KR100920230B1 - Apparatus for inspecting a substrate - Google Patents

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Abstract

기판 검사 장치가 개시된다. 인쇄회로기판을 전기 검사하는 장치로서, 전극부, 전극부와 이격되도록 배치되어 외부 하중에 따라 전극부를 향하여 이동하는 플레이트(plate), 및 플레이트에 슬라이딩 가능하도록 삽입되며, 일단이 전극부를 향하여 돌출되는 검사핀을 포함하는 기판 검사 장치는, 인쇄회로기판의 솔더 범프를 전기 검사 시, 검사핀의 미끄러짐과 휨을 방지하여 전기 검사의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.A substrate inspection apparatus is disclosed. An apparatus for electrically inspecting a printed circuit board, the apparatus being disposed to be spaced apart from the electrode part, the plate moving toward the electrode part according to an external load, and slidably inserted into the plate, one end of which protrudes toward the electrode part. The substrate inspection apparatus including the inspection pin may improve the reliability of the electrical inspection by preventing slippage and bending of the inspection pin during the electrical inspection of the solder bumps of the printed circuit board.

전기 검사, 검사핀 Electrical inspection, test pin

Description

기판 검사 장치{Apparatus for inspecting a substrate}Apparatus for inspecting a substrate}

본 발명은 기판 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus.

종래 기술에 따른 기판 검사 장치는, 검사 본체와 전기적으로 연결되는 검사 지그와 검사 지그에 삽입되는 검사핀으로 구성되며, 검사핀을 인쇄회로기판의 솔더 범프(solder bump)에 접촉시킴으로써, 인쇄회로기판의 전기 검사를 수행하게 된다.The substrate inspection apparatus according to the related art is composed of an inspection jig electrically connected to an inspection body and an inspection pin inserted into the inspection jig, and by contacting the inspection pin with a solder bump of the printed circuit board, the printed circuit board An electrical test will be performed.

이러한 종래 기술에 따르는 경우, 인쇄회로기판의 솔더 범프 검사 시, 솔더 범프의 표면에 검사핀이 먼저 접촉한 후 하중이 가해지므로, 검사핀이 솔더 범프의 표면에서 미끄러져 접촉 불량이 일어나거나 검사핀이 휘는 문제가 있었다.According to this conventional technology, when the solder bump inspection of the printed circuit board, the test pin is first contacted with the surface of the solder bump first, and then a load is applied, so that the test pin slips from the surface of the solder bump to cause a poor contact or the test pin. There was a problem with this warp.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 검사 장치에 의한 전기 검사 시 검사핀의 상태를 나타낸 설명도이다. 이 경우, 설명을 위하여 플레이트(plate, 130)의 솔더 범프(162)에 접하는 표면은 오목하게 표현되었다. 도 1에 따르면, 전기 검사 시, 플레이트(130)에 삽입된 검사핀(140)이 인쇄회로기판(160)의 솔더 범프(162) 표면에 접촉한 후, 하중이 가해짐으로써, 검사핀(140)이 측면으로 미끄러지며 휘는 문제가 발생하게 된다.1 is an explanatory view showing the state of the test pin during the electrical inspection by the substrate inspection apparatus according to the prior art. In this case, the surface abutting the solder bumps 162 of the plate 130 has been concave for explanation. According to FIG. 1, in the electrical test, the test pin 140 inserted into the plate 130 contacts the surface of the solder bump 162 of the printed circuit board 160, and then a load is applied to the test pin 140. ) Will slide to the side, causing bending problems.

이에, 인쇄회로기판을 전기 검사함에 있어, 검사핀의 미끄러짐을 방지하여 전기 검사의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 기판 검사 장치가 요구되고 있는 상황이다.Accordingly, in the electrical inspection of the printed circuit board, there is a demand for a substrate inspection apparatus capable of improving the reliability of the electrical inspection by preventing slippage of the inspection pins.

본 발명은, 전기 검사 시, 검사핀의 미끄러짐과 휨을 방지할 수 있는 기판 검사 장치를 제공하는 것이다.This invention provides the board | substrate test | inspection apparatus which can prevent the slippage and curvature of a test pin at the time of an electrical test.

본 발명의 일 측면에 따르면, 인쇄회로기판을 전기 검사하는 장치로서, 전극부, 전극부와 이격되도록 배치되어 외부 하중에 따라 전극부를 향하여 이동하는 플레이트(plate), 및 플레이트에 슬라이딩 가능하도록 삽입되며, 일단이 전극부를 향하여 돌출되는 검사핀을 포함하는 기판 검사 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a device for electrically inspecting a printed circuit board, the electrode portion, a plate disposed to be spaced apart from the electrode portion to move toward the electrode portion in accordance with an external load, and is inserted into the plate to be slidable. And, there is provided a substrate inspection apparatus including an inspection pin, one end protruding toward the electrode portion.

전극부와 플레이트 사이에 개재되어 플레이트의 이동을 가이드하는 가이드핀(guide pin)을 더 포함할 수 있다.Interposed between the electrode portion and the plate may further include a guide pin (guide pin) for guiding the movement of the plate.

검사핀은 플레이트의 일측으로 기울어질 수 있다.The test pin may be tilted to one side of the plate.

플레이트는, 제1 절연판, 및 제1 절연판과 이격되도록 배치되는 제2 절연판을 포함할 수 있다.The plate may include a first insulating plate and a second insulating plate disposed to be spaced apart from the first insulating plate.

제1 절연판과 제2 절연판 사이에 개재되어 제1 절연판과 제2 절연판을 지지하는 지지핀을 더 포함할 수 있다.The display device may further include a support pin interposed between the first insulating plate and the second insulating plate to support the first insulating plate and the second insulating plate.

본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄회로기판의 솔더 범프를 전기 검사 시, 검사핀의 미끄러짐과 휨을 방지하여 전기 검사의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, when the solder bumps of the printed circuit board are electrically inspected, the reliability of the electrical inspection may be improved by preventing slippage and bending of the test pins.

본 발명에 따른 기판 검사 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Embodiments of a substrate inspection apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and duplicate description thereof will be given. It will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first and second used below are merely identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are limited by terms such as the first and second components. no.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 나타낸 개략도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치의 기판 검사 시 상태를 나타낸 개략도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치에 의한 전기 검사 시 검사핀의 상태를 나타낸 설명도이다.Figure 2 is a schematic diagram showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a schematic diagram showing a state during the substrate inspection of the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is one of the present invention It is explanatory drawing which showed the state of the test pin at the time of the electrical test by the board | substrate test apparatus which concerns on an Example.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 검사 장치(200), 전극부(210), 베이스 기판(212), 중계 기판(214, 216), 가이드핀(guide pin, 220), 플레이트(plate, 230), 제1 절연판(232), 제2 절연판(234), 검사핀(240), 지지핀(250), 인쇄회로기판(260) 및 솔더 범프(solder bump, 262)가 도시되어 있다.2 to 4, the substrate inspection apparatus 200, the electrode unit 210, the base substrate 212, the relay substrates 214 and 216, the guide pins 220, and the plate 230. ), A first insulating plate 232, a second insulating plate 234, a test pin 240, a support pin 250, a printed circuit board 260, and a solder bump 262 are illustrated.

이하, 인쇄회로기판(260)의 솔더 범프(262)를 전기 검사하는 경우를 일 예로 서 설명하나, 이 외에도 인쇄회로기판(260)에 형성되는 와이어 본딩 패드(wire bonding pad) 등의 다른 패드에도 적용될 수 있음은 물론이다. Hereinafter, an example in which the solder bumps 262 of the printed circuit board 260 are electrically inspected will be described as an example. In addition, other pads such as a wire bonding pad formed on the printed circuit board 260 may be used. Of course, it can be applied.

본 실시예에 따르면, 전극부(210)와 이격되도록 플레이트(230)를 배치하고, 일단이 전극부(210)를 향하여 돌출되도록 검사핀(240)을 플레이트(230)에 삽입함으로써, 전기 검사 시, 인쇄회로기판(260)과 플레이트(230)가 접한 이후에, 검사핀(240)에 하중이 가해지도록 하여, 검사핀(240)이, 솔더 범프(262)에 미끄러지는 것을 방지함과 동시에, 검사핀(240)의 타단이 휘는 것을 방지할 수 있어 접촉 불량을 줄일 수 있고, 결과적으로, 전기 검사의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.According to this embodiment, by placing the plate 230 so as to be spaced apart from the electrode portion 210, and inserting the test pin 240 into the plate 230 so that one end protrudes toward the electrode portion 210, at the time of electrical inspection After the printed circuit board 260 and the plate 230 are in contact with each other, a load is applied to the test pin 240 to prevent the test pin 240 from slipping on the solder bumps 262. Since the other end of the test pin 240 can be prevented from being bent, contact failure can be reduced, and as a result, reliability of the electric test can be improved.

전극부(210)는, 검사 본체(미도시) 및 검사핀(240)과 전기적으로 연결되어, 이들 간에, 후술할 검사 신호 및 검출 신호와 같은 전기적 신호를 전달할 수 있으며, 전극부(210)는 베이스 기판(212)과 이에 적층되며 전기적으로 연결되는 중계 기판(214, 216)으로 이루어질 수 있고, 전극부(210)에는 제1 절연판(232) 및 제2 절연판(234)으로 이루어진 플레이트(230)가 적층될 수 있다.The electrode unit 210 may be electrically connected to an inspection body (not shown) and an inspection pin 240, and may transmit electrical signals, such as an inspection signal and a detection signal, to be described later, between the electrode unit 210 and the electrode unit 210. The base substrate 212 and the relay substrates 214 and 216 stacked thereon and electrically connected thereto may be formed, and the electrode portion 210 may include a plate 230 including a first insulating plate 232 and a second insulating plate 234. Can be stacked.

또한, 전극부(210)와 플레이트(230) 사이에는 가이드핀(220)이 개재되어, 전극부(210)와 이격되도록 배치되는 플레이트(230)가 상하로 슬라이딩(sliding)되도록 가이드할 수 있으며, 제1 절연판(232)과 제2 절연판(234) 사이에는 지지핀(250)이 개재되어 제2 절연판(234)과 제1 절연판(232)을 이격시킬 수 있으며, 이에 대하여는 후술하도록 한다.In addition, a guide pin 220 may be interposed between the electrode portion 210 and the plate 230 to guide the plate 230 which is spaced apart from the electrode portion 210 to slide up and down. A support pin 250 may be interposed between the first insulating plate 232 and the second insulating plate 234 to separate the second insulating plate 234 and the first insulating plate 232, which will be described later.

검사 본체(미도시)는, 전극부(210)의 베이스 기판(212)과 전기적으로 연결되어, 인쇄회로기판(260)의 전기 검사를 위한 검사 신호를 전극부(210)의 중계 기 판(214, 216)과 전기적으로 연결되는 검사핀(240)으로 출력하고, 검사핀(240)을 통해 인쇄회로기판(260)을 통과한 후 돌아오는 검출 신호를 입력 받아, 이 검출 신호로부터 인쇄회로기판(260)에 대한 전기 검사 결과를 판정할 수 있다.An inspection body (not shown) is electrically connected to the base substrate 212 of the electrode unit 210, and the inspection signal for the electrical inspection of the printed circuit board 260 may be a relay substrate 214 of the electrode unit 210. Outputs to the test pin 240 is electrically connected to the, 216, and receives a detection signal returned after passing through the printed circuit board 260 through the test pin 240, from the detection signal to the printed circuit board ( The electrical test result for 260 can be determined.

베이스 기판(212)은, 검사 본체(미도시)와 전기적으로 연결되어, 중계 기판(214, 216)을 통해, 검사핀(240)과 전술한 검사 신호 및 검출 신호와 같은 전기적 신호를 주고 받을 수 있다.The base substrate 212 is electrically connected to an inspection body (not shown), and may exchange electrical signals such as the above-described test signals and detection signals with the test pin 240 through the relay boards 214 and 216. have.

중계 기판(214, 216)은, 베이스 기판(212)에 적층되고, 베이스 기판(212)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 복수개가 적층될 수 있다. 중계 기판(214, 216)은, 검사핀(240)과 베이스 기판(212) 사이에, 전술한 검사 신호 또는 검출 신호와 같은 전기적 신호가 전달될 때, 이 전기적 신호를 재배선할 수 있어, 검사 본체(미도시)와 베이스 기판(212) 사이에 보다 용이하게 전기적 신호를 전달할 수 있다.The relay substrates 214 and 216 may be stacked on the base substrate 212, electrically connected to the base substrate 212, and a plurality of relay substrates 214 and 216 may be stacked. The relay boards 214 and 216 may rearrange the electrical signals when an electrical signal such as the above-described inspection signal or detection signal is transferred between the inspection pin 240 and the base substrate 212, thereby inspecting The electrical signal may be more easily transmitted between the body (not shown) and the base substrate 212.

플레이트(230)는 전극부(210)와 이격되도록 배치되어 외부 하중에 따라 전극부(210)를 향하여 이동할 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 전기 검사 전에는 플레이트(230)가 전극부(210)와 이격되도록 배치되어 있으나, 도 3에 도시된 바와 같이, 전기 검사 시에는 플레이트(230)가 가이드핀(220)에 의하여 가이드되어 이동함에 따라, 돌출된 검사핀(240)의 일단이 전극부(210)에 의해 하중을 받아, 검사핀(240)이 전기 검사를 위해 슬라이딩될 수 있다.The plate 230 is disposed to be spaced apart from the electrode 210 and may move toward the electrode 210 according to an external load. That is, as shown in FIG. 2, the plate 230 is disposed to be spaced apart from the electrode unit 210 before the electrical test. However, as shown in FIG. 3, the plate 230 is guide pin ( As guided and moved by 220, one end of the protruding test pin 240 may be loaded by the electrode unit 210, and the test pin 240 may be slid for the electric test.

또한, 플레이트(230)는, 제1 절연판(232) 및 제1 절연판(232)에 이격되도록 배치되는 제2 절연판(234)으로 이루어질 수 있으며, 제1 절연판(232)과 제2 절연판(234)은 이들 사이에 개재되는 지지핀(250)에 의하여 이격을 유지할 수 있다.In addition, the plate 230 may include a second insulating plate 234 disposed to be spaced apart from the first insulating plate 232 and the first insulating plate 232, and the first insulating plate 232 and the second insulating plate 234. The spacing may be maintained by the support pins 250 interposed therebetween.

플레이트(230)가 서로 이격된 제1 절연판(232) 및 제2 절연판(234)으로 이루어지고, 지지핀(250)이 제1 절연판(232)과 제2 절연판(234) 사이에 개재되어 제1 절연판(232)과 제2 절연판(234)을 지지함에 따라, 인쇄회로기판(260)의 전기 검사 시, 솔더 범프(262)에 의해 검사핀(240)에 압력이 가해지는 경우에도, 도 4에 도시된 바와 같이, 검사핀(240)의 중단이 탄성 한도 내에서 압력을 흡수하며 휠 수 있는 공간을 제공함으로써, 검사핀(240)의 타단이 미끄러지거나 휘지 않고 인쇄회로기판(260)의 전기 검사를 수행할 수 있다.The plate 230 is formed of a first insulating plate 232 and a second insulating plate 234 spaced apart from each other, the support pin 250 is interposed between the first insulating plate 232 and the second insulating plate 234 to the first As the insulating plate 232 and the second insulating plate 234 are supported, even when pressure is applied to the test pin 240 by the solder bumps 262 during the electrical inspection of the printed circuit board 260, FIG. As shown, the interruption of the test pins 240 absorbs pressure within the elastic limit and provides a space to bend, so that the other end of the test pins 240 does not slip or bend, so that the electrical test of the printed circuit board 260 is performed. Can be performed.

이 경우, 도 4는 설명을 위하여 솔더 범프(262)에 접하는 플레이트(230)의 표면은 오목하게 표현되었다.In this case, in FIG. 4, the surface of the plate 230 in contact with the solder bump 262 is concave for explanation.

또한, 플레이트(230)의 제1 절연판(232) 및 제2 절연판(234)은 복수의 단위 절연판으로 이루어질 수도 있으며, 이에 따라, 각각의 단위 절연판이 서로 횡방향으로 미끄러지며 검사핀(240)에 가해지는 압력을 분산시킬 수 있어, 검사핀(240)의 타단이 미끄러지거나 휘지 않게 전기 검사가 이루어질 수 있다.In addition, the first insulating plate 232 and the second insulating plate 234 of the plate 230 may be formed of a plurality of unit insulating plates, so that each unit insulating plate slides in the transverse direction to each other and the test pin 240 Since the pressure applied can be dispersed, the other end of the test pin 240 may be slipped or bent so that the electric test may be performed.

가이드핀(220)은, 전극부(210)와 플레이트(230) 사이에 개재되어 플레이트(230)의 이동을 가이드할 수 있다. 즉, 일단이 플레이트(230)에 결합되고, 타단이 전극부(210)와 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있으므로, 전극부(210)와 이격되는 플레이트(230)의 상하 슬라이딩을 가이드할 수 있다.The guide pin 220 may be interposed between the electrode 210 and the plate 230 to guide the movement of the plate 230. That is, one end may be coupled to the plate 230, and the other end may be slidably coupled to the electrode part 210, thereby guiding vertical sliding of the plate 230 spaced apart from the electrode part 210.

검사핀(240)은, 플레이트(230)에 슬라이딩 가능하도록 삽입되며 일단이 전극부(210)를 향하여 돌출될 수 있다. 즉, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 전기 검사에 있어, 플레이트(230)가 슬라이딩하여, 이격되었던 전극부(210)에 접함에 따 라, 전극부(210)에 의해 검사핀(240)의 일단이 밀려, 검사핀(240)의 타단과, 플레이트(230)에 접하는 인쇄회로기판(260)의 솔더 범프(262) 사이에 압력이 작용할 수 있다.The test pin 240 may be inserted into the plate 230 so as to be slidable, and one end thereof may protrude toward the electrode 210. That is, as shown in FIGS. 2 and 3, in the electrical inspection, as the plate 230 slides to contact the spaced electrode portion 210, the test pin 240 is formed by the electrode portion 210. ) Is pushed, pressure may act between the other end of the test pin 240 and the solder bumps 262 of the printed circuit board 260 in contact with the plate 230.

즉, 플레이트(230)와 인쇄회로기판(260)이 접한 후에 검사핀(240)의 타단과 솔더 범프(262) 사이에 하중이 가해짐으로써, 솔더 범프(262)의 측면으로 검사핀(240)이 미끄러지거나 휘는 문제를 방지할 수 있어, 결과적으로 접촉 불량 등이 줄어 전기 검사의 신뢰도를 향상시킬 수 있다. That is, after the plate 230 and the printed circuit board 260 are in contact with each other, a load is applied between the other end of the test pin 240 and the solder bumps 262, whereby the test pins 240 are formed on the side surfaces of the solder bumps 262. This slip or warp problem can be prevented, resulting in reduced contact failure and the like, thereby improving the reliability of the electrical inspection.

또한, 검사핀(240)의 일단은 전극부(210)의 중계 기판(214, 216)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 중계 기판(214, 216)을 통해 재배선되어 전극부(210)의 베이스 기판(212)과 전기적으로 연결되어, 전술한 검사 신호를 받거나 검출 신호를 전달할 수 있다.In addition, one end of the test pin 240 may be electrically connected to the relay boards 214 and 216 of the electrode unit 210, and may be rearranged through the relay boards 214 and 216 to be the base substrate of the electrode unit 210. In electrical connection with 212, the test signal may be received or the detection signal may be transmitted.

이 때, 검사핀(240)은 플레이트(230)의 일측으로 기울어질 수 있으며, 검사핀(240)이 플레이트(230)의 일측으로, 예를 들어, 7.5도 기울어짐에 따라, 인쇄회로기판(260)의 전기 검사 시, 솔더 범프(262)와, 검사핀(240)의 타단 사이에 작용하는 압력이 기울어진 검사핀(240)에 작용하여 검사핀(240)의 중단이 보다 용이하게 휠 수 있으므로, 검사핀(240) 타단의 미끄러짐이나 휨을 방지할 수 있다.In this case, the test pin 240 may be inclined toward one side of the plate 230, and as the test pin 240 is inclined to one side of the plate 230, for example, 7.5 degrees, the printed circuit board ( During the electrical inspection of the 260, the pressure applied between the solder bump 262 and the other end of the test pin 240 acts on the inclined test pin 240, thereby making it easier to stop the test pin 240. Therefore, it is possible to prevent the sliding or bending of the other end of the test pin 240.

다음으로, 인쇄회로기판(260)의 전기 검사 시, 본 실시예에 따른 기판 검사 장치(200)의 작동에 대하여 설명하도록 한다.Next, during the electrical inspection of the printed circuit board 260, the operation of the substrate inspection apparatus 200 according to the present embodiment will be described.

먼저, 검사할 인쇄회로기판(260)을 플레이트(230)에 위치시키면, 검사 핀(240)의 타단은 돌출되지 않을 수도 있으므로, 검사핀(240)의 타단과 솔더 범프(262)가 접하기 이전에 플레이트(230)와 인쇄회로기판(260)이 접할 수 있다.First, when the printed circuit board 260 to be inspected is placed on the plate 230, the other end of the test pin 240 may not protrude, so that the other end of the test pin 240 is in contact with the solder bump 262. The plate 230 and the printed circuit board 260 may be in contact with each other.

이 후에, 인쇄회로기판(260)과 기판 검사 장치(200)에 하중을 가하게 되면, 플레이트(230)가 가이드핀(220)에 의해 가이드되면서 전극부(210)를 향해 슬라이딩할 수 있다. 이 때, 중계 기판(214, 216)을 향하여 돌출된 검사핀(240)의 일단은 중계 기판(214, 216)에 의하여 밀려나게 되고, 검사핀(240)의 타단은 솔더 범프(262)에 접하게 된다.Subsequently, when a load is applied to the printed circuit board 260 and the board inspection apparatus 200, the plate 230 may be guided by the guide pin 220 and slide toward the electrode 210. At this time, one end of the test pin 240 protruding toward the relay boards 214 and 216 is pushed by the relay boards 214 and 216, and the other end of the test pin 240 is in contact with the solder bump 262. do.

하중이 계속되면, 검사핀(240)의 타단과 솔더 범프(262) 사이에 압력이 증가하게 되고, 이 때, 검사핀(240)의 중단이 제1 절연판(232)과 제2 절연판(234) 사이의 공간에서 휘면서 압력을 분산시킬 수 있으므로, 검사핀(240)의 타단이 솔더 범프(262)의 측면으로 미끄러지거나 휘지 않고 전기 검사를 수행할 수 있으며, 결과적으로 접촉 불량을 줄여 전기 검사의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.If the load continues, pressure increases between the other end of the test pin 240 and the solder bumps 262. At this time, the interruption of the test pin 240 causes the first insulating plate 232 and the second insulating plate 234 to stop. Since the pressure can be distributed while bending in the space between, the other end of the test pin 240 can perform an electrical test without slipping or bending to the side of the solder bump 262, and as a result, the electrical inspection can be reduced by reducing contact failure. It can improve the reliability.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 검사 장치에 의한 전기 검사 시 검사핀의 상태를 나타낸 설명도.1 is an explanatory view showing the state of the inspection pin during the electrical inspection by the substrate inspection apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 나타낸 개략도.2 is a schematic view showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치의 기판 검사 시 상태를 나타낸 개략도.3 is a schematic view showing a state during substrate inspection of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치에 의한 전기 검사 시 검사핀의 상태를 나타낸 설명도.Figure 4 is an explanatory diagram showing the state of the test pin during the electrical inspection by the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

200: 기판 검사 장치 210: 전극부200: substrate inspection apparatus 210: electrode portion

212: 베이스 기판 214, 216: 중계 기판212: base substrate 214, 216: relay substrate

220: 가이드핀(guide pin) 230: 플레이트(plate)220: guide pin 230: plate

232: 제1 절연판 234: 제2 절연판232: first insulating plate 234: second insulating plate

240: 검사핀 250: 지지핀240: test pin 250: support pin

260: 인쇄회로기판 262: 솔더 범프(solder bump)260: printed circuit board 262: solder bump

Claims (5)

인쇄회로기판을 전기 검사하는 기판 검사 장치로서,A board inspection device for electrically inspecting a printed circuit board, 전극부;An electrode unit; 상기 전극부와 이격되도록 배치되어 외부 하중에 따라 상기 전극부를 향하여 이동하는 플레이트(plate);A plate disposed to be spaced apart from the electrode and moving toward the electrode according to an external load; 상기 전극부와 상기 플레이트 사이에 개재되어 상기 플레이트의 이동을 가이드하는 가이드핀(guide pin); 및A guide pin interposed between the electrode portion and the plate to guide the movement of the plate; And 상기 플레이트에 삽입되되 일단이 상기 전극부를 향하여 돌출되며, 상기 플레이트의 이동에 따라 상기 전극부로부터 하중을 받아 상기 플레이트에서 슬라이딩되는 검사핀을 포함하는 기판 검사 장치.And a test pin inserted into the plate and having one end protruding toward the electrode and sliding under the plate by receiving a load from the electrode according to the movement of the plate. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 검사핀은 상기 플레이트의 일측으로 기울어지는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.The test pin is a substrate inspection device, characterized in that inclined to one side of the plate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 플레이트는,The plate, 제1 절연판; 및A first insulating plate; And 상기 제1 절연판과 이격되도록 배치되는 제2 절연판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.And a second insulating plate disposed to be spaced apart from the first insulating plate. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 개재되어 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판을 지지하는 지지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.And a support pin interposed between the first insulating plate and the second insulating plate to support the first insulating plate and the second insulating plate.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960042064A (en) * 1995-05-03 1996-12-19 마사오 오오쿠보 Vertical Probe Card
JPH0921828A (en) * 1995-07-06 1997-01-21 Nippon Denshi Zairyo Kk Vertical actuation type probe card
US20050110506A1 (en) 2003-10-13 2005-05-26 Technoprobe S.P.A. Contact probe for a testing head having vertical probes for semiconductor integrated devices
KR20070095073A (en) * 2006-03-20 2007-09-28 주식회사 엑토우파 Pcb electrode plate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960042064A (en) * 1995-05-03 1996-12-19 마사오 오오쿠보 Vertical Probe Card
JPH0921828A (en) * 1995-07-06 1997-01-21 Nippon Denshi Zairyo Kk Vertical actuation type probe card
US20050110506A1 (en) 2003-10-13 2005-05-26 Technoprobe S.P.A. Contact probe for a testing head having vertical probes for semiconductor integrated devices
KR20070095073A (en) * 2006-03-20 2007-09-28 주식회사 엑토우파 Pcb electrode plate

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