겸용 공정 챔버로 마련되는 것이 상이하다. First, the process chamber 110 is a component that performs a predetermined process on a substrate by generating a plasma in a state in which the inside of the chamber is made in a vacuum atmosphere, similar to the conventional process chamber 30. However, the process chamber 110 according to the present embodiment may be provided with a combined process chamber capable of simultaneously processing a plurality of small-area substrates at a time and also processing one large-area substrate.

따라서 본 실시예에 따른 공정 챔버(110)에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 다수개의 분할 전극(112a)이 형성된 하부 전극(112)이 마련된다. 여기에서 분할 전극 이라 함은, 큰 하부 전극에 다수장의 기판이 위치되어 각각 처리될 수 있도록 독립하여 기판이 재치되는 분할된 전극을 말한다. 본 실시예에서는 한 번의 공정으로 4장의 기판을 처리하기 위하여 하나의 하부 전극(112)에 4개의 분할 전극(112a)이 형성된다. 이 각 분할 전극(112a)에는 별도로 RF 전원이 인가되며, 별도로 구동된다. 또한 본 발명에 따른 공정 챔버(110)는 1장의 대면적 기판을 처리할 수도 있으므로, 하부 전극 전체가 하나의 전극으로도 기능할 수 있어야 한다. 따라서 상기 분할 전극(112a)은, 각 분할 전극 간에 전기적으로 단속(斷續)될 수 있는 구조로 마련된다. 다수장의 소면적 기판을 처리할 때는 각 분할 전극(112a)이 전기적으로 차단되어 각 기판을 처리하고, 1장의 대면적 기판을 처리할 때는 각 분할 전극(112a)이 전기적으로 연결되어 대면적 기판을 균일하게 처리하는 것이다. Therefore, in the process chamber 110 according to the present exemplary embodiment, as shown in FIG. 3, a lower electrode 112 having a plurality of split electrodes 112a is provided. Herein, the divided electrode refers to a divided electrode in which a substrate is independently placed so that a plurality of substrates are placed on a large lower electrode so that each substrate can be processed. In this embodiment, four split electrodes 112a are formed on one lower electrode 112 to process four substrates in one process. RF power is separately applied to each of the divided electrodes 112a and driven separately. In addition, since the process chamber 110 according to the present invention may process one large area substrate, the entire lower electrode should be able to function as one electrode. Therefore, the split electrodes 112a are provided in a structure that can be electrically interrupted between the split electrodes. When processing a large number of small area substrates, each of the divided electrodes 112a is electrically cut off to process each substrate, and when processing one large area substrate, each of the divided electrodes 112a is electrically connected to form a large area substrate. It is processed uniformly.

그리고 각 분할 전극(112a)에는 각각 1장의 기판이 재치되므로, 각 분할 전극별로 별도의 기판을 수취할 수 있는 리프트 핀(114)이 마련된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 각 분할 전극(112a)의 가장 자리 영역을 관통하여 승강하도록 리프트 핀(114)이 마련된다. 이 리프트 핀(114)은 각 분할 전극(112a)에 재치되는 기판의 가장자리를 지지하여 기판의 장탈착을 돕는다. Since each of the divided electrodes 112a is provided with one substrate, a lift pin 114 capable of receiving a separate substrate for each divided electrode is provided. That is, as shown in FIG. 3, the lift pin 114 is provided to move up and down through the edge region of each split electrode 112a. The lift pins 114 support the edges of the substrates mounted on the respective split electrodes 112a to assist in the removal of the substrates.

본 실시예에 따른 공정 챔버를 이용하여 다수장의 소면적 기판을 처리할 때는, 도 4a에 도시된 바와 같이, 각 분할 전극(112a)의 테두리에 마련된 모든 리프트 핀(114)이 상승하여 다수장의 기판을 수취하여 각 분할 전극(112a) 상에 내려놓고, 들어올린다. When processing a plurality of small-area substrates using the process chamber according to the present embodiment, as shown in FIG. 4A, all the lift pins 114 provided at the edges of each of the split electrodes 112a are raised to raise the multiple sheets. Is received and placed on each split electrode 112a and lifted up.

그리고 본 실시예에 따른 공정 챔버(110)를 이용하여 1장의 대면적 기판을 처리할 때는, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 하부 전극(112)의 중앙 영역에 배치되는 리프트 핀(114)은 구동되지 않고, 상기 하부 전극(112)의 테두리 영역에 배치되는 리프트 핀(114)만 상승하여 1장의 대면적 기판을 수취하여 하부 전극(112) 상에 내려놓고, 들어올린다. 따라서 본 실시예에 따른 리프트 핀(114)은 하부 전극(112)의 테두리 영역에 배치되는 리프트 핀이 하나의 핀 플레이트에 결합되어 상하로 구동되고, 하부 전극(112)의 중앙 영역에 배치되는 리프트 핀은 다른 핀 플레이트에 결합되어 상하로 구동되는 것이 바람직하다. 그러므로 본 실시예에 따른 공정 챔버(110)에는 2개의 서로 다른 핀 플레이트가 마련되어 구동되는 것이 바람직하다. In addition, when processing one large area substrate using the process chamber 110 according to the present embodiment, as shown in FIG. 4B, the lift pin 114 disposed in the center region of the lower electrode 112 may be formed. Instead of being driven, only the lift pins 114 disposed in the edge region of the lower electrode 112 are lifted up to receive one large area substrate, put it down on the lower electrode 112, and lift it up. Therefore, the lift pin 114 according to the present embodiment is a lift pin disposed in the edge region of the lower electrode 112 is coupled to one pin plate is driven up and down, the lift is disposed in the center region of the lower electrode 112 The pin is preferably coupled to another pin plate to be driven up and down. Therefore, it is preferable that two different pin plates are provided and driven in the process chamber 110 according to the present embodiment.

물론 1장의 대면적 기판을 처리할 때, 도 4a에 도시된 바와 같이, 모든 리프트 핀이 상승하여 기판을 수취할 수도 있다. 이 경우에는 각 기판의 형상 및 구조가 하부 전극과 밀접하게 연결되어 기판 상에 무라가 발생하지 않는 구조로 마련되어야 한다. Of course, when processing one large area substrate, as shown in Fig. 4A, all lift pins may be raised to receive the substrate. In this case, the shape and structure of each substrate are to be closely connected to the lower electrode, so that the structure does not occur on the substrate.

한편 본 실시예에 따른 평판표시소자 제조장치(100)에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 반송 챔버(120)가 마련되고, 이 반송 챔버(120)의 외측에 다수개의 공정챔버(110)가 연결되어 마련되는 클러스터형으로 마련되는 것이, 하나의 반송 챔버를 이용하여 다수개의 공정 챔버를 운영함으로써 기판 처리 효율을 높일 수 있어서 바람직하다. Meanwhile, in the flat panel display device manufacturing apparatus 100 according to the present embodiment, as illustrated in FIG. 2, one transfer chamber 120 is provided, and a plurality of process chambers 110 are disposed outside the transfer chamber 120. It is preferable that the substrate processing efficiency is increased by operating a plurality of process chambers using one transfer chamber.

다음으로 반송 챔버(120)는 종래의 반송 챔버(20)와 마찬가지로 공정 챔버(110)와 로드락 챔버(130) 사이에서 기판을 전달하는 공간으로 기능한다. 다만, 본 실시예에 따른 반송 챔버(120)는 다수장의 소면적 기판을 한 번의 동작으로 반송할 수도 있고, 1장의 대면적 기판을 반송 할 수도 있는 구조로 마련된다. 따라서 본 실시예에 따른 반송 챔버(120)에는 다수장의 기판을 동시에 이송할 수 있는 구조의 로봇암이 마련된 반송 로봇(122)이 구비된다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 로봇암의 로봇 핸드(122b)가 긴 직선 형태로 마련되되, 하나의 로봇암(122a)에 4개 이상의 로봇 핸드(122b)가 평행하게 마련되어 4장의 기판이 일시에 이동될 수 있도록 하는 것이다. 그리고 본 실시예에 따른 로봇암을 이용하여 1장의 대면적 기판을 반송하는 경우에는 도 6에 도시된 바와 같이, 4개의 로봇 핸드(122b)가 1장의 대면적 기판의 하부를 지지하여 기판을 반송한다. Next, the transfer chamber 120 functions as a space for transferring the substrate between the process chamber 110 and the load lock chamber 130 like the conventional transfer chamber 20. However, the conveyance chamber 120 according to the present embodiment may be provided with a structure capable of conveying a large number of small area substrates in one operation, or conveying a large area substrate. Therefore, the transfer chamber 120 according to the present embodiment is provided with a transfer robot 122 provided with a robot arm having a structure capable of simultaneously transferring a plurality of substrates. That is, as shown in Figure 5, the robot arm 122b of the robot arm is provided in a long straight form, one or more four robot hand 122b is provided in parallel to one robot arm (122a) four substrates It can be moved at a time. And when conveying one large area board | substrate using the robot arm which concerns on a present Example, as shown in FIG. 6, four robot hands 122b support the lower part of one large area board | substrate, and convey a board | substrate. do.

한편 본 실시예에서는 공정 챔버(110) 내에서 처리가 완료된 기판과 미처리 기판의 원활한 교환을 위하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 로봇암을 더블암 구조로 마련한다. 즉, 상하에 각각 기판을 적재할 수 있도록 로봇 핸드(122b)가 상하로 일정 간격 이격되어 적층된 구조를 가지는 것이다. 따라서 상측의 로봇 핸드가 처리 완료된 기판을 임시로 적재하고 있는 상태에서 미처리 기판을 공정 챔버 내부로 반입할 수 있도록 하여 기판의 교환 공정을 용이하게 하는 것이다.(설명하지 않은 112c는 기판의 미끄러짐을 방지하는 패드이다.) Meanwhile, in the present embodiment, the robot arm is provided in a double arm structure as shown in FIG. 7 to smoothly exchange the processed substrate and the unprocessed substrate in the process chamber 110. That is, the robot hand 122b has a structure in which the robot hands 122b are vertically spaced apart from each other to be stacked on the substrate. Therefore, the upper robot hand is able to carry the unprocessed substrate into the process chamber while temporarily loading the processed substrate, thereby facilitating the replacement process of the substrate. Is a pad.)

다음으로 로드락 챔버(130)는, 대기압 분위기의 외부와 연통하면서 외부에서 기판을 평판표시소자 제조장치 내로 반입하고, 처리가 완료된 기판을 외부로 반출하는 구성요소이다. 본 실시예에 따른 로드락 챔버(130)는 종래와 달리, 다수장의 기판을 동시에 반입하고, 동시에 반출할 수 있으며, 하나의 대면적 기판을 반출입 할 수 있는 겸용 구조로 마련된다. 따라서 본 실시예에 따른 로드락 챔버(130)에는 도 8에 도시된 바와 같이, 2장의 기판이 일렬로 나란하게 재치될 수 있는 버퍼(132)가 평행하게 배치된다. 이때 각 버퍼(132)는 기판의 진행방향과 평행하게 마련된다. 따라서 로드락 챔버(130) 내로 진입된 기판이 진입되는 방향에서 추가 이동과정 없이 버퍼(132)에 수취될 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 로드락 챔버(130)에도 종래와 같이, 리프트 핀(134)과 얼라이너(136)가 마련된다. 다만, 본 실시예에 따른 로드락 챔버(130)에서는 다수장의 기판을 반출입하므로, 도 8에 도시된 바와 같이, 다수장의 기판을 승강시킬 수 있도록 2조의 리프트 핀(134)이 마련된다. 즉, 일측의 2 버퍼가 한조가 되고, 타측의 이웃한 2 버퍼가 한조가 되며, 각 버퍼에는 별도로 구동되는 리프트 핀이 마련되는 것이다. 따라서 각 조의 버퍼에는 별도의 기판이 수취될 수 있는 것이다. Next, the load lock chamber 130 is a component which carries out a board | substrate into a flat panel display element manufacturing apparatus from the outside, communicating with the exterior of atmospheric pressure atmosphere, and carries out the processed board | substrate to the outside. Unlike the related art, the load lock chamber 130 according to the present exemplary embodiment may simultaneously import and export a plurality of substrates at the same time, and may have a combined structure capable of carrying out a single large area substrate. Accordingly, as shown in FIG. 8, in the load lock chamber 130 according to the present exemplary embodiment, buffers 132 on which two substrates may be placed in a line are arranged in parallel. At this time, each buffer 132 is provided in parallel with the traveling direction of the substrate. Therefore, the buffer 132 may be received without further moving in the direction in which the substrate entered into the load lock chamber 130 enters. Of course, in the load lock chamber 130 according to the present embodiment, the lift pin 134 and the aligner 136 are provided. However, in the load lock chamber 130 according to the present embodiment, since a plurality of substrates are carried in and out, as shown in FIG. 8, two sets of lift pins 134 are provided to raise and lower the plurality of substrates. That is, two buffers on one side become a set, two adjacent buffers on the other side become a set, and each buffer is provided with a lift pin driven separately. Therefore, a separate substrate can be received in each pair of buffers.

한편 본 실시예에 따른 로드락 챔버(130)에 의하여 1장의 대면적 기판을 처리하는 경우에는 도 9에 도시된 바와 같이, 리프트 핀(134) 및 얼라이너(136)가 하측으로 하강한 상태에서 대면적 기판이 모든 버퍼(132)에 접촉된 상태로 지지되어 재치된다. 그리고 기판을 얼라인 하는 경우에는 대면적 기판의 마주보는 모서리에 위치한 얼라이너만을 상승시킨 후, 이 얼라이너를 이용하여 얼라인 작업을 진행한다. Meanwhile, when one large area substrate is processed by the load lock chamber 130 according to the present embodiment, as shown in FIG. 9, the lift pin 134 and the aligner 136 are lowered to the lower side. The large area substrate is supported and placed in contact with all the buffers 132. In the case of aligning the substrate, only the aligner located at the opposite edge of the large-area substrate is raised, and then the aligning operation is performed using the aligner.

또한 얼라이너(136)는 4장의 기판을 동시에 얼라인할 수 있도록 각 기판이 재치될 위치에 별도로 마련된다. 이 얼라이너(136)들은 각각 별도로 구동하며 버퍼(132)에 재치된 기판의 위치를 보정한다. 그리고 본 실시예에 따른 로드락 챔 버(130)에 마련되는 얼라이너(136)들은 각각 별도로 상하 방향으로 구동된다. 따라서 기판(S)이 버퍼(132)에 재치되어 수평이동하는 동안에는 얼라이너(136)가 하강하여 기판의 이동을 방해하지 않으며, 기판이 완전히 이동한 후에는 상승하여 기판의 위치 재조정 작업을 진행한다. In addition, the aligner 136 is separately provided at the position where each board | substrate is mounted so that 4 board | substrates can be aligned simultaneously. These aligners 136 are driven separately and correct the position of the substrate placed in the buffer 132. And the aligners 136 provided in the load lock chamber 130 according to this embodiment are driven separately in the vertical direction. Therefore, while the substrate S is placed on the buffer 132 and moved horizontally, the aligner 136 is lowered to prevent movement of the substrate, and after the substrate is completely moved, the substrate S is raised to proceed with the repositioning of the substrate. .

한편 본 실시예에 따른 로드락 챔버(130)에는 상기 버퍼(132) 상부에 재치되는 기판을 수평 방향으로 이동시키는 기판 이동수단(도면에 미도시)이 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 기판 이동수단은 기판(S)을 버퍼(132) 상에서 수평이동시킬 수 있도록 마련되어, 도 10a, 10b에 도시된 바와 같이, 버퍼(132)의 일단에 재치된 기판을 버퍼(132)의 타단으로 이동시킬 수 있다. 따라서 로드락 챔버(130) 내부로 기판을 반입하는 경우에 상기 버퍼(132)의 어느 일단에 기판을 재치시키면 이를 버퍼 상의 다른 위치로 이동시킬 수 있다. 이렇게 로드락 챔버(130) 내 버퍼(132) 상의 기판을 용이하게 이동시킬 수 있는 경우에는 로드락 챔버(130) 외측에서 로드락 챔버 내로 기판을 반입하고 반출시키는 로더(140)의 구성을 매우 다양하게 변경할 수 있는 장점이 있다. On the other hand, the load lock chamber 130 according to the present embodiment is preferably further provided with a substrate moving means (not shown in the figure) for moving the substrate placed on the buffer 132 in the horizontal direction. The substrate moving means is provided to move the substrate S horizontally on the buffer 132, and as shown in FIGS. 10A and 10B, the substrate placed at one end of the buffer 132 to the other end of the buffer 132 is provided. You can move it. Accordingly, when the substrate is loaded into the load lock chamber 130, when the substrate is placed at one end of the buffer 132, the substrate may be moved to another position on the buffer. When the substrate on the buffer 132 in the load lock chamber 130 can be easily moved in this way, the configuration of the loader 140 for loading and unloading the substrate into the load lock chamber from the outside of the load lock chamber 130 is very diverse. There is an advantage that can be changed.

한편 본 실시예에서는 평판표시소자 제조장치(100) 내로의 기판의 반입 및 반출작업의 효율성을 높이기 위하여 적층형 로드락 챔버를 채용할 수도 있다. 적층형 로드락 챔버란, 동일한 구조의 로드락 챔버가 상하로 적층되어 마련되고, 각 로드락 챔버는 반송 챔버와 연결되어 마련되는 것이다. 이렇게 적층형 로드락 챔버를 이용하는 경우에는, 어느 한 로드락 챔버를 반입용으로 사용하고, 다른 하나를 반출용으로 사용하는 등 기판의 반입 및 반출을 보다 효율적으로 수행할 수 있는 장 점이 있다. In the present embodiment, a stacked load lock chamber may be employed to increase the efficiency of loading and unloading substrates into the flat panel display device manufacturing apparatus 100. In the stacked load lock chamber, load lock chambers having the same structure are stacked up and down, and each load lock chamber is connected to the transfer chamber. In the case of using the stacked load lock chamber as described above, there is an advantage that the loading and unloading of the substrate can be more efficiently performed by using one load lock chamber for carrying in and carrying out the other for carrying out.

다음으로 본 실시예에 따른 평판표시소자 제조장치(100)에서는, 상기 로드락 챔버(130)의 외측에 마련되어, 상기 로드락 챔버(130)로 기판을 반입하고, 로드락 챔버(130) 내부의 기판을 외부로 반출하는 로더(loader, 140)가 더 마련된다. 본 실시예에 따른 로더(140)는 다수장의 소면적 기판을 로딩할 수도 있고, 1장의 대면적 기판을 로딩(loading)할 수도 있다. 따라서 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 로더(140)는 4개의 로봇 핸드(142)가 나란히 배열된 로봇으로 마련되는 것이 바람직하다. 이 로봇 핸드(142)에는 다수장의 소면적 기판이 동시에 적재될 수도 있고, 1장의 대면적 기판이 적재될 수도 있다. Next, in the flat panel display device manufacturing apparatus 100 according to the present embodiment, provided on the outside of the load lock chamber 130, the substrate is loaded into the load lock chamber 130, the inside of the load lock chamber 130 A loader 140 for further carrying out the substrate is further provided. The loader 140 according to the present embodiment may load a plurality of small-area substrates, or may load one large-area substrate. Therefore, as shown in FIG. 11, the loader 140 is preferably provided with a robot in which four robot hands 142 are arranged side by side. The robot hand 142 may be loaded with a plurality of small area substrates at the same time, or one large area substrate.

물론 전술한 구조의 로더(140)를 이용하여 다수장의 소면적 기판을 동시에 로딩하기 위해서는 기판이 적재되어 있는 카세트의 구조 자체가 종래와 상이하여야 한다. 즉, 한 층에 4장의 기판이 직사각형 형태로 배치될 수 있는 카세트로 마련되어야 한다. 그러면 상기 로더(140)가 상기 카세트의 한층에 적재되어 있는 기판 4장을 한 번의 동작으로 수취하여 로드락 챔버내로 반입하고, 반출하여 적재시키는 것이다. Of course, in order to simultaneously load a plurality of small-area substrates using the loader 140 of the above-described structure, the structure itself of the cassette on which the substrates are loaded must be different from the conventional one. That is, it should be provided as a cassette in which four substrates can be arranged in a rectangular shape in one layer. Then, the loader 140 receives four substrates stacked in one layer of the cassette in one operation, imports them into the load lock chamber, and loads them out.

한편 다수장의 소면적 기판을 처리하는 경우와 1장의 대면적 기판을 처리하는 경우에 각각 상이한 구조의 로더를 사용할 수도 있다. 종래에 사용하던 카세트를 그대로 사용하기 위해서는 다수장의 소면적 기판을 처리할 때는 소면적 기판의 로딩에 적합한 로더 2대를 병렬하여 배치한 구조를 이용하는 것이다. 그리고 1장의 대면적 기판을 처리하는 경우에는 대면적 기판을 로딩할 수 있는 별도의 로더를 1 대 배치하여 로딩 및 언로딩 작업을 진행하는 것이다. On the other hand, a loader having a different structure may be used when processing a large number of small area substrates and a single large area substrate. In order to use a conventional cassette as it is, when processing a large number of small area board | substrates, the structure which arrange | positioned two loaders suitable for loading a small area board | substrate in parallel is used. In the case of processing a large-area substrate, loading and unloading is performed by arranging a separate loader for loading a large-area substrate.

도 1은 종래의 평판표시소자 제조장치의 구성을 나타내는 개념도이다. 1 is a conceptual diagram showing the configuration of a conventional flat panel display device manufacturing apparatus.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시소자 제조장치의 구성을 나타내는 개념도이다. 2 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a flat panel display device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 전극의 구조를 나타내는 사시도이다. 3 is a perspective view illustrating a structure of a lower electrode according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 전극의 운용례들을 보여주는 사시도이다. Figure 4 is a perspective view showing the operation of the lower electrode according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반송 로봇의 평면도이다. 5 is a plan view of a carrier robot according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반송 로봇의 운용례를 보여주는 평면도이다. 6 is a plan view showing an operation example of a carrier robot according to an embodiment of the present invention.

도 7은 발명의 일 실시예에 따른 반송 로봇의 측면도이다. 7 is a side view of a transport robot according to an embodiment of the invention.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버의 구조를 나타내는 단면도이다. 8 is a cross-sectional view showing a structure of a load lock chamber according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버의 운용례를 보여주는 도면이다. 9 is a view showing an operation example of a load lock chamber according to an embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버의 다른 운용례를 설명하는 도면들이다. 10 is a view for explaining another operation example of the load lock chamber according to an embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 로더의 구조를 설명하는 도면이다. 11 is a view for explaining the structure of a loader according to an embodiment of the present invention.

Claims (6)

기판에 대한 공정이 이루어지는 공정챔버; 및A process chamber in which a process is performed on the substrate; And 상기 공정챔버의 내부에 배치되어 상부에 상기 기판이 놓여지며, 상기 기판과 나란하게 배치된 복수의 분할전극들을 구비하는 하부전극을 포함하며,A lower electrode disposed inside the process chamber and having the substrate disposed thereon, the lower electrode having a plurality of split electrodes arranged in parallel with the substrate; 상기 공정챔버는 화학기상증착(CVD) 장치의 공정 챔버인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.And the process chamber is a process chamber of a chemical vapor deposition (CVD) apparatus. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 분할전극들은 전기적으로 상호 연결되는 단일 처리 모드와 전기적으로 상호 차단되는 다중 처리 모드를 가지며,The split electrodes have a single processing mode that is electrically interconnected and multiple processing modes that are electrically interconnected. 상기 분할전극들은, 상기 단일 처리 모드에서 동일한 기판을 처리하며, 상기 다중 처리 모드에서 상기 분할전극들의 상부에 각각 위치하는 기판들을 각각 처리하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.And the split electrodes process the same substrate in the single processing mode, and process the substrates respectively positioned on the split electrodes in the multi processing mode. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 평판표시소자 제조장치는 상기 분할전극들의 테두리를 따라 각각 배치되어 승강하는 복수의 리프트 핀들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.And the flat panel display device manufacturing apparatus further comprises a plurality of lift pins arranged along the edges of the split electrodes. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 리프트 핀들은 상기 하부전극의 중앙 영역에 배치되는 중앙 리프트 핀들과 상기 하부전극의 테두리를 따라 배치되는 테두리 리프트 핀들을 포함하며,The lift pins may include center lift pins disposed in a central region of the lower electrode and edge lift pins disposed along an edge of the lower electrode. 상기 중앙 리프트 핀들과 상기 테두리 리프트 핀들은 별도로 구동되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.And the center lift pins and the edge lift pins are driven separately. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 하부전극 상에 소면적 기판 2장이 나란하게 놓여진 상태에서 공정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.Flat panel display device manufacturing apparatus characterized in that the process is performed in a state in which two small-area substrate is placed side by side on the lower electrode. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 하부전극 상에 소면적 기판 4장이 나란하게 놓여진 상태에서 공정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치.Flat panel display device manufacturing apparatus characterized in that the process is performed in a state in which four small-area substrates are placed side by side on the lower electrode.

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