KR20130013144A - Apparatus for inspecting electrical condition - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An electricity inspection apparatus is provided to prevent an excessive test during a production test, thereby improving the credibility and the yield rate of a circuit board inspection. CONSTITUTION: An electricity inspection apparatus(100) comprises: a relay base board(110), multiple test pins(120), and a supporter plate(130). The relay base board prints an inspection signal for inspecting a printed circuit board. The multiple test pins are electrically connected with the relay base board, and have a length difference corresponding to a projected height difference of multiple external contact means formed on the printed circuit board. The supporter plate forms multiple penetrated holes surrounding the end of the multiple test pins, connects each end of the multiple test pins with a multiple external connection, and supports the end of the multiple test pins during the printed circuit board inspection.

Description

전기 검사 장치{Apparatus for Inspecting Electrical Condition}Electrical inspection device {Apparatus for Inspecting Electrical Condition}

본 발명은 인쇄회로기판을 전기 검사하는 전기 검사 장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 인쇄회로기판의 전기 검사시 상기 인쇄회로기판에 높이 차이를 갖는 복수 종류의 외부접속수단이 형성된 경우에도 복수의 검사 핀이 상기 외부접속수단에 균일한 압력으로 접촉 가능한 전기 검사 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an electrical inspection device for electrically inspecting a printed circuit board, and more particularly, a plurality of inspection pins even when a plurality of types of external connection means having a height difference are formed on the printed circuit board during an electrical inspection of the printed circuit board. An electric inspection apparatus capable of contacting the external connection means at a uniform pressure.

반도체 디바이스의 고성능화, 고기능화 및 고용량화의 경향은 정보통신과 컴퓨터산업의 급속한 발전을 가져왔다. 전자부품 및 전자기기의 경박단소화, 저전력화의 요구를 충족하며 반도체 디바이스의 성능을 최대로 실현하기 위해서는 초다핀화의 패키지 및 고밀도의 실장기술이 요구된다.The trend toward higher performance, higher functionality and higher capacity of semiconductor devices has led to the rapid development of the information and communications and computer industries. In order to meet the requirements of light and small, low power of electronic components and electronic devices, and to maximize the performance of semiconductor devices, ultra-high pin package and high-density mounting technology are required.

회로가 실장된 기판의 신뢰성을 확보하기 위한 방안으로 광학 회로 검사, 전기 검사, 광학 외관 검사 등을 시행하고 있다. 광학 검사는 이미지 획득을 통해 눈으로 볼 수 있는데 반해, 전기 검사는 눈에 보이지 않는 전기적 신호의 경로를 검증하는 것이다.In order to secure the reliability of the board on which the circuit is mounted, optical circuit inspection, electrical inspection, and optical appearance inspection are conducted. Optical inspection is visible through image acquisition, while electrical inspection verifies the path of an invisible electrical signal.

일반적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 전기 검사 장치(10)는 인쇄회로기판(1)의 검사를 위한 검사 신호를 출력하는 중계 기판(11)과, 상기 중계 기판(11)과 전기적으로 연결되며 상기 인쇄회로기판(1)에 형성된 복수의 외부접속수단 예를 들면 금속 패드(1a)에 접촉되는 복수의 검사 핀(12)과, 상기 복수의 검사 핀(12)의 단부를 지지하는 지지 플레이트(13)를 포함하여 구성된다.In general, as shown in FIG. 1, the electrical inspection apparatus 10 may be electrically connected to a relay board 11 that outputs an inspection signal for inspecting the printed circuit board 1 and the relay board 11. And a plurality of test pins 12 contacting a plurality of external connection means formed on the printed circuit board 1, for example, the metal pad 1a, and a support plate supporting end portions of the test pins 12. It is comprised including 13.

여기서, 상기 지지 플레이트(13)는 상기 중계 기판(11)에 고정된 고정 플레이트(14)와 지지대(15)를 매개로 고정 설치된다.Here, the support plate 13 is fixedly installed through the fixing plate 14 and the supporter 15 fixed to the relay substrate 11.

한편, 상기 인쇄회로기판(1)의 표면에는 외부접속수단으로서 동일한 높이를 갖는 복수의 금속 패드(1a)가 구비되며, 이에 따라 상기 전기 검사 장치(10)에 구비된 복수의 검사 핀(12)이 접촉되어 상기 중계 기판(11)으로부터 출력되는 전기 신호의 경로를 검증하여 상기 인쇄회로기판(1)의 전기 검사를 수행한다.On the other hand, the surface of the printed circuit board 1 is provided with a plurality of metal pad (1a) having the same height as the external connection means, accordingly a plurality of inspection pins 12 provided in the electrical inspection device 10 The electrical contact of the printed circuit board 1 is performed by verifying a path of the electrical signal which is brought into contact with and output from the relay board 11.

이때, 상기 인쇄회로기판(1)의 표면에는 외부접속수단으로서 동일한 높이를 갖는 복수의 금속 패드(1a)만이 구비될 수도 있으나, 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 금속 패드(1a) 이외에 복수의 구 형태의 솔더 범프(1b)가 구비될 수도 있으며, ㅅ상기 솔더 범프(1b)는 상기 금속 패드(1a)보다 상기 인쇄회로기판(1)의 표면으로부터의 높이가 더 크다.At this time, the surface of the printed circuit board 1 may be provided with only a plurality of metal pad (1a) having the same height as the external connection means, as shown in Figure 2 a plurality of metal pad (1a) A spherical solder bump 1b may be provided, and the solder bump 1b has a higher height from the surface of the printed circuit board 1 than the metal pad 1a.

이와 같이, 인쇄회로기판(1)의 표면에 외부접속수단으로서 다른 높이를 갖는 외부접속수단이 구비되는 반면, 종래 전기 검사 장치(10)의 복수의 검사 핀(12)은 모두 동일한 길이로 형성됨으로써 다음과 같은 문제점이 있었다.As such, while the external connection means having different heights is provided on the surface of the printed circuit board 1 as the external connection means, the plurality of inspection pins 12 of the conventional electrical inspection apparatus 10 are all formed to have the same length. I had the following problem.

일 예로, 도 2에서와 같이, 상기 인쇄회로기판(1)의 표면 중앙부에 복수의 금속 패드(1a)가 형성되고 외곽부에 복수의 솔더 범프(1b)가 형성되는 경우, 종래 전기 검사 장치(10)의 복수의 검사 핀(12)은 중앙부의 검사 핀(12a)과 외곽부의 검사 핀(12b)이 동일한 길이를 가짐에 따라 상기 복수의 검사 핀(12)을 상기 복수의 금속 패드(1a) 및 솔더 범프(1b)에 접촉시키면, 상기 복수의 검사 핀(12) 중 중앙부의 검사 핀(12a)과 외곽부의 검사 핀(12b)은 서로 다른 가압력을 받게 된다.For example, as shown in FIG. 2, when the plurality of metal pads 1a are formed at the center of the surface of the printed circuit board 1 and the plurality of solder bumps 1b are formed at the outer portion, the conventional electrical inspection apparatus ( The plurality of test pins 12 of 10) have the same length as the test pins 12a at the center and the test pins 12b at the outer portions of the test pins 12b. When the solder bumps 1b are in contact with each other, the test pins 12a in the center and the test pins 12b in the outer portion of the plurality of test pins 12 receive different pressing forces.

즉, 상기 복수의 검사 핀(12) 중 외곽부의 검사 핀(12b)이 상기 솔더 범프(1b)에 먼저 접촉하게 되며, 이에 따라 상기 복수의 검사 핀(12) 중 중앙부의 검사 핀(12a)이 상기 금속 패드(1a)에 접촉하게 되면 상기 외곽부의 검사 핀(12b)은 상대적으로 가압력을 크게 받게 된다.That is, the outer inspection pins 12b of the plurality of inspection pins 12 first contact the solder bumps 1b, and accordingly, the inspection pins 12a of the center portion of the plurality of inspection pins 12 are contacted. When it comes in contact with the metal pad 1a, the test pin 12b of the outer portion is relatively subjected to a large pressing force.

상기와 같이 외곽부의 검사 핀(12b)이 중앙부의 검사 핀(12a)보다 가압력 지속적으로 크게 받음으로써 상대적으로 상기 솔더 범프(1b)도 큰 가압력을 받게 되어 손상될 우려가 있다.As described above, since the test pin 12b of the outer portion receives a larger pressing force than the test pin 12a of the center portion, the solder bump 1b may also receive a large pressing force and may be damaged.

또한, 상기 외곽부의 검사 핀(12b)이 중앙부의 검사 핀(12a)보다 가압력을 지속적으로 크게 받음으로써 상기 중앙부의 검사 핀(12a)의 복원력에 비해 상기 외곽부의 검사 핀(12b)의 복원력은 떨어지게 되며, 이에 따라 상기 인쇄회로기판(1)의 전기 검사시 상기 복수의 검사 핀(12)의 복원력이 위치별로 차이가 남으로써 전기 검사에서 과검 등의 오검출을 일으키게 된다.
In addition, the restoring force of the inspection pin 12b of the outer portion is lower than the restoring force of the inspection pin 12a of the center portion because the inspection pin 12b of the outer portion continuously receives a larger pressing force than the inspection pin 12a of the center portion. As a result, the restoring force of the plurality of test pins 12 differs by position during the electrical test of the printed circuit board 1, thereby causing a misdetection such as overcheck in the electric test.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 높이 차이를 갖는 두 종류 이상의 외부접속수단을 갖는 인쇄회로기판의 전기 검사시 복수의 검사 핀이 상기 외부접속수단에 균일한 압력으로 접속이 가능하여 제품 검사의 과검 방지와 성능 및 신뢰성을 향상할 수 있고 피검체의 생산 수율을 높일 수 있는 전기 검사 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention has been made to solve the above-described problems, the present invention is a plurality of test pins at a uniform pressure on the external connection means during the electrical inspection of the printed circuit board having two or more types of external connection means having a height difference. It is an object of the present invention to provide an electrical inspection apparatus which can be connected to prevent over-examination of product inspection, improve performance and reliability, and increase production yield of a subject.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은: 피검체인 인쇄회로기판을 전기 검사하는 전기 검사 장치로서, 상기 인쇄회로기판의 검사를 위한 검사 신호를 출력하는 중계 기판; 상기 중계 기판과 전기적으로 연결되며, 상기 인쇄회로기판에 형성된 복수의 외부접속수단의 돌출 높이 차이에 대응하여 길이 차이를 갖는 복수의 검사 핀; 및 상기 복수의 검사 핀의 단부를 둘러싸는 복수의 관통홀이 형성되며, 상기 복수의 검사 핀의 각 단부가 상기 복수의 외부접속수단에 접속하여 상기 인쇄회로기판을 전기 검사시 상기 복수의 검사 핀의 단부를 지지하는 서포터 플레이트;를 포함하는 전기 검사 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an electrical inspection device for electrically inspecting a printed circuit board to be inspected, comprising: a relay board for outputting an inspection signal for inspecting the printed circuit board; A plurality of inspection pins electrically connected to the relay substrate and having length differences corresponding to differences in protrusion heights of a plurality of external connection means formed on the printed circuit board; And a plurality of through holes surrounding end portions of the plurality of inspection pins, each end of the plurality of inspection pins being connected to the plurality of external connection means to electrically test the printed circuit board. It provides an electrical inspection device comprising; a supporter plate for supporting the end of the.

여기서, 상기 인쇄회로기판과 마주하는 상기 서포터 플레이트의 일면에는 상기 복수의 검사 핀의 길이 차이에 대응되는 단차부가 형성될 수 있다.Here, a step portion corresponding to the length difference of the plurality of test pins may be formed on one surface of the supporter plate facing the printed circuit board.

이때, 상기 서포터 플레이트는 절연재질로 형성될 수 있다.In this case, the supporter plate may be formed of an insulating material.

한편, 상기 복수의 외부접속수단은, 적어도 하나 이상의 도전성 범프와 적어도 하나 이상의 도전성 패드를 포함할 수 있다.
The plurality of external connection means may include at least one conductive bump and at least one conductive pad.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전기 검사 장치에 의하면, 높이 차이를 갖는 두 종류 이상의 외부접속수단이 형성된 인쇄회로기판의 전기 검사시 복수의 검사 핀이 상기 외부접속수단에 균일한 압력을 가하면서 접촉이 가능하도록 함으로써 제품검사의 과검을 방지하여 제품 검사의 신뢰성 향상 및 피검체의 생산 수율을 향상할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the electrical inspection apparatus according to the present invention, a plurality of inspection pins apply a uniform pressure to the external connection means during the electrical inspection of the printed circuit board having two or more types of external connection means having a height difference. While making contact possible, there is an advantage that can prevent over inspection of the product inspection to improve the reliability of the product inspection and improve the yield of the subject.

또한, 본 발명에 따른 전기 검사 장치에 의하면, 복수의 검사 핀이 피검체의 외부접속수단에 균일한 압력으로 접촉이 가능하도록 함으로써 상기 복수의 검사 핀의 압력 편차를 방지하여 복수의 검사 핀의 성능 저하를 최소화하고 수명을 향상할 수 있으며 나아가 장치의 내구성 및 성능을 향상할 수 있는 이점이 있다.
In addition, according to the electrical inspection apparatus according to the present invention, by allowing the plurality of inspection pins to be in contact with the external connection means of the subject at a uniform pressure to prevent the pressure deviation of the plurality of inspection pins, the performance of the plurality of inspection pins There is an advantage of minimizing degradation and improving lifetime and further improving the durability and performance of the device.

도 1은 종래 기술에 따른 전기 검사 장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 전기 검사 장치를 이용하여 두 종류의 외부접속수단을 갖는 인쇄회로기판을 검사하는 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3과 도 4는 본 발명에 따른 전기 검사 장치의 일 실시예를 이용하여 두 종류의 외부접속수단을 갖는 인쇄회로기판을 검사하는 과정을 개략적으로 설명하기 위한 도면들로서,
도 3은 전기 검사 장치에 의한 전기 검사를 수행하기 위하여 피검체인 인쇄회로기판을 위치시킨 상태를 나타낸 단면도이고,
도 4는 도 3의 복수의 검사 핀을 인쇄회로기판의 외부접속수단에 접속시켜 전기 검사를 수행하는 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electrical test apparatus according to the prior art.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of inspecting a printed circuit board having two types of external connection means by using the electrical test apparatus of FIG. 1.
3 and 4 are views for explaining a process of inspecting a printed circuit board having two types of external connection means by using an embodiment of the electrical inspection apparatus according to the present invention,
3 is a cross-sectional view showing a state in which a printed circuit board as a test object is placed to perform an electric test by an electric test device;
4 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electrical test is performed by connecting a plurality of test pins of FIG. 3 to an external connection means of a printed circuit board.

본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention, in which the object of the present invention can be specifically realized, are described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same name and the same reference numerals are used for the same configuration and additional description thereof will be omitted below.

이하, 첨부된 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 전기 검사 장치의 일 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of an electrical test apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4 as follows.

도 3과 도 4는 본 발명에 따른 전기 검사 장치의 일 실시예를 이용하여 두 종류의 외부접속수단을 갖는 인쇄회로기판을 검사하는 과정을 개략적으로 설명하기 위한 도면들로서, 도 3은 전기 검사 장치에 의한 전기 검사를 수행하기 위하여 피검체인 인쇄회로기판을 위치시킨 상태를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3의 복수의 검사 핀을 인쇄회로기판의 외부접속수단에 접속시켜 전기 검사를 수행하는 상태를 나타낸 단면도이다.3 and 4 are views for explaining a process of inspecting a printed circuit board having two types of external connection means by using an embodiment of the electrical inspection device according to the present invention, Figure 3 is an electrical inspection device 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which a printed circuit board as a test object is positioned to perform an electrical test by FIG. 4, and FIG. 4 illustrates a state in which an electrical test is performed by connecting a plurality of test pins of FIG. It is sectional drawing shown.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 전기 검사 장치의 일 실시예(100)는, 크게 중계 기판(110), 복수의 검사 핀(120), 그리고 서포터 플레이트(130)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 3, an embodiment 100 of an electrical test apparatus according to the present invention may include a relay board 110, a plurality of test pins 120, and a supporter plate 130. .

상기 중계 기판(110)은, 인쇄회로기판(1)의 전기 검사를 위한 검사 신호를 출력하며, 상기 복수의 검사 핀(120)의 각 일단부가 전기적으로 연결되어 고정될 수 있다.The relay board 110 outputs an inspection signal for electrical inspection of the printed circuit board 1, and each end of the plurality of inspection pins 120 may be electrically connected and fixed.

상기 복수의 검사 핀(120)은, 상기 인쇄회로기판(1)의 표면에 형성된 외부접속수단 중 도전성 패드(1a)와 대응되는 복수의 중앙부 검사 핀(121)과, 상기 인쇄회로기판(1)의 표면에 형성된 외부접속수단 중 도전성 범프(1b)와 대응되는 복수의 외곽부 검사 핀(122)을 포함하여 구성될 수 있다.The plurality of test pins 120 may include a plurality of central test pins 121 corresponding to the conductive pads 1a among the external connection means formed on the surface of the printed circuit board 1, and the printed circuit board 1. It may be configured to include a plurality of outer inspection pin 122 corresponding to the conductive bump (1b) of the external connection means formed on the surface of the.

여기서, 상기 인쇄회로기판(1)의 표면으로부터 상기 도전성 범프(1b)의 높이와 상기 도전성 패드(1a)의 높이가 상이함에 따라, 상기 복수의 검사 핀(120) 중 상기 중앙부 검사 핀(121)과 상기 외곽부 검사 핀(122)의 길이도 다르게 형성될 수 있다.Here, as the height of the conductive bump 1b and the height of the conductive pad 1a are different from the surface of the printed circuit board 1, the center test pin 121 of the plurality of test pins 120 may be used. And the length of the outer inspection pin 122 may be formed differently.

즉, 상기 인쇄회로기판(1)의 표면으로부터 상기 도전성 범프(1b)의 높이가 상기 도전성 패드(1a)의 높이보다 높음에 따라, 반대로 상기 복수의 검사 핀(120) 중 상기 외곽부 검사 핀(122)은 상기 중앙부 검사 핀(121)의 길이보다 더 짧게 형성된다.That is, as the height of the conductive bump 1b is higher than the height of the conductive pad 1a from the surface of the printed circuit board 1, the outer inspection pins of the plurality of inspection pins 120 may be reversed. 122 is shorter than the length of the central test pin 121.

이때, 상기 중앙부 검사 핀(121)과 상기 외곽부 검사 핀(122)의 길이 차이는, 상기 도전성 범프(1b)의 높이와 상기 도전성 패드(1a)의 높이 차이와 동일한 크기의 차이를 가질 수 있다.In this case, the length difference between the center test pin 121 and the outer test pin 122 may have the same size difference as that of the height of the conductive bump 1b and the height of the conductive pad 1a. .

이에 따라, 본 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)를 이용하여 상기 도전성 패드(1a)와 상기 도전성 범프(1b) 등 서로 높이 차이를 갖는 두 종류 이상의 외부접속수단을 갖는 인쇄회로기판(1)의 전기 검사 수행시, 외부접속수단의 손상을 방지할 수 있고 전기 검사의 신뢰성을 향상할 수 있다.Accordingly, the printed circuit board 1 having two or more types of external connection means having a height difference from each other, such as the conductive pad 1a and the conductive bump 1b, by using the electrical inspection apparatus 100 according to the present embodiment. When performing the electrical inspection, it is possible to prevent damage to the external connection means and improve the reliability of the electrical inspection.

보다 상세하게, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)를 이용하여 상기 인쇄회로기판(1)의 전기 검사를 수행할 경우, 본 실시예의 전기 검사 장치(100)는 상기 도전성 패드(1a)와 상기 도전성 범프(1b)의 높이 차이와 대응되는 크기의 길이 차이를 갖는 중앙부 검사 핀(121)과 외곽부 검사 핀(122)을 포함하여 복수의 검사 핀(120)을 구성함으로써, 상기 중앙부 검사 핀(121)이 상기 도전성 패드(1a)와 접촉되어 발생하는 가압력과 상기 외곽부 검사 핀(122)이 상기 도전성 범프(1b)와 접촉되어 발생하는 가압력이 균일하다.More specifically, as shown in FIG. 4, when the electrical inspection of the printed circuit board 1 is performed by using the electrical inspection apparatus 100 according to the present embodiment, the electrical inspection apparatus 100 of the present embodiment The plurality of test pins 120 may include a center test pin 121 and an outer test pin 122 having a length difference of a size corresponding to a height difference between the conductive pad 1a and the conductive bump 1b. In this configuration, the pressing force generated when the center test pin 121 is in contact with the conductive pad 1a and the pressing force generated when the outer test pin 122 is in contact with the conductive bump 1b are uniform.

따라서, 상기 도전성 패드(1a)가 받는 가압력과 상기 도전성 범프(1b)가 받는 가압력이 균일하여 상기 중앙부 검사 핀(121)과 상기 외곽부 검사 핀(122)이 전기 검사를 수행하기 위한 최소한의 접속을 유도함으로써 상기 인쇄회로기판(1) 상에 형성된 외부접속수단의 손상을 방지할 수 있다.Therefore, the pressing force applied by the conductive pad 1a and the pressing force applied by the conductive bump 1b are uniform, so that the center test pin 121 and the outer test pin 122 have a minimum connection for performing an electrical test. By inducing the damage to the external connection means formed on the printed circuit board (1) can be prevented.

또한, 상기 중앙부 검사 핀(121)과 상기 외곽부 검사 핀(122)이 받는 가압력 역시 균일하여 상기 중앙부 검사 핀(121)과 상기 외곽부 검사 핀(122)의 복원력 편차도 발생하지 않음으로써 상기 인쇄회로기판(1)의 전기 검사시 과검 등의 오검출을 방지할 수 있어 검사의 정확성 및 신뢰성을 향상할 수 있다.In addition, the pressing force received by the center test pin 121 and the outer test pin 122 is also uniform, so that the restoring force deviation of the center test pin 121 and the outer test pin 122 does not occur, thereby printing. In the electrical inspection of the circuit board 1, misdetection such as over inspection can be prevented, so that the accuracy and reliability of the inspection can be improved.

한편, 본 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)는, 상기 복수의 검사 핀(120)의 각 단부를 둘러싸는 복수의 관통홀(130a)이 형성되는 서포터 플레이트(130)를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the electrical test apparatus 100 according to the present exemplary embodiment may include a supporter plate 130 on which a plurality of through holes 130a are formed to surround respective ends of the plurality of test pins 120. have.

또한, 상기 서포터 플레이트(130)는 상기 중계 기판(110)에 고정된 상부 플레이트(140)와 지지대(150)를 매개로 고정될 수 있으며, 상기 복수의 검사 핀(120) 간의 전기적인 절연을 위하여 절연재질로 형성될 수 있다.In addition, the supporter plate 130 may be fixed through the upper plate 140 and the supporter 150 fixed to the relay substrate 110, and for electrical insulation between the plurality of test pins 120. It may be formed of an insulating material.

이에 따라, 상기 서포터 플레이트(130)는, 상기 상기 복수의 검사 핀(120)의 각 단부가 상기 외부접속수단에 접속하여 상기 인쇄회로기판(1)을 전기 검사시 상기 복수의 검사 핀(120)의 단부를 원활하게 지지할 수 있다.Accordingly, the supporter plate 130 is connected to each end of the plurality of inspection pins 120 to the external connection means, so that the plurality of inspection pins 120 are electrically inspected when the printed circuit board 1 is electrically inspected. The end of can be supported smoothly.

여기서, 상기 서포터 플레이트(130)의 일면(131)에는 상기 복수의 검사 핀(120)의 길이 차이에 대응되는 단차부(131a)가 형성될 수 있다.Here, the stepped portion 131a corresponding to the length difference of the plurality of test pins 120 may be formed on one surface 131 of the supporter plate 130.

즉, 상기 단차부(131a)는 상기 복수의 검사 핀(120) 중 상기 외곽부 검사 핀(122)의 길이가 상기 중앙부 검사 핀(121)의 길이보다 짧기 때문에, 상기 외곽부 검사 핀(122)의 길이에 대응하여 상기 서포터 플레이트(130)의 일면(131) 외곽부에 형성될 수 있다.That is, since the stepped portion 131a has the length of the outer portion inspection pin 122 among the plurality of inspection pins 120 is shorter than that of the center portion inspection pin 121, the outer portion inspection pin 122 The outer surface of one side 131 of the supporter plate 130 may be formed to correspond to the length of the supporter plate 130.

상기 서포터 플레이트(130)의 일면(131)에 상기 단차부(131a)가 형성됨에 따라, 상기 외곽부 검사 핀(122)의 접속 단부를 상기 서포터 플레이트(130)의 외부로 원활하게 노출시킬 수 있으며, 또한 상기 복수의 검사 핀(120)을 통한 상기 인쇄회로기판(1)의 전기 검사시 상기 서포터 플레이트(130)가 상기 도전성 범프(1b)에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
As the stepped portion 131a is formed on one surface 131 of the supporter plate 130, the connection end of the outer inspection pin 122 may be smoothly exposed to the outside of the supporter plate 130. In addition, it is possible to prevent the supporter plate 130 from interfering with the conductive bump 1b during the electrical inspection of the printed circuit board 1 through the plurality of inspection pins 120.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

1: 인쇄회로기판 1a: 도전성 패드
1b: 도전성 범프 100: 전기 검사 장치
110: 중계 기판 120: 복수의 검사 핀
121: 중앙부 검사 핀 122: 외곽부 검사 핀
130: 서포터 플레이트 130a: 관통홀
131: 서포터 플레이트의 일면 131a: 단차부1: printed circuit board 1a: conductive pad
1b: conductive bump 100: electrical inspection device
110: relay substrate 120: a plurality of inspection pins
121: center inspection pin 122: outer inspection pin
130: supporter plate 130a: through hole
131: one side of the supporter plate 131a: stepped portion

Claims (4)

피검체인 인쇄회로기판을 전기 검사하는 전기 검사 장치로서,
상기 인쇄회로기판의 검사를 위한 검사 신호를 출력하는 중계 기판;
상기 중계 기판과 전기적으로 연결되며, 상기 인쇄회로기판에 형성된 복수의 외부접속수단의 돌출 높이 차이에 대응하여 길이 차이를 갖는 복수의 검사 핀; 및
상기 복수의 검사 핀의 단부를 둘러싸는 복수의 관통홀이 형성되며, 상기 복수의 검사 핀의 각 단부가 상기 복수의 외부접속수단에 접속하여 상기 인쇄회로기판을 전기 검사시 상기 복수의 검사 핀의 단부를 지지하는 서포터 플레이트;
를 포함하는 전기 검사 장치.
An electrical inspection device for electrically inspecting a printed circuit board under test,
A relay board for outputting an inspection signal for inspecting the printed circuit board;
A plurality of inspection pins electrically connected to the relay substrate and having length differences corresponding to differences in protrusion heights of a plurality of external connection means formed on the printed circuit board; And
A plurality of through-holes are formed surrounding the ends of the plurality of inspection pins, and each end of the plurality of inspection pins is connected to the plurality of external connection means to electrically check the printed circuit board. A supporter plate supporting an end portion;
Electrical inspection device comprising a.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 마주하는 상기 서포터 플레이트의 일면에는 상기 복수의 검사 핀의 길이 차이에 대응되는 단차부가 형성되는 전기 검사 장치.
The method of claim 1,
And a step portion corresponding to a length difference between the plurality of test pins is formed on one surface of the supporter plate facing the printed circuit board.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 서포터 플레이트는 절연재질로 형성되는 전기 검사 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The supporter plate is an electrical inspection device formed of an insulating material.
제1항에 있어서,
상기 복수의 외부접속수단은, 적어도 하나 이상의 도전성 범프와 적어도 하나 이상의 도전성 패드를 포함하는 전기 검사 장치.
The method of claim 1,
The plurality of external connection means, the electrical inspection device including at least one conductive bump and at least one conductive pad.
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